JP4455935B2 - 配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、実装回路装置用やパッケージ用等、ボンディングパッドを有する配線パターン部を備えた配線板の製造方法に関する。

周知のように配線板に、ＩＣ素子や抵抗体素子等の電子部品を実装して成る実装回路装置乃至パッケージは、各種電子機器類の高機能化や小型化等を目的に実用化が進められている。そして、この種の実装回路装置乃至パッケージの構成には、例えばワイヤボンディングパッド、半田ボンディングパッド等を含む配線パターン部、島状パッド等を備えた配線板が使用されている。なお、配線板は、多層的に信号配線パターンを絶縁体層に内蔵させた構成を採った片面型や両面型があり、或いは、裏面（他主面）に接地層若しくは放熱層を設置した構成を採ることもある。

図７は、この種の片面型配線板について、一構成例を拡大して平面的に示したもので、絶縁体層１の一主面にワイヤボンディングパッド２ａ、半田ボンディングパッド２ｂ等を含む配線パターン部２、さらには島状パッド（電子部品塔載部）３が設けられている。ここで、ワイヤボンディングパッド２ａ、半田ボンディングパッド２ｂ及び島状パッド３は、銅箔等の選択的なエッチングによって、所謂配線パターン２ｃと同時にパターンニングされるが、信頼性の高い接続を形成し易いように、これらの表面を金等でメッキ処理してある。

即ち、配線板の製造工程において、ワイヤボンディングパッド２ａ、半田ディングパッド２ｂ等を含む配線パターン部２、島状パッド３を選択的なエッチングによって形成するとき、図７に示すように、配線パターン部２が接続する給電端子部４ａ，４ｂを外周縁部にパターニングし、さらに、給電端子部４ａ，４ｂの先端側の被外形加工部５をメッキ電極として利用する。そして、ワイヤボンディングパッド２ａ面、半田ボンディングパッド２ｂ面、島状パッド３面及び給電端子部４ａ，４ｂ面（点線で区画してある領域）を除く全面に、メッキレジスト層を被覆する。その後、電気メッキ処理して、所要の金属メッキ層、例えば金メッキ層を選択的に設けてから、予め設定しておいた外形加工線、例えばＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿った領域で切断分離して配線板を製造している。

なお、上記配線板の製造工程においては、島状パッド３の一部は、所謂配線パターン２と電気的に独立しているため、図８に一部を拡大して平面的に示すように、引き回し線６をパターンニングしてメッキ電極５に接続し、メッキ終了後に穿孔７加工等によって断線化している。また、この種の配線板の製造手段では、生産性、量産性を考慮して、一般的に、配線板を多面取りに設計している。即ち、絶縁体層の一主面に単位配線パターン部２及び給電端子部４ａ，４ｂ等を複数群パターンニングし、かつメッキ電極を被外形加工部５で共通化させ、一括して選択メッキ処理を行った後、単位配線板に外形加工を兼ねて分離する方式が採られている。

実装回路装置用の配線板は、その用途拡大、機能向上等のため、島状パッドを備えた構成が望まれる傾向にあるが、一方では、表面メッキ処理が煩雑であるだけでなく、配線パターン２ｃの設計が制約されると言う不都合がある。即ち、島状パッド３は、ワイヤボンディングパッド２ａ等のように、所謂配線パターン部２と一体化していないため、電気メッキ処理に当たっては、別途、給電用配線パターン６を引き回し形成する必要がある。しかし、この給電用配線パターン６の引き回しは、配線の微細化や高密度配線化の設計を制約することになる。

さらに言及すると、給電用配線パターン６の引き回しは、近接領域部の配線パターン２ｃの微細化や高密度配線、強いては配線板のコンパクト化を損なう恐れがある。また、上記設計の自由度を上げるため、層間接続方式を採った場合は、引き回し配線６が複雑化するだけでなく、引き回し配線６の断線化等の後処理を要するので、製造工程が煩雑化して生産性の低下等を招来する。

特に、絶縁体層１を貫挿する導電体で電気的に接続した島状パッド３が、図９（ａ）に一部を平面的に、図９（ｂ）に一部を断面的にそれぞれ拡大して示すような両面配線板のインターポーザー型の場合、島状パッド３に接続する被外形加工部（メッキ電極）５間の引き回し線６の配設が複雑化し、配線パターン２ｃの高密度化が阻害される。

