JPH03104250A - フレキシブル回路基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH03104250A JPH03104250A JP24273889A JP24273889A JPH03104250A JP H03104250 A JPH03104250 A JP H03104250A JP 24273889 A JP24273889 A JP 24273889A JP 24273889 A JP24273889 A JP 24273889A JP H03104250 A JPH03104250 A JP H03104250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base film
- thick
- conductor
- circuit board
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はテープキャリア方式用フレキシブル回路基板に
関する。
関する。
［従来の技術］
従来ノテープキャリア方式用フレキシブル回路基板の構
造は、第２図に示すように、５０ベースフィルムとして
ポリイミド樹脂製テープを使用し２のエボキシ系接着層
を介して、１で示す銅製ノ導体パターンが、ベースフィ
ルム５に接着固定された構成であった。
造は、第２図に示すように、５０ベースフィルムとして
ポリイミド樹脂製テープを使用し２のエボキシ系接着層
を介して、１で示す銅製ノ導体パターンが、ベースフィ
ルム５に接着固定された構成であった。
またその製造方法としては、フォトエッチング法に従っ
ているが、フォトレジスＮ＆布工程としてはロールコー
ト方式を使用するのが一般的である。
ているが、フォトレジスＮ＆布工程としてはロールコー
ト方式を使用するのが一般的である。
［発明が解決しようとする課題コ
しかし、前述の従来技術では次に示す問題点を有してい
る。すなわちこれはペースフイルムとしてポリイミド樹
脂を使用しているこから来る問題であり、第１にこのポ
リイミド樹脂は吸湿性が高いため、フレキシブル回路基
板製造時及び完成後の保管時における吸湿により伸びが
生じ、これが導体パターン位置精度のくるいとなり、実
装時の位置ずれ不良の要因となっている。第２に、ポリ
イミド樹脂は加熱収縮する性質を有しており、このこと
も相まって寸法変化の要因となっている。
る。すなわちこれはペースフイルムとしてポリイミド樹
脂を使用しているこから来る問題であり、第１にこのポ
リイミド樹脂は吸湿性が高いため、フレキシブル回路基
板製造時及び完成後の保管時における吸湿により伸びが
生じ、これが導体パターン位置精度のくるいとなり、実
装時の位置ずれ不良の要因となっている。第２に、ポリ
イミド樹脂は加熱収縮する性質を有しており、このこと
も相まって寸法変化の要因となっている。
特に寸法精度上問題となっているのは、アウターリード
の累積ピッチであり、細密多ピン化が急激に進行してい
る液晶ドライバーエ０用のテープキャリアにおいて、そ
のアウターリードボンディング実装時に、位置ずれが大
きくなり、初期歩留り及び信頼性の点で問題がある。ま
た第３に、ポリイミド樹脂は非常に高価であり、回路基
板のコストアップの大きな要因となっている。
の累積ピッチであり、細密多ピン化が急激に進行してい
る液晶ドライバーエ０用のテープキャリアにおいて、そ
のアウターリードボンディング実装時に、位置ずれが大
きくなり、初期歩留り及び信頼性の点で問題がある。ま
た第３に、ポリイミド樹脂は非常に高価であり、回路基
板のコストアップの大きな要因となっている。
そこで本発明はこのような問題点を解決するものであり
、その目的とするところは安価で寸法精度の高いテープ
キャリア方式用フレキシブル回路基板を提供するところ
にある。
、その目的とするところは安価で寸法精度の高いテープ
キャリア方式用フレキシブル回路基板を提供するところ
にある。
［課題を解決するための手段コ
（１） テープキャリア方式用フレキシブル回路基板
において、以下の構成を有することを特徴とするフレキ
シブル回路基板。
において、以下の構成を有することを特徴とするフレキ
シブル回路基板。
α）穴を有するテープ状の金属薄板から戒るベースフィ
ルム部， ｈ）ｔＲ製の導体回路パターン部、 ｃ）前記導体パターンと前記ベースフィルムとの間に介
在し、両者を接着支持する絶縁性接着層。
ルム部， ｈ）ｔＲ製の導体回路パターン部、 ｃ）前記導体パターンと前記ベースフィルムとの間に介
在し、両者を接着支持する絶縁性接着層。
（２） 導体のパターニングを行なうための、フォトレ
ジスト塗布工程に、電着塗装方式を使用したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル回路基
板の製造方法。
ジスト塗布工程に、電着塗装方式を使用したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル回路基
板の製造方法。
［実施例コ
第１図は本発明の実施例におけるテープキャリア用フレ
キシブル回路基板の構成主要断面図であって、３で示す
ベースフィルムの材質として、樹脂では無く金属を用い
ている点が従来技術と太きく異なる点である。２はエボ
キシ系樹脂による接着層であり、１は銅製の導体回路パ
ターンであるヘースフィルム材料の具体例としては、厚
み５０μｍ，幅５．５ｍｓの電解鋼箔に、厚み３μｔｎ
ノニッケルメッキを施したテープを用いる。ここで電
解鋼箔を用いたのは面粗度が粗く接着剤との密着力確保
が容易なためであり、表面のニッケルメッキは耐腐食性
を付与するためのものである。
キシブル回路基板の構成主要断面図であって、３で示す
ベースフィルムの材質として、樹脂では無く金属を用い
ている点が従来技術と太きく異なる点である。２はエボ
キシ系樹脂による接着層であり、１は銅製の導体回路パ
ターンであるヘースフィルム材料の具体例としては、厚
み５０μｍ，幅５．５ｍｓの電解鋼箔に、厚み３μｔｎ
ノニッケルメッキを施したテープを用いる。ここで電
解鋼箔を用いたのは面粗度が粗く接着剤との密着力確保
が容易なためであり、表面のニッケルメッキは耐腐食性
を付与するためのものである。
またペースフイルムとして他には、ニッケル単体，ステ
ンレススチール，アルミ，チタン，ニクケルメッキした
スチール，錫メッキした銅等を使用しても良い。
