JPH1041611A

JPH1041611A - プリント配線板の製造方法及びプリント配線板

Info

Publication number: JPH1041611A
Application number: JP18914096A
Authority: JP
Inventors: Koji Nakajima; 晃治中島; Hidetoshi Matsumoto; 秀俊松本; Takahiro Omori; 高広大森; Keita Ihara; 慶太井原
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-07-18
Filing date: 1996-07-18
Publication date: 1998-02-13

Abstract

(57)【要約】【課題】マスター基板上に所定のパターンで高密度か
つ高精度に形成された配線導体を完全剥離転写できると
ともに、マスター基板の繰り返し使用が可能なプリント
配線板の製造方法の提供及びその製造方法により得られ
るプリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、
絶縁性基板上に配線導体電極及び絶縁体電極を形成する
工程と、絶縁体電極上に絶縁体を形成する工程と、配線
導体電極上に配線導体６を形成する工程と、絶縁性基板
上に形成された接着層８上に絶縁体と配線導体６を剥離
転写する剥離転写工程と、を備えた構成よりなる。ま
た、本発明のプリント配線板は、絶縁性基板７と、絶縁
性基板７上に形成された接着層８と、接着層８上に形成
された絶縁体５及び配線導体６と、を備えた構成よりな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードや携帯
情報端末等の電子機器に組み込まれる高密度プリント配
線板、多層プリント配線板及びフレキシブルプリント配
線板等に用いられるプリント配線板の製造方法及びプリ
ント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子の高周波化と電子機器
の小型化、高集積化に伴い、プリント配線板の薄膜化、
高密度化及び多層化が要求されている。そのため、プリ
ント配線板における絶縁性回路パターンの形成方法に
は、高価ではあるが解像度の高いフォトリソグラフィ法
を用いる必要があり、プリント配線板の低価格化するた
めの種々の開発がなされている。

【０００３】例えば、特開昭５８−４８９８８号公報で
は、配線導体を表面性状の優れた別の基板上に形成した
後、表面に接着層を有するフレキシブル基板へ剥離転写
して形成する方法が開示されている。この方法では、金
属製導体基板上にフォトリソグラフィ法により絶縁性回
路パターンを形成した後、この絶縁性回路パターン以外
の金属製導体基板表面に銅を電気メッキして配線導体を
形成し、フレキシブル基板表面の接着層上にこの配線導
体を剥離転写してプリント配線板を形成するものであ
る。しかしながら、この方法では配線導体をフレキシブ
ル基板に接着して機械的に剥離転写するため、絶縁性回
路パターン自体も同時に接着層にはぎ取られる可能性が
あり、絶縁性回路パターンを繰り返し利用できないとい
う問題点があった。また、配線導体の高密度化とともに
配線導体が接着層と接する面積が小さくなるため、配線
導体の完全剥離転写が困難になるという不具合があっ
た。

【０００４】このような問題点から、より高密度な配線
導体を完全剥離転写することが可能なプリント配線板の
製造方法が検討された。例えば、特開昭５８−１６８２
９６号公報では、金属製導体基板上に剥離可能な程度に
十分な厚みを有する銅メッキ膜を形成して、この銅メッ
キ膜上にフォトリソグラフィ法により絶縁性回路パター
ンを形成した後、絶縁性回路パターン以外の銅メッキ膜
上に電気メッキにより積層して形成された耐食性金属と
銅からなる配線導体をフレキシブル基板表面の接着層に
下地の銅メッキ膜とともに剥離転写する方法が開示され
ている。この方法では、高密度配線導体の完全剥離転写
が可能であり、剥離転写後に銅メッキ膜をエッチング除
去することにより最終的にプリント配線板が得られる。
しかしながら、この方法においてもフォトリソグラフィ
法による絶縁性回路パターン形成は毎回必要であり、プ
リント配線板の低価格化については課題が残されたまま
であった。

【０００５】そこで、プリント配線板の低価格化が実現
可能なプリント配線板の製造方法の一つとして、特開平
４−２６０３８９号公報に開示されている方法がある。
この方法では、基板表面の導電層上に絶縁性回路パター
ンとして絶縁性マスキング層を形成したマスター基板を
作製し、このマスター基板の絶縁性マスキング層非形成
部に銅を電気メッキして配線導体を形成した後、配線導
体の上に電着法で電着粘着剤を重ねて形成して、絶縁性
基板と密着加圧することで電着粘着剤の粘着性により絶
縁性基板上に配線導体を剥離転写している。この方法に
よれば、電着粘着剤を用いることで、転写したい配線導
体上にのみ粘着剤が形成できるため、粘着剤を用いた剥
離転写時の絶縁性回路パターンである絶縁性マスキング
層へのダメージが無く、絶縁性回路パターンの繰り返し
利用が可能となることで、マスター基板の耐久性が向上
して、プリント配線板の低価格化が実現可能となった。
しかしながら、配線導体の高密度化とともに電着粘着剤
と配線導体及び被絶縁性基板との接触面積が小さくなっ
て配線導体の完全剥離転写が難しくなる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、上記従
来のプリント配線板の製造方法は、いずれも高密度な配
線導体の完全剥離転写とマスター基板の繰り返し利用の
両方を満足するものではなく、高密度かつ高精度な配線
導体を形成することが可能で、より安価に量産性できる
プリント配線板及びその製造方法が要求されている。特
に、量産性の面からは、所定の絶縁性回路パターンを有
するマスター基板の繰り返し利用を可能とするために、
マスター基板の耐久性の向上や長寿命化が望まれる。

【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、マスター基板上に所定のパターンで高密度かつ高
精度に形成された配線導体を完全剥離転写できるととも
に、マスター基板の繰り返し使用が可能なプリント配線
板の製造方法の提供及び配線導体間の短絡がなく高密度
かつ高精度に配線導体が形成された量産性の高いプリン
ト配線板の提供を目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、所定のパター
ンの配線導体電極及び絶縁体電極を備えたマスター基板
を作製するマスター基板作製工程と、絶縁体電極上に電
着樹脂からなる絶縁体を形成する絶縁体形成工程と、配
線導体電極上に金属膜からなる配線導体を形成する配線
導体形成工程と、絶縁性基板上に形成された接着層上に
絶縁体と配線導体を剥離転写する剥離転写工程と、を備
えた構成よりなる。

【０００９】この構成により、マスター基板上に高密度
かつ高精度に形成された絶縁体と配線導体からなる薄膜
を絶縁性基板上に剥離転写することから、配線導体だけ
を剥離転写する場合に比べて、接着層との接触面積が広
くなり、配線導体を容易に完全剥離転写ができるととも
に、接着層がマスター基板に直接接触しないためマスタ
ー基板の繰り返し利用が可能なプリント配線板の製造方
法を提供することができる。

【００１０】また、本発明のプリント配線板は、絶縁性
基板と、絶縁性基板上に形成された接着層と、接着層上
に所定のパターンで形成された電着樹脂からなる絶縁体
及び金属膜からなる配線導体と、を備えている構成より
なる。

