TWI599283B - 印刷電路板及其製作方法 - Google Patents

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傅維達
林昱志
許宏恩
林政賢
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南亞電路板股份有限公司
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Description

印刷電路板及其製作方法
本發明係關於一種印刷電路板及其製作方法，特別係有關於一種無核心板之印刷電路板及其製作方法。
印刷電路板(Printed circuit board，PCB)係被廣泛地使用於各種電子產品中，例如行動電話、個人數位助理、薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)。印刷電路板除了用來固定各種電子零件外，其主要功能是提供各電子零件的相互電流連接。
電子產品輕小化已是現今電子產業發展的趨勢，而隨著電子產品製作具有縮小化的需求，如何提高印刷電路板之佈線密度及佈局面積，實為電路板業界之重要課題。
根據上述，本發明一實施例中提供一種印刷電路板，包括：一絕緣層，具有一第一側及與第一側相對之一第二側；一第一墊層及一線路層，分別鑲嵌於絕緣層中，且暴露於第一側；一電子元件，鑲嵌於絕緣層中，且暴露 於第一側；複數個第二墊層，位於絕緣層之第二側上；以及複數個導電孔，位於絕緣層中，且分別連接第一墊層、電子元件與第二墊層。
另外，本發明一實施例中亦提供一種印刷電路板之製作方法，包括：提供一核心板及位於核心板上之至少一電路板結構；移除核心板，得到電路板結構，包括一絕緣層及一導電層，其中導電層係鑲嵌於絕緣層中且暴露於絕緣層之一第一側而形成一第一墊層及一線路層；形成貫穿電路板結構之絕緣層之一通孔，且將電路板結構貼附於一黏著材上，其中第一墊層及線路層係朝向黏著材；放入一電子元件於該通孔中，且黏著材固定電子元件；形成另一絕緣層於電子元件及電路板結構之絕緣層之一第二側上，第二側相反於前述第一側；形成複數個導電孔於絕緣層及/或另一絕緣層中，且形成複數個第二墊層於另一絕緣層上，其中導電孔連接第一墊層、電子元件與該些第二墊層；以及去除黏著材，暴露位於絕緣層之第一側的第一墊層、線路層及電子元件。
102‧‧‧絕緣層
104‧‧‧第一側
106‧‧‧第二側
108‧‧‧導電孔
110‧‧‧第一墊層
112‧‧‧導線
114‧‧‧第二墊層
302‧‧‧中心層
304‧‧‧第一導電層
306‧‧‧第一絕緣層
308‧‧‧第二導電層
310‧‧‧第三導電層
312‧‧‧第一感光層
314‧‧‧開口
315‧‧‧開口
316‧‧‧(第一)墊層
317‧‧‧線路層
318‧‧‧第二絕緣層
320‧‧‧通孔
322‧‧‧黏著材
324‧‧‧電子元件
324A‧‧‧正極
324B‧‧‧負極
326‧‧‧第三絕緣層
328‧‧‧盲孔
329‧‧‧盲孔
330‧‧‧電鍍起始層
332‧‧‧第二感光層
334‧‧‧開口
336‧‧‧第五導電層
338‧‧‧導電孔
340‧‧‧導電孔
342‧‧‧第二墊層
344‧‧‧保護層
346‧‧‧開口
348‧‧‧電鍍起始層
350‧‧‧銅凸塊
352‧‧‧開口
402‧‧‧中心層
404‧‧‧第一導電層
406‧‧‧第一絕緣層
408‧‧‧第二導電層
410‧‧‧第三導電層
412‧‧‧第一感光層
414‧‧‧開口
415‧‧‧開口
416‧‧‧(第一)墊層
417‧‧‧線路層
418‧‧‧第二絕緣層
420‧‧‧盲孔
422‧‧‧電鍍起始層
424‧‧‧第二感光層
426‧‧‧開口
428‧‧‧第五導電層
430‧‧‧導電孔
432‧‧‧通孔
434‧‧‧黏著材
436‧‧‧電子元件
436A‧‧‧正極
436B‧‧‧負極
438‧‧‧第三絕緣層
440‧‧‧盲孔
441‧‧‧盲孔
442‧‧‧電鍍起始層
444‧‧‧第三感光層
446‧‧‧開口
448‧‧‧第六導電層
450‧‧‧導電孔
452‧‧‧導電孔
454‧‧‧第二墊層
456‧‧‧保護層
458‧‧‧開口
460‧‧‧電鍍起始層
462‧‧‧銅凸塊
464‧‧‧開口
C1、C1’‧‧‧電路板結構
C2、C2’‧‧‧印刷電路板
d‧‧‧距離
