JP2022010969A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１面を有する絶縁板と、第１面から銅シード層、電解銅めっき膜の順に位置し、一方向に延びた長尺状であるリード部と、該リード部に繋がる端子部と、を備える導体の印刷配線板を提供する。【解決手段】印刷配線板Ａは、第１面１ａを有する絶縁板１と、第１面１ａ上に位置する導体３と、を有している。該導体３は、第１面１ａから銅シード層３ａ、電解銅めっき膜３ｂの順に位置し、一方向に延びた長尺状であるリード部３Ａと該リード部３Ａに繋がる端子部３Ｂとを備えている。端子部３Ｂは、電解銅めっき膜３ｂ上に電解ニッケルめっき膜３ｃを有する。印刷配線板の製造方法は、絶縁板における第１面上に銅シード層、第１めっきレジスト膜を形成し、電解銅めっき膜を形成し、第１めっきレジスト膜上および電解銅めっき膜上に第２めっきレジスト膜を形成し、電解ニッケルめっき膜を形成し、第１めっきレジスト膜および第２めっきレジスト膜を除去する。【選択図】図１

Description

本開示は、印刷配線板およびその製造方法に関する。

従来より、銅箔の表面に電解ニッケルめっき膜および電解金めっき膜を形成する工程、写真法でめっき用リードおよびめっき用電極の部分を除く領域にエッチングレジストを形成して、エッチングレジストを設けなかった部分の金、ニッケルおよび銅をエッチングする工程、を経て回路基板を製造方法が開示されている。（例えば、特許文献１を参照）。

特開昭６２－１８６５８８号公報

本開示の印刷配線板は、第１面を有する絶縁板と、前記第１面上に位置する導体と、を有している。該導体は、前記第１面から銅シード層、電解銅めっき膜の順に位置し、一方向に延びた長尺状であるリード部と該リード部に繋がる端子部とを備えている。該端子部は、前記電解銅めっき膜上に電解ニッケルめっき膜を有する。

本開示の印刷配線板の製造方法は、絶縁板における第１面上に銅シード層を形成する工程と、前記銅シード層上に第１めっきレジスト膜を形成する工程と、前記第１めっきレジスト膜上に第１マスクを配置し、露光処理および現像処理を行い、導体に相当する第１開口部を形成する工程と、前記第１開口部に電解銅めっき膜を形成する工程と、前記第１めっきレジスト膜上および前記電解銅めっき膜上に第２めっきレジスト膜を形成する工程と、前記第２めっきレジスト膜上に第２マスクを配置し、露光処理および現像処理を行い、端部に相当する第２開口部を形成する工程と、前記第２開口部に電解ニッケルめっき膜を形成する工程と、前記第１めっきレジスト膜および前記第２めっきレジスト膜を除去する工程と、を具備する。

第１実施形態として示す印刷配線板を部分的に示す斜視図である。 第２実施形態として示す印刷配線板を部分的に示す斜視図である。 第３実施形態として示す印刷配線板を部分的に示す斜視図である。 図４は、図３のｉｖ－ｉｖ線断面図である。 第１工程によって得られる第１基材を部分的に示す斜視図である。 第２工程によって得られる第２基材を部分的に示す斜視図である。 第３工程によって得られる第３基材を部分的に示す斜視図である。 第４工程によって得られる第４基材を部分的に示す斜視図である。 第５工程によって得られる第５基材を部分的に示す斜視図である。 第６工程によって得られる第６基材を部分的に示す斜視図である。 第７工程によって得られる第７基材を部分的に示す斜視図である。 第８工程によって得られる第８基材を部分的に示す斜視図である。 第９工程によって得られる第９基材を部分的に示す斜視図である。 第１０工程によって得られる第１０基材を部分的に示す斜視図である。 第１１工程によって得られる第１１基材を部分的に示す斜視図である。 第１２工程によって得られる第１２基材を部分的に示す斜視図である。 第１３工程によって得られる第１３基材を部分的に示す斜視図である。 第９基材または第１２基材にソルダーレジスト膜を形成したときの他の態様を示す斜視図である。

