JPS60167306A - プリントコイルの製造法 - Google Patents
プリントコイルの製造法Info
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- JPS60167306A JPS60167306A JP2384584A JP2384584A JPS60167306A JP S60167306 A JPS60167306 A JP S60167306A JP 2384584 A JP2384584 A JP 2384584A JP 2384584 A JP2384584 A JP 2384584A JP S60167306 A JPS60167306 A JP S60167306A
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- film conductor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Windings For Motors And Generators (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は主として小型モーター等に用いられるシート状
のプリントコイルの製造法に関する。
のプリントコイルの製造法に関する。
従来例の構成とその問題点
近年ビデオテープレコーダーもしくはマイクロカセット
テープレコーダー等小型モーターをその構成要素の一つ
として使用している電子機器において、その小型化、軽
は化に対する要求がますます増大しており、それと共に
モーター自体を更に小型化せんとする要求が増大し、従
ってモーター自体の小型化および高性能化が１［（要な
課題となっている。
テープレコーダー等小型モーターをその構成要素の一つ
として使用している電子機器において、その小型化、軽
は化に対する要求がますます増大しており、それと共に
モーター自体を更に小型化せんとする要求が増大し、従
ってモーター自体の小型化および高性能化が１［（要な
課題となっている。
モーターの小型化は、モーターの構成要素の一つを占め
るコイルの性能を低下させることなくいかにこれを小さ
くするかが必要不可欠な条件となっており、コイルの小
型化に対して種々な方策が講じられている。
るコイルの性能を低下させることなくいかにこれを小さ
くするかが必要不可欠な条件となっており、コイルの小
型化に対して種々な方策が講じられている。
この一つの手段として昨今印刷配線技術を利用して製造
したシート状のコイル、いわゆるプリントコイルが注目
を集め、小型モーター等のコイルとして広く使用されて
来ている。
したシート状のコイル、いわゆるプリントコイルが注目
を集め、小型モーター等のコイルとして広く使用されて
来ている。
かかるプリントコイルは絶縁基板上に比較的厚い導電性
金属の箔例えば銅箔からなる渦巻状をしたコイルパター
ンを平面的に形成したもので次の如く製造されている。
金属の箔例えば銅箔からなる渦巻状をしたコイルパター
ンを平面的に形成したもので次の如く製造されている。
第１６ Ａ〜Ｃは従来のプリントコイルの製造工程の断
面図である。従来は第１図Ａに示す如く、例えばポリイ
ミドフィルムまたはポリエステルフィルム等の如き絶縁
シート１の表面に例えば７５μ〜１００７程度の比較的
厚い銅箔の如き導電性金属箔２を接着し、次に第１図Ｂ
に示す如く、周知の写真技術により導電性金属箔２上に
所望のコイルパターン状に耐エツチング性のレジスト層
３を形成し、次にレジスト層３の存在しない部分、即ち
導電性金属箔２の露出部分をエツチング処理することに
よって溶解除去する（第３図Ｃ参照）ことによって製造
しており、これらの製造工程は通常の印刷配線板と全く
同じ工程からなるが、プリントコイルの場合は、導体の
厚さ、即ち上記導電性金属箔２の厚さが大で、しかも導
体間隔の狭い微細なパターンとするのが望ましく、これ
を如何にして形成するかがこの技術において最も重要な
課独である。
面図である。従来は第１図Ａに示す如く、例えばポリイ
ミドフィルムまたはポリエステルフィルム等の如き絶縁
シート１の表面に例えば７５μ〜１００７程度の比較的