S1‧‧‧第一側
S2‧‧‧第二側
第1圖顯示一印刷電路板之平面圖。
第2圖顯示一印刷電路板之剖面圖。
第3A圖至第3M圖顯示根據本發明一實施例之印刷電路板之製作方法各階段之剖面圖。
第4A圖至第4N圖顯示根據本發明一實施例之印刷電路 板之製作方法各階段之剖面圖。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
第1圖顯示一印刷電路板之平面圖。第2圖顯示一印刷電路板之剖面圖。請參照第1圖及第2圖，一絕緣層102用作印刷電路板之主體，一第一墊層110位於絕緣層102之第一側104上，一第二墊層114位於絕緣層102之第二側106上，第一墊層110經由一導電孔108連接第二墊層114。一導線112位於絕緣層102之第一側106上。
如第1圖及第2圖所示，位於印刷電路板同一層(第一側104上)之第一墊層110與導線112需間隔一特定的距離d，因為受限於製程的能力或材料的限制。由於此特定的距離限制，印刷電路板之佈線密度是受到侷限。另外，一般印刷電路板之電子元件(包括主動及/或被動元件，圖未示)是設置於絕緣層102之第一側104及/或第二側106(表面)上，如此亦限制了印刷電路板表面之佈局面積，而難以實現縮小化。
根據上述，以下提供一印刷電路板及其相關製作方法，使墊層及線路層鑲嵌於印刷電路板中，如此墊層及線路層與位於印刷電路板表面上之導線可位於不同層，故墊層及線路層與導線間之距離不受限於影像轉移之製程能力，而可提高佈線密度；另外，更將至少一電子元件鑲 嵌於印刷電路板中，如此可增加印刷電路板表面之佈局面積，且有助於縮小印刷電路板之表面積。
以下根據第3A圖至第3M圖描述本發明一實施例之印刷電路板之製作方法。請參照第3A圖，提供一銅箔基板，包括一中心層302及形成於中心層302之相對側上之第一導電層(例如銅箔)304。
接著，於第一導電層304上分別形成一第一絕緣層306。在一些實施例中，第一絕緣層306之材料包括環氧樹脂(epoxy resin)、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯(bismaleimie triacine，簡稱BT)、聚醯亞胺(polyimide，簡稱PI)、增層絕緣膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide，簡稱PPO)、聚丙烯(polypropylene，簡稱PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，簡稱PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene，簡稱PTFE)，且第一絕緣層306可以壓合或塗佈之方式形成於第一導電層304上。
後續，於第一絕緣層306上分別形成一第二導電層308及一第三導電層310。在一些實施例中，第二導電層308及第三導電層310之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金，且第二導電層308及第三導電層310可具有相同的或不同的材料。此外，第二導電層308及第三導電層310可以壓合或電鍍之方式形成於第一絕緣層306上。
請參照第3B圖，形成一包括至少一開口314及一開口315之第一感光層312於第三導電層310上。在一些實 施例中，第一感光層312之形成方式包括貼覆乾膜或塗佈及後續的微影製程。
請參照第3B圖及第3C圖，於第三導電層310上未被第一感光層312覆蓋的區域(亦即開口314及開口315中)，形成一第四導電層，包括至少一墊層316及一線路層317。在一些實施例中，第四導電層之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金，且第四導電層可以電鍍之方式成長於第一感光層312之開口314及開口315中。後續，移除第一感光層312。
請參照第3D圖，於第四導電層(包括墊層316及線路層317)、第三導電層310及第一絕緣層306上形成一第二絕緣層318。在一些實施例中，第二絕緣層318之材料包括環氧樹脂(epoxy resin)、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯(BT)、聚醯亞胺(PI)、增層絕緣膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚丙烯酸甲酯(PMMA)或聚四氟乙烯(PTFE)，且第二絕緣層318可以壓合或塗佈之方式形成於第四導電層、第三導電層310及第一絕緣層306上。
