JPH09260793A - 電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリア構造及びその形成方法 - Google Patents
電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリア構造及びその形成方法Info
- Publication number
- JPH09260793A JPH09260793A JP6815996A JP6815996A JPH09260793A JP H09260793 A JPH09260793 A JP H09260793A JP 6815996 A JP6815996 A JP 6815996A JP 6815996 A JP6815996 A JP 6815996A JP H09260793 A JPH09260793 A JP H09260793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- film carrier
- film
- layer
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】導体層のパターニング性、半導体集積回路の実
装性を改良した両面導体層付きフィルムキャリア構造及
びその形成法を提供することを目的とする。 【解決手段】電気的導通路を有する両面導体層付きフィ
ルムキャリアにおいて、導通路の少なくとも一方に異方
性導電材を介して導体層を形成したことを特徴とする電
気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリア構
造としたものである。さらに、下記の一連の工程からな
るフィルムキャリア構造の形成方法としたものである。
絶縁フィルム及び片面の導体層からなるフィルムキャリ
アにおいて、絶縁フィルムに貫通孔を設け、その貫通孔
部に電解めっきによって導通電極を形成し、前記絶縁フ
ィルム上に異方性導電接着剤層を形成しもう一方の導体
層を貼り付けて両面導体層を形成し、両面導体層をパタ
ーニングする工程。
装性を改良した両面導体層付きフィルムキャリア構造及
びその形成法を提供することを目的とする。 【解決手段】電気的導通路を有する両面導体層付きフィ
ルムキャリアにおいて、導通路の少なくとも一方に異方
性導電材を介して導体層を形成したことを特徴とする電
気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリア構
造としたものである。さらに、下記の一連の工程からな
るフィルムキャリア構造の形成方法としたものである。
絶縁フィルム及び片面の導体層からなるフィルムキャリ
アにおいて、絶縁フィルムに貫通孔を設け、その貫通孔
部に電解めっきによって導通電極を形成し、前記絶縁フ
ィルム上に異方性導電接着剤層を形成しもう一方の導体
層を貼り付けて両面導体層を形成し、両面導体層をパタ
ーニングする工程。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置や液晶
デバイスの実装に用いられている絶縁体の両面に導体層
を有するフィルムキャリアに関するものである。
デバイスの実装に用いられている絶縁体の両面に導体層
を有するフィルムキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、電気的導通路を有する両面導体層付
きフィルムキャリアでは、両面の導体層の導通をとるた
めの導通路の形成にはプリント配線基板と同様な手法が
採られてきた。これは、片面に導体層１２を有するフィ
ルムキャリアの絶縁層１１に貫通孔１３を形成し、無電
解めっきによって貫通孔１３及び絶縁層１１上に無電解
めっき層１４を形成し、さらに電解めっきにて電解めっ
き層１５を形成し、所望の厚みの導体層にするというも
のである（図２参照）。
きフィルムキャリアでは、両面の導体層の導通をとるた
めの導通路の形成にはプリント配線基板と同様な手法が
採られてきた。これは、片面に導体層１２を有するフィ
ルムキャリアの絶縁層１１に貫通孔１３を形成し、無電
解めっきによって貫通孔１３及び絶縁層１１上に無電解
めっき層１４を形成し、さらに電解めっきにて電解めっ
き層１５を形成し、所望の厚みの導体層にするというも
のである（図２参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の両面に導体層を
有するフィルムキャリアでは、片面に無電解めっきなら
びに電解めっきによって導体層を形成しているため、一
般に用いられるポリイミドからなる絶縁層との密着性が
問題となっていた。また、絶縁層に貫通孔を形成するた
め導通路部に凹凸が発生し、この部分には電極の形成や
半導体集積回路の実装が困難であった。本発明では上記
問題点を解決するためになされたもので、導体層のパタ
ーニング性、半導体集積回路の実装性を改良した両面導
体層付きフィルムキャリア構造及びその形成法を提供す
ることを目的とする。
有するフィルムキャリアでは、片面に無電解めっきなら
びに電解めっきによって導体層を形成しているため、一
