WO2022254587A1 - プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法 - Google Patents

プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022254587A1
WO2022254587A1 PCT/JP2021/020905 JP2021020905W WO2022254587A1 WO 2022254587 A1 WO2022254587 A1 WO 2022254587A1 JP 2021020905 W JP2021020905 W JP 2021020905W WO 2022254587 A1 WO2022254587 A1 WO 2022254587A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
prepreg
thickness
base material
fiber base
clad laminate
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/020905
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
駿介 登内
貴代 北嶋
誠也 孫田
和輝 青山
伸治 島岡
祐治 登坂
猛 斉藤
亮太 佐々木
Original Assignee
昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 昭和電工マテリアルズ株式会社 filed Critical 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority to PCT/JP2021/020905 priority Critical patent/WO2022254587A1/ja
Priority to US18/562,166 priority patent/US20240247120A1/en
Priority to EP22816026.3A priority patent/EP4349558A4/en
Priority to JP2023525801A priority patent/JPWO2022255278A1/ja
Priority to KR1020237040948A priority patent/KR20240015640A/ko
Priority to CN202280038232.9A priority patent/CN117396318A/zh
Priority to PCT/JP2022/021851 priority patent/WO2022255278A1/ja
Priority to TW111120201A priority patent/TW202248318A/zh
Publication of WO2022254587A1 publication Critical patent/WO2022254587A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B11/00—Making preforms
    • B29B11/14—Making preforms characterised by structure or composition
    • B29B11/16—Making preforms characterised by structure or composition comprising fillers or reinforcement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/28—Shaping operations therefor
    • B29C70/40—Shaping or impregnating by compression not applied
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/28—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer impregnated with or embedded in a plastic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
    • B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
    • B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
    • B29B15/12—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
    • B29K2105/08—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns
    • B29K2105/0872—Prepregs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2333/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2333/24—Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C08J2363/04—Epoxynovolacs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2461/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2461/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08J2461/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present disclosure relates to a prepreg, a laminate, a metal-clad laminate, a printed wiring board, a semiconductor package, a method for producing a prepreg, and a method for producing a metal-clad laminate.
  • a resin film is prepared in advance from the thermosetting resin composition, and the fiber base material and the resin film are bonded by heating and pressing.
  • a method for manufacturing prepreg is known (see, for example, Patent Document 2).
  • Patent Document 2 describes that a prepreg with excellent thickness accuracy can be manufactured.
  • the thickness of the fiber base material is small, for example, 35 ⁇ m or less, the prepreg thickness accuracy is certainly excellent, but the thickness of the fiber base material is more than that. It has also been found that when the value is too large, the thickness accuracy of the prepreg tends to deteriorate, and the thickness accuracy of the copper-clad laminate tends to deteriorate.
  • an object of the present disclosure is to provide a prepreg that can realize a metal-clad laminate with high thickness accuracy even when a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more is used, and to provide a laminate obtained using the prepreg
  • An object of the present invention is to provide a plate, a metal-clad laminate, a printed wiring board, and a semiconductor package, and further to provide a method for producing the prepreg and a method for producing the metal-clad laminate.
  • the present disclosure includes the following [1] to [12].
  • [1] A prepreg obtained by impregnating a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more with a thermosetting resin composition, wherein the fiber base material has an impregnated region and a non-impregnated region with the thermosetting resin composition.
  • Wa surface waviness
  • a surface observation image is obtained by observing the surface of the prepreg at a magnification of 50 using an optical microscope.
  • the obtained surface observation image is converted to black-and-white mode by image editing software, and then saved in BMP (Microsoft Windows Bitmap Image) format.
  • BMP Microsoft Windows Bitmap Image
  • the black-and-white mode surface observation image saved in BMP format is converted into RGB (Red, Green, Blue) values for each pixel by image conversion software, and then saved in CSV (comma-separated values) format.
  • the area ratio of the black portion to the total of the black portion and the white portion is obtained.
  • the area ratio of the black portions thus obtained is defined as the existence ratio of the impregnated regions.
  • [3] The prepreg according to [2] above, wherein the presence ratio of the impregnated region is 35 to 90%.
  • [4] The prepreg according to any one of [1] to [3] above, which has a surface roughness (Ra) of 0.1 to 5 ⁇ m.
  • Ra surface roughness
  • [6] A laminate comprising one or more prepregs according to any one of [1] to [5] above.
  • a metal-clad laminate comprising a metal foil and at least one prepreg according to any one of [1] to [5] above.
  • a printed wiring board comprising the laminate described in [6] above or the metal-clad laminate described in [7] above.
  • a method for producing a prepreg by impregnating a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more with a thermosetting resin composition film by lamination, wherein the fiber base material is impregnated with the thermosetting resin composition.
  • the black-and-white mode surface observation image saved in BMP format is converted into RGB (Red, Green, Blue) values for each pixel by image conversion software, and then saved in CSV (comma-separated values) format.
  • the area ratio of the black portions thus obtained is defined as the existence ratio of the impregnated regions.
  • a metal foil is placed on both sides of one prepreg obtained by the manufacturing method according to the above [10] or [11] or on both sides of a prepreg laminate containing at least one or more of the prepregs, and then press-molded.
  • a prepreg that can realize a metal-clad laminate with high thickness accuracy even when a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more is used, and a laminate obtained using the prepreg, It is possible to provide a metal-clad laminate, a printed wiring board, and a semiconductor package, as well as a method for producing the prepreg and a method for producing the metal-clad laminate.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a prepreg produced by a conventional method in which a fiber base material is immersed in a resin varnish and then dried.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the fiber base material contained in the prepreg of the present embodiment, for explaining the thickness of the fiber base material;
  • 4 is a surface observation image obtained by converting the surface observation image used for calculating the existence ratio of the impregnated regions into a black and white mode in the prepreg produced in Example 2.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a prepreg produced by a conventional method in which a fiber base material is immersed in a resin varnish and then dried.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the fiber base material contained in the prepreg of the present embodiment, for explaining the thickness of the fiber base material;
  • 4 is a surface observation image obtained by converting the surface observation image used for calculating the existence ratio of the impregnated regions into a black and white mode in the prep
  • each component and material exemplified in this specification may be used alone or in combination of two or more unless otherwise specified.
  • the content of each component in the thermosetting resin composition refers to the content of each component in the thermosetting resin composition, unless otherwise specified. It means the total amount of said multiple substances present in a substance.
  • the term “resin component” refers to all components of the solid content constituting the thermosetting resin composition, excluding inorganic compounds such as inorganic fillers, flame retardants, and flame retardant aids, which will be described later.
  • the term “solid content” refers to components in the thermosetting resin composition other than water and volatilizable substances such as solvents to be described later. That is, the solid content includes those that are liquid at around 25°C, starch syrup, or wax, and does not necessarily mean that they are solid. Aspects in which the items described in this specification are arbitrarily combined are also included in the present disclosure and the embodiments.
  • the prepreg of the present embodiment is a prepreg obtained by impregnating a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more with a thermosetting resin composition, and the fiber base material has an impregnated region with the thermosetting resin composition and a non-impregnated region.
  • Surface waviness (Wa) in this disclosure refers to the arithmetic mean height (Wa) that can be obtained from waviness curves according to ISO 4287 (1997). JIS B 0601 (2001) may be used instead of ISO 4287 (1997).
  • the surface waviness (Wa) in the present disclosure can be measured as follows.
  • the analysis range is 1,000 ⁇ m ⁇ 1,000 ⁇ m.
  • the surface waviness (Wa) of the prepreg in the present disclosure is the surface waviness of at least one surface of the prepreg. It is the surface or the opposite surface that will be superimposed when making the .
  • the surface waviness (Wa) of at least one surface of the prepreg is preferably 5.0 ⁇ m or less, and from the viewpoint of the thickness accuracy of the metal-clad laminate, the surface waviness (Wa) of both sides of the prepreg is 5.0 ⁇ m. The following are more preferable.
  • the prepreg of the present embodiment has a surface waviness (Wa) of 5.0 ⁇ m or less in spite of using a “fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more”, which has a larger surface waviness than a thin fiber base material.
  • Wa surface waviness
  • the thickness accuracy of the metal-clad laminate of the present embodiment has been greatly improved.
  • thermosetting resin near the surface A composition layer (hereinafter abbreviated as a resin layer) was present without following the undulations of the glass cloth.
  • a resin layer the thermosetting resin near the surface A composition layer
  • the thickness of the metal-clad laminate is suppressed from becoming uneven due to the small surface waviness (Wa) of the prepreg. Therefore, we were able to achieve high thickness accuracy.
  • the thermosetting resin composition follows the undulations of the glass cloth, resulting in large surface undulations of the prepreg. . That is, in the prepreg, the variation in the thickness of the resin layer in the surface direction becomes large.
  • thermosetting resin composition tends to flow in the thickness direction, but if it does not flow sufficiently in the plane direction, the thickness of the metal-clad laminate will increase. It leads to the rose.
  • the resin layer near the surface is present without following the undulations of the glass cloth, so that the surface undulations are small, that is, the thickness variation is small, as described above. Therefore, even if the thermosetting resin composition did not flow in the plane direction during the production of the metal-clad laminate, the variation in thickness of the metal-clad laminate was reduced.
  • thermosetting resin composition a region not impregnated with the thermosetting resin composition is provided in the fiber base material of the prepreg. By flowing into the non-impregnated region, generation of voids in the metal-clad laminate is sufficiently suppressed.
  • the surface waviness (Wa) of the prepreg of the present embodiment is preferably 5.0 ⁇ m or less, more preferably 3.0 ⁇ m or less, and even more preferably 1.0 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the surface waviness (Wa) of the prepreg of the present embodiment is not particularly limited, but may be 0.01 ⁇ m or more, 0.1 ⁇ m or more, or 0.2 ⁇ m or more. may That is, the surface waviness (Wa) of the prepreg of the present embodiment may be 0.01 to 5.0 ⁇ m, 0.1 to 3.0 ⁇ m, or 0.2 to 1.0 ⁇ m.
  • the prepreg of the present embodiment has a thermosetting resin composition-impregnated region and a non-impregnated region in the fiber base material, and is particularly characterized by having the non-impregnated region. .
  • the presence of the non-impregnated region can be confirmed by determining the existence ratio of the thermosetting resin composition impregnated region in the fiber base material. In other words, if the existence ratio of the impregnated region is not 100%, it means that there is an unimpregnated region.
  • the following calculation method can be used as a method for determining the existence ratio of the thermosetting resin composition-impregnated region in the fiber base material.
  • the existence ratio of the impregnated region obtained based on the following calculation method is not particularly limited, but may be 25 to 98%, or 30 to 98%. may be 30 to 95%, may be 35 to 95%, may be 35 to 90%, may be 40 to 90%, may be 40 to 85% , or 40 to 80%.
  • the abundance ratio is 98% or less, the effect of improving the thickness accuracy of the metal-clad laminate tends to be greater, and when it is 95% or less, the tendency is even greater.
  • the abundance ratio is 30% or more, the thermosetting resin composition does not powder off from the prepreg, so that a side effect of good handleability tends to be obtained.
  • a surface observation image is obtained by observing the surface of the prepreg at a magnification of 50 using an optical microscope. From the viewpoint of photographing with appropriate brightness, the observation conditions specifically described in the examples are adopted.
  • the obtained surface observation image is converted to black-and-white mode by image editing software, and then saved in BMP (Microsoft Windows Bitmap Image) format.
  • BMP Microsoft Windows Bitmap Image
  • the black-and-white mode surface observation image saved in BMP format is converted into RGB (Red, Green, Blue) values for each pixel by image conversion software, and then saved in CSV (comma-separated values) format.
  • image editing software for example, "Microsoft Paint” (manufactured by Microsoft Corporation) or the like can be used.
  • image conversion software for example, free software such as "bmp2csv" can be used.
  • the surface observation image taken with moderate brightness is converted to black-and-white mode
  • the surface where the thermosetting resin composition unimpregnated area exists in the lower part of the observation surface is a void portion and does not receive light. Since it is easy to reflect, it is represented by "white", and other surfaces are represented by "black”.
  • the impregnated region and the non-impregnated region can be sufficiently reflected. It is preferable for shooting.
  • the impregnated region also includes the “region where the glass cloth does not exist in the resin layer”. If the surface observation image is too bright, not only the portion of the glass cloth impregnated with resin that is insufficient but also the portion of the glass cloth that is sufficiently impregnated with resin tends to appear white in the surface observation image in black-and-white mode.
  • FIG. 4 shows the surface observed image obtained in Example 2 and converted to the black and white mode as an example of converting the surface observed image photographed with moderate brightness into the black and white mode. Also, the area ratio of the white portion to the total of the white portion and the black portion can be easily calculated using the COUNTIF function of Microsoft Excel (manufactured by Microsoft Corporation).
  • the prepreg of the present embodiment is not particularly limited, but preferably has a surface roughness (arithmetic mean roughness Ra; hereinafter sometimes simply referred to as "Ra") of 0.1 to 5 ⁇ m.
  • Surface roughness (Ra) in this disclosure refers to the arithmetic mean height (Ra), which can be obtained from a roughness curve according to ISO 4287 (1997). JIS B 0601 (2001) may be used instead of ISO 4287 (1997).
  • the surface roughness (Ra) in the present disclosure is the surface roughness (Ra) obtained by measuring with a shape analysis laser microscope "VK-X100" (manufactured by Keyence Corporation).
  • the analysis range is 1,000 ⁇ m ⁇ 1,000 ⁇ m.
  • the prepreg of the present embodiment has an Ra of 0.1 ⁇ m or more, so that the surface of the prepreg is provided with appropriate unevenness, thereby suppressing the amount of static electricity to a low level and providing excellent handleability.
  • setting Ra to 5 ⁇ m or less tends to improve the thickness accuracy of the metal-clad laminate.
  • the Ra of the prepreg of the present embodiment may be 0.15 to 3 ⁇ m, 0.2 to 2 ⁇ m, or 0.2 to 1.6 ⁇ m. It may be from 0.2 to 1.0 ⁇ m.
  • the Ra of the prepreg in the present disclosure is the Ra of at least one surface of the prepreg, and the "surface" is used when laminating a plurality of prepregs to produce a metal-clad laminate. , the surface that is to be superimposed or the opposite surface.
  • the Ra of at least one surface of the prepreg is preferably within the above range, and more preferably the Ra of both surfaces is within the above range.
  • ⁇ Fibrous base material As the fibrous base material having a thickness of 40 ⁇ m or more contained in the prepreg of the present embodiment, a well-known one used for various laminates for electrical insulating materials can be used.
  • Materials for the fiber base include natural fibers such as paper and cotton linter; inorganic fibers such as glass fiber and asbestos; organic fibers such as aramid, polyimide, polyvinyl alcohol, polyester, tetrafluoroethylene, and acrylic; and mixtures thereof. mentioned. Among these, from the viewpoint of flame retardancy, inorganic fibers are preferred, and glass fibers are more preferred.
  • the glass fiber examples include glass cloth using E glass, C glass, D glass, S glass, etc.; glass cloth obtained by bonding short fibers with an organic binder; and mixed paper of glass fiber and cellulose fiber. .
  • glass cloth using E glass is preferable as the glass fiber.
  • the shape of the fiber base material is not particularly limited, and may be a woven fabric, a non-woven fabric, a low bink, a chopped strand mat, a surfacing mat, or the like. Among these, when it is a woven fabric, the effect of the present embodiment tends to be even more pronounced.
  • the material and shape can be appropriately selected according to the intended use and performance of the molded article.
  • the fiber base material one type may be used alone, or two or more types of materials and two or more types of shapes may be used in combination, if necessary.
  • the fiber base material may be a single-layer fiber base material, or may be a multi-layer fiber base material.
