CN100433305C - 电路部件搭载用基板 - Google Patents

Abstract

本发明公开的电路部件搭载用基板，具有：由在有通孔的底板表面上密集形成的多个连接端子构成的第1连接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多个连接端子构成的第2连接端子群，第1接续端子群和第2连接端子群由通孔连接，底板表面上形成有通路孔的多层复合布线层，第1连接端子群通过多层复合布线层及通孔与第2连接端子群3连接，多层复合布线层表面的各导线由线宽不同的多个布线图和连接那些线宽不同的布线图，其宽度成为连续变化的锥形图构成，导线的线宽可以形成为布线密度相对高的区域比布线密度相对低的区域宽度还要小。

Description

电路部件搭载用基板

本申请是专利申请号为96198213.6、申请日为1996年9月12日、发明名称为电路部件搭载用基板的申请的分案申请。

技术领域

本发明是关于在表背两面分别形成连接端子群的电路部件搭载用印刷电路板。

技术背景

以往作为搭载倒装片(フリツブチツブ)等的裸片或BGA(Bump Grid Array凸起栅格阵列)等插件的印刷电路板，已知有如8图所示用于搭载电子部件的布线板21。

这种布线板21具有底板22，其底板22表面背面两面具有主要由减成法(サブトラクテイブ法)形成的导体层。底板22的表面中央部分设有搭载部件的区域。在同一区域里，组成第1衬垫群的多个衬垫23以密集状态形成。各衬垫23与位于裸片C1底部的凸起BP相对应。

另一方面，在底板22背面的外周上，形成有组成第2衬垫群的多个衬垫24。这些衬垫24上形成有作为与母板连接的突起电极的凸起25。又，底板22的外周上，形成有穿透底板22的多个通孔26。这些通孔26和表面侧的衬垫23通过形成于表面的导体图(パタ-ン)27连接。又，通孔26和背面的衬垫24，同样通过形成于底板22背面上的导体图28连接。其结果，这个布线板21上，第1衬垫群23和第2衬垫群24相互电气连接。

但是，以往的布线板21，如图8所示，其表面上一度引至外周部分的布线，在其背面重新引至中心方向。因此，连接衬垫23、2

4之间的布线变成不必要的长，其布线效率恶化。又，用了这样的布线板21时，就有难以实现被搭载的电子部件和母板之间信号传输高速化的问题。

又，为了用最短的布线连接在衬垫23，24之间，可以考虑通孔26不是打在基板外周上而打在基板中央部分。但是，此时在通孔26的形成部分上会产生不可能布线的无信号区。因此为了确保可能布线的区域，就有不可避免基板整体大型化的问题。

另一方面，如9图所示的以往布线板60，连在衬垫61的信号线62不管其位置如何都具有一定的宽度。此时，就有必要将信号线62的线幅设定缩小，也就会导至布线电阻增加或者，因易发生断线而可靠性降低等问题。

为了防止这些，有人提议如9图两点画线表示，信号线62由指定宽度的第1布线图62b和比第一布线图62b宽度还宽的的第2布线图62a形成。这时，因布线密度高的部分布设第一布线图62b，密度低的部分布设第2布线图62a，可以确保布线的容易性，并且可以降低断线的发生频率。

但是，这时由于第一布线图62b直接连在第2布线图62a上，其连接部分上会形成锐角状的2个直角。因在这些直角上容易集中应力，如图10所示，出现在直角附近的永久性保护层63上易发生裂纹64的新问题。

发明内容

本发明便是为解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种电路部件搭载用基板，其可避免基板整体大型化，并且提高布线效率。并且，其可抑制布线电阻增加和发生断线；而且可防止永久性保护层发生裂纹，以提高布线效率。

为了达到上述目的，本发明的电路部件搭载用基板，其具有：

由在有通孔的基板表面上形成的多个连接端子而组成的第1连接端子群；和

由在上述基板背面的外周上形成的多个连接端子而组成的第2连接端子群，

通过通孔连接第1连接端子群和第2连接端子群，其特征在于：

在上述基板表面上形成多层复合布线层，这个复合布线层包括交替叠加的至少一个导体层和至少一个绝缘层；

上述各绝缘层包含对于酸或氧化剂具有耐溶性的成分和可溶性的成分，并且其表面被粗化；

上述各绝缘层具有用于电气连接各导体层的多个通路孔，并且上述导体层与通孔电气连接；

上述第1连接端子群密集形成在所述多层复合布线层的最外层，且形成在上述基板的中央部；上述第2连接端子群离散形成在所述基板的背面的外周上，并且，上述导体层为了将上述第1连接端子群与上述第2连接端子群连接，从上述基板的中央部向外周部延伸。

