WO2007040125A1 - キャリア付きプリプレグの製造方法、キャリア付きプリプレグ、薄型両面板の製造方法、薄型両面板、及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

キャリア付きプリプレグの製造方法、キャリア付きプリプレグ、薄型両面板の製造方法、薄型両面板、及び多層プリント配線板の製造方法 Download PDF

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insulating resin
resin layer
fiber cloth
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Maroshi Yuasa
Takeshi Hosomi
Masataka Arai
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Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
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Definitions

  • Manufacturing method of prepredder with carrier prepreader with carrier, manufacturing method of thin double-sided board, thin double-sided board, and manufacturing method of multilayer printed wiring board
  • the present invention relates to a method for manufacturing a pre-preder with a carrier, a pre-preder with a carrier, and a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
  • the present invention also relates to a method for producing a thin double-sided board, a thin double-sided board, and a method for producing a multilayer printed wiring board having a thin double-sided board.
  • an inner layer circuit board is manufactured by forming a circuit from a metal foil-clad laminate obtained by laminating a pre-preda together with a metal foil and then hot-pressed, and an insulating layer called a buildup material is formed on the front and back sides.
  • the mainstream is the one manufactured by the build-up method in which the conductor circuit layers are alternately laminated.
  • Multilayer printed wiring boards have sufficient mechanical strength to ensure mounting reliability when the size is large or when semiconductor components such as flip chips with fine pitches are mounted. Need to be. For this reason, there is a method using an inner layer circuit board having a large thickness, but there has been a problem that the total thickness of the multilayer printed wiring board increases due to the increase in the number of layers due to high integration and high mounting.
  • the inner layer circuit board and the pre-predder are laminated, and this is heated and pressed by a flat plate press machine and cured, or the inner layer circuit board and the pre-predder are roll laminated
  • the method include a method of curing with a heat drying apparatus after pressure forming with an apparatus.
  • the method using a flat plate press machine compares the flow of the resin during heat and pressure molding. Therefore, there is a tendency that the form of the insulating layer of the pre-preda is easily changed.
  • the thickness accuracy of the insulating layer to be formed can be controlled, and the desired insulating layer can be formed immediately and continuously, which is efficient in terms of productivity. Has the advantage. For this reason, it is considered that a method using a roll laminating apparatus is an effective means to use a prepreader having excellent thickness accuracy and impregnation properties.
  • a method of laminating an insulating resin with a carrier on the front and back of a fiber cloth base is disclosed as a method for producing a pre-predator having excellent thickness accuracy (for example, see Patent Document 2).
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-342871
  • Patent Document 2 JP 2004-123870 A
  • the impregnation of the resin component to the fiber base material is not sufficient, and it is easy to become a pre-predder with voids remaining. Therefore, when a multilayer printed wiring board is manufactured using such a pre-predder, insulation In some cases, the reliability decreased.
  • multilayer printed wiring boards are also used for knocker substrates on which semiconductor components are mounted. Advances in high-density and thinning technologies have led to an increase in the use of new packages such as BGA, making them suitable for knocker substrates. On the other hand, heat resistance and low thermal expansibility are required, and a pre-preda capable of providing such characteristics is also required.
  • the present invention is excellent in impregnation and thickness accuracy, and in particular, a method for manufacturing a pre-preda with a carrier suitably used for manufacturing a multilayer printed wiring board of a build-up method, and the manufacturing method.
  • the present invention provides a pre-preder with a carrier and a method for producing a multilayer printed wiring board using the pre-preder with a carrier.
  • both thin A manufacturing method of a face plate and a thin double-sided plate are provided.
  • the first and second carriers with an insulating resin layer have a size in the width direction larger than that of the fiber cloth, and have a carrier.
  • Said 1st and 2nd carrier with an insulating resin layer is a manufacturing method of the prepreg with a carrier as described in (1) which has an insulating resin layer whose width direction dimension is larger than the said fiber cloth.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the first and second insulating resin layers is bonded to both sides of the fiber cloth, respectively.
  • the first and second carriers with an insulating resin layer have a size in the width direction larger than that of the fiber cloth, and have a carrier.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the first and second insulating resin layers is bonded to both sides of the fiber cloth, respectively.
  • the insulating resin layer of the carrier with the first insulating resin layer and the carrier of the carrier with the second insulating resin layer are joined.
  • step (b) is performed without substantially applying pressure to the joint joined in the step (a).
  • the first and Z or the second carrier with an insulating resin layer has a film sheet subjected to a detachable treatment on the surface on which the insulating resin layer is formed (1).
  • the insulating resin layer is a film
  • the laminate in the step (a), the laminate is passed between at least one pair of laminate rolls and pressed and bonded to both sides.
  • a method for producing a multilayer printed wiring board comprising:
  • a method for continuously producing a thin double-sided board comprising a step of obtaining a thin double-sided board containing an insulating resin layer containing a fiber cloth skeleton material, the fiber cloth skeleton material comprising:
  • the insulating resin layer to be contained is obtained by impregnating the first and second insulating resin layers on both sides of the fiber cloth skeleton material, and the first and second insulating resin layers are the fiber skeleton material.
  • An insulating resin layer with a carrier having a carrier on the opposite side to be impregnated, and the fiber A method for producing a thin double-sided board, wherein the thickness of the insulating resin layer including the fabric skeleton is 50 m or less.
  • the insulating resin used for the insulating resin layer is composed of a resin composition containing a thermosetting resin, (22) None (27) A method for producing a double-sided board.
  • the carrier has a film sheet on which a surface on which an insulating resin layer is formed is subjected to a peelable treatment, (22) N !, (36)! Manufacturing method of thin double-sided board.
  • the insulating resin layer is a film
  • the laminate is pressed and bonded with a double-sided force between at least one pair of laminate rolls.
  • the present invention it is possible to easily manufacture a pre-preder with a carrier having excellent impregnation properties and thickness accuracy.
  • the pre-preda with a carrier of the present invention is suitably used for the production of a multilayer printed wiring board that requires high density and high multilayer.
  • a thin double-sided board can be manufactured.
  • the thin double-sided board of the present invention is suitably used for the production of multilayer printed wiring boards that are required to have a high density, a high multilayer, or a reduced thickness.
  • FIG. 1 is a schematic view showing the positional relationship of a carrier, a carrier with an insulating resin layer, and a fiber cloth used in the production method of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view showing examples of the widthwise dimensions of the carrier, the insulating resin layer, and the fiber cloth used in the production method of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic view showing examples of the widthwise dimensions of the carrier, the insulating resin layer, and the fiber cloth used in the production method of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic view showing examples of width-direction dimensions of carriers, insulating resin layers, and fiber cloths used in the production method of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic sectional side view showing an example of an apparatus for producing a carrier with an insulating resin layer used in the production method of the present invention, and (2) used in the production method of the present invention. It is a schematic sectional side view which shows an example of the apparatus form which manufactures a pre-preparer with a carrier.
  • FIG. 6 is a schematic sectional side view of an apparatus used in Experimental Example A5 and Experimental Example B9.
  • FIG. 7 is a schematic view showing examples of the width-direction dimensions of the carrier, the insulating resin layer, and the fiber cloth used in the method for producing a thin double-sided board of the present invention.
  • a method for producing a pre-preda with a carrier according to the present invention includes:
  • step (a) will be described.
  • the first and second carriers with insulating resin layers and the fiber cloth are overlapped and joined under reduced pressure.
  • the insulating resin layer of the carrier with the insulating resin layer and the fiber cloth are bonded, the inside of the fiber cloth or the bonded part of the insulating resin layer and the fiber cloth of the carrier with the insulating resin layer. Even if there is an unfilled portion, it can be a reduced-pressure void or a substantial vacuum void.
  • the pressure reduction condition it is preferable to carry out the pressure reduction at 700 Torr or more from the normal pressure. More preferably, the pressure is reduced by 740 Torr or more from normal pressure. Thereby, the said effect can be expressed highly.
  • the method for joining the first and second carriers with an insulating resin layer and the fiber cloth is not particularly limited.
  • the fiber cloth and the carrier with an insulating resin layer are continuously supplied. A method of joining while superposing them is mentioned.
  • the method for joining under reduced pressure conditions is not particularly limited, and for example, a vacuum lamination device, a vacuum box device, or the like can be used.
  • a method is preferred in which a fiber cloth and a carrier with an insulating resin layer are bonded while continuously superposed using a vacuum laminating apparatus.
  • continuous processing can be performed, and a pre-preparer with a carrier can be efficiently manufactured with a simple apparatus.
  • the first and second carriers with an insulating resin layer and a fiber cloth not impregnated with resin are laminated to form a laminate, and the laminate has at least one pair of forces on both sides. It is preferable to join the laminating rolls while pressing both sides. Use this method
  • V sufficient impregnation into the fiber cloth of the insulating resin layer can be achieved.
  • the insulating resin layer is preferably a film from the viewpoint of facilitating pressing and bonding using a roll. By using a film, it becomes easy to press and bond using a roll.
  • the insulating resin layer is heated to a temperature at which the insulating resin layer can be melted. Is preferred. Thereby, a fiber cloth and an insulating resin layer can be joined easily. In addition, when at least a part of the insulating resin layer is melted and impregnated into the fiber cloth, it becomes easy to obtain a pre-preder with a carrier having a good impregnation property.
  • thermoforming when joining, it is predetermined temperature
  • a method using a laminating roll heated to a high temperature can be suitably used.
  • the temperature to be heated here is not particularly limited because it varies depending on the type and composition of the resin forming the insulating resin layer, but for example, it can be carried out at 60 to 100 ° C.
  • FIG. 1 (2) illustrates the carrier 3 with an insulating resin layer used in the present invention.
  • the insulating resin layer 2 is formed in a thin layer on one side of the carrier 1.
  • the insulating resin layer 2 has a width-direction dimension of 8 and can be formed on one side of the carrier 1 with a predetermined thickness.
  • the width direction dimension 8 refers to the dimension of the insulating resin layer 2 in the direction orthogonal to the carrier 1 conveyance direction.
  • FIG. 1 (1) shows an example of carrier 1 applied to carrier 3 with an insulating resin layer used in the present invention.
  • the carrier 1 can be continuously conveyed and supplied to the arrow 6 side, and has a width direction dimension 7.
  • the width direction dimension 7 refers to a dimension in a direction orthogonal to the transport direction of the carrier 1.
  • a carrier 1 for example, a long sheet can be preferably used.
  • the material of the carrier is not particularly limited.
  • a metal foil formed of a metal force such as aluminum alloy, silver or silver alloy can be preferably used.
  • thermoplastic resin forming the thermoplastic resin film sheet because of its excellent heat resistance and low cost.
  • metal forming the metal foil copper or a copper alloy is preferred because of its excellent conductivity, easy circuit formation by etching, and low cost.
  • the surface on which the insulating resin layer is formed is preferably subjected to a detachable treatment. This makes it easy to separate the insulating resin layer and the carrier during or after the production of the multilayer printed wiring board. be able to.
  • the thickness of the thermoplastic resin film sheet one having a thickness of 25 to 75 ⁇ m can be used. In this case, workability when manufacturing the carrier with the insulating resin layer can be improved.
  • the mechanical strength may not be sufficient when a carrier with an insulating resin layer is produced.
  • the thickness is too large, there is a problem in the production of the carrier with the insulating resin layer, but the productivity of the carrier with the insulating resin layer may be lowered.
  • the surface on which the insulating resin layer is formed may be subjected to a detachable process, or such a process is not performed. Those subjected to a treatment for improving the adhesion to the insulating resin layer can also be used.
  • a metal foil having a thickness of 1 to 70 / ⁇ ⁇ can be used. This makes it possible to improve workability when manufacturing the carrier with the insulating resin layer.
  • the mechanical strength may not be sufficient when producing a carrier with an insulating resin layer.
  • the thickness is too large, there is no problem in the production of the carrier with the insulating resin layer, but the productivity may be lowered.
  • thermoplastic resin film sheet or a metal foil that has been subjected to a detachable treatment on the surface on which the insulating resin layer is formed is used as the carrier, the insulating resin layer is formed.
  • the unevenness of the carrier surface on the side is preferably as small as possible.
  • the surface smoothness of the insulating layer can be improved. Therefore, when the surface of the insulating layer is roughened, a new conductor layer is formed by metal plating or the like. A fine circuit can be processed and formed more easily.
  • this metal foil when a metal foil that has not been subjected to a releasable treatment or has been subjected to a treatment that improves adhesion to the insulating resin layer is used as the carrier, At the time of manufacture, this metal foil can be used as it is as a conductor layer for circuit formation. At this time, as an example of the irregularities on the carrier surface on the side where the insulating resin layer is formed, Ra: 0.1 Those with ⁇ 0.5 m can be used. In this case, sufficient adhesion between the insulating layer and the metal foil can be ensured, and a fine circuit can be easily formed by performing an etching process or the like on the metal foil.
  • a metal foil having a thickness of 1 to 35 / ⁇ ⁇ can be preferably used. If the thickness of the metal foil is too small, the mechanical strength may not be sufficient when producing a carrier with an insulating resin layer. If the thickness is too large, it may be difficult to process and form a fine circuit.
  • This metal foil can be used for one carrier of the carrier with an insulating resin layer used to manufacture the pre-preda with a carrier, so that the pre-preder with a carrier can be manufactured.
  • a metal foil having a single layer force can be used, or a metal foil composed of two or more layers from which the metal foil can be peeled can be used.
  • the first metal foil that is in close contact with the insulating layer and the second metal foil that can support the first metal foil on the side opposite to the side that is in close contact with the insulating layer are joined in a peelable manner.
  • a metal foil having a two-layer structure can be used.
  • the insulating resin material used for forming the insulating resin layer is not particularly limited.
  • heat such as epoxy resin, phenol resin, cyanate resin, unsaturated polyester resin, and dicyclopentagen resin can be used.
  • a curable rosin can be suitably used.
  • the insulating resin material preferably contains cyanate resin.
  • the prepredder with a carrier obtained by using cyanate resin V can have good heat resistance and low thermal expansion.
  • additives such as a curing agent, a curing accelerator, a thermoplastic resin, an inorganic filler, an organic filler, and a coupling agent can be appropriately blended as necessary.
  • the insulating resin used in the present invention is prepared by dissolving the above components with an organic solvent, etc. It can be suitably used in a dispersed liquid form.
  • this cyanate resin for example, a product obtained by reacting a halogen cyanide compound and a phenol, a product obtained by pre-polymerizing it by a method such as heating, or the like can be used.
  • the bisphenol cyanate resin examples include novolak cyanate resin, bisphenol A type cyanate resin, bisphenol E type cyanate resin, and tetramethylbisphenol F type cyanate resin. Can be mentioned.
  • novolak type cyanate resin if novolak type cyanate resin is used, heat resistance can be further improved by increasing the cross-linking density, and a thin fiber fabric substrate as a skeleton material of a pre-preda with a carrier can be used. Even when it is used, excellent rigidity can be imparted to the cured product of the prepreg with a carrier (hereinafter sometimes simply referred to as “cured product”), and in particular, the rigidity during heating can be increased.
  • cured product hereinafter sometimes simply referred to as “cured product”
  • this pre-reader with a carrier when applied to a package substrate on which a semiconductor component is mounted, its connection reliability can be improved.
  • the flame retardancy of the cured product can be increased by using a novolac-type cyanate resin.
  • the novolac-type cyanate resin is thought to be due to the carbonization and sieving with a high proportion of benzene rings due to its structure.
  • novolak cyanate resin for example, those represented by the following general formula (I) can be used.
  • n is an arbitrary integer.
  • the repeating unit n of the novolak-type cyanate resin represented by the above general formula (I) for example, those having 1 to 10 can be used, and those having 2 to 7 are particularly suitable. Use for Can do.
  • the handleability of the novolak-type cyanate resin and the crosslink density of the cured product can be made good, and the balance of these properties can be made excellent.
  • n number is too small, crystallization is likely to occur, and the solubility in general-purpose solvents may be reduced and handling properties may be reduced.
  • the n number is too large, the crosslink density of the cured product becomes excessively high, which may cause phenomena such as a decrease in water resistance and a brittleness of the cured product.
  • the molecular weight of the above-mentioned cyanate resin for example, those having a weight average molecular weight (Mw) of 500 to 4,500 can be used, and those having a weight average molecular weight of 600-3, 000 are particularly preferably used. It is out.
  • the handling properties when producing a pre-preda with a carrier, the formability during the production of multilayer printed wiring boards, the interlayer peel strength, etc. shall be good, and the tolerance of these characteristics shall be excellent. Can do.
  • cyanate resin one having preferably Mw within the above range can be used, or two or more having different Mw can be used in combination.
  • the Mw of the above-mentioned cyanate resin can be measured by, for example, GPC (gel permeation chromatography).
  • the content of the above-mentioned cyanate resin is preferably 5 to 50% by weight, particularly preferably 10 to 40% by weight, based on the entire resin composition.
  • the resin layer of the carrier with the insulating resin layer can be easily formed, and the mechanical strength of the cured product can be made good and the balance of these properties can be made excellent. it can.
  • An epoxy resin (substantially free of halogen atoms) can also be used for the resin composition.
  • epoxy resin examples include phenol novolac type epoxy resin, cresol nopolac type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, arylene type epoxy resin, and the like.
  • arylene type epoxy resin is preferable. Thereby, the moisture absorption solder heat resistance of hardened
  • the arylene-type epoxy resin refers to an epoxy resin having one or more arylalkylene groups in the repeating unit.
  • a xylylene-type epoxy resin a biphenyldimethylene-type epoxy resin.
  • examples include fats.
  • Biphenyl dimethyl type epoxy resin can be represented, for example, by the following general formula ( ⁇ ).
  • repeating unit n of the biphenyldimethylene type epoxy resin represented by the general formula ( ⁇ ) for example, those having 1 to 10 can be used, and those having 2 to 5 are particularly preferred. Can be used properly!
  • n number is too small, crystallization is facilitated, so that the solubility in a general-purpose solvent becomes small and the handling property may be lowered.
  • the n number is too large, the fluidity is lowered, which may cause molding defects when a multilayer printed wiring board is produced using a pre-preder with a carrier.
  • the content of the epoxy resin may be, for example, 1 to 55 times based on the entire resin composition. It can be made into the amount%, and it is preferable to set it as 2 to 40 weight% especially.
  • the above content makes the reactivity of cyanate resin and various properties of the cured product good, and the balance of these characteristics is excellent. can do. If the content of the epoxy resin is too small, the reactivity of the cyanate resin may decrease, or the moisture resistance of the cured product may decrease. On the other hand, if the epoxy resin content is too high, the heat resistance of the cured product may not be sufficient.
  • the molecular weight of the epoxy resin for example, those having a weight average molecular weight (Mw) of 500 to 20,000 can be used, and those having 800 to 15,000 are particularly preferably used. it can.
  • epoxy resin one having preferably Mw within the above range can be used, or two or more having different Mw can be used in combination.
  • the Mw of the epoxy resin can be measured by GPC, for example.
  • Phenolic resin can also be used for the resin composition.
  • phenol resin examples include novolak type phenol resin, resol type phenol resin, arylene alkylene type resin, and the like.
  • arylene alkylene type phenol resin is preferable. Thereby, the moisture absorption solder heat resistance of hardened
  • arylene-type phenolic resin examples include xylylene-type phenolic resin, biphenyldimethylene-type phenolic resin, and the like.
  • Biphenyldimethylene type phenolic rosin is preferable.
  • Biphenyldimethylene type phenol resin can be represented by, for example, the following general formula (III).
  • repeating unit n of the biphenyldimethylene type phenol resin represented by the above general formula ( ⁇ ) for example, those having 1 to 12 can be used, and those having 2 to 8 are particularly preferred. Can be used.
  • n number is too small, the heat resistance of the cured product may be lowered. On the other hand, if the n number is too large, the compatibility with other rosin components may decrease, and workability may decrease.
  • the content of the phenolic resin may be, for example, 1 to 55% by weight, and particularly preferably 5 to 40% by weight, based on the entire resin composition.
  • the heat resistance and low thermal expansion property of the cured product can be made good, and the balance of these characteristics can be made excellent.
  • the content of phenolic resin is too small, the heat resistance of the cured product may decrease. On the other hand, if the content of phenol resin is too large, the low thermal expansion property of the cured product may not be sufficient.
  • the molecular weight of the above-described phenolic resin for example, a weight average molecular weight (Mw) of 400 to 18,000 can be used! /, And a force of 500 to 15,000 can be used. Suitable for use!
  • the phenol resin preferably one having Mw within the above range can be used, or two or more having different Mw can be used in combination.
  • the Mw of the above phenol resin can be measured by GPC, for example.
  • the above-mentioned cyanate resin in particular, the novolac-type cyanate resin, or the above-mentioned cyanate resin, in particular, the novolac-type cyanate resin, and the epoxy resin, are mixed with the phenol resin. Can be used.
  • phenoxy resin examples include a phenoxy resin having a bisphenol skeleton, a phenoxy resin having a novolac skeleton, a phenoxy resin having a naphthalene skeleton, and a phenoxy resin having a biphenyl skeleton.
  • phenoxy resin having a structure having a plurality of these skeletons can also be used.
  • those having a biphenyl skeleton and a bisphenol S skeleton can be used.
  • the glass transition temperature can be increased due to the rigidity of the biphenyl skeleton, and the adhesion of metal plating when manufacturing a multilayer printed wiring board can be improved by the bisphenol S skeleton.
  • those having a bisphenol A skeleton and a bisphenol F skeleton can be used. Thereby, the adhesion to the inner layer circuit board can be improved during the production of the multilayer printed wiring board.
  • the biphenyl skeleton and the bisphenol S skeleton and the bisphenol A skeleton and the bisphenol F skeleton can be used in combination. Thereby, these characteristics can be expressed in a balanced manner.
  • the molecular weight of phenoxy rosin is not particularly limited, and those having a weight average molecular weight of 5000 to 70000 can be used.
  • the effect of improving the film-forming property when manufacturing a carrier with an insulating resin layer can be fully expressed, and the solubility of phenoxy resin can be improved when preparing a resin composition. Be able to be good and have a good balance of these properties Can do.
  • the weight average molecular weight of the phenoxy resin is too small, the effect of improving the film forming property by the phenoxy resin may not be sufficient. On the other hand, if the weight average molecular weight is too large, the solubility of phenoxy rosin in the rosin composition may decrease.
  • the content of phenoxy rosin can be, for example, 1 to 40% by weight, and particularly preferably 5 to 30% by weight, based on the entire rosin composition.
  • the effect of improving the film-forming property by the phenoxy resin may not be sufficient.
  • the content is too large, the content of cyanate resin is relatively decreased, and thus the effect of imparting low thermal expansion may be reduced.