接著，進行一切割製程，切除第一絕緣層306與第二絕緣層318貼合之部分(如圖中所示之切割虛線)，使得在後續步驟得以將前述第二導電層308與第三導電層310分離。
請參照第3E圖，將第二導電層308與第三導電層310分離，使得包括銅箔基板(包括中心層302及兩第一導電層304)、第一絕緣層306及第二導電層308之一核心板與 第二絕緣層318分開。接著，移除核心板，可得到兩個電路板結構C1，其中兩個電路板結構C1為彼此對稱之結構，且包括第三導電層310及其上之第四導電層(包括墊層316及線路層317)與第二絕緣層318。
然而，在一些實施例中，亦可在上述核心板之其中一側進行前述製程作業，如此在移除核心板之後，僅得到單一個電路板結構C1。
值得一提的是，在一些實施例中，亦可在銅箔基板之第一導電層304上直接形成包括第三導電層310、第四導電層(包括墊層316及線路層317)及第二絕緣層318(亦即，省略了第一絕緣層306及第二導電層308)。接著，進行一切割製程，切除第二絕緣層318與第一導電層304貼合之邊緣部分，使得包括銅箔基板及第三導電層310之一核心板與第二絕緣層318分開。然後，移除核心板，可得到上述兩個電路板結構C1。
請參照第3E圖及第3F圖，針對前述兩個電路板結構C1之每一者，移除第三導電層310，使得鑲嵌於第二絕緣層318中之第四導電層之墊層316及線路層317暴露在外。在一些實施例中，可以濕式化學蝕刻或乾式蝕刻製程移除第三導電層310。接著，對第二絕緣層318進行一鑽孔製程，形成貫通第二絕緣層318之至少一通孔320。在一些實施例中，可以機械鑽孔製程形成通孔320。
請參照第3F圖及第3G圖，在形成第二絕緣層318之通孔320之後，將第二絕緣層318貼覆於一黏著材 322(例如為一單面膠帶)上，且鑲嵌於第二絕緣層318中之第四導電層之墊層316及線路層317是朝向黏著材322。接著，於第二絕緣層318之通孔320中放入一電子元件324。黏著材322用於固定電子元件324。在一些實施例中，第二絕緣層318之通孔320的尺寸(包括長度、寬度及高度)對應於電子元件324，且可透過一打件機將電子元件324放入第二絕緣層318之通孔320中。在一些實施例中，電子元件324可包括主動元件(例如CPU或記憶體等)或被動元件(例如電容、電阻或電感等)。在本示範實施例中，電子元件324係為一電容，具有一正極324A及一負極324B。
請參照第3H圖，形成一第三絕緣層326於第二絕緣層318及電子元件324上。在一些實施例中，第三絕緣層326之材料包括環氧樹脂(epoxy resin)、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯(BT)、聚醯亞胺(PI)、增層絕緣膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚丙烯酸甲酯(PMMA)或聚四氟乙烯(PTFE)，且第三絕緣層326與第二絕緣層318可具有相同的或不同的材料。此外，第三絕緣層326可以壓合或塗佈之方式形成於第二絕緣層318及電子元件324上。值得一提的是，在形成第三絕緣層326於第二絕緣層318及電子元件324上時，第三絕緣層326部分係會填入電子元件324與第二絕緣層318之通孔320(第3F圖)的間隙，故可包覆及固定電子元件324。
請參照第3I圖，進行一鑽孔製程，於第三絕緣層326及第二絕緣層318中形成一盲孔328，暴露第四導電層 之墊層316，且於第三絕緣層326中形成兩個盲孔329，暴露電子元件(電容)324之正極324A及324B。在一些實施例中，形成盲孔328及329之方式包括雷射鑽孔製程。接著，形成一電鍍起始層330於盲孔328及329中與第三絕緣層326上。在一些實施例中，電鍍起始層330之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金，且電鍍起始層330可以沉積之方式形成於盲孔328及329中與第三絕緣層326上。