第1连接端子群是密集形成在底板上，而第2连接端子群是被离散地配置。这之间不仅通过通孔，还通过通路孔连接。因此可以不产生无信号区而缩短布线长度，提高布线效率。为此可以实现处理速度快的电路部件搭载装置。

其它例的发明是一种电路部件搭载用基板，其在绝缘层上设有多个连接端子及信号线，上述多个连接端子以密集状态形成，而这些多个连接端子分别与信号线连接，其特征在于：

上述各绝缘层包含对于酸或氧化剂具有耐溶性的成分和可溶性的成分，并且其表面被粗化；

各信号线在上述绝缘层上通过电镀形成，并且由线宽不同的多个布线图、和连接那些线宽不同的布线图、其宽度连续变化的锥形状图组成的，并且上述的信号线的线宽可以形成为布线密度相对高的区域比布线密度相对低的区域小，上述锥形状图的各个侧缘与布线图的各侧缘连接，并对其连接部分实施倒圆角处理，

上述锥形状图的各个侧缘相对于布线图的中心线倾斜10～45度的角度。

信号线的线宽被形成，在其布线密度相对高的区域比布线密度相对低的区域还要小，因此可以在布线密度高的区域布设线宽小的图，布线密度低的区域布设线宽大的图。因此，可以抑制电阻值，又可以防止断线。还可以在布线密度高的区域确保图之间的绝缘性。

又，可以由锥形状图连接线宽互不相同的布线图，因此永久性保护层上不会发生裂纹，就可以确保信号线间的绝缘，也不会增大布线电阻。

附图说明

图1是本发明第1实施例布线板的概略断面图；

图2是其它例子的布线板的概略断面图；

图3是本发明第2实施例的布线板的部分平面图；

图4是表示用于图3布线板的信号线一部分的断面斜视图；

图5(a)，(b)，(c)是表示图3的信号线变动的部分平面图；

图6是表示用于图3的布线板的衬垫排列的部分放大平面图；

图7是其它例子的布线板的部分平面图；

图8是表示以往布线板的概略断面图；

图9是表示相当于图3布线板的以往布线板的部分平面图；

图10是表示用于图9布线板的信号线一部分的断面斜视图。

具体实施方式

以下，根据图1及图2详细说明把本发明具体化的第1实施例。这个实施例的电路部件搭载用基板的布线板1具有表面S1及背面S2两面可以使用的底板2。底板2在树脂制的基材5的表面S1及背面S2两面拥有由减成法形成的导体层3，4。在底板2上形成有，为跨越底板2的表面背面两面而导通导体层3，4之间的多个通孔6。这些通孔6里填充着耐热性树脂7。

在底板2的表面S1及背面S2上，分别形成多层复合布线层B1，B2，其是由交替叠加层间绝缘层8a，8b和导体层9a，9b而形成的。

在表面S1上形成的多层复合布线层B1，在其接近表面S1的第1层间绝缘层8a上面有着由感光性树脂组成的永久性保护层10。在没有永久性保护层10的部分上，形成有内侧导体层9a。然后，此内侧导体层9a和底板2的表面S1上的内侧导体层3，靠设在第1层间绝缘层8a上的通路孔(バイアホ-ル)11电气连接。

又，上述的设在第1层间绝缘层8a上部的第2层间绝缘层8b上，同样也部分形成有永久性保护层10。在没有永久性保护层10的部分上，形成有外侧导体层9b。然后，此外侧导体层9b和内侧导体层9a，靠设在第2层间绝缘层8b上的通路孔11电气连接。

表面S1侧的第2层间绝缘层8b的表面即布线板1的第1面中央部分，构成了搭载作为电路部件的LSI裸片C1的区域。在这个区域里，第1连接端子群即组成衬垫群的多个衬垫12A、12B以密集状态形成。这些衬垫12A、12B与形成在裸片C1底部凸起BP相对应。在此，对于第1衬垫群位于最外侧的部分称为″外部衬垫12B″。位于第1衬垫群中央部分的部分即比上述外部衬垫12B还要位于内侧的部分称为″内部衬垫12A″。

