JPS61193315A - 平滑スイツチ基板の製造方法 - Google Patents
平滑スイツチ基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61193315A JPS61193315A JP3161885A JP3161885A JPS61193315A JP S61193315 A JPS61193315 A JP S61193315A JP 3161885 A JP3161885 A JP 3161885A JP 3161885 A JP3161885 A JP 3161885A JP S61193315 A JPS61193315 A JP S61193315A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- manufacturing
- board
- substrate
- switch board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は平滑スイッチ基板を比較的安い製造原価で製造
することのできる平滑スイッチ基板の製造方法に関する
。
することのできる平滑スイッチ基板の製造方法に関する
。
従来、この種の平滑スイッチ基板としてフラッシュ基板
というものが市販されている。第２図（ａ）〜（ｃｌは
このフラッシュ基板の製造方法を示す説明図である。こ
の市販のフラッシュ基板は、第２図（ａ）に示すように
、基板１上に例えば銅箔２を形成したものを第２図（ｂ
）に示すようにエツチングし、さらに銅箔２部分に貴金
属のメッキ３をほどこし、矢印４で示すようにプレス等
によってメッキ３および銅箔２を基板１方向に押圧し、
第２図（Ｃ）に示すように、メッキ３および銅箔２を基
板１内に埋込んで作製されたものである。このフラッシ
ュ基板は、基板１０表面に露呈するメッキ３に集電子５
が接触することにより、所望のスイッチオン動作をおこ
なうことができる。
というものが市販されている。第２図（ａ）〜（ｃｌは
このフラッシュ基板の製造方法を示す説明図である。こ
の市販のフラッシュ基板は、第２図（ａ）に示すように
、基板１上に例えば銅箔２を形成したものを第２図（ｂ
）に示すようにエツチングし、さらに銅箔２部分に貴金
属のメッキ３をほどこし、矢印４で示すようにプレス等
によってメッキ３および銅箔２を基板１方向に押圧し、
第２図（Ｃ）に示すように、メッキ３および銅箔２を基
板１内に埋込んで作製されたものである。このフラッシ
ュ基板は、基板１０表面に露呈するメッキ３に集電子５
が接触することにより、所望のスイッチオン動作をおこ
なうことができる。
しかし、このように構成されるフラッシュ基板は、プレ
ス等による押圧力によってメッキ３．銅箔２を基板１内
に埋込んであるので、使用中にメッキ３部分が基板１上
に浮上がって来ることがあり、それ故、安定したスイッ
チ特性を得難い不具合がある。
ス等による押圧力によってメッキ３．銅箔２を基板１内
に埋込んであるので、使用中にメッキ３部分が基板１上
に浮上がって来ることがあり、それ故、安定したスイッ
チ特性を得難い不具合がある。
第３図（ａ）〜（ｆ）は上記のようにして作製されるフ
ラッシュ基板における不具合に鑑みて提案された従来の
平滑スイッチ基板の製造方法を示す説明図である。この
平滑スイッチ基板は、棺３図（ａ）に示すように、導電
性を有する仮基板１０の上に絶縁性レジスト１１でマス
キングすることにより所望のパターンからなる露出部１
２を形成させ、次いで第３図（ｂ）に示すように、露出
部１２に３層の電気メッキ例えば金メッキ１３．剛性を
有する金属であるニッケルを用いたニッケルメッキ１４
．銅メッキ１５をこの順にほどこし、次いで第３図（Ｃ
）に示すように、絶縁性レジスト１１を除去してメッキ
部分を露呈させ、次いで第３図（ｄ）に示すように、メ
ッキ部分の周囲にコーティング剤１６を設けた後、コー
ティング剤１６とベース基板１７と ・を接着剤［８に
よって接着させ、これによってメッキ部分をベース基板
１７に接着転写させ、次いで第３図（ｅ）に示すように
上下を反転させ、次いで例えばエツチング液によって仮
基板１０を除去し、第３図（ｆ＋に示すように表面に金
メッキ１３が露呈するように作製したものである。
ラッシュ基板における不具合に鑑みて提案された従来の
平滑スイッチ基板の製造方法を示す説明図である。この
平滑スイッチ基板は、棺３図（ａ）に示すように、導電
性を有する仮基板１０の上に絶縁性レジスト１１でマス
キングすることにより所望のパターンからなる露出部１
２を形成させ、次いで第３図（ｂ）に示すように、露出
部１２に３層の電気メッキ例えば金メッキ１３．剛性を
