JP2000030233A - 磁気ディスク装置用サスペンション部材及びその製造方法 - Google Patents
磁気ディスク装置用サスペンション部材及びその製造方法Info
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- JP2000030233A JP2000030233A JP10197830A JP19783098A JP2000030233A JP 2000030233 A JP2000030233 A JP 2000030233A JP 10197830 A JP10197830 A JP 10197830A JP 19783098 A JP19783098 A JP 19783098A JP 2000030233 A JP2000030233 A JP 2000030233A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストを低減させると共に接続の信頼性向
上、配線の狭ピッチ化及び配線設計の自由度向上が図れ
る磁気ディスク装置用サスペンション部材及びその製造
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 磁気ヘッド素子とリード・ライトアンプ
基板とを接続するための配線部材が一体的に形成された
磁気ディスク装置用サスペンション部材であって、前記
配線部材は磁気ヘッド素子が搭載されるサスペンション
１０とリード・ライトアンプ基板に接続されるＦＰＣ部
２０にわたって接合点の無い連続配線パターン１３で形
成されており、且つ、前記サスペンション１０はロード
アーム１１ａ上に絶縁層１２を介して配線パターン１３
及び絶縁保護層１５が、前記ＦＰＣ部２０は前記サスペ
ンション１０から延設された絶縁層１２、配線パターン
１３及び絶縁保護層１５上に屈曲性のある絶縁補強層１
６が形成されている。
上、配線の狭ピッチ化及び配線設計の自由度向上が図れ
る磁気ディスク装置用サスペンション部材及びその製造
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 磁気ヘッド素子とリード・ライトアンプ
基板とを接続するための配線部材が一体的に形成された
磁気ディスク装置用サスペンション部材であって、前記
配線部材は磁気ヘッド素子が搭載されるサスペンション
１０とリード・ライトアンプ基板に接続されるＦＰＣ部
２０にわたって接合点の無い連続配線パターン１３で形
成されており、且つ、前記サスペンション１０はロード
アーム１１ａ上に絶縁層１２を介して配線パターン１３
及び絶縁保護層１５が、前記ＦＰＣ部２０は前記サスペ
ンション１０から延設された絶縁層１２、配線パターン
１３及び絶縁保護層１５上に屈曲性のある絶縁補強層１
６が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置等
に用いられる磁気ヘッドサスペンションに係わり、詳し
くは磁気ヘッド素子とリード・ライトアンプ基板とを接
続するための配線部材が一体的に形成された磁気ディス
ク装置用サスペンション部材及びその製造方法に関する
ものである。
に用いられる磁気ヘッドサスペンションに係わり、詳し
くは磁気ヘッド素子とリード・ライトアンプ基板とを接
続するための配線部材が一体的に形成された磁気ディス
ク装置用サスペンション部材及びその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の磁気ディスク装置用サスペンショ
ン部材は図３（ａ）、（ｂ）に示すように、ロードアー
ム３１の絶縁層３２上に磁気ヘッド素子が接続されるパ
ッド電極３４ａ、配線パターン３３及び接続用端子電極
３４ｂが形成されたサスペンション３０と絶縁フィルム
４２上に接続用端子電極４４ａ、配線パターン４３及び
パッド電極４４ｂが形成されたＦＰＣ４０との構成部品
からなり、サスペンション３０の接続用端子電極３４ｂ
とＦＰＣ４０の接続用端子電極４４ａが接続されて磁気
ディスク装置用サスペンション部材を構成し、ＦＰＣ４
０のパッド電極４４ｂがリード・ライトアンプ基板に接
続される。
ン部材は図３（ａ）、（ｂ）に示すように、ロードアー
ム３１の絶縁層３２上に磁気ヘッド素子が接続されるパ
ッド電極３４ａ、配線パターン３３及び接続用端子電極