般に用いられるポリイミドからなる絶縁層との密着性が
問題となっていた。また、絶縁層に貫通孔を形成するた
め導通路部に凹凸が発生し、この部分には電極の形成や
半導体集積回路の実装が困難であった。本発明では上記
問題点を解決するためになされたもので、導体層のパタ
ーニング性、半導体集積回路の実装性を改良した両面導
体層付きフィルムキャリア構造及びその形成法を提供す
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するため、まず請求項１においては、電気的導通
路を有する両面導体層付きフィルムキャリアにおいて、
導通路の少なくとも一方に異方性導電材を介して導体層
を形成したことを特徴とする電気的導通路を有する両面
導体層付きフィルムキャリア構造としたものである。
を達成するため、まず請求項１においては、電気的導通
路を有する両面導体層付きフィルムキャリアにおいて、
導通路の少なくとも一方に異方性導電材を介して導体層
を形成したことを特徴とする電気的導通路を有する両面
導体層付きフィルムキャリア構造としたものである。
【０００５】また、請求項２においては、下記の一連の
工程からなる電気的導通路を有する両面導体層付きフィ
ルムキャリア構造の形成方法としたものである。 （ａ）絶縁フィルム及び片面の導体層からなるフィルム
キャリアにおいて絶縁フィルムに貫通孔を設ける工程。 （ｂ）前記フィルムキャリアの前記片面の導体層を電解
めっきの電極とし、前記絶縁フィルムの貫通孔部に電解
めっきによって導通電極を形成する工程。 （ｃ）前記フィルムキャリアの前記絶縁フィルム上に異
方性導電接着剤層を形成し、もう一方の導体層を貼り付
けて両面導体層を形成し、前記両面導体層を電気的に導
通させる工程。 （ｄ）前記両面導体層を所望のパターンにパターニング
する工程。 これらの工程によって導通電極部に凹凸が生じずフラッ
トな両面導体層付きフィルムキャリアを形成することが
できる。導体層がフラットなため、導体層をパターニン
グする際、感光性レジストの塗布むらが発生しないた
め、コンタクトマスク露光法にて感光性レジストにパタ
ーンを焼き付ける際のマスクと感光性レジストとを密着
させることができ、導体層のファインパターニングが可
能となる。
工程からなる電気的導通路を有する両面導体層付きフィ
ルムキャリア構造の形成方法としたものである。 （ａ）絶縁フィルム及び片面の導体層からなるフィルム
キャリアにおいて絶縁フィルムに貫通孔を設ける工程。 （ｂ）前記フィルムキャリアの前記片面の導体層を電解
めっきの電極とし、前記絶縁フィルムの貫通孔部に電解
めっきによって導通電極を形成する工程。 （ｃ）前記フィルムキャリアの前記絶縁フィルム上に異
方性導電接着剤層を形成し、もう一方の導体層を貼り付
けて両面導体層を形成し、前記両面導体層を電気的に導
通させる工程。 （ｄ）前記両面導体層を所望のパターンにパターニング
する工程。 これらの工程によって導通電極部に凹凸が生じずフラッ
トな両面導体層付きフィルムキャリアを形成することが
できる。導体層がフラットなため、導体層をパターニン
グする際、感光性レジストの塗布むらが発生しないた
め、コンタクトマスク露光法にて感光性レジストにパタ
ーンを焼き付ける際のマスクと感光性レジストとを密着
させることができ、導体層のファインパターニングが可
能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の電気的導通路を有する両
面導体層付きフイルムキャリア構造は下部導体層を形成
した絶縁フィルムに孔開け加工して貫通孔を形成し、こ
の貫通孔に導通電極を形成した後異方性導電接着剤を用
いて上部導体層を接着し、且つ両面導体層の電気的導通
をとって異方導電性フィルムを形成した電気的導通路を
有する両面導体層付きフィルムキャリア構造である。以
下、電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャ
リア構造及びその形成法について述べる（図１参照）。
面導体層付きフイルムキャリア構造は下部導体層を形成
した絶縁フィルムに孔開け加工して貫通孔を形成し、こ
の貫通孔に導通電極を形成した後異方性導電接着剤を用
いて上部導体層を接着し、且つ両面導体層の電気的導通
をとって異方導電性フィルムを形成した電気的導通路を
有する両面導体層付きフィルムキャリア構造である。以
下、電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャ
リア構造及びその形成法について述べる（図１参照）。
【０００７】導体層２を形成した絶縁フイルム１は一般
に片面銅張り積層フイルムが使用でき、具体的には厚さ
３０μｍのポリイミドフイルムに２５μｍ厚の銅フィル
ムを積層したフイルムキャリアが使用できる。絶縁フィ
ルムは耐熱性、機械強度、耐薬品性に優れたフイルムで
あればポリイミドフィルム以外も使用でき、特に限定さ
れるものではない。
に片面銅張り積層フイルムが使用でき、具体的には厚さ
３０μｍのポリイミドフイルムに２５μｍ厚の銅フィル
ムを積層したフイルムキャリアが使用できる。絶縁フィ
ルムは耐熱性、機械強度、耐薬品性に優れたフイルムで