  • the fiber base material consisting of one layer means a fiber base material consisting only of entangled fibers, and when there is a fiber base material without entanglement, it is classified as a fiber base material consisting of multiple layers.
  • the materials and shapes of the two or more layers of fiber base materials may be the same or different.
  • the thickness of the fiber base material contained in the prepreg of the present embodiment is set to "40 ⁇ m or more", which has been found to deteriorate the thickness accuracy of the metal-clad laminate in the conventional method.
  • the thickness of the fiber base material may be 40 to 120 ⁇ m, 50 to 120 ⁇ m, 60 to 120 ⁇ m, 70 to 120 ⁇ m, or 70 to 100 ⁇ m. may be As the thickness of the fiber base material increases, the surface waviness of the fiber base material itself tends to increase.
  • the surface waviness (Wa) of the prepreg is suppressed even if the thickness of the fiber base material is large as described above, and as a result, the thickness accuracy of the metal-clad laminate is improved.
  • the thickness of the fiber base material is the thickness of the portion shown in FIG. 3, and is the average value of the values obtained by measuring five arbitrary portions of the fiber base material with a micrometer.
  • the surface waviness (Wa) of the fiber base material contained in the prepreg of the present embodiment is not particularly limited, but may be greater than 5.0 ⁇ m or may be 6.0 ⁇ m or more.7. It may be 0 ⁇ m or more, 10.0 ⁇ m or more, or 15.0 ⁇ m or more. Although the upper limit of the surface waviness (Wa) of the fiber base material of the present embodiment is not particularly limited, it may be 40 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, or 25 ⁇ m or less.
  • the surface waviness (Wa) of the fiber base material may be more than 5.0 to 40 ⁇ m, may be 6.0 to 30 ⁇ m, may be 7.0 to 30 ⁇ m, may be 10 to It may be 25 ⁇ m, or 15 to 25 ⁇ m. According to the present embodiment, even if the surface waviness (Wa) of the fiber base material is within the above range, the surface waviness (Wa) of the prepreg can be suppressed within the above range, and the thickness accuracy of the metal-clad laminate can be improved. can be kept high.
  • the prepreg of the present embodiment is a prepreg obtained by impregnating a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more with a thermosetting resin composition.
  • the thermosetting resin composition contains at least a thermosetting resin.
  • the components contained in the thermosetting resin composition are not particularly limited, but in addition to the thermosetting resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, an organic filler, a coupling agent , a leveling agent, an antioxidant, a flame retardant, a flame retardant aid, a thixotropic agent, a thickener, a flexible material, a surfactant, and a photopolymerization initiator. preferably.
  • each component contained in the thermosetting resin composition will be described in order.
  • Thermosetting resins include epoxy resins, polyimide resins, maleimide resins, modified maleimide resins, phenolic resins, polyphenylene ether resins, bismaleimide triazine resins, cyanate resins, isocyanate resins, benzoxazine resins, oxetane resins, amino resins, unsaturated polyester resins, allyl resins, dicyclopentadiene resins, silicone resins, triazine resins, melamine resins and the like.
  • the modified maleimide resin examples include a reaction product of a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups and at least one compound selected from the group consisting of monoamine compounds and diamine compounds.
  • the thermosetting resin is not particularly limited to these, and known thermosetting resins can be used.
  • a thermosetting resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the thermosetting resin is selected from the group consisting of epoxy resin, polyimide resin, maleimide resin, modified maleimide resin, cyanate resin, polyphenylene ether resin and bismaleimide triazine resin from the viewpoint of moldability and electrical insulation. It is also preferable to contain at least one of
  • the epoxy resin is preferably an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule.
  • Epoxy resins are classified into glycidyl ether type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, and the like. Among these, glycidyl ether type epoxy resins are preferred. Epoxy resins are classified into various epoxy resins depending on the difference in the main skeleton.
  • epoxy resins further, bisphenol type epoxy resin; alicyclic epoxy resin; aliphatic chain epoxy resin; novolak type epoxy resin; stilbene type epoxy resin; They are classified into epoxy resins, xylylene-type epoxy resins, dihydroanthracene-type epoxy resins, and the like.
  • One epoxy resin may be used alone, or two or more thereof may be used in combination from the viewpoint of insulation reliability and heat resistance.
  • the epoxy resin may be a novolak type epoxy resin or a phenol novolak type epoxy resin.
  • thermosetting resin contains an epoxy resin, a phenol-based curing agent, a cyanate ester-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, an amine-based curing agent, an active ester group-containing compound, etc.
  • curing agent for epoxy resins.
  • thermosetting resin contains a resin other than an epoxy resin, a known curing agent for the thermosetting resin can be used. Curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the phenol-based curing agent is not particularly limited, but cresol novolak-type phenol resins, biphenylaralkyl-type phenol resins, phenol novolac-type phenol resins, naphthylene ether-type phenol resins, triazine skeleton-containing phenol resins, and the like are preferable. mentioned.
  • Examples of the cyanate ester-based curing agent include, but are not limited to, bisphenol A dicyanate, polyphenolcyanate (oligo(3-methylene-1,5-phenylenecyanate)), and the like.
  • Examples of the acid anhydride curing agent include, but are not particularly limited to, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, and pyromellitic anhydride.
  • Examples of the amine curing agent include, but are not limited to, aliphatic amines such as triethylenetetramine and tetraethylenepentamine; and aromatic amines such as 4,4'-diaminodiphenylmethane. Urea resin or the like can also be used as the curing agent.
  • the content is preferably 20 to 200 parts by mass, more preferably 20 to 150 parts by mass, more preferably 20 to 150 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin. 30 to 100 parts by mass.
  • a thermosetting resin composition contains a hardening
  • the content of the curing agent is determined by the following formula: (mass of thermosetting resin/functional group equivalent) ⁇ (mass of curing agent/functional group equivalent that can react with thermosetting resin) ⁇ constant C It is preferable that the amount is sufficient.
  • the constant C varies depending on the type of functional group of the curing agent, and is preferably 0.8 to 1.2 when the functional group is a phenolic hydroxyl group, and 0.2 to 0.4 when the functional group is an amino group. Preferably, it is 0.3 to 0.6 in the case of an active ester group.
  • the formula is: (mass of epoxy resin/equivalent of epoxy groups) ⁇ (mass of curing agent/equivalent of functional groups capable of reacting with epoxy groups) ⁇ constant C .
  • thermosetting accelerator a general curing accelerator used for curing the thermosetting resin can be used.
  • examples of curing accelerators include imidazole compounds and derivatives thereof; phosphorus compounds; tertiary amine compounds; and quaternary ammonium compounds. From the viewpoint of accelerating the curing reaction, imidazole compounds and derivatives thereof are preferred.
  • imidazole compounds and derivatives thereof include 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole 2,4-diamino-6-[2′- imidazole compounds such as methylimidazolyl-(1′)]ethyl-s-triazine; salts of said imidazole compounds and trimellitic acid, such as 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate; said imidazole compounds and isocyanuric acid; a salt of; and a salt of the imidazole compound and hydrobromic acid.
  • An imidazole compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the curing accelerator may be an imidazole compound and its derivative, or may be an imidazole compound.
  • thermosetting resin composition contains a curing accelerator
  • its content is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the thermosetting resin. Department.
  • the inorganic filler can reduce the coefficient of thermal expansion and improve the strength of the coating film.
  • Inorganic fillers include silica, alumina, barium sulfate, talc, mica, kaolin, boehmite, beryllia, barium titanate, potassium titanate, strontium titanate, calcium titanate, aluminum carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, Aluminum borate, aluminum silicate, calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, zinc borate, zinc stannate, aluminum oxide, zirconia, mullite, magnesia, zinc oxide, titanium oxide, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride , clay (for example, calcined clay, etc.), short glass fibers, glass powder, hollow glass beads, and the like.
  • E glass, T glass, D glass, etc. are preferably mentioned as the glass which is the material of the short glass fibers, the glass powder and the hollow glass beads.
  • An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • silica and alumina are preferable from the viewpoint of reducing the coefficient of thermal expansion, dielectric constant and dielectric loss tangent, and aluminum hydroxide is preferable from the viewpoint of heat resistance, and silica and aluminum hydroxide are preferable. more preferred.
  • the silica include precipitated silica produced by a wet method and having a high moisture content, and dry-process silica produced by a dry method and containing almost no bound water or the like.
  • Dry process silica further includes crushed silica, fumed silica, and fused silica (fused spherical silica) depending on the production method.
  • the inorganic filler may be surface-treated with a surface treatment agent such as a silane coupling agent in order to improve moisture resistance, or may be subjected to hydrophobic treatment in order to improve dispersibility.
  • the content is preferably 0.1 to 65% by volume, although it varies depending on the purpose of addition. If it is 0.1% by volume or more, the coefficient of thermal expansion tends to be reduced. On the other hand, by suppressing the content to 65% by volume or less, the viscosity during blending of the resin component does not become too high, and there is a tendency to easily suppress deterioration in workability. From the same point of view, the content of the inorganic filler is more preferably 10 to 60% by volume, still more preferably 15 to 55% by volume, and particularly preferably 30 to 55% by volume.
  • a coupling agent By containing the coupling agent, there are effects of improving the dispersibility of the inorganic filler and the organic filler and improving the adhesion to the reinforcing substrate and the metal foil.
  • a coupling agent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the coupling agent may be a titanate coupling agent, a silane coupling agent, or the like.
  • the thermosetting resin composition may further contain an organic solvent.
  • a thermosetting resin composition containing an organic solvent is sometimes referred to as a resin varnish.
  • the organic solvent is not particularly limited, but alcoholic solvents such as methanol, ethanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, propylene glycol monomethyl ether; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, butanone, cyclohexanone, 4-methyl- Ketone solvents such as 2-pentanone; Ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate; Ether solvents such as tetrahydrofuran; Aromatic solvents such as toluene, xylene and mesitylene; Nitrogen atom-containing solvents such as formamide, N,N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone
  • the content of the organic solvent may be adjusted so that the non-volatile content of the thermosetting resin composition is preferably 20 to 85% by mass, more preferably 40 to 80% by mass.
  • the resin varnish may be prepared using an organic solvent, in the method for producing a prepreg according to the present embodiment, which will be described later, a resin film is produced and then a fiber base material is impregnated with the resin film to obtain a prepreg. , the organic solvent volatilizes during the resin film production stage. As a result, almost no organic solvent remains in the prepreg of the present embodiment, specifically 5% by mass or less.
  • thermosetting resin composition is not particularly limited, and conventionally known preparation methods can be employed.
  • a resin varnish can be prepared by adding a thermosetting resin and, if necessary, other components to the organic solvent, and then mixing and stirring using various mixers.
  • mixers include ultrasonic dispersion systems, high-pressure collision dispersion systems, high-speed rotation dispersion systems, bead mill systems, high-speed shear dispersion systems, and rotation-revolution dispersion systems.
  • the thickness of the prepreg of the present embodiment may be appropriately determined according to the thickness of the fiber base material, etc., and may be 50 to 300 ⁇ m, 50 to 250 ⁇ m, or 55 to 200 ⁇ m. It may be 60-180 ⁇ m, it may be 60-170 ⁇ m, or it may be 60-150 ⁇ m.
  • the thickness of the prepreg means the thickness of one sheet of prepreg. When the thickness of the prepreg is equal to or greater than the above lower limit, the effect of reducing surface waviness according to the present embodiment tends to be large.
  • the thickness of the prepreg is equal to or less than the above upper limit value, in the present embodiment, it tends to be possible to suppress the generation of voids after the laminate is manufactured.
  • the thickness of the prepreg is the average value of values obtained by measuring arbitrary five points with a digimatic indicator.
  • the method for manufacturing the prepreg of the present embodiment is not particularly limited, and the following manufacturing method is preferable from the viewpoint of improving thickness accuracy. That is, a method for producing a prepreg by impregnating a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more with a thermosetting resin composition film by lamination, wherein the fiber base material is impregnated with the thermosetting resin composition. A method for producing a prepreg having a surface waviness (Wa) of 5.0 ⁇ m or less by providing a non-impregnated region is preferable. In the manufacturing method, a film of a thermosetting resin composition (hereinafter sometimes referred to as a "resin film”) is used.
  • a thermosetting resin composition herein film
  • the above manufacturing method is preferred.
  • the fiber base material, the thermosetting resin composition and the surface waviness (Wa) are explained as described above.
  • the resin film can be produced by forming a layer (resin layer) of a thermosetting resin composition on one surface of a release film.
  • the resin layer can be formed, for example, by applying the resin varnish to one surface of the release film and then drying it.
  • the method of applying the resin varnish is not particularly limited, and can be carried out using known coating devices such as a comma coater, bar coater, kiss coater, roll coater, gravure coater and die coater. These coating apparatuses are preferably selected as appropriate depending on the film thickness of the resin layer.
  • the drying temperature and drying time vary depending on the amount of organic solvent used and the boiling point of the organic solvent. Thereby, a resin film can be suitably formed.
  • the film thus produced is sometimes referred to as a release film-attached resin film.
  • the thickness of the resin film may be appropriately determined according to the thickness of the prepreg and the like.
  • the thickness of the resin film is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 15 to 70 ⁇ m, even more preferably 20 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the resin film is a value measured as follows. First, using a digimatic indicator at five arbitrary locations, the total thickness of the resin-coated film after coating is measured.
  • the thickness of the resin film is at least the above lower limit, there is a tendency to ensure a sufficient amount of resin for impregnating a thick glass cloth having a thickness of 40 ⁇ m or more. If the thickness of the resin film is equal to or less than the above upper limit, it tends to be easy to manufacture the resin film.
  • release films include organic films such as polyethylene terephthalate (PET), biaxially oriented polypropylene (OPP), polyethylene, polyvinylfluorate, and polyimide; metal or alloy films such as copper and aluminum; These release films may be release-treated with a release agent.
  • the thickness of the release film is not limited, and is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 20 to 100 ⁇ m, more preferably 30 to 70 ⁇ m, from the viewpoint of ease of handling and economy when applying the thermosetting resin composition. More preferred.
  • a commercially available product can be used as the release film.
  • the release film-attached resin film is placed on at least one surface of the fiber base material so that the resin film contacts the fiber base material.
  • the fiber base material is impregnated with the resin film by heating and pressurizing the placed resin film with a release film and the fiber base material.
  • a region not impregnated with the thermosetting resin composition is provided in the fiber base material.
  • the heating and pressing are preferably performed by lamination.
  • Lamination methods include (a) roll lamination, and (b) lamination under reduced pressure by a vacuum lamination method or the like.
  • the conditions for roll lamination are not particularly limited, but the heating temperature is preferably 80 to 180° C., and the pressure is preferably 0.05 to 1.0 MPa/m.
  • the conditions for laminating under reduced pressure are not particularly limited, but the heating temperature is preferably 50 to 170° C., more preferably 110 to 160° C., and the pressing time is preferably 10 to 120 seconds. , more preferably 20 to 80 seconds, and the applied pressure is preferably 0.05 to 1.0 MPa, more preferably 0.1 to 0.6 MPa.
  • the method of providing the non-impregnated region of the thermosetting resin composition in the fiber base material is not particularly limited, but for example, when heating and pressurizing the resin film with the release film and the fiber base material
  • the fiber base material tends to be more difficult to be impregnated with the resin film when the fiber base material is thicker.
  • thermosetting resin composition is added to the fiber base material.
  • Unimpregnated areas can be provided. Specific methods for adjusting heating and pressurizing conditions are not particularly limited, but include, for example, the following methods. First, a prepreg is produced under predetermined heating and pressurizing conditions, and then the existence ratio of the thermosetting resin composition-impregnated region in the fiber base material is determined based on the calculation method.
  • the heating temperature or the pressurization pressure is lowered, or both the heating temperature and the pressurization pressure are lowered to produce the prepreg. It is re-produced, and the existence ratio of the impregnated region is obtained again.