３４ｂが形成されたサスペンション３０と絶縁フィルム
４２上に接続用端子電極４４ａ、配線パターン４３及び
パッド電極４４ｂが形成されたＦＰＣ４０との構成部品
からなり、サスペンション３０の接続用端子電極３４ｂ
とＦＰＣ４０の接続用端子電極４４ａが接続されて磁気
ディスク装置用サスペンション部材を構成し、ＦＰＣ４
０のパッド電極４４ｂがリード・ライトアンプ基板に接
続される。
【０００３】上記のような磁気ディスク装置用サスペン
ション部材では、リード・ライトアンプ基板との接続用
として別個のＦＰＣが必要であることによるコスト高と
いった問題、また、サスペンション３０とＦＰＣ４０と
を接続するための接続用端子電極が必要なために配線ピ
ッチの狭ピッチ化が困難であるといった問題がある。
ション部材では、リード・ライトアンプ基板との接続用
として別個のＦＰＣが必要であることによるコスト高と
いった問題、また、サスペンション３０とＦＰＣ４０と
を接続するための接続用端子電極が必要なために配線ピ
ッチの狭ピッチ化が困難であるといった問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
コストを低減させると共に接続の信頼性向上、配線の狭
ピッチ化及び配線設計の自由度向上が図れる磁気ディス
ク装置用サスペンション部材及びその製造方法を提供す
ることにある。
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
コストを低減させると共に接続の信頼性向上、配線の狭
ピッチ化及び配線設計の自由度向上が図れる磁気ディス
ク装置用サスペンション部材及びその製造方法を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明において上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、磁気ヘッ
ド素子とリード・ライトアンプ基板とを接続するための
配線部材が一体的に形成された磁気ディスク装置用サス
ペンション部材であって、前記配線部材は磁気ヘッド素
子が搭載されるサスペンション１０とリード・ライトア
ンプ基板に接続されるＦＰＣ部２０にわたって接合点の
無い連続配線パターン１３で形成されており、且つ、前
記サスペンション１０はロードアーム１１ａ上に絶縁層
１２を介して配線パターン１３及び絶縁保護層１５が、
前記ＦＰＣ部２０は前記サスペンション１０から延設さ
れた絶縁層１２、配線パターン１３及び絶縁保護層１５
上に屈曲性のある絶縁補強層１６が形成されていること
を特徴とする磁気ディスク装置用サスペンション部材と
したものである。
を達成するために、まず請求項１においては、磁気ヘッ
ド素子とリード・ライトアンプ基板とを接続するための
配線部材が一体的に形成された磁気ディスク装置用サス
ペンション部材であって、前記配線部材は磁気ヘッド素
子が搭載されるサスペンション１０とリード・ライトア
ンプ基板に接続されるＦＰＣ部２０にわたって接合点の
無い連続配線パターン１３で形成されており、且つ、前
記サスペンション１０はロードアーム１１ａ上に絶縁層
１２を介して配線パターン１３及び絶縁保護層１５が、
前記ＦＰＣ部２０は前記サスペンション１０から延設さ
れた絶縁層１２、配線パターン１３及び絶縁保護層１５
上に屈曲性のある絶縁補強層１６が形成されていること
を特徴とする磁気ディスク装置用サスペンション部材と
したものである。
【０００６】また、請求項２においては、以下の工程を
有することを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装
置用サスペンション部材の製造方法としたものである。 （ａ）金属薄板１１上の前記サスペンション１０と前記
ＦＰＣ部２０に相当する部分に絶縁層１２を形成する工
程。 （ｂ）前記絶縁層１２上に配線パターン１３及びパッド
電極１４ａ、１４ｂを形成する工程。 （ｃ）前記絶縁層１２及び配線パターン１３上に前記パ
ッド電極１４ａを除いて絶縁保護層１５を形成する工
程。 （ｄ）前記ＦＰＣ部２０の絶縁保護層１５上に屈曲性の
ある絶縁補強層１６を形成する工程。 （ｅ）前記サスペンション１０以外の前記金属薄板１１
をエッチングで除去してロードアーム１１ａを形成し、
前記ＦＰＣ部２０のパッド電極１４ｂ裏側の絶縁層１２