  • the above rosin composition may be used alone or in combination of two or more.
  • the above-mentioned cyanate resin especially novolac-type cyanate resin
  • the above-mentioned phenol resin arylalkylene type phenol resin, especially biphenyldimethylene type phenol resin
  • the crosslink density can be controlled, and the adhesion between the insulating layer and the conductive metal can be improved when a multilayer printed wiring board is produced using the carrier-prepared carrier of the present invention.
  • the above-mentioned cyanate resin especially novolak-type cyanate resin
  • the above-mentioned epoxy resin arylalkylene-type epoxy resin, especially bi-dimethylethylene-type epoxy resin
  • the above-mentioned phenolic resin arylalkylene-type.
  • the dimensional stability of the multilayer printed wiring board can be particularly improved when used in combination with phenolic resin, especially biphenyldimethylene type phenolic resin.
  • the above-mentioned cyanate resin especially novolac-type cyanate resin
  • the above-mentioned epoxy resin arylalkylene-type epoxy resin, particularly bi-dimethyldimethylene-type epoxy resin
  • phenoxy resin especially biphenyl resin
  • the glass transition temperature can be increased and a carrier with an insulating resin layer can be produced by using a combination of a copper skeleton and a phenoxy resin having a bisphenol S skeleton. Improved film forming performance Therefore, the handleability can be improved.
  • the resin composition may contain an inorganic filler in addition to the resin component described above.
  • Examples of the inorganic filler include talc, alumina, glass, silica, My strength, and the like.
  • fused silica which is preferable for silica, is preferable in that it has excellent low thermal expansion.
  • the shape of the fused silica include a crushed shape and a spherical shape.
  • the melt viscosity of the resin composition can be lowered. Can be improved.
  • the average particle diameter of the inorganic filler for example, a particle having a particle size of 0.01 to 5.0 ⁇ m can be used, and a particle having a particle size of 0.2 to 2.0 m is particularly preferable. Can be used.
  • the rosin composition is dissolved and Z or dispersed in an organic solvent or the like.
  • the viscosity of the resin composition may increase and workability may be affected.
  • the inorganic filler may settle in the liquid rosin composition.
  • the inorganic filler one having preferably an average particle diameter within the above range can be used, or two or more kinds having different average particle diameters can be used in combination.
  • This average particle size can be determined, for example, by a particle size distribution measuring device (HORIBA, Ltd. “LA-500”).
  • Examples of the inorganic filler include spherical fused silica having an average particle diameter of 0.01 to 5.0 ⁇ m, and particularly spherical fused silica having an average particle diameter of 0.2 to 2.0 m. It is preferable to use
  • the content of the inorganic filler can be, for example, 30 to 80% by weight, preferably 40 to 70% by weight, based on the entire greave composition.
  • this coupling agent can improve the wettability of the interface between the resin component such as cyanate resin and the inorganic filler, the resin component and the inorganic filler are uniformly distributed to the fiber cloth. Fixing can improve the heat resistance of the cured product, particularly the solder heat resistance after moisture absorption.
  • Any coupling agent can be used as long as it is usually used.
  • the content thereof can be, for example, 0.05 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler, and particularly 0.1 to 2 parts by weight. Part.
  • the effect of coating the inorganic filler can be sufficiently exhibited, the cured product characteristics can be improved, and the balance between these characteristics can be improved.
  • the content of the coupling agent is too small, the effect of coating the inorganic filler may not be sufficient. On the other hand, if the content of the coupling agent is too large, it may affect the reaction of the resin component and the mechanical strength of the cured product may be reduced.
  • a curing accelerator can be used as necessary.
  • an imidazole compound can be suitably used as a curing accelerator. Thereby, it is possible to promote the reaction of epoxy resin without reducing the insulating properties of the resin composition.
  • an imidazole compound having at least two functional groups selected from among aliphatic hydrocarbon groups, aromatic hydrocarbon groups, hydroxyalkyl groups, and cyanoalkyl groups is particularly preferred. 2-Ferre 4,5 Dihydroxymethyl imidazole is preferred.
  • the blending amount thereof can be, for example, 0.05 to 5% by weight, particularly 0.2 to 2% by weight with respect to the entire resin composition. Preferred With this, the curing of the resin composition can be promoted, the storability of the pre-preda with a carrier can be improved, and the balance between these properties can be improved.
  • the content of the curing accelerator is too small, the effect of accelerating the curing will not be fully manifested! On the other hand, if the content of the curing accelerator is too much, the storability of the pre-preda with carrier May decrease.
  • thermoplastic resin such as polyimide resin, polyamideimide resin, polyphenylene oxide resin, polyethersulfone resin may be used in combination. I'll do it.
  • additives other than the above components such as pigments and antioxidants may be added.
  • the resin composition comprising the above components is dissolved and dissolved in an organic solvent or the like.
  • the insulating resin layer of the carrier with the insulated resin layer can be easily formed.
  • the carrier with an insulating resin layer used in the present invention has an insulating resin layer formed on the one side of the carrier with the insulating resin material cover.
  • the preparation method is not particularly limited. For example, various coating apparatuses such as a comma coater and a knife coater are used to apply a liquid insulating resin to a carrier, and various spray apparatuses such as a spray nozzle. And the like, and a method of applying a liquid insulating resin to a carrier.
  • a method in which a liquid insulating resin is applied to a carrier using various coater apparatuses is preferable. Thereby, an insulating resin layer having excellent thickness accuracy can be formed with a simple apparatus.
  • the curing reaction of the insulating resin can be advanced halfway to adjust the fluidity of the insulating resin in the step (a) or in the step (b) described later.
  • the method of drying under heating is not particularly limited, but for example, a method of continuous treatment using a hot air drying device, an infrared heating device, or the like can be preferably applied. it can.
  • the thickness of the insulating resin layer can be appropriately set according to the thickness of the fiber cloth used. As an example, it can be 5 to: L00 ⁇ m.
  • This insulating resin layer may be formed by one or more coatings using the same insulating resin, and may be formed by multiple coatings using different insulating resins. That ’s right.
  • a protective film is provided on the upper surface side where the insulating resin layer is formed, that is, on the surface opposite to the carrier, for protecting the surface of the insulating resin layer. Can be overlapped.
  • FIG. 1 (3) shows an example of form 5 when the carrier 3 with the insulating resin layer and the fiber cloth 4 are overlapped.
  • the fiber cloth 4 can be continuously supplied and transported in the same direction as the transport direction of the carrier 1, and has a dimension 9 in the width direction.
  • the width direction dimension 9 refers to the dimension of the fiber cloth 4 in the direction orthogonal to the conveying direction of the fiber cloth 4.
  • a fiber cloth 4 for example, a long sheet can be suitably used.
  • the material of the fiber cloth is not particularly limited.
  • glass fiber cloth such as glass fiber cloth and glass non-woven cloth
  • inorganic cloth such as fiber cloth and non-woven cloth containing inorganic compounds other than glass as components.
  • examples include fiber cloth, aromatic polyamide resin, polyamide resin, aromatic polyester resin, polyester resin, polyimide resin, and organic fiber cloth composed of organic fibers such as fluorine resin.
  • the mechanical strength and heat resistance of the multilayer printed wiring board can be improved.
  • a thickness of 15 to 180 / ⁇ ⁇ can be used.
  • the basis weight (weight of the fiber cloth per lm 2 ) for example, 17 to 209 gZm 2 can be used.
  • a thin glass woven fabric having a thickness of 15 to 35 ⁇ m and a basis weight of 17 to 25 g Zm 2 can be used. Even when such a glass woven fabric is used, the fiber bundle constituting the fiber fabric is not easily bent, so that a pre-preda with a carrier having excellent mechanical properties and impregnation properties can be obtained.
  • the fiber cloth is less likely to bend regardless of the thickness and basis weight of the fiber cloth, so that the fiber bundle is less likely to be bent and the impregnation property. It can be made excellent.
  • the use of this prepreparer with a carrier has the advantage that a multilayer printed wiring board having excellent mechanical properties and moldability can be produced.
  • cyanate resin is used as the insulating resin, there is an advantage that a multilayer printed wiring board having better heat resistance and low thermal expansion can be produced.
  • two carriers 3 with insulating resin layers are used. These are referred to as a first carrier with an insulating resin layer and a carrier with a second insulating resin layer, respectively.
  • step (a) As the first carrier with an insulating resin layer and the second carrier with an insulating resin layer used in the step (a), the same one can be used, or different ones can be used. Next, step (b) will be described.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer is overlapped on both surfaces of the fiber cloth base material, these are joined, and then heated at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the insulating resin. It is.
  • the reduced-pressure void or the substantial vacuum void remaining at the time when the carrier with the insulating resin layer and the fiber cloth are joined can be eliminated, and the unfilled portion is very It is possible to produce a pre-predder with a carrier that has few or substantially no unfilled parts.
  • the heat treatment method is not particularly limited.
  • the heat treatment may be performed using a hot air drying device, an infrared ray heating device, a heating roll device, a flat platen hot platen pressing device, or the like.
  • the bonding can be carried out without substantially applying pressure to the joined one.
  • a heating roll device or a plate-like hot platen press device it can be carried out by applying a predetermined pressure to the above-mentioned joint.
  • the carrier since the resin component does not flow excessively in the step (b), the carrier has a carrier having a desired insulating layer thickness and high uniformity in the insulating layer thickness. A pre-preda can be manufactured efficiently.
  • the stress acting on the fiber cloth base material with the flow of the resin component can be minimized, the internal strain can be extremely reduced.
  • the temperature during the heat treatment is preferably set to such a temperature range that the insulating resin used is melted and the curing reaction of the insulating resin does not proceed rapidly.
  • the time for the heat treatment is not particularly limited because it varies depending on the type of insulating resin to be used.
  • the heat treatment can be performed by treating for 1 to LO minutes.
  • a carrier, an insulating resin layer, and a fiber cloth are used.
  • the relationship between the dimensions in the width direction will be described with reference to an example.
  • the carrier for example, FIG. 2 (1) to (3), FIG. 3 (1) to (3), and FIG. ) To (3), and can be used in the form having various dimensions in the width direction.
  • the carrier 3a with the first insulating resin layer and the carrier 3a with the second insulating resin layer have carriers whose width dimension is larger than that of the fiber cloth 4.
  • one having an insulating resin layer having a width dimension larger than that of the fiber cloth 4 is used.
  • Fig. 2 (1) shows the relationship in the width direction of each of the carrier, insulating resin layer, and fiber cloth.
  • the first carrier with the insulating resin layer is formed in the inner region of the width direction of the fiber cloth 4, that is, in the region where the fiber cloth 4 exists in the width direction.
  • the first carrier with the insulating resin layer is formed in the inner region of the width direction of the fiber cloth 4, that is, in the region where the fiber cloth 4 exists in the width direction.
  • the first carrier with the insulating resin layer is formed in the inner region of the width direction of the fiber cloth 4, that is, in the region where the fiber cloth 4 exists in the width direction.
  • the first carrier with the insulating resin layer is formed in the inner region of the width direction of the fiber cloth
  • the insulating resin layer surface of the first insulating resin layer-equipped carrier 3a and the second insulating resin The insulating resin layer surface of the carrier 3a with the oil layer can be directly joined. This state is shown in Fig. 2 (2).
  • step (b) In order to carry out these bondings under reduced pressure, the inside of the fiber cloth 4 or the bonding surface between the insulating resin layer of the first and second carriers 3a, 3a with the insulating resin layer and the fiber cloth 4 etc. Even if unfilled parts remain, they can be made into vacuum voids or substantial vacuum voids. Therefore, in the step (b), when heat treatment is performed in a temperature range higher than the melting temperature of the resin. This can be easily eliminated. In step (b), the peripheral force in the width direction can also prevent air from entering and forming new voids. This state is shown in Fig. 2 (3).
  • the first carrier with an insulating resin layer and the second carrier with an insulating resin layer have a carrier whose width dimension is larger than that of the fiber cloth 4.
  • One of the two carriers with an insulating resin layer for example, as the first carrier 3a with an insulating resin layer, a carrier having an insulating resin layer whose width direction dimension is larger than that of the fiber cloth 4 is used.
  • the carrier 3b with an insulating resin layer one having an insulating resin layer having the same width direction dimension as the fiber cloth 4 is used.
  • Fig. 3 (1) shows the relationship between the width direction dimensions of the carrier, insulating resin layer, and fiber cloth.
  • the insulation of the carrier 3a with the first insulating resin layer is isolated.
  • the resin layer and the fiber cloth 4, and the insulating resin layer and the fiber cloth 4 of the second carrier 3b with an insulating resin layer can be bonded to each other.
  • the insulating resin layer surface of the first insulating resin layer-equipped carrier 3a and the second insulating resin The carrier surface of the carrier 3b with the oil layer can be directly joined. This state is shown in Fig. 3 (2).
  • step (b) heat treatment is performed in a temperature range higher than the melting temperature of the resin. If this happens, it can be easily lost.
  • step (b) it is possible to prevent air from entering from the peripheral portion in the width direction and forming new voids. This state is shown in Fig. 3 (3).
  • FIGS. 4 (1) to (3) Next, the embodiment shown in FIGS. 4 (1) to (3) will be described.
  • Figs. 4 (1) to (3) as the first carrier 3b with an insulating resin layer and the second carrier 3b with an insulating resin layer, an insulating resin layer having the same width direction dimension as the fiber cloth 4 is used. The one with is used.
  • Fig. 4 (1) shows the relationship in the width direction of each of the carrier, insulating resin layer and fiber cloth.
  • the insulation of the carrier 3b with the first insulating resin layer is isolated.
  • Resin layer and fiber cloth 4 and second insulating resin layer carrier 3b insulating resin layer and fiber The cloth 4 can be bonded to each other. This state is shown in Fig. 4 (2).
  • the unfilled portion present in the end portion in the width direction; It is preferable to prevent communication with non-filling portions existing in portions other than the end portion in the width direction.
  • the step (a) since the step (a) is performed under reduced pressure, there is a decompression void!
  • the soot can be a substantial vacuum void.
  • the step (b) when heat treatment is performed in a temperature range equal to or higher than the melting temperature of the resin, this can be easily lost.
  • the step (b) even when air enters from the peripheral portion in the width direction and a new void is formed, this can be limited to the end portion in the width direction. This state is shown in Fig. 4 (3).
  • the carrier with the first insulating resin layer and the carrier with the second insulating resin layer has a carrier whose dimension in the width direction is larger than that of the fiber cloth, and with one or both of the insulating resin layers. It is preferable to use a carrier having an insulating resin layer having a dimension in the width direction larger than that of the fiber cloth.
  • the fiber cloth in the step (a), can be sealed and sealed with the insulating resin layer, and in the entire region where the fiber cloth is present, the carrier has few voids or substantially no voids.
  • An attached pre-preda can be manufactured.
  • the fiber cloth 4 in the outer region of the width direction dimension of the fiber cloth 4, since the insulating resin layer exists in both carriers with the insulating resin layer, the fiber cloth 4 is more easily sealed with the insulating resin layer. It can be sealed and the above effect can be effectively expressed.
  • step (b) it is necessary after the step (b). Depending on the situation, it is possible to have a step of continuously winding the pre-preder with a carrier obtained above.
  • the pre-preder with a carrier can be made into a roll form, and handling operability at the time of manufacturing a multilayer printed wiring board etc. can be improved using this pre-preder with a carrier.
  • FIG. 5 is a cross-sectional side view showing an example of an apparatus to which the manufacturing method of the present invention can be applied.
  • FIG. 5 (1) shows an example of a mode for manufacturing a carrier with an insulating resin layer used for manufacturing a pre-preda with a carrier of the present invention.
  • the carrier la can be supplied by, for example, using a long sheet product in the form of a roll and continuously unwinding it.
  • a predetermined amount of the liquid insulating resin 11 is continuously supplied onto the carrier la by an insulating resin supply device (not shown).
  • the coating amount of the insulating resin 11 can be controlled by the clearance between the comma roll 12 and the backup roll 13 of the comma roll 12.
  • Carrier lb coated with a predetermined amount of insulating resin is transferred to the inside of horizontal transport type hot air dryers 14 and 14 to substantially dry and remove organic solvents contained in liquid insulating resin. If necessary, the carrier lc with an insulating resin layer in which the curing reaction has been advanced halfway can be obtained.
  • the insulating resin layer of the carrier with an insulating resin layer obtained here may be a film.
  • the carrier lc with the insulating resin layer can be wound up as it is, but in the form of Fig. 5 (1), the protective film 15 is formed on the side where the insulating resin layer is formed by the laminate rolls 16 and 16.
  • the carrier Id with an insulating resin layer laminated with the protective film 15 is wound up to obtain a carrier 17 with an insulating resin layer in the form of a roll.
  • FIG. 5 (2) is a cross-sectional side view showing an example of an apparatus capable of performing the steps (a) to (b) of the production method of the present invention, specifically, impregnated with resin.
  • the insulating resin After overlaying the insulating resin layer side of the carrier with insulating resin layer on both sides of the non-fibre cloth and bonding under reduced pressure, the insulating resin It shows an example of a mode in which a heat treatment is performed at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the above, and this is continuously wound up to manufacture a pre-preda with a carrier.
  • the step (a) is performed using the vacuum laminating apparatus 20.
  • the inside of the vacuum laminating apparatus 20 is set to predetermined decompression conditions by decompression means such as a vacuum pump (not shown).
  • the carriers 17 and 17 with an insulating resin layer obtained in the step (a) and the fiber cloth 21 are installed so that they can be continuously supplied.
  • the carriers 17 and 17 with the insulating resin layer are continuously supplied by the winding roll 23 while peeling the protective film (le, le) 0
  • the fiber cloth 21a is continuously supplied from the roll-shaped fiber cloth 21.
  • Carrier le, le with insulating resin layer from which protective film has been peeled off, and fiber cloth 21a are overlapped with fiber cloth 21a sandwiched between insulating resin layer carriers le and le with insulating resin layer. And bonded by laminate rolls 24 and 24. At this time, the insulating resin layer is impregnated into the fiber cloth 21a.
  • the clearance between the laminating rolls 24 and 24 can be set so that substantially no pressure is applied when the carrier with the insulating resin layer is bonded to the fiber cloth, or any pressure can be set. You can also
  • the bonded product 22a after bonding can be sent to the next process as it is, or the carrier with an insulating resin layer can be applied by applying temperature and pressure by the laminating rolls 25, 25, 26, 26, 27, 27. It is also possible to adjust the degree of bonding between the fabric and the fiber cloth.
  • laminating rolls 17 and 17 are seal rolls that suppress the intrusion of air from the outside to the inside of the vacuum laminating apparatus 20 in order to maintain the inside of the vacuum laminating apparatus 20 at a predetermined pressure reduction condition. It also has the function as
  • the joined product 22b after joining is transported between the hot air dryers 28 and 28 of the horizontal conveyance type and heat-treated at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the insulating resin. As a result, the unfilled portion remaining inside the bonded product can be eliminated.
  • the pre-preparer 22c with a carrier after heat treatment is sandwiched between pinch rolls 29 and 29 By continuously winding this, a pre-preda 30 with a carrier in the form of a roll can be obtained.
  • the pre-preder with a carrier of the present invention is obtained by the method for producing the pre-preder with a carrier of the present invention.
  • the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention includes:
  • step (c) will be described.
  • the step (c) is a step of removing the carrier on the side overlapping at least the circuit formation surface of the inner layer circuit board of the pre-preparer with a carrier to expose the insulating resin surface.
  • step (d) will be described.
  • the step (d) is a process in which the insulating resin layer on the side from which the carrier of the pre-preparer with a carrier is removed is superimposed on the inner layer circuit board on which circuit processing has been performed, and these are heated and pressed.
  • the method for carrying out the above steps (c) to (d) is not particularly limited.
  • both the inner layer circuit board and the carrier pre-predder are continuously supplied. While removing the carrier, the carrier-prepared pre-preparer and the inner layer circuit board can be continuously formed using a vacuum laminator or the like, and then heated and cured using a hot air dryer or the like.
  • the step (d) is preferably carried out with a carrier on the side opposite to the side from which the carrier is removed of the pre-preder with a carrier.
  • the insulating resin layer on the side in contact with the carrier can maintain substantially the same smoothness as the carrier surface. Therefore, when the insulating resin is cured, the insulating resin layer along the irregularities on the surface of the fiber cloth is retained. It is possible to produce a multilayer printed wiring board having an insulating resin layer excellent in surface smoothness by preventing the occurrence of unevenness in the oil layer.
  • the multilayer printed wiring board obtained above peels and removes the carrier on the surface of the insulating resin layer, and roughens the surface of the insulating resin layer with an oxidizing agent such as permanganate or dichromate. After processing, a new conductive circuit can be formed by metal plating.
  • the metal foil that has been processed to improve adhesion to the insulating resin layer is used.
  • a predetermined conductor circuit can be formed by etching the foil.
  • the inner layer circuit board used when obtaining the multilayer printed wiring board is formed by, for example, forming a predetermined conductor circuit on both sides of the copper clad laminate by etching or the like, and blackening the conductor circuit portion. A thing can be used suitably.
  • the present invention further provides a method for producing a thin double-sided board and a thin double-sided board.
  • the method for producing a thin double-sided board of the present invention and the thin double-sided board produced by the method will be described in detail below.
  • the method for producing a thin double-sided board according to the present invention includes a step of obtaining a thin double-sided board including an insulating resin layer containing a fiber cloth skeleton material, and the insulating resin layer containing the fiber cloth skeleton material is a fiber cloth.
  • the first and second insulating resin layers are impregnated on both sides of the skeleton material, and the first and second insulating resin layers are impregnated with the carrier on the opposite side of the fiber fabric skeleton material.
  • the insulating resin layer with a carrier and the thickness of the insulating resin including the skeleton material of the fiber cloth is 50 m or less.
  • the thin double-sided board as used in the field of this invention means what is obtained by heat-curing the insulating resin layer containing the frame material of a fiber cloth.
  • a method for producing the thin double-sided plate is, for example,
  • the thickness of the insulating resin layer including the skeleton material of the fiber cloth formed by the method of the present invention is a force that can be appropriately set according to the thickness of the fiber cloth to be used, preferably 50 m or less. It is preferably 12 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 40 ⁇ m. Such a thin double-sided plate can be manufactured by the above method. Further, the thickness of the fiber cloth impregnated with the resin is preferably 48 m or less, more preferably 10 ⁇ m or more and 48 ⁇ m or less, and further preferably 15 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less.
  • the fiber fabric used here is not particularly limited, but the same fabric as described above can be used.
  • a glass woven fabric is used.
  • the fiber cloth used here is a fiber cloth impregnated with rosin.