特許文献１に開示された発明では、最初に、絶縁層上に、いずれもベタの状態で、銅箔、電解ニッケルめっき膜および電解金めっき膜をこの順に形成し、この後、エッチング処理を行うことによって端子部などを含む導体が形成される。この場合、導体は、通常、端子部とともにリード部を有している。リード部は、端子部を他の回路との間で電気的な接続を担う部分である。端子部は、電子部品などの他の部品との電気的な接続を担う部分である。この場合、導体は、上述したように、銅箔、電解ニッケルめっき膜および電解金めっき膜が重なった構造であるため、エッチング後の端子部の厚みとリード部の厚みとは同じである。リード部と端子部とで構成される導体が、このように同じ厚みであると、電子部品などの他の部品との電気的な接続を行う接合材が端子部の部分だけにとどまらず、リード部にまで広がってしまう場合が少なくない。このため、実際には、端子部の電子部品などの他の部品との接合面積を小さくすることが難しくなる。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する印刷配線板の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下では、導体が印刷配線板の片面（第１面）に配置される構成を示すが、本発明はこれに限らず導体が印刷配線板の両面に配置される構成も含むものである。

図１は、第１実施形態として示す印刷配線板Ａを部分的に示す斜視図である。実施形態の印刷配線板Ａは、絶縁板１と、導体３とを有する。導体３は、リード部３Ａと端子部３Ｂとを有する。導体３は、絶縁板１の第１面１ａ上に配置されている。図１では、絶縁板１の上側の表面を第１面１ａとしている。導体３は、銅シード層３ａ、電解銅めっき膜３ｂ、電解ニッケルめっき膜３ｃを有する。リード部３Ａは、銅シード層３ａおよび電解銅めっき膜３ｂを有する。リード部３Ａは、第１面１ａから銅シード層３ａ、電解銅めっき膜３ｂの順に配置されている。

リード部３Ａは、一方向に延びた形状であり、長尺状である。ここで、長尺状とは、全体が直線的な形状になっているものに限られない。リード部３Ａは、その一部に湾曲した部分を有していてもよい。例えば、リード部３Ａが蛇行した形状であっても、その最大幅がリード部３Ａの幅の３倍以下である場合には長尺状とみなしてもよい。リード部３Ａの一部が湾曲していても全体として長尺状であると、長手方向の途中に抵抗値が急に変化するような部分を有しないことになる。これによりリード部３Ａはインピーダンスの不整合が発生し難いものとなる。リード部３Ａの長さＬは、リード部３Ａの幅（平均幅）Ｗの５倍以上の場合とする。端子部３Ｂは、リード部３Ａと繋がっている。

リード部３Ａと端子部３Ｂとは電気的に繋がっている。ここで、リード部３Ａと端子部３Ｂとが電気的に接続されている状態というのは、リード部３Ａと端子部３Ｂとの間で電流が通じる状態のことである。なお、リード部３Ａと端子部３Ｂとは電気的に繋がっている状態というのは、リード部３Ａと端子部３Ｂとが金属的に接続されている状態の他、両者が同じ膜で形成されていて接合部分などが認められない場合も含む。

端子部３Ｂは、絶縁板１の表面１ａ上において、リード部３Ａの末端３Ａｅ１に電気的に接続されている。端子部３Ｂは、電解銅めっき膜３ｂ上に電解ニッケルめっき膜３ｃを有する。端子部３Ｂは、銅シード層３ａ、電解銅めっき膜３ｂおよび電解ニッケルめっき膜３ｃを有する。端子部３Ｂは、絶縁板１の第１面１ａから銅シード層３ａ、電解銅めっき膜３ｂ、電解ニッケルめっき膜３ｃがこの順に重なるように配置されている。