  • the heating temperature or the pressurization pressure may be raised, or both the heating temperature and the pressurization pressure may be raised, and the prepreg may be produced again.
  • the degree of vacuum it is possible to adjust the existence ratio of the non-impregnated region by adjusting the degree of vacuum.
  • the number of resin films is preferably one or two, more preferably one, per one surface of the fiber base.
  • the release film is peeled off from the obtained prepreg with the release film after cooling as necessary, thereby reducing the surface waviness (Wa) to 5.0.
  • a prepreg of 0 ⁇ m or less can be manufactured.
  • the present disclosure also provides laminates having one or more prepregs of the present embodiments.
  • a laminate on which a metal foil is arranged is particularly referred to as a "metal-clad laminate”. That is, the present disclosure also provides a metal-clad laminate having a metal foil and one or more prepregs of the present embodiments.
  • the prepreg of this embodiment may be used in combination with other prepregs.
  • the number of prepregs may be 1 to 20, or 2 to 20. There may be one, 5 to 18 sheets, or 8 to 16 sheets.
  • the metal foil included in the metal-clad laminate includes copper foil, aluminum foil, tin foil, tin-lead alloy (solder) foil, nickel foil, and the like.
  • the thickness of the metal foil can be the thickness generally used for laminates, and is, for example, 1 to 200 ⁇ m.
  • nickel, nickel-phosphorus, nickel-tin alloy, nickel-iron alloy, lead, lead-tin alloy, etc. are used as intermediate layers, and a copper layer of 0.5 to 15 ⁇ m and a copper layer of 10 to 300 ⁇ m are formed on both sides of the intermediate layer. can be used.
  • the metal foil is copper foil
  • the metal-clad laminate is called a copper-clad laminate.
  • the present disclosure provides a metal-clad laminate by placing metal foil on both sides of one prepreg of the present embodiment or on both sides of a prepreg laminate containing at least one or more prepregs of the present embodiment and then press-molding.
  • a manufacturing method is also provided.
  • a vacuum press is used at a degree of vacuum of preferably 300 kPa or less, more preferably 100 kPa or less, at a temperature of preferably 130 to 350° C., more preferably 150 to 300° C., more preferably 150 to 300° C. is 170 to 250° C. and the pressure is preferably 0.5 to 10 MPa, more preferably 1 to 5 MPa.
  • the thermosetting resin composition flows into the non-impregnated region of the thermosetting resin composition in the fiber base material, and as a result, the generation of voids is suppressed.
  • the prepreg laminate is not particularly limited, but in order to obtain a copper-clad laminate with high thickness accuracy, it is preferable that 10% by mass or more of the prepreg of the present embodiment is composed. More preferably, at least 50% by mass of the prepreg of the present embodiment is composed of the prepreg of the present embodiment, and more preferably 50% by mass or more of the prepreg of the present embodiment. good too.
  • the prepreg of the present embodiment constitutes less than 10% by mass of the prepreg laminate, it contributes to increasing the thickness accuracy of the copper-clad laminate.
  • the laminate of this embodiment can be obtained by removing the metal foil from the metal-clad laminate of this embodiment by etching or the like.
  • the present disclosure also provides a printed wiring board comprising the laminate of the present embodiment or the metal-clad laminate of the present embodiment.
  • the present disclosure also provides a printed wiring board obtained by forming a wiring pattern on the laminate of this embodiment or the metal-clad laminate of this embodiment.
  • the printed wiring board of this embodiment can be manufactured by forming a wiring pattern on the laminate of this embodiment or the metal-clad laminate of this embodiment.
  • known methods such as a subtractive method, a full additive method, a semi-additive process (SAP: Semi Additive Process), a modified semi-additive process (m-SAP: modified Semi Additive Process), and the like can be used.
  • the present disclosure also provides a semiconductor package containing the printed wiring board of the present embodiment and a semiconductor element.
  • a semiconductor element such as a semiconductor chip or memory is mounted at a predetermined position on the printed wiring board of the present embodiment by a known method, and then the semiconductor element is sealed with a sealing resin or the like. can be manufactured by
  • the surface waviness (Wa) was measured using the prepreg produced in each example. Using a shape analysis laser microscope "VK-X100" (manufactured by KEYENCE CORPORATION), shape measurement was automatically performed with an observation application to obtain an undulation curve conforming to ISO 4287 (1997). The obtained waviness curve was subjected to surface roughness analysis using an analysis application, and the surface waviness (Wa) was calculated.
  • the analysis range was 1,000 ⁇ m ⁇ 1,000 ⁇ m.
  • the surface waviness (Wa) was measured on both sides of the prepreg, and the larger value was adopted.
  • the surface roughness (Ra) was measured using the prepreg produced in each example. Using a shape analysis laser microscope "VK-X100" (manufactured by Keyence Corporation), shape measurement was automatically performed with an observation application to obtain a roughness curve conforming to ISO 4287 (1997). The obtained roughness curve was subjected to surface roughness analysis using an analysis application to calculate the surface roughness (Ra).
  • the analysis range was 1,000 ⁇ m ⁇ 1,000 ⁇ m.
  • the surface roughness (Ra) was measured on both sides of the prepreg, and the larger value was adopted.
  • the obtained surface observation image was converted to black-and-white mode by image editing software, and then saved in BMP (Microsoft Windows Bitmap Image) format.
  • BMP Microsoft Windows Bitmap Image
  • the black-and-white mode surface observation image saved in BMP format was converted into RGB (Red, Green, Blue) values for each pixel by image conversion software, and then saved in CSV (comma-separated values) format.
  • the area ratio of the black portions thus obtained was defined as the existence ratio (%) of the impregnated region.
  • the exposure time during surface photographing is adjusted between 60 and 100 ms so that the impregnated region and the non-impregnated region can be sufficiently reflected.
  • the picture was taken in a bright light.
  • image editing software "Microsoft Paint” (manufactured by Microsoft Corporation) was used.
  • Free software "bmp2csv” was used as the image conversion software.
  • Reference example 1 The surface waviness (Wa) of the following glass cloth is measured according to the above [1. surface waviness (Wa)], and then the surface waviness (Wa) of glass cloths having different thicknesses was compared.
  • the thickness of each glass cloth below is the average value of the values obtained by measuring five arbitrary points with a micrometer "MDC-25MX" (manufactured by Mitutoyo Corporation).
  • the surface waviness (Wa) of the glass cloths “IPC#1037” and “IPC#1027” was 4.7 ⁇ m and 4.5 ⁇ m, respectively. It can be seen that the glass cloth with a thickness of 40 ⁇ m or more has a larger surface waviness (Wa) than the glass cloth with a thickness of less than 40 ⁇ m.
  • Production example 2 (1. Preparation of modified maleimide resin) 595.8 g of bis(4-maleimidophenyl)methane and 54.5 g of 4,4'-diaminodiphenylmethane were placed in a heatable and coolable 2 L reaction vessel equipped with a thermometer, stirrer and water meter with reflux condenser. After adding 2 g of propylene glycol monomethyl ether and 350.0 g of propylene glycol monomethyl ether, the mixture was reacted for 5 hours under reflux to obtain a modified maleimide resin solution. (2.
  • resin varnish B 107 parts by weight of the modified maleimide resin solution, 30 parts by weight of tetrafunctional naphthalene type epoxy resin "EXA-4710" (manufactured by DIC Corporation), 17.5 parts by weight of aluminum hydroxide and 130 parts by weight of fused silica, 2,4- 0.5 parts by mass of diamino-6-[2′-undecylimidazolyl-(1)′]-ethyl-S-triazine, and methyl isobutyl ketone and cyclohexanone as dilution solvents were added and mixed to obtain a solid concentration of 65% by mass.
  • a resin varnish B content of aluminum hydroxide: 8% by volume, content of fused silica: 41.5% by volume
  • Example 1 (1. Preparation of resin film)
  • the resin varnish A obtained in Production Example 1 was applied onto a PET film (manufactured by Toyobo Film Solution Co., Ltd., thickness: 50 ⁇ m, release film, trade name: G2) using a comma coater. At this time, the coating amount was adjusted so that the coating width was 530 mm and the thickness after drying was 30 ⁇ m. Then, a resin film with a PET film was produced by heat-drying at 130° C. for 2 minutes. (2.
  • the vacuum lamination conditions were a hot plate temperature of 100° C., a pressure of 0.3 MPa, a degree of vacuum of 100 kPa or less, and a vacuum time of 20 seconds.
  • the PET film was peeled off from the obtained prepreg with the PET film to obtain a prepreg 1 having a thickness of 130 ⁇ m.
  • the thickness of the prepreg 1 was the average value of the values obtained by measuring using a pedestal horizontally adjusted at any five locations and a Digimatic indicator (manufactured by Mitutoyo Corporation).
  • the content ratio of the thermosetting resin composition in the prepreg 1 was calculated as follows.
  • the mass (w r ) of the resin film was calculated by subtracting the total mass of the two PET films from the total mass of the two PET film-attached resin films used to produce the prepreg 1 .
  • the content ratio of the thermosetting resin composition was obtained from the following formula.
  • Content ratio of thermosetting resin composition (w r /w p ) x 100
  • the obtained prepreg 1 was subjected to each of the above evaluations. Table 1 shows the results. (3.
  • Example 2 In the preparation of the prepreg of Example 1, the same operation as in Example 1 was performed except that the vacuum lamination conditions were changed to a hot platen temperature of 130° C., a pressure of 0.5 MPa, a degree of vacuum of 100 kPa or less, and a vacuum time of 30 seconds.
  • a prepreg 2 (thickness: 125 ⁇ m) was produced by performing the above steps.
  • a copper-clad laminate 2 was produced by performing the same operation as in Example 1, except that the prepreg 2 was used instead of the prepreg 1 in the production of the copper-clad laminate of Example 1. Table 1 shows the evaluation results.
  • FIG. 1 shows the evaluation results.
  • FIG. 4 shows a surface observation image of the prepreg converted to black-and-white mode, which was used for calculating the existence ratio of the impregnated regions. Observation conditions for the prepreg surface were as described above, but the exposure time when photographing the surface was set to 85 ms.
  • Example 3 Prepreg 3 (thickness: 125 ⁇ m) was produced by performing the same operation as in Example 2, except that resin varnish B was used instead of resin varnish A in producing the prepreg of Example 2. Further, in the production of the copper clad laminate of Example 2, the same operation as in Example 2 was performed except that the prepreg 3 was used instead of the prepreg 2 and the pressing conditions were changed as follows. A copper clad laminate 3 was produced. Table 1 shows the evaluation results. -Press conditions- Heating conditions (resin varnish B): The temperature was raised from 25° C. to 230° C. at a temperature elevation rate of 3° C./min, held at 230° C. for 90 minutes, and then cooled for 30 minutes.
  • Example 4 In the preparation of the prepreg of Example 1, the same operation as in Example 1 was performed except that the vacuum lamination conditions were changed to a hot plate temperature of 150° C., a pressure of 0.5 MPa, a degree of vacuum of 100 kPa or less, and a vacuum time of 30 seconds. A prepreg 4 (thickness: 115 ⁇ m) was produced by carrying out. Further, a copper-clad laminate 4 was produced by performing the same operation as in Example 1, except that the prepreg 4 was used instead of the prepreg 1 in the production of the copper-clad laminate of Example 1. Table 1 shows the evaluation results.
  • Example 5 In the preparation of the prepreg of Example 1, the same operation as in Example 1 was performed except that the vacuum lamination conditions were changed to a hot plate temperature of 150° C., a pressure of 0.5 MPa, a degree of vacuum of 100 kPa or less, and a vacuum time of 60 seconds. A prepreg 5 (thickness: 110 ⁇ m) was produced by carrying out. Further, a copper-clad laminate 5 was produced by performing the same operation as in Example 1, except that the prepreg 5 was used instead of the prepreg 1 in the production of the copper-clad laminate of Example 1. Table 1 shows the evaluation results.
  • Example 6 In the production of the resin film of Example 1, the PET film was changed to (manufactured by Toray Industries, Inc., thickness: 50 ⁇ m, release film, trade name: Lumirror (registered trademark) #50-X44), and in the production of the prepreg Prepreg 6 (thickness 125 ⁇ m). Further, a copper-clad laminate 6 was produced by performing the same operation as in Example 1, except that the prepreg 6 was used instead of the prepreg 1 in the production of the copper-clad laminate of Example 1. Table 1 shows the evaluation results.
  • Example 7 In the preparation of the prepreg of Example 2, the glass cloth "IPC#2116" was replaced with the glass cloth "IPC#3313" (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., basis weight: 82 g/m 2 , substrate width: 530 mm, thickness: 73 ⁇ m). A prepreg 7 (thickness: 105 ⁇ m) was produced by performing the same operation as in Example 2 except for the change. A copper-clad laminate 7 was produced by performing the same operation as in Example 2, except that the prepreg 7 was used instead of the prepreg 2 in the production of the copper-clad laminate of Example 2. Table 1 shows the evaluation results.
  • Example 8 In the preparation of the prepreg of Example 3, the glass cloth "IPC#2116" was replaced with the glass cloth "IPC#3313" (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., basis weight: 82 g/m 2 , substrate width: 530 mm, thickness: 73 ⁇ m). A prepreg 8 (thickness: 105 ⁇ m) was produced by performing the same operation as in Example 3 except for the change. A copper-clad laminate 8 was produced by performing the same operation as in Example 3, except that the prepreg 8 was used instead of the prepreg 3 in the production of the copper-clad laminate of Example 3. Table 1 shows the evaluation results.
  • Example 9 In the production of the resin film of Example 2, the thickness after drying was changed to 24 ⁇ m, and in the production of the prepreg, the glass cloth “IPC#2116” was replaced with the glass cloth “IPC#1078” (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., Tsubo A prepreg 9 (thickness: 70 ⁇ m) was produced by performing the same operation as in Example 2, except that the amount was changed to 47 g/m 2 , the substrate width: 530 mm, and the thickness: 44 ⁇ m.
  • a copper-clad laminate 9 was produced by performing the same operation as in Example 2, except that the prepreg 9 was used instead of the prepreg 2 in the production of the copper-clad laminate of Example 2. Table 1 shows the evaluation results.
  • Example 10 In the preparation of the prepreg of Example 1, the same operation as in Example 1 was performed except that the vacuum lamination conditions were changed to a hot plate temperature of 90° C., a pressure of 0.1 MPa, a degree of vacuum of 100 kPa or less, and a vacuum time of 20 seconds. A prepreg 10 (thickness: 140 ⁇ m) was produced by carrying out. Moreover, a copper-clad laminate 10 was produced by performing the same operation as in Example 1, except that the prepreg 10 was used instead of the prepreg 1 in the production of the copper-clad laminate of Example 1. Table 1 shows the evaluation results.
  • Example 11 In the production of the resin film of Example 1, the thickness after drying was changed to 24 ⁇ m, and in the production of the prepreg, the glass cloth “IPC#2116” was replaced with the glass cloth “IPC#1078” (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., Tsubo amount: 47 g/m 2 , substrate width: 530 mm, thickness: 44 ⁇ m), and the conditions for vacuum lamination are: heating platen temperature 150° C., pressure bonding pressure 0.8 MPa, degree of vacuum 100 kPa or less, vacuum time 120 seconds.
  • a prepreg 11 (thickness: 65 ⁇ m) was produced by performing the same operation as in Example 1 except that the thickness was changed to .
  • a copper-clad laminate 11 was produced by performing the same operation as in Example 1, except that the prepreg 11 was used instead of the prepreg 1 in the production of the copper-clad laminate of Example 1. Table 1 shows the evaluation results.
  • Comparative example 1 A glass cloth "IPC#2116" (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., basis weight: 104 g/m 2 , base material width: 530 mm, thickness: 91 ⁇ m) was immersed in the resin varnish A prepared in Production Example 1 and then taken out and heated to 140 ° C. and dried for 3.5 minutes to obtain a prepreg X (thickness: 180 ⁇ m). Then, a copper-clad laminate X was produced by performing the same operation as in Example 1, except that the prepreg X was used instead of the prepreg 1 in the production of the copper-clad laminate of Example 1. Table 1 shows the evaluation results.
  • the prepreg X has a larger surface undulation than the prepregs 1 to 11 produced in Examples, and that the thickness variation of the copper-clad laminate X produced using the prepreg X is large. Since the prepreg X has a large surface waviness, the presence ratio of the impregnated regions could not be obtained because the prepreg surface was out of focus in observation with an optical microscope.
  • Example 12 In the production of the copper clad laminate of Example 2, instead of laminating 12 prepregs 2, "two prepregs 2" and “10 prepregs X prepared in Comparative Example 1" were laminated. A copper-clad laminate 12 was produced by performing the same operation as in Example 2. The order of stacking the prepregs is "(one prepreg 2)/(ten prepregs X)/(one prepreg 2)". Table 1 shows the evaluation results.
  • Example 13 In the production of the copper clad laminate of Example 2, instead of laminating 12 prepregs 2, "4 prepregs 2" and “8 prepregs X prepared in Comparative Example 1" were laminated. A copper-clad laminate 13 was produced by performing the same operation as in Example 2. The order of stacking the prepregs is "(two prepregs 2)/(eight prepregs X)/(two prepregs 2)". Table 1 shows the evaluation results.
  • the thickness accuracy of the copper-clad laminate is high even though a fiber base material having relatively large undulations, that is, a fiber base material having a thickness of 40 ⁇ m or more is used. (See Examples 1-13). Moreover, it can be said that the copper-clad laminates of Examples 1 to 13 are excellent in heat resistance of soldering with copper, and that generation of voids is sufficiently suppressed. On the other hand, as shown in Comparative Example 1, the prepreg produced by the method of immersing the glass cloth in the resin varnish and then drying it has a large surface waviness (Wa), and the variation in the thickness of the copper-clad laminate is large. rice field.
  • Wa surface waviness

