JPH05327224A - 多層配線基板の製造方法及びその製造方法で製造される多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板の製造方法及びその製造方法で製造される多層配線基板Info
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- JPH05327224A JPH05327224A JP13110592A JP13110592A JPH05327224A JP H05327224 A JPH05327224 A JP H05327224A JP 13110592 A JP13110592 A JP 13110592A JP 13110592 A JP13110592 A JP 13110592A JP H05327224 A JPH05327224 A JP H05327224A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】高密度配線を容易に形成するとともに、絶縁層
の開口部周縁における絶縁層と導体層との剥離を抑制
し、しかも電気的信頼性を向上する。 【構成】片面銅張りガラスエポキシ基板３の表面の第１
導体層２に、感光性エポキシ樹脂による絶縁層４を形成
する。次に、絶縁層４にフォトマスクを介して露光した
後に現像することにより、電気的導通部形成用の開口部
５を形成する。次いで、電気的導通部形成用の開口部５
に電解銅めっきにより金属を折出させるとともに、この
析出金属１０により電気的導通部形成用の開口部５を充
填することにより、中実の円柱状の電気的導通部を形成
する。更に、絶縁層４上に第２導体層を形成する。
の開口部周縁における絶縁層と導体層との剥離を抑制
し、しかも電気的信頼性を向上する。 【構成】片面銅張りガラスエポキシ基板３の表面の第１
導体層２に、感光性エポキシ樹脂による絶縁層４を形成
する。次に、絶縁層４にフォトマスクを介して露光した
後に現像することにより、電気的導通部形成用の開口部
５を形成する。次いで、電気的導通部形成用の開口部５
に電解銅めっきにより金属を折出させるとともに、この
析出金属１０により電気的導通部形成用の開口部５を充
填することにより、中実の円柱状の電気的導通部を形成
する。更に、絶縁層４上に第２導体層を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の構成部品の
一つであり、絶縁層の両面に形成されている導体層を電
気的に接続するためのバイアホールを有する多層配線基
板の製造方法に関し、特に信頼性の高いバイアホールを
形成するための多層配線基板の製造方法に関する。
一つであり、絶縁層の両面に形成されている導体層を電
気的に接続するためのバイアホールを有する多層配線基
板の製造方法に関し、特に信頼性の高いバイアホールを
形成するための多層配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、コンピュータ、通信機器等に
代表される電子機器には、ガラスエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリイミド樹脂等に代表される絶縁樹脂を基
材とした配線基板が使用されている。一般に、このよう
な配線基板は、配線密度を向上するために導体層を絶縁
樹脂基材からなる絶縁層を介して複数層設け、絶縁層に
形成した開口部の表面を導電性めっき材でめっきするこ
とにより電気的導通部であるスルーホールやバイアホー
ルを形成し、これらのスルーホールやバイアホールによ
り、それらの各導体層間を電気的に接続した構造の多層
配線基板とされている。
代表される電子機器には、ガラスエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリイミド樹脂等に代表される絶縁樹脂を基
材とした配線基板が使用されている。一般に、このよう
な配線基板は、配線密度を向上するために導体層を絶縁
樹脂基材からなる絶縁層を介して複数層設け、絶縁層に
形成した開口部の表面を導電性めっき材でめっきするこ
とにより電気的導通部であるスルーホールやバイアホー
ルを形成し、これらのスルーホールやバイアホールによ
り、それらの各導体層間を電気的に接続した構造の多層
配線基板とされている。
【０００３】絶縁層に開口部を形成する方法として、従
来は次のような方法が採られている。まず一般的な方法
としては、絶縁層の両面に形成されている導体層と絶縁
層とをドリルによって孔あけ加工を行うことにより開口
部を形成する方法がある。このドリルによる孔あけ方法
によれば、絶縁層にドリルによって孔を単純にあければ
よいので、開口部を簡単に形成することができる。
来は次のような方法が採られている。まず一般的な方法
としては、絶縁層の両面に形成されている導体層と絶縁
層とをドリルによって孔あけ加工を行うことにより開口
部を形成する方法がある。このドリルによる孔あけ方法
によれば、絶縁層にドリルによって孔を単純にあければ
よいので、開口部を簡単に形成することができる。
【０００４】ところで、近年、電子機器の高性能化に伴
い、基板の配線密度のより一層の向上がますます強く要
求されている。しかしながら、ドリルによる孔あけ加工
では、ドリルの微細加工の限界から、加工可能な開口部
の径は約０.２mmφ程度が限界であるため、配線基板の
高密度配線がきわめて困難であり、したがってこのよう
な要求に十分にかつ確実に応えることができない。
い、基板の配線密度のより一層の向上がますます強く要
求されている。しかしながら、ドリルによる孔あけ加工