【００１１】この構成により、絶縁性基板上に配線導体
と絶縁体が一体に形成されているため、配線導体間の短
絡がなく、高密度かつ高精度に配線導体が形成された量
産性の高いプリント配線板を提供することが可能とな
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、所定のパターンの配線導体電極及び絶縁体電極を備
えたマスター基板を作製するマスター基板作製工程と、
絶縁体電極上に電着樹脂からなる絶縁体を形成する絶縁
体形成工程と、配線導体電極上に金属膜からなる配線導
体を形成する配線導体形成工程と、絶縁性基板上に形成
された接着層上に絶縁体と配線導体を剥離転写する剥離
転写工程と、を備えたこととしたものであり、マスター
基板上に高密度及び高精度に形成された絶縁体と配線導
体からなる薄膜を絶縁性基板上に剥離転写することか
ら、配線導体だけを剥離転写する場合に比べて、接着層
との接触面積が広くなり、配線導体を容易に完全剥離転
写ができるとともに、接着層がマスター基板に直接接触
しないためマスター基板の繰り返し利用が可能になると
いう作用を有する。

【００１３】マスター基板としては、ガラスやシリコン
等が用いられる。金属膜としては、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｆｅ等
が用いられる。

【００１４】電着樹脂としては、エポキシ系電着樹脂等
が用いられる。また、電着樹脂には種々の微粒子を添加
して抵抗や誘電率を変化させたものを使用してもよい。

【００１５】絶縁性基板としては、ポリイミドフィルム
等が用いられる。接着層としては、エポキシ系接着剤等
が用いられる。

【００１６】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、マスター基板作製工程が、マ
スター基板上に導電層を形成する導電層形成工程と、導
電層を所定のパターンの配線導体電極及び絶縁体電極に
パターニングするパターニング工程と、を備えているこ
ととしたものであり、導電層をパターニングして、所定
のパターンを有する配線導体電極及び絶縁体電極を同時
にかつ容易に形成することできるという作用を有する。

【００１７】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、マスター基板作製工程が、マ
スター基板上に配線導体電極を形成する配線導体電極形
成工程と、配線導体電極上に絶縁層と導電層を順に積層
した後、絶縁層及び導電層を所定のパターンにパターン
ニングする絶縁体電極形成工程と、を備えていることと
したものであり、配線導体及び絶縁体のパターンの自在
性を高めることができるとともに、配線導体電極と絶縁
体電極を立体的にかつ近接して形成できることから、配
線導体をより高密度に形成できるという作用を有する。

【００１８】絶縁層としては、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃等が
用いられる。導電層としては、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｆｅ等が用
いられる。

【００１９】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１乃至３の内のいずれか１に記載の発明において、マス
ター基板作製工程が、配線導体電極上及び絶縁体電極上
に剥離層を形成する剥離層形成工程を備えていることと
したものであり、剥離層により絶縁体及び配線導体のマ
スター基板への付着力を弱めることができるという作用
を有する。

【００２０】剥離層としては、ポリテトラフルオロエチ
レン粒子等を含むニッケル等が用いられる。

【００２１】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１乃至４の内のいずれか１に記載の発明において、配線
導体電極が磁性材料であることとしたものであり、マス
ター基板の取り扱いを磁気力を用いて行うことができる
という作用を有する。

【００２２】磁性材料としては、Ｎｉ−Ｆｅ等が用いら
れる。本発明の請求項６に記載の発明は、請求項１乃至
５の内のいずれか１に記載の発明において、マスター基
板又は絶縁性基板が可撓性材料から形成されていること
としたものであり、剥離転写工程においてマスター基板
と絶縁性基板を容易に引き剥がすことができるという作
用を有する。

【００２３】可撓性を有するマスター基板としては、フ
ィルム状の樹脂、ガラス、セラミックや金属箔等が用い
られる。

【００２４】可撓性を有する絶縁性基板としては、フィ
ルム状の樹脂等が用いられる。本発明の請求項７に記載
の発明は、請求項１乃至６の内のいずれか１に記載の発
明において、マスター基板が、配線導体電極の形成部に
凹状部を備えていることとしたものであり、絶縁性基板
上に一部に凸状部を有する配線導体を形成することがで
きるという作用を有する。

【００２５】凹状部としては、逆円錐台形や先端の尖っ
た逆円錐形、逆角錐形等の形状が挙げられる。

【００２６】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
１乃至７の内のいずれか１に記載の発明において、配線
導体形成工程と剥離転写工程の間に、絶縁体及び配線導
体に水分を含有させる含水工程を備えたこととしたもの
であり、絶縁体及び配線導体に含水して、絶縁体及び配
線導体のマスター基板への付着力を弱めることができる
という作用を有する。

【００２７】本発明の請求項９に記載の発明は、絶縁性
基板と、絶縁性基板上に形成された接着層と、接着層上
に所定のパターンで形成された電着樹脂からなる絶縁体
及び金属膜からなる配線導体と、を備えていることとし
たものであり、配線導体間での短絡を防止できるととも
に、配線導体が高密度かつ高精度に形成された量産性の
高いプリント配線板が可能になるという作用を有する。

【００２８】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項９に記載の発明において、絶縁体及び配線導体の表面
が略同一平面を形成していることとしたものであり、絶
縁体と配線導体が略同一平面で段差がなく形成されてい
ることにより、容易に絶縁体と配線導体を積層すること
ができるという作用を有する。

【００２９】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項９又は１０の内のいずれか１に記載の発明において、
配線導体の一部に凸状部が形成されていることとしたも
のであり、凸状部を積層した配線導体を電気的に接続す
る導通路やプリント配線板のパッド端子として使用でき
るという作用を有する。

【００３０】凸状部としては、円錐台形や先端の尖った
円錐形、角錐形等の形状が挙げられる。

【００３１】本発明の請求項１２に記載の発明は、請求
項９乃至１１の内のいずれか１に記載の発明において、
凸状部をパッド端子として用いることとしたものであ
り、配線導体の一部をパッド端子とすることで、プリン
ト配線板にパッド端子を後付けする必要がなくなるとい
う作用を有する。

【００３２】本発明の請求項１３に記載の発明は、請求
項９乃至１１の内のいずれか１に記載の発明において、
絶縁体及び配線導体が形成されている絶縁性基板が複数
積層されていることとしたものであり、積層された配線
導体間での短絡がなく、高密度でかつ薄い多層化された
プリント配線板が得られるという作用を有する。

【００３３】本発明の請求項１４に記載の発明は、請求
項１３に記載の発明において、凸状部により、積層され
た配線導体が電気的に接続されていることとしたもので
あり、配線導体を立体的に接続したプリント配線板が得
られるという作用を有する。