在这个实施例，外部衬垫12B只是最外侧的1列，但是从最外侧起1至5列可以作为外部衬垫使用。此时，除了这些衬垫是内部衬垫12A。

在背面S2上形成的多层复合布线层B2上，在其接近背面S2的第1层间绝缘层8a上部分形成有永久性保护层10。在没有形成永久性保护层10的部分上，形成有内侧导体层9a。然后，此内侧有导体层9a和底板2的背面S2上的内侧导体层4，是由设在第1层间绝缘层8a上的通路孔11电气连接。

又，设在上述背面第1层间绝缘层8a上的第2层间绝缘层8b上，同样也部分形成有永久性保护层10。在没有形成永久性保护层10的部分形成外侧导体层9b。然后，此外侧导体层9b和内侧导体层9a，是由设在背面S2侧的第2层间绝缘层8b上的通路孔11电气连接。背面侧的第2层间绝缘层8b的外周部分，即布线板1的第2面的外周部分上，配置着第2连接端子群，即离散地配置着组成衬垫群的多个衬垫13。在这些衬垫13上，形成有作为与没有示出的母板电气连接的突起电极的凸起14。

第1衬垫群里的外部衬垫12B，通过向基板外周延伸的外侧导体层9b，靠通路孔11电气连接。另一方面，内部衬垫12A是通过在设于层间绝缘层8b上的孔的壁面及底面形成金属膜，并由其金属膜连接导体层9b和9a的中通路孔11构成的。

通路孔11上埋有焊锡SL，因突出于表面而组成所谓焊锡凸起。这个焊锡SL的凸起连接于裸片C1。为此，在内部衬垫12A的衬垫群里，不必向外侧引出布线，就可以缩短布线长度，又，可以提高布线密度。

这样的第2层间绝缘层8b的通路孔11，通过内侧导体层9a、通路孔11及内侧导体层3靠通孔6电气连接。还有连接于同一通孔6的内侧导体层4通过通路孔11、内侧导体层9a、通路孔11及外侧导体层9b、电气连接在第2衬垫群的衬垫13上。又，连接第1衬垫群及第2衬垫群的内侧导体层3、4、9a及外侧导体层9b从基板中央部分朝向基板外周部分沿顺序方向布线，并且向辐射方向延伸。

又，如图1及图2所示，在多层复合布线层的表面和母板板的连接面上，形成有焊剂保护层19。焊剂保护层在保护表面的导体层的同时，也是为了

防止熔化的焊锡流出而引起图间短路而设的。

在这里，组成复合层B1，B2的层间绝缘层8a，8b，最好是由(a)对酸或者氧化剂具有耐溶性的感光性树脂和(b)对酸或者氧化剂可溶性经固化处理过的耐热性树脂粒子组成。其理由是如果含有被固化处理过的耐热性树脂粒子，则显影处理容易，又，即使产生显影残余，粗化处理时也可以去掉。因此，即使是深宽比高的通路孔，在其形成时也难以产生显像残余。如果只使用了感光性树脂时，就难以形成直径约80μm以下的小直径通路孔11。

又，上述的层间绝缘层8a，8b最好是由对(a1)酸或者氧化剂具有耐溶性而对热固化性树脂经感光化的树脂及(a2)热可塑性树脂组成的复合树脂上添加(b)对酸或者氧化剂可溶性的经固化处理过的耐热性树脂粒子组成的。并且所说的酸或者氧化剂指的是，例如在表面粗化工序中使用的磷酸、铬酸、铬酸盐、高锰酸盐、盐酸、甲酸、硫酸和氢氟酸。

上述对酸或者氧化剂具有耐溶性而对热固化性树脂经感光化的树脂(a1)最好是，从环氧丙烯酸脂酸及感光性聚酰亚胺(感光性PI)选择至少任何1种的树脂。其理由是，这些树脂具有高耐热性及高强度。

上述热可塑性树脂(a2)最好是从聚醚砜(ポリエ-テルスルホン)(PES)、聚砜类(ポリスルホン)(PSF)、苯氧树脂及聚乙烯(PE)中选择的至少1种的树脂。其理由是，在层间绝缘层8a，8b，保持上述热硬化树脂(a1)的特性，就能给予高玻璃(ガラス)转移温度Tg、高弹性。