では、ドリルの微細加工の限界から、加工可能な開口部
の径は約０.２mmφ程度が限界であるため、配線基板の
高密度配線がきわめて困難であり、したがってこのよう
な要求に十分にかつ確実に応えることができない。
【０００５】そこで、配線基板の高密度配線を実現させ
る優れた方法として、回路配線を有する基板からなる第
１導体層上に感光性の有機樹脂をコーティングすること
により絶縁層を形成し、この絶縁層に露光・現像および
熱処理の各工程を行うことにより開口部を形成する方法
が、特開昭６１ー１２７１９６号公報および特開昭６１
ー１２１３９３号公報において提案されている。この孔
あけ方法によれば、絶縁層により微細な開口部が形成す
ることができるので、前述の高密度配線の要求に十分に
応えることができるようになる。
る優れた方法として、回路配線を有する基板からなる第
１導体層上に感光性の有機樹脂をコーティングすること
により絶縁層を形成し、この絶縁層に露光・現像および
熱処理の各工程を行うことにより開口部を形成する方法
が、特開昭６１ー１２７１９６号公報および特開昭６１
ー１２１３９３号公報において提案されている。この孔
あけ方法によれば、絶縁層により微細な開口部が形成す
ることができるので、前述の高密度配線の要求に十分に
応えることができるようになる。
【０００６】そして、一面側に第１導体層を有する有機
樹脂絶縁層に、この孔あけ方法により開口部が形成され
た配線基板において、絶縁層に無電解銅めっきを施すこ
とにより、開口部にスルーホールあるいはバイアホール
を形成するとともに絶縁層の他面側に第２導体層を形成
し、これにより多層の配線基板を形成する。
樹脂絶縁層に、この孔あけ方法により開口部が形成され
た配線基板において、絶縁層に無電解銅めっきを施すこ
とにより、開口部にスルーホールあるいはバイアホール
を形成するとともに絶縁層の他面側に第２導体層を形成
し、これにより多層の配線基板を形成する。
【０００７】その場合、絶縁層の他面側に第２導体層を
形成するにあたり、絶縁層を適度に粗化した後、その絶
縁層の上に全面にわたって無電解銅めっきを行うことに
より、絶縁層表面及び開口部の内周面に導体層を形成
し、更に電気めっきを行うことによりそれらの導体層を
厚くする方法も行われている。
形成するにあたり、絶縁層を適度に粗化した後、その絶
縁層の上に全面にわたって無電解銅めっきを行うことに
より、絶縁層表面及び開口部の内周面に導体層を形成
し、更に電気めっきを行うことによりそれらの導体層を
厚くする方法も行われている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、絶縁層
の開口部にスルーホールあるいはバイアホールを形成す
るとともに絶縁層の他面側に第２導体層を形成するため
に、無電解銅めっき工程を行おうとすると、この無電解
銅めっきに使用されるめっき液が強アルカリであるた
め、有機樹脂絶縁層の開口部周縁において、第１導体層
と有機樹脂絶縁層とが互いに剥離してしまうことがあ
る。特に、絶縁層を形成する有機樹脂にエポキシ系樹脂
を用いた場合に、この第１導体層と有機樹脂絶縁層との
剥離がきわめて顕著に現れる。
の開口部にスルーホールあるいはバイアホールを形成す
るとともに絶縁層の他面側に第２導体層を形成するため
に、無電解銅めっき工程を行おうとすると、この無電解
銅めっきに使用されるめっき液が強アルカリであるた
め、有機樹脂絶縁層の開口部周縁において、第１導体層
と有機樹脂絶縁層とが互いに剥離してしまうことがあ
る。特に、絶縁層を形成する有機樹脂にエポキシ系樹脂
を用いた場合に、この第１導体層と有機樹脂絶縁層との
剥離がきわめて顕著に現れる。
【０００９】また、電気的導通部であるスルーホールあ
るいはバイアホールは開口部周壁に銅めっきが施される
ことにより形成されるため、これらのスルーホールある
いはバイアホールは円筒状に形成されるようになる。こ
のため、スルーホールあるいはバイアホールの機械的強
度が比較的小さく、電気的信頼性が必ずしも良好ではな
かった。
るいはバイアホールは開口部周壁に銅めっきが施される
ことにより形成されるため、これらのスルーホールある
いはバイアホールは円筒状に形成されるようになる。こ
のため、スルーホールあるいはバイアホールの機械的強
度が比較的小さく、電気的信頼性が必ずしも良好ではな
かった。
【００１０】更に、このようにスルーホールあるいはバ
イアホールが円筒状に形成されることにより、導体層に
形成される配線とこれらのスルーホールあるいはバイア
ホールとの接続面積が比較的小さく、電気的接続が確実
に行われないおそれがあるばかりでなく、その接続強度
が小さいので、電気的信頼性が更に一層良好ではないと
いう問題がある。しかも、電気的接続をより一層確実に
するために、配線のスルーホールあるいはバイアホール
との接続部に、スルーホールあるいはバイアホールの径
より大きなランド部を形成することが行われているが、
このランド部のため、配線の高密度化が阻害されるとい
う問題もある。
イアホールが円筒状に形成されることにより、導体層に
形成される配線とこれらのスルーホールあるいはバイア
ホールとの接続面積が比較的小さく、電気的接続が確実
に行われないおそれがあるばかりでなく、その接続強度
が小さいので、電気的信頼性が更に一層良好ではないと
いう問題がある。しかも、電気的接続をより一層確実に
するために、配線のスルーホールあるいはバイアホール
との接続部に、スルーホールあるいはバイアホールの径
より大きなランド部を形成することが行われているが、
このランド部のため、配線の高密度化が阻害されるとい
う問題もある。
