JP2001143423A

JP2001143423A - フレクシャ

Info

Publication number: JP2001143423A
Application number: JP31968599A
Authority: JP
Inventors: Hidekatsu Sekine; 秀克関根
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1999-11-10
Filing date: 1999-11-10
Publication date: 2001-05-25

Abstract

(57)【要約】【課題】性能及び信頼性を確保しつつ、工程数及びコス
トの低減が図れるフレクシャを提供することを目的とす
る。【解決手段】バネ性を有するＳＵＳ薄板からなる金属薄
板１１上に導電性の良い金属からなる第２配線層１５を
形成し、第２配線層１５の両端の端子電極１５ａ及び１
５ｂを除く金属薄板１１上に保護層１６を形成した後金
属薄板１１をパターニング処理して第１配線層１２及び
端子電極１２ａ及び１２ｂを形成し、保護層１７を形成
してフレクシャを得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置等
に用いられる磁気ヘッドサスペンションのフレクシャに
係わり、さらに詳しくは磁気ヘッド素子とリード・ライ
トアンプ基板とを接続するための配線部材が一体的に形
成された磁気ディスク装置用サスペンションのフレクシ
ャに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のフレクシャについて以下に説明す
る。まず、一つの形態として、図４（ａ）に示すよう
に、バネ性を有するＳＵＳ材からなる金属薄板４１上
に、ポリイミド樹脂からなる絶縁層４２が形成されてお
り、さらに、絶縁層４２上に導電性の良い金属例えば銅
からなる配線層４３を形成し、さらに、配線層４３上に
ポリイミド樹脂からなる保護層４４を形成した構成であ
る。また、別の形態として、図４（ｂ）に示すように、
バネ性を有するＳＵＳ等の金属薄板５１をフォトエッチ
ングプロセス等でパターニング処理して配線層５２を形
成し、金属薄板５１と配線層５２を固定するために絶縁
層５３を貼着し、保護層５４を形成した金属薄板５１と
同一金属材料からなる配線層構成であり、特開平６−２
９５５４５号公報に記載されている。

【０００３】図４（ａ）に示すフレクシャでは、製造工
程が多く、材料コストが高いといった問題がある。ま
た、それに対して図４（ｂ）に示すフレクシャの場合に
は、製造工程及び材料コストの面では改善されてはいる
が、バネ性を有する金属薄板５１がほとんどの場合ＳＵ
Ｓ材が使用されるため、ファインパターンの配線層では
配線層の電気抵抗が高くなり、フレクシャの性能が低下
することになる。また、配線層の両端の端子電極の表面
にはボンディングを良好に行うための層を金等の電気め
っき等で形成するが下地がＳＵＳであるため、密着性が
悪く、フレクシャの性能及び信頼性が低下するという問
題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑みなされたものであり、性能及び信頼性を確保しつ
つ、工程数及びコストの低減が図れるフレクシャを提供
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、磁気ヘッ
ド素子とリード・ライトアンプ基板とを接続するための
配線部材が一体的に形成される磁気ディスク装置用サス
ペンションのフレクシャにおいて、前記配線部材がバネ
性を有する金属薄板からなる第１配線層と導電性に優れ
た金属からなる第２配線層との２層構成で形成されてい
ることを特徴とするフレクシャとしたものである。

【０００６】また、請求項２においては、前記第１配線
層の層厚が前記金属薄板の厚さよりも薄く形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載のフレクシャとしたも
のである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。図１（ａ）〜（ｅ）は本発明のフレクシャの請
求項１の実施例を、図２（ａ）〜（ｅ）は本発明のフレ
クシャの請求項２の実施例を、それぞれ示す。請求項１
のフレクシャ１０は、図１（ａ）〜（ｅ）に示すよう
に、バネ性を有する金属薄板１１からなる第１配線層１
２及び導電性の良い金属からなる第２配線層１５、スリ
ット１３、第１配線層１２及び第２配線層１５の両端に
端子電極部１２ａ、１５ａ、１２ｂ及び１５ｂと保護層
１６及び保護層１７が形成されたものである。図１
（ａ）に、本発明のフレクシャ１０の平面図を、図１
（ｂ）〜（ｃ）に、図１（ａ）の端子電極をＡ−Ａ線で
切断した断面図を、図１（ｄ）〜（ｅ）に、図１（ａ）
の配線層をＢ−Ｂ線で切断した断面図を、それぞれ示
す。