上述耐热性树脂粒子(b)最好是选自氨基树脂粒子及环氧树脂(EP树脂)粒子中的至少一种。其理由是，这些粒子不会恶化层间绝缘层特性。且因用胺类(アミン)固化剂固化的环氧树脂具有羟基醚(ヒドロエキシエ-テル)的结构，由这个树脂组成的粒子尤其具有易溶于(a1)或者(a2)的有利特性。又，作为氨基树脂，可以选择，如密胺(メラミン)树脂、尿素树脂、鸟粪胺(グアナミン)树脂等。其中，选择密胺树脂最好是电气特性、PCT(Pressure CookerTest)及HHBT(High Humidity Bias Test)特性为良好。

上述耐热性树脂粒子(b)的粒子直径小于10μm比较好。其理由是因为，可以变薄层间膜厚度，又可以形成精细图。并且作为耐热性树脂粒子的形状，可以选择圆球状、碎片状、凝集粒子状等种种形状。

上述结构的布线板1，例如可以由以下步骤制作。首先，为使层间绝缘层8a，8b按加成法(アデイテイブ)形成的粘合剂可以调制如下，这个粘合剂包括对酸或氧化剂的可溶性成分和耐溶性成分。

1.把甲酚漆用酚醛(クレゾ-ルノボラツク)型环氧树脂的25％环氧基经丙烯基(アクリル)化的赋予感光性的低聚物(CNA25，分子量4000)、PES(分子量17000)、咪唑(イミゾ-ル)固化剂(四国化成制，商品名：2B4MZ-CN)、感光性单体三丙烯酸三甲脂(TMPTA)、光引发剂(光开始剂)(汽巴嘉基制，商品名：I-907)以规定比例，用N-甲基-吡咯烷酮混合。各成分的混合比例如下。

低聚物70重量单位

PES 30重量单位

咪唑4重量单位

TMPTA 10重量单位

光引发剂5重量单位

N-甲基-吡咯烷酮80重量单位

2.且，对这个混合物，混合平均粒子直径5.5μm的环氧树脂粉沫(东し制，商品名：トレパ-ルEP-B)，20重量单位、平均粒子直径0.5μm的10重量单位。

3.之后用均匀分散(ホモテイスパ-)搅拌机把上述混合物调整为粘度120cps，接着用3根辊轮搅拌，来获取粘合剂。

4.接着把这个粘合剂事先涂向导体层3、4、通孔6及具有耐热性树脂7的底板2的两面全体。之后，用25摄氏度进行真空干燥或者在空气中用摄氏80度进行干燥，还有根据紫外线固化、显像处理形成通路孔并进行热固化。其结果形成第1层间绝缘层8a。

5.接着，因第1层间绝缘层8a的表面用铬酸等粗化剂处理，形成具有多个固定用凹部的粗化面。

6.之后根据常规法，进行催化剂核付与(触媒核付与)、永久性保护层10的形成，活化性处理及无电解铜电镀，随之形成内导体层9a及通路孔11。通路孔11是用电镀膜覆盖设在层间绝缘材料的孔的壁面及底面而形成，并电气连接上下导体层9a，9b。孔的壁面被进行过粗化处理(没有图示)，附着有电镀膜，很难剥离。

7.另外涂抹相同的粘合剂，使之固化，由此形成第2层间绝缘层8b。

8.接着，用粗化剂处理得到的第2层间绝缘层8b的表面，由此形成粗化面。此后，进行催化剂核付与、永久性保护层10的形成、活化性处理及无电解铜电镀，在规定部分形成外侧导体层9b、衬垫12A、12B、13及通路孔11。在基板的两面涂上感光性树脂，把它曝光，进行显像处理，使衬垫12A，12B，13曝光，而形成焊剂保护层19。

9.在衬垫12A、12B、13形成焊锡层SL。开始对衬垫12A，12B，13施行镍合金电镀(没有图示)，由印刷法印刷焊锡胶，使之倒流形成焊锡凸起或叠加形成焊锡图(パタ-ン)的薄膜，把它加热，印制焊锡而形成焊锡层(焊锡凸缘)。