を除去してパッド電極１４ｂを露出させた後パッド電極
１４ｂの表面銅を除去し、パッド電極１４ａ、１４ｂの
ニッケル表面に金めっきをして、前記サスペンション１
０と前記ＦＰＣ部２０とからなる磁気ディスク装置用サ
スペンション部材を形成する工程。
有することを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装
置用サスペンション部材の製造方法としたものである。 （ａ）金属薄板１１上の前記サスペンション１０と前記
ＦＰＣ部２０に相当する部分に絶縁層１２を形成する工
程。 （ｂ）前記絶縁層１２上に配線パターン１３及びパッド
電極１４ａ、１４ｂを形成する工程。 （ｃ）前記絶縁層１２及び配線パターン１３上に前記パ
ッド電極１４ａを除いて絶縁保護層１５を形成する工
程。 （ｄ）前記ＦＰＣ部２０の絶縁保護層１５上に屈曲性の
ある絶縁補強層１６を形成する工程。 （ｅ）前記サスペンション１０以外の前記金属薄板１１
をエッチングで除去してロードアーム１１ａを形成し、
前記ＦＰＣ部２０のパッド電極１４ｂ裏側の絶縁層１２
を除去してパッド電極１４ｂを露出させた後パッド電極
１４ｂの表面銅を除去し、パッド電極１４ａ、１４ｂの
ニッケル表面に金めっきをして、前記サスペンション１
０と前記ＦＰＣ部２０とからなる磁気ディスク装置用サ
スペンション部材を形成する工程。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。図１（ａ）〜（ｄ）に本発明の磁気ディスク装
置用サスペンション部材の構成平面図及び断面図を、図
２（ａ）〜（ｅ）に本発明の磁気ディスク装置用サスペ
ンション部材の一実施例の製造工程を示す構成平面図を
それぞれ示す。本発明の磁気ディスク装置用サスペンシ
ョン部材は磁気ヘッド素子とリード・ライト基板とを接
続するための配線部材を一体化したもので、磁気ヘッド
素子が搭載されるサスペンション１０とリード・ライト
基板に接続されるＦＰＣ部２０とで構成されており、磁
気ヘッド素子が搭載されるサスペンション１０のパッド
電極１４ａからリード・ライト基板に接続されるＦＰＣ
部２０のパッド電極１４ｂまで接合点の無い連続配線パ
ターン１３で形成されている（図１（ａ）〜（ｄ）参
照）。ここでは特に図示しなかったが、本発明の磁気デ
ィスク装置用サスペンション部材のサスペンション１０
のパッド電極１４ａに磁気ヘッドが搭載されたスライダ
を接続すると磁気ヘッドサスペンションが形成される。
明する。図１（ａ）〜（ｄ）に本発明の磁気ディスク装
置用サスペンション部材の構成平面図及び断面図を、図
２（ａ）〜（ｅ）に本発明の磁気ディスク装置用サスペ
ンション部材の一実施例の製造工程を示す構成平面図を
それぞれ示す。本発明の磁気ディスク装置用サスペンシ
ョン部材は磁気ヘッド素子とリード・ライト基板とを接
続するための配線部材を一体化したもので、磁気ヘッド
素子が搭載されるサスペンション１０とリード・ライト
基板に接続されるＦＰＣ部２０とで構成されており、磁
気ヘッド素子が搭載されるサスペンション１０のパッド
電極１４ａからリード・ライト基板に接続されるＦＰＣ
部２０のパッド電極１４ｂまで接合点の無い連続配線パ
ターン１３で形成されている（図１（ａ）〜（ｄ）参
照）。ここでは特に図示しなかったが、本発明の磁気デ
ィスク装置用サスペンション部材のサスペンション１０
のパッド電極１４ａに磁気ヘッドが搭載されたスライダ
を接続すると磁気ヘッドサスペンションが形成される。
【０００８】以下、磁気ディスク装置用サスペンション
部材の形成法について図２（ａ）〜（ｅ）を用いて説明
する。まず、ＳＵＳ薄板等のバネ性を有する金属薄板１
１上に、配線パターンを形成するための下地絶縁層とし
て絶縁層１２を形成する（図２（ａ）参照）。
部材の形成法について図２（ａ）〜（ｅ）を用いて説明
する。まず、ＳＵＳ薄板等のバネ性を有する金属薄板１
１上に、配線パターンを形成するための下地絶縁層とし
て絶縁層１２を形成する（図２（ａ）参照）。
【０００９】次に、絶縁層１２上に配線パターンをセミ
アディティブ法にて形成するために、スパッタリング法
や無電解めっき法等により金属薄板１１及び絶縁層１２
上に薄膜導体層を形成した後、感光性樹脂のコーティン
グ又はドライフィルムのラミネート等により感光層を形