請參照第3I圖及第3J圖，形成一包括複數個開口334之第二感光層332於電鍍起始層330上，且開口334的位置對應於前述盲孔328及329。在一些實施例中，第二感光層332之形成方式包括貼覆乾膜或塗佈及後續的微影製程。接著，以電鍍起始層330作為電鍍之晶種層，進行一電鍍製程，於電鍍起始層330未被第二感光層332覆蓋之區域(亦即開口328中)成長一第五導電層336，其中第五導電層336可分別填入前述盲孔328及329中，形成導電孔338及導電孔340。在一些實施例中，第五導電層336之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金。
請參照第3J圖及第3K圖，移除第二感光層332，並去除覆蓋於第二感光層332下的電鍍起始層330。在一些實施例中，去除覆蓋於第二感光層332下的電鍍起始層330之步驟可採用化學蝕刻方法。
請參照第3K圖及第3L圖，去除貼覆於第二絕緣層318之黏著材322，並對第二絕緣層318與其上之第三絕緣 層326及多個導電結構進行一翻轉步驟，使得原本之底部朝上，頂部朝下，形成一不包括核心板之印刷電路板C2。
如第3L圖所示，印刷電路板C2包括一絕緣層(包括第二絕緣層318及第三絕緣層326)，具有一第一側S1及與第一側S1相對之一第二側S2；一第一墊層316、一線路層317及一電子元件324，分別鑲嵌於該絕緣層中，且暴露於第一側S1及與第一側S1齊平；複數個第二墊層342，位於該絕緣層之第二側S2上；以及複數個導電孔338及340，位於該絕緣層中，且分別連接第一墊層316、電子元件324與該些第二墊層342。在一些實施例中，前述導電孔338及340具有傾斜的側壁，且更甚者，導電孔338及340鄰近第二墊層342的部分(亦即鄰近該絕緣層之第二側S2)相較於鄰近第一墊層316、電子元件324的部分具有較大的尺寸。
需特別說明的是，在前述印刷電路板C2中，由於墊層316及線路層317是鑲嵌於絕緣層中，故墊層316及線路層317與位於印刷電路板C2(絕緣層)表面上之部分導線(圖未示)可位於不同層，如此墊層316及線路層317與該些導線間之距離可不受限於影像轉移之製程能力(例如位於絕緣層上之導線與相鄰之絕緣層中之墊層316或線路層317間的最小距離可為10μm以下)，進而得提高印刷電路板C2之佈線密度。值得一提的是，根據上述，印刷電路板C2中之電路傳導路徑可被進一步地縮短，如此亦得減少電磁干擾(EMI)及得到較佳的電性表現。
另外，由於電子元件324鑲嵌於絕緣層中，而 不須佔據印刷電路板C2表面之空間，因此亦可增加印刷電路板C2表面之佈局面積，且有助於縮小印刷電路板C2之表面積及總體體積。
請再參照第3L圖及第3M圖，在一些實施例中，亦可於印刷電路板C2之第一側S1及第二側S2上分別形成保護層344，其中位於第二側S2上之保護層344包括一開口346，對應於暴露出的第一墊層316。接著，形成一電鍍起始層348於開口346中。電鍍起始層348之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金，且電鍍起始層348可以化學鍍之方式形成。接著，以電鍍起始層348作為電鍍之晶種層，進行一電鍍製程，於電鍍起始層348之區域(亦即開口346中)成長至少一銅凸塊(bump)350。其後，進行一鑽孔製程(例如一機械鑽孔製程)，於印刷電路板C2之第一側S1及第二側S2上之保護層344中形成複數個開口352，暴露第一墊層316、電子元件324之正、負極324A及324B、以及第二墊層342。
以下根據第4A圖至第4N圖描述本發明另一實施例之印刷電路板之製作方法。請參照第4A圖，提供一銅箔基板，包括一中心層402及形成於中心層402之相對側上之第一導電層(例如銅箔)404。
接著，於第一導電層404上分別形成一第一絕緣層406。在一些實施例中，第一絕緣層406之材料包括環氧樹脂(epoxy resin)、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯(BT)、聚醯亞胺(PI)、增層絕緣膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚 (PPO)、聚丙烯(PP)、聚丙烯酸甲酯(PMMA)或聚四氟乙烯(PTFE)，且第一絕緣層406可以壓合或塗佈之方式形成於第一導電層404上。