经过以上工序，就完成所希望的布线板1。之后在得到的布线板1上装置裸片C1，就可以得到如图1所示的电子部件搭载装置M1。

然而，按本实施例的布线板1，位于第1衬垫群中央部分的内部衬垫12A，任何一个都不必接于外侧导体层9b，通路孔11兼任内部衬垫12A，直接与内侧导体层9a电气连接。也就是说，各内部衬垫12A通过通路孔11与内侧导体层9a电气连接。

因此，对于形成有第1衬垫群的第2层间绝缘层8b上面，没有必要向基板外周部分的外侧导体层9a引线。随之，即使内部衬垫12A的外侧上配置有外界衬垫12B，布线时，这些也不会成为妨碍。还有如上述，因不存在从内部衬垫12A引出的外侧导体层9b，结果，就可以给外内部衬垫12B引出的外侧导体层9b密密地布线。也就是说，与以往的结构相比，可以提高整板的布线密度。

又，在本实施例，形成多层复合布线层B1、B2的层间绝缘层8a，8b时，使用了由对酸或氧化剂具有耐溶性的感光性树脂和对酸或氧化剂具有可溶性的耐热性树脂粒子组成的粘合剂。因此，用紫外线曝光时，在通路孔的形成位置上很难产生显像残余。

这个理由虽然并不明确，但可以认为是，存在耐热性树脂粒子的一方，比起只溶解感光性树脂的情况，树脂整体的溶解量要少，又，即使产生显像残余，由粗化处理溶解耐热性粒子时，其耐热性粒子和感光性树脂会一起溶解掉。

接着，可以比以往容易而确实地形成小直径的通路孔。当然，由加成法形成的导体层9a、9b比起以往的减成法形成的要好。因此，比起以往的结构，可以提高布线密度。

在本实施例，连接衬垫12、13之间的内侧导体层3、4、9b及外侧导体层9b依通路孔11连接，并且沿着基底中央部分向基板外周部分顺序方向及辐射方向布线。因此，与其一度引至外周的布线，重新引至中心方向的图8的现有结构是不同的。只有象这样没有返引布线的部分、连接衬垫12、13之间的布线长度才会变短，也确实可以提高布线效率。由此，可以实现处理速度快的电子部件搭载装置M1。

还有，在本实施例的布线板1的特征，不仅是底板2的导体层3、4，而且复合层B1、B2的导体层9a、9b上也形成有布线。为此，即使在底板2设置通孔6，它也不会特别对布线带来恶劣影响，还可以有效利用底板上的空间。这意味着确实可以回避电子部件搭载装置M1的大型化。

在本实施例的布线板1，表面S1及背面S2设有几乎相同厚度的复合层B1，B2。为此，加在底板2两侧的应力几乎相同，它们就容易相互抵消。为此可以形成难翘曲的布线板1。

还有，在本实施例，因多层复合布线层B1、B2形成在两面，因此例如要比只在表面形成的情况能实现高密度化及小型化。

且，例如，本实施例还可以变更如下。

图2表示在其它布线板18上，搭载裸片C1而成的电路部件搭载装置M2。这个布线板18，只有表面S1上设有3层结构的多层复合布线层B3。另一方面，组成第2衬垫群的衬垫13，与在背面S2上形成的导体层4连接。然后，背面S2导体层4，整体被焊剂保护层19覆盖着。即使是这样的结构，也可以达到与上述实施例相同的作用效果。

多层复合布线层B1-B3的叠加层数，也就是说，层间绝缘层8a、8b的数，不必限于2或3层，其以外的层数也可以。又，表面S1上的叠加层数及里面S2上的叠加层数不完全相同也可以。

作为底板，使用4乃至8层板等的多层板也可以。并且，在以低成本化为优先的情况下，选择单层的底板2有利，期望实现更高的密度化及小型化时，选择多层板有利。

在组成第2连接端子群的衬垫13上，代替实施例的凸起14，设置销也可以。又，当然不设置凸起14或销的结构也可以。而且，部件搭载区域，同实施例不同，也可以多个。

组成第2连接端子群的衬垫13，不经过背面S2的多层复合布线层B2整体设置也可以。如果是这个结构，可以搭载更多的衬垫13。

构成多层复合布线层B1-B3的导体层9a、9b是无电解铜电镀膜以外的金属电镀膜也可以。又，代替象电镀膜等化学成膜方法形成的金属膜，例如，选择阴极真空喷镀等物理成膜方法形成的金属膜也可以。

