JP2902728B2 - 片面めっき方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は片面めっき方法に関し、更に詳細には板状の
被めっき体の片側面にめっきを容易に施すことができる
片面めっき方法に関する。

（従来の技術） 近年、半導体装置においては、パッケージの小型化、
薄肉化、多ピン化、ファインピッチ化等に伴い、TAB（T
ape Automated Bonding）用テープが用いられつつあ
る。

かかるTAB用テープは、ポリイミド樹脂等の電気絶縁
性樹脂によって形成されるフィルム面の一方に銅箔等か
ら成る導体パターンが形成されているものである。

この様なTAB用テープの導体パターンの端末の各々
は、半導体チップ又は通常のリードフレームのリードと
接続（ボンディング）される。

ところで、前記接続部の電気特性等を向上すべく、通
常、導体パターンが形成されているボンディング面及び
その反対側に位置する非ボンディング面の両面に錫めっ
きが施されている。

しかし、ボンディング装置を用いてTAB用テープと半
導体チップ、又はTAB用テープとリードフレームのリー
ドとをボンディングする際に、加熱圧着するボンディン
グツールに次第に錫が付着し、遂にはボンディングでき
なくなるという問題がある。

この問題は、TAB用テープのボンディング面にのみ錫
めっきを施すことができれば、解消することができるも
のと考えられる。

このため、本発明者等は、TAB用テープの非ボンディ
ング面にレジストを予め塗布して錫の付着防止を施し、
その後にボンディング面に錫めっきを施してみた。

（発明が解決しようとする課題） 前述の方法、即ち予めTAB用テープの非ボンディング
面にレジストを塗布する方法によれば、TAB用のテープ
のボンディング面にのみ錫めっきを施すことができる。
そして、この様なTAB用テープを用いると、ボンディン
グ工程において、ボンディングツールが錫が付着して使
用不能となる事態を避けることができる。

しかしながら、前記方法によれば、TAB用テープの非
ボンディング面に塗布したレジストは、錫めっき後に除
去することを要し、めっき作業が極めて煩雑となるた
め、工業的に実施することは困難である。

そこで、本発明の目的は、TAB用テープ等の板状の被
めっき体の片側面に容易にめっきを施すことができ且つ
工業的に採用することができる片面めっき方法を提供す
ることにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者等は、前記目的を達成すべく鋭意検討した結
果、板状の被めっき体の片側面と剛性を有する剛板の片
側面とを近接させて微小間隙を形成し、前記微小間隙に
めっき液を毛細管現象を利用して充満しつつめっきを施
すことによって、被めっき体の片側面にのみめっきを容
易に施すことができることを見い出し、本発明に到達し
た。

即ち、本発明は、板状の被めっき体の片側面にめっき
を施すに際し、該被めっき体及び剛性を有する剛板の各
々の端部をめっき液中に浸漬すると共に、前記剛板の片
側面と被めっき体の片側面とを近接せしめて形成する微
小間隙に、毛細管現象を利用してめっき液を充満するこ
とによって、被めっき体の片側面全面をめっき液と接触
させつつめっきを施すことを特徴とする片面めっき方法
にある。

かかる本発明において、剛板に加温手段を設けると、
微小間隙に充満するめっき液の温度を調整することがで
き、めっき液を加温しつつめっきを施す場合にも本発明
を適用することができる。

（作用） 本発明においては、被めっき体の片側面と板状の剛体
の片側面とで形成する微小間隙に、毛細管現象を利用し
てめっき液を充満する。

このため、被めっき体の片側面全面に亘ってめっき液
と接触せしめつつめっきを施すことができ、被めっき体
の片側面のみにめっきを選択的に施すことができるので
ある。

その結果、被めっき体の片側面をマスクするためのレ
ジスト塗布及びその除去作業を不要にすることができ、
めっき作業を格段に容易とすることができる。

（発明の構成） 本発明においては、第１図に示す様に、剛性を有する
剛板１の片側面と板状の被めっき体２の片側面とを近接
せしめ、剛体１及び被めっき体２の各々の端部をめっき
液４に浸漬したとき、毛細管現象によってめっき液４が
被めっき体２の片側面全面に亘って上昇する微小間隙５
を形成することが肝要である。