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

厚み４０μｍ以上の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有しており、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下のプリプレグを提供する。また、当該プリプレグを用いて得られる、積層板、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供し、さらには、当該プリプレグの製造方法及び当該金属張り積層板の製造方法を提供する。

Description

プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法
　本開示は、プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法に関する。
　プリント配線板用のプリプレグの多くは、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬してから乾燥させることで製造されている（例えば、特許文献１参照）。
　近年の半導体パッケージの高密度化、通信速度の高速化に伴い、プリント配線板には、低反り性、高信頼性及びインピーダンスコントロールの向上が切望されている。この要求に応えるためには、銅張積層板の厚みのバラつきを従来よりも低減する必要がある。しかし、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬してから乾燥する従来法で得られたプリプレグを用いて製造した銅張積層板は、厚みがバラつく傾向がある。
　一方で、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬するのではなく、予め、熱硬化性樹脂組成物から樹脂フィルムを作製しておき、繊維基材と樹脂フィルムとを加熱及び加圧して接着することによってプリプレグを製造する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
特開平０１－２７２４１６号公報 特開２０１１－１３２５３５号公報
　特許文献２には、厚み精度に優れるプリプレグを製造することができると記載されている。しかし、本発明者等がさらなる検討を行ったところ、繊維基材の厚みが小さい、例えば３５μｍ以下の場合には確かにプリプレグの厚み精度に優れる結果となるが、繊維基材の厚みがそれよりも大きい場合には、プリプレグの厚み精度が悪化する、ひいては銅張積層板の厚み精度が悪化する傾向があることが判明した。
　そこで、本開示の目的は、厚み４０μｍ以上の繊維基材を用いた場合においても厚み精度の高い金属張り積層板を実現し得るプリプレグを提供すること、並びに、当該プリプレグを用いて得られる、積層板、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、さらには、当該プリプレグの製造方法及び当該金属張り積層板の製造方法を提供することにある。
　本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、本開示により前記目的を達成し得ることを見出した。本開示は、下記［１］～［１２］を含む。
［１］厚み４０μｍ以上の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有しており、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下のプリプレグ。
［２］下記算出方法に基づいて求めた前記含浸領域の存在比率が２５～９８％である、上記［１］に記載のプリプレグ。
算出方法：光学顕微鏡を用いて倍率５０倍でプリプレグの表面を観察することによって、表面観察画像を得る。得られた表面観察画像を画像編集ソフトによって白黒モードへ変換後、ＢＭＰ（Microsoft　Windows　Bitmap　Image）形式で保存する。次に、ＢＭＰ形式で保存した白黒モードの表面観察画像を、画像変換ソフトによって１ピクセル毎にＲＧＢ（Red,　Green,　Blue）値に変換後、ＣＳＶ（comma-separated　values）形式で保存する。ＣＳＶ形式で保存したＲＧＢデータをMicrosoft　Excel（Microsoft　Corporation製）に貼り付け、黒色部（ＲＧＢ値＝２５５）と白色部（ＲＧＢ値＝０）の面積を算出する。それらの値から、黒色部と白色部の合計に対する黒色部の面積比率を求める。こうして得られた黒色部の面積比率を、前記含浸領域の存在比率とする。
［３］前記含浸領域の存在比率が３５～９０％である、上記［２］に記載のプリプレグ。
［４］表面粗さ（Ｒａ）が０．１～５μｍである、上記［１］～［３］のいずれかに記載のプリプレグ。
［５］前記繊維基材の厚みが７０～１２０μｍである、上記［１］～［４］のいずれかに記載のプリプレグ。
［６］上記［１］～［５］のいずれかに記載のプリプレグ１枚以上を有する積層板。
［７］金属箔と、上記［１］～［５］のいずれかに記載のプリプレグ１枚以上と、を有する金属張り積層板。
［８］上記［６］に記載の積層板又は上記［７］に記載の金属張り積層板を含有してなる、プリント配線板。
［９］上記［８］に記載のプリント配線板と、半導体素子とを含有する、半導体パッケージ。
［１０］厚み４０μｍ以上の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物のフィルムをラミネートによって含浸させることによるプリプレグの製造方法であって、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを設けることによる、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下のプリプレグの製造方法。
［１１］下記算出方法に基づいて求めた前記含浸領域の存在比率が２５～９８％である、上記［１０］に記載のプリプレグの製造方法。
算出方法：光学顕微鏡を用いて倍率５０倍でプリプレグの表面を観察することによって、表面観察画像を得る。得られた表面観察画像を画像編集ソフトによって白黒モードへ変換後、ＢＭＰ（Microsoft　Windows　Bitmap　Image）形式で保存する。次に、ＢＭＰ形式で保存した白黒モードの表面観察画像を、画像変換ソフトによって１ピクセル毎にＲＧＢ（Red,　Green,　Blue）値に変換後、ＣＳＶ（comma-separated　values）形式で保存する。ＣＳＶ形式で保存したＲＧＢデータをMicrosoft　Excel（Microsoft　Corporation製）に貼り付け、黒色部（ＲＧＢ値＝２５５）と白色部（ＲＧＢ値＝０）の面積を算出する。それらの値から、黒色部と白色部の合計に対する黒色部の面積比率を求める。こうして得られた黒色部の面積比率を、前記含浸領域の存在比率とする。
［１２］上記［１０］又は［１１］に記載の製造方法によって得られたプリプレグ１枚の両面又は少なくとも前記プリプレグ１枚以上を含むプリプレグの積層物の両面に金属箔を設置してからプレス成形することによる、金属張り積層板の製造方法。
　本開示によれば、厚み４０μｍ以上の繊維基材を用いた場合においても厚み精度の高い金属張り積層板を実現し得るプリプレグを提供すること、並びに、当該プリプレグを用いて得られる、積層板、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、さらには、当該プリプレグの製造方法及び当該金属張り積層板の製造方法を提供することができる。
本実施形態のプリプレグの一態様を示す断面模式図である。 繊維基材を樹脂ワニスに浸漬してから乾燥する従来法によって作製したプリプレグの断面模式図である。 繊維基材の厚みについて説明するための、本実施形態のプリプレグが含有する繊維基材の断面図である。 実施例２で作製したプリプレグにおいて、含浸領域の存在比率の算出の際に用いた表面観察画像を白黒モードへ変換した表面観察画像である。
　以下、本開示の一実施形態について詳述するが、本開示は以下に記載の実施形態に限定されるものではない。
　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の下限値又は上限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。数値範囲「ＡＡ～ＢＢ」という表記においては、両端の数値ＡＡ及びＢＢがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。また、数値範囲「ＣＣ超～ＤＤ」という表記は、ＣＣ超であり、かつＤＤ以下であることを示す。
　本明細書において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。
　また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。本明細書において、熱硬化性樹脂組成物中の各成分の含有量は、熱硬化性樹脂組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、熱硬化性樹脂組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
　本明細書において、「樹脂成分」とは、熱硬化性樹脂組成物を構成する固形分のうち、後述する無機充填材等の無機化合物並びに難燃剤及び難燃助剤を除く、全ての成分と定義する。
　本明細書において、「固形分」とは、水分、後述する溶媒等の揮発する物質以外の熱硬化性樹脂組成物中の成分のことをいう。すなわち、固形分は、２５℃付近で液状、水飴状又はワックス状のものも含み、必ずしも固体であることを意味するものではない。
　本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本開示及び本実施形態に含まれる。
［プリプレグ］
　本実施形態のプリプレグは、厚み４０μｍ以上の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有しており、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下のプリプレグである。
　本開示における表面うねり（Ｗａ）は、ＩＳＯ　４２８７（１９９７年）に従ってうねり曲線から得ることができる、算術平均高さ（Ｗａ）のことである。ＩＳＯ　４２８７（１９９７年）の代わりに、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１年）を利用してもよい。なお、本開示における表面うねり（Ｗａ）は、以下のように測定することができる。
　形状解析レーザ顕微鏡「ＶＫ－Ｘ１００」（株式会社キーエンス製）を用いて、観察アプリケーションで形状測定を自動測定で行い、ＩＳＯ　４２８７（１９９７年）又はＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１年）に準拠したうねり曲線を得る。得られたうねり曲線について、解析アプリケーションを用いて表面粗さ解析を行い、表面うねり（Ｗａ）を算出することができる。ここで、うねり曲線とは、断面曲線に位相補償形高域フィルターλｃ（λｃ＝８０μｍ）を適用し、前記断面曲線から８０μｍ未満の波長を除去した曲線である。また、解析範囲は１，０００μｍ×１，０００μｍとする。
　なお、特に断りがなくとも、本開示におけるプリプレグの表面うねり（Ｗａ）は、プリプレグの少なくとも１つの面の表面うねりであり、前記「面」とは、複数のプリプレグを積層して金属張り積層板を作製する際に、重ね合わさることになる面又はその反対側の面のことである。例えば、プリプレグの少なくとも１つの面の表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下であることが好ましく、金属張り積層板の厚み精度の観点からは、プリプレグの両面の表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下であることがより好ましい。
　本実施形態のプリプレグは、薄い繊維基材に比べて表面うねりが大きい「厚み４０μｍ以上の繊維基材」を用いているにも関わらず、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下である。これは、「プリプレグの繊維基材中に熱硬化性樹脂組成物の未含浸領域をあえて設ける」という手法を採ることで成し遂げた。この手法は、プリプレグの製造段階において、熱硬化性樹脂組成物の繊維基材への含浸率を限りなく高めることでボイド発生を抑制するという従来の技術常識を踏まえると、一般的には採用し難い手法である。そして、前記プリプレグを用いることで、本実施形態の金属張り積層板の厚み精度を大幅に高めることに成功した。
　成功に至ったメカニズムについては定かではないが、次のように考える。図１に示されるように、樹脂フィルムを繊維基材へ含浸させる際に、繊維基材中に熱硬化性樹脂組成物が含浸していない領域をあえて設けることで、表面付近の熱硬化性樹脂組成物の層（以下、樹脂層と略称する。）がガラスクロスのうねりに沿わずに存在することになった。その結果、厚み４０μｍ以上の繊維基材が有する大きなうねりがプリプレグの表面に反映し難くなり、これによりプリプレグの表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下となった。そして、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下となったプリプレグを用いてプレス成形することによって、プリプレグの表面うねり（Ｗａ）が小さいゆえに金属張り積層板の厚みが不均一になることが抑制されて、高い厚み精度を達成することができた。
　一方、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬してから乾燥する従来法では、図２に示されるように、熱硬化性樹脂組成物がガラスクロスのうねりに追従するためにプリプレグの表面うねりが大きくなる。つまり、プリプレグにおいて、面方向における樹脂層の厚みのバラつきが大きくなる。金属張り積層板の製造時にプリプレグは厚み方向に加圧されるため、熱硬化性樹脂組成物は厚み方向に流動し易いが、面方向にも充分に流動しなければ、金属張り積層板の厚みのバラつきに繋がる。しかしながら、面方向への熱硬化性樹脂組成物の流動を前記樹脂層の厚みのバラつきが低減又は消失する程度に制御することは、技術的に困難である。
　本実施形態のプリプレグは、表面付近の樹脂層がガラスクロスのうねりに沿わずに存在していることで、前述の通り、表面うねりが小さく、つまり厚みのバラつきが小さい。そのため、金属張り積層板の製造時に面方向への熱硬化性樹脂組成物の流動がなくても、金属張り積層板の厚みのバラつきが小さくなったと考えられる。
　なお、本実施形態では、プリプレグの繊維基材中に熱硬化性樹脂組成物の未含浸領域を設けるが、金属張り積層板を製造する際のプレス成形において、熱硬化性樹脂組成物が厚み方向に流動して前記未含浸領域に流れ込むことで、金属張り積層板におけるボイドの発生が充分に抑制される。
　上記観点から、本実施形態のプリプレグの表面うねり（Ｗａ）は、５．０μｍ以下が好ましく、３．０μｍ以下がより好ましく、１．０μｍ以下がさらに好ましい。本実施形態のプリプレグの表面うねり（Ｗａ）の下限値は特に制限されるものではないが、０．０１μｍ以上であってもよく、０．１μｍ以上であってもよく、０．２μｍ以上であってもよい。つまり、本実施形態のプリプレグの表面うねり（Ｗａ）は、０．０１～５．０μｍであってもよく、０．１～３．０μｍであってもよく、０．２～１．０μｍであってもよい。
（繊維基材中における熱硬化性樹脂組成物の未含浸領域の存在について）
　本実施形態のプリプレグは、前述の通り、前記繊維基材中に熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有しており、特に、前記未含浸領域を有することに特徴を有する。当該未含浸領域の存在は、繊維基材中における熱硬化性樹脂組成物の含浸領域の存在比率を求めることで確認できる。つまり、当該含浸領域の存在比率が１００％ではなければ、未含浸領域を有することを意味する。
　前記繊維基材中における熱硬化性樹脂組成物の含浸領域の存在比率の求め方としては、例えば、下記算出方法を挙げることができる。金属張り積層板の厚み精度の観点から、下記算出方法に基づいて求めた前記含浸領域の存在比率は、特に制限されるものではないが、２５～９８％であってもよく、３０～９８％であってもよく、３０～９５％であってもよく、３５～９５％であってもよく、３５～９０％であってもよく、４０～９０％であってもよく、４０～８５％であってもよく、４０～８０％であってもよい。前記存在比率が９８％以下であるとき、金属張り積層板の厚み精度の向上効果が大きくなる傾向にあり、特に９５％以下であるときに、より一層その傾向が大きくなる。また、前記存在比率が３０％以上であるとき、プリプレグから熱硬化性樹脂組成物が粉落ちすることがないため、ハンドリング性が良好という副効果が得られる傾向にある。
－算出方法－
　光学顕微鏡を用いて倍率５０倍でプリプレグの表面を観察することによって、表面観察画像を得る。観察条件は、適度な明るさで撮影するという観点から、詳細には実施例に記載の観察条件を採用する。
　得られた表面観察画像を画像編集ソフトによって白黒モードへ変換後、ＢＭＰ（Microsoft　Windows　Bitmap　Image）形式で保存する。次に、ＢＭＰ形式で保存した白黒モードの表面観察画像を、画像変換ソフトによって１ピクセル毎にＲＧＢ（Red,　Green,　Blue）値に変換後、ＣＳＶ（comma-separated　values）形式で保存する。ＣＳＶ形式で保存したＲＧＢデータをMicrosoft　Excel（Microsoft　Corporation製）に貼り付け、黒色部（ＲＧＢ値＝２５５）と白色部（ＲＧＢ値＝０）の面積を算出する。それらの値から、黒色部と白色部の合計に対する黒色部の面積比率を求める。こうして得られた黒色部の面積比率を、前記含浸領域の存在比率とする。