搭载于布线板1上的电路部件，除了实施例的裸片2外，也可以是，例如BGA(Bump Grid Array)、QFN(Quatro FlatNon-Lead Array)，带有短销的PGA(Pin Grid Array)等的半导体插件也可以。

内部衬垫12A，不必一定直接连接于通路孔11上，例如，通过没有延伸至基板外周的短的外侧导体层9b，连接于通路孔11也可以。

感光处理热固化树脂的树脂、热可塑性树脂及耐热性树脂的组合(a1+a2+b)，除实施例的组合以外，也可以是以下列举的。即，a1+a2+b＝

环氧丙烯酸脂+PES+氨基树脂，

环氧丙烯酸脂+PSF+EP，

环氧丙烯酸脂+苯氧基树脂+EP，

环氧丙烯酸脂+PE+EP，

环氧丙烯酸脂+PSF+氨基树脂，

环氧丙烯酸脂+苯氧基树脂+氨基树脂，

环氧丙烯酸脂+PE+氨基树脂，

环氧丙烯酸脂+PES+氨基树脂及EP，

环氧丙烯酸脂+PSF+氨基树脂及EP，

环氧丙烯酸脂+苯氧基树脂+氨基树脂及EP，

环氧丙烯酸脂+PE+氨基树脂及EP，

感光性PI+PES+EP，

感光性PI+PES+氨基树脂，

感光性PI+PSF+EP，

感光性PI+苯氧基树脂+EP，

感光性PI+PE+EP，

感光性PI+PSF+氨基树脂，

感光性PI+苯氧基树脂+氨基树脂，

感光性PI+PE+氨基树脂，

感光性PI+PES+氨基树脂及EP，

感光性PI+PSF+氨基树脂及EP，

感光性PI+苯氧基树脂+氨基树脂及EP，

感光性PI+PE+氨基树脂及EP，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+PES+氨基树脂，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+PSF+EP，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+苯氧基树脂+EP，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+PE+EP，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+PSF+氨基树脂，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+苯氧基树脂+氨基树脂，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+PE+氨基树脂，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+PES+氨基树脂及EP，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+PSF+氨基树脂及EP，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+苯氧基树脂+氨基树脂及EP，

环氧丙烯酸脂及感光性PI+PE+氨基树脂及EP，

当然也允许在这里没有列举出来的其它组合。

以下，根据图3至图7详细说明把本发明具体化的第2实施例

图3是几乎断开了用于电子部件搭载的布线板51的4分之1的示意图。布线板51，作为心材(コア材)，具有玻璃环氧基板54。且，除了玻璃环氧基板54外，使用如聚酰亚氨基板或者双马来酰亚胺三氮杂苯BT(ビスマレイミドトリアジン)树脂基板也是可以的。在基板54的两面形成有按加成法特有的粘合剂形成的附着层55(绝缘层)。该附着层55的表面，粗化成使之具有多个固定用的凹部。在这里作为粘合剂，使用由固化处理而成对酸或氧化剂具有耐溶性的感光性树脂和对酸或氧化剂可溶性的经固化处理的耐热性树脂粒子组成的。因为这种结构的粘合剂，在高精度的形成精细图象时是很合适的。粘合剂的详细组成同上述的实施例是相同的。

被粗化的上述附着层55的表面上，形成有由感光性树脂组成的永久性阻焊层。在没有形成永久性保护层56的部分上有，由无电解铜电镀膜形成的衬底53等导体层。布线板51的背面，即，向着母板板的面上也形成导体层(图略)。

一方面，搭载片子的布线板51的表面上，差不多在其中央划分有部件搭载区域。又，布线板51的表面上，在部件搭载区域A1的外周上形成有多个信号线52及多个圆形状的衬垫53。多个衬垫53，在部件搭载区域A1的外周上，组成4个衬垫排列L1-L4，并且，交错地密集地被搭载着。每个衬垫53上连有1根信号线52。信号线52的大部分，向着基板外周部分呈辐射状延伸。这些信号线52的一端，通过离散地形成在基板外周部分的通孔(图略)，各自与离散地配设在基板51背面的多个衬垫(图略)连接。又，上述信号线52中的一部分极短，与相邻的缝间通路孔连接。