ンレススチール，アルミ，チタン，ニクケルメッキした
スチール，錫メッキした銅等を使用しても良い。
接着層２０寸法は厚み２０μｍ，幅２６ｒｒａａであり
、導体パターン１は、厚み５５μ扉，幅２６ｍの電解鋼
箔をエッチング加工し、パターン幅を５０μ扉から１０
０μｍ程度に形成した後、表面に錫メッキを厚みｌ］．
５μ７ｎ程度施したものである。
、導体パターン１は、厚み５５μ扉，幅２６ｍの電解鋼
箔をエッチング加工し、パターン幅を５０μ扉から１０
０μｍ程度に形成した後、表面に錫メッキを厚みｌ］．
５μ７ｎ程度施したものである。
第３図は本発明のフレキシブル回路基板の製造方法の一
実施例を示す工程図であり、先ず第３図（α）に示すよ
うに、ベースフィルム３０片面に接着層２を塗布した後
、スプロケットホールやデバイスホール等の必要な穴を
あげる。次に第３図（ｂ）に示すように、導体パターン
用の銅箔６を貼りつげる。次に第５図（ｃ）に示すよう
に、金属部すなわちベースフィルム部及び導体パターン
用鋼箔部なフォトレジスト７で被覆する。この際フォト
レジストとして電着型の液を使用し、この液中にラミネ
ートした金属テープを浸漬し、金属テープと電極間に電
圧を付加することによりフォトレジストを金属部全面に
析出させる。次に第３図（ｄ）に示すように、露光，現
像工程を加え、フォトレジストのパターンを形成する。
実施例を示す工程図であり、先ず第３図（α）に示すよ
うに、ベースフィルム３０片面に接着層２を塗布した後
、スプロケットホールやデバイスホール等の必要な穴を
あげる。次に第３図（ｂ）に示すように、導体パターン
用の銅箔６を貼りつげる。次に第５図（ｃ）に示すよう
に、金属部すなわちベースフィルム部及び導体パターン
用鋼箔部なフォトレジスト７で被覆する。この際フォト
レジストとして電着型の液を使用し、この液中にラミネ
ートした金属テープを浸漬し、金属テープと電極間に電
圧を付加することによりフォトレジストを金属部全面に
析出させる。次に第３図（ｄ）に示すように、露光，現
像工程を加え、フォトレジストのパターンを形成する。
この際ベースフィｈムｍｃｏ金属ｍｓはフォトレジスト
パターンですべて被覆され、後工程のエッチング液の影
響を受けないように出来る。次に第３図（ｅ）に示すよ
うに、エッチング工程により、導体パターン１を形成し
、フォトレジストを剥離する。次に第３図（／）に示す
ように導体パターン１に８で示すメッキを施して完成す
る。
パターンですべて被覆され、後工程のエッチング液の影
響を受けないように出来る。次に第３図（ｅ）に示すよ
うに、エッチング工程により、導体パターン１を形成し
、フォトレジストを剥離する。次に第３図（／）に示す
ように導体パターン１に８で示すメッキを施して完成す
る。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、テープキャリア方式
用フレキシブル回路基板のペースフイルムとして金属箔
を使用したことにより、従来のポリイミド樹脂と比較し
て、吸湿による寸法変化が無いこと、及び加熱収縮によ
る寸法変化が無いこと、及び安価なことなど非常にすぐ
れた効果を有する。
用フレキシブル回路基板のペースフイルムとして金属箔
を使用したことにより、従来のポリイミド樹脂と比較し
て、吸湿による寸法変化が無いこと、及び加熱収縮によ
る寸法変化が無いこと、及び安価なことなど非常にすぐ
れた効果を有する。
また前記フレキシブル回路基板の製造方法として、フォ
トレジストのコーティング工程に電着塗装方式を使用し
たことにより、従来のロールコート方式では困難であっ
た穴側面等への７ォトレジスト塗布が可能となり、スプ
ロケットホール等を有する金属ベースフィルム３０表面
を全てレジストで覆うことが出来ることから、導体パタ
ーン形成時のエッチング液から金属ベースフィルムを保
護することが出来るようになった。したがって、金属ペ
ースのフィルムキャリア用フレキシブル回路基板が実現
できる。
トレジストのコーティング工程に電着塗装方式を使用し
たことにより、従来のロールコート方式では困難であっ
た穴側面等への７ォトレジスト塗布が可能となり、スプ
ロケットホール等を有する金属ベースフィルム３０表面
を全てレジストで覆うことが出来ることから、導体パタ
ーン形成時のエッチング液から金属ベースフィルムを保
護することが出来るようになった。したがって、金属ペ
ースのフィルムキャリア用フレキシブル回路基板が実現
できる。
第１図は本発明のフレキシフ′ル回路基板の構造の一実
施例を示す主要断面図。 第２図は従来のフレキシブル回路基板の構造を示す主要
断面図。 第５図は本発明のフレキシブル回路基板の製造方法を示
す工程図。 １・・・・・・・・・導体パターン ２・・・・・・・・・接着層 ３・・・・・・・・・金属製ベースフイルム４６゜一゜
０゜゜０デノくイスホール ５・・・・・・・・・樹脂製ベースフイルム６・・・・
・・・・・導体パターン用銅箔７・・・・・・・・・電
着フォトレジスト８・・・・・・・・・メッキ 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三郎（他１名）１．導体パター
ン ！．導体パターン 第 １ 図 第 ２ 図
施例を示す主要断面図。 第２図は従来のフレキシブル回路基板の構造を示す主要
断面図。 第５図は本発明のフレキシブル回路基板の製造方法を示
す工程図。 １・・・・・・・・・導体パターン ２・・・・・・・・・接着層 ３・・・・・・・・・金属製ベースフイルム４６゜一゜
０゜゜０デノくイスホール ５・・・・・・・・・樹脂製ベースフイルム６・・・・
・・・・・導体パターン用銅箔７・・・・・・・・・電
着フォトレジスト８・・・・・・・・・メッキ 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三郎（他１名）１．導体パター
ン ！．導体パターン 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (2)
- （１）テープキャリア方式用フレキシブル回路基板にお
いて、以下の構成を有することを特徴とするフレキシブ
ル回路基板。 ａ）穴を有するテープ状の金属薄板から成るベースフィ
ルム部、 ｂ）銅製の導体回路パターン部、 ｃ）前記導体パターンと前記ベースフィルムとの間に介