  • the resin material used for the insulating resin layer is not particularly limited, and the same materials as those described above can be used.
  • the insulating resin layer is made of a resin composition containing a thermosetting resin, such as cyanate resin and z or its prepolymer, epoxy resin, phenol resin, phenoxy resin.
  • the resin composition may further contain an inorganic filler, and thereby, even when applied to a thin thin double-sided board using a thin fiber cloth, the cured product has excellent mechanical strength. In addition, the low thermal expansion can be further improved.
  • inorganic filler As an inorganic filler, the same force as described above can be used. Jamaica is preferred. Furthermore, fused silica is preferable in that it has excellent low thermal expansion.
  • Examples of the shape of the fused silica include a crushed shape and a spherical shape.
  • the melt viscosity of the resin composition can be lowered. Can be improved.
  • the content of the inorganic filler can be, for example, 30 to 80% by weight, preferably 40 to 70% by weight, based on the entire greave composition.
  • an inorganic filler it is preferable to add a coupling agent.
  • the coupling agent the same ones as described above can be used.
  • the resin composition can contain a curing accelerator, and the curing accelerator is as described above. Furthermore, as described above, the resin composition can also be used in combination with a thermoplastic resin such as polyimide resin, polyamideimide resin, polyphenylene oxide resin, polyethersulfone resin. . If necessary, additives other than the above components such as pigments and antioxidants can be added.
  • a thermoplastic resin such as polyimide resin, polyamideimide resin, polyphenylene oxide resin, polyethersulfone resin.
  • additives other than the above components such as pigments and antioxidants can be added.
  • the carrier can be the same as described above, and is not particularly limited.
  • a metal foil is a film sheet that has been subjected to a detachable treatment.
  • the same technique as described above can be used for joining under reduced pressure conditions.
  • the bonding is performed by laminating the first and second carriers with the insulating resin layer and the fiber cloth to form a laminated body, and the laminated body is bonded while pressing both sides through at least one pair of laminate rolls. It is preferable to make it.
  • a powerful method sufficient impregnation of the insulating resin layer into the fiber cloth can be achieved.
  • the insulating resin layer is preferably a film. By using a film, pressing and joining using a roll are facilitated.
  • the method of heat-curing is not particularly limited. For example, after heat treatment at 130 ° C, 150 ° C, and 180 ° C for 2 minutes in a hot air drying apparatus, treatment is performed at 200 ° C for 30 minutes. A method is mentioned. Here, a roll is installed in the hot air dryer, and Thus, a long-time heat-curing treatment can be performed in a short hot air drying apparatus.
  • FIG. 7 is a schematic view showing one form of a thin double-sided board manufactured by the method of the present invention.
  • the carrier 30a with the first insulating resin layer and the carrier 30a with the second insulating resin layer have carriers whose width dimension is larger than that of the fiber cloth 40.
  • one having a width dimension larger than that of the fiber cloth 4 / having an insulating resin layer is used.
  • the manufacturing method of the thin double-sided board of the present invention shown in FIG. 7 (1) the relationship between the width direction dimensions of the carrier, the insulating resin layer, and the fiber cloth is shown in FIG.
  • One of the carriers with a grease layer for example, a carrier with an insulating grease layer having a larger dimension in the width direction than the fiber cloth 4 is used as a carrier with a first insulation grease layer, and with a second insulation grease layer.
  • a carrier having an insulating resin layer having the same width direction dimension as that of the fiber cloth 4 may be used.
  • the first carrier with an insulating resin layer and the second carrier with an insulating resin layer may be those having an insulating resin layer having the same width direction dimension as the fiber cloth 4. Good.
  • the first carrier with an insulating resin layer and the second carrier with an insulating resin layer have a carrier having a dimension in the width direction larger than that of the fiber cloth, and either or both of them. It is preferable that the carrier with an insulating resin layer has a width dimension V larger than that of the fiber cloth and has an insulating resin layer.
  • the thin double-sided board can be used for manufacturing a multilayer printed wiring board.
  • the method for producing the multilayer printed wiring board of the present invention will be described below.
  • Examples of the method for producing the multilayer printed wiring board of the present invention include the following methods.
  • a through hole for interlayer connection is formed in the thin double-sided board of the present invention, and a circuit is manufactured by a subtractive method. Thereafter, an arbitrary build-up material is laminated, and the process of interlayer connection and circuit formation by the additive method is repeated to manufacture a multilayer printed wiring board.
  • the manufacturing method of a multilayer printed wiring board can also be performed continuously.
  • a method for continuously producing a pre-preder with a carrier having an insulating resin layer containing a skeletal material of fiber cloth By the method, it is possible to easily produce a pre-preder with a carrier having excellent impregnation properties and thickness accuracy. In particular, even when a thin fiber cloth is used, it is possible to achieve excellent impregnation with less internal strain.
  • the multilayer printed wiring board using the pre-preda with a carrier of the present invention is excellent in mechanical properties such as warpage and dimensional stability and moldability, and printed wiring which requires high density and high multilayer. It can be suitably used for applications that require reliability such as plates.
  • a pre-preda with a carrier when using cyanate resin should have good heat resistance and low thermal expansion, and should be used suitably for applications that require reliability such as printed wiring boards that require thinning. Can do.
  • a method for continuously producing a thin double-sided board having an insulating resin layer containing a fiber fabric skeleton material is provided. It is possible to easily manufacture a thin double-sided plate that is excellent in temperature. In particular, even when a thin fiber cloth is used, it can be excellent in impregnation properties with less internal strain.
  • epoxy resin (Ep5048” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), 2 parts by weight of curing agent (dicyandiamide), and 0.1 part by weight of curing accelerator (2 ethyl 4-methylimidazole) It was dissolved in 100 parts by weight of methyl cellosolve to prepare a rosin varnish.
  • a polyethylene terephthalate film having a thickness of 35 ⁇ m and a width of 480 mm was used as a carrier.
  • a protective film (polyethylene) was laminated on the insulating resin layer side to produce a carrier with an insulating resin layer.
  • the same carrier as the carrier A1 with an insulating resin layer was used.
  • a protective film (polyethylene) was laminated on the insulating resin layer side to produce a carrier with an insulating resin layer.
  • a glass woven fabric (“E02Z-S:”, width 360 mm, basis weight 17 gZm 2 ) (manufactured by Lucica Glass Fiber Co., Ltd.) was used as the fiber cloth.
  • the carrier A1 with insulating resin layer (two sheets) obtained above was used as the first and second carriers with insulating resin layer.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer is attached to the fiber cloth.
  • the fiber cloths were overlapped so as to be positioned in the center of the carrier in the width direction, and were joined using a laminate roll (24) at 80 ° C. under a reduced pressure condition of 750 Torr.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the first and second insulating resin layers is bonded to both sides of the fiber cloth, and the width of the fiber cloth In the outer region of the directional dimension, the insulating resin layers of the first and second carrier with the insulating resin layer were joined together.
  • the carrier A1 with an insulating resin layer obtained above was used as the first carrier with an insulating resin layer, and the carrier A2 with an insulating resin layer was used as the second carrier with an insulating resin layer.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer is attached to the fiber cloth.
  • the fiber cloths were overlapped so as to be positioned in the center of the carrier in the width direction, and were joined using a laminate roll (24) at 80 ° C. under a reduced pressure condition of 750 Torr.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the first and second insulating resin layers is bonded to both sides of the fiber cloth, and the width of the fiber cloth In the outer region of the direction dimension, the insulating resin layer of the carrier with the first insulating resin layer and the carrier of the carrier with the second insulating resin layer were joined.
  • the bonded product is heated in a horizontal conveyance type hot air drying apparatus set at 120 ° C. for 2 minutes, and the insulating resin layer is melted without applying pressure, thereby prepressing with a carrier. Manufactured.
  • the carrier A2 with insulating resin layer (two sheets) obtained above was used as the first and second carriers with insulating resin layer.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer is attached to the fiber cloth.
  • the fiber cloths were overlapped so as to be positioned in the center of the carrier in the width direction, and were joined using a laminate roll (24) at 80 ° C. under a reduced pressure condition of 750 Torr.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the first and second insulating resin layers was bonded to both surfaces of the fiber cloth.
  • a prepreg with a carrier was produced in the same manner as in Experimental Example A1, except that in Example A1, the first and second carriers with insulating resin layers and the fiber cloth were joined under reduced pressure conditions of 730 Torr.
  • the carrier A1 with insulating resin layer (two sheets) obtained above was used as the first and second carriers with insulating resin layer.
  • the carrier A1 with insulating resin layer (two sheets) obtained above was used as the first and second carriers with insulating resin layer.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer is attached to the fiber cloth.
  • the fiber cloths were overlapped so as to be positioned in the width direction and at the center of the carrier, and bonded using an 80 ° C. laminate roll (24) under normal pressure conditions.
  • the bonded product is heated in a horizontal conveyance type hot air drying apparatus set at 120 ° C. for 2 minutes, and the insulating resin layer is melted without applying pressure, thereby prepressing with a carrier. Manufactured.
  • the carrier on one side was peeled and removed to expose the insulating resin layer, and the other side had a carrier.
  • the insulating resin layer side of the pre-preder with a carrier was overlapped on both sides of the inner layer circuit board, and molded under conditions of a temperature of 120 ° C, a pressure of 1.5 MPa, and a pressure of 750 Torr. Then, it was heat-treated with a 200 ° C drying device to produce a multilayer printed wiring board.
  • the evaluation method is as follows.
  • pre-preparer with carrier was PCT-treated (121 ° CZ100% Z120 minutes) and then immersed in a solder bath at 260 ° C for 30 seconds to check for the occurrence of blisters.
  • the cross section of the carrier-prepared pre-predder obtained in the experimental example was observed with a microscope, the thickness was measured at three locations at a pitch of 120 mm in the width direction, and the average value and standard deviation value were calculated.
  • Experimental Examples A1 to A4 are prepreaders with a carrier of the present invention, and have excellent impregnation properties and thickness accuracy.
  • the experimental examples Al, A2, and A4 have the first and second insulating resin layers. Since the carrier having a carrier having a larger dimension in the width direction than the fiber cloth and one or both of them has an insulating resin layer having a larger dimension in the width direction than the fiber cloth, the impregnation property is particularly good. It was excellent.
  • the raw material of the liquid rosin composition used is as follows.
  • Cyanate resin 1 Novolac-type cyanate resin (Lonza Japan, “Primaset PT-30”, Mw approx. 700)
  • Cyanate resin 2 Novolac-type cyanate resin (Lonza Japan, “Primaset PT-60”, Mw approx. 2,600)
  • Cyanate resin 3 Bisphenol A type cyanate resin (AroCyB-30 manufactured by Asahi Kasei Epoxy Co., Ltd.)
  • Epoxy resin Biphenyldimethylene type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., “NC-3000”, epoxy equivalent 275)
  • Phenolic resin Biphenyl-dimethylene type phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., “GPH 103”, hydroxyl equivalent 203)
  • Phenyloxy resin Copolymer of 1Z bi-epoxy resin and bisphenol S epoxy resin which has an epoxy group at the end: "YX-8100H30" manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. (Weight average molecular weight 30000)
  • Curing accelerator Z imidazole compound Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd. “1 1 Benzirou 2 Phoenix imidazole” (9) Inorganic filler 1: Spherical fused silica (Electrochemical Industry, “SFP-10X”, average particle size 0.3 ⁇ m)
  • Inorganic filler 2 Spherical fused silica (manufactured by Admatechs, "SO-32R", average particle size 1.5 ⁇ m)
  • Inorganic filler 3 Spherical fused silica (manufactured by Admatechs, “SO-25R”, average particle size 0.5 ⁇ m)
  • Coupling agent Epoxysilane type coupling agent (manufactured by Nippon Car Company, ⁇ -187 ”)
  • the blending amount of each component is based on solid content.
  • Epoxy resin (“Ep5048” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) 100 parts by weight, curing agent (dicyandiamide) 2 parts by weight, and curing accelerator (2-ethyl 4-methylimidazole) 0.1 part by weight SOLV was prepared by dissolving 100 parts by weight of the liquid to prepare a liquid rosin composition b5.
  • a polyethylene terephthalate film (Made by Mitsubishi Chemical Polyester, Diafoil) having a thickness of 35 ⁇ m and a width of 480 mm was used as a carrier.
  • a comma coater device Using the apparatus of the form shown in Fig. 5 (1), apply the liquid resin composition 1 obtained above to the carrier with a comma coater device and dry it with a drying device at 150 ° C for 3 minutes. A film having a thickness of 20 mm and a width of 410 mm and having an insulating resin layer strength was formed so as to be positioned at the center of the carrier in the width direction. The obtained insulating resin layer was a film.
  • a protective film (polyethylene) was laminated on the insulating resin layer side to produce carrier B-1 with an insulating resin layer.
  • Carrier B-2 with an insulating resin layer was produced in the same manner as in 3.1 above, except that liquid resin composition b2 was used instead of liquid resin composition bl.
  • carrier B-3 with insulating resin layer was produced in the same manner as described in 3.1 above, except that the liquid resin composition b3 was used instead of the liquid resin composition bl.
  • a carrier B-4 with an insulating resin layer was produced in the same manner as described in 3.1 above, except that the liquid resin composition b4 was used instead of the liquid resin composition bl.
  • the carrier the same carrier as the carrier B with an insulating resin layer was used.
  • the liquid resin composition 3 obtained above was applied to the carrier with a comma coater device and dried for 3 minutes with a drying device at 150 ° C.
  • An insulating resin layer having a thickness of 20 ⁇ m and a width of 360 mm was formed so as to be positioned at the center of the carrier in the width direction.
  • the obtained insulating resin layer was a film.
  • a protective film (polyethylene) was laminated on the insulating resin layer side to produce carrier C with an insulating resin layer.
  • the carrier the same carrier as the carrier B with an insulating resin layer was used.
  • insulating resin layer having a thickness of 20 ⁇ m and a width of 410 mm was formed so as to be positioned at the center of the carrier in the width direction.
  • the obtained insulating resin layer was a film.
  • a protective film (polyethylene) was laminated on the insulating resin layer side to produce carrier D with an insulating resin layer.
  • a glass woven fabric (“E02Z-S:”, width 360 mm, basis weight 17 gZm 2 ) (manufactured by Lucica Glass Fiber Co., Ltd.) was used as the fiber cloth.
  • the carrier B-1 with insulating resin layer (2 sheets) obtained above was used as a carrier with first and second insulating resin layers.
  • the carrier with the first and second insulating resin layers While peeling off the protective film, superimpose the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer on both sides of the fiber cloth so that the fiber cloth is in the width direction and centered on the carrier. Bonding was performed using a laminate roll 24 at 80 ° C. under the reduced pressure condition.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the first and second insulating resin layers is bonded to both sides of the fiber cloth, and the width of the fiber cloth In the outer region of the directional dimension, the insulating resin layers of the first and second carrier with the insulating resin layer were joined together.
  • the above bonded material was heat-treated without applying pressure by passing it through a horizontal conveyance type hot air drying apparatus set at 120 ° C. for 2 minutes to produce a prepreg with a carrier.
  • a prepreader with a carrier was produced in the same manner as in Experimental Example B1, except that carrier B-2 with an insulating resin layer was used instead of carrier B-1 with an insulating resin layer.
  • a prepreader with a carrier was produced in the same manner as in Experimental Example B1, except that carrier B-3 with an insulating resin layer was used instead of carrier B-1 with an insulating resin layer.
  • a prepreader with a carrier was produced in the same manner as in Experimental Example B1, except that carrier B-4 with an insulating resin layer was used instead of carrier B-1 with an insulating resin layer.
  • Carrier B-3 with insulating resin layer obtained above is used as the first carrier with insulating resin layer
  • Carrier C with insulating resin layer is used as the second carrier with insulating resin layer.
  • the first and second insulating resins In the inner region of the width direction dimension of the fiber cloth, the first and second insulating resins
  • the insulating resin layer side of the carrier with a layer is bonded to both sides of the fiber cloth, and the insulating resin of the carrier with the first insulating resin layer is applied to the outer region in the width direction of the fiber cloth.
  • the layer and the carrier of the carrier with the second insulating resin layer were joined.
  • the above bonded material was heat-treated without applying pressure by passing it through a horizontal conveyance type hot air drying apparatus set at 120 ° C. for 2 minutes to produce a prepreg with a carrier.
  • carrier C with insulating resin layer two sheets obtained above was used as the first and second carriers with insulating resin layer.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer is attached to the fiber cloth.
  • the fiber cloths were overlapped in the width direction so that they were positioned at the center of the carrier, and were joined using a laminate roll 24 at 80 ° C. under a reduced pressure condition of 750 Torr.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the first and second insulating resin layers was bonded to both surfaces of the fiber cloth.
  • the above bonded material was heat-treated without applying pressure by passing it through a horizontal conveyance type hot air drying apparatus set at 120 ° C. for 2 minutes to produce a prepreg with a carrier.
  • a pre-preder with a carrier was produced in the same manner as in Experimental Example B1, except that in Example B1, the first and second carriers with insulating resin layers and the fiber cloth were joined under reduced pressure conditions of 740 Torr.
  • the carrier D (2 sheets) with an insulating resin layer obtained above was used as the first and second carriers with an insulating resin layer.
  • the carrier with the first and second insulating resin layers While peeling off the protective film, superimpose the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer on both sides of the fiber cloth so that the fiber cloth is in the width direction and centered on the carrier. Bonding was performed using a laminate roll 24 at 80 ° C. under the reduced pressure condition.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the first and second insulating resin layers is bonded to both sides of the fiber cloth, and the width of the fiber cloth In the outer region of the directional dimension, the insulating resin layers of the first and second carrier with the insulating resin layer were joined together.
  • the above bonded material was heat-treated without applying pressure by passing it through a horizontal conveyance type hot air drying apparatus set at 120 ° C. for 2 minutes to produce a prepreg with a carrier.
  • the carrier B-1 with insulating resin layer (2 sheets) obtained above was used as a carrier with first and second insulating resin layers.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer is placed on both sides of the fiber cloth. Then, the fiber cloths are overlapped so that they are positioned in the center of the carrier in the width direction, and bonded using an 80 ° C laminate roll (24) under normal pressure conditions. Manufactured.
  • the carrier B-1 with insulating resin layer (2 sheets) obtained above was used as a carrier with first and second insulating resin layers.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer is attached to the fiber cloth.
  • the fiber cloths were overlapped on both sides so that the fiber cloths were in the width direction and were positioned at the center of the carrier, and bonded using an 80 ° C. laminate roll 24 under normal pressure conditions.
  • the prepreg with a carrier was manufactured by passing through for a minute and heat-treating without applying pressure.
  • the carrier with the carrier obtained in the experimental example was peeled and removed on one side to expose the insulating resin layer, and the other side had a carrier.
  • the evaluation method is as follows.
  • the cross section of the carrier-prepared pre-predder obtained in the experimental example was observed with a microscope, the thickness was measured at three locations at a pitch of 120 mm in the width direction, and the average value and standard deviation value were calculated.
  • the coefficient of thermal expansion in the plane direction of the pre-preparer with a carrier obtained in the experimental example was measured using a TMA apparatus (manufactured by TA Instruments) at a temperature increase rate of 10 ° CZ.
  • a 50mm x 50mm size test piece was cut out from the multilayer printed wiring board manufactured using the pre-preda with carrier obtained in the experimental example, PCT-treated (121 ° CZl00% Zl20 minutes), and then placed in a 260 ° C solder bath It was immersed for 30 seconds to check for the occurrence of blistering.
  • the force that did not cause blistering was defined as “none”, and the material that swollen was defined as “bulge”.
  • Experimental Examples B1 to B7 were pre-preders with a carrier of the present invention, and were excellent in impregnation properties and thickness accuracy.
  • Experimental Examples B1 to B5 have a carrier having a larger dimension in the width direction than the fiber cloth as the first and second carriers with the insulating resin layer, and either one or both of them are wider than the fiber cloth. Since a material having an insulating resin layer having a large directional dimension was used and molding was performed under a pressure reduced by 740 ⁇ or more from normal pressure, the impregnation property was particularly excellent.
  • a copper foil (Nippon Electrolytic Co., Ltd. ⁇ F2WS-12) with a thickness of 12 m and a width of 480 mm was used as a carrier.
  • the liquid resin composition cl obtained above is applied to the carrier with a comma coater device and dried for 3 minutes with a 150 ° C drying device.
  • An insulating resin layer having an insulating resin layer thickness of 14 / ⁇ and a width of 410 mm was formed so as to be positioned at the center of the carrier in the width direction.
  • the obtained insulating resin layer was film-like.
  • a protective film (polyethylene) was laminated on the insulating resin layer side to produce a copper foil 1 with an insulating resin layer.
  • a copper foil 2 with an insulating resin layer 2 was produced in the same manner as in 3.1 above, except that the thickness of the insulating resin layer was 11.
  • a copper foil 3 with an insulating resin layer was produced in the same manner as in 3.1 above, except that the thickness of the insulating resin layer was 9 m.
  • a copper foil 4 with an insulating resin layer was produced in the same manner as in 3.1 above, except that the thickness of the insulating resin layer was 7 m. [0159] C-4. Manufacture of thin double-sided boards
  • a glass woven fabric (“E02Z-S:”, width 360 mm, basis weight 17 gZm 2 ) (manufactured by Lucica Glass Fiber Co., Ltd.) was used as the fiber cloth.
  • the copper foil 1 with insulating resin layer 1 (two sheets) obtained above was used as a carrier with first and second insulating resin layers.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the insulating resin layer is attached to the fiber cloth.
  • the fiber cloth is laminated in a width direction so that it is positioned in the center of the carrier to form a laminated body, and the laminated body is laminated with a laminate roll 24 at 80 ° C. under a reduced pressure of 750 Torr. The two sides were pressed and joined.
  • the insulating resin layer side of the carrier with the first and second insulating resin layers is bonded to both sides of the fiber cloth, and the width of the fiber cloth In the outer region of the directional dimension, the insulating resin layers of the first and second carrier with the insulating resin layer were joined together.
  • the joined material was passed through a horizontal conveying type hot air dryer at 130 ° C., 150 ° C., and 180 ° C. for 2 minutes, respectively. Subsequently, it was cured by heating at 200 ° C. for 30 minutes without applying pressure to produce a double-sided copper-clad plate that was a thin double-sided plate.
  • a double-sided copper-clad plate was produced in the same manner as in Example C1, except that the copper foil 2 with an insulating resin layer 2 was used instead of the copper foil 1 with an insulating resin layer.
  • a double-sided copper-clad plate was produced in the same manner as in Example C1, except that the copper foil 3 with an insulating resin layer was used instead of the copper foil 1 with an insulating resin layer.