後續，於第一絕緣層406上分別形成一第二導電層408及一第三導電層410。在一些實施例中，第二導電層408及第三導電層410之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金，且第二導電層408及第三導電層410可具有相同的或不同的材料。此外，第二導電層408及第三導電層410可以壓合或電鍍之方式形成於第一絕緣層406上。
請參照第4B圖，形成一包括至少一開口414及一開口415之第一感光層412於第三導電層410上。在一些實施例中，第一感光層412之形成方式包括貼覆乾膜或塗佈及後續的微影製程。
請參照第4B圖及第4C圖，於第三導電層410上未被第一感光層412覆蓋的區域(亦即開口414及開口415中)，形成一第四導電層，包括至少一墊層416及一線路層417。在一些實施例中，第四導電層之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金，且第四導電層可以電鍍之方式成長於第一感光層412之開口414及開口415中。後續，移除第一感光層412。
請參照第4D圖，於第四導電層(包括墊層416及線路層417)、第三導電層410及第一絕緣層406上形成一第二絕緣層418。在一些實施例中，第二絕緣層418之材料包 括環氧樹脂(epoxy resin)、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯(BT)、聚醯亞胺(PI)、增層絕緣膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚丙烯酸甲酯(PMMA)或聚四氟乙烯(PTFE)，且第二絕緣層418可以壓合或塗佈之方式形成於第四導電層、第三導電層410及第一絕緣層406上。
接著，進行一鑽孔製程，於第二絕緣層418中形成至少一盲孔420，暴露第四導電層之墊層416。在一些實施例中，形成盲孔420之方式包括雷射鑽孔製程。接著，形成一電鍍起始層422於盲孔420中與第二絕緣層418上。在一些實施例中，電鍍起始層422之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金，且電鍍起始層422可以沉積之方式形成於盲孔420中與第二絕緣層418上。
請參照第4D圖及第4E圖，形成一包括至少一開口426之第二感光層424於電鍍起始層422上，且開口426的位置對應於前述盲孔420。在一些實施例中，第二感光層424之形成方式包括貼覆乾膜或塗佈及後續的微影製程。接著，以電鍍起始層422作為電鍍之晶種層，進行一電鍍製程，於電鍍起始層422未被第二感光層424覆蓋之區域(亦即開口426中)成長一第五導電層428，其中第五導電層428可填入前述盲孔420中，形成導電孔430。在一些實施例中，第五導電層428之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金。
請參照第4E圖及第4F圖，移除第二感光層424，並去除覆蓋於第二感光層424下的電鍍起始層422。在 一些實施例中，去除覆蓋於第二感光層424下的電鍍起始層422之步驟可採用化學蝕刻方法。
接著，進行一切割製程，切除第一絕緣層406與第二絕緣層418貼合之部分(如圖中所示之切割虛線)，使得在後續步驟得以將前述第二導電層408與第三導電層410分離。
請參照第4G圖，將第二導電層408與第三導電層410分離，使得包括銅箔基板(包括中心層402及兩第一導電層404)、第一絕緣層406及第二導電層408之一核心板與第二絕緣層418分開。接著，移除核心板，可得到兩個電路板結構C1’，其中兩個電路板結構C1’為彼此對稱之結構，且包括第三導電層410及其上之第四導電層(包括墊層416及線路層417)、第二絕緣層318與導電結構。
然而，在一些實施例中，亦可在上述核心板之其中一側進行前述製程作業，如此在移除核心板之後，僅得到單一個電路板結構C1’。