なお、何れの場合も、配線パターン部２の被メッキ領域に比べて、給電用配線パターン６の形状や太さ等に起因して、析出形成する電気メッキ層厚の制御難が懸念される。

こうした問題に対して、電気メッキに代えて，無電解メッキ法の適用も考慮されるが、メッキ温度による悪影響の受け易さ、メッキ層厚の制御の難しさ、及びコスト面等の問題がある。

本発明は、上記事情に対処してなされたもので、信頼性の高いボンディングを可能にするメッキ層を容易に形成でき、かつより微細な配線パターン化もできる実装回路装置用に適する配線板の製造方法の提供を目的とする。

本発明の第１の発明は、第１面側の導電領域と第２面側の導電領域によって形成された導電シートの前記第１面側の導電領域をパターンエッチングし、前記第２面側の導電領域上に配線回路となる複数の独立配線層を含む凸形導電部を形成する工程と、
前記導電シートの前記凸形導電部を絶縁体層に対向させて積層し、前記凸形導電部を前記絶縁体層に埋め込み一体化する工程と、
前記独立配線層同士を共通接続するように帯状メッキ電極部を残して前記第２面側の導電領域をエッチングにより除去する工程と、
前記エッチング除去により露出された凸形導電部の前記第２面側に前記メッキされる領域が露出するようにメッキ用絶縁層を被覆する工程と、
前記帯状メッキ電極部を通して前記メッキされる領域をメッキする工程と、
前記帯状メッキ電極部を除去し前記独立配線層同士を電気的に分離する工程と
を具備することを特徴とする配線板の製造方法にある。

前記独立配線層の一部と前記帯状メッキ電極部との接続は、前記独立配線層と前記帯状メッキ電極部間に形成された前記凸形導電部の延長線によりなされていることが好ましい。

本発明の第２の発明は、導電シートの第１面にボンディングパッドを含む独立分離した配線パターン部、前記各配線パターンに連接して端縁外形加工側に延出する給電端子部、島状パッド部及び前記給電端子部側を一体化する被外形加工部を有し、かつ前記配線パターン部、給電端子部並びに島状パッド部を選択的なハーフエッチング処理で凸形導電部に形成する工程と、
前記導電シートの凸形導電部形成面を絶縁体層に対向させて積層し、この積層体を厚さ方向に加圧し前記導電シートの凸形導電部形成領域を絶縁体層へ埋め込み一体化して前記導電シートの第２面を露出した導電シート張り板を形成する工程と、
前記導電シート張り板の前記配線パターン部並びに前記給電端子部の間、及び前記島状パッド部に隣接する対応領域を帯状メッキ電極部形成のためにエッチングレジスト層で被覆し、露出している導電シートの平坦第２面側を選択的にエッチング処理して除去し前記配線パターン及び給電端子を分離する工程と、
前記分離化した配線パターン部のボンディングパッド並びに給電端子部、及び島状パッド部のメッキ領域を除いた面にメッキレジスト層を被覆し、前記帯状メッキ電極部を電極として選択的なメッキ処理を行う工程と、
前記帯状メッキ電極部を選択的にエッチング除去して各配線パターン、給電端子部及び島状パッドの間を絶縁隔離する工程と、
前記各配線パターン、給電端子部及び島状パッドの間を絶縁隔離して得られる配線板の被メッキ領域面以外をソルダーレジスト層で被覆する工程と、
前記ソルダーレジスト層を被覆した前記配線板を外形加工線に沿って切断分離する工程と、
を具備することを特徴とする配線板の製造方法にある。