  • a double-sided copper-clad board was produced in the same manner as in Example C1, except that the copper foil 4 with an insulating resin layer was used instead of the copper foil 1 with an insulating resin layer.
  • the double-sided copper-clad plates obtained in C1 to C4 were thin double-sided plates of the present invention, and were excellent in thickness accuracy of the insulating resin layer including fiber cloth.
  • the molding was performed under a pressure reduced by 740 Torr or more from the normal pressure, the impregnation property was particularly excellent. And it was possible to obtain a sufficiently thin thin double-sided board by heat-curing.

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Abstract

　含浸性、厚み精度に優れ、特に、ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造に好適に用いられるキャリア付きプリプレグの製造方法と、この製造方法により得られたキャリア付きプリプレグ、及び、このキャリア付きプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を有するキャリア付きプリプレグを連続的に製造する方法であって、（ａ）片面側に絶縁樹脂層が形成された第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程と、（ｂ）上記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程とを有することを特徴とする、キャリア付きプリプレグの製造方法。

Description

明 細 書
キャリア付きプリプレダの製造方法、キャリア付きプリプレダ、薄型両面板 の製造方法、薄型両面板、及び多層プリント配線板の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、キャリア付きプリプレダの製造方法、キャリア付きプリプレダ、及び多層プ リント配線板の製造方法に関するものである。また、本発明は、薄型両面板の製造方 法、薄型両面板、及び薄型両面板を有する多層プリント配線板の製造方法に関する ものである。
背景技術
[0002] 近年、多層プリント配線板は、高密度、高実装化と共に薄型化が求められている。
多層プリント配線板としては、プリプレダを金属箔とともに積層して加熱加圧成形し た金属箔張積層板を回路形成して内層回路基板を製作し、その表裏側にビルドアツ プ材と呼ばれる絶縁層と、導体回路層とを交互に積層していくビルドアップ方式によ り製造されるものが主流となって 、る。
多層プリント配線板は、そのサイズが大型であったり、微細ピッチのフリップチップな どの半導体部品を搭載したりする場合には、実装信頼性を確保するために充分な機 械的強度を有している必要がある。このため、内層回路基板として厚みの大きいもの を用いる方法があるが、高集積 ·高実装化に伴う高多層化により、多層プリント配線板 の全体の厚みは増加するという問題があった。
そこで、ビルドアップ材としてプリプレダを使用することにより、プリプレダの基材によ り機械的強度を付与することにより、内層回路基板を薄型化しつつ、実装信頼性等を 確保する工法が考案されている (例えば、特許文献 1参照)。
[0003] 内層回路板にプリプレダをビルドアップする方法としては、内層回路板とプリプレダ とを積層し、これを平板プレス装置で加熱加圧して硬化成形する方法、内層回路板 とプリプレダとをロールラミネート装置で圧着成形した後、加熱乾燥装置で硬化する 方法、などが挙げられる。
このうち、平板プレス装置を用いる方法は、加熱加圧成形時の榭脂の流動が比較 的大きいので、プリプレダが有している絶縁層の形態が変化しやすい傾向がある。 一方、ロールラミネート装置を用いる方法では、形成される絶縁層の厚み精度を制 御でき、所望とする絶縁層を形成しやすぐまた、連続的に実施できるので生産性の 面で効率的であるという利点を有する。このため、ロールラミネート装置を用いる方法 には、厚み精度、含浸性に優れたプリプレダを用いることが有効な手段であると考え られる。
しかし、従来のプリプレダの製造方法、例えば、通常の塗工装置を用いて、繊維布 基材を榭脂ワニスに浸漬含浸 '乾燥させる方法では、塗工方向にスジ状の凹凸が発 生しやすぐ厚み精度を確保することが困難であった。
このような問題に対し、厚み精度に優れたプリプレダの製造方法として、繊維布基 材の表裏にキャリア付き絶縁榭脂をラミネートする方法 (例えば、特許文献 2参照。 ) が開示されている。
特許文献 1：特開 2004— 342871号公報
特許文献 2：特開 2004 - 123870号公報
発明の開示
ところで、繊維布基材の表裏にキャリア付き絶縁榭脂をラミネートする方法によれば 、厚み精度に優れたプリプレダを得ることができる。
し力しながら、この方法では、繊維基材に対する榭脂成分の含浸性が充分ではなく 、ボイドが残存したプリプレダとなりやすいため、このようなプリプレダを用いて多層プ リント配線板を製造すると、絶縁信頼性が低下する場合があった。
さらに、多層プリント配線板は半導体部品を搭載するノ ッケージ用基板等にも用い られる力 高密度化、薄型化技術の進歩により、 BGAなどの新しいパッケージの適 用が増加し、ノ ッケージ用基板に対しても耐熱性、低熱膨張性が要求され、このよう な特性を併せて付与できるプリプレダが要求されるようになって 、る。
本発明は、このような背景に鑑み、含浸性、厚み精度に優れ、特に、ビルドアップ方 式の多層プリント配線板の製造に好適に用いられるキャリア付きプリプレダの製造方 法と、この製造方法により得られたキャリア付きプリプレダ、及び、このキャリア付きプリ プレダを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供するものである。また、薄型両 面板の製造方法および薄型両面板を提供するものである。
このような目的は、以下の本発明（1)〜 (40)により達成される。
(1) 繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を有するキャリア付きプリプレダを連続的に 製造する方法であって、
(a)片面側に絶縁榭脂層が形成された第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 絶縁榭脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件 下でこれらを接合する工程と、
(b)前記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程と、 を有することを特徴とする、キャリア付きプリプレダの製造方法。
(2) 前記工程 (a)において、前記積層体を両面力も少なくとも 1対のラミネートロー ルで押圧して接合させる、（1)に記載の方法。
(3) 前記積層体の絶縁榭脂層がフィルムである、（2)に記載の方法。
(4) 前記第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸 法が大き 、キャリアを有するとともに、
前記第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が 大きい絶縁榭脂層を有するものである（1)に記載のキャリア付きプリプレダの製造方 法。
(5) 前記 (a)工程において、
前記繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、前記第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を前記繊維布の両面側にそれぞれ接合するととも〖こ 前記繊維布の幅方向寸法の外側領域にお!、ては、前記第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層どうしを接合する、（4)に記載のキャリア付きプリプレダ の製造方法。
(6) 前記第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸 法が大き 、キャリアを有するとともに、
前記第一の絶縁榭脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶 縁榭脂層を有するものである（1)に記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。 (7)
前記 (a)工程において、
前記繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、前記第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を前記繊維布の両面側にそれぞれ接合するととも〖こ 前記繊維布の幅方向寸法の外側領域にお!、ては、前記第一の絶縁榭脂層付きキ ャリアの絶縁榭脂層と、前記第二の絶縁榭脂層付きキャリアのキャリアとを接合する、 (6)に記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
(8) 前記 (a)工程は、真空ラミネート装置を用いて実施されるものである（1)ないし（ 5)の 、ずれかに記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
(9) 前記 (b)工程は、前記 (a)工程で接合したものに実質的に圧力を作用させるこ となく実施されるものである、（ 1)な 、し (8)の ヽずれかに記載のキャリア付きプリプレ グの製造方法。
(10) 前記繊維布は、ガラス織布である（1)ないし（9)のいずれかに記載のキャリア 付きプリプレダの製造方法。
(11) 前記第一及び Z又は第二の絶縁榭脂層付きキャリアは、前記絶縁榭脂層が 形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートを有するものである（1)な
V、し (8)の 、ずれかに記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
(12) 前記第一及び Z又は第二の絶縁榭脂層付きキャリアは、金属箔を有するもの である（1)な 、し（11)の 、ずれかに記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
(13) 前記絶縁榭脂層が、シァネート榭脂を含む榭脂組成物力 形成される、 (1) に記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
(14) 前記榭脂組成物が、エポキシ榭脂を含む榭脂組成物力 形成される、（1)に 記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
(15) 前記榭脂組成物が、フエノール榭脂を含む榭脂組成物力 形成される、 (1) に記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
(16) 前記榭脂組成物が、さら〖こ、フエノキシ榭脂を含む榭脂組成物から形成される 、（13)に記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。 (17) 前記榭脂組成物がさらに、無機充填材を含む、（1)ないし（16)のいずれかに 記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
(18) 繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を有するキャリア付きプリプレダを連続的 に製造する方法であって、
(a)片面側に絶縁榭脂層が形成された第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの絶 縁榭脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下 でこれらを接合する工程と、
(b)前記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程と、 を有し、
ここで前記絶縁榭脂層はフィルムであり、および前記工程 (a)において、積層体を 少なくとも 1対のラミネートロール間に通して両面力 押圧して接合させることを特徴と する、
キャリア付きプリプレダの製造方法。
(19) (1)ないし（18)のいずれかに記載の製造方法により得られたものであることを 特徴とする、キャリア付きプリプレダ。
(20) (c) (19)に記載のキャリア付きプリプレダの少なくとも一方のキャリアを除去す る工程と、
(d)キャリア付きプリプレダのキャリアが除去された側の絶縁榭脂層を、回路加工が施 された内層回路基板に重ね合わせ、これらを成形する工程と、
を有することを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
(21) 前記 (d)工程は、キャリア付きプリプレダのキャリアが除去された側と反対側に キャリアを有した状態で実施されるものである（20)に記載の多層プリント配線板の製 造方法。
(22) 薄型両面板を連続的に製造する方法であって、前記方法は繊維布の骨格材 を含む絶縁榭脂層を含有する薄型両面板を得る工程を含み、前記繊維布の骨格材 を含む絶縁榭脂層は繊維布の骨格材の両面側に第一および第二の絶縁榭脂層を 含浸させることにより得られ、前記第一および第二の絶縁榭脂層は繊維布の骨格材 に含浸させる反対側にキャリアを有するキャリア付き絶縁榭脂層であり、かつ前記繊 維布の骨格材を含む絶縁榭脂層の厚みが 50 m以下である、薄型両面板の製造 方法。
(23) 前記薄型両面板の製造方法において、
(a)前記第一および第二のキャリア付き絶縁榭脂層の絶縁榭脂層側を、前記繊維布 の骨格材の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下でこれらを接 合する工程と、
(b)前記接合後に、前記繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を加熱硬化させて薄型 両面板を得る工程と
を含む、（22)に記載の方法。
(24) 前記工程 (a)において、前記積層体を両面力 少なくとも 1対のラミネートロー ルで押圧して接合させる、 (23)に記載の方法。
(25) 前記積層体の絶縁榭脂層がフィルムである、（24)に記載の方法。
(26) 前記繊維布は、ガラス織布である（22)な 、し (25)の 、ずれかに記載の薄型 両面板の製造方法。
(27) 前記繊維布の厚みが 48 m以下である、（22)ないし（26)のいずれかに記 載の薄型両面板の製造方法。
(28) 前記絶縁榭脂層に用いる絶縁榭脂は、熱硬化性榭脂を含む榭脂組成物で 構成されて 、る、 (22)な 、し (27)の 、ずれかに記載の薄型両面板の製造方法。
(29) 前記榭脂組成物がエポキシ榭脂を含む、（28)に記載の薄型両面板の製造 方法。
(30) 前記榭脂組成物がフ ノール榭脂を含む、（28)に記載の薄型両面板の製造 方法。
(31) 前記榭脂組成物がフ ノキシ榭脂を含む、（28)に記載の薄型両面板の製造 方法。
(32) 前記榭脂組成物がシァネート榭脂、および Zまたはそのプレボリマーを含む、 (28)に記載の薄型両面板の製造方法。
(33) 前記榭脂組成物がさらに無機充填材を含む、（22)ないし (32)のいずれかに 記載の薄型両面板の製造方法。 (34) 前記無機充填材がシリカである、（33)に記載の薄型両面板の製造方法。
(35) 前記無機充填材の含有量が、榭脂組成物全重量に対して、 30重量％以上 8 0重量 %以下である、 (33)に記載の薄型両面板の製造方法。
(36) 前記キャリアは金属箔を有するものである、（22)ないし（35)のいずれかに記 載の薄型両面板の製造方法。
(37) 前記キャリアは絶縁榭脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィ ルムシートを有するものである、 (22)な!、し (36)の!、ずれかに記載の薄型両面板の 製造方法。
(38) 前記薄型両面板の製造方法において、
(a)前記第一および第二のキャリア付き絶縁榭脂層の絶縁榭脂層側を、前記繊維布 の骨格材の両面側にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程と、
(b)前記接合後に、前記繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を加熱硬化させて薄型 両面板を得る工程と
を含み、ここで前記絶縁榭脂層はフィルムであり、および前記工程 (a)において、前 記積層体を少なくとも 1対のラミネートロール間を通して両面力 で押圧して接合させ ることを特徴とする、
薄型両面板の製造方法。
(39) (22)ないし (38)のいずれかに記載の製造方法により得られる薄型両面板。
(40) (39)に記載の薄型両面板を有する、多層プリント配線板。
[0006] 本発明によれば、含浸性と厚み精度に優れたキャリア付きプリプレダを簡易に製造 することができる。本発明のキャリア付きプリプレダは、高密度化、高多層化を要求さ れる多層プリント配線板の製造に好適に用いられるものである。
[0007] また、本発明によれば、薄型両面板を製造することもできる。本発明の薄型両面板 は、高密度化、高多層化、または薄型化を要求される多層プリント配線板の製造に好 適に用いられるものである。
図面の簡単な説明
[0008] 上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実 施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。 [0009] [図 1]本発明の製造方法に用いられるキャリア、絶縁榭脂層付きキャリア、及び、繊維 布について、各々の位置関係を示す概略図である。
[図 2]本発明の製造方法に用いられる、キャリア、絶縁榭脂層、及び、繊維布につい て、各々の幅方向寸法の形態例を示す概略図である。
[図 3]本発明の製造方法に用いられる、キャリア、絶縁榭脂層、及び、繊維布につい て、各々の幅方向寸法の形態例を示す概略図である。
[図 4]本発明の製造方法に用いられる、キャリア、絶縁榭脂層、及び、繊維布につい て、各々の幅方向寸法の形態例を示す概略図である。
[図 5] (1)本発明の製造方法に用いられる、絶縁榭脂層付きキャリアを製造する装置 形態の一例を示す概略側断面図であり、（2)本発明の製造方法に用いられる、キヤリ ァ付きプリプレダを製造する装置形態の一例を示す概略側断面図である。
[図 6]実験例 A5および実験例 B9にお 、て用いられる装置の概略側断面図である。
[図 7]本発明の薄型両面板の製造方法に用いられる、キャリア、絶縁榭脂層、及び、 繊維布について、各々の幅方向寸法の形態例を示す概略図である。
発明を実施するための最良の形態
[0010] 以下に、本発明のキャリア付きプリプレダの製造方法、キャリア付きプリプレダ、なら びに、多層プリント配線板の製造方法について詳細に説明する。
[0011] 本発明に係るキャリア付きプリプレダの製造方法は、
繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を有するキャリア付きプリプレダを連続的に製 造する方法であって、
(a)片面側に絶縁榭脂層が形成された第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの絶 縁榭脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接 合する工程と、
(b)上記接合後に、上記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程と、 を有することを特徴とするものである。
[0012] まず、上記 (a)工程にっ 、て説明する。
上記 (a)工程にお 、ては、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアと繊維布とを重 ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する。 これにより、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層と繊維布とを接合する際に、繊 維布の内部、あるいは、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層と繊維布との接合部 位に非充填部分が存在しても、これを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとする ことができる。
この減圧条件としては、常圧より 700Torr以上減圧した条件下で実施することが好 ましい。さらに好ましくは、常圧より 740Torr以上減圧した条件下である。これにより、 上記効果を高く発現させることができる。
[0013] 第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアと繊維布とを接合する方法としては特に限 定されないが、例えば、繊維布と絶縁榭脂層付きキャリアとを連続的に供給して重ね 合わせながら接合する方法が挙げられる。
また、減圧条件下で接合する手法としては特に限定されないが、例えば、真空ラミ ネート装置、真空ボックス装置などを用いることができる。
これらの中でも、真空ラミネート装置を用いて、繊維布と絶縁榭脂層付きキャリアと を連続的に重ね合わせながら接合する方法が好ましい。これにより、連続的な処理が でき、簡易な装置で効率的にキャリア付きプリプレダを製造することができる。
[0014] 例えば、接合は、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアと榭脂を含浸させていな い繊維布とを重ね合わせて積層体とし、該積層体を両面力 少なくとも 1対のラミネー トロール間を通して両面力も押圧しながら接合させることが好まし 、。かかる方法を用
V、ることにより、絶縁榭脂層の繊維布への十分な含浸が達成できる。
[0015] また、好ましい態様において、ロールを用いた押圧および接合を容易にするという 観点から、絶縁榭脂層はフィルムであることが好ましい。フィルムとすることで、ロール を用 、た押圧および接合が容易になる。
[0016] 上記 (a)工程にぉ 、て、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側と繊維布とを接合 する際には、絶縁榭脂層が溶融可能な温度に加温することが好ましい。これにより、 繊維布と絶縁榭脂層とを容易に接合することができる。また、絶縁榭脂層の少なくとも 一部が溶融して繊維布内部に含浸することにより、含浸性の良好なキャリア付きプリ プレダを得やすくなる。
ここで加温する方法としては特に限定されないが、例えば、接合する際に所定温度 に加熱したラミネートロールを用いる方法などを好適に用いることができる。
ここで加温する温度としては、絶縁榭脂層を形成する榭脂の種類や配合により異な るため特に限定されないが、一例を挙げると、 60〜100°Cで実施することができる。
[0017] 上記 (a)工程で用いられる絶縁榭脂層付きキャリアについて説明する。
図 1 (2)は、本発明で用いられる絶縁榭脂層付きキャリア 3を例示したものである。 絶縁榭脂層付きキャリア 3は、キャリア 1の片面側に、絶縁榭脂層 2が薄層状に形成 されたものである。絶縁榭脂層 2は、幅方向寸法 8を有し、キャリア 1の片面側に所定 厚みで形成することができる。ここで、幅方向寸法 8とは、キャリア 1の搬送方向と直交 方向における絶縁榭脂層 2の寸法を指す。
[0018] 上記絶縁榭脂層付きキャリアに用いられるキャリアについて説明する。
図 1 (1)は、本発明で用いられる絶縁榭脂層付きキャリア 3に適用されるキャリア 1を 例示したものである。
キャリア 1は、矢印 6側に連続的に搬送して供給することができ、幅方向寸法 7を有 している。ここで、幅方向寸法 7とは、キャリア 1の搬送方向と直交方向における寸法 を指す。
このようなキャリア 1としては、例えば、長尺状のシート形態のものを好適に用いるこ とがでさる。
[0019] 上記キャリアの材質としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレ ート、ポリエチレン、ポリイミドなどの熱可塑性榭脂から形成される熱可塑性榭脂フィ ルムシート、あるいは、銅または銅合金、アルミまたはアルミ合金、銀または銀合金の ような金属力 形成される金属箔を好適に用いることができる。
これらの中でも、熱可塑性榭脂フィルムシートを形成する熱可塑性榭脂としては、 耐熱性に優れ、安価であることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
また、金属箔を形成する金属としては、導電性に優れ、エッチングによる回路形成 が容易であり、また安価であることから銅または銅合金が好ま 、。
[0020] 上記キャリアとして熱可塑性榭脂フィルムシートを用いる場合は、絶縁榭脂層が形 成される面に剥離可能な処理が施されたものであることが好ましい。これにより、多層 プリント配線板の製造時または製造後に、絶縁榭脂層とキャリアとを容易に分離する ことができる。