值得一提的是，在一些實施例中，亦可在銅箔基板之第一導電層404上直接形成包括第三導電層410、第四導電層(包括墊層416及線路層417)、第二絕緣層418、電鍍起始層422及第五導電層428(亦即，省略了第一絕緣層406及第二導電層408)。接著，進行一切割製程，切除第二絕緣層418與第一導電層404貼合之邊緣部分，使得包括銅箔基板及第三導電層410之一核心板與第二絕緣層418分開。然後，移除核心板，可得到上述兩個電路板結構C1’。
請參照第4G圖及第4H圖，針對前述兩個電路板結構C1’之每一者，移除第三導電層410，使得鑲嵌於第二絕緣層418中之第四導電層之墊層416及線路層417暴露在外。在一些實施例中，可以濕式化學蝕刻或乾式蝕刻製程移除第三導電層410。接著，對第二絕緣層418進行一鑽孔製程，形成貫通第二絕緣層418之至少一通孔432。在一些實施例中，可以機械鑽孔製程形成通孔432。
請參照第4H圖及第4I圖，在形成第二絕緣層418之通孔432之後，將第二絕緣層418貼覆於一黏著材434(例如為一單面膠帶)上，且鑲嵌於第二絕緣層418中之第四導電層之墊層416及線路層417是朝向黏著材434。接著，於第二絕緣層418之通孔432中放入一電子元件436。黏著材434用於固定電子元件436。在一些實施例中，第二絕緣層418之通孔432的尺寸(包括長度、寬度及高度)對應於電子元件436，且可透過一打件機將電子元件436放入第二絕緣層418之通孔432中。在一些實施例中，電子元件436可包括主動元件(例如CPU或記憶體等)或被動元件(例如電容、電阻或電感等)。在本示範實施例中，電子元件436係為一電容，具有一正極436A及一負極436B。
請參照第4J圖，形成一第三絕緣層438於第二絕緣層418及電子元件436上。在一些實施例中，第三絕緣層438之材料包括環氧樹脂(epoxy resin)、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯(BT)、聚醯亞胺(PI)、增層絕緣膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚丙烯酸甲酯 (PMMA)或聚四氟乙烯(PTFE)，且第三絕緣層438與第二絕緣層418可具有相同的或不同的材料。此外，第三絕緣層438可以壓合或塗佈之方式形成於第二絕緣層418及電子元件436上。值得一提的是，在形成第三絕緣層438於第二絕緣層418及電子元件436上時，第三絕緣層438部分係會填入電子元件436與第二絕緣層418之通孔432(第4H圖)的間隙，故可包覆及固定電子元件436。
請參照第第4J圖及4K圖，在形成第三絕緣層438於第二絕緣層418及電子元件436上之後，去除貼覆於第二絕緣層418之黏著材434。接著，進行一鑽孔製程，於第三絕緣層438中形成一盲孔440，暴露位於第二絕緣層418中之導電孔430及其上之第五導電層428，且於第三絕緣層438中形成兩個盲孔441，暴露電子元件(電容)436之正極436A及436B。在一些實施例中，形成盲孔440及441之方式包括雷射鑽孔製程。接著，形成一電鍍起始層442於盲孔440及441中與第三絕緣層438上。在一些實施例中，電鍍起始層442之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金，且電鍍起始層442可以沉積之方式形成於盲孔440及441中與第三絕緣層438上。
請參照第4K圖及第4L圖，形成一包括複數個開口446之第三感光層444於電鍍起始層442上，且開口446的位置對應於前述盲孔440及441。在一些實施例中，第三感光層444之形成方式包括貼覆乾膜或塗佈及後續的微影製程。接著，以電鍍起始層442作為電鍍之晶種層，進行一電 鍍製程，於電鍍起始層442未被第三感光層444覆蓋之區域(亦即開口446中)成長一第六導電層448，其中第六導電層448可分別填入前述盲孔440及441中，形成導電孔450及導電孔452。在一些實施例中，第六導電層448之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金。
請參照第4L圖及第4M圖，移除第三感光層444，並去除覆蓋於第三感光層444下的電鍍起始層442。在一些實施例中，去除覆蓋於第三感光層444下的電鍍起始層442之步驟可採用化學蝕刻方法。接著，對第二絕緣層418與其上之第三絕緣層438及多個導電結構進行一翻轉步驟，使得原本之底部朝上，頂部朝下，形成一無核心板之印刷電路板C2’。