有する金属であるニッケルを用いたニッケルメッキ１４
．銅メッキ１５をこの順にほどこし、次いで第３図（Ｃ
）に示すように、絶縁性レジスト１１を除去してメッキ
部分を露呈させ、次いで第３図（ｄ）に示すように、メ
ッキ部分の周囲にコーティング剤１６を設けた後、コー
ティング剤１６とベース基板１７と ・を接着剤［８に
よって接着させ、これによってメッキ部分をベース基板
１７に接着転写させ、次いで第３図（ｅ）に示すように
上下を反転させ、次いで例えばエツチング液によって仮
基板１０を除去し、第３図（ｆ＋に示すように表面に金
メッキ１３が露呈するように作製したものである。
このように構成したものにあっては、コーティング剤１
６および接着剤１８によってベース基板１７に押圧力を
与えることなくメッキ部分を接着転写させるようにしで
あることから、使用中に金メッキ１３部分が浮上がるこ
とはない。しかし、この従来の製造方法にあっては３層
の電気メッキを要することから工程数が多く、製造工数
がかかり、それ故、製造原価が高くなり、また金メッキ
１３上にニッケルメッキ１４．銅メッキ１５をほどこす
ようにしであることから、ニッケルメッキ１４、銅メッ
キ１５が金メッキ１３０周縁にまわり込みやすく、シた
がって金メッキ１３の位置精度すなわち形成精度が低下
しやすく、スイッチ特性の向上を見込み難い。
６および接着剤１８によってベース基板１７に押圧力を
与えることなくメッキ部分を接着転写させるようにしで
あることから、使用中に金メッキ１３部分が浮上がるこ
とはない。しかし、この従来の製造方法にあっては３層
の電気メッキを要することから工程数が多く、製造工数
がかかり、それ故、製造原価が高くなり、また金メッキ
１３上にニッケルメッキ１４．銅メッキ１５をほどこす
ようにしであることから、ニッケルメッキ１４、銅メッ
キ１５が金メッキ１３０周縁にまわり込みやすく、シた
がって金メッキ１３の位置精度すなわち形成精度が低下
しやすく、スイッチ特性の向上を見込み難い。
本発明は上記した従来技術における実状に鑑みてなされ
たもので、その目的は、工程数を抑制でき、高い形成精
度を得ることができる平滑スイッチ基板の製造方法を提
供することにある。
たもので、その目的は、工程数を抑制でき、高い形成精
度を得ることができる平滑スイッチ基板の製造方法を提
供することにある。
この目的を達成するために本発明は、導電性を有する仮
基板に、絶縁性レジストでマスキングすることにより所
望のパターンからなる露出部を形成させ、この露出部に
電気メッキをほどこした後、＃／電気メッキ部分に導電
性ペーストからなる補強部を形威し、その仮電気メッキ
部分および補強部を他の基板に接着転写する構成にしで
ある。
基板に、絶縁性レジストでマスキングすることにより所
望のパターンからなる露出部を形成させ、この露出部に
電気メッキをほどこした後、＃／電気メッキ部分に導電
性ペーストからなる補強部を形威し、その仮電気メッキ
部分および補強部を他の基板に接着転写する構成にしで
ある。
以下、本発明の平滑スイッチ基板の製造方法を図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の平滑スイッチ基板の製
造方法の一実施例を示す説明図である。この実施例にあ
っては、第１図（ａ）に示すように、鉄板あるいは銅板
等の導電性を有する仮基板２０の上に絶縁性レジスト２
１でマスキングすることにより所望のパターンからなる
露出部２２を形成させる。
造方法の一実施例を示す説明図である。この実施例にあ
っては、第１図（ａ）に示すように、鉄板あるいは銅板
等の導電性を有する仮基板２０の上に絶縁性レジスト２
１でマスキングすることにより所望のパターンからなる
露出部２２を形成させる。
次いで、第１図（ｂ）に示すように、露出部２２に厚さ
１〜３μｍの貴金属電気メッキ、例えば金メッキ２３を
ほどこす。次いで第１図（ｃｌに示すように、金メッキ
２３上の露出部２２に鋏ペーストあるいはカーボンペー
スト等を印刷法等によって形成してなる補強部２４を設
ける。次いで第１１４（ｄ）に示すように絶縁性レジス
ト２１を除去し、酸１図（ｅ）に示すように、上下を反
転させてこれらの金メッキ２３．補強部２４および仮基
板２０を接着剤２５によってベース基板２６に接着させ
て、金メッキ２３および補強：ｍ２４をベース基板２６
に転写させ、次いで例えばエツチング液によって仮基板
２０を除去し、第１図（ｆ）に示すように表面に金メッ
キ２３が露呈するように作製したものである。
１〜３μｍの貴金属電気メッキ、例えば金メッキ２３を
ほどこす。次いで第１図（ｃｌに示すように、金メッキ
２３上の露出部２２に鋏ペーストあるいはカーボンペー