【００１１】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、高密度配線を容易に形成
することができるとともに、絶縁層の開口部周縁におけ
る絶縁層と導体層との剥離を抑制することができ、しか
も電気的信頼性を向上することのできる多層配線基板の
製造方法及びその製造方法により製造される多層配線基
板を提供することである。
たものであって、その目的は、高密度配線を容易に形成
することができるとともに、絶縁層の開口部周縁におけ
る絶縁層と導体層との剥離を抑制することができ、しか
も電気的信頼性を向上することのできる多層配線基板の
製造方法及びその製造方法により製造される多層配線基
板を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、本発明の多層配線基板の製造方法は、導体層上に
感光性樹脂による絶縁層を形成する工程と、該絶縁層に
フォトマスクを介して露光した後に現像することによ
り、電気的導通部形成用の開口部を形成する工程と、該
開口部に電解めっきにより金属を折出させるとともに、
この析出金属により前記開口部を充填することにより、
前記導体層に電気的に接続する電気的導通部を形成する
工程と、前記絶縁層上に金属を付着させ、前記電気的導
通部に電気的に接続する他の導体層を形成する工程とか
らなることを特徴としている。
めに、本発明の多層配線基板の製造方法は、導体層上に
感光性樹脂による絶縁層を形成する工程と、該絶縁層に
フォトマスクを介して露光した後に現像することによ
り、電気的導通部形成用の開口部を形成する工程と、該
開口部に電解めっきにより金属を折出させるとともに、
この析出金属により前記開口部を充填することにより、
前記導体層に電気的に接続する電気的導通部を形成する
工程と、前記絶縁層上に金属を付着させ、前記電気的導
通部に電気的に接続する他の導体層を形成する工程とか
らなることを特徴としている。
【００１３】また、本発明の多層配線基板は、導体層
と、この導体層上に形成され、電気的導通部形成用の開
口部を有する感光性樹脂からなる絶縁層と、前記開口部
に電解めっきによる析出金属を充填して形成された、前
記導体層に電気的に導通する電気的導通部と、前記絶縁
層上に形成された、前記電気的導通部に電気的に接続す
る他の導体層とからなることを特徴としている。
と、この導体層上に形成され、電気的導通部形成用の開
口部を有する感光性樹脂からなる絶縁層と、前記開口部
に電解めっきによる析出金属を充填して形成された、前
記導体層に電気的に導通する電気的導通部と、前記絶縁
層上に形成された、前記電気的導通部に電気的に接続す
る他の導体層とからなることを特徴としている。
【００１４】
【作用】このように構成された本発明の多層配線基板の
製造方法においては、絶縁層に感光性樹脂が用いられる
とともに、この感光性樹脂を露光、現像することによ
り、感光性樹脂製の絶縁層に、絶縁層の両面に形成され
ている導体層間を導通するための開口部が形成される。
これにより、開口部の微細加工が可能となる。したがっ
て、開口部の微細加工により高密度配線を容易に行うこ
とができるようになる。
製造方法においては、絶縁層に感光性樹脂が用いられる
とともに、この感光性樹脂を露光、現像することによ
り、感光性樹脂製の絶縁層に、絶縁層の両面に形成され
ている導体層間を導通するための開口部が形成される。
これにより、開口部の微細加工が可能となる。したがっ
て、開口部の微細加工により高密度配線を容易に行うこ
とができるようになる。
【００１５】また本発明においては、この開口部が電解
めっきで析出された金属により充填され、この析出金属
は絶縁層両面の導体層を電気的に接続する円柱状の電気
的導通部を構成するようになる。このように、電解めっ
きにより電気的導通部を形成することにより、従来のよ
うな無電解めっきによる絶縁層の開口部周縁における絶
縁層と導体層との剥離が防止される。したがって、信頼
性の高い電気的導通部を形成することができるようにな
る。更に、電解めっきを行うことにより金属を確実に折
出させることができるので、従来のような無電解めっき
では不均一になりやすい直径１００μｍ以下の開口部で
あっても、電気的導通部を確実に形成することができ
る。
めっきで析出された金属により充填され、この析出金属
は絶縁層両面の導体層を電気的に接続する円柱状の電気
的導通部を構成するようになる。このように、電解めっ
きにより電気的導通部を形成することにより、従来のよ
うな無電解めっきによる絶縁層の開口部周縁における絶
縁層と導体層との剥離が防止される。したがって、信頼
性の高い電気的導通部を形成することができるようにな
る。更に、電解めっきを行うことにより金属を確実に折
出させることができるので、従来のような無電解めっき
では不均一になりやすい直径１００μｍ以下の開口部で
あっても、電気的導通部を確実に形成することができ
る。
【００１６】更に、電気的導通部が中実の円柱状に形成
されるので、電気的導通部の機械的強度が大きくなり、
電気的信頼性が向上する。その上、導体層に形成される
配線と電気的導通部との接続面積が大きくなるので、電
気的接続を確実に行うことができるようになるととも
に、その接続部の機械的な強度が大きくなるので、種々
の応力による電気的導通部及び配線と電気的導通部との
接続部における断線や抵抗値の増大が低減されるように
なり、電気的信頼性が更に一層向上するものとなる。し
かも、電気的接続が確実に行うことができることによ
り、従来のように、配線の電気的導通部との接続部にこ
の電気的導通部の径より大きなランド部を形成する必要