[0021] この熱可塑性榭脂フィルムシートの厚みとしては、一例を挙げると、 25〜75 μ mで あるものを用いることができる。この場合、絶縁榭脂層付きキャリアを製造する際の作 業性を良好なものとすることができる。
熱可塑性榭脂フィルムシートの厚みが小さすぎると、絶縁榭脂層付きキャリアを製 造する際に機械的強度が充分でないことがある。また、厚みが大きすぎると、絶縁榭 脂層付きキャリアの製造に際しては問題な 、が、絶縁榭脂層付きキャリアの生産性が 低下することがある。
[0022] 上記キャリアとして金属箔を用いる場合は、絶縁榭脂層が形成される面に剥離可能 な処理が施されたものを用いてもよいし、このような処理が施されていないか、絶縁榭 脂層との密着性を向上させる処理が施されたものを用いることもできる。
[0023] 上記キャリアとして、絶縁榭脂層が形成される面に剥離可能な処理が施された金属 箔を用いた場合は、上記熱可塑性榭脂フィルムシートを用いた場合と同様の効果を 発現させることができる。
この金属箔の厚みとしては、一例を挙げると、 1〜70 /ζ πιであるものを用いることが できる。これにより、絶縁榭脂層付きキャリアを製造する際の作業性を良好なものとす ることがでさる。
金属箔の厚みが小さすぎると、絶縁榭脂層付きキャリアを製造する際に機械的強度 が充分でないことがある。また、厚みが大きすぎると、絶縁榭脂層付きキャリアの製造 に際しては問題ないが、生産性が低下することがある。
[0024] なお、上記キャリアとして熱可塑性榭脂フィルムシート、あるいは、絶縁榭脂層が形 成される面に剥離可能な処理が施された金属箔を用いる場合、絶縁榭脂層が形成さ れる側のキャリア表面の凹凸は、極力小さいものであることが好ましい。これにより、多 層プリント配線板を製造した場合に、絶縁層の表面平滑性を高めることができるので 、絶縁層表面を粗ィ匕処理した後に金属メツキ等により新たな導体層を形成する際に、 微細な回路をより容易に加工形成することができる。
[0025] 一方、上記キャリアとして、剥離可能な処理が施されていないか、絶縁榭脂層との 密着性を向上させる処理が施された金属箔を用いる場合は、多層プリント配線板の 製造時に、この金属箔を回路形成のための導体層としてそのまま用いることができる このとき、絶縁榭脂層が形成される側のキャリア表面の凹凸としては、一例を挙げる と、 Ra : 0. 1〜0. 5 mであるものを用いることができる。この場合は、絶縁層と金属 箔との密着性を充分に確保できるとともに、この金属箔をエッチング処理等行うことに より、微細な回路を容易に加工形成することができる。
また、この金属箔の厚みとしては、一例を挙げると、 1〜35 /ζ πιであるものを好適に 用いることができる。この金属箔の厚みが小さすぎると、絶縁榭脂層付きキャリアを製 造する際に機械的強度が充分でないことがある。また、厚みが大きすぎると、微細な 回路を加工形成し難くなることがある。
この金属箔は、キャリア付きプリプレダを製造するのに用いる絶縁榭脂層付きキヤリ ァのうちの一方のキャリアに用いて、キャリア付きプリプレダを製造することができる。 なお、この用途で用いる金属箔としては、 1つの層力も形成される金属箔を用いるこ ともできるし、金属箔どうしが剥離可能な 2つ以上の層から構成される金属箔を用いる こともできる。例えば、絶縁層に密着させる側の第 1の金属箔と、絶縁層に密着させる 側と反対側に第 1の金属箔を支持できるような第 2の金属箔とを、剥離可能に接合し た 2層構造の金属箔を用いることができる。
次に、上記絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層を形成する絶縁榭脂材料につい て説明する。
絶縁榭脂層の形成に用いられる絶縁榭脂材料としては特に限定されないが、例え ば、エポキシ榭脂、フエノール榭脂、シァネート榭脂、不飽和ポリエステル榭脂、ジシ クロペンタジェン榭脂などの熱硬化性榭脂を好適に用いることができる。上記絶縁榭 脂材料は特に、シァネート榭脂を含むものであることが好ましい。シァネート榭脂を用 V、ることにより得られたキャリア付きプリプレダは、耐熱性と低熱膨張性を良好なものと することができる。
このほか、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性榭脂、無機充填材、有機 充填材、カップリング剤などの添加剤を適宜配合することができる。
本発明で用いられる絶縁榭脂は、上記成分を有機溶剤等により溶解及び Ζ又は分 散させた液状形態で好適に用いることができる。
[0027] このシァネート榭脂としては、例えば、ハロゲンィ匕シアンィ匕合物とフエノール類とを 反応させたものや、これを加熱等の方法でプレボリマー化したもの等を用いることが できる。
その具体的な形態としては、例えば、ノボラック型シァネート榭脂、ビスフエノール A 型シァネート榭脂、ビスフエノール E型シァネート榭脂、テトラメチルビスフエノール F 型シァネート榭脂等のビスフエノール型シァネート榭脂等を挙げることができる。 これらのシァネート榭脂の中でも、ノボラック型シァネート榭脂を用いると、架橋密度 の増加により耐熱性をさらに向上させることができるとともに、キャリア付きプリプレダ の骨格材である繊維布基材として薄 ヽものを用いた場合でも、キャリア付きプリプレダ の硬化物（以下、単に「硬化物」と呼称することがある）に優れた剛性を付与でき、特 に加熱時における剛性を高めることができる。
そして例えば、このキャリア付きプリプレダを、半導体部品を実装したパッケージ基 板に適用した場合には、その接続信頼性を向上させることができる。
また、ノボラック型シァネート榭脂を用いることにより、硬化物の難燃性を高めること ができる。ノボラック型シァネート榭脂は、その構造上ベンゼン環の割合が高ぐ炭化 しゃすいためと考えられる。
[0028] 上記ノボラック型シァネート榭脂としては、例えば、下記一般式 (I)で示されるものを 使用することができる。
[0029] (化 1)
Figure imgf000015_0001
nは任意の整数 上記一般式 (I)で示されるノボラック型シァネート榭脂の繰り返し単位 nとしては、例 えば、 1〜10であるものを用いることができ、 2〜7であるものを特に好適に用いること ができる。
これにより、ノボラック型シァネート榭脂の取り扱い性や、硬化物の架橋密度を良好 なものとして、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。
上記 n数が小さすぎると、結晶化しやすくなつて、汎用溶媒に対する溶解性力 、さく なり取り扱い性が低下することがある。一方、上記 n数が大きすぎると、硬化物の架橋 密度が過剰に高くなり、耐水性の低下や、硬化物が脆くなる等の現象を生じることが ある。
[0031] 上記シァネート榭脂の分子量としては、例えば、重量平均分子量 (Mw)で 500〜4 , 500であるものを用いることができ、 600-3, 000であるものを特に好適に用いるこ とがでさる。
これにより、キャリア付きプリプレダを作製した場合の取り扱い性や、多層プリント配 線板の製造時の成形性、層間ピール強度などを良好なものとして、これらの特性の ノ ランスに優れたものとすることができる。
上記 Mwが小さすぎると、キャリア付きプリプレダを作製した場合にタック性を生じて 、取り扱い性が低下することがある。一方、上記 Mwが大きすぎると、反応が速くなり、 多層プリント配線板の製造時に成形不良を生じたり、層間ピール強度が低下したりす ることがある。
上記シァネート榭脂としては、好ましくは Mwが上記範囲内であるものを 1種用いる こともできるし、 Mwが異なる 2種以上を併用することもできる。
なお、上記シァネート榭脂の Mwは、例えば、 GPC (ゲルパーミエーシヨンクロマトグ ラフィー)で測定することができる。
[0032] 上記シァネート榭脂の含有量は、榭脂組成物全体に対して、 5〜50重量％である ことが好ましぐ特に 10〜40重量％であることが好ましい。
これにより、絶縁榭脂層付きキャリアの榭脂層を容易に形成することができるととも に、硬化物の機械的強度を良好なものとして、これらの特性のバランスに優れたもの とすることができる。
シァネート榭脂の含有量が少なすぎると、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層を 形成するのが難しくなることがある。一方、シァネート榭脂の含有量が多すぎると、硬 化物の機械的強度が充分でな 、ことがある。
[0033] 榭脂組成物には、エポキシ榭脂（実質的にハロゲン原子を含まな ヽ）を用いることも できる。
エポキシ榭脂としては、例えば、フエノールノボラック型エポキシ榭脂、クレゾールノ ポラック型エポキシ榭脂、ビスフエノール型エポキシ榭脂、ナフタレン型エポキシ榭脂 、ァリールアルキレン型エポキシ榭脂等が挙げられる。
これらの中でも、ァリールアルキレン型エポキシ榭脂が好ましい。これにより、硬化 物の吸湿半田耐熱性を向上させることができる。
[0034] ここで、ァリールアルキレン型エポキシ榭脂とは、繰り返し単位中に一つ以上のァリ ールアルキレン基を有するエポキシ榭脂を指し、例えば、キシリレン型エポキシ榭脂 、ビフエ二ルジメチレン型エポキシ榭脂等が挙げられる。
これらの中でも、ビフエ-ルジメチレン型エポキシ榭脂が好ましい。ビフエ-ルジメチ レン型エポキシ榭脂は、例えば下記一般式 (Π)で示すことができる。
[0035] (化 2)
Figure imgf000017_0001
[0036] 上記一般式 (Π)で示されるビフエ-ルジメチレン型エポキシ榭脂の繰り返し単位 nと しては、例えば、 1〜10であるものを用いることができ、 2〜5であるものを特に好適に 用!/、ることができる。
これにより、ビフエ二ルジメチレン型エポキシ榭脂の取り扱い性や、多層プリント配線 板を製造する際の成形性を良好なものとして、これらの特性のバランスに優れたもの とすることができる。
上記 n数が小さすぎると、結晶化しやすくなるため、汎用溶媒に対する溶解性が小 さくなつて取り扱い性が低下することがある。一方、上記 n数が大きすぎると、流動性 が低下するため、キャリア付きプリプレダを用いて多層プリント配線板を製造する際に 成形不良の原因となることがある。
[0037] 上記エポキシ榭脂の含有量としては、例えば、榭脂組成物全体に対して 1〜55重 量％とすることができ、特に、 2〜40重量％とすることが好ましい。
また、エポキシ榭脂をシァネート榭脂とともに用いた場合、上記含有量により、シァ ネート榭脂の反応性や、硬化物の諸特性を良好なものとして、これらの特性のバラン スに優れたものとすることができる。エポキシ榭脂の含有量が少なすぎると、シァネー ト榭脂の反応性が低下したり、硬化物の耐湿性が低下したりすることがある。一方、ェ ポキシ榭脂の含有量が多すぎると、硬化物の耐熱性が充分でな 、ことがある。
[0038] 上記エポキシ榭脂の分子量としては、例えば、重量平均分子量 (Mw)で 500〜20 , 000であるものを用いることができ、 800-15, 000であるものを特に好適に用いる ことができる。
これにより、キャリア付きプリプレダを作製した場合の取り扱い性や、繊維布基材へ の含浸性を良好なものとして、これらの特性のバランスに優れたものとすることができ る。
上記 Mwが小さすぎると、キャリア付きプリプレダを作製した場合にタック性を生じて 、取り扱い性が低下することがある。一方、上記 Mwが大きすぎると、繊維布基材への 含浸性が低下することがある。
上記エポキシ榭脂としては、好ましくは Mwが上記範囲内であるものを 1種用いるこ ともできるし、 Mwが異なる 2種以上を併用することもできる。
なお、上記エポキシ榭脂の Mwは、例えば、 GPCで測定することができる。
[0039] 榭脂組成物には、フエノール榭脂を用いることもできる。
フエノール榭脂としては、例えば、ノボラック型フエノール榭脂、レゾール型フエノー ル榭脂、ァリールアルキレン型フエノール榭脂等が挙げられる。
これらの中でも、ァリールアルキレン型フエノール榭脂が好ましい。これにより、硬化 物の吸湿半田耐熱性をさらに向上させることができる。
[0040] 上記ァリールアルキレン型フエノール榭脂としては、例えば、キシリレン型フエノール 榭脂、ビフエ二ルジメチレン型フエノール榭脂等が挙げられる。
これらの中でも、ビフエ-ルジメチレン型フエノール榭脂が好ましい。ビフエ二ルジメ チレン型フエノール榭脂は、例えば下記一般式 (III)で示すことができる。
[0041] (化 3)
Figure imgf000019_0001
[0042] 上記一般式 (ΠΙ)で示されるビフエ-ルジメチレン型フエノール榭脂の繰り返し単位 nとしては、例えば、 1〜12であるものを用いることができ、 2〜8であるものを特に好 適に用いることができる。
これにより、他の榭脂成分との相溶性や、硬化物の耐熱性を良好なものとして、これ らの特性のバランスに優れたものとすることができる。
上記 n数が小さすぎると、硬化物の耐熱性が低下することがある。一方、上記 n数が 大きすぎると、他の榭脂成分との相溶性が低下し、作業性が低下することがある。
[0043] 上記フエノール榭脂の含有量としては、例えば、榭脂組成物全体に対して 1〜55 重量％とすることができ、特に、 5〜40重量％とすることが好ましい。
これにより、硬化物の耐熱性や低熱膨張性を良好なものとして、これらの特性のバ ランスに優れたものとすることができる。
フ ノール榭脂の含有量が少なすぎると、硬化物の耐熱性が低下することがある。 一方、フエノール榭脂の含有量が多すぎると、硬化物の低熱膨張の特性が充分では なくなることがある。
[0044] 上記フエノール榭脂の分子量としては、例えば、重量平均分子量（Mw)で 400〜1 8, 000であるものを用!/、ること力でき、 500〜15, 000であるものを特に好適に用!/、 ることがでさる。
これにより、キャリア付きプリプレダを作製した場合の取り扱い性や、繊維布基材へ の含浸性を良好なものとして、これらの特性のバランスに優れたものとすることができ る。
上記 Mwが小さすぎると、キャリア付きプリプレダを作製した場合にタック性を生じて 、取り扱い性が低下することがある。一方、上記 Mwが大きすぎると、繊維布基材への 含浸性が低下することがある。
上記フエノール榭脂としては、好ましくは Mwが上記範囲内であるものを 1種用いる こともできるし、 Mwが異なる 2種以上を併用することもできる。 なお、上記フエノール榭脂の Mwは、例えば、 GPCで測定することができる。
[0045] 榭脂組成物には、上記シァネート榭脂、特に、ノボラック型シァネート榭脂とともに、 あるいは、上記シァネート榭脂、特に、ノボラック型シァネート榭脂と、エポキシ榭脂と ともに、フヱノキシ榭脂を用いることができる。
これにより、絶縁榭脂層付きキャリアを製造する際の製膜性を向上させることができ る。
[0046] 上記フエノキシ榭脂としては、例えば、ビスフエノール骨格を有するフエノキシ榭脂、 ノボラック骨格を有するフヱノキシ榭脂、ナフタレン骨格を有するフヱノキシ榭脂、ビフ ェニル骨格を有するフエノキシ榭脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有 した構造を有するフエノキシ榭脂を用いることもできる。
これらの中でも、ビフエニル骨格と、ビスフエノール S骨格とを有するものを用いるこ とができる。これにより、ビフエ-ル骨格が有する剛直性によりガラス転移温度を高く することができるとともに、ビスフエノール S骨格により、多層プリント配線板を製造する 際のメツキ金属の付着性を向上させることができる。
また、ビスフエノール A骨格とビスフエノール F骨格とを有するものを用いることがで きる。これにより、多層プリント配線板の製造時に内層回路基板への密着性を向上さ せることができる。
[0047] また、上記ビフヱ-ル骨格とビスフエノール S骨格とを有するものと、ビスフエノール A骨格とビスフエノール F骨格とを有するものとを、併用することができる。これにより、 これらの特性をバランスよく発現させることができる。
上記ビスフエノール A骨格とビスフエノール F骨格とを有するもの（1)と、上記ビフエ -ル骨格とビスフエノール S骨格とを有するもの（2)とを併用する場合、その併用比率 としては特に限定されないが、例えば、（1)： (2) = 2 : 8〜9 : 1とすることができる。
[0048] フエノキシ榭脂の分子量としては特に限定されないが、重量平均分子量が 5000〜 70000であるものを用いることができる。
これにより、絶縁榭脂層付きキャリアを製造する際の製膜性を向上させる効果を充 分に発現させることができるとともに、榭脂組成物を調製する際のフエノキシ榭脂の溶 解性をも良好なものとすることができ、これらの特性のバランスに優れたものとすること ができる。
フエノキシ榭脂の重量平均分子量が小さすぎると、フヱノキシ榭脂により製膜性を向 上させる効果が充分でないことがある。一方、重量平均分子量が大きすぎると、榭脂 組成物中におけるフエノキシ榭脂の溶解性が低下する場合がある。
[0049] フエノキシ榭脂の含有量としては、例えば、榭脂組成物全体の 1〜40重量％とする ことができ、特に、 5〜30重量％とすることが好ましい。
これにより、絶縁榭脂層付きキャリアを製造する際の製膜性を向上させる効果を充 分に発現させることができるとともに、低熱膨張性を付与することができ、これらの特 性のバランスに優れたものとすることができる。
フエノキシ榭脂の含有量力 S小さすぎると、フエノキシ榭脂により製膜性を向上させる 効果が充分でないことがある。一方、含有量が大きすぎると、相対的にシァネート榭 脂の含有量が少なくなるため、低熱膨張性を付与する効果が低下する場合がある
[0050] 上記榭脂組成物は単独で用いてよ!、し、 2種以上組み合わせて用いてもょ 、。上 述したシァネート榭脂 (特にノボラック型シァネート榭脂）と、上記フエノール榭脂 (ァリ ールアルキレン型フエノール榭脂、特にビフエ-ルジメチレン型フエノール榭脂）とを 組み合わせて用いた場合、榭脂成分の架橋密度を制御することができ、また、本発 明のキャリア付きプリプレダを用いて多層プリント配線板を製造する場合に、絶縁層と 導体金属との密着性を向上させることができる。
さらに、上述したシァネート榭脂 (特にノボラック型シァネート榭脂）と、上記エポキシ 榭脂（ァリールアルキレン型エポキシ榭脂、特にビフエ-ルジメチレン型エポキシ榭 脂）と、上記フエノール榭脂（ァリールアルキレン型フエノール榭脂、特にビフエ-ルジ メチレン型フエノール榭脂）とを組み合わせて用いた場合、上記効果に加えて、多層 プリント配線板の寸法安定性を特に向上させることができる。
[0051] また、上述したシァネート榭脂（特にノボラック型シァネート榭脂）と、上記エポキシ 榭脂（ァリールアルキレン型エポキシ榭脂、特にビフエ-ルジメチレン型エポキシ榭 脂）と、フヱノキシ榭脂（特にビフヱ-ル骨格と、ビスフエノール S骨格とを有するフエノ キシ榭脂）とを組み合わせて用いることにより、上記効果に加えて、ガラス転移温度を 高くすることができるとともに、絶縁榭脂層付きキャリアを製造する際の製膜性を向上 させ、取り扱い性を良好なものとすることができる。
[0052] 榭脂組成物には、以上に説明した榭脂成分のほか、無機充填材を含有することが できる。
これにより、薄い繊維布を用いた厚みの小さいキャリア付きプリプレダに適用した場 合でも、硬化物の機械的強度を優れたものとできるとともに、低熱膨張化をさらに向 上させることちでさる。
[0053] 上記無機充填材としては例えば、タルク、アルミナ、ガラス、シリカ、マイ力等を挙げ ることがでさる。
これらの中でも、シリカが好ましぐ溶融シリカが低熱膨張性に優れる点で好ましい。 溶融シリカの形状としては例えば、破砕形状、球状等があるが、特に、球状の溶融 シリカを用いると、榭脂組成物の溶融粘度を低くすることができるので、繊維布基材 への含浸性を向上させることができる。
[0054] 上記無機充填材の平均粒子径としては、例えば、 0. 01〜5. 0 μ mであるものを用 いることができ、特に、 0. 2〜2. 0 mであるものを好適に用いることができる。
これにより、液状榭脂組成物を調製する際の作業性を良好なものとすることができる 上記平均粒子径が小さすぎると、榭脂組成物を有機溶剤等により溶解及び Z又は 分散させた液状樹脂組成物を調製する際に、その粘度が高くなつて作業性に影響を 与えることがある。一方、上記平均粒子径が大きすぎると、液状榭脂組成物中で無機 充填材の沈降が起こることがある。
上記無機充填剤としては、好ましくは平均粒子径が上記範囲内であるものを 1種用 いることもできるし、平均粒子径が異なる 2種以上を併用することもできる。
この平均粒子径は、例えば、粒度分布測定装置 (HORIBA社製 ·「LA— 500」）〖こ より柳』定することができる。
[0055] 上記無機充填材としては、平均粒子径が 0. 01〜5. 0 μ mである球状の溶融シリカ 、特に、平均粒子径が 0. 2〜2. 0 mである球状の溶融シリカを用いることが好まし い。
これにより、榭脂組成物中の無機充填剤の高充填性を向上させることができる。 [0056] 上記無機充填材の含有量としては、例えば、榭脂組成物全体に対して、 30〜80 重量％とすることができ、 40〜70重量％とすることが好ましい。
これにより、無機充填材の配合による上記効果、特に、低熱膨張性を高めることが できる。そして、硬化物の吸水性を小さなものとすることができるので、吸湿半田耐熱 性を向上させることができる。
[0057] 本発明にお ヽて用いられる榭脂組成物にぉ ヽては、特に、上記無機充填材を含有 する場合、カップリング剤を配合することが好まし ヽ。
このカップリング剤は、シァネート榭脂などの榭脂成分と、無機充填材との界面の濡 れ性を向上させることができるので、繊維布に対して榭脂成分及び無機充填材を均 一に定着させ、硬化物の耐熱性、特に吸湿後の半田耐熱性を高めることができる。 上記カップリング剤としては、通常用いられるものであれば何でも使用できるが、例 えば、エポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップ リング剤、及び、シリコーンオイル型カップリング剤の中カゝら選ばれる 1種以上のカツ プリング剤を使用することが好ましい。これにより、上記濡れ性を高くすることができ、 硬化物の耐熱性をより向上させることできる。
[0058] カップリング剤を用いる場合、その含有量としては、例えば、上記無機充填材 100 重量部に対して、 0. 05〜3重量部とすることができ、特に、 0. 1〜2重量部とすること が好ましい。
これにより、無機充填材を被覆することによる作用効果を充分に発現できるとともに 、硬化物特性を良好なものとすることができ、これらの特性のバランスに優れたものと することができる。
カップリング剤の含有量が少なすぎると、無機充填材を被覆する作用が充分でない ことがある。一方、カップリング剤の含有量が大きすぎると、榭脂成分の反応に影響を 与え、硬化物の機械的強度が低下することがある。
[0059] 本発明で用いられる榭脂組成物には、このほか、必要に応じて硬化促進剤を用い ることがでさる。
硬化促進剤としては公知のものを用いることができる力 例えば、ナフテン酸亜鉛、 ナフテン酸コバルト、ォクチル酸スズ、ォクチル酸コバルト、ビスァセチルァセトナート コノルト (π)、トリスァセチルァセトナートコバルト (m)等の有機金属塩、トリェチルァ ミン、トリブチルァミン、ジァザビシクロ [2, 2, 2]オクタン等の 3級ァミン類、 2 フエ- ルー 4 メチルイミダゾール、 2 フエ-ル 4 メチル 5 ヒドロキシメチルイミダゾ ール、 2 フエ-ルー 4, 5 ジヒドロキシメチルイミダゾール、 2, 4 ジァミノ一 6—〔2 '—メチルイミダゾリル一（1')〕一ェチル s トリァジン、 2, 4 ジァミノ一 6— (2'—ゥ ンデシルイミダゾリル）—ェチル—s トリァジン、 2, 4 ジァミノ 6—〔2' ェチル— 4—メチルイミダゾリル—（1')〕 ェチル s トリァジン、 1—ベンジル— 2 フエ-ル イミダゾール等のイミダゾール類、フエノール、ビスフエノール A、ノ-ルフエノール等 のフエノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有 機酸等、またはこの混合物が挙げられる。
これらの中でも、榭脂組成物として、シァネート榭脂と、エポキシ榭脂と、フエノキシ 榭脂とを含有するものを用いた場合には、硬化促進剤として、イミダゾール化合物を 好適に用いることができる。これにより、榭脂組成物の絶縁性を低下させることなぐ シァネート榭脂ゃエポキシ榭脂の反応を促進することができる。
イミダゾールイ匕合物としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ヒドロキシ アルキル基、及び、シァノアルキル基の中力 選ばれる官能基を 2個以上有している イミダゾール化合物が好ましぐ特に 2 フエ-ルー 4, 5 ジヒドロキシメチルイミダゾ ールが好ましい。このようなイミダゾールイ匕合物の使用により、榭脂組成物の耐熱性 を向上させることができるとともに、多層プリント配線板に低熱膨張性、低吸水性を付 与することができる。
上記硬化促進剤を用いる場合、その配合量としては、例えば、榭脂組成物全体に 対して 0. 05〜5重量％とすることができ、特に、 0. 2〜2重量％とすることが好ましい これにより、榭脂組成物の硬化を促進できるとともに、キャリア付きプリプレダの保存 性を良好なものとすることができ、これらの特性のバランスに優れたものとすることが できる。
硬化促進剤の含有量が少なすぎると、硬化促進する効果が充分に発現しな!、こと 力 Sある。一方、硬化促進剤の含有量が多すぎると、キャリア付きプリプレダの保存性 が低下する場合がある。
[0061] 本発明で用いられる榭脂組成物には、このほか、ポリイミド榭脂、ポリアミドイミド榭 脂、ポリフエ-レンオキサイド榭脂、ポリエーテルスルホン榭脂等の熱可塑性榭脂を 併用することちでさる。