印刷配線板Ａでは、導体３を構成しているリード部３Ａが銅シード層３ａと電解銅めっき膜３ｂとの２層で構成されているのに対し、このリード部３Ａに繋がっている端子部３Ｂは電解銅めっき膜３ｂ上にさらに電解ニッケルめっき膜３ｃを備えた構成である。このため、端子部３Ｂはリード部３Ａに比べて電解ニッケルめっき膜３ｃの分だけ厚みが局所的に厚くなっている。この場合も、リード部３Ａと端子部３Ｂとは、銅シード層３ａ、電解銅めっき膜３ｂの層で繋がっている。端子部３Ｂの表面３Ｂａの位置はリード部３Ａの表面３Ａａの位置よりも電解ニッケルめっき膜３ｃの厚みの分だけ一段高くなっている。端子部３Ｂの表面３Ｂａはリード部３Ａの表面３Ａａとの間で一段高い位置にある。印刷配線板Ａでは、端子部３Ｂだけが電子部品などの他の部品との電気的な接続を担う部分になっている。電子部品などの他の部品との電気的な接続を行うために接合材が端子部３Ｂの表面３Ｂａに置かれたときに、接合材がリード部３Ａにまで広がりにくい。その結果、接合面積の小さい端子部３Ｂを得ることが可能になる。

また、端子部３Ｂの厚みがリード部３Ａの厚みよりも電解ニッケルめっき膜３ｃの分だけ厚くなっているため、端子部３Ｂと他の部品との電気的な接続を行ったときに、端子部３Ｂの長さ（高さ）の分だけ、端子部３Ｂに発生する応力を小さくすることができる。この場合、銅シード層３ａと電解銅めっき膜３ｂとは、絶縁板１を電解銅めっき膜３ｂ側から平面視したときに、同じ平面形状かつ同じ面積であるのがよい。電解銅めっき膜３ｂは、銅シード層３ａの形状に一致する形状であるがよい。ここで、同じ面積とは、銅シード層３ａの面積をＡ１、電解銅めっき膜３ｂの面積をＡ２としたときに、Ａ２／Ａ１比が０．９８～１．０２の範囲に入るものとする。実施形態の印刷配線板Ａでは、端子部３Ｂを側面から見ると、銅シード層３ａ、電解銅めっき膜３ｂおよび電解ニッケルめっき膜３ｃの各層が層状に配置されている様相を呈する。この場合、端子部３Ｂはリード部３Ａの端３Ａｅ１に電気的に接続された構造となっている。

特許文献１に開示された方法により形成される導体の場合には、電解銅めっき膜、電解ニッケルめっき膜および電解金めっき膜のうち、電解金めっき膜以外の電解銅めっき膜および電解ニッケルめっき膜の側面がエッチング液により荒れているが、印刷配線板Ａを構成する導体３はその側面が荒れていない面になっている。例えば、銅シード層３ａ、電解銅めっき膜３ｂおよび電解ニッケルめっき膜３ｃの側面の表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下である。特許文献１に開示された方法により形成される導体の場合、その側面の表面粗さ（Ｒａ）は０．１μｍを超える部分が見られる。

図１に示した印刷配線板Ａは、絶縁板と、上記構成の導体を備えるものであればよく、絶縁板および導体以外の構成の有無を限定するものではない。印刷配線板Ａは、図１に示した部分は平面方向に繰り返される構造にまで及ぶ。印刷配線板Ａは、図１に示した部分を複数の箇所に備える構造も含む。図１に示した印刷配線板Ａでは、リード部３Ａの端３Ａｅ２が絶縁板１の端面１ｂに近い位置になっているが、リード部３Ａの端３Ａａ２は、絶縁板１の表面１ａにおいて、端面１ｂの位置よりも内側の位置に配置されていてもよい。ここで、端面１ｂの位置よりも内側の位置というのは、端面１ｂの位置より内側へリード部３Ａの幅Ｗ１ほど入ったところである。