がないので、ランド部による配線の高密度化の阻害が解
消される。したがって、高密度配線を更に一層容易に行
うことができるようになる。
されるので、電気的導通部の機械的強度が大きくなり、
電気的信頼性が向上する。その上、導体層に形成される
配線と電気的導通部との接続面積が大きくなるので、電
気的接続を確実に行うことができるようになるととも
に、その接続部の機械的な強度が大きくなるので、種々
の応力による電気的導通部及び配線と電気的導通部との
接続部における断線や抵抗値の増大が低減されるように
なり、電気的信頼性が更に一層向上するものとなる。し
かも、電気的接続が確実に行うことができることによ
り、従来のように、配線の電気的導通部との接続部にこ
の電気的導通部の径より大きなランド部を形成する必要
がないので、ランド部による配線の高密度化の阻害が解
消される。したがって、高密度配線を更に一層容易に行
うことができるようになる。
【００１７】
【実施例】以下、図を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の多層配線基板の製造方法及びその製
造方法で製造される多層配線基板の一実施例を示す説明
図である。図１に示すように、まず（ａ）において、下
地基板としてガラスエポキシ基板１の一面に銅箔等の導
体箔からなる所定の厚さの第１導体層２が形成された片
面銅張りガラスエポキシ基板３を用意する。なお、ガラ
スエポキシ基板の他に、例えばフェノール樹脂基板やセ
ラミック基板等の絶縁基板を使用することもできる。こ
の第１導体層２には回路配線が形成されるが、電源層あ
るいは接地層として使用する場合には回路配線は形成さ
れない。
る。図１は本発明の多層配線基板の製造方法及びその製
造方法で製造される多層配線基板の一実施例を示す説明
図である。図１に示すように、まず（ａ）において、下
地基板としてガラスエポキシ基板１の一面に銅箔等の導
体箔からなる所定の厚さの第１導体層２が形成された片
面銅張りガラスエポキシ基板３を用意する。なお、ガラ
スエポキシ基板の他に、例えばフェノール樹脂基板やセ
ラミック基板等の絶縁基板を使用することもできる。こ
の第１導体層２には回路配線が形成されるが、電源層あ
るいは接地層として使用する場合には回路配線は形成さ
れない。
【００１８】次に、（ｂ）において、スクリーン印刷に
より、感光性エポキシ樹脂からなる絶縁層４を、片面銅
張りガラスエポキシ基板３の第１導体層２の上に所定の
厚さにコーティングする。その場合、導体箔表面をバフ
研磨により研磨して整面した後、酸活性工程を従来と同
様の方法で行うことにより前処理を行う。なお、絶縁層
４をコーティングする方法として、スクリーン印刷によ
る方法の他、ロールコーティングによる方法やスプレー
式コーティングによる方法を採用することもできる。ま
た、絶縁層４は他の感光性樹脂を用いることもできる。
コーティング後、所定温度で所定時間、予備乾燥を行
う。
より、感光性エポキシ樹脂からなる絶縁層４を、片面銅
張りガラスエポキシ基板３の第１導体層２の上に所定の
厚さにコーティングする。その場合、導体箔表面をバフ
研磨により研磨して整面した後、酸活性工程を従来と同
様の方法で行うことにより前処理を行う。なお、絶縁層
４をコーティングする方法として、スクリーン印刷によ
る方法の他、ロールコーティングによる方法やスプレー
式コーティングによる方法を採用することもできる。ま
た、絶縁層４は他の感光性樹脂を用いることもできる。
コーティング後、所定温度で所定時間、予備乾燥を行
う。
【００１９】次いで、基板が室温まで冷却した後、
（ｃ）において感光性エポキシ樹脂の絶縁層４に開口部
形成用フォトマスク（不図示）をあてがい、感光性エポ
キシ樹脂の感光性を利用してリソグラフィーにより、電
気的導通部形成用の開口部５を形成する。すなわち、開
口部形成用フォトマスクの上から絶縁層４に対して、超
高圧水銀灯の所定の露光量で露光を行う。次に、露光し
終わった多層基板を、所定温度に加熱した感光性エポキ
シ樹脂用の現像液に所定時間浸漬し、この状態でこの現
像液をゆるく攪拌しながら、現像を行い、電気的導通部
形成用の開口部５を形成する。次いで、多層基板を純水
により十分に洗浄した後、クリーンオーブン中で従来と
同様の方法でポストキュアを行う。
（ｃ）において感光性エポキシ樹脂の絶縁層４に開口部
形成用フォトマスク（不図示）をあてがい、感光性エポ
キシ樹脂の感光性を利用してリソグラフィーにより、電
気的導通部形成用の開口部５を形成する。すなわち、開
口部形成用フォトマスクの上から絶縁層４に対して、超
高圧水銀灯の所定の露光量で露光を行う。次に、露光し
終わった多層基板を、所定温度に加熱した感光性エポキ
シ樹脂用の現像液に所定時間浸漬し、この状態でこの現
像液をゆるく攪拌しながら、現像を行い、電気的導通部
形成用の開口部５を形成する。次いで、多層基板を純水
により十分に洗浄した後、クリーンオーブン中で従来と
同様の方法でポストキュアを行う。
【００２０】次に（ｄ）において、本発明の多層配線基
板の製造方法の特徴である電解めっきを利用した電気的
導通部の形成工程に移る。この電解めっきを行うにあた
り、電気的導通部形成用の開口部５が形成された多層基
板を、従来からある一般的な洗浄液により十分洗浄した
後、例えば図２に示すように電解銅めっき液６中に浸漬
するとともに、第１導体層２をめっき用電源７のマイナ
ス側に接続し、更に電解銅めっき液６中に浸漬した銅板
８をめっき用電源７のプラス側に接続して、電解めっき
用の回路を組む。その場合、第１導体層２の電解めっき
が必用でない箇所はマスキングテープ９によりマスキン