本発明の第３の発明は、導電シートの第１面にボンディングパッドを含む独立分離した配線パターン部、前記各配線パターンに連接して端縁外形加工側に延出する給電端子部、島状パッド部及び前記給電端子部側を一体化する被外形加工部を有し、かつ前記配線パターン部、給電端子部並びに島状のパッド部を選択的にハーフエッチング処理で凸形導電部に形成する工程と、
前記導電シートの凸形導電部形成面を絶縁体層に対向させて積層し、この積層体を厚さ方向に加圧し前記導電シートの凸形導電部を絶縁体層に埋め込み一体化し第２面を露出した導電シート張り板を形成する工程と、
前記導電シート張り板の給電端子部の被外形加工部及び島状パッド部に導通し前記導電シート張り板を横切る帯状メッキ電極を形成するために帯状メッキ電極領域をエッチングレジスト層で被覆し、露出している導電シートの第２面側を選択的にエッチング処理して前記帯状メッキ電極を残して配線パターン及び給電端子を分離化する工程と、
前記分離化した配線パターン部のボンディングパッド並びに給電端子部、及び島状パッド部を除いた面にメッキレジスト層を被覆し、前記帯状のメッキ電極を一電極として選択的なメッキ処理を行う工程と、
前記電気メッキ処理後に帯状メッキ電極を選択的にエッチング除去して島状パッドとの間を絶縁隔離する工程と、
前記島状パッドの間を絶縁隔離して得られる配線板の被メッキ領域面以外をソルダーレジスト層で被覆する工程と、
前記ソルダーレジスト層を被覆した配線板を外形加工線に沿って切断分離する工程と、
を具備することを特徴とする配線板の製造方法にある。

本発明の一態様によれば、導電シートは、例えば厚さ１２〜３５μｍ程度の銅箔、アルミ箔、ニッケル箔等であり、経済性や加工性の点等から銅箔が望ましい。そして、この導電シートの選択的なハーフエッチング（片面側の突起状パターニング）は、後続のエッチング処理の場合を含め、例えばドライフィルム等のエッチングレジスによるマスキング、対応するエッチング液による処理、若しくはフラッシュエッチング処理で行われる。

また、絶縁体層は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂，ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶ポリマー等の１種若しくは２種以上の混合系、或いはガラスクロスやマット、繊維類等との組み合わせたシート（フィルム状）である。そして、これら絶縁体層の厚さは、１０〜１０００μｍ程度、好ましくは５０〜２００μｍ程度であり、両面に配線パターンを有する構成としてもよい。

なお、上記絶縁体層は、例えばキシダール（商品名，Ｄａｒｔｃｏ社製）、べクトラ（商品名，Ｃｌａｎｅｓｅ社製）等で代表される多軸配向の熱可塑性液晶ポリマー層が望ましい。即ち、この種の液晶ポリマーは、吸湿性が殆ど無く、誘電率が約３．０（１ＭＨｚ）程度であり、広い周波数領域で安定しているためである。

本発明において、電気メッキに先立って被メッキ領域、即ちボンディングパッド、島状パッド及び給電端子の各領域を除いて被覆するメッキレジストは、通常、この種配線板の製造で使用されているものであり、その厚さなど等も特には限定されない。なお、配線パターン部に含まれるボンディングパッドな並びに給電端子部、及び島状パッドに対しては、被外形加工部を成す導体箔をメッキ電極として使用することもできる。

帯状メッキ電極部は配線パターン領域上を一側から他側にかけて横切るように形成され、帯状とは広い意味に解し、長さに対する幅の比率は１以上のみならず機能を同じにする限り１以下のものも含むものである。線状のほか、格子状、蛇行、その他のパターン配置も含むものである。

本発明によれば、一主面すなわち第１面側に対する所謂ハーフエッチングによる配線パターン等の形成に伴って薄膜化及び微細化が可能であるだけでなく、それら配線パターン等が絶縁体層表面部へ埋め込み配設された構成を採る。一方、ボンディングパッド面及び島状パッド面に対するメッキ層の形成に当たっては、他主面すなわち第２面側に配線パターン群等と交叉・導通させて選択的に非エッチング領域を残し、この非エッチング領域層を共通の帯状メッキ電極として機能させる。

つまり、配線パターン部のボンディングパッドだけでなく、島状パッドに対する電気メッキ用の給電に、配線パターンニングに使用する導電シートの一部を使用し、電気メッキ処理後、ハーフエッチングによって導通を切り離す手段を採っている。このため、各島状パッドに対する給電用の引き回しパターンの形設が省略され、高精度の配線パターンの微細化乃至高密度化等も可能となり、信頼性の高い実装回路装置用の配線板を歩留まりよく、かつ量産的に提供できる。ここにハーフエッチングとは導電シート表裏面の一方の面から貫通させずにシート中間部までエッチングすることを意味し、この中間部は必ずしもシートの１／２厚の位置でなくてもよい。