在本实施例，每个信号线52都具有规定宽度的第1布线图58、宽度比第1布线图宽的第2布线图59及连接两布线图的几乎梯形锥形状的图60。布线图58配置在布线密度相对高的基板的差不多中央位置，并与上述的每个衬垫53连接。另一方面，第2布线图59布设在布线密度相对低的基板外周部分。因此，每根信号线52的宽度，根据线密度的变化而变化。由锥形纹路60，沿着它们共同的中心线CL连接第1布线图58和第2布线图59。锥形图60的两侧边缘T1对于中心线CL和每个布线图59的两侧边缘，呈规定的角度θ而倾斜(参考图5)。也就是说，锥形图60的宽度设置成为沿着第1布线图58的宽度向第2布线图59的宽度增加。

这里，如图5(a)所示，角度θ取10°-45°，再者取15°-40°，特别是最好取20°-35°。并且，如果上述角度θ设定为10°-45°，用CAD(计算机辅助设计)自动布线也是很方便的。另一方面，如图5(c)所示，如果角度θ不满10°，则锥形图60变长，布线就可能困难。又，如图5(b)所示，如果角度超过45°，恐怕就不能确实防止永久性保护层86发生裂纹。

还有，如图4所示，锥形图60连接于第1及第2布线图58、59的边缘C1、C2，作了倒圆角处理以消掉了拐角。

本实施例的布线板51上的各部分尺寸W1-W9，设定在以下范围内。图6上以W1表示的衬垫53之间的间距是11mil-17mil，以W2表示的衬垫53之间的间距是5.5mil-8.5mil。以W3表示的衬垫53之间的间距是8mil-12mil。以W4表示的缝间通路孔57的最大内直径是4mil-6mil。而且，衬垫53的直径也等于这个值。以W5表示的缝间通路孔7的最小内直径是3mil-4mil。以W6表示的第1布线图58的宽度是1.3mil-2mil。又，图3中以W8表示的第2图59的宽度是2.8mil-5.8mil，以W9表示的第2布线图59之间的空间是1.8mil-3.8mil。并且，1mil是1000分之1英寸，相当于约25.4μ。

按本实施例，形成在基板中央部分的线宽小的第1布线图58和形成在基板外周部分上的线宽大的第2布线图59，靠锥形图60连接。然后，在布线密度相对高的差不多基板中央部分上，信号线52的宽度W6设定得窄。因此，可以充分确保第1布线图58之间的空间W7，使之比较容易确保良好的绝缘间隔。这样就解决了在布线密度高的区域布线困难的问题。更具体地讲，即使同类衬垫53之间相互接近，也可以在它们之间通过多根信号线52。

又，在本实施例，如图3所示，在布线密度低的基板外周，信号线52的宽度W8被扩展。由此，与只使用有窄而均一宽度的信号线62的以往结构(参考9图)相比，布线电阻会变小，电路误动难以发生。又，在本实施例，线宽不同的第1布线图58和第2布线图59，靠线宽连续变化的锥形图60连接。因此，与对第1布线图62b直接连接第2布线图62a的以往例子(参考9图)相比，在永久性保护层56的特定部分上难以集中应力。因此，可以确实防止如图10示出的以往例子，永久性保护层63发生裂纹。因此，本实施例的电子部件搭载用的布线板51，其有很好的可靠性。

另外，例如本第2实施例还可以变更如下。

图7所示的布线板65，由锥形图66连接第1及第2布线图58、59。在这个例中，连接部分66具有与两布线图58、59的中心线CL1，CL2平行伸展的第1边缘66a和对两中心线倾斜的第2边缘66b。即使是这种结构，也可以达到与实施例同样的作用效果。并且，这时，因应力容易集中的交叉部分减少，因此有比示于图3的第2实施例还要难以发生裂纹的优点。

组成每根信号线52的布线图58，59，不一定是第2实施例所述的两种类也可以，依据基板表面上的布线密度，可以增加布线宽度为2层以上。

产也上的利用可能性

如上所述，依据本发明，可以实现布线板的高密度化及小型化，起到布线设计变得容易那样的优良效果。

Claims (15)