グを行う。
板の製造方法の特徴である電解めっきを利用した電気的
導通部の形成工程に移る。この電解めっきを行うにあた
り、電気的導通部形成用の開口部５が形成された多層基
板を、従来からある一般的な洗浄液により十分洗浄した
後、例えば図２に示すように電解銅めっき液６中に浸漬
するとともに、第１導体層２をめっき用電源７のマイナ
ス側に接続し、更に電解銅めっき液６中に浸漬した銅板
８をめっき用電源７のプラス側に接続して、電解めっき
用の回路を組む。その場合、第１導体層２の電解めっき
が必用でない箇所はマスキングテープ９によりマスキン
グを行う。
【００２１】また、ポンプにより空気撹拌を行いなが
ら、所定の浴温、所定の陰極電流密度にて、所定時間電
解めっきを行う。なお、めっきの種類は上述の電解銅め
っきが好ましいが、本発明においては、用途によっては
他の金属のめっきも使用可能である。
ら、所定の浴温、所定の陰極電流密度にて、所定時間電
解めっきを行う。なお、めっきの種類は上述の電解銅め
っきが好ましいが、本発明においては、用途によっては
他の金属のめっきも使用可能である。
【００２２】この電解めっき工程により、絶縁層４の開
口部５が電解めっきによる析出金属１０により充填され
る。そして、開口部５内の析出金属１０の厚さが開口部
５と同程度の厚さあるいはこれより若干薄い厚さとなる
まで、めっきを行う。電解めっき工程が終了した後、多
層基板を十分に純水で洗浄する。ここで、必要に応じて
絶縁層４の表面をバフ研磨により研磨することにより整
面するとともに、銅箔からなる第１導体層２をソフトエ
ッチングする工程を入れてもよい。
口部５が電解めっきによる析出金属１０により充填され
る。そして、開口部５内の析出金属１０の厚さが開口部
５と同程度の厚さあるいはこれより若干薄い厚さとなる
まで、めっきを行う。電解めっき工程が終了した後、多
層基板を十分に純水で洗浄する。ここで、必要に応じて
絶縁層４の表面をバフ研磨により研磨することにより整
面するとともに、銅箔からなる第１導体層２をソフトエ
ッチングする工程を入れてもよい。
【００２３】次に（ｅ）において、感光性エポキシ樹脂
の絶縁層４上に所定の厚さの第２導体層１１を形成す
る。第２導体層１１を形成する方法としては、無電解銅
めっきを従来通りの方法で行った後に、所定厚さにする
ために、この無電解銅めっき更に電解銅めっきを行うこ
とにより第２導体層１１を形成する方法と、銅もしくは
クロム等を絶縁層４上に蒸着もしくはスパッタリング
し、その後電解銅めっきを行う方法等が可能である。
の絶縁層４上に所定の厚さの第２導体層１１を形成す
る。第２導体層１１を形成する方法としては、無電解銅
めっきを従来通りの方法で行った後に、所定厚さにする
ために、この無電解銅めっき更に電解銅めっきを行うこ
とにより第２導体層１１を形成する方法と、銅もしくは
クロム等を絶縁層４上に蒸着もしくはスパッタリング
し、その後電解銅めっきを行う方法等が可能である。
【００２４】次に（ｆ）において、第２導体層１１に回
路配線１２を形成する。すなわち、第２導体層１１の表
面を十分洗浄・脱脂した後、この第２導体層１１の表面
にエッチングレジストをデッピング法によりコーティン
グする。なお、エッチングレジストをコーティングする
方法としては、他の適宜の方法を用いることもできる。
次に、このエッチングレジストがコーティングされた多
層配線基板を所定温度にて所定時間オーブン中に保持し
て乾燥させ、その後、回路配線用マスク（不図示）を介
して、第２導体層１１上のエッチングレジストに対し
て、従来と同様の方法で露光、現像を行うとともに、純
水で洗浄する。次に、その表面を酸性洗剤で洗浄、水洗
した後、塩化鉄にて適正条件でエッチングを行う。エッ
チングが終了した後、エッチングレジストを剥離しする
ことにより、所定のパターンの回路配線１２が形成され
る。
路配線１２を形成する。すなわち、第２導体層１１の表
面を十分洗浄・脱脂した後、この第２導体層１１の表面
にエッチングレジストをデッピング法によりコーティン
グする。なお、エッチングレジストをコーティングする
方法としては、他の適宜の方法を用いることもできる。
次に、このエッチングレジストがコーティングされた多
層配線基板を所定温度にて所定時間オーブン中に保持し
て乾燥させ、その後、回路配線用マスク（不図示）を介
して、第２導体層１１上のエッチングレジストに対し
て、従来と同様の方法で露光、現像を行うとともに、純
水で洗浄する。次に、その表面を酸性洗剤で洗浄、水洗
した後、塩化鉄にて適正条件でエッチングを行う。エッ
チングが終了した後、エッチングレジストを剥離しする
ことにより、所定のパターンの回路配線１２が形成され
る。
【００２５】このようにして、電解めっきによる析出金
属１０からなる中実の円柱状の電気的導通部を有する４
層の配線基板１３が製造される。また、更に多くの層の
配線基板を製造するには、回路配線１２を構成する第２
導体層１１の上に、前述の図１（ｂ）の工程における感
光性エポキシ樹脂からなる絶縁層４を形成し、その後の
工程を繰り返すことにより、５層以上の多層配線基板が
製造される。
属１０からなる中実の円柱状の電気的導通部を有する４
層の配線基板１３が製造される。また、更に多くの層の
配線基板を製造するには、回路配線１２を構成する第２
導体層１１の上に、前述の図１（ｂ）の工程における感
光性エポキシ樹脂からなる絶縁層４を形成し、その後の
工程を繰り返すことにより、５層以上の多層配線基板が
製造される。
【００２６】この実施例においては、感光性樹脂からな
る絶縁層４を露光、現像することにより、開口部５を形