厚い銅箔の如き導電性金属箔２を接着し、次に第１図Ｂ
に示す如く、周知の写真技術により導電性金属箔２上に
所望のコイルパターン状に耐エツチング性のレジスト層
３を形成し、次にレジスト層３の存在しない部分、即ち
導電性金属箔２の露出部分をエツチング処理することに
よって溶解除去する（第３図Ｃ参照）ことによって製造
しており、これらの製造工程は通常の印刷配線板と全く
同じ工程からなるが、プリントコイルの場合は、導体の
厚さ、即ち上記導電性金属箔２の厚さが大で、しかも導
体間隔の狭い微細なパターンとするのが望ましく、これ
を如何にして形成するかがこの技術において最も重要な
課独である。
しかしながら、上述した方法でプリントコイルを製造す
る場合、エツチング法特有の問題点として特に厚い導電
性金属箔をエツチングする場合には導電性金属箔のサイ
ドエツチングが生ずることは避けられない。即ちエツチ
ングが経時的に進行するとき、導電性金属箔は露出部か
ら均一深度にエツチングされず、レジスト層に近い部分
根子く、換言すれば横方向にも広くエツチングされ、絶
縁シートに近い程エツチングの程度が小さくなる。この
ためコイルパターンのエツチング断面は第１図Ｃに示す
如く台形を帯び、導電性金属箔によるコイルパターンの
導体部が先細りとなり、導体抵抗が高くなり、コイルの
インピーダンス特性の低下と共にコイル巻線の占積率の
著しい低下を招き、コイルの小型化に対し重大な障害と
なっている０ かかる問題点を解決する手段としてサイドエツチングを
防止するためエツチング液にチオ尿素などのサイドエツ
チング防止剤を添加する方法やエツチング法によらず例
えばめつき技術を利用したアディティブ法等の通常の印
刷配線板の製造の技術をそのまま応用してプリントコイ
ルを作る試みがなされているが、何れも現状では満足す
べき占積率を有するコイルが得られておらず、歩留りも
低いためにコストも高くなる欠点を有している。
る場合、エツチング法特有の問題点として特に厚い導電
性金属箔をエツチングする場合には導電性金属箔のサイ
ドエツチングが生ずることは避けられない。即ちエツチ
ングが経時的に進行するとき、導電性金属箔は露出部か
ら均一深度にエツチングされず、レジスト層に近い部分
根子く、換言すれば横方向にも広くエツチングされ、絶
縁シートに近い程エツチングの程度が小さくなる。この
ためコイルパターンのエツチング断面は第１図Ｃに示す
如く台形を帯び、導電性金属箔によるコイルパターンの
導体部が先細りとなり、導体抵抗が高くなり、コイルの
インピーダンス特性の低下と共にコイル巻線の占積率の
著しい低下を招き、コイルの小型化に対し重大な障害と
なっている０ かかる問題点を解決する手段としてサイドエツチングを
防止するためエツチング液にチオ尿素などのサイドエツ
チング防止剤を添加する方法やエツチング法によらず例
えばめつき技術を利用したアディティブ法等の通常の印
刷配線板の製造の技術をそのまま応用してプリントコイ
ルを作る試みがなされているが、何れも現状では満足す
べき占積率を有するコイルが得られておらず、歩留りも
低いためにコストも高くなる欠点を有している。
発明の目的
本発明は上述した如き従来のプリントコイルの製造法の
欠点を解消し、占積率の高いコイルを歩留りよく容易か
つ安価に製造する方法を提供することにある。
欠点を解消し、占積率の高いコイルを歩留りよく容易か
つ安価に製造する方法を提供することにある。
発明の構成
本発明は可撓性絶縁性シートの一面に薄！ ４重体層を
形成し、上記薄膜導電体層上に耐めっき性を有するレジ
スト層を所望のコイルパターンとは逆起線図形状に形成
し、次いで電気めっきすることにより上記薄膜導電体層
の露出部に導電性金属層を析出させ、次に上記縛電性金
蜆層およびレジスト層露出部上に全面的に絶縁性を有す
る接着剤を塗布し、この上に絶縁基板を接着し、次いで
上記可撓性絶縁性シートを剥崗ｉンし、露出した上記薄
膜導電体層を溶解除去し、これによって露出したコイル
パターン状のｐ″’；（１５性金属層上に更に電気めっ
きすることにより第二の導電性金属層を析出させること
によるプリントコイルの製造法にある。
形成し、上記薄膜導電体層上に耐めっき性を有するレジ
スト層を所望のコイルパターンとは逆起線図形状に形成