かかる微小間隙５は約0.5mm程度の間隙とすることに
よって、毛細管現象を利用してめっき液を微小間隙５に
充満することができ、被めっき体２の片側面全面がめっ
き液４と接触することができる。この微小間隙５の間隙
は、被めっき体２の片側面全面に亘り可及的に等しくす
ることが好ましい。この様なことは、剛体１と被めっき
体２との間に複数個のスペーサ８を配設することによっ
て達成できる。

本発明において、被めっき体２は板状であればよく、
金属板等の如く剛性を有するもの或いはテープ等の如く
可撓性を有するものであってもよい。

更に、第１図に示す様に、電気絶縁性フィルム９に銅
箔３の導体パターンが形成されているTAB用テープであ
ってもよい TAB用テープにおいては、ディバイスホール等の種々
の孔が設けられているが、本発明のめっき方法によれ
ば、前記孔の部分を除くTAB用テープの片側面全面をめ
っき液と接触せしめることができる。

つまり、TAB用テープと剛板１とで形成される微小間
隙５の中を毛細管現象によってめっき液が上昇する際
に、孔の近傍において、めっき液が孔の周縁部分を伝わ
って上昇するためである。

尚、被めっき体２がテープの如く可撓性を有するもの
である場合、被めっき体２に張力を付与しつつ複数個の
スペーサ８に押し付けるようにすると、微小間隙５の間
隙をテープの片側面全面に亘り可及的に一定に保つこと
ができる。

また、本発明において採用される剛板１は、剛性を有
する板状体であればよく、ガラス板を好適に使用するこ
とができる。

この様な構成の本発明においては、第１図に示す様
に、被めっき体２を陰極とし且つめっき液４中に陽極６
を設け、前記陰極及び陽極を電源７に接続し電流を流し
てめっきを施す電解めっき法、或いは第２図に示す様
に、電気を利用することなくめっきを施す無電解めっき
法を採用することができる。

かかるめっき法において、めっき液４を加温すること
を必要とする場合には、微小間隙５中に充満されためっ
き液が冷却され易いため、第２図に示す様に、剛板１中
に加温手段６を設けることによって微小間隙５中のめっ
き液を所定の温度に維持することができる。

この加温手段６は、公知の加温手段を用いることがで
き、第２図に示す剛板１には、電源11に接続される加熱
ヒータ10が内蔵されているものである。

尚、本発明においては、微小間隙５の間隙を一定に保
ちつつ剛板１と被めっき体２とを移動させても、或いは
被めっき体２のみを移動させるようにしても均一な厚さ
のめっき層を被めっき体の片側面に形成することができ
る。

以上、述べてきた本発明のめっき方法は、本願出願人
が先に出願した特願平１−327987号明細書によって提案
したTAB用テープにおいて、前記TAB用テープの片側面に
のみ錫めっきを施す場合に、好適に採用することができ
る。

前記TAB用テープは、ボンディング等の際に、銅の錫
めっき中への拡散を防止すべく、銅箔等の導体から成る
導体パターンの上面に、金、銀、白金、パラジウム、ロ
ジウムから選ばれる金属から成るめっき層が形成され、
更に前記めっき層の上面に錫めっき層が形成されている
ものである。

かかるTAB用テープにおいて、金等の貴金属から成る
めっき層に錫めっきを施す際には、無電解めっき法では
貴金属めっき層の上面に錫めっきを施すことができず、
電解めっき法が採用される。

電解めっき法では、通常、被めっき体の全体をめっき
液中に浸漬しつつめっきを施すため、錫めっき層はTAB
用テープの両面に形成される。

この様な下地に貴金属めっき層が形成されているTAB
用テープにおいても、第１図に示す様に、TAB用テープ
２の片面を剛板１に近接させて形成する微小間隙５に、
毛細管現象を利用してめっき液を充満させつつ電解めっ
きを施すことによって、TAB用テープ２の片側面にのみ
錫めっき層を形成することができるのである。

かかるTAB用テープにおいて、銅箔の導体パターンと
金等の貴金属めっき層との間に、ニッケル、コバルト、
錫−ニッケル合金、ニッケル−コバルト合金、錫−ニッ
ケル−コバルト合金から選ばれる金属によって形成され
るめっき層を形成してもよい。