図２は、第２実施形態として示す印刷配線板Ｂを部分的に示す斜視図である。印刷配線板Ｂの場合、端子部３Ｂは、電解ニッケルめっき膜３ｃの上面を覆う電解金めっき膜３ｄを有していてもよい。端子部３Ｂは、電解ニッケルめっき膜３ｃ上に電解金めっき膜３ｄが重なるように配置されていてもよい。電解金めっき膜３ｄと電解ニッケルめっき膜３ｃとは同じ面積であるのがよい。ここで、同じ面積とは、電解ニッケルめっき膜３ｃの面積をＡ３、電解金めっき膜３ｄの面積をＡ４としたときに、Ａ４／Ａ３比が０．９８～１．０２の範囲に入るものとする。実施形態の印刷配線板Ｂにおいても、端子部３Ｂは、銅シード層３ａ、電解銅めっき膜３ｂ、電解ニッケルめっき膜３ｃおよび電解金めっき膜３ｄ
の各層が層状に配置されている。この場合、電解金めっき膜３ｄを含む金属層の側面の表面粗さ（Ｒａ）は０．０５μｍ以下である。

この場合、電解金めっき膜３ｄの面積Ａ４は電解ニッケルめっき膜３ｃの面積Ａ３よりも大きくてもよい。端子部３Ｂの一部となっている電解ニッケルめっき膜３ｃ上に形成された金めっき膜が電解金めっき膜３ｄであるため電解ニッケルめっき膜３ｃと電解金めっき膜３ｄ膜との間の接合強度を高めることができる。これにより、マザーボード、電子部品などの他の部品との間で接続信頼性の高い印刷配線板を得ることができる。この場合、また、端子部３Ｂの部分に電解ニッケルめっき膜３ｃに加えて電解金めっき膜３ｄを重ねて形成しているため、電解金めっき膜３ｄの分だけ厚みがさらに厚くなっている。このため、端子部３Ｂと他の部品との電気的な接続を行ったときに、端子部３Ｂの長さ（高さ）の分だけ、端子部３Ｂに発生する応力をさらに小さくすることができる。

また、この印刷配線板Ａでは、端子部３Ｂは、平面視形状が等方的であるのがよい。端子部３Ｂは印刷配線板Ａを平面視したときに、等方的な形状（例えば、円、または正方形、六角形、八角形などの多角形状）であり、各辺の途中に凸状に突き出た部分を有しない。つまり、端子部に信号経路から飛び出すようなスタブ構造を有しないため、インピーダンス不整合の発生を抑えることができる。この場合、端子部３Ｂの好ましい平面視形状としては、円の他、六角形、八角形などがよい。

図３は、第３実施形態として示す印刷配線板Ｃを部分的に示す斜視図である。図４は、図３のｉｖ－ｉｖ線断面図である。印刷配線板Ｃは、少なくとも一部の電解金めっき膜３ｄを除く領域にソルダーレジスト膜５を有している。ソルダーレジスト膜５は、平面視において、電解金めっき膜３ｄから離れた部分を有していてもよい。ソルダーレジスト膜５が電解金めっき膜３ｄから離れた部分では、電解金めっき膜３ｄ上に付与される電子部品など他の部品との間で電気的な接続を担う接合材が付着しにくくなっている。ソルダーレジスト膜５と電解金めっき膜３ｄとが離れた部分では、接合材がＡｕ－Ａｇ－Ｓｎ、Ａｕ－Ｓｎなどの金属材料である場合、電解金めっき膜３ｄ上において接合材が高温に加熱されても、接合材がソルダーレジスト膜５に接しにくいために、接合材からソルダーレジスト膜５へ熱的なダメージを与えるのを抑えることができる。

接合材が有機成分を含む導電性接着材である場合、この場合、接合材がソルダーレジスト膜５に接しにくいために、接合材に含まれる有機成分がソルダーレジスト膜５に対して化学的なダメージを与えるのを抑えることができる。こうしてソルダーレジスト膜５の耐久性の高い状態を維持することが可能な印刷配線板Ｃを得ることができる。

次に、実施形態の印刷配線板Ａの製造方法について、図５～図１３を用いて説明する。図５～図１３にそれぞれ示した第１～第９基材は、それぞれ以下に示す第１～第９工程によって得られる基材に対応する。