　前記画像編集ソフトとしては、例えば「Microsoft　Paint」（Microsoft　Corporation製）等を使用できる。また、前記画像変換ソフトとしては、例えば、フリーソフトである「bmp2csv」等を使用できる。
　なお、前記観察において、適度な明るさで撮影した表面観察画像を白黒モードへ変換すると、観察面の下部に熱硬化性樹脂組成物の未含浸領域が存在する面は空隙部分であって光を反射し易いために「白色」で表され、それ以外の面は「黒色」で表される。ここで、表面観察画像を撮影する際には、表面撮影時の露出時間を６０～１００ｍｓの範囲で調整することによって、含浸領域及び未含浸領域を充分に反映できるような適度な明るさでの撮影となるために好ましい。プリプレグの表面観察画像について、有色が強い順に、「樹脂層においてガラスクロスが存在しない領域」、「ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物が充分に含浸している領域」、「ガラスクロスへの熱硬化性樹脂組成物の含浸が不十分な領域」、となる。本実施形態においては、前記「樹脂層においてガラスクロスが存在しない領域」も前記含浸領域に含まれる。表面観察画像が明る過ぎると、白黒モードの表面観察画像において、ガラスクロスへの樹脂の含浸が不十分な部分だけでなく、ガラスクロスに樹脂が充分に含浸している部分まで白色で表され易くなり、さらに画像が明るい場合には、白黒モードの表面観察画像が全体的に白色になる傾向がある。その一方で、表面観察画像が暗過ぎると、白黒モードの表面観察画像が全体的に黒色となって、未含浸領域の存在が反映され難くなる傾向がある。そのため、適度な明るさでの撮影を行うことが好ましい。適度な明るさで撮影した表面観察画像を白黒モードへ変換した例として、実施例２で得た白黒モードへ変換した表面観察画像を図４に示す。
　また、白色部と黒色部の合計に対する白色部の面積比率は、Microsoft　Excel（Microsoft　Corporation製）のCOUNTIF関数を用いることで容易に算出できる。
（表面粗さ（Ｒａ））
　本実施形態のプリプレグは、特に制限されるものではないが、表面粗さ（算術平均粗さＲａ；以下、単に「Ｒａ」と称することがある）が０．１～５μｍであることが好ましい。
　本開示における表面粗さ（Ｒａ）は、ＩＳＯ　４２８７（１９９７年）に従って粗さ曲線から得ることができる、算術平均高さ（Ｒａ）のことである。ＩＳＯ　４２８７（１９９７年）の代わりに、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１年）を利用してもよい。なお、本開示における表面粗さ（Ｒａ）は、形状解析レーザ顕微鏡の「ＶＫ－Ｘ１００」（株式会社キーエンス製）によって測定することで得られる表面粗さ（Ｒａ）である。ここで、本実施態様で測定した粗さ曲線とは、断面曲線に位相補償形高域フィルターλｃ（λｃ＝８０μｍ）を適用し、前記断面曲線の８０μｍ以上の波長を除去した曲線である。また、解析範囲は１，０００μｍ×１，０００μｍとする。
　本実施形態のプリプレグは、Ｒａを０．１μｍ以上とすることで、プリプレグの表面に適度な凹凸が付与され、これにより静電気の帯電量を低く抑えることができ、取り扱い性に優れるものとなる。一方、Ｒａを５μｍ以下とすることで、金属張り積層板の厚み精度が向上する傾向がある。
　このような観点から、本実施形態のプリプレグのＲａは、０．１５～３μｍであってもよく、０．２～２μｍであってもよく、０．２～１．６μｍであってもよく、０．２～１．０μｍであってもよい。
　なお、特に断りがなくとも、本開示におけるプリプレグのＲａは、プリプレグの少なくとも１つの面のＲａであり、前記「面」とは、複数のプリプレグを積層して金属張り積層板を作製する際に、重ね合わさることになる面又はその反対側の面のことである。プリプレグの少なくとも１つの面のＲａが前記範囲であることが好ましく、両面のＲａが前記範囲であることがより好ましい。
＜繊維基材＞
　本実施形態のプリプレグが含有する厚み４０μｍ以上の繊維基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。繊維基材の材質としては、紙、コットンリンター等の天然繊維；ガラス繊維、アスベスト等の無機物繊維；アラミド、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、テトラフルオロエチレン、アクリル等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらの中でも、難燃性の観点から、無機物繊維が好ましく、ガラス繊維がより好ましい。さらに、ガラス繊維としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等を使用したガラスクロス；短繊維を有機バインダーで接着したガラスクロス；ガラス繊維とセルロース繊維とを混抄したもの等が挙げられる。これらの中でも、ガラス繊維としては、Ｅガラスを使用したガラスクロスが好ましい。
　繊維基材の形状としては特に制限はされず、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等であってもよい。これらの中でも、織布である場合、本実施形態の効果がより一層顕著となる傾向がある。なお、材質及び形状は、目的とする成形物の用途及び性能に応じて、適宜選択し得る。繊維基材としては、１種を単独で使用してもよいし、必要に応じて、２種以上の材質、２種以上の形状を組み合わせて使用してもよい。
　繊維基材は、１層からなる繊維基材であってもよいし、多層からなる繊維基材であってもよい。なお、１層からなる繊維基材とは、絡み合っている繊維のみからなる繊維基材を意味し、絡み合いの無い繊維基材が存在する場合には、多層からなる繊維基材に分類される。２層以上の繊維基材の材質及び形状は、同一であっても異なっていてもよい。
（繊維基材の厚み）
　本実施形態のプリプレグが含有する繊維基材の厚み（図３参照）は、従来法では金属張り積層板の厚み精度が悪化する傾向があることが判明した「４０μｍ以上」にしている。繊維基材の厚みは、４０～１２０μｍであってもよいし、５０～１２０μｍであってもよいし、６０～１２０μｍであってもよいし、７０～１２０μｍであってもよいし、７０～１００μｍであってもよい。繊維基材は、その厚みが大きいほど繊維基材自体の表面うねりが大きくなる傾向があるため、従来法では金属張り積層板の厚み精度が低下する。しかし、本実施形態のプリプレグであれば、繊維基材の厚みが上記の通りに大きくてもプリプレグの表面うねり（Ｗａ）が小さく抑えられ、その結果、金属張り積層板の厚み精度が高くなる。
　なお、本開示において、繊維基材の厚みは図３に示す部位の厚みであり、繊維基材の任意の５ヵ所をマイクロメータで測定して得られる値の平均値である。
（繊維基材の表面うねり（Ｗａ））
　本実施形態のプリプレグが含有する繊維基材の表面うねり（Ｗａ）は、特に制限されるものではないが、５．０μｍ超であってもよく、６．０μｍ以上であってもよく、７．０μｍ以上であってもよく、１０．０μｍ以上であってもよく、１５．０μｍ以上であってもよい。本実施形態の繊維基材の表面うねり（Ｗａ）の上限値は特に制限されるものではないが、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよい。つまり、前記繊維基材の表面うねり（Ｗａ）は、５．０超～４０μｍであってもよく、６．０～３０μｍであってもよく、７．０～３０μｍであってもよく、１０～２５μｍであってもよく、１５～２５μｍであってもよい。
　本実施形態によれば、繊維基材の表面うねり（Ｗａ）が上記範囲であっても、プリプレグの表面うねり（Ｗａ）を前記範囲に抑えることができ、かつ、金属張り積層板の厚み精度を高く維持することができる。
＜熱硬化性樹脂組成物＞
　本実施形態のプリプレグは、前述の通り、厚み４０μｍ以上の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグである。前記熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも熱硬化性樹脂を含有する。前記熱硬化性樹脂組成物が含有する成分としては、特に制限されるものではないが、前記熱硬化性樹脂の他に、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、有機充填材、カップリング剤、レベリング剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃助剤、揺変性付与剤、増粘剤、可撓性材料、界面活性剤及び光重合開始材からなる群から選択される少なくとも１つを含有することが好ましい。
　以下、前記熱硬化性樹脂組成物が含有する各成分について順に説明する。
（熱硬化性樹脂）
　熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、変性マレイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。前記変性マレイミド樹脂としては、少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、モノアミン化合物及びジアミン化合物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物との反応物等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、特にこれらに制限されるものではなく、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。熱硬化性樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、成形性及び電気絶縁性の観点から、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、変性マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及びビスマレイミドトリアジン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含有することも好ましい。
　エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。ここで、エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。
　エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類される。例えば、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに、ビスフェノール型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ノボラック型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂などに分類される。エポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、絶縁信頼性及び耐熱性の観点から、２種以上を併用してもよい。
　エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂であってもよく、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であってもよい。
（硬化剤）
　硬化剤としては、例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する場合は、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、活性エステル基含有化合物等のエポキシ樹脂用硬化剤などが挙げられる。また、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂以外の樹脂を含有する場合、その熱硬化性樹脂用の硬化剤として公知のものを用いることができる。硬化剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　前記フェノール系硬化剤としては、特に制限されるものではないが、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック型フェノール樹脂、ナフチレンエーテル型フェノール樹脂、トリアジン骨格含有フェノール樹脂等が好ましく挙げられる。
　前記シアネートエステル系硬化剤としては、特に制限されるものではないが、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））等が挙げられる。
　前記酸無水物系硬化剤としては、特に制限されるものではないが、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等が挙げられる。
　前記アミン系硬化剤としては、特に制限されるものではないが、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン；４，４’－ジアミノジフェニルメタン等の芳香族アミンなどが挙げられる。
　また、硬化剤としては、ユリア樹脂等も用いることができる。
　熱硬化性樹脂組成物が硬化剤を含有する場合、その含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは２０～２００質量部、より好ましくは２０～１５０質量部、さらに好ましくは３０～１００質量部である。
　なお、熱硬化性樹脂組成物が硬化剤を含有する場合、その含有量は、官能基当量を用いて表してもよい。具体的には、硬化剤の含有量は、（熱硬化性樹脂の質量／官能基当量）≒（硬化剤の質量／熱硬化性樹脂と反応し得る官能基当量）×定数Ｃ、という式を満たす量であることが好ましい。定数Ｃは、硬化剤の官能基の種類によって変化し、該官能基がフェノール性水酸基の場合には０．８～１．２が好ましく、アミノ基の場合には０．２～０．４が好ましく、活性エステル基の場合には０．３～０．６が好ましい。
　熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する場合には、前記式は、（エポキシ樹脂の質量／エポキシ基当量）≒（硬化剤の質量／エポキシ基と反応し得る官能基当量）×定数Ｃとなる。
（硬化促進剤）
　硬化促進剤としては、前記熱硬化性樹脂の硬化に用いられる一般的な硬化促進剤を使用することができる。例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する場合、硬化促進剤としては、イミダゾール化合物及びその誘導体；リン系化合物；第３級アミン化合物；第４級アンモニウム化合物等が挙げられる。硬化反応の促進の観点から、イミダゾール化合物及びその誘導体が好ましい。
　イミダゾール化合物及びその誘導体の具体例としては、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１,２－ジメチルイミダゾール２,４－ジアミノ－６－［２'－メチルイミダゾリル－（１’）］エチル－ｓ－トリアジン等のイミダゾール化合物；１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート等の、前記イミダゾール化合物とトリメリト酸との塩；前記イミダゾール化合物とイソシアヌル酸との塩；前記イミダゾール化合物と臭化水素酸との塩などが挙げられる。イミダゾール化合物は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　硬化促進剤は、イミダゾール化合物及びその誘導体であってもよく、イミダゾール化合物であってもよい。
　熱硬化性樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～２０質量部、より好ましくは０．１～１０質量部である。
（無機充填材）
　無機充填材により、熱膨張率の低減及び塗膜強度を向上させることができる。
　無機充填材としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、マイカ、カオリン、ベーマイト、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化アルミニウム、ジルコニア、ムライト、マグネシア、酸化亜鉛、酸化チタン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー（例えば、焼成クレー等）、ガラス短繊維、ガラス粉及び中空ガラスビーズ等が挙げられる。なお、ガラス短繊維、ガラス粉及び中空ガラスビーズの材料であるガラスとしては、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス等が好ましく挙げられる。無機充填材は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、熱膨張率の低減、比誘電率及び誘電正接の低減の観点からは、シリカ、アルミナが好ましく、また、耐熱性の観点からは、水酸化アルミニウムが好ましく、シリカ、水酸化アルミニウムがより好ましい。
　前記シリカとしては、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられる。乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いにより、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ（溶融球状シリカ）が挙げられる。
　無機充填材は、耐湿性を向上させるためにシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されていてもよく、分散性を向上させるために疎水性化処理されていてもよい。
　熱硬化性樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、その含有量は、添加目的によっても異なるが、０．１～６５体積％が好ましい。０．１体積％以上であれば熱膨張係数を小さくできる傾向にある。一方、６５体積％以下に抑えることによって、樹脂成分配合時の粘度が高くなり過ぎず、作業性が低下することを抑制し易い傾向にある。同様の観点から、無機充填材の含有量は、より好ましくは１０～６０体積％、さらに好ましくは１５～５５体積％、特に好ましくは３０～５５体積％である。