スト等を印刷法等によって形成してなる補強部２４を設
ける。次いで第１１４（ｄ）に示すように絶縁性レジス
ト２１を除去し、酸１図（ｅ）に示すように、上下を反
転させてこれらの金メッキ２３．補強部２４および仮基
板２０を接着剤２５によってベース基板２６に接着させ
て、金メッキ２３および補強：ｍ２４をベース基板２６
に転写させ、次いで例えばエツチング液によって仮基板
２０を除去し、第１図（ｆ）に示すように表面に金メッ
キ２３が露呈するように作製したものである。
なお、第１図（ｆ）に示す２７は金メッキ２３部分に接
触可能な集電子を示している。
触可能な集電子を示している。
このように作製される平滑スイッチ基板にあっては、ベ
ース基板２６の表面に露呈する金メッキ２３に集電子２
７が接触することにより、所望のスイッチオン動作をお
こなうことができる。
ース基板２６の表面に露呈する金メッキ２３に集電子２
７が接触することにより、所望のスイッチオン動作をお
こなうことができる。
このようにして平滑スイッチ基板を製造する製造方法に
あっては、３層のメッキ工程の代りに金メッキ２３のみ
をほどこす単に１つのメッキ工程と補強部２４とを形成
するだけであることがら工程数を少なくすることができ
る。
あっては、３層のメッキ工程の代りに金メッキ２３のみ
をほどこす単に１つのメッキ工程と補強部２４とを形成
するだけであることがら工程数を少なくすることができ
る。
また、電気メッキは金メッキ２３をほどこすだげである
ので他の金属メッキの周縁へのまわり込みを生じるおそ
れがなく、したがって高い位置精度すなわち形成精度を
得ることができる。
ので他の金属メッキの周縁へのまわり込みを生じるおそ
れがなく、したがって高い位置精度すなわち形成精度を
得ることができる。
なお、上記実施例では第１図（（１）に示すように絶縁
性レジスト２１を除去して接着剤２５によってベース基
板２６に転写させるようにしであるが、絶縁性レジスト
２１を除去することなく、ベース基板２６に転写させる
ようにしてもよい。
性レジスト２１を除去して接着剤２５によってベース基
板２６に転写させるようにしであるが、絶縁性レジスト
２１を除去することなく、ベース基板２６に転写させる
ようにしてもよい。
また、上記実施例では貴金属電気メッキとして金メッキ
２３を挙げたがパラジウムメッキ等であってもよい。
２３を挙げたがパラジウムメッキ等であってもよい。
また、上記実施例では仮基板２ｏをエツチング液によっ
て除去したが、このようなエツチング液を用いず、仮基
板２０を引はがしながら除去するように構成してもよい
。
て除去したが、このようなエツチング液を用いず、仮基
板２０を引はがしながら除去するように構成してもよい
。
本発明の平滑スイッチ基板の製造方法はり上のように構
成しであることから、従来に比べて工程数を抑制でき、
したがって製造工数が少な（製造原価を安くすることが
できる。また高い形成精度すなわち位置精度を得ること
ができ、スイッチ特性を向上させることができる効果も
ある。
成しであることから、従来に比べて工程数を抑制でき、
したがって製造工数が少な（製造原価を安くすることが
できる。また高い形成精度すなわち位置精度を得ること
ができ、スイッチ特性を向上させることができる効果も
ある。
第１図（ａ）〜（りは本発明の平滑スイッチ基板の製造
方法の一実施例を示す説明図、第２図（ａ）〜（ｃｌは
従来のフラッシュ基板の製造方法を示す説明しｌ、餡３
１”’ （ａ）〜（ｆ）は従来の平滑スイッチ基板の製
造方法を示す説明図である。 ２０・・・・・・仮基板、２１・・・・・・絶縁性レジ
スト、２２・・・・・・露出部、２３・・・金メッキ、
２４・・・・・・補強部、２５・・・・・・接着剤、２
６・・・・・ベース基板。
方法の一実施例を示す説明図、第２図（ａ）〜（ｃｌは
従来のフラッシュ基板の製造方法を示す説明しｌ、餡３
１”’ （ａ）〜（ｆ）は従来の平滑スイッチ基板の製
造方法を示す説明図である。 ２０・・・・・・仮基板、２１・・・・・・絶縁性レジ
スト、２２・・・・・・露出部、２３・・・金メッキ、
２４・・・・・・補強部、２５・・・・・・接着剤、２
６・・・・・ベース基板。
Claims (1)
- 導電性を有する仮基板に、絶縁性レジストでマスキング
することにより所望のパターンからなる露出部を形成さ
せ、この露出部に電気メッキをほどこした後、該電気メ
ッキ部分に導電性ペーストからなる補強部を形成し、そ
の後電気メッキ部分および補強部を他の基板に接着転写