前記ニッケル等のめっき層によって、ボンディングの
際に加えられる400〜500℃の高温度下においても、導体
パターンを形成する銅の拡散を防止することができる。

（実施例） 本発明を実施例によって更に一層詳細に説明する。

［実施例１］ 被めっき体２としてTAB用テープを用い、TAB用テープ
の銅箔から成る導体パターン３の面に第１図に示す装置
を用いて錫めっきを行った。

本実施例においては、第１図に示す剛板１としてガラ
ス板を用い、ガラス板とTAB用テープの導体パターン面
との間隙を0.3mmとなる様にスペーサ８で調整した。

また、めっき液は、公知の硫酸系の錫めっき液を用い
た。

かかるめっき液中にTAB用テープ及びガラス板を垂直
に保持しつつ端部を浸漬すると、間隙0.3mmの微小間隙
をめっき液が上昇し、TAB用テープのディバイスホール
等の穴部を除き導体パターン面の全面をめっき液と接触
させることができた。

次いで、このTAB用テープの導体パターンを陰極と
し、めっき浴中に陽極を設けて電解錫めっきを行った。

この際のめっき条件は、室温下、電流密度を0.5A/c
m²、めっき時間を３分間とした。

錫めっきが完了したTAB用テープを、洗浄を施してか
ら取り出して点検すると、TAB用テープの導体パターン
面にのみ厚さ0.6μｍの錫めっき層が形成されており、
他方の面には錫めっきが施されていなかった。

かかるTAB用テープをボンディング装置を用いてボン
ディングしたところ、ボンディングツールへの錫の付着
は全く見られず連続してボンディング作業をすることが
できた。

一方、TAB用テープの両面をめっき液中に浸漬する他
は実施例１と同様な条件で錫めっきを施したところ、TA
B用テープの両面に錫めっきが施された。

このTAB用テープをボンディングツールを用いてボン
ディングしたところ、ボンディング作業を数回実施する
と装置に錫が付着するため、ボンディング作業が不可能
となった。

［実施例２］ 実施例１と同様なTAB用テープを第２図に示す装置に
装着して無電解錫めっきを行った。

めっき液として、ティンポジットＴ−34（シィプレー
社製）を用い、浴温65℃でめっき時間を５分間とした。

錫めっきが完了したTAB用テープを洗浄してから点検
すると、TAB用テープの導体パターン面にのみ厚さ0.6μ
ｍの錫めっき層が形成されており、他方の面には錫めっ
きが施されていなかった。

このTAB用テープをボンディング装置を用いてボンデ
ィングしたところ、ボンディングツールへの錫の付着は
全く見られず、連続してボンディング作業することがで
きた。

［実施例３］ TAB用テープの導体パターンを形成する銅箔上に、厚
さ0.5μｍのニッケルから成るめっき層を形成し、更に
その上に厚さ0.1μｍの金めっき層を形成した。

このTAB用テープを第１図に示す装置を用い、導体パ
ターンが形成されている面に錫めっきを行った。

この際の錫めっき条件は実施例１と同一条件とした。

錫めっきが完了したTAB用テープを洗浄してから点検
すると、TAB用テープの導体パターン面にのみ厚さ0.6μ
ｍの錫めっき層が形成されており、他方の面には錫めっ
きが施されていなかった。

このTAB用タープをボンディング装置を用いてボンデ
ィングしたところ、従来よりも低温でボンディングが可
能であった。

また、ボンディングツールへの錫の付着については、
実施例１〜２と同様に全く見られず、連続してボンディ
ングすることができた。

（発明の効果） 本発明によれば、板状の被めっき体の片側面に容易に
めっきを施すことができるため、被めっき体の不必要な
面にまでめっきを施してトラブルを惹起する懸念を解消
することができる。

特に、本発明は、半導体装置用のTAB用テープのめっ
きに好適に適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は共に本発明の一実施例を示す略線図
を示す。 図において １……剛板、２……被めっき体、４……めっき液、５…
…微小間隙、６……陽極、７……電源、８……スペー
サ、10……加熱ヒータ。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】板状の被めっき体の片側面にめっきを施す
   に際し、 該被めっき体及び剛性を有する剛板の各々の端部をめっ
   き液中に浸漬すると共に、前記剛板の片側面と被めっき
   体の片側面とを近接せしめて形成する微小間隙に、毛細
   管現象を利用してめっき液を充満することによって、被
   めっき体の片側面全面を実質的にめっき液と接触させつ
   つめっきを施すことを特徴とする片面めっき方法。
2. 【請求項２】剛板に加温手段が設けられている請求項第
   １項記載の片面めっき方法。