【０００８】配線層部は図１（ｄ）〜（ｅ）に示すよう
に、金属薄板１１をパターニング処理してなる第１配線
層１２の上に導電性の良い金属例えば銅をパターン化し
てなる第２配線層１５が形成されたもので、図１（ｄ）
は第２配線層１５側に保護層１６を形成したもので、図
１（ｅ）は他の形態として第１配線層１２及び第２配線
層１５両面に保護層１６及び保護層１７を設けたもので
ある。図１（ｅ）の場合第１配線層１２が他の部品との
電気的接触を避ける面では有効である。

【０００９】第１配線層１２及び第２配線層１５の両端
に設けられた端子電極は図１（ｃ）〜（ｄ）に示すよう
に、金属薄板１１をパターン化してなる第１端子電極１
２ａの上に導電性の良い金属例えば銅をパターン化して
なる第２端子電極１５ａが形成されたもので、第２端子
電極１５ａ上には磁気ヘッド素子及びリード・ライトア
ンプ基板とを接続するためのボンディングパッドが金等
の膜で形成されている。図１（ｂ）は、第２端子電極１
５ａのボンディングパッド部を除く領域に保護層１６
が、図１（ｃ）は、第２端子電極１５ａのボンディング
パッド面を除く領域に保護層１６と第１端子電極１２ａ
面に保護層１７が形成されたものである。

【００１０】請求項２のフレクシャ２０は、図２（ａ）
〜（ｅ）に示すように、バネ性を有する金属薄板２１か
らなる第１配線層２２及び導電性の良い金属からなる第
２配線層２５、スリット２３、第１配線層２２及び第２
配線層２５の両端に端子電極２２ａ、２５ａ、２２ｂ及
び２５ｂと保護層２６及び保護層２７が形成されたもの
である。図１（ａ）に、本発明のフレクシャ２０の平面
図を、図２（ｂ）〜（ｃ）に、図２（ａ）の端子電極を
Ａ−Ａ線で切断した断面図を、図２（ｄ）〜（ｅ）に、
図２（ａ）の配線層をＢ−Ｂ線で切断した断面図を、そ
れぞれ示す。

【００１１】配線層は図２（ｄ）〜（ｅ）に示すよう
に、金属薄板２１をパターニング処理してなる第１配線
層２２の上に導電性の良い金属例えば銅をパターン化し
てなる第２配線層２５が形成されたもので、第１配線層
２２の層厚は配線層以外の部分の金属薄板２１よりも薄
く形成されている。このような構造にすることにより、
図２（ｄ）に示すように第１配線層２２面に保護層が無
くても後工程、例えばサスペンションの組み立て工程に
おいて他の部品との電気的接触を避けることができる。
また、図２（ｅ）のように保護層を設けた場合でも、保
護層の剥離が生じたり、欠陥が生じたりした場合に、同
様に他の部品との電気的接触を避けることができる。図
２（ｄ）は第２配線層２５側に保護層２６を形成したも
ので、図２（ｅ）は他の形態として第１配線層２２及び
第２配線層２５両面に保護層２６及び保護層２７を設け
たものである。

【００１２】第１配線層２２及び第２配線層２５の両端
に設けられた端子電極は図２（ｂ）〜（ｃ）に示すよう
に、金属薄板２１をパターン化してなる第１端子電極２
２ａの上に導電性の良い金属例えば銅をパターン化して
なる第２端子電極２５ａが形成されたもので、第２端子
電極２５ａ上には磁気ヘッド素子及びリード・ライトア
ンプ基板とを接続するためのボンディングパッドが金等
の膜で形成してある。図２（ｂ）は、第２端子電極２５
ａのボンディングパッド部を除く領域に保護層２６が、
図２（ｃ）は、第２端子電極２５ａのボンディングパッ
ド面を除く領域に保護層２６と第１端子電極２２ａ側に
保護層２７が形成されたものである。