成し、フォトリソグラフィ法にてパターニング処理して
レジストパターンを形成する。さらに、このレジストパ
ターンをマスクにして電解めっき等により導体層を形成
する。
アディティブ法にて形成するために、スパッタリング法
や無電解めっき法等により金属薄板１１及び絶縁層１２
上に薄膜導体層を形成した後、感光性樹脂のコーティン
グ又はドライフィルムのラミネート等により感光層を形
成し、フォトリソグラフィ法にてパターニング処理して
レジストパターンを形成する。さらに、このレジストパ
ターンをマスクにして電解めっき等により導体層を形成
する。
【００１０】次に、レジストパターンを剥離し、フラッ
シュエッチングによりレジストパターン下部の薄膜導体
層を除去し、パッド電極１４ａ及びパッド電極１４ｂを
有する配線パターン１３を形成する（図２（ｂ）参
照）。
シュエッチングによりレジストパターン下部の薄膜導体
層を除去し、パッド電極１４ａ及びパッド電極１４ｂを
有する配線パターン１３を形成する（図２（ｂ）参
照）。
【００１１】次に、パッド電極１４ａを除く絶縁層１２
及び配線パターン１３上に絶縁保護層１５を形成する
（図２（ｃ）参照）。
及び配線パターン１３上に絶縁保護層１５を形成する
（図２（ｃ）参照）。
【００１２】次に、ＦＰＣ部２０の絶縁保護層１５上
に、屈曲性及び機械的強度を兼ね備えた絶縁補強層１６
を形成する（図２（ｄ）参照）。
に、屈曲性及び機械的強度を兼ね備えた絶縁補強層１６
を形成する（図２（ｄ）参照）。
【００１３】次に、サスペンション１０以外の金属薄板
１１をフォトエッチング加工にて除去しロードアーム１
１ａを形成し、サスペンション１０及びＦＰＣ部２０か
らなる本発明の磁気ディスク装置用サスペンション部材
を作製する。ここで、ロードアーム１１ａの一部とＦＰ
Ｃ部２０の一部がオーバーラップするように金属薄板１
１を加工する。
１１をフォトエッチング加工にて除去しロードアーム１
１ａを形成し、サスペンション１０及びＦＰＣ部２０か
らなる本発明の磁気ディスク装置用サスペンション部材
を作製する。ここで、ロードアーム１１ａの一部とＦＰ
Ｃ部２０の一部がオーバーラップするように金属薄板１
１を加工する。
【００１４】本発明の磁気ディスク装置用サスペンショ
ン部材の構成にすることにより、サスペンション１０と
ＦＰＣ部２０が一体的に形成され、配線部材が接合点の
無い連続配線パターンで形成されるため、接続回数も低
減し、コスト低減が図れると共に、接続箇所が少なくな
ることから、接続の信頼性及び配線設計の自由度が向上
し、配線の狭ピッチ化が図れる。
ン部材の構成にすることにより、サスペンション１０と
ＦＰＣ部２０が一体的に形成され、配線部材が接合点の
無い連続配線パターンで形成されるため、接続回数も低
減し、コスト低減が図れると共に、接続箇所が少なくな
ることから、接続の信頼性及び配線設計の自由度が向上
し、配線の狭ピッチ化が図れる。
【００１５】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
２０μｍ厚のＳＵＳ薄板からなる金属薄板１１上に、感
光性樹脂（エポキシ系）をロールコートにて塗布し、７
０℃・３０分及び１００℃・３０分乾燥して感光層を形
成し、フォトリソプロセスにて感光層をパターニング処
理して１７５℃・６０分加熱硬化することにより、膜厚
１０〜３０μｍの絶縁層１２を形成した。
２０μｍ厚のＳＵＳ薄板からなる金属薄板１１上に、感
光性樹脂（エポキシ系）をロールコートにて塗布し、７
０℃・３０分及び１００℃・３０分乾燥して感光層を形
成し、フォトリソプロセスにて感光層をパターニング処
理して１７５℃・６０分加熱硬化することにより、膜厚
１０〜３０μｍの絶縁層１２を形成した。
【００１６】次に、金属薄板１１及び絶縁層１２上に、
銅をスパッタリングして０．１μｍ厚の薄膜導体層を形
成した。
銅をスパッタリングして０．１μｍ厚の薄膜導体層を形
成した。
【００１７】次に、金属薄板１１の両面にアルカリ可溶
性の２０μｍ厚のドライフィルムレジストをラミネート
し、感光層を形成し、絶縁層１２上の薄膜導体層上の感
光層にセミアディティブプロセスにて配線パターンを形
成するためのレジストパターンをフォトリソプロセスに
より形成した。
性の２０μｍ厚のドライフィルムレジストをラミネート
し、感光層を形成し、絶縁層１２上の薄膜導体層上の感
