JP3588931B2 - 両面導体層付きフィルムキャリア及びその形成方法 - Google Patents
両面導体層付きフィルムキャリア及びその形成方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置や液晶デバイスの実装に用いられる絶縁体の両面に導体層を有するフィルムキャリアに関するものである。
【0002】
【従来技術】
従来、両面に導体層を有するフィルムキャリアでは、両面の導体層の導通をとるための導通電極の形成にはプリント配線基板と同様なビア手法が採られてきた。図2(a)〜(e)は、従来の両面導体層付きフィルムキャリアの製造工程を示す部分断面図である。これは、片面に導体層12を有するフィルムキャリアの絶縁フィルム11に開口部13を形成し、無電解めっきによって開口部ならびに絶縁フィルム上に無電解めっき導体層14を形成し、さらに電解めっきを用いて所望の厚みの電解めっき導体層15を形成し、両面の導体層をパターニング処理して電極及び配線パターン16及び17を形成し、フィルムキャリアとするというものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来の両面に導体層を有するフィルムキャリアでは、片面に無電解めっきならびに電解めっきによって導体層を形成しているため、一般に用いられるポリイミドからなる絶縁フィルムとの密着性が悪く、問題となっていた。また、従来工法では、無電解めっき導体層を電極として全面に電解めっきをするので、開口部内をめっき導体層で充填することが困難であり、導通電極部は凹んでしまうため、この部分にはパッドの形成や半導体集積回路の実装ができなかった。
【0004】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、絶縁フィルムと導体層の密着性を改良し、また、両面に導体層を形成した後に導通電極部に凹みが生じない両面導体層付きフィルムキャリア及びその形成法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を解決するために、まず請求項1においては、絶縁フィルムの片面に導体層が形成された片面導体層付きフィルムキャリアの該絶縁フィルム上に接着剤層を設け、該接着剤層と前記絶縁フィルムに開口部を形成し、該開口部に導通電極を形成した後該導通電極の表面にはんだ層を形成して、別の導体層を加熱ラミネートし、前記接着剤層と前記導通電極の表面のはんだ層とで前記別の導体層を固着したことを特徴とする両面導体層付きフィルムキャリアとしたものである。
【0006】
また、請求項2においては、下記の一連の工程からなる両面導体層付きフィルムキャリアの形成方法としたものである。
(a)絶縁フィルムの片面に導体層が形成された片面導体層付きフィルムキャリアの該絶縁フィルム上に接着剤層を設ける工程。
(b)前記絶縁フイルム及び前記接着剤層に開口部を形成する工程。
(c)前記片面導体層付きフィルムキャリアの導体層を電解めっきの電極とし、前記開口部に電解めっきによって導通電極を形成する工程。
(d)前記導通電極の表面にはんだ層を形成する工程。
(e)前記接着剤層及び前記導通電極表面のはんだ層面に別の導体層を加熱ラミネートする工程。
(f)両面の導体層をパターニング処理して電極及び配線パターンを形成する工程。
これらの工程によって、絶縁フィルムと導体層の密着性が強く、また、両面に導体層を形成した後に導通電極部に凹みが生じないためパッドの形成や半導体集積回路の実装が可能な両面導体層付きフィルムキャリアを形成することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明による両面導体層付きフィルムキャリア及びその形成方法は、次に示すものである。
絶縁フィルム1の片面に導体層2が形成された片面銅張り積層フィルム(図1(a)参照)の絶縁フイルム1上に熱可塑性ポリイミド(ネオフレックス:三井東圧化学(株)製)を貼着し接着剤層3を形成する(図1(b)参照)。
ここで、絶縁フィルム1は耐熱性、機械強度、耐薬品性に優れたフィルムであればポリイミドフィルム以外も使用でき、特に限定されるものではない。さらに、導体層2は圧延銅箔、メッキ銅箔、蒸着銅箔等が使用できる。
【0008】
次に、エキシマレーザ加工機を用いて絶縁フィルム1及び接着剤層3に穴径30μm、ピッチ60μmの開口部4を形成する(図1(c)参照)。
【0009】
次に、開口部4が形成された基板を4容量%の硫酸溶液に30秒間浸せきして酸処理を行ったあと、導体層2を電極として電解銅めっき(電解銅めっき浴:硫酸銅20g/l、硫酸70g/l、塩酸50ppm、電流密度2A/dm2 )を行って、開口部4に導通電極5を形成する(図1(d)参照)。
【0010】
次に、導通電極5の表面にはんだ層6を形成する。はんだ層の形成法としては、はんだペーストの塗布または印刷法、はんだめっき法、物理蒸着法等があるが、ここでは、電解はんだめっき(ソンダロンPC:日本リーロナール(株)製、電流密度2A/dm2 )にて導通電極5の表面にはんだ層6を形成した。
【0011】
次に、導通電極5の表面にはんだ層6が形成され、且つ接着剤層3aが形成された絶縁フィルム1a上に導体層7を加熱・加圧して積層することにより両面導体層付きフィルムキャリアが形成される(図1(e)参照)。ここで、導体層7は圧延銅箔、メッキ銅箔、蒸着銅箔等が使用できる。