【００１３】図３（ａ）〜（ｅ）は、第１配線層２２の
層厚を、配線層以外の部分の金属薄板２１よりも薄く形
成した場合の第１配線層２２の形成法の一例を示したも
ので、金属薄板２１の片面に配線層幅の数分の１の万線
或いは網点状のパターンからなるレジストパターン３３
を形成し、金属薄板２１をエッチングしていくと図３
（ｂ）に開口部の広い領域は深くエッチングされて２
３’のようなエッチング形状を示すがレジストパターン
３３の領域は開口部が狭いため浅くエッチングされ、パ
ターン間隔が狭いため、図３（ｃ）の状態では隣の領域
までエッチングが進みレジストパターン３３は金属薄板
２１から剥離された状態になる。さらに、所定の厚さに
なるまで仕上げエッチングを行い図３（ｅ）に示すよう
な第１配線層２２及びスリット２３を形成する。この方
式は、レジストパターンの開口幅に差を付けることで、
エッチングの深度に差がでるということを利用したもの
であり、その差は、開口幅１００μｍ前後で顕著とな
る。

【００１４】フレクシャの形成法としては、まず、金属
薄板上に銅をスパッタして薄膜導体層を形成し、電解め
っきで第２配線層を形成するためのレジストパターンを
形成する。次に、レジストパターンをマスクにして薄膜
導体層上に銅、ニッケル及び金を順次電解めっきにて所
定厚形成して第２配線層を形成する。次に、レジストパ
ターンを剥離して、レジストパターン下部にあった薄膜
導体層をフラッシュエッチングにて除去した。次に、端
子電極のボンディングパッドを除く第２配線層側に保護
層を形成する。次に、第２配線層と反対面の金属薄板上
に第１配線層をフォトエッチングで形成するためのレジ
ストパターンを形成する。次に、レジストパターンをマ
スクにして金属薄板をエッチングし、レジストパターン
を剥離して、第１配線層及びスリットを形成して、金属
薄板から電気的に絶縁された配線層及び端子電極が形成
されたフレクシャを得る。さらに、必要に応じて第１配
線層面にも保護層を形成する。

【００１５】本発明のフレクシャは、導電性の良い金属
例えばＣｕにて配線層を形成しているので、電気的性能
が低下することがない。さらに、配線層にＣｕ等を使用
するので端子電極に形成するボンディングバッド部のめ
っき密着性も確保される。、さらに、従来のフレクシャ
と比較して、配線層と金属薄板を絶縁するための絶縁層
形成工程がなくなり、工程数及び材料コストが減り、製
造コストの低下が可能となる。

【００１６】

【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。＜実施例１＞まず、１５μｍ厚のＳＵＳ薄板からなる金
属薄板１１上にＣｕをスパッタリングして約３０００Å
厚の薄膜導体層を形成した。この薄膜導体層は後工程の
めっきで形成するＣｕ層とＳＵＳ薄板の密着力を向上さ
せるために形成するものである。

【００１７】次に、金属薄板１１の両面に、アルカリ可
溶性の２０μｍ厚のドライフィルムレジストをラミネー
トし、露光・現像を行い、薄膜導体層側に所定の配線層
を電解めっきで得るためのレジストパターンを形成し
た。

【００１８】次に、金属薄板１１を電流供給電極にし
て、電流密度３Ａ／ｄｍ²で硫酸銅めっきを行い、膜厚
５〜１０μｍのＣｕからなる配線層を、さらに電解Ｎｉ
めっきにて膜厚１〜２μｍ厚のＮｉ層を、さらに電解Ａ
ｕめっきにて膜厚１μｍの金層を形成した。

【００１９】次に、レジストパターンを専用の剥離液に
て剥離して、レジストパターン下部に形成されていた薄
膜導体層を硫酸にてフラッシュエッチングし、第２配線
層１５を形成した。