また、必要に応じて、顔料、酸化防止剤等の上記成分以外の添加物を添加するこ とちでさる。
[0062] 本発明にお ヽては、上記成分カゝらなる榭脂組成物を、有機溶剤等により溶解及び
Z又は分散させた液状榭脂組成物の形態として用いることができる。これにより、絶 縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層を簡易に形成することができる。
[0063] 次に、上記絶縁榭脂層付きキャリアについて説明する。
本発明で用いられる絶縁榭脂層付きキャリアは、上記キャリアの片面側に、上記絶 縁榭脂材料カゝら形成された絶縁榭脂層を有するものである。その調製方法としては 特に限定されないが、一例を挙げると、コンマコーター、ナイフコーターなど各種コー ター装置を用いて、液状の絶縁榭脂をキャリアに塗工する方法、噴霧ノズルなどの各 種スプレー装置を用いて、液状の絶縁榭脂をキャリアに塗工する方法、などが挙げら れる。
これらの中でも、各種コーター装置を用いて、液状の絶縁榭脂をキャリアに塗工す る方法が好ましい。これにより、簡易な装置で厚み精度に優れた絶縁榭脂層を形成 することができる。
[0064] 絶縁榭脂層付きキャリアを製造する際には、キャリアに液状の絶縁榭脂を塗工後、 必要に応じて、常温または加温下で乾燥させることができる。
これにより、液状の絶縁榭脂を調製する際に有機溶媒や分散媒体などを用いた場 合は、これらを実質的に除去して、絶縁榭脂層表面のタック性をなくし、取り扱い性に 優れた絶縁榭脂層付きキャリアとすることができる。
また、絶縁樹脂の硬化反応を中途まで進め、（a)工程、あるいは、後述する (b)ェ 程における絶縁樹脂の流動性を調整することもできる。
上記加温下で乾燥させる方法としては特に限定されないが、例えば、熱風乾燥装 置、赤外線加熱装置などを用いて連続的に処理する方法を好ましく適用することが できる。
[0065] 本発明で用いられる絶縁榭脂層付きキャリアにおいて、絶縁榭脂層の厚みは、用 いる繊維布の厚みなどに応じて適宜設定することができる。一例を挙げると、 5〜： L00 μ mとすることができる。
なお、この絶縁榭脂層は、同じ絶縁榭脂を用いて一回又は複数回数の塗工で形成 されてもょ 、し、異なる絶縁榭脂を用いて複数回数の塗工で形成されたものであって ちょい。
[0066] このようにして絶縁榭脂層付きキャリアを製造後、絶縁榭脂層を形成した上面側、 すなわち、キャリアと反対面側に、絶縁榭脂層表面の保護のために、保護フィルムを 重ね合わせることができる。
[0067] 次に、絶縁榭脂層付きキャリアと繊維布とを重ね合わせる際の形態について説明 する。
図 1 (3)は、絶縁榭脂層付きキャリア 3と、繊維布 4とを重ね合わせる際の形態 5を例 示したものである。
繊維布 4は、キャリア 1の搬送方向と同じ方向に連続的に供給 ·搬送することができ るものであり、幅方向寸法 9を有している。ここで、幅方向寸法 9とは、繊維布 4の搬送 方向と直交方向における繊維布 4の寸法を指す。このような繊維布 4としては、例え ば、長尺状のシート形態のものを好適に用いることができる。
[0068] 上記繊維布の材質としては特に限定されな!ヽが、例えば、ガラス繊布、ガラス不繊 布等のガラス繊維布、ガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無 機繊維布、芳香族ポリアミド榭脂、ポリアミド榭脂、芳香族ポリエステル榭脂、ポリエス テル榭脂、ポリイミド榭脂、フッ素榭脂等の有機繊維で構成される有機繊維布等が挙 げられる。
これらの中でも、ガラス繊維布であるガラス織布を用いると、多層プリント配線板の 機械的強度、耐熱性を良好なものとすることができる。
[0069] 上記繊維布としてガラス織布を用いる場合、その厚みとしては、一例を挙げると、 15 〜180 /ζ πιのものを用いることができる。また、坪量（lm2あたりの繊維布の重量）とし ては例えば、 17〜209gZm2のものを用いることができる。 そして、本発明の製造方法においては、特に、厚み 15〜35 μ m、坪量 17〜25g Zm2であるような薄手のガラス織布を用いることができる。そして、このようなガラス織 布を用いた場合でも、繊維布を構成する繊維束に曲がりを生じにくいので、機械的 特性や含浸性に優れたキャリア付きプリプレダとすることができる。
[0070] 従来のプリプレダの製造方法は、例えば、通常の塗工装置を用いて、繊維布を榭 脂ワニスに浸漬含浸 ·乾燥させる方法では、多数の搬送ロールを通したり、繊維布に 含浸させる絶縁榭脂量を調整したりする際に、繊維布に応力が作用しやすいという 問題があった。
これは、特に上記のような薄手のガラス織布を用いた場合にはその影響が顕著で あり、繊維束に曲がりを生じたり、縦糸と横糸との開き目の部分が拡大したりしゃすい 。このようなプリプレダは、内部歪を有することで、多層プリント配線板の反り、寸法安 定性などの機械的特性に影響を与えたり、拡大した開き目の部分に局部的な榭脂充 填欠損部を有することにより、多層プリント配線板の成形性が低下したりするという問 題があった。
これに対して、本発明のキャリア付きプリプレダの製造方法では、繊維布の厚みや 坪量に関わらず、繊維布に応力が作用しにくいので、繊維束の曲がり等が生じにくく 、かつ、含浸性に優れたものとすることができる。そして、このキャリア付きプリプレダを 用いると、機械的特性や成形性に優れた多層プリント配線板を製造することができる という利点を有するものである。また、絶縁榭脂としてシァネート榭脂を用いた場合に は、さらに耐熱性、低熱膨張性が良好な多層プリント配線板を製造することができると V、う利点を有するものである。
[0071] 上記 (a)工程においては、絶縁榭脂層付きキャリア 3を 2つ用いる。これらをそれぞ れ、第一の絶縁榭脂層付きキャリア、及び、第二の絶縁榭脂層付きキャリアと呼称す る。
そして、上記第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を、榭脂を 含浸させて！/、な 、繊維布 4の両面側にそれぞれ重ね合わせる。
上記 (a)工程で用いる第一の絶縁榭脂層付きキャリアと第二の絶縁榭脂層付きキヤ リアとしては、同じものを用いることもできるし、異なるものを用いることもできる。 [0072] 次に、（b)工程について説明する。
この（b)工程は、繊維布基材の両面に絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を 重ね合わせて、これらを接合した後、絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理 するものである。
これにより、（a)工程において、絶縁榭脂層付きキャリアと繊維布とが接合した時点 で残存していた、減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドを消失させることができ、非 充填部分が非常に少ない、あるいは、非充填部分が実質的に存在しないキャリア付 きプリプレダを製造することができる。
[0073] 上記加熱処理する方法としては特に限定されないが、例えば、熱風乾燥装置、赤 外線加熱装置、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置などを用いて実施するこ とがでさる。
熱風乾燥装置、赤外線加熱装置を用いた場合は、上記接合したものに実質的に 圧力を作用させることなく実施することができる。
また、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置を用いた場合は、上記接合したも のに所定の圧力を作用させることで実施することができる。
[0074] これらの中でも、上記接合したものに実質的に圧力を作用させることなく実施する方 法が好ましい。
この方法によれば、（b)工程で榭脂成分を過剰に流動させることがないので、所望 とする絶縁層厚みを有し、かつ、この絶縁層厚みにおいて高い均一性を有したキヤリ ァ付きプリプレダを効率良く製造することができる。
また、榭脂成分の流動に伴って繊維布基材に作用する応力を最小限とすることが できるので、内部歪を非常に少ないものとすることができる。
さらには、榭脂成分が溶融した際に、実質的に圧力が作用していないので、このェ 程における打痕不良の発生を実質的になくすことができる。
[0075] 上記加熱処理する際の温度は、用いる絶縁榭脂が溶融し、かつ、絶縁榭脂の硬化 反応が急速に進行しな 、ような温度域とすることが好ま U、。
また、加熱処理する時間は、用いる絶縁樹脂の種類などにより異なるため特に限定 されないが、一例を挙げると、 1〜： LO分間処理することにより実施することができる。 [0076] 本発明の製造方法においては、キャリア、絶縁榭脂層、及び、繊維布を用いる。こ こで、各々の幅方向寸法の関係について、その形態例を挙げて説明する。
本発明の製造方法において、キャリア、絶縁榭脂層、及び、繊維布としては、例え ば、図 2 (1)〜（3)、図 3 (1)〜（3)、及び、図 4 (1)〜（3)に示したような、種々の幅方 向寸法を有する形態で用いることができる。
[0077] まず、図 2 (1)〜（3)に示した形態について説明する。
図 2 (1)〜（3)においては、第一の絶縁榭脂層付きキャリア 3a、及び、第二の絶縁 榭脂層付きキャリア 3aとして、繊維布 4よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとと もに、繊維布 4よりも幅方向寸法が大きい絶縁榭脂層を有するものを用いている。ここ で、キャリア、絶縁榭脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を図 2 (1)に示す。 この形態では、上記 (a)工程において、繊維布 4の幅方向寸法の内側領域、すな わち、幅方向で繊維布 4が存在する領域においては、第一の絶縁榭脂層付きキヤリ ァ 3aの絶縁榭脂層と繊維布 4、及び、第二の絶縁榭脂層付きキャリア 3aの絶縁榭脂 層と繊維布 4とをそれぞれ接合することができる。
また、繊維布 4の幅方向寸法の外側領域、すなわち、繊維布が存在していない領 域においては、第一の絶縁榭脂層付きキャリア 3aが有する絶縁榭脂層面と、第二の 絶縁榭脂層付きキャリア 3aが有する絶縁榭脂層面とを直接接合することができる。こ の状態を図 2 (2)に示す。
そして、これらの接合を減圧下で実施するため、繊維布 4の内部、あるいは、第一 及び第二の絶縁榭脂層付きキャリア 3a, 3aの絶縁榭脂層と繊維布 4との接合面など に非充填部分が残存して 、ても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドと することができるので、（b)工程において、榭脂の溶融温度以上の温度域で加熱処 理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（b)工程において、幅方 向の周辺部力も空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この 状態を図 2 (3)に示す。
[0078] 次に、図 3 (1)〜（3)に示した形態について説明する。
図 3 (1)〜（3)においては、第一の絶縁榭脂層付きキャリア、及び、第二の絶縁榭 脂層付きキャリアとして、繊維布 4よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに 、 2つの絶縁榭脂層付きキャリアのうちの一方、例えば第一の絶縁榭脂層付きキヤリ ァ 3aとして、繊維布 4よりも幅方向寸法が大きい絶縁榭脂層を有するものを用い、第 二の絶縁榭脂層付きキャリア 3bとして、繊維布 4と幅方向寸法が同じ絶縁榭脂層を 有するものを用いている。ここで、キャリア、絶縁榭脂層、繊維布の各々の幅方向寸 法の関係を図 3 (1)に示す。
この形態では、上記 (a)工程において、繊維布 4の幅方向寸法の内側領域、すな わち、繊維布 4が存在する領域においては、第一の絶縁榭脂層付きキャリア 3aの絶 縁榭脂層と繊維布 4、及び、第二の絶縁榭脂層付きキャリア 3bの絶縁榭脂層と繊維 布 4とをそれぞれ接合することができる。
また、繊維布 4の幅方向寸法の外側領域、すなわち、繊維布が存在していない領 域においては、第一の絶縁榭脂層付きキャリア 3aが有する絶縁榭脂層面と、第二の 絶縁榭脂層付きキャリア 3bのキャリア面とを直接接合することができる。この状態を図 3 (2)に示す。
そして、これらの接合を減圧下で実施するため、繊維布 4の内部、あるいは、第一 及び第二の絶縁榭脂層付きキャリア絶縁榭脂層 3a, 3bと繊維布 4との接合面などに 非充填部分が残存して ヽても、これらを減圧ボイドある 、は実質的な真空ボイドとす ることができるので、（b)工程において、榭脂の溶融温度以上の温度域で加熱処理し た場合、これを容易に消失させることができる。そして、（b)工程において、幅方向の 周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態 を図 3 (3)に示す。
次に、図 4 (1)〜（3)に示した形態について説明する。
図 4 (1)〜（3)においては、第一の絶縁榭脂層付きキャリア 3b、及び、第二の絶縁 榭脂層付きキャリア 3bとして、繊維布 4と幅方向寸法が同じ絶縁榭脂層を有するもの を用いている。ここで、キャリア、絶縁榭脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を 図 4 (1)に示す。
この形態では、上記 (a)工程において、繊維布 4の幅方向寸法の内側領域、すな わち、繊維布 4が存在する領域においては、第一の絶縁榭脂層付きキャリア 3bの絶 縁榭脂層と繊維布 4、及び、第二の絶縁榭脂層付きキャリア 3bの絶縁榭脂層と繊維 布 4とをそれぞれ接合することができる。この状態を図 4 (2)に示す。
この形態では、上記 (a)工程後、すなわち第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリア 3b, 3bと繊維布 4とを接合した時点で、幅方向の端部位に存在する非充填部分と、 幅方向の端部位以外の部位に存在する非充填部分とが連通しないようにしておくこ とが好ましい。
これにより、幅方向の端部位以外の部位に存在する非充填部分については、 (a) 工程を減圧下で実施して ヽるため減圧ボイドある!ヽは実質的な真空ボイドとすること ができ、（b)工程において、榭脂の溶融温度以上の温度域で加熱処理された場合、 これを容易に消失させることができる。そして、（b)工程において、幅方向の周辺部か ら空気が侵入して新たなボイドが形成される場合でも、これを幅方向の端部位のみと することができる。この状態を図 4 (3)に示す。
[0080] 本発明のキャリア付きプリプレダの製造方法においては、上記形態の中でも、図 2 ( 1)〜（3)に示した形態、あるいは、図 3 (1)〜（3)に示した形態が好ましい。すなわち 、第一の絶縁榭脂層付きキャリア、及び、第二の絶縁榭脂層付きキャリアとして、繊維 布よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、いずれか一方または両方の 絶縁榭脂層付きキャリアが、繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶縁榭脂層を有するも のを用いることが好ましい。
これにより、（a)工程で、絶縁榭脂層により繊維布を封じて密閉することができ、繊 維布が存在する領域全体において、ボイドが少ない、あるいは、実質的にボイドが存 在しないキャリア付きプリプレダを製造することができる。
[0081] 特に、図 2 (1)〜（3)に示した形態、すなわち、第一の絶縁榭脂層付きキャリア 3a、 及び、第二の絶縁榭脂層付きキャリア 3aとして、繊維布 4よりも幅方向寸法が大きい キャリアを有するとともに、繊維布 4よりも幅方向寸法が大き!/ヽ絶縁榭脂層を有するも のを用いることが好ましい。
この形態では、繊維布 4の幅方向寸法の外側領域において、両方の絶縁榭脂層付 きキャリアに絶縁榭脂層が存在するので、より簡易に、絶縁榭脂層により繊維布 4を 封じて密閉することができ、上記効果を効果的に発現させることができる。
[0082] 本発明のキャリア付きプリプレダの製造方法においては、上記 (b)工程の後、必要 に応じて、上記で得られたキャリア付きプリプレダを連続して巻き取る工程を有するこ とがでさる。
これにより、キャリア付きプリプレダを巻物形態とすることができ、このキャリア付きプ リプレダを用いて、多層プリント配線板などを製造する際の取り扱い作業性を向上さ せることができる。
[0083] 次に、本発明のキャリア付きプリプレダの製造装置について、好適な実施の形態を 図面により説明する。
図 5は、本発明の製造方法を適用することができる装置の一例を示す断面側面図 である。
[0084] 図 5 (1)は、本発明のキャリア付きプリプレダの製造に用いられる絶縁榭脂層付きキ ャリアを製造する形態の一例を示すものである。
図 5 (1)において、キャリア laは、例えば長尺のシート品を巻物形態としたものなど を用い、これより連続的に巻き出すことにより供給することができる。
液状の絶縁榭脂 11は、図示されない絶縁樹脂の供給装置により、所定量が連続 的にキャリア la上に供給される。絶縁榭脂 11の塗工量は、コンマロール 12と、コンマ ロール 12のバックアップロール 13とのクリアランスにより制御することができる。
所定量の絶縁樹脂が塗工されたキャリア lbは、横搬送型の熱風乾燥装置 14、 14 の内部を移送し、液状の絶縁榭脂中に含有される有機溶剤などを実質的に乾燥除 去し、必要に応じて、硬化反応を途中まで進めた絶縁榭脂層付きキャリア lcとするこ とができる。好ましい実施態様において、ここで得られる絶縁榭脂層付きキャリアの絶 縁榭脂層はフィルムであってもよ 、。
絶縁榭脂層付きキャリア lcは、そのまま巻き取ることもできるが、図 5 (1)の形態に おいては、ラミネートロール 16、 16により、絶縁榭脂層が形成された側に保護フィル ム 15を重ね合わせ、保護フィルム 15がラミネートされた絶縁榭脂層付きキャリア Idと し、これを巻き取って巻物形態の絶縁榭脂層付きキャリア 17を得ている。
[0085] 図 5 (2)は、本発明の製造方法の (a)〜 (b)工程を実施できる装置の一例を示す断 面側面図であり、具体的には、榭脂を含浸させていない繊維布の両面側に絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を重ね合わせ、減圧条件下で接合した後、絶縁榭脂 の溶融温度以上の温度で加熱処理して、これを連続して巻き取り、キャリア付きプリ プレダを製造する形態の一例を示すものである。
図 5 (2)において (a)工程は、真空ラミネート装置 20を使用して実施される。
真空ラミネート装置 20の内部は、図示されない真空ポンプなどの減圧手段により、 所定の減圧条件に設定されて 、る。
真空ラミネート装置 20の内部には、上記 (a)工程で得られた絶縁榭脂層付きキヤリ ァ 17、 17と、繊維布 21とが、それぞれ連続的に供給可能に設置されている。
絶縁榭脂層付きキャリア 17、 17は、絶縁榭脂層表面に前記保護フィルムがラミネー トされているので、巻き取りロール 23により、当該保護フィルムを剥離しながら連続的 に供給される（le、 le) 0また、繊維布 21aは、巻物形態の繊維布 21から連続的に供 給される。
保護フィルムが剥離除去された絶縁榭脂層付きキャリア le、 leと、繊維布 21aとは 、絶縁榭脂層付きキャリア le、 leのそれぞれ絶縁榭脂層側で繊維布 21aを挟む形 態で重ね合わされ、ラミネートロール 24、 24により接合される。このとき、絶縁榭脂層 は繊維布 21aに含浸される。
ラミネートロール 24、 24間のクリアランスは、絶縁榭脂層付きキャリアと繊維布との 接合に際して、実質的に圧力が作用しない程度に設定することもできるし、任意の圧 力が作用するように設定することもできる。
接合後の接合物 22aは、そのまま次工程に送ることもできるし、ラミネートロール 25 、 25、同 26、 26、同 27、 27により、温度と圧力を作用させて、絶縁榭脂層付きキヤリ ァと繊維布との接合程度を調整することもできる。
なお、図 5 (2)において、ラミネートロール 17、 17は、真空ラミネート装置 20の内部 を所定の減圧条件に維持するため、真空ラミネート装置 20の外部から内部への空気 の侵入を抑制するシールロールとしての機能をも有している。
接合後の接合物 22bは、横搬送型の熱風乾燥装置 28、 28間を移送し、絶縁榭脂 の溶融温度以上の温度で加熱処理する。これにより、接合物の内部に残存している 非充填部分を消失させることができる。
加熱処理後のキャリア付きプリプレダ 22cは、ピンチロール 29、 29で挟みながら、こ れを連続的に巻き取ることにより、巻物形態のキャリア付きプリプレダ 30とすることが できる。
[0087] 次に、本発明のキャリア付きプリプレダについて説明する。
本発明のキャリア付きプリプレダは、上記本発明のキャリア付きプリプレダの製造方 法により得られたものであることを特徴とする。
[0088] 次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法について説明する。
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、
(c)上記本発明のキャリア付きプリプレダの少なくとも一方のキャリアを除去する工程 と、
(d)キャリア付きプリプレダのキャリアが除去された側の絶縁榭脂層を、回路加工が施 された内層回路基板に重ね合わせ、これらを成形する工程と、
を有することを特徴とする。
[0089] まず、上記 (c)工程にっ 、て説明する。
上記 (c)工程は、キャリア付きプリプレダの少なくとも内層回路基板の回路形成面と 重ね合わせる側のキャリアを除去して、絶縁榭脂面を露出させる工程である。
[0090] 次に、上記 (d)工程について説明する。
上記 (d)工程は、キャリア付きプリプレダのキャリアが除去された側の絶縁榭脂層を 、回路加工が施された内層回路基板に重ね合わせ、これらを加熱加圧成形するェ 程である。
[0091] 上記 (c)〜(d)工程の実施方法としては特に限定されないが、例えば、内層回路基 板、キャリア付きプリプレダとも、連続的に供給して、キャリア付きプリプレダについて は内層回路基板側のキャリアを除去しながら、キャリア付きプリプレダと内層回路基板 とを真空ラミネート装置などを用いて連続的に成形し、その後、熱風乾燥装置等で加 熱硬化させる方法により製造することができる。
ここで成形する条件としては特に限定されないが、一例を挙げると、温度 60〜160 。C、圧力 0. 2〜3MPaで実施することができる。また、加熱硬化させる条件としては 特に限定されないが、一例を挙げると、温度 140〜240°C、時間 30〜120分間で実 施することができる。 [0092] 本発明の多層プリント配線板の製造方法において、上記 (d)工程は、キャリア付き プリプレダのキャリアが除去された側と反対側にキャリアを有した状態で実施すること が好ましい。
これにより、キャリアと接している側の絶縁榭脂層は、キャリア表面と実質的に同等 の平滑性を維持することができるので、絶縁樹脂の硬化時に、繊維布表面の凹凸に 沿った絶縁榭脂層の凹凸が発生することを防ぎ、表面平滑性に優れた絶縁榭脂層 を有した多層プリント配線板を製造することができる。
[0093] 上記で得られた多層プリント配線板は、絶縁榭脂層表面のキャリアを剥離除去して 、絶縁榭脂層表面を過マンガン酸塩、重クロム酸塩等の酸化剤などにより粗化処理 した後、金属メツキにより新たな導電回路を形成することができる。
また、キャリアとして絶縁榭脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されていな いか、絶縁榭脂層との密着性を向上させる処理が施された金属箔を用いる場合は、 この金属箔をエッチング処理することにより、所定の導体回路を形成することができる
[0094] なお、多層プリント配線板を得る際に用いられる内層回路板は、例えば、銅張積層 版の両面に、エッチング等により所定の導体回路を形成し、導体回路部分を黒化処 理したものを好適に用いることができる。
[0095] 本発明はさらに、薄型両面板の製造方法および薄型両面板を提供するものである 。以下に本発明の薄型両面板の製造方法および該方法により製造された薄型両面 板について詳細に説明する。
本発明に係る薄型両面板の製造方法は、繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を含 有する薄型両面板を得る工程を含み、該繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層は繊維 布の骨格材の両面側に第一および第二の絶縁榭脂層を含浸させることにより得られ 、該第一および第二の絶縁榭脂層は繊維布の骨格材に含浸させる反対側にキャリア を有するキャリア付き絶縁榭脂層であり、かつ該繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂の 厚みが 50 m以下である。
従来、プリプレダを製造した後に銅箔等のキャリアを貼り付けるというような方法が採 られていた。し力しながら、このような方法では薄型の基板を得ることが困難であり、ま た、榭脂を繊維布に塗布、含浸させるときに十分に含浸させることができないという問 題があった。一方、上記方法によれば、繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層の厚み が 50 m以下の非常に薄型の両面板を得ることができる。ここで、本発明でいう薄型 両面板とは、繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を加熱硬化させることにより得られる ものをいう。