【００３４】以下に、本発明の実施の形態の具体例につ
いて説明する。（実施の形態１）図１及び図２は本発明の第１実施の形
態によるプリント配線板の製造方法を示すものであり、
図１（ａ）はマスター基板作製工程で得られるマスター
基板の要部断面図、図１（ｂ）は絶縁体形成工程で得ら
れるマスター基板の要部断面図、図１（ｃ）は配線導体
形成工程で得られるマスター基板の要部断面図、図２
（ａ）は剥離転写工程に用いる絶縁性基板の要部断面
図、図２（ｂ）は剥離転写工程におけるマスター基板と
絶縁性基板の配置を示す要部断面図、図２（ｃ）は剥離
転写工程で得られる絶縁性基板の要部断面図である。

【００３５】図１（ａ）〜（ｃ）及び図２（ａ）〜
（ｃ）において、１はマスター基板、２は配線導体電
極、３は絶縁体電極、４ａ、４ｂは剥離層、５は絶縁
体、６は配線導体、７は絶縁性基板、８は接着層であ
る。

【００３６】次に、図１（ａ）〜（ｃ）及び図２（ａ）
〜（ｃ）を用いて、本実施の形態によるプリント配線板
の製造方法について説明する。

【００３７】まず、マスター基板作製工程を説明する。
ガラス等からなるマスター基板１上にＮｉ−Ｆｅ等の金
属膜をスパッタ法により成膜する。次に、金属膜上にポ
ジ型フォトレジストをスピンコート法で塗布してから、
フォトマスクを用いて露光した後、Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液等
で現像してポジ型フォトレジストを所定のパターンにパ
ターンニングする。このポジ型フォトレジストをエッチ
ングマスクとして、硝酸と酢酸の水溶液等からなるエッ
チング液によって露呈している金属膜をエッチングした
後、ポジ型フォトレジストをＮａＯＨ水溶液等で除去し
て、マスター基板１上に図１（ａ）に示したような金属
膜からなる配線導体電極２及び絶縁体電極３を形成す
る。この配線導体電極２及び絶縁体電極３の各々の表面
上に、ポリテトラフルオロエチレン粒子（以下、ＰＴＦ
Ｅ粒子と略称する。）が均一に分散されたＮｉメッキ膜
等からなる導電性の剥離層４ａ、４ｂを形成することに
より、図１（ａ）に示したようなマスター基板１が得ら
れる。

【００３８】尚、本工程における配線導体電極２及び絶
縁体電極３の厚さは、一例として３００ｎｍ程度、ポジ
型フォトレジストの厚さは２μｍ程度、剥離層４ａ、４
ｂの厚さは１００ｎｍ程度である。

【００３９】次に、絶縁体形成工程を説明する。マスタ
ー基板作製工程で得られたマスター基板１の剥離層４ｂ
上に、エポキシ系カチオン型電着樹脂浴を用いてカチオ
ン型電着により、図１（ｂ）に示したような電着樹脂か
らなる絶縁体５を形成する。

【００４０】尚、絶縁体の厚さは１０μｍ程度である。
次に、配線導体形成工程を説明する。

【００４１】電着樹脂形成工程で得られたマスター基板
１上の剥離層４ａ上に、めっき法により図１（ｃ）に示
したような金属からなる配線導体６を形成する。

【００４２】尚、配線導体６として銅を用いる場合の銅
めっき浴組成は、一例として、銅めっき浴１リットル中
に硫酸銅五水和物８０ｇ、硫酸１８０ｇ、塩素イオン
２．５ｍｇと添加剤等を含むものが挙げられる。また、
このめっき浴を用いる場合の電流密度は３Ａ／ｄｍ²程
度であり、配線導体６の厚さとしては１０μｍ程度であ
る。

【００４３】次に、剥離転写工程を説明する。剥離転写
工程では、図２（ａ）に示したような、ロールコート法
によりエポキシ系接着剤等からなる接着層８が形成され
たポリイミドフィルム等からなる可撓性を有する絶縁性
基板７を用いる。

【００４４】尚、接着層８の厚さは、一例として２００
ｎｍ程度である。この絶縁性基板７と配線導体形成工程
で得られたマスター基板１を図２（ｂ）に示したように
対向して配置し、接着層８と配線導体６及び絶縁体５が
密着するように押圧する。この後、マスター基板１と絶
縁性基板７を剥離して、接着層８上に配線導体６と絶縁
体５を転写することにより、図２（ｃ）に示したような
プリント配線板が得られる。

【００４５】このプリント配線板を１８０℃で３０分程
度加熱乾燥することにより、配線導体６と絶縁体５を略
同一平面状にかつ一体に形成することができる。また、
剥離転写工程後のマスター基板１については、絶縁体形
成工程、配線導体形成工程、剥離転写工程において、繰
り返し使用することが可能である。

【００４６】以上のように本実施の形態によれば、マス
ター基板上に高密度かつ高精度に形成された絶縁体と配
線導体からなる薄膜を絶縁性基板上に剥離転写すること
から、配線導体だけを剥離転写する場合に比べて、接着
層との接触面積が広くなり、配線導体を容易に完全剥離
転写ができるとともに、接着層がマスター基板に直接接
触しないためマスター基板の繰り返し利用が可能とな
る。

【００４７】また、所定のパターンを有する配線導体電
極及び絶縁体電極を同時にかつ容易に形成することがで
きる。

【００４８】また、剥離層により絶縁体及び配線導体の
マスター基板への付着力を弱めることができるととも
に、本実施の形態で一例と示したように、配線導体電極
及び絶縁体電極にＮｉ−Ｆｅ等の磁性材料を用いれば、
マスター基板の取り扱いを磁気力を用いて行うことがで
きる。

【００４９】さらに、絶縁性基板にポリイミドフィルム
等の可撓性を有する材料を使用することで、剥離転写工
程において絶縁性基板とマスター基板を容易に引き剥が
すことができる。

【００５０】尚、本実施の形態においては、剥離転写工
程での配線導体及び絶縁体の剥離転写をより容易にする
ために、マスター基板作製工程において配線導体電極及
び絶縁体電極上に剥離層を形成したが、これらを形成せ
ずに、配線導体電極又は絶縁体電極上に配線導体又は絶
縁体を直接形成してもよい。

【００５１】また、絶縁性基板に可撓性を有する材料を
使用したが、マスター基板に金属箔等の可撓性を有する
材料を用いても、同様に剥離転写工程において絶縁性基
板とマスター基板を容易に引き剥がすことができる。

【００５２】また、本実施の形態では、配線導体形成工
程と剥離転写工程の間に、配線導体及び絶縁体に水分を
含水させる含水工程を備えることも可能であり、これに
よって配線導体及び絶縁体のマスター基板に対する付着
力を弱めて、絶縁性基板への配線導体及び絶縁体の剥離
転写をより容易にすることができる。

【００５３】（実施の形態２）図３及び図４は本発明の
第２実施の形態によるプリント配線板の製造方法を示す
ものであり、図３（ａ）はマスター基板作製工程で得ら
れるマスター基板の要部断面図、図３（ｂ）は絶縁体形
成工程で得られるマスター基板の要部断面図、図３
（ｃ）は配線導体形成工程で得られるマスター基板の要
部断面図、図４（ａ）は剥離転写工程に用いる絶縁性基
板の要部断面図、図４（ｂ）は剥離転写工程におけるマ
スター基板と絶縁性基板の配置を示す要部断面図、図４
（ｃ）は剥離転写工程で得られる絶縁性基板の要部断面
図である。