また第１面側、第２面側の導電領域とは各一方の面側からハーフエッチされる厚みの領域である。エッチングされた残りが他方の導電領域となる。

以下、実施態様の概要を示す図１〜図５を参照して説明する。

（実施形態１）
先ず、導電シートとして厚さ３５μｍの導電シート、例えば銅箔を用意し、この銅箔の少なくとも片面にエッチングレジスト層、例えば光硬化性のドライフィルムを一体的に配設し、一主面側のドライフィルムに露光現像処理を施し、被外形加工領域及び配線パターンに応じたレジストマスキングを行う。その後、ハーフエッチング処理を施して、ボンディングパッドを含む独立分離した配線パターン部、前記各配線パターンに連接して端縁外形加工側に延出する給電端子部、島状パッド部及び前記給電端子部側を一体化する被外形加工部を有し、かつ前記配線パターン、ボンディングパッド、島状パッド、及び被外形加工領域を高さ１８μｍ程度の凸形導電部に形成具備した銅箔パターンとする。

図１は、前記エッチングレジスト層を除去して、銅箔８のハーフエッチング面８、即ち、ワイヤボンディングパッド９ａ、半田ボンディングパッド９ｂ及び配線パターン９ｃから成る配線パターン部９と、島状パッド１０と、給電端子部１１ａ，１１ｂと、被外形加工部１２が突起化して凸形導電部（９，１０，１１ａ，１１ｂ，１２）となっている一主面（第１面）８１をエッチングしない裏面である他の主面（第２面）８２側から見た透視平面図である。図２（ａ），（ｂ）はハーフエッチングした銅箔８の一部を拡大して示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線及びＤ−Ｄ線に沿った断面図である。

次に、前記導電シート８の凸形導電部化面を絶縁体層１３に対向させて積層し、この積層体を厚さ方向に加圧し、図３（ａ）に一部を拡大して断面的に示すように、また、図３（ｂ）に一部を拡大して斜視的に示すように銅箔８の凸形導電部化面（ハーフエッチングパターン面、第１面）８１を絶縁体層１３へ埋め込み一体化して片面銅箔張り板１４化する。

その後、図４に透視的に示すように、前記片面銅箔張り板１４の配線パター部９並びに給電端子部１１ａの間、及び島状パッド部１０に隣接する対応領域を帯状メッキ電極をつくるためにエッチングレジスト層（例えばドライフィルム）１５ａ，１５ｂ，１５ｃで被覆し、露出している銅箔８の平坦面（第２面）８２側を選択的にエッチング（例えばフラッシュエッチング）処理して配線パター９ｃ及び給電端子１１ａ，１１ｂを分離化する。即ち、図５に一部を拡大して斜視的に示すように、配線パター９ｃをマスキングした部分１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、残余の銅箔である帯状メッキ電極部８ａ（８ｂ）で一体的に接続され、島状パッド１０を含む被メッキ領域が全体的に導電接続する構成に加工する。なお、帯状メッキ電極部は線状などの形状を含むものである。

次いで、前記分離した配線パターン部９のボンディングパッド９ａ並びに給電端子部１１ａ，１１ｂ、及び島状パッド部１０を除いた面にメッキレジスト層（メッキ用絶縁層）３０を被覆し、対向電極と共に電気メッキ液に浸して帯状のメッキ電極部８ａ，８ｂとの間にメッキ電圧を加えて選択的なメッキ処理を行う。なお、この電気メッキ時の電圧印加は、帯状のメッキ電極部８ａ，８ｂが連接する被外形加工部１２としてもよい。

上記電気メッキ処理によって、ボンディングパッド９ａ並びに給電端子部１１ａ，１１ｂ、及び島状パッド部１０等の露出している面にメッキ層（例えば金層）を選択的に被覆形成する。この電気メッキ処理後に、前記帯状メッキ電極用導電性箔８ａ，８ｂを選択的にエッチング除去して各配線パターン９ｃ、給電端子部１１ａ，１１ｂ及び島状パッド１０の間を絶縁隔離する。このエッチング処理において、露出しているボンディングパッド９ａ，給電端子部１１ａ，１１ｂ及び島状パッド１０は、露出面が金メッキ層で被覆されているため、エッチングされず所要の寸法形状を維持する。