し、次いで電気めっきすることにより上記薄膜導電体層
の露出部に導電性金属層を析出させ、次に上記縛電性金
蜆層およびレジスト層露出部上に全面的に絶縁性を有す
る接着剤を塗布し、この上に絶縁基板を接着し、次いで
上記可撓性絶縁性シートを剥崗ｉンし、露出した上記薄
膜導電体層を溶解除去し、これによって露出したコイル
パターン状のｐ″’；（１５性金属層上に更に電気めっ
きすることにより第二の導電性金属層を析出させること
によるプリントコイルの製造法にある。
実施例の説明
以下図面を参照して本発明によるプリントコイルの製造
法を詳細に説明する。
法を詳細に説明する。
第２図Ａ −Ｆは本発明によるプリントコイルの製造工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
第２図Ａに示す如く本発明によれば可撓性絶縁性シート
４の一面に薄膜導電体層５を形成する。この可撓性絶縁
シート４は後述する如く、本発明の製造工程中で上記薄
膜導電体層５から容易に剥離でき・ることが必要であり
、このため本発明ではポリエステルフィルムまたはポリ
イミドフィルムを使用するのが好ましい。また上記可撓
性絶縁性シート４上に形成する薄膜導電体層５も後述す
る如く本発明の製造工程中、エツチング液等で溶解除去
する必要があるので可及的に薄くするのが好ましく、通
常１０００〜５０００Ａの厚さが好ましい。また上記薄
膜導電体層５を形成するに当っては任意の導電体材料を
使用できるが上述した如き非常に薄い膜を作るには真空
蒸着法によるのが好ましく、この方法に使用しうる導電
性金属特に銅が好ましい。
４の一面に薄膜導電体層５を形成する。この可撓性絶縁
シート４は後述する如く、本発明の製造工程中で上記薄
膜導電体層５から容易に剥離でき・ることが必要であり
、このため本発明ではポリエステルフィルムまたはポリ
イミドフィルムを使用するのが好ましい。また上記可撓
性絶縁性シート４上に形成する薄膜導電体層５も後述す
る如く本発明の製造工程中、エツチング液等で溶解除去
する必要があるので可及的に薄くするのが好ましく、通
常１０００〜５０００Ａの厚さが好ましい。また上記薄
膜導電体層５を形成するに当っては任意の導電体材料を
使用できるが上述した如き非常に薄い膜を作るには真空
蒸着法によるのが好ましく、この方法に使用しうる導電
性金属特に銅が好ましい。
従ってポリエステルフィルム上に公知の真空蒸着法によ
り厚さ１０００〜５０００Ａの銅薄膜を形成させるのが
好ましい。なお薄膜導電体層５を形成する方法としては
、上述した真空蒸着法に限定されるものでなく、無電解
めっき法で行なってもよい。無電解めっき法で例えば銅
の薄膜を形成させる場合にはピンホールのないようにし
、かつできる限り均一にするため少なくとも厚さは３／
’とするのが好ましいことか判った。
り厚さ１０００〜５０００Ａの銅薄膜を形成させるのが
好ましい。なお薄膜導電体層５を形成する方法としては
、上述した真空蒸着法に限定されるものでなく、無電解
めっき法で行なってもよい。無電解めっき法で例えば銅
の薄膜を形成させる場合にはピンホールのないようにし
、かつできる限り均一にするため少なくとも厚さは３／
’とするのが好ましいことか判った。
次に本発明によれば第２図Ｂに示す如く上記薄膜導電体
層５の上に所望するコイルパターンとは逆配線図形状に
耐めっき性を有するレジスト層６を形成する。このレジ
スト層６を形成するに当っては耐めっき性を有する材料
例えは通常の印刷配線板のスルーホールのめつき用に使
用されているアクリル樹脂からなり、公知の写真製版技
術で行なわれているフォトレジスト拐料を使用すればよ
い。レジスト層６の形成は上述したフォトレジスト材料
を薄膜導電体層５の全面に通常１μ〜３．＋１の厚さに
薄く均一に塗布し、所望コイルパターンとは逆配線図形
状になるよう公知の方法で紫外線鯵光、現像を行なうこ
とによって形成する。一般にこのとき形成するレジスト
層の幅は２００，１’〜３０Ｃｌｌとすればよく、例え
ば２５０／Ｉｎとする。またレジスト層６の間の開孔部
（即ち露出した薄膜導体層５）の幅は４０７１〜６０メ
、例えば５０μとして形成する。
層５の上に所望するコイルパターンとは逆配線図形状に