【００５４】図３（ａ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜
（ｃ）において、９は絶縁性マスキング層であり、マス
ター基板１、配線導体電極２、絶縁体電極３、剥離層４
ａ、４ｂ、絶縁体５、配線導体６、絶縁性基板７、接着
層８は本発明の第１実施の形態と同様なものであるの
で、同一の符号を付して説明を省略する。

【００５５】本実施の形態が第１実施の形態と異なって
いるのは、マスター基板作製工程が、絶縁性基板上に配
線導体電極を形成する配線導体電極形成工程と、配線導
体電極上に絶縁層と導電層を順に積層した後、絶縁層及
び導電層を所定のパターンにパターンニングする絶縁体
電極形成工程と、を備えていることである。

【００５６】次に、図３（ａ）〜（ｃ）及び図４（ａ）
〜（ｃ）を用いて、本実施の形態によるプリント配線板
の製造方法について説明する。

【００５７】まず、マスター基板作製工程を説明する。
ガラス等からなるマスター基板１上にＮｉ−Ｆｅ等の金
属膜をスパッタ法により成膜する。この金属膜上に、ス
パッタ法によりＳｉＯ₂等からなる絶縁性マスキング層
９を形成し、さらにこの絶縁性マスキング層９上にＮｉ
−Ｆｅ等の金属膜をスパッタ法により再び成膜する。こ
の最表面の金属膜上にポジ型フォトレジストをスピンコ
ート法で塗布してから、フォトマスクを用いて露光した
後、Ｎａ ₂ＣＯ₃水溶液等で現像してポジ型フォトレジス
トを所定のパターンにパターンニングする。このポジ型
フォトレジストをエッチングマスクとして、最表面の金
属膜を硝酸と酢酸の水溶液等からなるエッチング液によ
ってエッチングした後、絶縁性マスキング層９をフッ素
系のエッチング液等によってエッチングする。さらに、
ポジ型フォトレジストをＮａＯＨ水溶液等で除去してか
ら、配線導体電極２となるマスター基板１上に形成され
た金属膜の内の露呈している部分と、絶縁体電極３とな
る絶縁性マスキング層９上に形成された金属膜の部分の
各々の表面に、ＰＴＦＥ粒子が均一に分散されたＮｉメ
ッキ膜等からなる導電性の剥離層４ａ、４ｂを形成する
ことにより、図３（ａ）に示したようなマスター基板１
が得られる。

【００５８】尚、本工程における配線導体電極２及び絶
縁体電極３の厚さは、一例として３００ｎｍ程度、ポジ
型フォトレジストの厚さは２μｍ程度、剥離層４ａ、４
ｂの厚さは１００ｎｍ程度、絶縁性マスキング層１０の
厚さは１μｍ程度である。

【００５９】次に、絶縁体形成工程として、第１実施の
形態と同様に、マスター基板作製工程で得られたマスタ
ー基板の剥離層４ｂ上に、カチオン型電着により図３
（ｂ）に示したような電着樹脂からなる絶縁体５を形成
する。

【００６０】次に、導電層形成工程として、第１実施の
形態と同様に、絶縁体形成工程で得られたマスター基板
の剥離層４ａ上に、めっき法により図３（ｃ）に示した
ような金属からなる配線導体６を形成する。

【００６１】尚、絶縁体５及び配線導体６の厚さは、一
例として１０μｍ程度である。次に、剥離転写工程とし
て、第１実施の形態と同様に、図４（ａ）に示したよう
な接着層８が形成されたポリイミドフィルム等からなる
絶縁性基板７と、配線導体形成工程で得られたマスター
基板１を、図４（ｂ）に示したように対向して配置し、
接着層８と配線導体６及び絶縁体５が密着するように押
圧する。この後、マスター基板１と絶縁性基板７を剥離
して、接着層８上に配線導体６と絶縁体５を転写するこ
とにより、図２（ｃ）に示したようなプリント配線板が
得られる。

【００６２】さらに、このプリント配線板を１８０℃で
３０分程度加熱乾燥することにより、配線導体６と絶縁
体５を略同一平面にかつ一体に形成することができる。

【００６３】ここで、剥離転写工程後のマスター基板１
については、第１実施の形態と同様に、絶縁体形成工
程、配線導体形成工程、剥離転写工程において繰り返し
使用することができる。

【００６４】以上のように本実施の形態によれば、マス
ター基板上に高密度かつ高精度に形成された絶縁体と配
線導体からなる薄膜を絶縁性基板上に剥離転写すること
から、配線導体だけを剥離転写する場合に比べて、接着
層との接触面積が広くなり、配線導体を容易に完全剥離
転写ができるとともに、接着層がマスター基板に直接接
触しないためマスター基板を繰り返し利用が可能とな
る。

【００６５】また、配線導体及び絶縁体のパターンの自
在性を高めることができるとともに、配線導体電極と絶
縁体電極を立体的にかつ近接して形成できることから、
配線導体をより高密度に形成できる。

【００６６】また、剥離層により絶縁体及び配線導体の
マスター基板への付着力を弱めることができるととも
に、本実施の形態で一例として示したように、配線導体
電極及び絶縁体電極にＮｉ−Ｆｅ等の磁性材料を用いれ
ば、マスター基板の取り扱いを磁気力を用いて行うこと
ができる。

【００６７】さらに、絶縁性基板にポリイミドフィルム
等の可撓性を有する材料を使用することで、剥離転写工
程において絶縁性基板とマスター基板を容易に引き剥が
すことができる。

【００６８】尚、本実施の形態においては、絶縁性基板
に可撓性を有する材料を使用したが、マスター基板に可
撓性を有する材料を用いても、同様に剥離転写工程にお
いて絶縁性基板とマスター基板を容易に引き剥がすこと
ができる。

【００６９】また、本実施の形態では、配線導体形成工
程と剥離転写工程の間に、配線導体及び絶縁体に水分を
含水させる含水工程を備えることも可能であり、これに
よって配線導体及び絶縁体のマスター基板に対する付着
力を弱めて、絶縁性基板への配線導体及び絶縁体の剥離
転写をより容易にすることができる。

【００７０】（実施の形態３）図５及び図６は本発明の
第３実施の形態によるプリント配線板の製造方法を示す
ものであり、図５（ａ）はマスター基板作製工程で得ら
れるマスター基板の要部斜視図、図５（ｂ）はマスター
基板作製工程で得られるマスター基板の要部断面図、図
５（ｃ）は絶縁体形成工程で得られるマスター基板の要
部断面図、図５（ｄ）は配線導体形成工程で得られるマ
スター基板の要部断面図、図６（ａ）は剥離転写工程に
用いる絶縁性基板の要部断面図、図６（ｂ）は剥離転写
工程におけるマスター基板と絶縁性基板の配置を示す要
部断面図、図６（ｃ）は剥離転写工程で得られる絶縁性
基板の要部断面図、図６（ｄ）は剥離転写工程で得られ
る絶縁性基板の要部斜視図である。