在し、両者を接着支持する絶縁性 接着層。 - （２）導体のパターニングを行なうための、フォトレジ
スト塗布工程に、一電着塗装方式を使用したことを特徴
とする請求項１記載のフレキシブル回路基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24273889A JPH03104250A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24273889A JPH03104250A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03104250A true JPH03104250A (ja) | 1991-05-01 |
Family
ID=17093518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24273889A Pending JPH03104250A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03104250A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5738928A (en) * | 1992-08-08 | 1998-04-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
| US6007668A (en) * | 1992-08-08 | 1999-12-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
| JP2011199090A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント配線板の製造方法、半導体装置の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法、フレキシブルプリント配線板、半導体装置及びディスプレイ装置 |
-
1989
- 1989-09-19 JP JP24273889A patent/JPH03104250A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5738928A (en) * | 1992-08-08 | 1998-04-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
| US6007668A (en) * | 1992-08-08 | 1999-12-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
| JP2011199090A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント配線板の製造方法、半導体装置の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法、フレキシブルプリント配線板、半導体装置及びディスプレイ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060220242A1 (en) | Method for producing flexible printed wiring board, and flexible printed wiring board | |
| US20040075528A1 (en) | Printed circuit heaters with ultrathin low resistivity materials | |
| JPS61124117A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| JPH03104250A (ja) | フレキシブル回路基板及びその製造方法 | |
| JPH11121646A (ja) | 半導体パッケ−ジおよびその製造方法 | |
| JP2001111201A (ja) | 配線板の製造方法およびそれを用いて製造された配線板 | |
| US6007668A (en) | Tab tape and method for producing same | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10116861A (ja) | キャリアテープ、及びキャリアテープ製造方法 | |
| US5738928A (en) | Tab tape and method for producing same | |
| JP2542428B2 (ja) | 両面フレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
| EP0587296B1 (en) | Tab tape and method for producing it | |
| JP2902728B2 (ja) | 片面めっき方法 | |
| JPH0563340A (ja) | 機能素子を有する配線板の製造法 | |
| JPS62123935A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| JP2530678B2 (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
| JPS589399A (ja) | 金属芯印刷配線板の製造方法 | |
| JP4153602B2 (ja) | 回路基板の製造方法、回路基板及び磁気ヘッドサスペンション | |
| JPS60167306A (ja) | プリントコイルの製造法 | |
| JP3588931B2 (ja) | 両面導体層付きフィルムキャリア及びその形成方法 | |
| JPS62291089A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH06314724A (ja) | 半導体素子搭載用両面配線基板，及びそれを用いた半導 体装置 | |
| JPH04102341A (ja) | Ｔａｂテープの製造方法 | |
| JPH04199650A (ja) | 半導体装着用回路基板 | |
| JPS61193315A (ja) | 平滑スイツチ基板の製造方法 |