耐めっき性を有するレジスト層６を形成する。このレジ
スト層６を形成するに当っては耐めっき性を有する材料
例えは通常の印刷配線板のスルーホールのめつき用に使
用されているアクリル樹脂からなり、公知の写真製版技
術で行なわれているフォトレジスト拐料を使用すればよ
い。レジスト層６の形成は上述したフォトレジスト材料
を薄膜導電体層５の全面に通常１μ〜３．＋１の厚さに
薄く均一に塗布し、所望コイルパターンとは逆配線図形
状になるよう公知の方法で紫外線鯵光、現像を行なうこ
とによって形成する。一般にこのとき形成するレジスト
層の幅は２００，１’〜３０Ｃｌｌとすればよく、例え
ば２５０／Ｉｎとする。またレジスト層６の間の開孔部
（即ち露出した薄膜導体層５）の幅は４０７１〜６０メ
、例えば５０μとして形成する。
次に本発明は上記露出した薄膜導電体層５上に電気めっ
きを行なって第２図Ｃに示す如く、露出した所望のコイ
ルパターン状に導電性金属Ｊｆｆｉ ７を形成する。導
電性金属層７の材料は任意の導電性金属であることがで
きるが、薄膜導電体層５と同じ材料であるのが好ましく
、従って薄膜導電体層５に銅を用いた場合、めっき浴と
して硫酸銅の浴を用いて、通常の電気めっき法により銅
を導電性金属層７として析出付着させる。上記例では幅
５０μの露出薄膜導体（銅）層５の上に厚さ１００メで
析出させたが、この厚さは上記幅に応じて適宜変えるこ
とができる。
きを行なって第２図Ｃに示す如く、露出した所望のコイ
ルパターン状に導電性金属Ｊｆｆｉ ７を形成する。導
電性金属層７の材料は任意の導電性金属であることがで
きるが、薄膜導電体層５と同じ材料であるのが好ましく
、従って薄膜導電体層５に銅を用いた場合、めっき浴と
して硫酸銅の浴を用いて、通常の電気めっき法により銅
を導電性金属層７として析出付着させる。上記例では幅
５０μの露出薄膜導体（銅）層５の上に厚さ１００メで
析出させたが、この厚さは上記幅に応じて適宜変えるこ
とができる。
上記めっき工程では析出する導電性金属層７例えば銅層
は、簿膜導電体層５の露出面幅に対応した厚み方向にの
み析出せず、レジスト層６上、即ち幅方向にも延びて生
長析出する。このため導電性金属層７のコイルパターン
幅は拡大し、導体パターン間の間隔８は狭くなる。即ち
レジスト層゛６の幅よりも小さくなる。このため、−例
として上述した導電性金属層の厚さ１００声で析出させ
たとき、その幅は１５０ノｌと広がす、導体ハターン間
隔５０／Ｉのコイルパターンが形成された。
は、簿膜導電体層５の露出面幅に対応した厚み方向にの
み析出せず、レジスト層６上、即ち幅方向にも延びて生
長析出する。このため導電性金属層７のコイルパターン
幅は拡大し、導体パターン間の間隔８は狭くなる。即ち
レジスト層゛６の幅よりも小さくなる。このため、−例
として上述した導電性金属層の厚さ１００声で析出させ
たとき、その幅は１５０ノｌと広がす、導体ハターン間
隔５０／Ｉのコイルパターンが形成された。
次に本発明によれば、第２図りに示す如く、上述した工
程で作った所望コイルパターン状尋電性金属層７の全面
およびそれらの間およびｊ、・＆出しているレジスト層
６の上に絶縁性接着剤９を塗布し、更にこの上に絶縁基
板１０を接着する。上記絶縁性接着剤９は上記レジスト
層６を溶解せず、しかもこのレジスト層６および絶縁基
板１０との接着性にすぐれている必要がある。
程で作った所望コイルパターン状尋電性金属層７の全面
およびそれらの間およびｊ、・＆出しているレジスト層
６の上に絶縁性接着剤９を塗布し、更にこの上に絶縁基
板１０を接着する。上記絶縁性接着剤９は上記レジスト
層６を溶解せず、しかもこのレジスト層６および絶縁基
板１０との接着性にすぐれている必要がある。
この性質を有する材料としては無溶剤型のウレタン変性
エポキシ樹脂接着剤を使用するとよい。
エポキシ樹脂接着剤を使用するとよい。
塗布方法としてはローラーコート法等任意の方法を使用
できる。
できる。
上記絶縁基板１０の材料としては、その量産性、最終的
に得られるプリントコイルの薄型化等を考慮してできる
限り薄いシート状の材料を用いるのが好ましい。かかる
材料としては例えば厚さ１００．Ｉｔのガラスエポキシ
樹脂板、厚さ５０）ｔのポリイミドフィルム、あるいは