成しているので、開口部５の微細加工が可能となる。し
たがって、開口部５の微細加工により高密度配線を容易
に行うことができるようになる。
る絶縁層４を露光、現像することにより、開口部５を形
成しているので、開口部５の微細加工が可能となる。し
たがって、開口部５の微細加工により高密度配線を容易
に行うことができるようになる。
【００２７】また本実施例においては、絶縁層４に形成
され、第１導体層２が露出している開口部５を電解めっ
きによる析出金属１０で充填することにより、電気的導
通部を形成するようにしているので、開口部５が直径１
００〜７０μｍと非常に微細であっても、良好にめっき
金属が折出し、第１導体層２との接触面積が大きく、第
１導体層２との密着力等の機械的強度の大きな電気的導
通部が形成されるようになる。
され、第１導体層２が露出している開口部５を電解めっ
きによる析出金属１０で充填することにより、電気的導
通部を形成するようにしているので、開口部５が直径１
００〜７０μｍと非常に微細であっても、良好にめっき
金属が折出し、第１導体層２との接触面積が大きく、第
１導体層２との密着力等の機械的強度の大きな電気的導
通部が形成されるようになる。
【００２８】更に、本実施例で形成される電気的導通部
は円柱状に形成されるので、従来のような無電解銅めっ
きで形成した円筒状のバイアホールやスルーホールに比
べて、導体層との接着面積が大きくなり、熱衝撃による
電気的導通部と導体層との密着力の低下が確実に防止で
きるようになるとともに、その密着力の低下に伴う電気
的導通部における抵抗値の増大を阻止することができ、
電気的インピーダンスが低減するようになる。更に、本
実施例では、電解銅めっき用いているので、開口部周縁
における絶縁層４と第１導体層２との剥離が防止され、
信頼性が高いものとなる。
は円柱状に形成されるので、従来のような無電解銅めっ
きで形成した円筒状のバイアホールやスルーホールに比
べて、導体層との接着面積が大きくなり、熱衝撃による
電気的導通部と導体層との密着力の低下が確実に防止で
きるようになるとともに、その密着力の低下に伴う電気
的導通部における抵抗値の増大を阻止することができ、
電気的インピーダンスが低減するようになる。更に、本
実施例では、電解銅めっき用いているので、開口部周縁
における絶縁層４と第１導体層２との剥離が防止され、
信頼性が高いものとなる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、感光性樹脂からなる絶縁層を露光、現像する
ことにより、開口部を形成しているので、開口部の微細
加工が可能となる。したがって、開口部の微細加工によ
り高密度配線を容易に行うことができる。
によれば、感光性樹脂からなる絶縁層を露光、現像する
ことにより、開口部を形成しているので、開口部の微細
加工が可能となる。したがって、開口部の微細加工によ
り高密度配線を容易に行うことができる。
【００３０】また本発明によれば、絶縁層の開口部を電
解めっきによる析出金属で充填するようにしているの
で、絶縁層両面の導体層を電気的に接続する中実の円柱
状の電気的導通部を形成することができる。したがっ
て、絶縁層の開口部周縁における絶縁層と導体層との剥
離を防止でき、信頼性の高い電気的導通部を形成するこ
とができる。更に、電解めっきを行うことにより金属を
確実に折出させることができるので、従来のような無電
解めっきでは不均一になりやすい直径１００μｍ以下の
開口部であっても、電気的導通部を確実に形成すること
ができる。
解めっきによる析出金属で充填するようにしているの
で、絶縁層両面の導体層を電気的に接続する中実の円柱
状の電気的導通部を形成することができる。したがっ
て、絶縁層の開口部周縁における絶縁層と導体層との剥
離を防止でき、信頼性の高い電気的導通部を形成するこ
とができる。更に、電解めっきを行うことにより金属を
確実に折出させることができるので、従来のような無電
解めっきでは不均一になりやすい直径１００μｍ以下の
開口部であっても、電気的導通部を確実に形成すること
ができる。
【００３１】更に、電気的導通部が中実の円柱状に形成
されるので、電気的導通部の機械的強度が大きくなり、
電気的信頼性を向上させることができる。その上、導体
層の配線と電気的導通部との接続面積が大きくなるの
で、電気的接続を確実に行うことができるとともに、そ
の接続部の機械的な強度が大きくなるので、熱衝撃等の
種々の応力による電気的導通部及び配線と電気的導通部
との接続部における断線や抵抗値の増大を低減でき、電
気的信頼性を更に一層向上させることができる。しか
も、電気的接続が確実に行うことができることにより、
従来のように、配線の電気的導通部との接続部にこの電
気的導通部の径より大きなランド部を形成する必要がな
い。したがって、高密度配線を更に一層容易にかつ確実
に行うことができる。
されるので、電気的導通部の機械的強度が大きくなり、
電気的信頼性を向上させることができる。その上、導体
層の配線と電気的導通部との接続面積が大きくなるの
で、電気的接続を確実に行うことができるとともに、そ
の接続部の機械的な強度が大きくなるので、熱衝撃等の
種々の応力による電気的導通部及び配線と電気的導通部
との接続部における断線や抵抗値の増大を低減でき、電
気的信頼性を更に一層向上させることができる。しか
も、電気的接続が確実に行うことができることにより、
従来のように、配線の電気的導通部との接続部にこの電
気的導通部の径より大きなランド部を形成する必要がな
い。したがって、高密度配線を更に一層容易にかつ確実
に行うことができる。
【図１】 本発明にかかる多層配線基板の製造方法及び