この加熱・加圧工程で、熱可塑性の接着剤層3aにより導体層7が接着されると同時に導通電極5の表面のはんだ層6が溶融し導体層7が導通電極5に固着され、さらに、導通電極5と導体層7との確実な電気的導通が同時に得られる。このようにして形成した導体層7は導通電極部が凹むことがなく、次の導体層のパターニング工程で電極及び配線パターンを精度良く形成できる。
【0012】
次に、通常のフォトリソ工程により、両面の導体層をパターニングすることにより電極及び配線パターン8、9を形成して本発明の両面導体層付きフィルムキャリアを形成することができる(図1(f)参照)。
【0013】
【実施例】
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
【0014】
<実施例1>
片面導体層2付きのTABテープの絶縁フィルム1上に熱可塑性ポリイミド(ネオフレックス:三井東圧化学(株)製)をラミネートによって貼り合わせ、接着剤層3を形成した(図1(b)参照)。
【0015】
次に、エキシマレーザ加工機を用いて絶縁フィルム1及び接着剤層3に穴径30μm、ピッチ60μmの開口部4を形成した(図1(c)参照)。
【0016】
次に、開口部4が形成された基板を4容量%の硫酸溶液に30秒間浸せきして酸処理を行ったあと、導体層2をめっき電極として電解銅めっき(電解銅めっき浴:硫酸銅20g/l、硫酸70g/l、塩酸50ppm、電流密度2A/dm2 )を行って、開口部4に導通電極5を形成した(図1(d)参照)。
従来工法では、無電解めっき層を電極として全面に電解めっきをするので開口部内をめっきで充填することは困難であるが、本発明では導体層2をめっき電極として開口部内にのみ電解銅めっきするので開口部内をめっき導体層で充填することができる。
【0017】
次に、電解はんだめっき(ソンダロンPC:日本リーロナール(株)製、電流密度2A/dm2 )にて導通電極5の表面にはんだ層6を形成した。はんだ層6の膜厚は20μmであった。
【0018】
次に、導通電極5の表面にはんだ層6が形成され、且つ接着剤層3が形成された絶縁フィルム1a上に導体層7を、温度230℃、圧力3kg/cm2 、速度0.3m/minの条件で加熱・加圧して積層した(図1(e)参照)。この際、熱可塑性の接着剤層3aにより絶縁フィルム1aと導体層7が接着されると同時に導通電極5の表面のはんだ層6が溶融し導通電極5と導体層7が固着され、さらに、導通電極5と導体層7との確実な電気的導通が得られる。
このようにして形成した導体層7は導通電極部が凹むことがなく、次の工程で導通電極上に電極パッド及び配線パターンを精度良く形成できる。
【0019】
次に、エッチングレジストとしてネガ型感光性レジスト(PMER:東京応化工業(株)製)を両面導体層7、2に塗布し、プリベーク、露光、現像、ポストベークを行ってレジストパターンを形成した後、両面導体層7、2を塩化第二鉄液でエッチングし、電極及び配線パターン8、9を形成し、本発明の両面導体層付きフィルムキャリアを得ることができた。
【0020】
【発明の効果】
本発明の両面導体層付きフィルムキャリアでは、絶縁フィルム及び接着剤層に開口部を形成し、電解めっきを用いて導通電極を形成しているので、導体層ラミネート後の導通電極部上の導体層はフラットになっており、電極パッド及び半導体集積回路の実装が容易に、精度良くできる。さらに、加熱ラミネートによって導体層を形成するので、絶縁フィルムと導体層の密着性が強く、さらに、導通電極と導体層がはんだ層にて固着されているので接着強度が良くなるのは勿論のこと、導通電極と導体層の電気的な導通信頼性に優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(f)は、本発明の両面導体層付きフィルムキャリアの製造工程を示す部分断面図である。
【図2】(a)〜(e)は、従来の両面導体層付きフィルムキャリアの製造工程を示す部分断面図である。
【符号の説明】
1、11……絶縁フィルム
2、7、12……導体層
3……接着剤層
4、13……開口部
5……導通電極
6……はんだ層
8、9、16、17……電極及び配線パターン
14……無電解めっき導体層
15……電解めっき導体層
Claims (2)
- 絶縁フィルムの片面に導体層が形成された片面導体層付きフィルムキャリアの該絶縁フィルム上に接着剤層を設け、該接着剤層と前記絶縁フィルムに開口部を形成し、該開口部に導通電極を形成した後該導通電極の表面にはんだ層を形成して、別の導体層を加熱ラミネートし、前記接着剤層と前記導通電極の表面のはんだ層とで前記別の導体層を固着したことを特徴とする両面導体層付きフィルムキャリア。
- 下記の一連の工程からなる両面導体層付きフィルムキャリアの形成方法。
(a)絶縁フィルムの片面に導体層が形成された片面導体層付きフィルムキャリアの該絶縁フィルム上に接着剤層を設ける工程。
(b)前記絶縁フイルム及び前記接着剤層に開口部を形成する工程。
(c)前記導体層を電解めっきの電極とし、前記開口部に電解めっきによって導通電極を形成する工程。
(d)前記導通電極の表面にはんだ層を形成する工程。
(e)前記接着剤層及び前記導通電極表面のはんだ層面に別の導体層を加熱ラミネートする工程。
(f)両面の導体層をパターニング処理して電極及び配線パターンを形成する工程。
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JP23195196A JP3588931B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 両面導体層付きフィルムキャリア及びその形成方法 |
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