図５は、第１工程によって得られる第１基材１１を部分的に示す斜視図である。第１工程では、絶縁板１１Ａの少なくとも一方の表面に（第１面１１Ａａ）上に銅シード層１１Ｂを貼り付けて第１基材１１を形成する。絶縁板１１Ａは、有機樹脂を主成分として含む。絶縁板１１Ａは、ガラスクロス、ガラス不織布、樹脂製の不織布などの群から選ばれるいずれかを含んでいてもよい。銅シード層１１Ｂの材料は、導電性の金属箔である。銅シード層１１Ｂには、例えば、厚みが１～５μｍの薄銅箔を用いても良い。

図６は、第２工程によって得られる第２基材２１を部分的に示す斜視図である。第２工程では、第１基材１１の銅シード層１１Ｂ上に第１めっきレジスト膜２１Ａを形成する。第１めっきレジスト膜２１Ａとしては、電解パターンめっき専用のドライフィルム（例え
ば、日立化成（株）製 ＲＹ－３５２５）が用いられる。第１めっきレジスト膜２１Ａは、銅シード層１１Ｂの表面にラミネートされて形成される。

図７は、第３工程によって得られる第３基材３１を部分的に示す斜視図である。第３工程では、第１めっきレジスト膜２１Ａ上に第１マスク（不図示）を配置し、露光処理および現像処理を行い、導体３に対応する第１開口部３１Ａを形成する。この場合、第１開口部３１Ａの設計は、リード部３Ａに対応する部分は直線状であり、端子部３Ｂに対応する部分は、その平面視したときの形状が等方的な形状になるようにする。

図８は、第４工程によって得られる第４基材４１を部分的に示す斜視図である。第４工程では、第１めっきレジスト膜２１Ａに形成された第１開口部３１Ａに電解銅めっき膜４１Ａを形成する。

図９は、第５工程によって得られる第５基材５１を部分的に示す斜視図である。第５工程では、第１めっきレジスト膜２１Ａ上および電解銅めっき膜４１Ａ上に第２めっきレジスト膜５１Ａを形成する。第２めっきレジスト膜５１Ａには、第１めっきレジスト膜２１Ａと同じ材料を用いても良い。

図１０は、第６工程によって得られる第６基材６１を部分的に示す斜視図である。第６工程では、第２めっきレジスト膜５１Ａ上に第２マスク（不図示）を配置し、露光処理および現像処理を行い、端子部３Ｂに対応する第２開口部６１Ａを形成する。

図１１は、第７工程によって得られる第７基材７１を部分的に示す斜視図である。第７工程では、第２めっきレジスト膜５１Ａに設けた第２開口部６１Ａに電解ニッケルめっき膜７１Ａを形成する。

図１２は、第８工程によって得られる第８基材８１を部分的に示す斜視図である。第８工程では、絶縁板１１Ａに形成した銅シード層１１Ｂ上および電解銅めっき膜４１Ａ上から第１めっきレジスト膜２１Ａおよび第２めっきレジスト膜５１Ａを除去する。銅シード層１１Ｂ上に、パターン加工された電解銅めっき膜４１Ａ、電解ニッケルめっき膜７１Ａが出現する。

図１３は、第９工程によって得られる第９基材９１を部分的に示す斜視図である。第９工程では、絶縁板１１Ａの全面に形成されたままになっている銅シード層１１Ｂを部分的に除去する。第９基材９１は、第８基材８１から銅シード層１１Ｂが部分的に除かれたものである。銅シード層１１Ｂを除去する部分は、後に導体３となる電解銅めっき膜３ｂの部分を除く領域である。銅シード層１１Ｂを部分的に除去する方法としては、フラッシュエッチングを用いるのがよい。フラッシュエッチングは、過酸化水素/硫酸系を用いるの
がよい。

以上の工程により、リード部３Ａが銅シード層１１Ｂと電解銅めっき膜４１Ａによって形成されており、端子部３Ｂが電解銅めっき膜４１Ａ上に電解ニッケルめっき膜７１Ａを有する印刷配線板（印刷配線板Ａに相当）を得ることができる。