その製造方法で製造される多層配線基板の一実施例を説
明する説明図である
その製造方法で製造される多層配線基板の一実施例を説
明する説明図である
【図２】 この実施例に用いられる電解めっきのめっき
回路を示す図である。
回路を示す図である。
１…ガラスエポキシ樹脂、２…第１導体層、３…片面銅
張りガラスエポキシ樹脂、４…感光性樹脂の絶縁層、５
…電気的導通部形成用の開口部、６…電解銅めっき液、
７…電解銅めっき用電源、８…銅板、９…マスキングテ
ープ、１０…電解銅めっきによる析出金属、１１…第２
導体層、１２…回路配線、１３…多層配線基板
張りガラスエポキシ樹脂、４…感光性樹脂の絶縁層、５
…電気的導通部形成用の開口部、６…電解銅めっき液、
７…電解銅めっき用電源、８…銅板、９…マスキングテ
ープ、１０…電解銅めっきによる析出金属、１１…第２
導体層、１２…回路配線、１３…多層配線基板
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/14 9355−4Ｍ Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｒ 9355−4Ｍ Ｍ
Claims (6)
- 【請求項１】 導体層上に感光性樹脂による絶縁層を形
成する工程と、該絶縁層にフォトマスクを介して露光し
た後に現像することにより、電気的導通部形成用の開口
部を形成する工程と、該開口部に電解めっきにより金属
を折出させるとともに、この析出金属により前記開口部
を充填することにより、前記導体層に電気的に接続する
電気的導通部を形成する工程と、前記絶縁層上に金属を
付着させ、前記電気的導通部に電気的に接続する他の導
体層を形成する工程とからなることを特徴とする多層配
線基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層配線基板の製造方法
で形成された他の導体層上に、更に、前記絶縁層の形成
工程と、前記電気的導通部形成用の開口部の形成工程
と、前記電気的導通部の形成工程と、前記他の導体層を
形成する工程との各工程を少なくとも１回以上行うこと
をことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記電気的導通部を形成する工程と前記
絶縁層上に他の導体層を形成する工程との間において、
前記絶縁層の前記他の導体層側の前記開口部周縁および
前記析出金属の前記他の導体層側の部分を研磨する工程
を行うことを特徴とする請求項１または２記載の多層配
線基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の多層配線基板の製造方法
で製造される多層配線基板であって、導体層と、この導
体層上に形成され、電気的導通部形成用の開口部を有す
る感光性樹脂からなる絶縁層と、前記開口部に電解めっ
きによる析出金属を充填して形成された、前記導体層に
電気的に導通する電気的導通部と、前記絶縁層上に形成
された、前記電気的導通部に電気的に接続する他の導体
層とからなることを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項５】 請求項４記載の多層配線基板における他
の導体層に、更に前記絶縁層と、前記バイアホールと、
前記他の導体層とからなる積層基板が少なくとも１枚以
上積層されていることを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項６】 前記絶縁層の前記他の導体層側の前記開
口部周縁および前記析出金属の前記他の導体層側の部分
が研磨されていることを特徴とする請求項４または５記
載の多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13110592A JPH05327224A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 多層配線基板の製造方法及びその製造方法で製造される多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13110592A JPH05327224A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 多層配線基板の製造方法及びその製造方法で製造される多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327224A true JPH05327224A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15050098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13110592A Pending JPH05327224A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 多層配線基板の製造方法及びその製造方法で製造される多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327224A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832237A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Nec Ibaraki Ltd | 多層配線セラミック基板およびビアフィル形成方法 |