如第4M圖所示，印刷電路板C2’包括一絕緣層(包括第二絕緣層418及第三絕緣層438)，具有一第一側S1及與第一側S1相對之一第二側S2；一第一墊層416、一線路層417及一電子元件436，分別鑲嵌於該絕緣層中，且暴露於第一側S1及與第一側S1齊平；複數個第二墊層454，位於該絕緣層之第二側S2上；以及複數個導電孔430、450及452，位於該絕緣層中，且分別連接第一墊層416、電子元件436與該些第二墊層454。在一些實施例中，前述導電孔430、450及452具有傾斜的側壁，且更甚者，導電孔430、450及452鄰近第二墊層454的部分(亦即鄰近該絕緣層之第二側S2)相較於鄰近第一墊層416、電子元件436的部分具有較大的尺寸。
需特別說明的是，在前述印刷電路板C2’中，由於墊層416及線路層417是鑲嵌於絕緣層中，故墊層416及線路層417與位於印刷電路板C2’(絕緣層)表面上之部分導線(圖未示)可位於不同層，如此墊層416及線路層417與該些導線間之距離可不受限於影像轉移之製程能力(例如位於絕緣層上之導線與相鄰之絕緣層中之墊層416或線路層417間的最小距離可為10μm以下)，進而得提高印刷電路板C2’之佈線密度。值得一提的是，根據上述，印刷電路板C2’中之電路傳導路徑可被進一步地縮短，如此亦得減少電磁干擾(EMI)及得到較佳的電性表現。
另外，由於電子元件436鑲嵌於絕緣層中，而不須佔據印刷電路板C2’表面之空間，因此亦可增加印刷電路板C2’表面之佈局面積，且有助於縮小印刷電路板C2’之表面積及總體體積。
請再參閱第4M圖及第4N圖，在一些實施例中，亦可於印刷電路板C2之第一側S1及第二側S2上分別形成保護層456，其中位於第二側S2上之保護層456包括一開口458，對應於暴露出的第一墊層416。接著，形成一電鍍起始層460於開口458中。電鍍起始層460之材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述之合金，且電鍍起始層460可以化學鍍之方式形成。接著，以電鍍起始層460作為電鍍之晶種層，進行一電鍍製程，於電鍍起始層460之區域(亦即開口458中)成長至少一銅凸塊(bump)462。其後，進行一鑽孔製程(例如一機械鑽孔製程)，於印刷電路 板C2’之第一側S1及第二側S2上之保護層456中形成複數個開口464，暴露第一墊層416、電子元件436之正、負極436A及436B、以及第二墊層454。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
316‧‧‧(第一)墊層
317‧‧‧線路層
318‧‧‧第二絕緣層
324‧‧‧電子元件
324A‧‧‧正極
324B‧‧‧負極
326‧‧‧第三絕緣層
330‧‧‧電鍍起始層
336‧‧‧第五導電層
338‧‧‧導電孔
340‧‧‧導電孔
342‧‧‧第二墊層
C2‧‧‧印刷電路板
S1‧‧‧第一側
S2‧‧‧第二側

Claims (15)

  1. 一種印刷電路板，包括：一絕緣層，具有一第一側及與該第一側相對之一第二側；一第一墊層及一線路層，分別鑲嵌於該絕緣層中，且暴露於該第一側；一電子元件，鑲嵌於該絕緣層中，且暴露於該第一側，其中該第一墊層、該線路層及該電子元件與該絕緣層之該第一側齊平；複數個第二墊層，位於該絕緣層之該第二側上；以及複數個導電孔，位於該絕緣層中，且分別連接該第一墊層、該電子元件與該些第二墊層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中該些導電孔具有傾斜的側壁。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中該些導電孔鄰近該些第二墊層之部分的尺寸大於該些導電孔鄰近該第一墊層、該電子元件之部分的尺寸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中該印刷電路板為一無核心板之印刷電路板。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，更包括：一保護層，覆蓋該絕緣層，其中該保護層具有至少一開口，暴露該第一墊層；以及至少一銅凸塊，位於該開口中，且連接該第一墊層。