次に、図１４～図１６を用いて印刷配線板Ｂを形成する方法について説明する。図１４は、第１０工程によって得られる第１０基材１０１を部分的に示す斜視図である。電解ニッケルめっき膜３ｃの上面に電解金めっき膜３ｄを設けた印刷配線板Ｂを形成する場合には、図１４に示しているように、図１１に示した第７基材７１の電解ニッケルめっき膜７１Ａ上に電解金めっき膜１０１Ａを形成すればよい。

図１５は、第１１工程によって得られる第１１基材１１１を部分的に示す斜視図である。電解金めっき膜１０１Ａを形成した後は、図１２に示した工程と同様に、絶縁板１１Ａに形成した銅シード層１１Ｂ上および電解銅めっき膜４１Ａ上から第１めっきレジスト膜２１Ａおよび第２めっきレジスト膜５１Ａを除去する。この場合、銅シード層１１Ｂ上に、パターン加工された電解銅めっき膜４１Ａ、電解ニッケルめっき膜７１Ａに加えて電解金めっき膜１０１Ａが出現する。

図１６は、第１２工程によって得られる第１２基材１２１を部分的に示す斜視図である。第１２工程における銅シード層１１Ｂの除去は、図１３に示した第９基材を得る工程と同様の方法を採用すればよい。

以上の工程により、リード部３Ａが銅シード層１１Ｂと電解銅めっき膜４１Ａによって形成されており、端子部３Ｂが銅シード層１１Ｂ、電解銅めっき膜４１Ａ上に電解ニッケルめっき膜７１Ａおよび電解金めっき膜１０１Ａを有する印刷配線板（印刷配線板Ｂに相当）を得ることができる。

次に、図１７および図１８を用いて印刷配線板Ｃを形成する方法について説明する。図１７は、第１３工程によって得られる第１３基材１３１を部分的に示す斜視図である。図１７に示した第１３工程は、図１６に示した第１２基材１２１を例にしている。第１２基材は端子部３Ｂに対応する部分に電解ニッケルめっき膜７１Ａおよび電解金めっき膜１０１Ａが形成されている。第１３工程では、第１２基材に対して、電解ニッケルめっき膜７１Ａおよび電解金めっき膜１０１Ａの部分を除く領域にソルダーレジスト膜１３１Ａを形成する。当該実施形態の印刷配線板の製造方法では、電解金めっき膜１０１Ａを形成した後に、ソルダーレジスト膜１３１Ａを形成する。

従来の方法は、ソルダーレジスト膜を形成し、このソルダーレジスト膜に開口部を設けた後、その開口部に電解金めっき膜を形成する。実施形態の製造方法と従来の製造方法とは、電解金めっき膜の形成工程とソルダーレジスト膜の形成工程の順序が逆である。実施形態の製造方法では、電解金めっき膜を形成した後にソルダーレジスト膜を形成するため、ソルダーレジスト膜が電解金めっき用の薬剤に侵されることが無い。また、ソルダーレジスト膜と下地の金属膜（この場合、電解銅めっき膜４１Ａ）の層間に浸入することも無い。実施形態の製造方法によれば、電解金めっき膜１０１Ａとソルダーレジスト膜１３１Ａとの間で密着性の高い状態にすることができる。その結果、耐久性の高い印刷配線板を得ることができる。