（カップリング剤）
　カップリング剤を含有させることにより、無機充填材及び有機充填材の分散性の向上、及び補強基材及び金属箔への密着性の向上効果がある。カップリング剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　カップリング剤としては、チタネートカップリング剤、シランカップリング剤等であってもよい。
（有機溶媒）
　取り扱いを容易にする観点から、熱硬化性樹脂組成物はさらに有機溶媒を含有していてもよい。本明細書では、有機溶媒を含有する熱硬化性樹脂組成物を、樹脂ワニスと称することがある。
　該有機溶媒としては、特に制限されるものではないが、メタノール、エタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ブタノン、シクロヘキサノン、４－メチル－２－ペンタノン等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒；γ－ブチロラクトン等のエステル系溶媒などが挙げられる。
　有機溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　塗布容易性の観点から、例えば、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分濃度が好ましくは２０～８５質量％、より好ましくは４０～８０質量％となるように有機溶媒の含有量を調節すればよい。
　ただし、有機溶媒を用いて樹脂ワニスを調製してもよいが、後述する本実施形態のプリプレグの製造方法では樹脂フィルムを作製してから当該樹脂フィルムを繊維基材へ含浸させてプリプレグを得るため、樹脂フィルム作製段階で有機溶媒は揮発することになる。その結果、本実施形態のプリプレグ中には、有機溶媒がほとんど残存しておらず、具体的には５質量％以下である。
　前記熱硬化性樹脂組成物の調製方法は特に制限されるものではなく、従来公知の調製方法を採用できる。
　例えば、前記有機溶媒中に、熱硬化性樹脂及び必要に応じてその他の成分を加えた後、各種混合機を用いて混合及び撹拌することにより、樹脂ワニスとして調製することができる。混合機としては、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、自転公転式分散方式等の混合機が挙げられる。
（プリプレグの厚み）
　本実施形態のプリプレグの厚みは、繊維基材の厚み等に応じて適宜決定すればよいが、５０～３００μｍであってもよく、５０～２５０μｍであってもよく、５５～２００μｍであってもよく、６０～１８０μｍであってもよく、６０～１７０μｍであってもよく、６０～１５０μｍであってもよい。ここで、プリプレグの厚みとは、プリプレグ１枚の厚みのことである。プリプレグの厚みが上記下限値以上であると、本実施形態による表面うねりの低減効果が大きく得られる傾向にある。プリプレグの厚みが上記上限値以下であると、本実施形態において、積層板の製造後にボイド発生を抑えることができる傾向にある。
　なお、本開示において、プリプレグの厚みは、任意の５ヵ所をデジマチックインジケータで測定して得られる値の平均値である。
［プリプレグの製造方法］
　本実施形態のプリプレグの製造方法は特に制限されるものではなく、厚み精度を高める観点から、下記製造方法が好ましい。
　つまり、厚み４０μｍ以上の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物のフィルムをラミネートによって含浸させることによるプリプレグの製造方法であって、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを設けることによる、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下のプリプレグの製造方法、が好ましい。
　当該製造方法では、熱硬化性樹脂組成物のフィルム（以下、「樹脂フィルム」と称することがある）を使用する。なお、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬してから乾燥させる方法では、繊維基材中に意図的に未含浸領域を設けることが困難であり、表面うねり（Ｗａ）も大きくなる傾向にある（図２参照）ため、上記製造方法が好ましい。
　前記プリプレグの製造方法において、繊維基材、熱硬化性樹脂組成物及び表面うねり（Ｗａ）については前述の通りに説明される。
　前記樹脂フィルムは、離型フィルムの一方の面上に熱硬化性樹脂組成物の層（樹脂層）を形成することによって作製することができる。当該樹脂層の形成は、例えば、前記樹脂ワニスを、離型フィルムの一方の面に塗布した後、乾燥することによって行うことができる。
　樹脂ワニスを塗布する方法は特に制限されるものではなく、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置を用いて実施することができる。これらの塗工装置は、樹脂層の膜厚によって、適宜選択することが好ましい。
　乾燥温度及び乾燥時間は、有機溶媒の使用量、有機溶媒の沸点等によって異なるが、例えば、３０～７０質量％の有機溶媒を含む樹脂ワニスの場合、５０～１６０℃で１～８分間乾燥させることにより、樹脂フィルムを好適に形成することができる。
　こうして作製されたフィルムを、離型フィルム付き樹脂フィルムと称することがある。
（樹脂フィルムの厚み）
　樹脂フィルムの厚みは、プリプレグの厚み等に応じて適宜決定すればよい。例えば、繊維基材の厚みが４０～１２０μｍの範囲にある場合、樹脂フィルムの厚みは、１０～１００μｍが好ましく、１５～７０μｍがより好ましく、２０～５０μｍがさらに好ましい。なお、本開示において、樹脂フィルムの厚みは、次のようにして測定した値である。まず、任意の５ヵ所でデジマチックインジケータを用いて、塗工後の樹脂付きフィルムの総厚みを測定する。その測定箇所の樹脂層を接着テープで剥離してからデジマチックインジケータによって離型フィルムの厚みを測定し、総厚みから離型フィルムの厚みを減算することで得られる値の平均値である。
　樹脂フィルムの厚みが上記下限値以上であると、厚み４０μｍ以上の厚いガラスクロスに含浸させるための樹脂量を充分に確保することができる傾向にある。樹脂フィルムの厚みが上記上限値以下であれば、樹脂フィルムの製造をし易い傾向にある。
（離型フィルム）
　離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレン、ポリビニルフルオレート、ポリイミド等の有機フィルム；銅、アルミニウム等の金属又は合金フィルムなどが挙げられる。これらの離型フィルムは、離型剤によって離型処理されたものであってもよい。
　離型フィルムの厚みは制限されるものではなく、熱硬化性樹脂組成物を塗布する際の取り扱い性及び経済性の観点から、１０～２００μｍが好ましく、２０～１００μｍがより好ましく、３０～７０μｍがさらに好ましい。
　離型フィルムとしては、市販品を使用できる。
（繊維基材へ樹脂フィルムを含浸させる方法）
　次に、前記繊維基材に前記樹脂フィルムをラミネートによって含浸させる方法について説明する。
　まず、前記離型フィルム付き樹脂フィルムを、前記繊維基材の少なくとも一方の面に、樹脂フィルムが前記繊維基材と当接するように配置する。その後、配置された離型フィルム付き樹脂フィルムと前記繊維基材とを加熱及び加圧することによって、前記樹脂フィルムが前記繊維基材に含浸される。この際、前記繊維基材中に、前記熱硬化性樹脂組成物の未含浸領域を設ける。こうして、離型フィルム付きの本実施形態のプリプレグが得られる。
　ここでの加熱及び加圧は、ラミネートによって行うことが好ましい。ラミネートの方法としては、（ａ）ロールラミネート、（ｂ）真空ラミネート法等により減圧下でラミネートする方法、などが挙げられる。
　（ａ）ロールラミネートの条件は、特に制限されるものではないが、加熱温度は好ましくは８０～１８０℃、加圧圧力は好ましくは０．０５～１．０ＭＰａ／ｍである。
　（ｂ）減圧下でラミネートする方法の条件は、特に制限されるものではないが、加熱温度は好ましくは５０～１７０℃、より好ましくは１１０～１６０℃、加圧時間は好ましくは１０～１２０秒、より好ましくは２０～８０秒、加圧圧力は好ましくは０．０５～１．０ＭＰａ、より好ましくは０．１～０．６ＭＰａである。
（未含浸領域を設ける方法）
　繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の未含浸領域を設ける方法は、特に制限されるものではないが、例えば、前記離型フィルム付き樹脂フィルムと前記繊維基材を加熱及び加圧する際の条件を調整する方法が挙げられる。具体的には、前記ラミネート条件を調整する方法が挙げられる。
　ここで、繊維基材が薄い場合と繊維基材が厚い場合とにおいて同じラミネート条件にした場合、繊維基材が厚い場合の方が、樹脂フィルムが繊維基材へ含浸し難い傾向がある。そのため、従来の薄い繊維基材へ樹脂フィルムをラミネートする際の条件と本実施態様のラミネート条件が同程度であったとしても、本実施態様において繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の未含浸領域を設けることができる。
　加熱及び加圧する条件の具体的な調整方法としては、特に制限されるものではないが、例えば、次の方法が挙げられる。最初に、所定の加熱及び所定の加圧条件にてプリプレグを作製した後、前記算出方法に基づいた、繊維基材中における前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域の存在比率を求める。その結果、含浸領域が１００％である場合、つまり未含浸領域が無い場合には、加熱温度を下げるか若しくは加圧圧力を下げて、又は加熱温度と加圧圧力の両方を下げて、プリプレグを作製し直し、再度、含浸領域の存在比率を求める。必要に応じてさらにこれを繰り返すことで、未含浸領域を有するプリプレグを製造する条件を容易に把握することができる。
　また、未含浸領域の存在比率を低く調整したい場合には、加熱温度を上げるか若しくは加圧圧力を上げて、又は加熱温度と加圧圧力の両方を上げて、プリプレグを作製し直せばよい。
　なお、減圧下でラミネートする場合には、真空度を調整することで未含浸領域の存在比率を調整することも可能である。
　なお、樹脂フィルムは、繊維基材の両面にそれぞれ１枚以上ずつ配置してラミネートすることが好ましい。樹脂フィルムの枚数は、繊維基材の一面当たり、好ましくは１枚又は２枚であり、より好ましくは１枚である。
　前記樹脂フィルムが前記繊維基材に含浸された後は、必要に応じて冷却した後、得られた離型フィルム付きのプリプレグから離型フィルムを剥離することによって、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下のプリプレグを製造することができる。
［積層板、金属張り積層板］
　本開示は、本実施形態のプリプレグ１枚以上を有する積層板も提供する。なお、金属箔を配置した積層板は、特に、「金属張り積層板」と称される。つまり、本開示は、金属箔と、本実施形態のプリプレグ１枚以上と、を有する金属張り積層板も提供する。本実施形態のプリプレグを、その他のプリプレグと併用してもよい。本実施形態の積層板及び金属張り積層板において、本実施形態のプリプレグ１枚以上を有している限りにおいて、プリプレグの枚数は、１～２０枚であってもよいし、２～２０枚であってもよいし、５～１８枚であってもよいし、８～１６枚であってもよい。
　金属張り積層板が有する金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、錫箔、錫鉛合金（はんだ）箔、ニッケル箔等が挙げられる。金属箔の厚みは、一般的に積層板に用いられる厚みとすることができ、例えば、１～２００μｍである。その他にも、ニッケル、ニッケル－リン、ニッケル－スズ合金、ニッケル－鉄合金、鉛、鉛－スズ合金等を中間層とし、この両面に０．５～１５μｍの銅層と１０～３００μｍの銅層を設けた３層構造の複合箔、アルミニウムと銅箔とを複合した２層構造複合箔などを用いることができる。
　なお、金属箔が銅箔の場合、金属張り積層板を銅張積層板と称する。
［金属張り積層板の製造方法］
　本開示は、本実施形態のプリプレグ１枚の両面又は少なくとも本実施形態のプリプレグ１枚以上を含むプリプレグの積層物の両面、に金属箔を設置してからプレス成形することによる金属張り積層板の製造方法も提供する。前記プレス成形の具体的方法としては、例えば、真空プレスにて、真空度が好ましくは３００ｋＰａ以下、より好ましくは１００ｋＰａ以下、温度が好ましくは１３０～３５０℃、より好ましくは１５０～３００℃、さらに好ましくは１７０～２５０℃で、圧力が好ましくは０．５～１０ＭＰａ、より好ましくは１～５ＭＰａの条件でプレス成形する方法等が挙げられる。当該プレス成形によって、前記繊維基材中における熱硬化性樹脂組成物の未含浸領域へ熱硬化性樹脂組成物が流動し、その結果、ボイドの発生が抑制される。
　前記プリプレグの積層物は、特に制限されるものではないが、厚み精度が高い銅張積層板を得るためには、１０質量％以上が本実施形態のプリプレグで構成されていることが好ましく、２０質量％以上が本実施形態のプリプレグで構成されていることがより好ましく、５０質量％以上が本実施形態のプリプレグで構成されていることがさらに好ましく、全て本実施形態のプリプレグで構成されていてもよい。ただし、本実施形態のプリプレグが、プリプレグの積層物の１０質量％未満を構成している場合であっても、銅張積層板の厚み精度を高くすることに寄与する。
　なお、本実施形態の金属張り積層板からエッチング処理等によって金属箔を除去することによって、本実施形態の積層板を得ることができる。
［プリント配線板］
　本開示は、本実施形態の積層板又は本実施形態の金属張り積層板を含有してなる、プリント配線板も提供する。換言すると、本開示は、本実施形態の積層板又は本実施形態の金属張り積層板に配線パターンを形成することによって得られるプリント配線板も提供する。
　本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の積層板又は本実施形態の金属張り積層板に配線パターンを形成することによって製造することができる。配線パターンの形成方法としては、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディティブ法（ＳＡＰ：Semi　Additive　Process）、モディファイドセミアディティブ法（ｍ－ＳＡＰ：modified　Semi　Additive　Process）等の公知の方法が挙げられる。
［半導体パッケージ］
　本開示は、本実施形態のプリント配線板と、半導体素子とを含有する、半導体パッケージも提供する。本実施形態の半導体パッケージは、例えば、本実施形態のプリント配線板の所定の位置に、半導体チップ、メモリ等の半導体素子を公知の方法によって搭載した後、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。
　次に、下記の実施例により本実施形態をさらに詳しく説明するが、これらの実施例は本実施形態を制限するものではない。
　なお、各例で製造したプリプレグ及び銅張積層板について、下記方法に従って評価を行った。
［１．表面うねり（Ｗａ）］
　各例で作製したプリプレグを用いて、表面うねり（Ｗａ）を測定した。形状解析レーザ顕微鏡「ＶＫ－Ｘ１００」（株式会社キーエンス製）を用いて、観察アプリケーションで形状測定を自動測定で行い、ＩＳＯ　４２８７（１９９７年）に準拠したうねり曲線を得た。得られたうねり曲線について、解析アプリケーションを用いて表面粗さ解析を行い、表面うねり（Ｗａ）を算出した。ここで、うねり曲線とは、断面曲線に位相補償形高域フィルターλｃ（λｃ＝８０μｍ）を適用し、前記断面曲線から８０μｍ未満の波長を除去した曲線である。解析範囲は１，０００μｍ×１，０００μｍとした。
　なお、表面うねり（Ｗａ）は、プリプレグの両面について測定し、値の大きい方を採用した。
［２．表面粗さ（Ｒａ）］
　各例で作製したプリプレグを用いて、表面粗さ（Ｒａ）を測定した。形状解析レーザ顕微鏡「ＶＫ－Ｘ１００」（株式会社キーエンス製）を用いて、観察アプリケーションで形状測定を自動測定で行い、ＩＳＯ　４２８７（１９９７年）に準拠した粗さ曲線を得た。得られた粗さ曲線について、解析アプリケーションを用いて表面粗さ解析を行い、表面粗さ（Ｒａ）を算出した。ここで、粗さ曲線とは、断面曲線に位相補償形高域フィルターλｃ（λｃ＝８０μｍ）を適用し、前記断面曲線から８０μｍ以上の波長を除去した曲線である。解析範囲は１，０００μｍ×１，０００μｍとした。
　なお、表面粗さ（Ｒａ）は、プリプレグの両面について測定し、値の大きい方を採用した。
［３．含浸領域の存在比率］
　下記算出方法に基づいて、繊維基材中における熱硬化性樹脂組成物の含浸領域の存在比率（％）を求めた。
－算出方法－
　光学顕微鏡（オリンパス株式会社製、商品名：ＭＸ６１Ｌ－Ｆ）を用いて、下記の条件でプリプレグの表面を観察することによって、表面観察画像を得た。
＜観察条件＞
・倍率：５０倍
・観察モード：暗視野
・感度：ＩＳＯ４００
・表面撮影時の露出時間：６０～１００ｍｓ
・観察環境の明るさ：３５Ｗの蛍光灯が２本、観察ステージから２ｍ上部に設置されている。
　得られた表面観察画像を画像編集ソフトによって白黒モードへ変換後、ＢＭＰ（Microsoft　Windows　Bitmap　Image）形式で保存した。次に、ＢＭＰ形式で保存した白黒モードの表面観察画像を、画像変換ソフトによって１ピクセル毎にＲＧＢ（Red,　Green,　Blue）値に変換後、ＣＳＶ（comma-separated　values）形式で保存した。ＣＳＶ形式で保存したＲＧＢデータをMicrosoft　Excel（Microsoft　Corporation製）に貼り付け、黒色部（ＲＧＢ値＝２５５）と白色部（ＲＧＢ値＝０）の面積を算出した。それらの値から、黒色部と白色部の合計に対する黒色部の面積比率を求めた。こうして得られた黒色部の面積比率を、含浸領域の存在比率（％）とした。