光層にセミアディティブプロセスにて配線パターンを形
成するためのレジストパターンをフォトリソプロセスに
より形成した。
【００１８】次に、金属薄板１１を電流供給電極にし、
上記レジストパターンをマスクにして電解ニッケルめっ
きを行い、膜厚１〜３μｍのニッケル導体層を、続い
て、電解銅めっきにて膜厚５〜１０μｍの銅の導体層
を、さらに、電解ニッケルめっきにて膜厚１〜３μｍの
ニッケル導体層を形成し、ニッケル−銅−ニッケルの３
層導体層を形成した。。
上記レジストパターンをマスクにして電解ニッケルめっ
きを行い、膜厚１〜３μｍのニッケル導体層を、続い
て、電解銅めっきにて膜厚５〜１０μｍの銅の導体層
を、さらに、電解ニッケルめっきにて膜厚１〜３μｍの
ニッケル導体層を形成し、ニッケル−銅−ニッケルの３
層導体層を形成した。。
【００１９】次に、レジストパターンを専用の剥離液に
て剥離後、レジストパターンの下部にあった薄膜導体層
を硫酸でフラッシュエッチングして除去し、ニッケル−
銅−ニッケルの３層導体層からなる配線パターン１３及
びパッド電極１４ａ、１４ｂを形成した。
て剥離後、レジストパターンの下部にあった薄膜導体層
を硫酸でフラッシュエッチングして除去し、ニッケル−
銅−ニッケルの３層導体層からなる配線パターン１３及
びパッド電極１４ａ、１４ｂを形成した。
【００２０】次に、金属薄板１１上の絶縁層１２及び配
線パターン１３上に感光性樹脂（エポキシ系）をロール
コートにて塗布し、７０℃・３０分及び１００℃・３０
分乾燥して感光層を形成し、所定のパターンで露光・現
像を行い、１７５℃・６０分加熱硬化して、パッド電極
１４ａを除いて膜厚５〜２０μｍの絶縁保護層１５を形
成した。
線パターン１３上に感光性樹脂（エポキシ系）をロール
コートにて塗布し、７０℃・３０分及び１００℃・３０
分乾燥して感光層を形成し、所定のパターンで露光・現
像を行い、１７５℃・６０分加熱硬化して、パッド電極
１４ａを除いて膜厚５〜２０μｍの絶縁保護層１５を形
成した。
【００２１】次に、接着剤付きポリイミドフィルムを所
定サイズに打ち抜き加工し、ＦＰＣ部２０の絶縁保護層
１５上に加圧・加熱して貼着し、絶縁補強層１６を形成
した。
定サイズに打ち抜き加工し、ＦＰＣ部２０の絶縁保護層
１５上に加圧・加熱して貼着し、絶縁補強層１６を形成
した。
【００２２】次に、金属薄板１１の両面にアルカリ可溶
性の２０μｍ厚のドライフィルムレジストをラミネート
し両面感光層を形成し、絶縁層１２及び配線パタン１３
が形成されていない金属薄板１１の裏面に所定のパター
ンで露光・現像を行いレジストパターンを形成し、塩化
第２鉄液を用いて金属薄板１１をエッチング加工してロ
ードアーム１１ａを形成した。
性の２０μｍ厚のドライフィルムレジストをラミネート
し両面感光層を形成し、絶縁層１２及び配線パタン１３
が形成されていない金属薄板１１の裏面に所定のパター
ンで露光・現像を行いレジストパターンを形成し、塩化
第２鉄液を用いて金属薄板１１をエッチング加工してロ
ードアーム１１ａを形成した。
【００２３】次に、専用の剥離液により、金属薄板１１
の両面に形成された感光層及びレジストパターンを剥離
し、ＦＰＣ部２０のパッド電極１４ｂ裏側の絶縁層１２
をエキシマレーザ（ビーム強度３０ｍｊ）にて部分的に
除去してパッド電極１４ｂを露出させ、パッド電極１４
ｂの表面銅をエッチングで除去した。さらに、無電解め
っき法によりパッド電極１４ａ及び１４ｂのニッケル表
面に金めっきを行うことで、サスペンション１０とＦＰ
Ｃ部２０からなる本発明の磁気ディスク装置用サスペン
ション部材を作製した。
の両面に形成された感光層及びレジストパターンを剥離
し、ＦＰＣ部２０のパッド電極１４ｂ裏側の絶縁層１２
をエキシマレーザ（ビーム強度３０ｍｊ）にて部分的に
除去してパッド電極１４ｂを露出させ、パッド電極１４
ｂの表面銅をエッチングで除去した。さらに、無電解め
っき法によりパッド電極１４ａ及び１４ｂのニッケル表
面に金めっきを行うことで、サスペンション１０とＦＰ
Ｃ部２０からなる本発明の磁気ディスク装置用サスペン
ション部材を作製した。
【００２４】
【発明の効果】上記したように、本発明の磁気ディスク
装置用サスペンション部材の構成にすることにより、サ
スペンション１０とＦＰＣ部２０が一体的に形成され、
配線部材が接合点の無い連続配線パターンで形成される