【００７１】図５（ａ）〜（ｄ）及び図６（ａ）〜
（ｄ）において、１０は凹状部、１１は凸状部であり、
マスター基板１、配線導体電極２、絶縁体電極３、絶縁
体５、配線導体６、絶縁性基板７、接着層８、絶縁性マ
スキング層９は本発明の第２実施の形態と同様なもので
あるので、同一の符号を付して説明を省略する。

【００７２】本実施の形態が第２実施の形態と異なって
いるのは、マスター基板が配線導体電極の形成部に凹状
部を備えており、これに伴って剥離転写工程で凸状部を
有する配線導体を備えたプリント配線板が得られること
である。

【００７３】次に、図５（ａ）〜（ｄ）及び図６（ａ）
〜（ｄ）を用いて、本実施の形態によるプリント配線板
の製造方法について説明する。

【００７４】まず、マスター基板作製工程を説明する。
ガラス等からなるマスター基板１上にポジ型フォトレジ
ストをスピンコート法により塗布した後、フォトマスク
を用いて露光してから、Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液等で現像して
マスター基板１上に形成される凹状部１０に対応するパ
ターンにポジ型フォトレジストをパターニングする。こ
のポジ型フォトレジストをエッチングマスクとして、マ
スター基板１の露出表面をフッ素系のエッチング液等を
用いてエッチングし、マスター基板１に凹状部１０を形
成する。次に、この凹状部１０が形成されたマスター基
板１の表面上に、Ｎｉ−Ｆｅ等の金属膜をスパッタ法に
より成膜する。この金属膜上に、ＳｉＯ₂等からなる絶
縁性マスキング層９を形成し、さらにこの絶縁性マスキ
ング層９上にＮｉ−Ｆｅ等の金属膜をスパッタ法により
再び成膜する。この最表面の金属膜上にポジ型フォトレ
ジストをスピンコート法で塗布してから、フォトマスク
を用いて露光した後、Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液等で現像してポ
ジ型フォトレジストを所定のパターンにパターンニング
する。このポジ型フォトレジストをエッチングマスクと
して、最表面の露呈している金属膜を硝酸と酢酸の水溶
液等からなるエッチング液によってエッチングした後、
絶縁性マスキング層９をフッ素系のエッチング液等によ
ってエッチングする。さらに、ポジ型フォトレジストを
ＮａＯＨ水溶液等で除去することにより、図５（ａ）及
び図５（ｂ）に示したような一部に凹状部１０を有する
金属膜からなる配線導体電極２と、絶縁性マスキング層
９上に形成された金属膜からなる絶縁体電極３と、を備
えたマスター基板１が得られる。

【００７５】尚、本工程における配線導体電極２と絶縁
体電極３の厚さは、一例として３００ｎｍ程度、ポジ型
フォトレジストの厚さは２μｍ程度、絶縁性マスキング
層９の厚さは１μｍ程度である。また、本工程において
は、配線導体電極２及び絶縁体電極３上に第２実施の形
態と同様に剥離層を形成してもよい。

【００７６】次に、絶縁体形成工程として、マスター基
板作製工程で得られたマスター基板１の絶縁体電極３上
に、カチオン型電着により図５（ｂ）に示したような電
着樹脂からなる絶縁体５を形成する。

【００７７】次に、配線導体形成工程として、絶縁体形
成工程で得られたマスター基板１の配線導体電極２上
に、めっき法により図５（ｃ）に示したような金属から
なる配線導体６を形成する。

【００７８】尚、絶縁体５及び配線導体６の厚さは、一
例として１０μｍ程度である。次に、剥離転写工程とし
て、第１実施の形態と同様に、図６（ａ）に示したよう
な接着層８が形成されたポリイミドフィルム等からなる
絶縁性基板７と、配線導体形成工程で得られたマスター
基板１を、図６（ｂ）に示したように対向して配置し、
接着層８と配線導体６及び絶縁体５が密着するように押
圧する。この後、マスター基板１と絶縁性基板７を剥離
して、接着層８上に配線導体６と絶縁体５を転写し、図
６（ｃ）及び図６（ｄ）に示したような一部に凸状部１
１を有する配線導体６と絶縁体５を備えたプリント配線
板が得られる。

【００７９】このプリント配線板を１８０℃で３０分程
度加熱乾燥することにより、凸状部１１の除く部分の配
線導体６と絶縁体５を略同一平面状にかつ一体に形成す
ることができる。また、剥離転写工程後のマスター基板
１については、絶縁体形成工程、配線導体形成工程、剥
離転写工程において、繰り返し使用することが可能であ
る。

【００８０】以上のように本実施の形態によれば、マス
ター基板上に高密度かつ高精度に形成された絶縁体と配
線導体からなる薄膜を絶縁性基板上に剥離転写すること
から、配線導体だけを剥離転写する場合に比べて、接着
層との接触面積が広くなり、配線導体を容易に完全剥離
転写ができるとともに、接着層がマスター基板に直接接
触しないためマスター基板を繰り返し利用が可能とな
る。

【００８１】また、配線導体及び絶縁体のパターンの自
在性を高めることができるとともに、配線導体電極と絶
縁体電極を立体的にかつ近接して形成できることから、
配線導体をより高密度に形成できる。

【００８２】また、本実施の形態で一例と示したよう
に、配線導体電極及び絶縁体電極にＮｉ−Ｆｅ等の磁性
材料を用いれば、マスター基板の取り扱いを磁気力を用
いて行うことができる。

【００８３】また、絶縁性基板にポリイミドフィルム等
の可撓性を有する材料を使用することで、剥離転写工程
において絶縁性基板とマスター基板を容易に引き剥がす
ことができる。

【００８４】さらに、絶縁性基板上にパッド端子として
使用可能な凸状部を有する配線導体を形成することがで
きる。

【００８５】尚、本実施の形態においては、絶縁性基板
に可撓性を有する材料を使用したが、マスター基板に可
撓性を有する材料を用いても、同様に剥離転写工程にお
いて絶縁性基板とマスター基板を容易に引き剥がすこと
ができる。

【００８６】また、本実施の形態では、配線導体形成工
程と剥離転写工程の間に、配線導体及び絶縁体に水分を
含水させる含水工程を備えることも可能であり、これに
よって配線導体及び絶縁体のマスター基板に対する付着
力を弱めて、絶縁性基板への配線導体及び絶縁体の剥離
転写をより容易にすることができる。

【００８７】（実施の形態４）図７〜図９は本発明の第
４実施の形態によるプリント配線板を製造方法を示すも
のであり、図７（ａ）はマスター基板作製工程で得られ
るマスター基板の要部斜視図、図７（ｂ）はマスター基
板作製工程で得られるマスター基板の要部断面図、図７
（ｃ）は絶縁体形成工程で得られるマスター基板の要部
断面図、図７（ｄ）は配線導体形成工程で得られるマス
ター基板の要部断面図、図８（ａ）は剥離転写工程に用
いる絶縁性基板の要部断面図、図８（ｂ）は剥離転写工
程におけるマスター基板と絶縁性基板の配置を示す要部
断面図、図８（ｃ）は剥離転写工程で得られる絶縁性基
板の要部断面図、図９（ａ）は剥離転写工程で得られる
絶縁性基板の要部斜視図、図９（ｂ）は第４実施の形態
によるプリント配線板の製造方法で得られる多層型のプ
リント配線板の要部断面図である。