[0096] 前記薄型両面板の製造方法は例えば、
(a)上記第一および第二のキャリア付き絶縁榭脂層の絶縁榭脂側を、上記繊維布の 骨格材の両面側にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程と、
(b)上記接合後に、上記繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を加熱硬化させて薄型 両面板を得る工程と
を含む。
本発明の方法により形成される繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層の厚さは、用い る繊維布の厚みなどの応じて適宜設定することができる力 好ましくは 50 m以下で あり、さら〖こ好ましくは 12 μ m以上 50 μ m以下、さら〖こ好ましくは 20 μ m以上 40 μ m 以下である。上記方法により、このような薄型両面板を製造することが可能になる。 また、榭脂を含浸させる繊維布の厚みは、好ましくは 48 m以下であり、さらに好ま しくは 10 μ m以上 48 μ m以下、さらに好ましくは 15 μ m以上 35 μ m以下である。
[0097] ここで用いられる繊維布は、特に限定されないが、上記に記載のものと同様のもの を用いることができる。好ましくは、ガラス織布が用いられる。ここで用いられる繊維布 は榭脂を含浸させて 、な 、繊維布である。
[0098] 絶縁榭脂層に用いられる榭脂材料は、特に限定されな ヽが、上記に記載のものと 同様のものを用いることができる。好ましくは、絶縁榭脂層は熱硬化性榭脂を含む榭 脂組成物で構成され、例えばシァネート榭脂および zまたはそのプレボリマー、ェポ キシ榭脂、フエノール榭脂、フエノキシ榭脂である。
[0099] 榭脂組成物には、さらに無機充填材を含むことができ、これにより、薄い繊維布を用 いた厚みの小さい薄型両面板に適用した場合でも、硬化物の機械的強度を優れたも のとできるとともに、低熱膨張ィ匕をさらに向上させることもできる。
無機充填材としては、上記と同様のものを用いることができる力 これらの中でも、シ リカが好ましい。さらに、溶融シリカが低熱膨張性に優れる点で好ましい。
溶融シリカの形状としては例えば、破砕形状、球状等があるが、特に、球状の溶融 シリカを用いると、榭脂組成物の溶融粘度を低くすることができるので、繊維布基材 への含浸性を向上させることができる。
[0100] 無機充填材の含有量は、例えば、榭脂組成物全体に対して、 30〜80重量％とす ることができ、 40〜70重量％とすることが好ましい。これにより、無機充填材の配合に よる上記効果、特に、低熱膨張性を高めることができる。そして、硬化物の吸水性を 小さなものとすることができるので、吸湿半田耐熱性を向上させることができる。 その他、無機充填材に関しては上述した通りである。
[0101] 無機充填材を含有する場合、カップリング剤を配合することが好ま ヽ。カップリン グ剤としては、上記と同様のものを用いることができる。
[0102] また、榭脂組成物は硬化促進剤を含むことができ、硬化促進剤に関しては上述し た通りである。さらに、上述した通り、榭脂組成物には、このほか、ポリイミド榭脂、ポリ アミドイミド榭脂、ポリフエ-レンオキサイド榭脂、ポリエーテルスルホン榭脂等の熱可 塑性榭脂を併用することもできる。また、必要に応じて、顔料、酸化防止剤等の上記 成分以外の添加物を添加することもできる。
[0103] キャリアは上記と同様のものを用いることができ、特に限定されないが、例えば金属 箔ゃ剥離可能な処理が施されたフィルムシートである。
[0104] 減圧条件下で接合する手法も上記に記載のものと同様のものを用いることができる 。例えば、接合は、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアと繊維布とを重ね合わ せて積層体とし、該積層体を両面力も少なくとも 1対のラミネートロール間を通して両 面力 押圧しながら接合させることが好ましい。力かる方法を用いることにより、絶縁 榭脂層の繊維布への十分な含浸が達成できる。
[0105] また、絶縁榭脂層は好ましくはフィルムである。フィルムとすることで、ロールを用い た押圧および接合が容易になる。
[0106] 加熱硬化する手法としては、特に限定されないが、例えば、熱風乾燥装置内で 13 0°C、 150°C、 180°Cでそれぞれ 2分間処理した後に、 200°Cで 30分間処理する方 法が挙げられる。ここで、熱風乾燥装置内にロールを設置しておき、このロールに這 わせることにより短い熱風乾燥装置内で長時間の加熱硬化処理を行うことができる。
[0107] 図 7は、本発明の方法により製造された薄型両面板の 1の形態を示す概略図である 。図 2 (1)〜（3)においては、第一の絶縁榭脂層付きキャリア 30a、及び、第二の絶縁 榭脂層付きキャリア 30aとして、繊維布 40よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有する とともに、繊維布 4よりも幅方向寸法が大き!/ヽ絶縁榭脂層を有するものを用いている。 ここで、キャリア、絶縁榭脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を図 7 (1)に示す 本発明の薄型両面板の製造方法においては、上記形態のほかに、 2つの絶縁榭 脂層付きキャリアのうちの一方、例えば第一の絶縁榭脂層付きキャリアとして、繊維布 4よりも幅方向寸法が大きい絶縁榭脂層を有するものを用い、第二の絶縁榭脂層付 きキャリアとして、繊維布 4と幅方向寸法が同じ絶縁榭脂層を有するものを用いてもよ い。さらに、他の形態として、第一の絶縁榭脂層付きキャリア、及び、第二の絶縁榭脂 層付きキャリアとして、繊維布 4と幅方向寸法が同じ絶縁榭脂層を有するものを用い てもよい。
これらの形態の中でも、第一の絶縁榭脂層付きキャリア、及び、第二の絶縁榭脂層 付きキャリアとして、繊維布よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、いず れか一方または両方の絶縁榭脂層付きキャリアが、繊維布よりも幅方向寸法が大き V、絶縁榭脂層を有するものを用いることが好ま 、。
[0108] また、薄型両面板は多層プリント配線板の製造に用いることができる。本発明の多 層プリント配線板の製造方法について以下に説明する。
本発明の多層プリント配線板の製造方法としては、例えば、以下のような方法があ る。本発明の薄型両面板に層間接続用のスルーホールを形成し、サブトラクティブェ 法により回路を製作する。その後、任意のビルドアップ材を積層して、アディティブェ 法により層間接続及び回路形成する工程を繰り返し、多層プリント配線板を製造する 。ここで、本発明の薄型両面板は連続的に製造することができるため、多層プリント配 線板の製造方法も連続して行うことが可能となる。
[0109] 以上に説明したように、本発明の製造方法によれば、繊維布の骨格材を含む絶縁 榭脂層を有するキャリア付きプリプレダを連続的に製造する方法が提供され、この方 法により、含浸性、厚み精度に優れたキャリア付きプリプレダを簡易に製造することが できる。特に、厚みが薄い繊維布を用いた場合でも、内部歪が少なぐ含浸性に優れ たちのとすることがでさる。
そして、本発明のキャリア付きプリプレダを用いた多層プリント配線板は、反り、寸法 安定性などの機械的特性、成形性に優れたものであり、高密度化、高多層化が要求 されるプリント配線板など信頼性が要求される用途に好適に用いることができるもの である。また、シァネート榭脂を用いた場合のキャリア付きプリプレダは、さらに耐熱性 、低熱膨張性が良好であり、薄型化が要求されるプリント配線板などの信頼性が要求 される用途に好適に用いることができる。
[0110] さらに、本発明の製造方法によれば、繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を有する 薄型両面板を連続的に製造する方法が提供され、この方法により、含浸性、厚み精 度に優れた薄型両面板を簡易に製造することができる。特に、厚みが薄い繊維布を 用いた場合でも、内部歪が少なぐ含浸性に優れたものとすることができる。
(実施例）
[0111] 以下、本発明を実験例により説明するが、本発明はここで例示された形態に限定さ れるものではない。
[0112] A— 1. 絶縁榭脂層形成用の液状榭脂組成物 alの調製
榭脂成分として、エポキシ榭脂（ジャパンエポキシレジン社製'「Ep5048」） 100重 量部、硬化剤（ジシアンジアミド） 2重量部、及び硬化促進剤（2 ェチルー 4 メチル イミダゾール） 0. 1重量部をメチルセルソルブ 100重量部に溶解させて榭脂ワニスを 調整した。
[0113] A- 2.絶縁榭脂層付きキャリアの製造
(1)絶縁榭脂層付きキャリア A1の製造
キャリアとして厚み 35 μ m、幅 480mmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い た。
図 5 (1)に示した形態の装置を用いて、上記キャリアに、上記で得られた液状榭脂 組成物 alをコンマコーター装置で塗工し、 170°Cの乾燥装置で 3分間乾燥させ、厚 さ 20 /ζ πι、幅 410mmの絶縁榭脂層力もなるフィルムを、幅方向においてキャリアの 中心に位置するように形成した。
この絶縁榭脂層側に、保護フィルム (ポリエチレン)をラミネートして、絶縁榭脂層付 きキャリアを製造した。
[0114] (2)絶縁榭脂層付きキャリア A2の製造
キャリアとしては上記絶縁榭脂層付きキャリア A1と同じものを用いた。
図 5 (1)に示した形態の装置を用いて、上記キャリアに、上記で得られた液状榭脂 組成物 alをコンマコーター装置で塗工し、 170°Cの乾燥装置で 3分間乾燥させ、厚 さ 20 /ζ πι、幅 360mmの絶縁榭脂層力もなるフィルムを、幅方向においてキャリアの 中心に位置するように形成した。
この絶縁榭脂層側に、保護フィルム (ポリエチレン)をラミネートして、絶縁榭脂層付 きキャリアを製造した。
[0115] A- 3.キャリア付きプリプレダの製造
く実験例 Al〉
繊維布としてガラス織布（ュ-チカグラスファイバー社製'「E02Z— S ：」、幅 360m m、坪量 17gZm2)を用いた。
また、上記で得られた絶縁榭脂層付きキャリア A1 (2枚)を、第一及び第二の絶縁 榭脂層付きキャリアとして用いた。
図 5 (2)に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせ、 750Torrの減圧条件下で、 80°Cのラミネートロール（24)を用いて接合した。 ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊 維布の幅方向寸法の外側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキヤリ ァの絶縁榭脂層どうしを接合した。
次いで、上記接合したものを、 120°Cに設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を 2 分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁榭脂層を溶融させることにより 、キャリア付きプリプレダを製造した。 [0116] く実験例 A2〉
繊維布としては実験例 A1と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁榭脂層付きキャリア A1を第一の絶縁榭脂層付きキャリア 、絶縁榭脂層付きキャリア A2を第二の絶縁榭脂層付きキャリアとして用いた。
図 5 (2)に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせ、 750Torrの減圧条件下で、 80°Cのラミネートロール（24)を用いて接合した。 ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊 維布の幅方向寸法の外側領域にぉ 、ては、第一の絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁 榭脂層と、第二の絶縁榭脂層付きキャリアのキャリアとを接合した。
次いで、上記接合したものを、 120°Cに設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を 2 分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁榭脂層を溶融させることにより 、キャリア付きプリプレダを製造した。
[0117] く実験例 A3〉
繊維布としては実験例 A1と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁榭脂層付きキャリア A2 (2枚)を、第一及び第二の絶縁 榭脂層付きキャリアとして用いた。
図 5 (2)に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせ、 750Torrの減圧条件下で、 80°Cのラミネートロール（24)を用いて接合した。 ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合した。
次いで、上記接合したものを、 120°Cに設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を 2 分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁榭脂層を溶融させることにより 、キャリア付きプリプレダを製造した。 [0118] く実験例 A4〉
実験例 A1において、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアと繊維布とを、 730 Torrの減圧条件下で接合した以外は、実験例 A1と同様にしてキャリア付きプリプレ グを製造した。
[0119] く実験例 A5〉
繊維布としては実験例 A1と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁榭脂層付きキャリア A1 (2枚)を、第一及び第二の絶縁 榭脂層付きキャリアとして用いた。
図 6に示した形態の装置（図中、図 5 (2)の構成と共通するものには、図 5 (2)で用 いた符号と同じものを付した)を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせ、常圧条件下で、 80°Cのラミネートロール（24)を用いて接合し、キャリア付きプ リプレダ 31を製造した。
[0120] く実験例 A6〉
繊維布としては実験例 A1と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁榭脂層付きキャリア A1 (2枚)を、第一及び第二の絶縁 榭脂層付きキャリアとして用いた。
図 5 (2)に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせ、常圧条件下で、 80°Cのラミネートロール（24)を用いて接合した。
次いで、上記接合したものを、 120°Cに設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を 2 分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁榭脂層を溶融させることにより 、キャリア付きプリプレダを製造した。
[0121] A— 4.多層プリント配線板の製造
内層回路基板として、絶縁層厚み 0. 6mm、回路厚み 12 /ζ πι、回路幅及び回路間 幅: LZS = 50Ζ50の回路加工が施されたプリント配線板を用 、た。 実験例で得られたキャリア付きプリプレダのうち、片側のキャリアを剥離除去し、絶 縁榭脂層を露出させ、もう一方の側はキャリアを有した状態とした。上記内層回路基 板の両面側に、キャリア付きプリプレダの絶縁榭脂層側をそれぞれ重ね合わせ、温 度 120°C、圧力 1. 5MPa、 750Torrの減圧下の条件で成形した。その後、 200°Cの 乾燥装置で加熱処理して、多層プリント配線板を製造した。
[0122] A— 5.評価
上記実験例で得られたキャリア付きプリプレダ及び多層プリント配線板にっ 、て、特 性評価を行った。結果を表 1に示す。
[0123] (表 1)
Figure imgf000043_0001
[0124] 評価方法は、以下の通りである。
(1)含浸性
実験例で得られたキャリア付きプリプレダの断面を蛍光浸透液に浸漬した後、蛍光 浸透液の浸透の有無を顕微鏡で観察した。
また、キャリア付きプリプレダを PCT処理（121°CZ100%Z120分）した後、 260 °Cの半田槽に 30秒間浸漬し、フクレの発生の有無を確認した。
(2)厚み精度
実験例で得られたキャリア付きプリプレダの断面を顕微鏡で観察し、幅方向にぉ 、 て 120mmピッチで 3箇所について厚みを測定し、その平均値と標準偏差値を算出し た。
[0125] 実験例 A1〜A4は、本発明のキャリア付きプリプレダであり、含浸性、厚み精度に 優れたものであった。特に、実験例 Al、 A2、 A4は、第一及び第二の絶縁榭脂層付 きキャリアとして、繊維布よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、いずれ か一方または両方が、繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶縁榭脂層を有するものを 用いたので、含浸性に特に優れたものとなった。
実験例 A5は、絶縁榭脂層付きキャリアと繊維布とを常圧下で接合したものであるが 、含浸性において劣るものとなった。
実験例 A5は、絶縁榭脂層付きキャリアと繊維布とを常圧下で接合した後、これを加 熱処理したものである力 加熱処理中にフクレが発生したため、厚み精度の測定に 至らず、キャリア付きプリプレダの製造ができな力つた。
B- 1.液状榭脂組成物の原料
用いた液状榭脂組成物の原料は以下の通りである。
(1)シァネート榭脂 1：ノボラック型シァネート榭脂（ロンザジャパン社製、「プリマセット PT—30」、 Mw約 700)
(2)シァネート榭脂 2：ノボラック型シァネート榭脂（ロンザジャパン社製、「プリマセット PT— 60」、 Mw約 2, 600)
(3)シァネート榭脂 3：ビスフエノール A型シァネート榭脂 (旭化成エポキシ社製、「Ar oCyB— 30」）
(4)エポキシ榭脂：ビフエ-ルジメチレン型エポキシ榭脂（日本化薬社製、「NC - 30 00」、エポキシ当量 275)
(5)フエノール榭脂：ビフエ-ルジメチレン型フエノール榭脂（日本化薬社製、「GPH 103」、水酸基当量 203)
(6)フヱノキシ榭脂 1Zビフヱ-ルエポキシ榭脂とビスフエノール Sエポキシ榭脂との 共重合体であり、末端部はエポキシ基を有している：ジャパンエポキシレジン社製'「 YX— 8100H30」、重量平均分子量 30000)
(7)フエノキシ榭脂 2Zビスフエノール A型エポキシ榭脂とビスフエノール F型エポキシ 榭脂との共重合体であり、末端部はエポキシ基を有して 、る：ジャパンエポキシレジン 社製 ·「ェピコート 4275」、重量平均分子量 60000)
(8)硬化促進剤 Zイミダゾール化合物：四国化成工業社製'「1一べンジルー 2 フエ 二ルイミダゾール」 (9)無機充填材 1 :球状溶融シリカ (電気化学工業社製、「SFP— 10X」、平均粒径 0 . 3 ^ m)
(10)無機充填材 2 :球状溶融シリカ（アドマテックス社製、「SO— 32R」、平均粒径 1 . 5 ^ m)
(11)無機充填材 3 :球状溶融シリカ（アドマテックス社製、「SO— 25R」、平均粒径 0 . 5 ^ m)
(12)カップリング剤：エポキシシラン型カップリング剤 (日本ュ-カー社製、 ΓΑ- 187 」）
[0127] B- 2.シァネート榭脂を含む絶縁榭脂層形成用の液状榭脂組成物の調製
以下、各成分の配合量は固形分基準である。
2. 1 絶縁榭脂層形成用の液状榭脂組成物 blの調製
シァネート榭脂 1を 15重量部、シァネート榭脂 2を 5重量部、エポキシ榭脂を 10重 量部、フエノール榭脂を 10重量部、各々用い、これらを常温でメチルェチルケトンに 溶解した。
次いで、無機充填材 1を 10重量部、無機充填材 2を 50重量部、及び、無機充填材 1と無機充填材 2との合計 100重量部に対して、カップリング剤を 0. 5重量部添加し、 高速攪拌装置を用いて 10分間攪拌混合して液状榭脂組成物 blを調製した。
[0128] 2. 2 絶縁榭脂層形成用の液状榭脂組成物 b2の調製
シァネート榭脂 1を 25重量部、エポキシ榭脂を 25重量部、フヱノキシ榭脂 1を 10重 量部、硬化促進剤を 0. 4重量部、各々用い、これらを常温でメチルェチルケトンに溶 解した。
次いで、無機充填材 3を 40重量部、及び、無機充填材 3の 100重量部に対して、力 ップリング剤を 0. 5重量部添加し、高速攪拌装置を用いて 10分間攪拌混合して液状 榭脂組成物 b2を調製した。
[0129] 2. 3 絶縁榭脂層形成用の液状榭脂組成物 b3の調製
シァネート榭脂 1を 25重量部、エポキシ榭脂を 25重量部、フヱノキシ榭脂 1を 5重 量部、フエノキシ榭脂 2を 5重量部、硬化促進剤を 0. 4重量部、各々用い、これらを常 温でメチルェチルケトンに溶解した。 次いで、無機充填材 3を 40重量部、及び、無機充填材 3の 100重量部に対して、力 ップリング剤を 0. 5重量部添加し、高速攪拌装置を用いて 10分間攪拌混合して液状 榭脂組成物 b3を調製した。
[0130] 2. 4 絶縁榭脂層形成用の液状榭脂組成物 b4の調製
シァネート榭脂 3を 20重量部、エポキシ榭脂を 12重量部、フエノーノレ榭脂を 8重量 部、各々用い、これらを常温でメチルェチルケトンに溶解した。
次いで、無機充填材 1を 10重量部、無機充填材 2を 50重量部、及び、無機充填材 1と無機充填材 2との合計 100重量部に対して、カップリング剤を 0. 5重量部添加し、 高速攪拌装置を用いて 10分間攪拌混合して液状榭脂組成物 b4を調製した。
[0131] 2. 5 絶縁榭脂層形成用の液状榭脂組成物 b5の調製
エポキシ榭脂（ジャパンエポキシレジン社製'「Ep5048」） 100重量部、硬化剤（ジ シアンジアミド） 2重量部、及び硬化促進剤（2—ェチルー 4ーメチルイミダゾール) 0. 1重量部をメチルセルソルブ 100重量部に溶解させて液状榭脂組成物 b5を調整した
[0132] B- 3.絶縁榭脂層付きキャリアの製造
3. 1 絶縁榭脂層付きキャリア B— 1の製造
キャリアとして厚み 35 μ m、幅 480mmのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱 化学ポリエステル社製 ·ダイヤホイル)を用 、た。
図 5 (1)に示した形態の装置を用いて、上記キャリアに、上記で得られた液状榭脂 組成物 1をコンマコーター装置で塗工し、 150°Cの乾燥装置で 3分間乾燥させ、厚さ 20 ^ m,幅 410mmの絶縁榭脂層力もなるフィルムを、幅方向においてキャリアの中 心に位置するように形成した。得られた絶縁榭脂層はフィルムであった。
この絶縁榭脂層側に、保護フィルム (ポリエチレン)をラミネートして、絶縁榭脂層付 きキャリア B—1を製造した。
[0133] 3. 2 絶縁榭脂層付きキャリア B— 2の製造
液状榭脂組成物 blの代わりに、液状榭脂組成物 b2を用いた以外は、上記 3. 1と 同様にして、絶縁榭脂層付きキャリア B— 2を製造した。
[0134] 3. 3 絶縁榭脂層付きキャリア B— 3の製造 液状榭脂組成物 blの代わりに、液状榭脂組成物 b3を用いた以外は、上記 3. 1と 同様にして、絶縁榭脂層付きキャリア B— 3を製造した。
[0135] 3. 4 絶縁榭脂層付きキャリア B— 4の製造
液状榭脂組成物 blの代わりに、液状榭脂組成物 b4を用いた以外は、上記 3. 1と 同様にして、絶縁榭脂層付きキャリア B— 4を製造した。
[0136] 3. 5 絶縁榭脂層付きキャリア Cの製造
キャリアとしては上記絶縁榭脂層付きキャリア Bと同じものを用いた。
図 5 (1)に示した形態の装置を用いて、上記キャリアに、上記で得られた液状榭脂 組成物 3をコンマコーター装置で塗工し、 150°Cの乾燥装置で 3分間乾燥させ、厚さ 20 ^ m,幅 360mmの絶縁榭脂層を、幅方向においてキャリアの中心に位置するよう に形成した。得られた絶縁榭脂層はフィルムであった。
この絶縁榭脂層側に、保護フィルム (ポリエチレン)をラミネートして、絶縁榭脂層付 きキャリア Cを製造した。
[0137] 3. 6 絶縁榭脂層付きキャリア Dの製造
キャリアとしては上記絶縁榭脂層付きキャリア Bと同じものを用いた。
図 5 (1)に示した形態の装置を用いて、上記キャリアに、上記で得られた液状榭脂 組成物 5をコンマコーター装置で塗工し、 170°Cの乾燥装置で 3分間乾燥させ、厚さ 20 ^ m,幅 410mmの絶縁榭脂層を、幅方向においてキャリアの中心に位置するよう に形成した。得られた絶縁榭脂層はフィルムであった。
この絶縁榭脂層側に、保護フィルム (ポリエチレン)をラミネートして、絶縁榭脂層付 きキャリア Dを製造した。
[0138] B-4.キャリア付きプリプレダの製造
4. 1 <実験例 Bl >
繊維布としてガラス織布（ュ-チカグラスファイバー社製'「E02Z— S ：」、幅 360m m、坪量 17gZm2)を用いた。
また、上記で得られた絶縁榭脂層付きキャリア B— 1 (2枚)を、第一及び第二の絶 縁榭脂層付きキャリアとして用いた。
図 5 (2)に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせ、 750Torrの減圧条件下で、 80°Cのラミネートロール 24を用いて接合した。 ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊 維布の幅方向寸法の外側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキヤリ ァの絶縁榭脂層どうしを接合した。