ため、接続回数も低減され、コスト低減が図れる。さら
に、接続箇所が少なくなることから、接続の信頼性及び
配線設計の自由度が向上し、配線の狭ピッチ化が図れ
る。
装置用サスペンション部材の構成にすることにより、サ
スペンション１０とＦＰＣ部２０が一体的に形成され、
配線部材が接合点の無い連続配線パターンで形成される
ため、接続回数も低減され、コスト低減が図れる。さら
に、接続箇所が少なくなることから、接続の信頼性及び
配線設計の自由度が向上し、配線の狭ピッチ化が図れ
る。
【図１】（ａ）は、本発明の磁気ディスク装置用サスペ
ンション部材の平面図を示す。（ｂ）は、本発明の磁気
ディスク装置用サスペンション部材のサスペンション１
０をＡ−Ａ線で切断した構成断面図を示す。（ｃ）は、
本発明の磁気ディスク装置用サスペンション部材のＦＰ
Ｃ部２０をＢ−Ｂ線で切断した構成断面図を示す。
（ｄ）は、本発明の磁気ディスク装置用サスペンション
部材のＦＰＣ部２０のパッド電極１４ｂ部をＣ−Ｃ線で
切断した構成断面図を示す。
ンション部材の平面図を示す。（ｂ）は、本発明の磁気
ディスク装置用サスペンション部材のサスペンション１
０をＡ−Ａ線で切断した構成断面図を示す。（ｃ）は、
本発明の磁気ディスク装置用サスペンション部材のＦＰ
Ｃ部２０をＢ−Ｂ線で切断した構成断面図を示す。
（ｄ）は、本発明の磁気ディスク装置用サスペンション
部材のＦＰＣ部２０のパッド電極１４ｂ部をＣ−Ｃ線で
切断した構成断面図を示す。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の磁気ディスク装置
用サスペンション部材の一実施例の製造工程を工程順に
示す平面図である。
用サスペンション部材の一実施例の製造工程を工程順に
示す平面図である。
【図３】（ａ）は、従来の磁気ディスク装置用サスペン
ション部材のサスペンション３０を示す平面図である。
（ｂ）は、従来の磁気ディスク装置用サスペンション部
材のＦＰＣ４０を示す平面図である。
ション部材のサスペンション３０を示す平面図である。
（ｂ）は、従来の磁気ディスク装置用サスペンション部
材のＦＰＣ４０を示す平面図である。
１０……サスペンション １１……金属薄板 １１ａ……ロードアーム １２……絶縁層 １３……配線パターン １４ａ、１４ｂ……パッド電極 １５……絶縁保護層 １６……絶縁補強層 ２０……ＦＰＣ部 ３０……サスペンション ３１……ロードアーム ３２……絶縁層 ３３……配線パターン ３４ａ、４４ｂ……パッド電極 ３４ｂ、４４ａ……端子電極 ４０……ＦＰＣ ４２……絶縁フィルム ４３……配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】磁気ヘッド素子とリード・ライトアンプ基
板とを接続するための配線部材が一体的に形成された磁
気ディスク装置用サスペンション部材であって、前記配
線部材は磁気ヘッド素子が搭載されるサスペンション
（１０）とリード・ライトアンプ基板に接続されるＦＰ
Ｃ部（２０）にわたって接合点の無い連続配線パターン
（１３）で形成されており、且つ、前記サスペンション
（１０）はロードアーム（１１ａ）上に絶縁層（１２）
を介して配線パターン（１３）及び絶縁保護層（１５）
が、前記ＦＰＣ部（２０）は前記サスペンション（１
０）から延設された絶縁層（１２）、配線パターン（１
３）及び絶縁保護層（１５）上に屈曲性のある絶縁補強
層（１６）が形成されていることを特徴とする磁気ディ
スク装置用サスペンション部材。 - 【請求項２】以下の工程を有することを特徴とする請求
項１記載の磁気ディスク装置用サスペンション部材の製
造方法。 （ａ）金属薄板（１１）上の前記サスペンション（１
０）と前記ＦＰＣ部（２０）に相当する部分に絶縁層
（１２）を形成する工程。 （ｂ）前記絶縁層（１２）上に配線パターン（１３）及
びパッド電極（１４ａ、１４ｂ）を形成する工程。 （ｃ）絶縁層（１２）及び配線パターン（１３）上に前
記パッド電極（１４ａ）を除いて絶縁保護層（１５）を
形成する工程。 （ｄ）前記ＦＰＣ部（２０）の絶縁保護層（１５）上に
屈曲性のある絶縁補強層（１６）を形成する工程。 （ｅ）前記サスペンション（１０）以外の前記金属薄板
（１１）をエッチングで除去してロードアーム（１１
ａ）を形成し、前記パッド電極（１４ｂ）裏側の絶縁層