【００８８】図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜（ｃ）
及び図９（ａ）、（ｂ）において、１２は凹状部、１３
は凸状部であり、マスター基板１、配線導体電極２、絶
縁体電極３、絶縁体５、配線導体６、絶縁性基板７、接
着層８、絶縁性マスキング層９は本発明の第３実施の形
態と同様なものであるので、同一の符号を付して説明を
省略する。

【００８９】本実施の形態が第３実施の形態と異なって
いるのは、マスター基板が配線導体電極の形成部に先端
が突起状の凹状部を備えており、これに伴って剥離転写
工程で先端が突起状の凸状部を有する配線導体を備えた
プリント配線板が得られることである。また、本実施の
形態によるプリント配線板の製造方法を繰り返すことに
よって、一部に先端が突起状の凸状部を有する配線導体
と絶縁体を備えた絶縁性基板が複数積層され、かつ突起
状の凸状部により配線導体が立体的に接続されたプリン
ト配線板が得られることである。

【００９０】次に、図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜
（ｃ）及び図９（ａ）、（ｂ）を用いて、本実施の形態
によるプリント配線板の製造方法について説明する。

【００９１】まず、マスター基板作製工程を説明する。
シリコン等からなるマスター基板１上にポジ型フォトレ
ジストをスピンコート法により塗布した後、フォトマス
クを用いて露光してから、Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液等で現像し
てマスター基板１上に形成される凹状部１２に対応する
パターンにポジ型フォトレジストをパターニングする。
このポジ型フォトレジストをエッチングマスクとして、
マスター基板１の露出表面をＫＯＨ溶液等の異方性のエ
ッチング液等を用いてエッチングし、マスター基板１に
凹状部１２を形成する。次に、この凹状部１２が形成さ
れたマスター基板１の表面上に、Ｎｉ−Ｆｅ等の金属膜
をスパッタ法により成膜する。この金属膜上に、ＳｉＯ
₂等からなる絶縁性マスキング層９をスパッタ法により
形成し、さらにこの絶縁性マスキング層９上にＮｉ−Ｆ
ｅ等の金属膜をスパッタ法により再び成膜する。この最
表面の金属膜上にポジ型フォトレジストをスピンコート
法で塗布してから、フォトマスクを用いて露光した後、
Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液等で現像してポジ型フォトレジストを
所定のパターンにパターンニングする。このポジ型フォ
トレジストをエッチングマスクとして、最表面の露呈し
ている金属膜を硝酸と酢酸の水溶液等からなるエッチン
グ液によってエッチングした後、絶縁性マスキング層９
をフッ素系のエッチング液等によってエッチングする。
さらに、ポジ型フォトレジストをＮａＯＨ水溶液等で除
去することにより、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示した
ような一部に先端が突起状の凹状部１２を有する金属膜
からなる配線導体電極２と、絶縁性マスキング層９上に
形成された金属膜からなる絶縁体電極３と、を備えたマ
スター基板１が得られる。

【００９２】尚、本工程における配線導体電極２及び絶
縁体電極３の厚さは、一例として３００ｎｍ程度、ポジ
型フォトレジストの厚さは２μｍ程度、絶縁性マスキン
グ層９の厚さは１μｍ程度である。また、本工程におい
ては、配線導体電極２及び絶縁体電極３上に第２実施の
形態と同様に剥離層を形成してもよい。

【００９３】次に、絶縁体形成工程として、第１実施の
形態と同様に、マスター基板作製工程で得られたマスタ
ー基板１の絶縁体電極３上に、カチオン型電着により図
７（ｃ）に示したような電着樹脂からなる絶縁体５を形
成する。

【００９４】次に、配線導体形成工程として、第３実施
の形態と同様に、絶縁体形成工程で得られたマスター基
板１の配線導体電極２に、めっき法により図７（ｄ）に
示したような金属からなる配線導体６を形成する。

【００９５】尚、絶縁体５及び配線導体６の厚さは、一
例として１０μｍ程度である。次に、剥離転写工程とし
て、第１実施の形態と同様に、図８（ａ）に示したよう
な接着層８が形成されたポリイミドフィルム等からなる
絶縁性基板７と、配線導体形成工程で得られたマスター
基板１を、図８（ｂ）に示したように対向して配置し、
接着層８と配線導体６及び絶縁体５が密着するように押
圧する。この後、マスター基板１と絶縁性基板７を剥離
して、接着層８上に配線導体６と絶縁体５を転写し、図
８（ｃ）及び図９（ａ）に示したような、一部に先端が
突起状の凸状部１３を有する配線導体６と絶縁体電極５
を備えたプリント配線板が得られる。

【００９６】このプリント配線板を１８０℃で３０分程
度加熱乾燥することにより、凸状部１３を除く部分の配
線導体６と絶縁体５を略同一平面状にかつ一体に形成す
ることができる。また、剥離転写工程後のマスター基板
１については、絶縁体形成工程、配線導体形成工程、剥
離転写工程において、繰り返し使用することが可能であ
る。

【００９７】さらに、上記工程を繰り返すことにより、
図８（ｃ）及び図９（ａ）に示したような絶縁性基板７
を積層すれば、図９（ｂ）に示したような凸状部１３で
配線導体６が立体的に接続された多層型のプリント配線
板が得られる。

【００９８】以上のように本実施の形態によれば、マス
ター基板上に高密度かつ高精度に形成された絶縁体と配
線導体からなる薄膜を絶縁性基板上に剥離転写すること
から、配線導体だけを剥離転写する場合に比べて、接着
層との接触面積が広くなり、配線導体を容易に完全剥離
転写ができるとともに、接着層がマスター基板に直接接
触しないためマスター基板を繰り返し利用が可能とな
る。

【００９９】また、配線導体及び絶縁体のパターンの自
在性を高めることができるとともに、配線導体電極と絶
縁体電極を立体的にかつ近接して形成できることから、
配線導体をより高密度に形成できる。

【０１００】また、本実施の形態で一例と示したよう
に、配線導体電極及び絶縁体電極にＮｉ−Ｆｅ等の磁性
材料を用いれば、マスター基板の取り扱いを磁気力を用
いて行うことができる。

【０１０１】また、絶縁性基板にポリイミドフィルム等
の可撓性を有する材料を使用することで、剥離転写工程
において絶縁性基板とマスター基板を容易に引き剥がす
ことができる。