あればポリイミドフィルム以外も使用でき、特に限定さ
れるものではない。
【０００８】次に、導体層２を形成した絶縁フィルム１
に導通電極５を形成する方法であるが、最初に絶縁フイ
ルムに貫通孔４を形成し、その貫通孔４に両導体層の電
気的導通を計るための導通電極を形成する。絶縁フィル
ムに貫通孔４を形成する方法としてはドリル加工等の機
械的方法、腐食等による化学的方法、イオン、プラズ
マ、レーザー等の物理的方法があるが加工精度、加工し
易さ等からレーザー加工法が適している。
に導通電極５を形成する方法であるが、最初に絶縁フイ
ルムに貫通孔４を形成し、その貫通孔４に両導体層の電
気的導通を計るための導通電極を形成する。絶縁フィル
ムに貫通孔４を形成する方法としてはドリル加工等の機
械的方法、腐食等による化学的方法、イオン、プラズ
マ、レーザー等の物理的方法があるが加工精度、加工し
易さ等からレーザー加工法が適している。
【０００９】貫通孔４への導通電極形成は金属の蒸着、
スパッター等の物理蒸着法、導電ペーストを貫通孔部に
埋め込む法、無電解、電解めっき法等があり、ここでは
電解めっき法を使用したが、この方法だけに限定される
ものではない。電極材質は銅、ニッケル、クロム、アル
ミニウム、銀、金等が使用できるが、ここでは電解めっ
きの材料として一般的に使用されている銅を使用した。
スパッター等の物理蒸着法、導電ペーストを貫通孔部に
埋め込む法、無電解、電解めっき法等があり、ここでは
電解めっき法を使用したが、この方法だけに限定される
ものではない。電極材質は銅、ニッケル、クロム、アル
ミニウム、銀、金等が使用できるが、ここでは電解めっ
きの材料として一般的に使用されている銅を使用した。
【００１０】導通電極５を形成したフィルムキャリアに
異方性導電接着剤を塗布し異方性導電接着剤層６を形成
し導体層７を貼り付けて、両面導体層が電気的に導通し
たフイルムキャリアが作製される。さらに、両面導体層
を通常のフォトパターニングプロセスによりパターン加
工して電極及び配線パターン（２ａ、７ａ）を形成し、
本発明の電気的導通路を有する両面導体層付きフイルム
キャリア構造が出来上がる。
異方性導電接着剤を塗布し異方性導電接着剤層６を形成
し導体層７を貼り付けて、両面導体層が電気的に導通し
たフイルムキャリアが作製される。さらに、両面導体層
を通常のフォトパターニングプロセスによりパターン加
工して電極及び配線パターン（２ａ、７ａ）を形成し、
本発明の電気的導通路を有する両面導体層付きフイルム
キャリア構造が出来上がる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例について図１を用いて詳細に説
明する。絶縁層１に３０μｍのポリイミドフィルム、導
体層２に２５μｍの銅フィルムから成るフィルムキャリ
アを用い（図１（ａ）参照）、フィルムキャリアの銅フ
ィルム面にめっきレジスト層３（ＰＭＥＲ：東京応化工
業（株）製）をコーティングにて形成した（図１（ｂ）
参照）。次にエキシマレーザ加工機（ＥＸＣＩＭＥＲ
ＷＯＲＫＳ ＳＹＳＴＥＭ ＭＥＸ−２４：三菱電機
（株）製）を用いてポリイミドフィルムに６０μｍの貫
通孔４を形成した（図１（ｃ）参照）。エキシマレーザ
加工のエネルギー密度は１Ｊ／ｃｍ2 で加工を行った。
明する。絶縁層１に３０μｍのポリイミドフィルム、導
体層２に２５μｍの銅フィルムから成るフィルムキャリ
アを用い（図１（ａ）参照）、フィルムキャリアの銅フ
ィルム面にめっきレジスト層３（ＰＭＥＲ：東京応化工
業（株）製）をコーティングにて形成した（図１（ｂ）
参照）。次にエキシマレーザ加工機（ＥＸＣＩＭＥＲ
ＷＯＲＫＳ ＳＹＳＴＥＭ ＭＥＸ−２４：三菱電機
（株）製）を用いてポリイミドフィルムに６０μｍの貫
通孔４を形成した（図１（ｃ）参照）。エキシマレーザ
加工のエネルギー密度は１Ｊ／ｃｍ2 で加工を行った。
【００１２】絶縁層の貫通孔４に電解めっきによって導
通電極を形成するために、貫通孔４を形成したフィルム
キャリアを硫酸１０容量％溶液に３０秒間浸せきし、酸
洗浄を行い、銅フィルム２をめっき電極として電解銅め
っき（電解銅めっき浴：硫酸銅２０ｇ／ｌ、硫酸７０ｇ
／ｌ、塩酸５０ｐｐｍ、電流密度２Ａ／ｄｍ2 ）を行
い、貫通孔４に導通電極５を形成した（図１（ｄ）参
照）。電解めっき終了後、水酸化ナトリウム５ｗｔ％溶
液にフィルムキャリアを浸せきし、めっきレジスト層３
を除去し、水洗、乾燥した。
通電極を形成するために、貫通孔４を形成したフィルム
キャリアを硫酸１０容量％溶液に３０秒間浸せきし、酸
洗浄を行い、銅フィルム２をめっき電極として電解銅め
っき（電解銅めっき浴：硫酸銅２０ｇ／ｌ、硫酸７０ｇ
／ｌ、塩酸５０ｐｐｍ、電流密度２Ａ／ｄｍ2 ）を行
い、貫通孔４に導通電極５を形成した（図１（ｄ）参
照）。電解めっき終了後、水酸化ナトリウム５ｗｔ％溶
液にフィルムキャリアを浸せきし、めっきレジスト層３
を除去し、水洗、乾燥した。
【００１３】導通電極５を形成したフィルムキャリアの
絶縁層１上に異方性導電接着剤（アニソルム：日立化成
工業（株）製）を塗布し、異方性導電接着剤層６を形成
し、２５μｍの銅フィルム７を貼り付けた（図１（ｆ）
参照）。