| WO1998011605A1 (fr) * | 1995-06-19 | 1998-03-19 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de circuit permettant le montage de pieces electroniques |
| US6204565B1 (en) | 1998-06-10 | 2001-03-20 | Nec Corporation | Semiconductor carrier and method for manufacturing the same |
| KR100432725B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2004-05-24 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 비어홀 충진방법 |
| US6803528B1 (en) | 1999-11-05 | 2004-10-12 | 3M Innovative Properties Company | Multi-layer double-sided wiring board and method of fabricating the same |
| KR100625956B1 (ko) * | 2003-10-14 | 2006-09-20 | 삼성코닝 주식회사 | 절연막이 패터닝된 금속도금용 기판 및 이를 이용한 도금방법 |
| CN100433305C (zh) * | 1996-09-12 | 2008-11-12 | 揖斐电株式会社 | 电路部件搭载用基板 |
| JP2010287893A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Lsi Corp | 電子デバイスパッケージ及び製造方法 |
| JP2012080070A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Everlight Yi-Guang Technology (Shanghai) Ltd | 発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP13110592A patent/JPH05327224A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| USRE44251E1 (en) | 1996-09-12 | 2013-06-04 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit board for mounting electronic parts |
| KR100327887B1 (ko) * | 1996-09-12 | 2002-10-19 | 이비덴 가부시키가이샤 | 전자회로부품탑재용기판 |
| CN100433305C (zh) * | 1996-09-12 | 2008-11-12 | 揖斐电株式会社 | 电路部件搭载用基板 |
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| US6803528B1 (en) | 1999-11-05 | 2004-10-12 | 3M Innovative Properties Company | Multi-layer double-sided wiring board and method of fabricating the same |
| KR100432725B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2004-05-24 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 비어홀 충진방법 |
| KR100625956B1 (ko) * | 2003-10-14 | 2006-09-20 | 삼성코닝 주식회사 | 절연막이 패터닝된 금속도금용 기판 및 이를 이용한 도금방법 |
| JP2010287893A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Lsi Corp | 電子デバイスパッケージ及び製造方法 |
| JP2012080070A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Everlight Yi-Guang Technology (Shanghai) Ltd | 発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法 |
| US8772807B2 (en) | 2010-09-30 | 2014-07-08 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode package structure and manufacturing method thereof |
| US8796713B2 (en) | 2010-09-30 | 2014-08-05 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode package structure and manufacturing method thereof |
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