【０１０２】さらに、絶縁性基板上に配線導体を積層す
る際の配線導体の接続部として使用可能な凸状部を有す
る配線導体を形成することができる。

【０１０３】尚、本実施の形態においては、絶縁性基板
に可撓性を有する材料を使用したが、マスター基板に可
撓性を有する材料を用いても、同様に剥離転写工程にお
いて絶縁性基板とマスター基板を容易に引き剥がすこと
ができる。

【０１０４】また、本実施の形態では、配線導体形成工
程と剥離転写工程の間に、配線導体及び絶縁体に水分を
含水させる含水工程を備えることも可能であり、これに
よって配線導体及び絶縁体のマスター基板に対する付着
力を弱めて、絶縁性基板への配線導体及び絶縁体の剥離
転写をより容易にすることができる。

【０１０５】さらに本実施の形態によるプリント配線板
の製造方法では、マスター基板作製工程において以下の
ようなマスター基板を作製してもよい。

【０１０６】図１０は、本発明の第４実施の形態による
プリント配線板の製造方法に用いるマスター基板の一例
を示す要部斜視図である。

【０１０７】図１０に示したように、シリコン等からな
るマスター基板１には前述と同様にエッチングにより凹
状部１２を形成した後、マスター基板１上にニッケル等
の金属膜をスパッタ法により形成し、さらにポジ型フォ
トレジストを塗布してパターニングしてから、ポジ型フ
ォトレジストをエッチングマスクとして、金属膜をエッ
チングすることにより作製できる。このようなマスター
基板１を用いても、図８（ｃ）及び図９（ａ）に示した
ような配線導体６の一部に先端が突起状の凸状部１３が
形成されたプリント配線板を得ることができる。

【０１０８】（実施の形態５）図１１は本発明の第５実
施の形態におけるプリント配線板の要部斜視図であり、
図１２は本発明の第５実施の形態におけるプリント配線
板の要部平面図である。

【０１０９】図１１及び図１２において、絶縁体５、配
線導体６、絶縁性基板７、接着層８は本発明の第１実施
の形態と同様のものであるので、同一の符号を付して説
明を省略する。

【０１１０】本実施の形態におけるプリント配線板は、
図１１及び図１２に示したように、絶縁性基板７と、絶
縁性基板７上に形成された接着層８と、接着層８上に所
定のパターンで形成された電着樹脂からなる絶縁体５及
び金属膜からなる配線導体６と、を備えている。また、
絶縁体５及び配線導体６の表面は略同一平面を形成して
いる。

【０１１１】このような構成を有する本実施の形態にお
けるプリント配線基板は、前述の第１実施の形態又は第
２実施の形態によるプリント配線基板の製造方法により
製造することができる。

【０１１２】以上のように本実施の形態によれば、配線
導体と絶縁体が一体に形成されているため配線導体間で
の短絡を防止できるとともに、配線導体が高密度かつ高
精度に形成された量産性の高いプリント配線板が可能に
なる。

【０１１３】また、絶縁体と配線導体が略同一平面で段
差がなく形成されていることにより、容易に絶縁体と配
線導体を積層することができる。

【０１１４】（実施の形態６）本発明の第６実施の形態
におけるプリント配線板を図６（ｄ）を用いて説明す
る。

【０１１５】本実施の形態におけるプリント配線板は、
図６（ｄ）に示したように、絶縁性基板７と、絶縁性基
板６上に所定のパターンで形成された電着樹脂からなる
絶縁体５及び金属膜からなる配線導体６と、を備えてい
るともに、配線導体６の一部にパッド端子として使用可
能な凸状部１１を有している。

【０１１６】このような構成を有する本実施の形態にお
けるプリント配線基板は、前述の第３実施の形態による
プリント配線基板の製造方法により製造することができ
る。

【０１１７】以上のように本実施の形態によれば、配線
導体と絶縁体が一体に形成されているため配線導体間で
の短絡を防止できるとともに、配線導体が高密度かつ高
精度に形成された量産性の高いプリント配線板が可能に
なる。

【０１１８】また、パッド端子として使用可能な凸状部
を配線導体の一部に有することにより、プリント配線板
にパッド端子を後付けする必要がなくなる。

【０１１９】（実施の形態７）本発明の第７実施の形態
におけるプリント配線板を図９（ｂ）を用いて説明す
る。

【０１２０】本実施の形態におけるプリント配線板は、
図９（ｂ）に示したように、絶縁性基板７と、絶縁性基
板７上に所定のパターンで形成された電着樹脂からなる
絶縁体５及び金属膜からなる配線導体６と、を備えてい
るともに、絶縁体５と配線導体６が絶縁性基板７上で積
層されており、配線導体６の一部に形成された突起状の
凸状部１３によって、積層された配線導体６が立体的に
接続されている。

【０１２１】このような構成を有する本実施の形態にお
けるプリント配線基板は、前述の第４実施の形態による
プリント配線基板の製造方法により製造することができ
る。

【０１２２】以上のように本実施の形態によれば、配線
導体と絶縁体が一体に形成されているため配線導体間で
の短絡を防止できるとともに、配線導体が高密度かつ高
精度に形成され、かつ立体的に接続された量産性の高い
多層型のプリント配線板が可能になる。

【０１２３】

【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線板の
製造方法によれば、マスター基板上に絶縁体と配線導体
からなる薄膜を容易に完全剥離転写ができるとともに、
マスター基板の繰り返し利用が可能となることから、高
密度かつ高精度なパターンの配線導体を有するプリント
配線板を量産性よく製造することができるという優れた
効果が得られる。

【０１２４】また、剥離層により絶縁体及び配線導体の
マスター基板への付着力を弱めることができることか
ら、剥離転写によるマスター基板のダメージを低減する
ことができるという優れた効果が得られる。

【０１２５】また、導電層をパターニングして、所定の
パターンを有する配線導体電極及び絶縁体電極を同時に
かつ容易に形成することできることから、配線導体のパ
ターンの短絡を容易に防止することができるという優れ
た効果が得られる。

【０１２６】また、配線導体及び絶縁体のパターンの自
在性を高めることができるとともに、配線導体電極と絶
縁体電極を立体的にかつ近接して形成して、配線導体を
より高密度に形成できることから、複雑な立体パターン
の配線導体を備えた多層型のプリント配線板を製造する
ことができるという優れた効果が得られる。

【０１２７】また、マスター基板の取り扱いを磁気力を
用いて行うことができることから、マスター基板の取り
扱いにおける作業性を向上させることができるという優
れた効果が得られる。

【０１２８】また、剥離転写工程において絶縁性基板と
マスター基板を容易に引き剥がすことができることか
ら、剥離転写によるマスター基板のダメージを低減する
ことができるという優れた効果が得られる。

【０１２９】また、絶縁性基板上に一部に凸状部を有す
る配線導体を形成することができることから、多層型の
プリント配線板において配線導体の立体的な接続を容易
に行うことができるという優れた効果を有する。

【０１３０】また、絶縁体及び配線導体に含水して、絶
縁体及び配線導体のマスター基板への付着力を弱めるこ
とができることから、剥離転写によるマスター基板のダ
メージを低減することができるという優れた効果が得ら
れる。