厚さ５０声のポリエステルフィルムを使用できる。
に得られるプリントコイルの薄型化等を考慮してできる
限り薄いシート状の材料を用いるのが好ましい。かかる
材料としては例えば厚さ１００．Ｉｔのガラスエポキシ
樹脂板、厚さ５０）ｔのポリイミドフィルム、あるいは
厚さ５０声のポリエステルフィルムを使用できる。
上記絶縁基板１０を接着するに当っては熱ロール法、熱
プレス法を用いて通常の如く加圧加熱接着することによ
り行なうことができる。
プレス法を用いて通常の如く加圧加熱接着することによ
り行なうことができる。
次に本発明によれば、可撓性絶縁性シート４を剥離し、
薄膜導電体層５を露出させる（第２図Ｅ参照）。露出し
た薄膜導電体層５はエツチング液で溶解除去する。エツ
チング液としては薄膜導電体層５の材料により適宜選択
する。これが銅であれば塩化第二鉄または塩化第二銅水
溶液が使用できる。
薄膜導電体層５を露出させる（第２図Ｅ参照）。露出し
た薄膜導電体層５はエツチング液で溶解除去する。エツ
チング液としては薄膜導電体層５の材料により適宜選択
する。これが銅であれば塩化第二鉄または塩化第二銅水
溶液が使用できる。
次に本発明によれば第２図Ｆに示す如く再び電気めっき
を行なって、露出したコイルパターン状の導電性金属層
７上に第二の導電性金属層７′を析出させることにより
、レジスト層６の上下に対称的な導電性金属層７および
７′を形成する。この時の導電性金属層７′の材料は上
記導電性金屑層７と同じ材料例えば銅とするのが好まし
い０導電性金属層７′の電気めっきはレジスト層６が存
在するため、導電性金属層７の場合と同様に生長して、
上下対称に容易に形成できる。
を行なって、露出したコイルパターン状の導電性金属層
７上に第二の導電性金属層７′を析出させることにより
、レジスト層６の上下に対称的な導電性金属層７および
７′を形成する。この時の導電性金属層７′の材料は上
記導電性金屑層７と同じ材料例えば銅とするのが好まし
い０導電性金属層７′の電気めっきはレジスト層６が存
在するため、導電性金属層７の場合と同様に生長して、
上下対称に容易に形成できる。
前述した如き、導電性金屑層（銅層）７が厚さ１００ｆ
ｉの場合、導電性金属層７′の厚み１００μとすれば全
体のコイルパターンを形成する導電性金屑層の厚さは２
００μとなり、１１「帛２５０μ、導電性金属層間隔５
０μのフィルパターンが形成され、極めて占積率の高い
プリントコイルが形成される。
ｉの場合、導電性金属層７′の厚み１００μとすれば全
体のコイルパターンを形成する導電性金屑層の厚さは２
００μとなり、１１「帛２５０μ、導電性金属層間隔５
０μのフィルパターンが形成され、極めて占積率の高い
プリントコイルが形成される。
なお上述した具体例では絶縁基板１０の一面にコイルパ
ターンを形成する方法について説明したが、他面にも同
じ工程で同様のコイルパターンを形成することができる
。
ターンを形成する方法について説明したが、他面にも同
じ工程で同様のコイルパターンを形成することができる
。
発明の詳細
な説明したことから明らかな如く、本発明方法によれば
、コイルパターンを形成する導電体の厚さを極めて大き
く任意にするこ七ができ、かつ導電体の間隔を小さくす
ることができる。
、コイルパターンを形成する導電体の厚さを極めて大き
く任意にするこ七ができ、かつ導電体の間隔を小さくす
ることができる。
即ち占積率の極めて高いコイルを得ることができると共
に、電気めっき法を使用しているため、導電体パターン
の厚さ、幅、それらの間隔寸法を一定かつ任意に保つこ
とができ、従来のエツチング法に比してコイルの歩留り
の向上を計ることができる等すぐれた効果を有する。
に、電気めっき法を使用しているため、導電体パターン
の厚さ、幅、それらの間隔寸法を一定かつ任意に保つこ
とができ、従来のエツチング法に比してコイルの歩留り
の向上を計ることができる等すぐれた効果を有する。
第１図ＡＮＣは従来のプリントコイルの製造工程の断面
図であり、第２図Ａ −Ｆは本発明方法による製造工程
の断面図である。 ４は可撓性絶縁性シート、５は薄膜導電体層、６はレジ
スト層、７および７′は導電性金属層、８は間隔、９は
