JP2673363B2 - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents

回路基板およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、回路基板およびその製造方法に関する。
従来技術 最近、例えば自動車の電装品における電気回路をハイ
ブリッドIC化し、そのIC化された回路基板（ICカード）
を所定の差込口に差し込むことによって、ICカードに面
実装された電気回路と外部機器との間を電気的に接続す
るようにしたICカードコネクタが開発されている。
普通、ICカードなどの回路基板を作成する場合、第３
図に示すように、絶縁性の基板１上に形成されたCu
（銅）層をエッチングすることによって所定のパターン
による回路の導体部２を形成したうえで、その形成され
た導体部２の酸化防止のため、例えばAu（金）などの耐
食性のある金属を導体部上に電気メッキにより被覆形成
させるようにしている。
その際、Auの電着性を良好にするために、導体部２上
にNi（ニッケル）などの中間層３を電気メッキにより被
覆形成したうえで、その上からAu層４を電気メッキによ
り被覆形成するようにしている。
従来、導体部２上にNi層３を電気メッキにより被覆形
成する場合、第２図に示すように、基板１面に形成され
た導体部２の端面にメッキ電極７を接続して電気メッキ
を施こしたうえで、メッキ電極７を切り離すようにして
いるため、そのメッキ電極７が切り離された導体部２の
端面が露出したままとなって、その露出部分（第３図中
Ａで示す部分）から導体部２が腐食してしまうという問
題がある。
目的 本発明は以上の点を考慮してなされたもので、基板面
に形成された回路の導体部が露出することがないよう
に、その導体部上に耐食性の導電層を電気メッキにより
被覆形成した回路基板およびその製造方法を提供するも
のである。
構成 以下、添付図面を参照して本発明の一実施例について
詳述する。
本発明による回路基板にあっては、第１図に示すよう
に、絶縁性の基板１上にCuによる回路の導体部２が形成
され、その導体部２上に電気メッキによるNiなどの中間
層３が被覆形成され、さらにその中間層３の上に電気メ
ッキによるAu層４が被覆形成され、メッキ電極の切離し
によって露出した導体部２の端面をNiなどの中間層５を
介してAu層６によって被覆形成することによって構成さ
れている。
なお、Cuからなる導体部２の上にAu層4,6を電気メッ
キにより直接被覆させるのでは電着力が弱いために、そ
の間にNiなどの中間層3,5を介在させてAu層4,6の電着力
を強くするようにしている。
また本発明では、このような回路基板を以下のように
して製造している。
第１の工程として、絶縁性の基板１上に蒸着または圧
着などによって形成されたCu層をエッチングして所定の
パターンによる回路の導体部２を成形する。
第２の工程として、第２図に示すように、基板１面に
成形された導体部２の端面にメッキ電極７を接続して、
導体部２上にNiなどの中間層３を電気メッキにより被覆
形成したうえで、そのメッキ電極７を切り離す。
第３の工程として、導体部２の前記端面と同じ側にお
けるNiなどの中間層３の端面にメッキ電極を接続して、
Niなどの中間層３上に重ねてAu層４を電気メッキにより
被覆形成したうえでメッキ電極を切り離す。
第４の工程として、それぞれメッキ電極が切り離され
て露出した端面の付近にプローブ電極８（第１図参照）
を接触させて、電気メッキによりその端面をNiなどの中
間層５によって被覆させる。
第５の工程として、Niなどの中間層５が形成された付
近にプローブ電極８を接触させて、電気メッキによりNi
などの中間層５に重ねてAu層６を被覆形成させる。
効果 以上、本発明によれば、簡単な手段により、基板
（１）上にパターン形成された回路のCuからなる導体部
（２）が露出することなく、電気メッキにより、その導
体部（２）上をNiなどの中間層（3,5）を介してAuなど
の耐食性のある導電層（4,6）によって完全に被覆する
ことができ、導体部（２）の腐食を確実に防止できると
いう優れた利点を有している。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による回路基板を示す正断面
図、第２図は基板上に形成された導体部の端面にメッキ
電極を接続した状態を示す平面図、第３図は従来の回路
基板を示す正断面図である。 １……基板、２……導体部、3,5……中間層、4,6……Au
層（耐食性ある導電層）、７……メッキ電極、８……プ
ローブ電極

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁性の基板上にCuによる回路の導体部が
    形成され、その導体部上に電気メッキによる中間層が被
    覆形成され、さらにその中間層の上に電気メッキによる
    耐食性の導電層が被覆形成され、メッキ電極の切離しに
    よって露出した導体部の端面を中間層を介して耐食性の
    導電層によって被覆形成することによって構成された回
    路基板。
  2. 【請求項２】絶縁性の基板上に形成されたCu層をエッチ
    ングして回路の導体部を成形する第１の工程と、その成
    形された導体部の端面にメッキ電極を接続して、導体部
    上に中間層を電気メッキにより被覆形成したうえでメッ
    キ電極を切り離す第２の工程と、導体部の前記端面と同
    じ側における中間層の端面にメッキ電極を接続して、中
    間層上に重ねて耐食性の導電層を電気メッキにより被覆
    形成したうえでメッキ電極を切り離す第３の工程と、そ
    れぞれメッキ電極が切り離されて露出した端面の付近に
    プローブ電極を接触させて、電気メッキによりその端面
    を中間層により被覆させる第４の工程と、それぞれメッ
    キ電極が切り離されて露出した端面の付近にプローブ電
    極を接触させて、電気メッキにより端面を被覆した中間
    層に重ねて耐食性の導電層を被覆形成させる第５の工程
    とからなる回路基板の製造方法。
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