引き続き、上記各配線パターン９ｃ、給電端子部１１ａ，１１ｂ及び島状パッド１０の間を絶縁隔離した配線板の被メッキ領域面以外（帯状メッキ電極用導電性箔８ａ，８ｂを選択的にエッチング除去した領域面を含めて）にソルダーレジスト層を被覆する。つまり、ボンディングパッド９ａ，９ｂ、給電端子部１１ａ，１１ｂ及び島状パッド１０の各領域を除いて全面的にソルダーレジスト層で被覆する。その後、前記ソルダーレジスト層を被覆した配線板を外形加工線（図１，４のＡ−Ａ線，Ｂ−Ｂ線）に沿って切断分離することにより片面型の配線板を得る。

（実施形態２）
この実施形態は、所謂両面型（インターポーザータイプ）の配線板の製造方法である。

実施例１の場合と同様に、導電シート、例えば厚さ３５μｍ程度の銅箔を用意し、この銅箔の少なくとも片面にエッチングレジスト層、例えば光硬化性のドライフィルムを一体的に配設し、一主面側のドライフィルムに露光現像処理を施し、被外形加工領域及び格子状に配置される浮き島型ボンディングパッドに応じたレジストマスキングを行う。次いで、ハーフエッチング処理を施して、図６（ａ）に平面的に、図６（ｂ）に断面的に、また、図６（ｃ）に透視的に、それぞれ拡大して示す如く、浮き島型ボンディングパッド１６ａ，１６ｂ及び被外形加工領１７ａ，１７ｂを高さ１８μｍ程度の凸状に形成具備した銅箔１８ａ，１８ｂ化する。ここで、浮き島型ボンディングパッド１６ａ，１６ｂ及び被外形加工領１７ａ，１７ｂは、それぞれ対応して配設される。ここに浮き島型ボンディングパッドは周囲を他の導電領域に囲まれて基板縁部に導体を引き出すのがむずかしい領域の電極パッドである。

その後、一方の銅箔、例えば、銅箔１８ａの突起状のボンディングパッド１６ａの頂面に、スクリーン印刷法によって導電性ペーストを印刷し、円錐状の導電性バンプ１９を形成する。ここで、導電性バンプ１９の形成は、通常、スクリーン印刷及び乾燥処理の繰り返しで行われる。次に、上記導電性バンプ１９の形成面側に、絶縁体層、例えば厚さ５０μｍ程度の液晶ポリマーフィルム２０、及び前記の他の銅箔１８ｂを位置合せ積層し、この積層体を加熱加圧して、図６（ｄ）に拡大して断面的に示すように、液晶ポリマーフィルム２０を貫挿した導電性バンプ１９で両面銅箔１８ａ，１８ｂが電気的に接続すると共に、浮き島型ボンディングパッド１６ａ，１６ｂ等の突起部が液晶ポリマーフィルム２０に埋め込まれた状態の両面銅箔張り板２１を製作する。なお、導電性バンプのかわりにスルーホールでもよいことは言うまでもない。

次いで、図６（ｅ）に透視的に示す如く、浮き島型ボンディングパッド１６ｂの列を対とし、これら浮き島型ボンディングパッド１６ｂの列に跨るように、銅箔１８ｂの露出面へエッチングレジスト（ドライフィルム）２２を貼り合せる。このドライフィルム２２を貼り合せた両面銅箔張り板２１の両面銅箔１８ａ，１８ｂを、例えばフラッシュエッチング処理して、図６（ｆ）に平面的に示す如く、液晶ポリマーフィルム２０面に、前記浮き島型ボンディングパッド１６ａ，１６ｂが島状に露出した構成とする。

このフラッシュエッチング処理で、両面銅箔張り板２１の銅箔１８ａは，浮き島型ボンディングパッド１６ａ領域で全面的にハーフエッチングが進められ、浮き島型ボンディングパッド１６ａは互いに絶縁離隔した構成を採っている。一方、銅箔１８ｂは、マスキング２２領域のエッチングが抑止されるため、選択的なエッチングとなって残った帯状電極部２２ａによって、浮き島型ボンディングパッド１６ｂ対が外形加工部１７ｂ側と電気的に接続する形を採っている。