接着剤、１ｏは絶縁基板。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図
図であり、第２図Ａ −Ｆは本発明方法による製造工程
の断面図である。 ４は可撓性絶縁性シート、５は薄膜導電体層、６はレジ
スト層、７および７′は導電性金属層、８は間隔、９は
接着剤、１ｏは絶縁基板。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 可撓性絶縁性シートの一面に薄膜導電体層を形成
し、上記薄膜導電体層上に耐めっき性を有するレジスト
層を所望のコイルパターンとは連記線図形状に形成し、
次いで電気めっきすることにより上記薄膜導電体層の露
出部に導電性金属層を析出させ、次に上記等電性金属層
およびレジスト層露出部上に全面的に絶縁性を有する接
着剤を塗布し、この上に絶縁基板を接着し、次いで上記
可撓性絶縁性シートを剥離し、露出した上記薄膜導電体
層を溶解除去し、これによって露出したコイルパターン
状の導電性金属層上に更に電気めっきすることにより第
二の導電性金属層を析出させることを特徴とするプリン
トコイルの製造法。 ２、 可撓性絶縁シートが薄膜導電体層から容易に剥離
できる材料からなる特許請求の範囲第１項記載のプリン
トコイルの製造法。 ３、絶縁性接着剤がレジスト層を溶解ぜす、レジスト層
および絶縁基板に対する接着性のすぐれた材料からなる
特許請求の範囲第１項記載のプリントコイルの製造法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2384584A JPS60167306A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | プリントコイルの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2384584A JPS60167306A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | プリントコイルの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60167306A true JPS60167306A (ja) | 1985-08-30 |
Family
ID=12121737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2384584A Pending JPS60167306A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | プリントコイルの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60167306A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0701262A1 (en) * | 1994-09-12 | 1996-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
| US5647966A (en) * | 1994-10-04 | 1997-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
| WO1997030506A1 (fr) * | 1996-02-16 | 1997-08-21 | Hitachi, Ltd. | Enroulement de stator dans une machine electrique rotative et son procede de fabrication |
| US6909350B2 (en) | 1994-09-12 | 2005-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
-
1984
- 1984-02-09 JP JP2384584A patent/JPS60167306A/ja active Pending
Cited By (12)
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