  6. 一種印刷電路板之製作方法，包括： 提供一核心板及位於該核心板上之至少一電路板結構；移除該核心板，得到該電路板結構，包括一絕緣層及一導電層，該導電層係鑲嵌於該絕緣層中且暴露於該絕緣層之一第一側而形成一第一墊層及一線路層，其中該第一墊層及該線路層與該第一側齊平；形成貫穿該電路板結構之該絕緣層之一通孔，且將該電路板結構貼附於一黏著材上，其中該第一墊層及該線路層係朝向該黏著材；放入一電子元件於該通孔中，且該黏著材固定該電子元件；形成另一絕緣層於該電子元件及該電路板結構之該絕緣層之一第二側上，該第二側相反於該第一側；形成複數個導電孔於該絕緣層及/或該另一絕緣層中，且形成複數個第二墊層於該另一絕緣層上，其中該些導電孔連接該第一墊層、該電子元件與該些第二墊層；以及去除該黏著材，暴露位於該絕緣層之該第一側且與該第一側齊平的該第一墊層、該線路層及該電子元件。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板之製作方法，更包括提供兩個彼此對稱的電路板結構於該核心板之相對側上，且在移除該核心板後，得到該兩個電路板結構，各包括一絕緣層及一導電層，該導電層係鑲嵌於該絕緣層中且暴露於該絕緣層之一第一側而形成一第一墊層及一線路層。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板之製作方法， 其中在提供一核心板及位於該核心板上之至少一電路板結構的步驟中，更包括：提供一銅箔基板，包括一中心層及形成於該中心層上之至少一第一導電層；形成一第一絕緣層於該第一導電層上；形成一第二導電層及一第三導電層於該第一絕緣層上；形成一第四導電層於該第三導電層上；以及形成一第二絕緣層於該第四導電層、該第三導電層及該第一絕緣層上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的印刷電路板之製作方法，其中在移除該核心板，得到該電路板結構的步驟中，更包括：進行一切割製程，切除該第一絕緣層與該第二絕緣層貼合之部分；分離該第二導電層與該第三導電層，使得包括該銅箔基板、該第一絕緣層及該該第二導電層之該核心板與該第二絕緣層分開，且移除該核心板；以及去除該第三導電層，得到包括該第二絕緣層及該第四導電層之該電路板結構，其中該第四導電層係鑲嵌於該第二絕緣層中且暴露於該第二絕緣層之一第一側而形成一第一墊層及一線路層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的印刷電路板之製作方法，其中在移除該核心板，得到該電路板結構的步驟之前，尚包括形成另一導電孔於該第二絕緣層中且連接該第四導電 層之該第一墊層。
  11. 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板之製作方法，其中去除該黏著材的步驟係在形成該另一絕緣層於該電子元件及該電路板結構之該絕緣層之一第二側上的步驟之後。
  12. 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板之製作方法，其中在形成該另一絕緣層於該電子元件及該電路板結構之該絕緣層之一第二側上時，該另一絕緣層部分係會填入該電子元件與該通孔的間隙以包覆及固定該電子元件。
  13. 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板之製作方法，其中在暴露位於該絕緣層之該第一側的該第一墊層、該線路層及該電子元件的步驟之後，更包括：形成一保護層於該絕緣層之該第一側上；形成至少一開口於該保護層中，暴露該第一墊層；以及形成至少一銅凸塊於該開口中且連接該第一墊層。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的印刷電路板之製作方法，更包括：形成複數個另一開口於該保護層中，暴露該線路層及該電子元件；以及形成另一保護層於該另一絕緣層上，且形成複數個又另一開口於該另一保護層中，暴露該些第二層墊。
  15. 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板之製作方法，其中該電子元件係為一主動元件或一被動元件。
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