図１８は、第９基材または第１２基材にソルダーレジスト膜を形成するときの他の態様を示す斜視図である。図４にて説明した印刷配線板Ｃを作製する場合について説明する。印刷配線板Ｃは、印刷配線板を平面視したときに、ソルダーレジスト膜１３１Ａが電解金めっき膜１０１Ａの縁１０１Ａａからから離れた部分を有する構造である。このような構造の印刷配線板Ｃを得る場合、例えば、先に形成した電解金めっき膜１０１Ａを露出させるソルダーレジスト膜１３１Ａの開口部のサイズを電解金めっき膜１０１Ａのサイズよりも大きくするとよい。図１８に示しているように、電解金めっき膜１０１Ａの形状が円形である場合、電解金めっき膜１０１Ａの直径をＤ１、ソルダーレジスト膜１３１Ａに形成される開口部１３１Ａａの直径をＤ２としたときに、Ｄ１＜Ｄ２の関係となる第３マスク（不図示）を用いるとよい。この場合、ソルダーレジスト膜１３１Ａは電解金めっき膜１０１Ａの周縁部の一部に接している状態でもよいが、電解金めっき膜１０１Ａの周縁部の全周にわたってソルダーレジスト膜１３１Ａが接していない状態でもよい。電解金めっき膜１０１Ａの周縁部の全周にわたってソルダーレジスト膜１３１Ａが接していない状態であると、ソルダーレジスト膜１３１Ａが電解金めっき膜１０１Ａ上に付与される接合材によって熱的または化学的に受けるダメージの発生をさらに抑えることができる。

Ａ、Ｂ、Ｃ・・・・・・・印刷配線板
１・・・・・・・・・・・絶縁板
１ａ・・・・・・・・・・第１面
３・・・・・・・・・・・導体
３Ａ・・・・・・・・・・リード部
３Ｂ・・・・・・・・・・端子部
３ａ、１１Ｂ・・・・・・銅シード層
３ｂ、４１Ａ・・・・・・電解銅めっき膜
３ｃ、７１Ａ・・・・・・電解ニッケルめっき膜
３ｄ、１０１Ａ・・・・・電解金めっき膜
２１Ａ・・・・・・・・・第１めっきレジスト膜
３１Ａ・・・・・・・・・第１開口部
５１Ａ・・・・・・・・・第２めっきレジスト膜
６１Ａ・・・・・・・・・第２開口部

Claims (6)

1. 第１面を有する絶縁板と、
   前記第１面上に位置する導体と、を有し、
   該導体は、前記第１面から銅シード層、電解銅めっき膜の順に位置し、一方向に延びた長尺状であるリード部と該リード部に繋がる端子部とを備え、
   該端子部は、前記電解銅めっき膜上に電解ニッケルめっき膜を有する、印刷配線板。
2. 前記端子部は、前記電解ニッケルめっき膜の上面を覆う電解金めっき膜を有する、請求項１に記載の印刷配線板。
3. 前記端子部は、平面視形状が等方的である、請求項１または２に記載の印刷配線板。
4. 少なくとも一部の前記電解金めっき膜を除く領域にソルダーレジスト膜を有しており、該ソルダーレジスト膜は、平面視において、前記電解金めっき膜から離れた部分を有する、請求項２または３に記載の印刷配線板。
5. 絶縁板における第１面上に銅シード層を形成する工程と、
   前記銅シード層上に第１めっきレジスト膜を形成する工程と、
   前記第１めっきレジスト膜上に第１マスクを配置し、露光処理および現像処理を行い、導体に対応する第１開口部を形成する工程と、
   前記第１開口部に電解銅めっき膜を形成する工程と、
   前記第１めっきレジスト膜上および前記電解銅めっき膜上に第２めっきレジスト膜を形成する工程と、
   前記第２めっきレジスト膜上に第２マスクを配置し、露光処理および現像処理を行い、端子部に対応する第２開口部を形成する工程と、
   前記第２開口部に電解ニッケルめっき膜を形成する工程と、
   前記第１めっきレジスト膜および前記第２めっきレジスト膜を除去する工程と、
   を具備する印刷配線板の製造方法。
6. 前記第２開口部内の前記電解ニッケルめっき膜上に、電解金めっき膜を形成する工程と、
   前記第１めっきレジスト膜および第２めっきレジスト膜を除去する工程と、
   前記電解金めっき膜上にソルダーレジスト膜を配置し、該ソルダーレジスト膜上に、前記電解金めっき膜のサイズよりもサイズの大きい開口部を形成できる第３マスクを配置し、開口部を形成する工程と、を具備する、請求項５に記載の印刷配線板の製造方法。

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