【００２０】次に、第２配線層１５側の金属薄板１１上
に感光性のポリイミド樹脂溶液を塗布しポリイミド感光
層を形成し、所定のパターンで露光・現像して、端子電
極１５ａにボンディングパッド部が露出された保護層１
６を形成した。

【００２１】次に、第２配線層１５と反対側の金属薄板
１１上にフォトレジストを用いて感光層を形成し、所定
のパターンで露光、現像してレジストパターンを形成
し、レジストパターンをマスクにして金属薄板１１をエ
ッチングして、第１配線層１２及びスリット１３を形成
し、金属薄板１１から電気的に絶縁された配線層及び端
子電極を有する本発明のフレクシャ１０を得た。さら
に、第１配線層１２側に保護層１７を形成し本発明のフ
レクシャ１０を得た。

【００２２】＜実施例２＞実施例１と同様な方法で、金
属薄板２１上に第２配線層２５及び端子電極２５ａにボ
ンディングパッド部を有する保護層２６を形成した。

【００２３】次に、第２配線層２５と反対側の金属薄板
２１上にフォトレジストを用いて感光層を形成し、所定
のパターンで露光、現像してレジストパターン３３及び
３２を形成し、レジストパターン３３及び３２をマスク
にして金属薄板２１をエッチングして、スリット２３及
び配線層以外の金属薄板２１より薄くなった第１配線層
２２を形成し、金属薄板２１から電気的に絶縁された第
１配線層２２、第２配線層２５及び端子電極２２ａ、２
２ｂ、２５ａ及び２５ｂを有する本発明のフレクシャ２
０を得た。さらに、第１配線層２２側に保護層２７を形
成し本発明のフレクシャ２０を得た。

【００２４】

【発明の効果】上記したように、本発明に係わるフレク
シャによると、導電性の良い金属例えばＣｕにて配線層
を形成しているので、電気的性能が低下することがな
い。さらに、配線層にＣｕを使用するので端子電極に形
成されるボンディングバッド部のめっき密着性も確保さ
れる。さらに、従来のフレクシャと比較して、配線層と
金属薄板を絶縁するための絶縁層形成工程がなくなり、
工程数及び材料コストが減り、製造コストの低下が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明に係わるフレクシャの一実施
例の平面図を示す。（ｂ）〜（ｃ）は、図１（ａ）の端
子電極をＡ−Ａ線で切断した断面図を示す。（ｄ）〜
（ｅ）は、図１（ａ）の配線層部をＢ−Ｂ線で切断した
断面図を示す。

【図２】（ａ）は、本発明に係わるフレクシャの他の実
施例を示す平面図である。（ｂ）〜（ｃ）は、図２
（ａ）の端子電極をＡ−Ａ線で切断した断面図を示す。
（ｄ）〜（ｅ）は、図１（ａ）の配線層をＢ−Ｂ線で切
断した断面図を示す。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係わるフレクシャ
の他の実施例で第１配線層２２の形成法の一例を示した
部分断面図を示す説明図である。

【図４】（ａ）〜（ｂ）は、従来のフレクシャの構成を
示す断面図である。

【符号の説明】

１０、２０……フレクシャ１１、２１……金属薄板１２、２２……第１配線層１２ａ、１２ｂ……端子電極１３、２３……スリット１４、２４……固定用孔１、２５……第２配線層１５ａ、１５ｂ……端子電極１６、２６……保護層１７、２７……保護層２２’、２２”、２３’、２３”……エッチング途中工
程の形状３１、３２、３３……レジストパターン４１、５１……金属薄板４２、５３……絶縁層４３、５２……配線層４４、５４……保護層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気ヘッド素子とリード・ライトアンプ基
板とを接続するための配線部材が一体的に形成されてな
る磁気ディスク装置用サスペンションのフレクシャにお
いて、前記配線部材がバネ性を有する金属薄板からなる
第１配線層と導電性に優れた金属からなる第２配線層と
の２層構成で形成されていることを特徴とするフレクシ
ャ。
【請求項２】前記第１配線層の層厚が前記金属薄板の厚
さよりも薄く形成されていることを特徴とする請求項１
記載のフレクシャ。