（１２）を除去してパッド電極（１４ｂ）を露出させた
後パッド電極（１４ｂ）の表面銅を除去し、パッド電極
（１４ａ、１４ｂ）のニッケル表面に金めっきをして、
前記サスペンション（１０）と前記ＦＰＣ部（２０）と
からなる磁気ディスク装置用サスペンション部材を形成
する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10197830A JP2000030233A (ja) | 1998-07-13 | 1998-07-13 | 磁気ディスク装置用サスペンション部材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10197830A JP2000030233A (ja) | 1998-07-13 | 1998-07-13 | 磁気ディスク装置用サスペンション部材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000030233A true JP2000030233A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16381061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10197830A Pending JP2000030233A (ja) | 1998-07-13 | 1998-07-13 | 磁気ディスク装置用サスペンション部材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000030233A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7020949B2 (en) | 2001-03-12 | 2006-04-04 | Tdk Corporation | Method of fabricating head supporting member |
| US7869164B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-01-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board having crack-preventing features between static and dynamic regions, and hard disk drive employing the same |
| JP2015072729A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 大日本印刷株式会社 | 多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
-
1998
- 1998-07-13 JP JP10197830A patent/JP2000030233A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7020949B2 (en) | 2001-03-12 | 2006-04-04 | Tdk Corporation | Method of fabricating head supporting member |
| US7869164B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-01-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board having crack-preventing features between static and dynamic regions, and hard disk drive employing the same |
| JP2015072729A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 大日本印刷株式会社 | 多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
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