そして、この状態で電気メッキ液に、対向電極と共に浸漬してメッキ電圧を印加すると、連接するマスキング２２で残存した帯状電極部２２ａを介した通電で、前記浮き島型ボンディングパッド１６ａ，１６ｂ面にメッキ金属層が形成される。この電気メッキ処理後、浮き島型ボンディングパッド１６ｂ対に連接していた帯状銅箔を選択的にエッチング除去し、さらに、要すれば半田レジスト層を設けて、図６（ｇ）に平面的に示すように、互いに電気的に離隔し、かつ表面が金メッキ層などで被覆された浮き島型ボンディングパッド１６ａ，１６ｂを備えた両面型配線板が得られる。勿論、最終的には、所謂外形加工が行われる。

上記各実施形態から分かるように、導電シートのハーフエッチング処理によって、配線パターン部のボンディングパッド、給電端子部、島状パッド等を一次的に形設する一方、導電シートの反対面側の一部を電気メッキ用の給電に一時的に使用した後、ハーフエッチングによって除去、切り離す手段を採っている。従って、各島状パッドに対する給電用の引き回しパターンの形設を省略できるため、配線パターンの微細化、高密度化等も容易になって、信頼性が高くて，かつコンパクト化できる配線板を歩留まりよく量産的に提供できた。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものでなく、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採ることができる。例えば絶縁体層及び導電シートの材質、或いはそれらの厚さなど任意に選択できる。

実施形態１において導電シート面をハーフエッチング処理で凹凸状に配線パターン化した面を示す平面図。 （ａ）は図１に図示した配線パターン化面の一部を拡大して示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図。 実施形態１において凹凸状に配線パターン化した面を絶縁体層に積層一体化した片面銅箔張り板の一部を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図。 実施形態１において片面銅箔張り板の銅箔面に選択的にエッチングレジスト層を被覆した態様を示す透視図。 実施形態１において片面銅箔張り板の銅箔を表面側から選択的にエッチングして凸状配線パターンを露出させた状態の一部を示す斜視図。 実施形態２において両面浮島パッド型配線板の製造実施態様を模式的示したもので、（ａ）はハーフエッチング処理で凹凸状に配線パターン化した銅箔面の一部を示す平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は透視図、（ｄ）は配線パターン化面を絶縁体層の両面に積層一体化した両面銅箔張り板の一部を示す断面図、（ｅ）は一方の銅箔面に選択的にメッキレジスト層を被覆した態様を示す透視図、（ｆ）は電気メッキ処理後に銅箔を表面側から選択的にハーフエッチングして凸形導電部の配線パターンを露出させた状態の一部を示す平面図、（ｇ）はエッチングレジスト層下の銅箔を再度のハーフエッチング処理で除去しそれぞれ絶縁離隔した浮島パッド面を露出させた平面図。 従来の製造方法において使用する片面型配線板の配線パターン例を示す平面図。 図７の一部を拡大して示す平面図。 従来の両面浮島パッド型配線板の製造において、（ａ）第１面側の浮き島パッドに対するメッキ給電用配線例の一部を示す平面図、（ｂ）は両面銅通構造を示す断面図。

符号の説明

１３，２０…絶縁体層
９…配線パターン部
９ａ…ワイヤボンディングパッド
９ｂ…半田ボンディングパッド
９ｃ…配線パターン
１０，１６ａ，１６ｂ…島状パッド
１１ａ，１１ｂ，２２…給電端子部
１２，１７ａ，１７ｂ…被外形加工部
６…引き回し線（パターン）
８，１８ａ，１８ｂ…導電シート（銅箔）
１４…片面銅箔張り板
１５ａ，１５ｂ，２０…エッチングレジスト層（ドライフィルム）
１９…導電性バンプ
２１…両面銅箔張り板
３０…メッキレジスト層（メッキ用絶縁層）
８１…第１面
８２…第２面

Claims (4)