することを特徴とする平滑スイッチ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161885A JPS61193315A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 平滑スイツチ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161885A JPS61193315A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 平滑スイツチ基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61193315A true JPS61193315A (ja) | 1986-08-27 |
| JPH0475605B2 JPH0475605B2 (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=12336199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3161885A Granted JPS61193315A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 平滑スイツチ基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61193315A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021198A (ja) * | 1988-03-10 | 1990-01-05 | Yamaha Motor Co Ltd | めっき型熱電対 |
| JPH03151259A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 積層シート |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539093A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-18 | Junghans Gmbh Geb | Contact device for battery driven apparatus |
| JPS5643642A (en) * | 1979-09-19 | 1981-04-22 | Toray Ind Inc | Lithographic original plate nonrequiring damping water |
| JPS5646205A (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-27 | Fujitsu Ltd | Optical fiber coupler and its manufacture |
-
1985
- 1985-02-21 JP JP3161885A patent/JPS61193315A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539093A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-18 | Junghans Gmbh Geb | Contact device for battery driven apparatus |
| JPS5643642A (en) * | 1979-09-19 | 1981-04-22 | Toray Ind Inc | Lithographic original plate nonrequiring damping water |
| JPS5646205A (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-27 | Fujitsu Ltd | Optical fiber coupler and its manufacture |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021198A (ja) * | 1988-03-10 | 1990-01-05 | Yamaha Motor Co Ltd | めっき型熱電対 |
| JPH03151259A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 積層シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0475605B2 (ja) | 1992-12-01 |
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