【０１３１】また、本発明のプリント配線板によれば、
配線導体間での短絡を防止できるとともに、高密度かつ
高精度に形成された配線導体が得られることから、信頼
性の高いプリント配線板が得られるという優れた効果が
得られる。

【０１３２】また、絶縁体と配線導体が略同一平面で段
差がなく形成されていることにより、容易に絶縁体と配
線導体を積層することができることから、量産性の高い
多層型のプリント配線板が得られるという優れた効果が
得られる。

【０１３３】また、配線導体の一部をパッド端子とする
ことで、プリント配線板にパッド端子を後付けする必要
がなくなることから、パッド端子部を備えた高精度で高
密度かつ信頼性の高いプリント配線板が得られるという
優れた効果が得られる。

【０１３４】また、積層された配線導体間での短絡がな
く、高密度でかつ薄い多層化されたプリント配線板が得
られることら、量産性の高い多層型のプリント配線板が
得られるという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）マスター基板作製工程で得られるマスタ
ー基板の要部断面図（ｂ）絶縁体形成工程で得られるマスター基板の要部断
面図（ｃ）配線導体形成工程で得られるマスター基板の要部
断面図

【図２】（ａ）剥離転写工程に用いる絶縁性基板の要部
断面図（ｂ）剥離転写工程におけるマスター基板と絶縁性基板
の配置を示す要部断面図（ｃ）剥離転写工程で得られる絶縁性基板の要部断面図

【図３】（ａ）マスター基板作製工程で得られるマスタ
ー基板の要部断面図（ｂ）絶縁体形成工程で得られるマスター基板の要部断
面図（ｃ）配線導体形成工程で得られるマスター基板の要部
断面図

【図４】（ａ）剥離転写工程に用いる絶縁性基板の要部
断面図（ｂ）剥離転写工程におけるマスター基板と絶縁性基板
の配置を示す要部断面図（ｃ）剥離転写工程で得られる絶縁性基板の要部断面図

【図５】（ａ）マスター基板作製工程で得られるマスタ
ー基板の要部斜視図（ｂ）マスター基板作製工程で得られるマスター基板の
要部断面図（ｃ）絶縁体形成工程で得られるマスター基板の要部断
面図（ｄ）配線導体形成工程で得られるマスター基板の要部
断面図

【図６】（ａ）剥離転写工程に用いる絶縁性基板の要部
断面図（ｂ）剥離転写工程におけるマスター基板と絶縁性基板
の配置を示す要部断面図（ｃ）剥離転写工程で得られる絶縁性基板の要部断面図（ｄ）剥離転写工程で得られる絶縁性基板の要部斜視図

【図７】（ａ）マスター基板作製工程で得られるマスタ
ー基板の要部斜視図（ｂ）マスター基板作製工程で得られるマスター基板の
要部断面図（ｃ）絶縁体形成工程で得られるマスター基板の要部断
面図（ｄ）配線導体形成工程で得られるマスター基板の要部
断面図

【図８】（ａ）剥離転写工程に用いる絶縁性基板の要部
断面図（ｂ）剥離転写工程におけるマスター基板と絶縁性基板
の配置を示す要部断面図（ｃ）剥離転写工程で得られる絶縁性基板の要部断面図

【図９】（ａ）剥離転写工程で得られる絶縁性基板の要
部斜視図（ｂ）第４実施の形態によるプリント配線板の製造方法
で得られるプリント配線板の要部断面図

【図１０】本発明の第４実施の形態によるプリント配線
板の製造方法に用いるマスター基板の一例を示す要部斜
視図

【図１１】本発明の第５実施の形態におけるプリント配
線板の要部斜視図

【図１２】本発明の第５実施の形態におけるプリント配
線板の要部平面図

【符号の説明】

１マスター基板２配線導体電極３絶縁体電極４ａ、４ｂ剥離層５絶縁体６配線導体７絶縁性基板８接着層９絶縁性マスキング層１０、１２凹状部１１、１３凸状部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者井原慶太大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定のパターンの配線導体電極及び絶縁体
電極を備えたマスター基板を作製するマスター基板作製
工程と、前記絶縁体電極上に電着樹脂からなる絶縁体を
形成する絶縁体形成工程と、前記配線導体電極上に金属
膜からなる配線導体を形成する配線導体形成工程と、絶
縁性基板上に形成された接着層上に前記絶縁体と前記配
線導体を剥離転写する剥離転写工程と、を備えたプリン
ト配線板の製造方法。
【請求項２】前記マスター基板作製工程が、前記マスタ
ー基板上に導電層を形成する導電層形成工程と、前記導
電層を所定のパターンの前記配線導体電極及び前記絶縁
体電極にパターニングするパターニング工程と、を備え
ていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の製造方法。
【請求項３】前記マスター基板作製工程が、前記マスタ
ー基板上に前記配線導体電極を形成する配線導体電極形
成工程と、前記配線導体電極上に絶縁層と導電層を順に
積層した後、前記絶縁層及び前記導電層を所定のパター
ンにパターンニングする絶縁体電極形成工程と、を備え
ていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の製造方法。
【請求項４】前記マスター基板作製工程が、前記配線導
体電極上及び前記絶縁体電極上に剥離層を形成する剥離
層形成工程を備えていることを特徴とする請求項１乃至
３の内のいずれか１に記載のプリント配線板の製造方
法。
【請求項５】前記配線導体電極が、磁性材料であること
特徴とする請求項１乃至４の内のいずれか１に記載のプ
リント配線板の製造方法。
【請求項６】前記マスター基板又は前記絶縁性基板が可
撓性材料で形成されていることを特徴とする請求項１乃
至５の内のいずれか１に記載のプリント配線板の製造方
法。
【請求項７】前記マスター基板が、前記配線導体電極の
形成部に凹状部を備えていることを特徴とする請求項１
乃至６の内のいずれか１に記載のプリント配線板の製造
方法。
【請求項８】前記配線導体形成工程と前記剥離転写工程
の間に、前記絶縁体及び前記配線導体に水分を含有させ
る含水工程を備えたことを特徴とする請求項１乃至７の
内のいずれか１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に形成さ
れた接着層と、前記接着層上に所定のパターンで形成さ
れた電着樹脂からなる絶縁体及び金属膜からなる配線導
体と、を備えていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】前記絶縁体及び前記配線導体の表面が略
同一平面を形成していることを特徴とする請求項９に記
載のプリント配線板。
【請求項１１】前記配線導体の一部に凸状部が形成され
ていることを特徴とする請求項９又は１０の内のいずれ
か１に記載のプリント配線板。
【請求項１２】前記凸状部をパッド端子として用いるこ
とを特徴とする請求項９乃至１１の内のいずれか１に記
載のプリント配線板。
【請求項１３】前記絶縁体及び前記配線導体が形成され
ている前記絶縁性基板が複数積層されていることを特徴
とする請求項９乃至１１の内のいずれか１に記載のプリ
ント配線板。
【請求項１４】前記凸状部により、積層された前記配線
導体が電気的に接続されていることを特徴とする請求項
１３に記載のプリント配線板。