次いで、上記接合したものを、 120°Cに設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を 2 分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、キャリア付きプリプレ グを製造した。
[0139] 4. 2 <実験例 B2>
絶縁榭脂層付きキャリア B—1の代わりに、絶縁榭脂層付きキャリア B— 2を用いた 以外は、実験例 B1と同様にして、キャリア付きプリプレダを製造した。
[0140] 4. 3 <実験例 B3 >
絶縁榭脂層付きキャリア B—1の代わりに、絶縁榭脂層付きキャリア B— 3を用いた 以外は、実験例 B1と同様にして、キャリア付きプリプレダを製造した。
[0141] 4. 4 <実験例 B4>
絶縁榭脂層付きキャリア B—1の代わりに、絶縁榭脂層付きキャリア B— 4を用いた 以外は、実験例 B1と同様にして、キャリア付きプリプレダを製造した。
[0142] 4. 5 <実験例 B5 >
繊維布としては実験例 B1と同じものを用いた。
また、上記で得られた「絶縁榭脂層付きキャリア B— 3」を第一の絶縁榭脂層付きキ ャリア、「絶縁榭脂層付きキャリア C」を第二の絶縁榭脂層付きキャリアとして用いた。 図 5 (2)に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせ、 750Torrの減圧条件下で、 80°Cのラミネートロール 24を用いて接合した。 ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊 維布の幅方向寸法の外側領域にぉ 、ては、第一の絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁 榭脂層と、第二の絶縁榭脂層付きキャリアのキャリアとを接合した。
次いで、上記接合したものを、 120°Cに設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を 2 分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、キャリア付きプリプレ グを製造した。
[0143] 4. 6 <実験例 B6 >
繊維布としては実験例 B1と同じものを用いた。
また、上記で得られた「絶縁榭脂層付きキャリア C」（2枚)を、第一及び第二の絶縁 榭脂層付きキャリアとして用いた。
図 5 (2)に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせ、 750Torrの減圧条件下で、 80°Cのラミネートロール 24を用いて接合した。 ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合した。
次いで、上記接合したものを、 120°Cに設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を 2 分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、キャリア付きプリプレ グを製造した。
[0144] 4. 7 <実験例 B7>
実験例 B1において、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアと繊維布とを、 740T orrの減圧条件下で接合した以外は、実験例 B1と同様にしてキャリア付きプリプレダ を製造した。
[0145] 4. 8 <実験例 B8 >
繊維布としては実験例 B1と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁榭脂層付きキャリア D (2枚)を、第一及び第二の絶縁榭 脂層付きキャリアとして用いた。
図 5 (2)に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせ、 750Torrの減圧条件下で、 80°Cのラミネートロール 24を用いて接合した。 ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊 維布の幅方向寸法の外側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキヤリ ァの絶縁榭脂層どうしを接合した。
次いで、上記接合したものを、 120°Cに設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を 2 分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、キャリア付きプリプレ グを製造した。
[0146] 4. 9 <実験例 B9 >
繊維布としては実験例 B1と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁榭脂層付きキャリア B— 1 (2枚)を、第一及び第二の絶 縁榭脂層付きキャリアとして用いた。
図 6に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの保 護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両面 側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わ せ、常圧条件下で、 80°Cのラミネートロール（24)を用いて接合し、キャリア付きプリ プレダ 31を製造した。
[0147] 4. 10 <実験例 B10>
繊維布としては実験例 B1と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁榭脂層付きキャリア B— 1 (2枚)を、第一及び第二の絶 縁榭脂層付きキャリアとして用いた。
図 5 (2)に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせ、常圧条件下で、 80°Cのラミネートロール 24を用いて接合した。
次いで、上記接合したものを、 120°Cに設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を 2 分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、キャリア付きプリプレ グを製造した。
[0148] B- 5.多層プリント配線板の製造
内層回路基板として、絶縁層厚み 0. 6mm、回路厚み 12 /ζ πι、回路幅及び回路間 幅： LZS = 50 mZ50 mの回路加工が施されたプリント配線板を用いた。
実験例で得られたキャリア付きプリプレダの、片側のキャリアを剥離除去し、絶縁榭 脂層を露出させ、もう一方の側はキャリアを有した状態とした。
上記内層回路基板の両面側に、キャリア付きプリプレダの絶縁榭脂層側をそれぞ れ重ね合わせ、名機製作所社製「ベタレルラミネータ MVLP」を用いて、常圧から 7 50Torr減圧した条件下で、 80。C、 0. 5MPaで 30秒間、次いで、 120。C、 1. 5MPa で 60秒間成形を行った。その後、 200°Cの乾燥装置で 1時間加熱処理して、評価用 の多層プリント配線板を製造した。
[0149] B-6.評価
上記実験例で得られたキャリア付きプリプレダ及び多層プリント配線板にっ 、て、特 性評価を行った。結果を表 2に示す。
[0150] (表 2)
Figure imgf000051_0001
評価方法は、以下の通りである。
(1)含浸性
実験例で得られたキャリア付きプリプレダの断面を蛍光浸透液に浸漬した後、蛍光 浸透液の浸透の有無を顕微鏡で観察した。
また、キャリア付きプリプレダを PCT処理（121°CZ100%Z120分）した後、 260 °Cの半田槽に 30秒間浸漬し、膨れの発生の有無を確認した。
(2)厚み精度
実験例で得られたキャリア付きプリプレダの断面を顕微鏡で観察し、幅方向にぉ 、 て 120mmピッチで 3箇所について厚みを測定し、その平均値と標準偏差値を算出し た。
(3)プリプレダの面方向の熱膨張係数
実験例で得られたキャリア付きプリプレダの面方向の熱膨張係数を、 TMA装置 (T Aインスツルメント社製)を用いて、昇温速度 10°CZ分で測定した。
(4)吸湿半田耐熱性
実験例で得られたキャリア付きプリプレダを用いて製造した多層プリント配線板から 、 50mm X 50mmサイズの試験片を切り出し、 PCT処理（121°CZl00%Zl20分） した後、 260°Cの半田槽に 30秒間浸漬させて、膨れの発生の有無を確認した。膨れ が発生しな力 たものを「なし」、膨れが発生したものを「膨れ」とした。
実験例 B1〜B7は、本発明のキャリア付きプリプレダであり、含浸性、厚み精度に優 れたものであった。特に、実験例 B1〜B5は、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキヤリ ァとして、繊維布よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、いずれか一方 または両方が、繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶縁榭脂層を有するものを用い、ま た、常圧より 740ΤΟΠΓ以上減圧した条件下で成形を行ったため、含浸性に特に優れ たものとなった。
そして、実験例 B1〜B7は、シァネート榭脂を含有する榭脂組成物を用いたので、 プリプレダを低熱膨張ィ匕することができたとともに、良好な含浸性との相乗的効果に より、多層プリント配線板の耐熱性を向上させることができた。
実験例 B8は、シァネート榭脂を含有しない榭脂組成物を用いたものであり、キヤリ ァ付きプリプレダの含浸性、厚み精度を優れたものとすることができた。
実験例 B9は、シァネート榭脂を含有する榭脂組成物を用いた絶縁榭脂層付きキヤ リアと繊維布とを常圧下で接合したものであるが、含浸性にぉ ヽて劣るものとなった。 実験例 B10は、シァネート榭脂を含有する榭脂組成物を用いた絶縁榭脂層付きキ ャリアと繊維布とを常圧下で接合した後、これを加熱処理したものであるが、加熱処 理中にフクレが発生したため、厚み精度の測定に至らず、キャリア付きプリプレダの 製造ができな力つた。
[0153] C- 1.液状榭脂組成物の原料
本実験例の液状榭脂組成物の原料には、 B— 1と同じものを用いた。
[0154] C- 2. 絶縁榭脂層形成用の液状榭脂組成物 clの調製
シァネート榭脂 1を 25重量部、エポキシ榭脂を 25重量部、フヱノキシ榭脂 1を 10重 量部、硬化促進剤を 0. 4重量部、各々用い、これらを常温でメチルェチルケトンに溶 解した。次いで、無機充填材 3を 40重量部、及び、無機充填材 3の 100重量部に対 して、カップリング剤を 0. 5重量部添加し、高速攪拌装置を用いて 10分間攪拌混合 して液状榭脂組成物を調製した。
[0155] C- 3.絶縁榭脂層付きキャリアの製造
3. 1 絶縁榭脂層付き銅箔 1の製造
キャリアとして厚み 12 m、幅 480mmの銅箔（日本電解社製 · F2WS— 12)を用い た。図 5 (1)に示した形態の装置を用いて、上記キャリアに、上記で得られた液状榭 脂組成物 clをコンマコーター装置で塗工し、 150°Cの乾燥装置で 3分間乾燥させ、 絶縁榭脂層の厚さ 14 /ζ πι、幅 410mmの絶縁榭脂層を、幅方向においてキャリアの 中心に位置するように形成した。得られた絶縁榭脂層はフィルム状であった。
この絶縁榭脂層側に、保護フィルム (ポリエチレン)をラミネートして、絶縁榭脂層付 き銅箔 1を製造した。
[0156] 3. 2 絶縁榭脂層付き銅箔 2の製造
絶縁榭脂層の厚みを 11. にした以外は、上記 3. 1と同様にして、絶縁榭脂層 付き銅箔 2を製造した。
[0157] 3. 3 絶縁榭脂層付き銅箔 3の製造
絶縁榭脂層の厚みを 9 mにした以外は、上記 3. 1と同様にして、絶縁榭脂層付き 銅箔 3を製造した。
[0158] 3. 4 絶縁榭脂層付き銅箔 4の製造
絶縁榭脂層の厚みを 7 mにした以外は、上記 3. 1と同様にして、絶縁榭脂層付き 銅箔 4を製造した。 [0159] C-4.薄型両面板の製造
4. 1 <実験例 Cl >
繊維布としてガラス織布（ュ-チカグラスファイバー社製'「E02Z— S ：」、幅 360m m、坪量 17gZm2)を用いた。
また、上記で得られた絶縁榭脂層付き銅箔 1 (2枚)を、第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアとして用いた。
図 5 (2)に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの 保護フィルムをはがしながら、絶縁榭脂層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両 面側に、繊維布が幅方向にぉ 、てキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合 わせて積層体とし、 750Torrの減圧条件下で、 80°Cのラミネートロール 24で前記積 層体を両面力 押圧して接合させた。
ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊 維布の幅方向寸法の外側領域においては、第一及び第二の絶縁榭脂層付きキヤリ ァの絶縁榭脂層どうしを接合した。
次いで、上記接合したものを、横搬送型の熱風乾燥装置内に 130°C及び 150°C、 180°Cでそれぞれ 2分間通した。続いて、 200°Cで 30分間通すことによって、圧力を 作用させることなく加熱硬化して、薄型両面板である両面銅張り板を製造した。
[0160] 4. 2 <実験例 C2>
絶縁榭脂層付き銅箔 1の代わりに、絶縁榭脂層付き銅箔 2を用いた以外は、実施 例 C1と同様にして、両面銅張り板を製造した。
[0161] 4. 3 <実験例 C3 >
絶縁榭脂層付き銅箔 1の代わりに、絶縁榭脂層付き銅箔 3を用いた以外は、実施 例 C1と同様にして、両面銅張り板を製造した。
[0162] 4. 4 <実験例 C4>
絶縁榭脂層付き銅箔 1の代わりに、絶縁榭脂層付き銅箔 4を用いた以外は、実施 例 C1と同様にして、両面銅張り板を製造した。
[0163] 5.評価 上記実施例で得られた両面銅張り板について、厚み評価を行った。ここで板厚とは 、繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層の厚みと銅箔の厚みとを合わせたものである。 結果を表 1に示す。
(表 3)
Figure imgf000055_0001
実験例 C1〜C4で得られた両面銅張り板は、本発明の薄型両面板であり、、繊維 布を含む絶縁榭脂層の厚み精度に優れたものであった。また、常圧より 740Torr以 上減圧した条件下で成形を行ったため、含浸性に特に優れたものとなった。そして、 加熱硬化することにより十分に薄い薄型両面板を得ることができた。

Claims

請求の範囲
[1] 繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を有するキャリア付きプリプレダを連続的に製 造する方法であって、
(a)片面側に絶縁榭脂層が形成された第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの絶 縁榭脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下 でこれらを接合する工程と、
(b)前記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程と、 を有することを特徴とする、キャリア付きプリプレダの製造方法。
[2] 前記工程 (a)において、前記積層体を両面力も少なくとも 1対のラミネートロールで 押圧して接合させる、請求項 1に記載の方法。
[3] 前記積層体の絶縁榭脂層がフィルムである、請求項 2に記載の方法。
[4] 前記第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が 大きいキャリアを有するとともに、
前記第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が 大き 、絶縁榭脂層を有するものである請求項 1に記載のキャリア付きプリプレダの製 造方法。
[5] 前記 (a)工程において、
前記繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、前記第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を前記繊維布の両面側にそれぞれ接合するととも〖こ 前記繊維布の幅方向寸法の外側領域にお!、ては、前記第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層どうしを接合する、請求項 4に記載のキャリア付きプリプ レグの製造方法。
[6] 前記第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が 大きいキャリアを有するとともに、
前記第一の絶縁榭脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶 縁榭脂層を有するものである請求項 1に記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
[7] 前記 (a)工程において、 前記繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、前記第一及び第二の絶縁榭脂 層付きキャリアの絶縁榭脂層側を前記繊維布の両面側にそれぞれ接合するととも〖こ 前記繊維布の幅方向寸法の外側領域にお!、ては、前記第一の絶縁榭脂層付きキ ャリアの絶縁榭脂層と、前記第二の絶縁榭脂層付きキャリアのキャリアとを接合する、 請求項 6に記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
[8] 前記 (a)工程は、真空ラミネート装置を用いて実施されるものである請求項 1ないし
5のいずれかに記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
[9] 前記 (b)工程は、前記 (a)工程で接合したものに実質的に圧力を作用させることな く実施されるものである、請求項 1ないし 8のいずれかに記載のキャリア付きプリプレダ の製造方法。
[10] 前記繊維布は、ガラス織布である請求項 1な 、し 9の 、ずれかに記載のキャリア付 きプリプレダの製造方法。
[11] 前記第一及び Z又は第二の絶縁榭脂層付きキャリアは、前記絶縁榭脂層が形成さ れる面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートを有するものである請求項 1ない し 8のいずれかに記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
[12] 前記第一及び Z又は第二の絶縁榭脂層付きキャリアは、金属箔を有するものであ る請求項 1な 、し 11の 、ずれかに記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
[13] 前記絶縁榭脂層が、シァネート榭脂を含む榭脂組成物から形成される、請求項 1に 記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
[14] 前記榭脂組成物が、エポキシ榭脂を含む榭脂組成物カゝら形成される、請求項 1に 記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
[15] 前記榭脂組成物が、フ ノール榭脂を含む榭脂組成物から形成される、請求項 1に 記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
[16] 前記榭脂組成物が、さらに、フエノキシ榭脂を含む榭脂組成物から形成される、請 求項 13に記載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
[17] 前記榭脂組成物がさらに、無機充填材を含む、請求項 1ないし 16のいずれかに記 載のキャリア付きプリプレダの製造方法。
[18] 繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を有するキャリア付きプリプレダを連続的に製 造する方法であって、
(a)片面側に絶縁榭脂層が形成された第一及び第二の絶縁榭脂層付きキャリアの絶 縁榭脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下 でこれらを接合する工程と、
(b)前記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程と、 を有し、
ここで前記絶縁榭脂層はフィルムであり、および前記工程 (a)において、積層体を 少なくとも 1対のラミネートロール間に通して両面力 押圧して接合させることを特徴と する、
キャリア付きプリプレダの製造方法。
[19] 請求項 1ないし 18のいずれかに記載の製造方法により得られたものであることを特 徴とする、キャリア付きプリプレダ。
[20] (c)請求項 19に記載のキャリア付きプリプレダの少なくとも一方のキャリアを除去する 工程と、
(d)キャリア付きプリプレダのキャリアが除去された側の絶縁榭脂層を、回路加工が施 された内層回路基板に重ね合わせ、これらを成形する工程と、
を有することを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
[21] 前記 (d)工程は、キャリア付きプリプレダのキャリアが除去された側と反対側にキヤリ ァを有した状態で実施されるものである請求項 20に記載の多層プリント配線板の製 造方法。
[22] 薄型両面板を連続的に製造する方法であって、前記方法は繊維布の骨格材を含 む絶縁榭脂層を含有する薄型両面板を得る工程を含み、前記繊維布の骨格材を含 む絶縁榭脂層は繊維布の骨格材の両面側に第一および第二の絶縁榭脂層を含浸 させること〖こより得られ、前記第一および第二の絶縁榭脂層は繊維布の骨格材に含 浸させる反対側にキャリアを有するキャリア付き絶縁榭脂層であり、かつ前記繊維布 の骨格材を含む絶縁榭脂層の厚みが 50 m以下である、薄型両面板の製造方法。
[23] 前記薄型両面板の製造方法にお!、て、 (a)前記第一および第二のキャリア付き絶縁榭脂層の絶縁榭脂層側を、前記繊維布 の骨格材の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下でこれらを接 合する工程と、
(b)前記接合後に、前記繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を加熱硬化させて薄型 両面板を得る工程と
を含む、請求項 22に記載の方法。
[24] 前記工程 (a)において、前記積層体を両面力 少なくとも 1対のラミネートロールで 押圧して接合させる、請求項 23に記載の方法。
[25] 前記積層体の絶縁榭脂層がフィルムである、請求項 24に記載の方法。
[26] 前記繊維布は、ガラス織布である請求項 22な 、し 25の 、ずれかに記載の薄型両 面板の製造方法。
[27] 前記繊維布の厚みが 48 μ m以下である、請求項 22な 、し 26の 、ずれかに記載の 薄型両面板の製造方法。
[28] 前記絶縁榭脂層に用いる絶縁榭脂は、熱硬化性榭脂を含む榭脂組成物で構成さ れて 、る、請求項 22な 、し 27の 、ずれかに記載の薄型両面板の製造方法。
[29] 前記榭脂組成物がエポキシ榭脂を含む、請求項 28に記載の薄型両面板の製造方 法。
[30] 前記榭脂組成物がフエノール榭脂を含む、請求項 28に記載の薄型両面板の製造 方法。
[31] 前記榭脂組成物がフ ノキシ榭脂を含む、請求項 28に記載の薄型両面板の製造 方法。
[32] 前記榭脂組成物がシァネート榭脂、および Zまたはそのプレボリマーを含む、請求 項 28に記載の薄型両面板の製造方法。
[33] 前記榭脂組成物がさらに無機充填材を含む、請求項 22ないし 32のいずれかに記 載の薄型両面板の製造方法。
[34] 前記無機充填材がシリカである、請求項 33に記載の薄型両面板の製造方法。
[35] 前記無機充填材の含有量が、榭脂組成物全重量に対して、 30重量％以上 80重 量 %以下である、請求項 33に記載の薄型両面板の製造方法。
[36] 前記キャリアは金属箔を有するものである、請求項 22ないし 35のいずれかに記載 の薄型両面板の製造方法。
[37] 前記キャリアは絶縁榭脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルム シートを有するものである、請求項 22ないし 36のいずれかに記載の薄型両面板の製 造方法。
[38] 前記薄型両面板の製造方法にお!、て、
(a)前記第一および第二のキャリア付き絶縁榭脂層の絶縁榭脂層側を、前記繊維布 の骨格材の両面側にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程と、
(b)前記接合後に、前記繊維布の骨格材を含む絶縁榭脂層を加熱硬化させて薄型 両面板を得る工程と
を含み、ここで前記絶縁榭脂層はフィルムであり、および前記工程 (a)において、前 記積層体を少なくとも 1対のラミネートロール間を通して両面力 で押圧して接合させ ることを特徴とする、
薄型両面板の製造方法。
[39] 請求項 22ないし 38のいずれかに記載の製造方法により得られる薄型両面板。
[40] 請求項 39に記載の薄型両面板を有する、多層プリント配線板。
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