1.一种电路部件搭载用基板，其具有：

由在有通孔的基板表面上形成的多个连接端子而组成的第1连接端子群；和

由在上述基板背面的外周上形成的多个连接端子而组成的第2连接端子群，

通过通孔连接第1连接端子群和第2连接端子群，其特征在于：

在上述基板表面上形成多层复合布线层，这个复合布线层包括交替叠加的至少一个导体层和至少一个绝缘层；

上述各绝缘层包含对于酸或氧化剂具有耐溶性的成分和可溶性的成分，并且其表面被粗化；

上述各绝缘层具有用于电气连接各导体层的多个通路孔，并且上述导体层与通孔电气连接；

上述第1连接端子群密集形成在所述多层复合布线层的最外层，且形成在上述基板的中央部；上述第2连接端子群离散形成在所述基板的背面的外周上，并且，上述导体层为了将上述第1连接端子群与上述第2连接端子群连接，从上述基板的中央部向外周部延伸。

2.如权利要求1所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

上述第1连接端子群形成在多层复合布线层的最外层，并且这些连接端子群的中央部分的连接端子群，通过通路孔与上述的多层复合布线层的导体层电气连接。

3.如权利要求1所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

上述基板的表面及背面形成多层复合布线层，其复合布线层包括交替叠加的至少一个导体层和至少一个绝缘层；

上述各绝缘层具有用于电气连接各导体层的多个通路孔，并且导体层与通孔电气连接；

上述第1连接端子群及第2连接端子群，分别形成在该多层复合布线层的最外层，

并且，位于所述第1连接端子群的中央部分的连接端子及构成第2连接端子群的各连接端子，通过通路孔与上述的多层复合布线层的导体层电气连接。

4.如权利要求1所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

上述复合布线层包括交替叠加的至少一个导体层和至少一个绝缘层；

上述各绝缘层具有用于电气连接各导体层的多个通路孔，

并且，上述导体层通过通路孔连接，并且朝向基板外周部分沿顺序方向及在辐射方向布线。

5.如权利要求1所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

上述绝缘层由感光性树脂形成。

6.如权利要求1所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

上述绝缘层由对酸或氧化剂具有耐溶性的感光性树脂、和对酸或氧化剂可溶性的被固化处理过的耐热性树脂粒子形成。

7.如权利要求1所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

上述绝缘层是由，对酸或者氧化剂具有耐溶性的将热固化性树脂进行了感光的树脂和热可塑性树脂的复合树脂、以及对酸或者氧化剂具有可溶性的耐热性树脂粒子组成。

8.如权利要求7所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

将上述热固化树脂进行了感光的树脂是选自由环氧丙烯酸脂及感光性聚酰亚胺组成的组中的至少一种树脂，上述热可塑性树脂是选自由聚醚砜、聚砜、苯氧基树脂及聚乙烯组成的组中的至少一种树脂。

9.如权利要求6所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

上述耐热性树脂粒子是选自由氨基树脂粒子及环氧树脂粒子组成的组中的至少一种。

10.如权利要求1所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

上述绝缘层包括环氧丙烯酸脂、聚醚砜、环氧树脂粒子及感光性单体。

11.如权利要求9所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

作为上述氨基树脂，选择密胺树脂、尿素树脂、或鸟粪胺树脂。

12.如权利要求6所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

所述的酸或氧化剂包括铬酸、铬酸盐、高锰酸盐、盐酸、磷酸、甲酸、硫酸和氢氟酸。

13.一种电路部件搭载用基板，其在绝缘层上设有多个连接端子及信号线，上述多个连接端子以密集状态形成，而这些多个连接端子分别与信号线连接，其特征在于：

上述各绝缘层包含对于酸或氧化剂具有耐溶性的成分和可溶性的成分，并且其表面被粗化；

各信号线在上述绝缘层上通过电镀形成，并且由线宽不同的多个布线图、和连接那些线宽不同的布线图、其宽度连续变化的锥形状图组成的，并且上述的信号线的线宽形成为布线密度相对高的区域比布线密度相对低的区域小，上述锥形状图的各个侧缘与布线图的各侧缘连接，并对其连接部分实施倒圆角处理，

上述锥形状图的各个侧缘相对于布线图的中心线倾斜10～45度的角度。

14.如权利要求13所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

上述信号线的线宽形成为越靠近基板外周部越宽。

15.如权利要求13所述的电路部件搭载用基板，其特征在于：

上述线宽不同的布线图由第1布线图和比这个第1布线图线宽还要宽的第2布线图组成；而且，连接第1布线图和第2布线图的锥形图具有侧边，另外，上述的第1布线图和第2布线图具有共同的中心线；上述锥形图的侧边相对上述中心线以10°-45°度进行倾斜。

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