1. 第１面側の導電領域と第２面側の導電領域によって形成された導電シートの前記第１面側の導電領域をパターンエッチングし、前記第２面側の導電領域上に配線回路となる複数の独立配線層を含む凸形導電部を形成する工程と、
   前記導電シートの前記凸形導電部を絶縁体層に対向させて積層し、前記凸形導電部を前記絶縁体層に埋め込み一体化する工程と、
   前記独立配線層同士を共通接続するように帯状メッキ電極部を残して前記第２面側の導電領域をエッチングにより除去する工程と、
   前記エッチング除去により露出された凸形導電部の前記第２面側に前記メッキされる領域が露出するようにメッキ用絶縁層を被覆する工程と、
   前記帯状メッキ電極部を通して前記メッキされる領域をメッキする工程と、
   前記帯状メッキ電極部を除去し前記独立配線層同士を電気的に分離する工程と、
   を具備することを特徴とする配線板の製造方法。
2. 前記独立配線層の一部と前記帯状メッキ電極部との接続は前記独立配線層と前記帯状メッキ電極部間に形成された前記凸形導電部の延長線によりなされている請求項１に記載の配線板の製造方法。
3. 導電シートの第１面にボンディングパッドを含む独立分離した配線パターン部、前記各配線パターンに連接して端縁外形加工側に延出する給電端子部、島状パッド部及び前記給電端子部側を一体化する被外形加工部を有し、かつ前記配線パターン部、給電端子部並びに島状パッド部を選択的なハーフエッチング処理で凸形導電部に形成する工程と、
   前記導電シートの凸形導電部形成面を絶縁体層に対向させて積層し、この積層体を厚さ方向に加圧し前記導電シートの凸形導電部形成領域を絶縁体層へ埋め込み一体化して前記導電シートの第２面を露出した導電シート張り板を形成する工程と、
   前記導電シート張り板の前記配線パターン部並びに前記給電端子部の間、及び前記島状パッド部に隣接する対応領域を帯状メッキ電極部形成のためにエッチングレジスト層で被覆し、露出している導電シートの平坦第２面側を選択的にエッチング処理して除去し前記配線パターン及び給電端子を分離する工程と、
   前記分離化した配線パターン部のボンディングパッド並びに給電端子部、及び島状パッド部のメッキ領域を除いた面にメッキレジスト層を被覆し、前記帯状メッキ電極部を電極として選択的なメッキ処理を行う工程と、
   前記帯状メッキ電極部を選択的にエッチング除去して各配線パターン、給電端子部及び島状パッドの間を絶縁隔離する工程と、
   前記各配線パターン、給電端子部及び島状パッドの間を絶縁隔離して得られる配線板の被メッキ領域面以外をソルダーレジスト層で被覆する工程と、
   前記ソルダーレジスト層を被覆した前記配線板を外形加工線に沿って切断分離する工程と、
   を具備することを特徴とする配線板の製造方法。
4. 導電シートの第１面にボンディングパッドを含む独立分離した配線パターン部、前記各配線パターンに連接して端縁外形加工側に延出する給電端子部、島状パッド部及び前記給電端子部側を一体化する被外形加工部を有し、かつ前記配線パターン部、給電端子部並びに島状のパッド部を選択的にハーフエッチング処理で凸形導電部に形成する工程と、
   前記導電シートの凸形導電部形成面を絶縁体層に対向させて積層し、この積層体を厚さ方向に加圧し前記導電シートの凸形導電部を絶縁体層に埋め込み一体化し第２面を露出した導電シート張り板を形成する工程と、
   前記導電シート張り板の給電端子部の被外形加工部及び島状パッド部に導通し前記導電シート張り板を横切る帯状メッキ電極を形成するために帯状メッキ電極領域をエッチングレジスト層で被覆し、露出している導電シートの第２面側を選択的にエッチング処理して前記帯状メッキ電極を残して配線パターン及び給電端子を分離化する工程と、
   前記分離化した配線パターン部のボンディングパッド並びに給電端子部、及び島状パッド部を除いた面にメッキレジスト層を被覆し、前記帯状のメッキ電極を一電極として選択的なメッキ処理を行う工程と、
   前記電気メッキ処理後に帯状メッキ電極を選択的にエッチング除去して島状パッドとの間を絶縁隔離する工程と、
   前記島状パッドの間を絶縁隔離して得られる配線板の被メッキ領域面以外をソルダーレジスト層で被覆する工程と、
   前記ソルダーレジスト層を被覆した配線板を外形加工線に沿って切断分離する工程と、
   を具備することを特徴とする配線板の製造方法。
   

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