絶縁層１上に異方性導電接着剤（アニソルム：日立化成
工業（株）製）を塗布し、異方性導電接着剤層６を形成
し、２５μｍの銅フィルム７を貼り付けた（図１（ｆ）
参照）。
【００１４】両面に導体層２、７を形成したフィルムキ
ャリアを従来のフォトリソグラフィー工程によってレジ
ストパターン形成ならびにエッチングを行うことによ
り、電極及び配線パターン（２ａ、７ａ）を形成し、両
面の電極及び配線パターンとの間に電気的導通を有する
フィルムキャリア構造が形成できた（図１（ｇ）参
照）。
ャリアを従来のフォトリソグラフィー工程によってレジ
ストパターン形成ならびにエッチングを行うことによ
り、電極及び配線パターン（２ａ、７ａ）を形成し、両
面の電極及び配線パターンとの間に電気的導通を有する
フィルムキャリア構造が形成できた（図１（ｇ）参
照）。
【００１５】
【発明の効果】本発明による電気的導通路を有する両面
導体層付きフィルムキャリア構造及びその形成方法によ
れば、導通路部に電解めっきを用いて導通電極を形成
し、さらに異方性導電接着剤を介して導体層を形成する
ため、両面に導体層を形成した後に導通電極部に凹凸が
生じずフラットな両面導体層付きフィルムキャリアを形
成することができる。これによって半導体装置の実装が
容易となり、また導通電極部上に電極及び配線パターン
を形成する際に電極高さにバラツキを生ずることがな
い。さらにまた、導体層がフラットなため、導体層をパ
ターニングする際にエッチングレジストの塗りむらが発
生せず、マスクと感光性レジスト層とを密着して露光で
きるため、導体層のファインパターニングが可能とな
る。
導体層付きフィルムキャリア構造及びその形成方法によ
れば、導通路部に電解めっきを用いて導通電極を形成
し、さらに異方性導電接着剤を介して導体層を形成する
ため、両面に導体層を形成した後に導通電極部に凹凸が
生じずフラットな両面導体層付きフィルムキャリアを形
成することができる。これによって半導体装置の実装が
容易となり、また導通電極部上に電極及び配線パターン
を形成する際に電極高さにバラツキを生ずることがな
い。さらにまた、導体層がフラットなため、導体層をパ
ターニングする際にエッチングレジストの塗りむらが発
生せず、マスクと感光性レジスト層とを密着して露光で
きるため、導体層のファインパターニングが可能とな
る。
【図１】本発明の電気的導通路を有する両面導体層付き
フィルムキャリア構造及びその製造工程を示す断面図で
ある。
フィルムキャリア構造及びその製造工程を示す断面図で
ある。
【図２】従来の両面導体層付きフィルムキャリア及びそ
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
１、１１………絶縁層 ２、１２………導体層 ２ａ、７ａ………電極及び配線パターン ３………めっきレジスト層 ４、１３………貫通孔 ５………導通電極 ６………異方性導電接着剤層 ７………導体フィルム １４………無電解めっき層 １５………電解めっき層
Claims (2)
- 【請求項１】電気的導通路を有する両面導体層付きフィ
ルムキャリアにおいて、導通路の少なくとも一方に異方
性導電材を介して導体層を形成したことを特徴とする電
気的導通路を有する両面導体層付きフイルムキャリア構
造。 - 【請求項２】下記の一連の工程からなる電気的導通路を
有する両面導体層付きフィルムキャリア構造の形成方
法。 （ａ）絶縁フィルム及び片面の導体層からなるフィルム
キャリアにおいて絶縁フィルムに貫通孔を設ける工程。 （ｂ）前記フィルムキャリアの前記片面の導体層を電解
めっきの電極とし、前記絶縁フィルムの貫通孔部に電解
めっきによって導通電極を形成する工程。 （ｃ）前記フィルムキャリアの前記絶縁フィルム上に異
方性導電接着剤層を形成し、もう一方の導体層を貼り付
けて両面導体層を形成し、前記両面導体層を電気的に導
通させる工程。 （ｄ）前記両面導体層を所望のパターンにパターニング
する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6815996A JPH09260793A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリア構造及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6815996A JPH09260793A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリア構造及びその形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260793A true JPH09260793A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13365708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6815996A Pending