　ここで、表面観察画像を撮影する際には、含浸領域及び未含浸領域を充分に反映できるように、前記の通り、表面撮影時の露出時間を６０～１００ｍｓの間で調整することによって、適度な明るさで撮影した。
　なお、前記画像編集ソフトとしては、「Microsoft　Paint」（Microsoft　Corporation製）を使用した。また、前記画像変換ソフトとしては、フリーソフトである「bmp2csv」を使用した。
［４．プリプレグのハンドリング性］
　各例で得られたプリプレグを２５０ｍｍ角サイズに切り出し、これを評価用サンプルとした。当該評価用サンプルの１つの対角線を軸にして１８０°に折り曲げ、その後、元に戻した。当該作業において、樹脂粉落ちが目視で観察されなかったものを「Ａ」、樹脂粉落ちが目視で観察されたものを「Ｂ」と評価した。Ａであればハンドリング性に優れている。
［５．銅張積層板の厚みのバラつき］
　各例で得られた銅張積層板の幅方向の中心から５０ｍｍ単位で幅方向に１０点、及び該１０点各々を起点として長さ方向に５０ｍｍ単位で１０点ずつ（但し、それぞれ前記起点を含む１０点である。すなわち、測定箇所は、１０点×１０点＝計１００点）の厚みを測定した。具体的には、水平に調整した台座とデジマチックインジケータ「ID－C112P」（株式会社ミツトヨ製）を用いて０．００１ｍｍ単位で測定した。そして、下記式から求められる値を、厚みのバラつきの指標とした。値が小さい方が厚みのバラつきが小さいため、厚み精度に優れることを示す。
　厚みのバラつき（％）＝１００×（厚みの最大値－厚みの平均値）／厚みの平均値
［６．銅付きはんだ耐熱性］
　各例で得られた銅張積層板を２５ｍｍ角の大きさに切り出して評価基板を作製した。温度２８８℃のはんだ浴に、前記評価基板を最大で６０分間フロートしながら、外観を目視観察することによって、膨れが発生するまでの時間を測定した。なお、６０分間フロートした時点で膨れが確認されなかった場合は「＞６０」と表記した。膨れが発生するまでの時間が長いほど、銅付きはんだ耐熱性に優れる。
参考例１
　下記ガラスクロスの表面うねり（Ｗａ）を、前記［１．表面うねり（Ｗａ）］と同様にして測定した後、厚みの異なるガラスクロスの表面うねり（Ｗａ）を比較した。なお、下記の各ガラスクロスの厚みは、任意の５ヵ所をマイクロメータ「ＭＤＣ－２５ＭＸ」（株式会社ミツトヨ製）で測定して得られた値の平均値である。
＜厚み４０μｍ以上のガラスクロス＞
（ｉ）ガラスクロス「ＩＰＣ＃２１１６」（日東紡績株式会社製、坪量：１０４ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：９１μｍ）
（ii）ガラスクロス「ＩＰＣ＃３３１３」（日東紡績株式会社製、坪量：８２ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：７３μｍ）
（iii）ガラスクロス「ＩＰＣ＃１０７８」（日東紡績株式会社製、坪量：４７ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：４４μｍ）
＜厚み４０μｍ未満のガラスクロス＞
（iv）ガラスクロス「ＩＰＣ＃１０３７」（日東紡績株式会社製、坪量：２４ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：２４μｍ）
（ｖ）ガラスクロス「ＩＰＣ＃１０２７」（日東紡績株式会社製、坪量：２０ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：２１μｍ）
　上記ガラスクロス「ＩＰＣ＃２１１６」、「ＩＰＣ＃３３１３」、「ＩＰＣ＃１０７８」の表面うねり（Ｗａ）は、それぞれ２１．９μｍ、１３．４μｍ、７．３μｍであった。
　また、上記ガラスクロス「ＩＰＣ＃１０３７」、「ＩＰＣ＃１０２７」の表面うねり（Ｗａ）は、それぞれ４．７μｍ、４．５μｍであった。
　厚み４０μｍ以上のガラスクロスは、厚み４０μｍ未満のガラスクロスに比べて表面うねり（Ｗａ）が大きいことが分かる。
製造例１
（樹脂ワニスＡの作製）
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ－７７０」（ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量：１８８ｇ／ｅｑ）６０質量部、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名：ＭＥＨ－７７００）４０質量部、水酸化アルミニウム１７．５質量部と溶融シリカ８６質量部、２－メチルイミダゾール０．５質量部、希釈溶媒としてメチルイソブチルケトンとシクロヘキサノンを加えて混合し、固形分濃度６５質量％の樹脂ワニスＡ（水酸化アルミニウムの含有量：８体積％、溶融シリカの含有量：３２体積％）を作製した。
製造例２
（１．変性マレイミド樹脂の作製）
　温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２Ｌの反応容器に、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン５９５．８ｇと、４，４’－ジアミノジフェニルメタン５４．２ｇ、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル３５０．０ｇを入れた後、還流させながら５時間反応させることで、変性マレイミド樹脂の溶液を得た。
（２．樹脂ワニスＢの作製）
　前記変性マレイミド樹脂の溶液１０７質量部、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂「ＥＸＡ－４７１０」（ＤＩＣ株式会社製）３０質量部、水酸化アルミニウム１７．５質量部と溶融シリカ１３０質量部、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１）’］－エチル－Ｓ－トリアジン０．５質量部、希釈溶媒としてメチルイソブチルケトンとシクロヘキサノンを加えて混合し、固形分濃度６５質量％の樹脂ワニスＢ（水酸化アルミニウムの含有量：８体積％、溶融シリカの含有量：４１．５体積％）を作製した。
実施例１
（１．樹脂フィルムの作製）
　製造例１で得た樹脂ワニスＡを、ＰＥＴフィルム（東洋紡フイルムソリューション株式会社製、厚み：５０μｍ、離型フィルム、商品名：Ｇ２）上に、コンマコーターを使用して塗布した。この際、塗布幅５３０ｍｍ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように、塗布量を調整した。その後、１３０℃で２分間加熱乾燥することによって、ＰＥＴフィルム付き樹脂フィルムを作製した。
（２．プリプレグの作製）
　次に、ガラスクロス「ＩＰＣ＃２１１６」（日東紡績株式会社製、坪量：１０４ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：９１μｍ）の両面に、上記ＰＥＴフィルム付き樹脂フィルムの樹脂層面がガラスクロスと当接するように配置した。この「ＰＥＴフィルム／樹脂フィルム／ガラスクロス／樹脂フィルム／ＰＥＴフィルム」の積層体を、真空ラミネート装置を用いて真空下で加熱加圧した。こうすることで、ガラスクロスに樹脂フィルムの熱硬化性樹脂組成物が含浸した、ＰＥＴフィルム付きプリプレグを得た。なお、真空ラミネートの条件は、熱盤温度１００℃、圧着圧力０．３ＭＰａ、真空度１００ｋＰａ以下、真空時間２０秒とした。得られたＰＥＴフィルム付きプリプレグからＰＥＴフィルムを剥離して、厚み１３０μｍのプリプレグ１を得た。
　なお、プリプレグ１の厚みは、任意の５ヵ所を水平に調整した台座とデジマチックインジケータ（株式会社ミツトヨ製）を用いて測定して得られた値の平均値とした。
　また、プリプレグ１における熱硬化性樹脂組成物の含有割合を、以下のように算出した。プリプレグ１を作製する際に使用したＰＥＴフィルム付き樹脂フィルム２枚の合計質量から、ＰＥＴフィルム２枚の合計質量を減算することで、樹脂フィルムの質量（ｗｒ）を算出した。樹脂フィルムの質量（ｗｒ）とプリプレグ１の質量（ｗｐ）を用いて、下記式より、熱硬化性樹脂組成物の含有割合を求めた。
　熱硬化性樹脂組成物の含有割合＝（ｗｒ／ｗｐ）×１００
　また、得られたプリプレグ１について、前記各評価を行った。結果を表１に示す。
（３．銅張積層板の作製）
　得られたプリプレグ１を１２枚重ね、その上下に厚み１２μｍの銅箔「ＧＴＳ－１２」（古河電気工業株式会社製）を配置した。次いで、下記条件にてプレスを行い、銅張積層板１を作製した。得られた銅張積層板１について、前記各評価を行った。結果を表１に示す。
－プレス条件－
　加熱条件（樹脂ワニスＡ）：昇温速度３℃／分で２５℃から１８５℃へ昇温し、１８５℃で９０分保持後、３０分冷却した。
　圧力条件（銅箔で挟まれた１２枚のプリプレグにかかる圧力）：４ＭＰａ（昇温開始から冷却終了まで）
実施例２
　実施例１のプリプレグの作製において、真空ラミネートの条件を、熱盤温度１３０℃、圧着圧力０．５ＭＰａ、真空度１００ｋＰａ以下、真空時間３０秒に変更したこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、プリプレグ２（厚み１２５μｍ）を作製した。また、実施例１の銅張積層板の製造において、プリプレグ１の代わりにプリプレグ２を用いたこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、銅張積層板２を作製した。前記各評価結果を表１に示す。
　なお、含浸領域の存在比率の算出の際に用いた、白黒モードへ変換したプリプレグの表面観察画像を図４に示す。当該プリプレグ表面の観察条件は前述の通りであるが、表面撮影時の露出時間は８５ｍｓとした。
実施例３
　実施例２のプリプレグの作製において、樹脂ワニスＡの代わりに樹脂ワニスＢを用いたこと以外は実施例２と同様の操作を行うことによって、プリプレグ３（厚み１２５μｍ）を作製した。また、実施例２の銅張積層板の製造において、プリプレグ２の代わりにプリプレグ３を用い、かつ、プレス条件を以下の通りに変更したこと以外は実施例２と同様の操作を行うことによって、銅張積層板３を作製した。前記各評価結果を表１に示す。
－プレス条件－
　加熱条件（樹脂ワニスＢ）：昇温速度３℃／分で２５℃から２３０℃へ昇温し、２３０℃で９０分保持後、３０分冷却した。
実施例４
　実施例１のプリプレグの作製において、真空ラミネートの条件を、熱盤温度１５０℃、圧着圧力０．５ＭＰａ、真空度１００ｋＰａ以下、真空時間３０秒に変更したこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、プリプレグ４（厚み１１５μｍ）を作製した。また、実施例１の銅張積層板の製造において、プリプレグ１の代わりにプリプレグ４を用いたこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、銅張積層板４を作製した。前記各評価結果を表１に示す。
実施例５
　実施例１のプリプレグの作製において、真空ラミネートの条件を、熱盤温度１５０℃、圧着圧力０．５ＭＰａ、真空度１００ｋＰａ以下、真空時間６０秒に変更したこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、プリプレグ５（厚み１１０μｍ）を作製した。また、実施例１の銅張積層板の製造において、プリプレグ１の代わりにプリプレグ５を用いたこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、銅張積層板５を作製した。前記各評価結果を表１に示す。
実施例６
　実施例１の樹脂フィルムの作製において、ＰＥＴフィルムを（東レ株式会社製、厚み：５０μｍ、離型フィルム、商品名：ルミラー（登録商標）♯５０－Ｘ４４）に変更し、かつ、プリプレグの作製において、真空ラミネートの条件を、熱盤温度１４０℃、圧着圧力０．５ＭＰａ、真空度１００ｋＰａ以下、真空時間４０秒に変更したこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、プリプレグ６（厚み１２５μｍ）を作製した。また、実施例１の銅張積層板の製造において、プリプレグ１の代わりにプリプレグ６を用いたこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、銅張積層板６を作製した。前記各評価結果を表１に示す。
実施例７
　実施例２のプリプレグの作製において、ガラスクロス「ＩＰＣ＃２１１６」をガラスクロス「ＩＰＣ＃３３１３」（日東紡績株式会社製、坪量：８２ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：７３μｍ）に変更したこと以外は実施例２と同様の操作を行うことによって、プリプレグ７（厚み１０５μｍ）を作製した。また、実施例２の銅張積層板の製造において、プリプレグ２の代わりにプリプレグ７を用いたこと以外は実施例２と同様の操作を行うことによって、銅張積層板７を作製した。前記各評価結果を表１に示す。
実施例８
　実施例３のプリプレグの作製において、ガラスクロス「ＩＰＣ＃２１１６」をガラスクロス「ＩＰＣ＃３３１３」（日東紡績株式会社製、坪量：８２ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：７３μｍ）に変更したこと以外は実施例３と同様の操作を行うことによって、プリプレグ８（厚み１０５μｍ）を作製した。また、実施例３の銅張積層板の製造において、プリプレグ３の代わりにプリプレグ８を用いたこと以外は実施例３と同様の操作を行うことによって、銅張積層板８を作製した。前記各評価結果を表１に示す。
実施例９
　実施例２の樹脂フィルムの作製において、乾燥後の厚みを２４μｍに変更し、かつ、プリプレグの作製において、ガラスクロス「ＩＰＣ＃２１１６」をガラスクロス「ＩＰＣ＃１０７８」（日東紡績株式会社製、坪量：４７ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：４４μｍ）に変更したこと以外は実施例２と同様の操作を行うことによって、プリプレグ９（厚み７０μｍ）を作製した。また、実施例２の銅張積層板の製造において、プリプレグ２の代わりにプリプレグ９を用いたこと以外は実施例２と同様の操作を行うことによって、銅張積層板９を作製した。前記各評価結果を表１に示す。
実施例１０
　実施例１のプリプレグの作製において、真空ラミネートの条件を、熱盤温度９０℃、圧着圧力０．１ＭＰａ、真空度１００ｋＰａ以下、真空時間２０秒に変更したこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、プリプレグ１０（厚み１４０μｍ）を作製した。また、実施例１の銅張積層板の製造において、プリプレグ１の代わりにプリプレグ１０を用いたこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、銅張積層板１０を作製した。前記各評価結果を表１に示す。
実施例１１
　実施例１の樹脂フィルムの作製において、乾燥後の厚みを２４μｍに変更し、かつ、プリプレグの作製において、ガラスクロス「ＩＰＣ＃２１１６」をガラスクロス「ＩＰＣ＃１０７８」（日東紡績株式会社製、坪量：４７ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：４４μｍ）に変更し、さらに、真空ラミネートの条件を、熱盤温度１５０℃、圧着圧力０．８ＭＰａ、真空度１００ｋＰａ以下、真空時間１２０秒に変更したこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、プリプレグ１１（厚み６５μｍ）を作製した。また、実施例１の銅張積層板の製造において、プリプレグ１の代わりにプリプレグ１１を用いたこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、銅張積層板１１を作製した。前記各評価結果を表１に示す。
比較例１
　ガラスクロス「ＩＰＣ＃２１１６」（日東紡績株式会社製、坪量：１０４ｇ／ｍ２、基材幅：５３０ｍｍ、厚み：９１μｍ）を製造例１で調整した樹脂ワニスＡに浸漬した後に取り出し、１４０℃にて３．５分間加熱して乾燥させて、プリプレグＸ（厚み１８０μｍ）を得た。そして、実施例１の銅張積層板の製造において、プリプレグ１の代わりにプリプレグＸを用いたこと以外は実施例１と同様の操作を行うことによって、銅張積層板Ｘを作製した。前記各評価結果を表１に示す。
　プリプレグＸは、実施例で作製したプリプレグ１～１１と比べ、表面うねりが大きいこと、そして、当該プリプレグＸを用いて作製した銅張積層板Ｘの厚みバラつきが大きいことが分かる。なお、プリプレグＸは、表面うねりが大きいため、光学顕微鏡観察において、プリプレグ表面へピントが合わず、含浸領域の存在比率を求めることができなかった。
実施例１２
　実施例２の銅張積層板の製造において、プリプレグ２を１２枚積層する代わりに、「プリプレグ２を２枚」と「比較例１で作製したプリプレグＸを１０枚」とを積層したこと以外は実施例２と同様の操作を行うことによって、銅張積層板１２を作製した。なお、プリプレグの積層順序は、「（１枚のプリプレグ２）／（１０枚のプリプレグＸ）／（１枚のプリプレグ２）」である。前記各評価結果を表１に示す。
実施例１３
　実施例２の銅張積層板の製造において、プリプレグ２を１２枚積層する代わりに、「プリプレグ２を４枚」と「比較例１で作製したプリプレグＸを８枚」とを積層したこと以外は実施例２と同様の操作を行うことによって、銅張積層板１３を作製した。なお、プリプレグの積層順序は、「（２枚のプリプレグ２）／（８枚のプリプレグＸ）／（２枚のプリプレグ２）」である。前記各評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から、本実施形態のプリプレグを用いると、うねりの比較的大きな繊維基材、つまり厚み４０μｍ以上の繊維基材を用いたにも関わらず、銅張積層板の厚み精度が高いことが分かる（実施例１～１３参照）。また、実施例１～１３の銅張積層板は銅付きはんだ耐熱性に優れており、ボイドの発生が充分に抑制されていると言える。
　一方、比較例１が示すように、ガラスクロスを樹脂ワニスに浸漬してから乾燥する方法によって作製したプリプレグでは表面うねり（Ｗａ）が大きくなっており、銅張積層板の厚みのバラつきが大きくなった。