JPH09260793A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリア構造及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260793A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057276A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Ibiden Co Ltd | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP2006287085A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Sony Corp | 配線基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP6815996A patent/JPH09260793A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057276A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Ibiden Co Ltd | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP4562153B2 (ja) * | 2000-08-10 | 2010-10-13 | イビデン株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP2006287085A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Sony Corp | 配線基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3592129B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2006100631A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP3596374B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN115066109B (zh) | 具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法 | |
| JPH09260793A (ja) | 電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリア構造及びその形成方法 | |
| WO2005015966A1 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH05327224A (ja) | 多層配線基板の製造方法及びその製造方法で製造される多層配線基板 | |
| JPH08235935A (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP2003179321A (ja) | 回路基板及び多層回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP3588931B2 (ja) | 両面導体層付きフィルムキャリア及びその形成方法 | |
| JP3202840B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2000165045A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0481877B2 (ja) | ||
| JP3881528B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP3934883B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPH10335826A (ja) | 多層配線回路基板及びその製造方法 | |
| JPS63260198A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPH1079447A (ja) | 電気的導通路を有するフィルムキャリア構造及びその形成方法 | |
| JP4139185B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP4186394B2 (ja) | フィルムキャリア及びその製造方法 | |
| JPH10270853A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0521951A (ja) | 銅張積層板用銅箔 | |
| JP2003031624A (ja) | 電気的導通路を有するフィルムキャリア及びその製造方法 | |
| JPH1154931A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH0682928B2 (ja) | 半導体素子搭載用多層印刷配線板の製造方法 |