 

Claims (12)

  1. 　厚み４０μｍ以上の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有しており、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下のプリプレグ。
  2. 　下記算出方法に基づいて求めた前記含浸領域の存在比率が２５～９８％である、請求項１に記載のプリプレグ。
    算出方法：光学顕微鏡を用いて倍率５０倍でプリプレグの表面を観察することによって、表面観察画像を得る。得られた表面観察画像を画像編集ソフトによって白黒モードへ変換後、ＢＭＰ（Microsoft　Windows　Bitmap　Image）形式で保存する。次に、ＢＭＰ形式で保存した白黒モードの表面観察画像を、画像変換ソフトによって１ピクセル毎にＲＧＢ（Red,　Green,　Blue）値に変換後、ＣＳＶ（comma-separated　values）形式で保存する。ＣＳＶ形式で保存したＲＧＢデータをMicrosoft　Excel（Microsoft　Corporation製）に貼り付け、黒色部（ＲＧＢ値＝２５５）と白色部（ＲＧＢ値＝０）の面積を算出する。それらの値から、黒色部と白色部の合計に対する黒色部の面積比率を求める。こうして得られた黒色部の面積比率を、前記含浸領域の存在比率とする。
  3. 　前記含浸領域の存在比率が３５～９０％である、請求項２に記載のプリプレグ。
  4. 　表面粗さ（Ｒａ）が０．１～５μｍである、請求項１～３のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  5. 　前記繊維基材の厚みが７０～１２０μｍである、請求項１～４のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載のプリプレグ１枚以上を有する積層板。
  7. 　金属箔と、請求項１～５のいずれか１項に記載のプリプレグ１枚以上と、を有する金属張り積層板。
  8. 　請求項６に記載の積層板又は請求項７に記載の金属張り積層板を含有してなる、プリント配線板。
  9. 　請求項８に記載のプリント配線板と、半導体素子とを含有する、半導体パッケージ。
  10. 　厚み４０μｍ以上の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物のフィルムをラミネートによって含浸させることによるプリプレグの製造方法であって、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを設けることによる、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下のプリプレグの製造方法。
  11. 　下記算出方法に基づいて求めた前記含浸領域の存在比率が２５～９８％である、請求項１０に記載のプリプレグの製造方法。
    算出方法：光学顕微鏡を用いて倍率５０倍でプリプレグの表面を観察することによって、表面観察画像を得る。得られた表面観察画像を画像編集ソフトによって白黒モードへ変換後、ＢＭＰ（Microsoft　Windows　Bitmap　Image）形式で保存する。次に、ＢＭＰ形式で保存した白黒モードの表面観察画像を、画像変換ソフトによって１ピクセル毎にＲＧＢ（Red,　Green,　Blue）値に変換後、ＣＳＶ（comma-separated　values）形式で保存する。ＣＳＶ形式で保存したＲＧＢデータをMicrosoft　Excel（Microsoft　Corporation製）に貼り付け、黒色部（ＲＧＢ値＝２５５）と白色部（ＲＧＢ値＝０）の面積を算出する。それらの値から、黒色部と白色部の合計に対する黒色部の面積比率を求める。こうして得られた黒色部の面積比率を、前記含浸領域の存在比率とする。
  12. 　請求項１０又は１１に記載の製造方法によって得られたプリプレグ１枚の両面又は少なくとも前記プリプレグ１枚以上を含むプリプレグの積層物の両面に金属箔を設置してからプレス成形することによる、金属張り積層板の製造方法。
PCT/JP2021/020905 2021-06-01 2021-06-01 プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法 WO2022254587A1 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/020905 WO2022254587A1 (ja) 2021-06-01 2021-06-01 プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法
US18/562,166 US20240247120A1 (en) 2021-06-01 2022-05-30 Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate
EP22816026.3A EP4349558A4 (en) 2021-06-01 2022-05-30 PREPREG, LAMINATED BOARD, METAL-CLAD LAMINATED BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR HOUSING, METHOD OF PRODUCING THE PREPREG AND METHOD OF PRODUCING THE METAL-CLAD LAMINATED BOARD
JP2023525801A JPWO2022255278A1 (ja) 2021-06-01 2022-05-30
KR1020237040948A KR20240015640A (ko) 2021-06-01 2022-05-30 프리프레그, 적층판, 금속 피복 적층판, 프린트 배선판, 반도체 패키지 그리고 프리프레그의 제조 방법 및 금속 피복 적층판의 제조 방법
CN202280038232.9A CN117396318A (zh) 2021-06-01 2022-05-30 预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板、半导体封装体以及预浸料的制造方法和覆金属层叠板的制造方法
PCT/JP2022/021851 WO2022255278A1 (ja) 2021-06-01 2022-05-30 プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法
TW111120201A TW202248318A (zh) 2021-06-01 2022-05-31 預浸體、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板、半導體封裝體、以及預浸體的製造方法及覆金屬積層板的製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/020905 WO2022254587A1 (ja) 2021-06-01 2021-06-01 プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022254587A1 true WO2022254587A1 (ja) 2022-12-08

Family

ID=84322855

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/020905 WO2022254587A1 (ja) 2021-06-01 2021-06-01 プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法
PCT/JP2022/021851 WO2022255278A1 (ja) 2021-06-01 2022-05-30 プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/021851 WO2022255278A1 (ja) 2021-06-01 2022-05-30 プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20240247120A1 (ja)
EP (1) EP4349558A4 (ja)
JP (1) JPWO2022255278A1 (ja)
KR (1) KR20240015640A (ja)
CN (1) CN117396318A (ja)
TW (1) TW202248318A (ja)
WO (2) WO2022254587A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024122587A1 (ja) * 2022-12-07 2024-06-13 株式会社レゾナック プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法
WO2024122584A1 (ja) * 2022-12-07 2024-06-13 株式会社レゾナック 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにこれらの製造方法
WO2024122586A1 (ja) * 2022-12-07 2024-06-13 株式会社レゾナック 金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004106347A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd Ｆｒｐ成形用中間材料及びその製造方法
JP2007099966A (ja) * 2005-10-06 2007-04-19 Mitsubishi Rayon Co Ltd プリプレグ
JP2011132535A (ja) * 2005-09-30 2011-07-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd キャリア付きプリプレグの製造方法、キャリア付きプリプレグ、薄型両面板の製造方法、薄型両面板、及び多層プリント配線板の製造方法
JP2013180406A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリプレグ、基板、半導体装置、プリプレグの製造方法、基板の製造方法、および半導体装置の製造方法
WO2017122820A1 (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 日立化成株式会社 Ｆｒｐ前駆体、積層板、金属張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ、及びそれらの製造方法
JP2019157009A (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 日立化成株式会社 プリプレグ、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリプレグの製造方法
JP2019199062A (ja) * 2018-05-18 2019-11-21 三菱重工業株式会社 複合材の製造方法および複合材

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01272416A (ja) 1988-04-25 1989-10-31 Hitachi Chem Co Ltd プリプレグの製造方法
EP0347936A3 (en) * 1988-06-24 1991-08-21 Showa Denko Kabushiki Kaisha Continuous production of laminated sheet
JP3382169B2 (ja) * 1998-12-22 2003-03-04 松下電工株式会社 積層板の製造方法及び積層板
CN100431815C (zh) * 2002-07-18 2008-11-12 三菱丽阳株式会社 半固化片、frp成型用中间材料及其制造方法和纤维增强复合材料的制造方法
JP5272418B2 (ja) * 2007-02-02 2013-08-28 東レ株式会社 切込プリプレグ基材、複合切込プリプレグ基材、積層基材、繊維強化プラスチック、および切込プリプレグ基材の製造方法
WO2020040152A1 (ja) * 2018-08-22 2020-02-27 東レ株式会社 離型シート付き多層構造プリプレグ、プリプレグロール、プリプレグテープおよび複合材料

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004106347A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd Ｆｒｐ成形用中間材料及びその製造方法
JP2011132535A (ja) * 2005-09-30 2011-07-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd キャリア付きプリプレグの製造方法、キャリア付きプリプレグ、薄型両面板の製造方法、薄型両面板、及び多層プリント配線板の製造方法
JP2007099966A (ja) * 2005-10-06 2007-04-19 Mitsubishi Rayon Co Ltd プリプレグ
JP2013180406A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリプレグ、基板、半導体装置、プリプレグの製造方法、基板の製造方法、および半導体装置の製造方法
WO2017122820A1 (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 日立化成株式会社 Ｆｒｐ前駆体、積層板、金属張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ、及びそれらの製造方法
JP2019157009A (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 日立化成株式会社 プリプレグ、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリプレグの製造方法
JP2019199062A (ja) * 2018-05-18 2019-11-21 三菱重工業株式会社 複合材の製造方法および複合材

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024122587A1 (ja) * 2022-12-07 2024-06-13 株式会社レゾナック プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法
WO2024122584A1 (ja) * 2022-12-07 2024-06-13 株式会社レゾナック 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにこれらの製造方法
WO2024122586A1 (ja) * 2022-12-07 2024-06-13 株式会社レゾナック 金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP7529188B1 (ja) 2022-12-07 2024-08-06 株式会社レゾナック 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにこれらの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP4349558A1 (en) 2024-04-10
TW202248318A (zh) 2022-12-16
JPWO2022255278A1 (ja) 2022-12-08
US20240247120A1 (en) 2024-07-25
KR20240015640A (ko) 2024-02-05
CN117396318A (zh) 2024-01-12
WO2022255278A1 (ja) 2022-12-08
EP4349558A4 (en) 2024-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022254587A1 (ja) プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法
TWI594882B (zh) 熱固型樹脂組成物及使用其之預浸材與覆金屬層壓板
TWI637022B (zh) 用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物和使用其的預浸體
JP5206600B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置
JP7081231B2 (ja) プリプレグ、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリプレグの製造方法
KR20150037685A (ko) 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판
US10856423B2 (en) Prepreg, printed circuit board, semiconductor package, and method for producing printed circuit board
JP6981256B2 (ja) Ｆｒｐ前駆体、積層板、金属張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ、及びそれらの製造方法
JP2013239701A (ja) キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板
EP3541152B1 (en) Printed wiring board and semiconductor package
CN109153228B (zh) 覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体
TW201315767A (zh) 預浸體、積層板、半導體封裝及積層板之製造方法
WO2024122587A1 (ja) プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法
WO2024122586A1 (ja) 金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
WO2024122585A1 (ja) 金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2024082189A (ja) プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP7529188B1 (ja) 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにこれらの製造方法
TW201936878A (zh) 用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物、預浸料以及覆金屬層壓板
TW202432685A (zh) 覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體以及此等的製造方法
KR102704853B1 (ko) Frp 전구체, 적층판, 금속장 적층판, 프린트 배선판, 반도체 패키지 및 그들의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21944091

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21944091

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP