TW201936878A - 用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物、預浸料以及覆金屬層壓板 - Google Patents

Abstract

本發明是有關於一種具有改善的可流動性及剛度的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物以及一種使用此組成物的預浸料。具體而言，由於包括環氧樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、二胺基二苯基碸樹脂及苯并噁嗪樹脂的黏合劑樹脂系統中含有具有不同平均粒徑的三種填料，因此即使當填料的含量高於傳統黏合劑樹脂系統時，仍可確保優異的可流動性及剛度，由此提供能夠有助於薄化電子裝置的驅動效能的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物、使用此組成物的預浸料以及包含預浸料的覆金屬層壓板。

Description

用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物以及使用此組成物的預浸料

本發明是有關於一種用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物以及一種使用此組成物的預浸料，所述組成物能夠具有樹脂系統的高交聯密度且因此即使當使用高含量的填料時仍確保優異的剛度且亦表現出與金屬箔的優異的黏著強度及可流動性。
[相關申請案的交叉參考]

本申請案主張於2018年2月13日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2018-0018020號以及於2019年2月8日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2019-0015097號的申請日期的權利，所述申請案的全部內容併入本案供參考。

藉由以下方式來生產用於印刷電路板的覆銅層壓板（copper clad laminate）：以熱固性樹脂清漆浸漬玻璃纖維布基板（glass fabric substrate），對所述基板進行半固化以形成預浸料，並接著一起對所述預浸料以及銅箔進行加熱及加壓。

又使用預浸料在此覆銅層壓板上成形電路圖案並積層於此覆銅層壓板上。

近年來，隨著電子裝置、通訊裝置、智慧型電話等中的更高效能、薄化且重量減輕加速發展且亦需要對半導體封裝進行薄化，同時對薄化用於半導體封裝的印刷電路板的需要亦不斷增加。

此外，為根據半導體基板的薄化來確保印刷電路板的驅動能力，需要高剛度材料產品。

由於剛度與模數（modulus）相關聯，因此必須開發表現出高模數的材料。

為增大模數，存在一種增加填料（例如二氧化矽）的含量的方法，但存在隨著二氧化矽的量增加，與銅箔的黏著強度降低且可流動性劣化的問題。

[ 技術問題 ]

本發明的目的旨在提供一種具有改善的可流動性及剛度的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物。

本發明的另一目的旨在提供一種使用所述熱固性樹脂組成物的預浸料以及一種包含所述預浸料的覆金屬層壓板。
[ 技術解決方案 ]

在本發明的一個態樣中，提供一種用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，所述組成物包含：100重量份的黏合劑樹脂，包括環氧樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、二胺基二苯基碸樹脂及苯并噁嗪樹脂；以及
350重量份或大於350重量份的具有不同平均粒徑的至少三種填料，
其中所述填料包括平均粒徑為0.7微米至1微米的第一填料、平均粒徑為90奈米至0.3微米的第二填料以及平均粒徑為10奈米至50奈米的第三填料，且
其中在所述填料的總含量中以所述黏合劑樹脂的100重量份計，第一填料包括250重量份或大於250重量份的所述填料。

在本發明的另一態樣中，提供一種藉由以上述熱固性樹脂組成物浸漬纖維布基板而獲得的預浸料。

在本發明的再一態樣中，提供一種包含上述預浸料以及藉由加熱及加壓與所述預浸料整合在一起的金屬箔的覆金屬層壓板。
[ 有益效果 ]

本發明可提供一種用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物。

另外，本發明利用由上述樹脂組成物生產的預浸料，且因此可提供能夠藉由在具有優異黏著強度的同時確保優異的剛度而有助於改善薄化電子裝置（例如，印刷電路板（printed circuit board，PCB））的驅動效能的覆金屬層壓板。

以下，將更詳細地闡述本發明的實施例。應理解，本說明書及隨附申請專利範圍中所使用的用詞或用語不應被視為受限於一般含義及字典含義，而是應基於本發明人可恰當地定義所述用詞或用語的含義以最佳地闡釋本發明的原理，被解釋為具有與其在相關技術的上下文及本發明的技術思想中的含義一致的含義。

本文中使用的用語「包含或包括（including或comprising）」指明具體特徵、區、整數、步驟、動作、元件及/或組件，但不排除其他具體特徵、區域、整數、步驟、動作、元件及/或組件的存在或添加。

根據本發明的一個實施例，提供一種用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，所述組成物包含：100重量份的黏合劑樹脂，包括環氧樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、二胺基二苯基碸樹脂及苯并噁嗪樹脂；以及350重量份或大於350重量份的具有不同平均粒徑的至少三種填料，其中所述填料包括平均粒徑為0.7微米至1微米的第一填料、平均粒徑為90奈米至0.3微米的第二填料及平均粒徑為10奈米至50奈米的第三填料，且其中在所述填料的總含量中以所述黏合劑樹脂的100重量份計，所述第一填料包括250重量份或大於250重量份的所述填料。

本發明的熱固性樹脂組成物構成包括二胺基二苯基碸樹脂的樹脂系統，且所述填料的構成的特徵是使用具有不同平均粒徑的三種具體填料。

因此，本發明提供一種預浸料以及一種包含所述預浸料的覆金屬層壓板，即使當使用較傳統填料而言更大量的350重量份或大於350重量份的填料時，所述預浸料仍可提供高剛度產品。

此外，即使當填料的含量大時，本發明的樹脂組成物仍可維持樹脂的優異的可流動性，且具有與金屬箔的優異的黏著強度。

現在，將更詳細地闡述根據本發明較佳實施例的熱固性樹脂組成物以及使用此樹脂組成物的預浸料的構成組分。

首先，本發明的熱固性樹脂組成物包含含有環氧樹脂及特殊樹脂的黏合劑、以及特定比率的具有不同平均粒徑的至少三種填料。

其中，黏合劑樹脂的構成如下。

特殊樹脂包括雙馬來醯亞胺樹脂、二胺基二苯基碸樹脂及苯并噁嗪樹脂。

在上述黏合劑組分中，以黏合劑的總重量計，二胺基二苯基碸樹脂的含量較佳為5重量%至20重量%。

當二胺基二苯基碸樹脂的含量小於5重量%時，反應速率低且存在不固化問題。當二胺基二苯基碸樹脂的含量為20重量份或大於20重量份時，存在交聯密度低且剛度弱的問題。

可使用重量平均分子量為100至400的二胺基二苯基碸樹脂。

此外，以黏合劑的總重量計，苯并噁嗪樹脂的含量可為2重量%至10重量%。

當含量處於以上範圍內時，可引起黏合劑中所含有的雙馬來醯亞胺樹脂的充分固化。

當含有過量的苯并噁嗪樹脂時，生產預浸料期間的固化反應速率可較所需要的延遲更多，且可降低製程效率。

因此，以黏合劑的總重量計，較佳地含有10重量%或小於10重量%的量的苯并噁嗪樹脂。

然而，若含量太小，則無法表現出作為期望固化劑的效果，且因此無法改善耐化學性及Tg。因此，較佳地使用至少2重量%或大於2重量%的量的苯并噁嗪樹脂。

此外，可藉由慮及熱固性樹脂組成物所需要的物理性質，來使用環氧樹脂及雙馬來醯亞胺樹脂組分，並將含量近似地調整為100重量%。

舉例而言，以整體黏合劑的總重量計，其可包含20重量至60重量%的環氧樹脂及20重量%至70重量%的雙馬來醯亞胺樹脂。

以下將闡述剩餘的黏合劑組分。

可使用用於預浸料的熱固性樹脂組成物中常用的環氧樹脂作為所述環氧樹脂，且環氧樹脂的種類不受限制。

舉例而言，環氧樹脂可為選自由以下組成的群組的至少一者：雙酚A型環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、四苯基乙烷環氧樹脂、萘系環氧樹脂、聯苯基系環氧樹脂、由以下化學式1表示的二環戊二烯環氧樹脂以及二環戊二烯系環氧樹脂與萘系環氧樹脂的混合物。

[化學式1]



（其中n是0或1至50的整數。）

以整體黏合劑的總重量計，可使用20重量%至60重量%的量的環氧樹脂。

若所使用的環氧樹脂的量小於20重量%，則存在難以達成高Tg的問題，而若所述量超過60重量%，則存在可流動性劣化的問題。

雙馬來醯亞胺樹脂可為選自由以下化學式2表示的化合物組成的群組的至少一者。

[化學式2]


（其中n是0或1至50的整數。）

舉例而言，雙馬來醯亞胺樹脂可為選自由以下組成的群組的至少一者：二苯基甲烷雙馬來醯亞胺樹脂、伸苯基雙馬來醯亞胺樹脂（phenylene bismaleimide resin）、雙酚A型二苯醚雙馬來醯亞胺樹脂及由苯基甲烷馬來醯亞胺樹脂的寡聚物構成的雙馬來醯亞胺樹脂。

以整體黏合劑的總重量計，可使用20重量%至70重量%的量的雙馬來醯亞胺樹脂。

當所使用的雙馬來醯亞胺樹脂的量小於20重量%時，存在無法達成期望的物理性質的問題，而當所述量超過70重量%時，有許多不反應的基團，對例如耐化學性等特性存在不利地影響。

本發明可在黏合劑構成中包括苯并噁嗪樹脂來控制反應速率。

亦即，在過去主要使用的苯酚酚醛固化劑一般在其結構中具有羥基，且在室溫下與環氧樹脂等發生反應，因此初始反應速率高。

另一方面，本發明中所使用的苯并噁嗪樹脂充當固化劑，因而具有在150℃或高於150℃的溫度下產生羥基的性質，其中所述反應在室溫下或在早期階段緩慢地進行，但可藉由參與在預定溫度或高於預定溫度下進行的反應來控制反應速率。

因此，在本發明中使用的苯并噁嗪樹脂可控制反應速率，由此確保預浸料的可流動性。

另外，苯并噁嗪能夠對上述環氧樹脂及雙馬來醯亞胺樹脂進行固化。

亦即，苯并噁嗪樹脂可用作環氧樹脂及雙馬來醯亞胺樹脂的固化劑。

與傳統苯酚酚醛樹脂不同，當使用苯并噁嗪樹脂作為雙馬來醯亞胺樹脂的固化劑時，即使在低溫下仍可實施的樹脂的固化反應（例如乾燥製程）會較少地發生，且會降低預浸料的固化程度，由此確保可流動性。

此亦提供使在製造金屬層壓板的製程中以及在用於積層製程的加壓製程中出現的外觀缺陷最少化的效果。

此種苯并噁嗪樹脂可為選自由以下組成的群組的至少一者：雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞苯并噁嗪樹脂以及該些苯并噁嗪樹脂與一些固化促進劑的混合物。
填料

具體而言，在本發明中，藉由以特定比率混合並使用具有不同平均粒徑的至少三種填料而不使用傳統一般填料，可改善樹脂組成物的剛度性質，且可確保優異的可流動性。

在所述組成物中，以黏合劑的100重量份計，具有不同平均粒徑的至少三種填料的總含量可為350重量份或大於350重量份。

另外，此種填料可為漿料型。

以黏合劑的100重量份計，第一填料可包括250重量份或大於250重量份的填料。

具體而言，在本揭露中，當包含具有不同平均顆粒大小的至少三種填料時，可以第一填料具有最大平均粒徑、第二填料具有中間平均粒徑且第三填料具有最小平均粒徑的構成來包含所述至少三種填料。

此時，以黏合劑樹脂的100重量份計，藉由將填料的總含量中具有最大平均粒徑的填料的含量範圍用作至少250重量份，會確保剛度，且可流動性亦為優異的。

以黏合劑的100重量份計，所述三種填料的總含量可為350重量份或大於350重量份。

即使使用350重量份或大於350重量份的量的所述三種填料，亦可降低預浸料的可流動性。因此，在不降低樹脂的可流動性的程度上使用填料是良好的。

較佳地，所述三種填料的總含量可為350重量份至550重量份或370重量份至550重量份。

具體而言，本發明可藉由將小型奈米顆粒大小與大型微米顆粒大小一起使用來增大充填密度（packing density），以增大填充率。

此外，在本發明中，當使用具有不同粒徑的三種填料時，不包括最大大小為1微米或大於1微米的填料。

因此，根據本發明，由於熱固性樹脂組成物表現出較在僅使用具有單一粒徑的傳統填料的情形中高的填充率，因此可增大與樹脂的相容性，且因此可表現出預浸料的最佳可流動性並確保優異的PCB可處理性。

如上所述，所述至少三種填料是平均粒徑為0.7微米至1微米的第一填料、平均粒徑為90奈米至0.3微米的第二填料以及平均粒徑為10奈米至50奈米的第三填料。

平均粒徑的確認（量測）及確定方法可根據顆粒大小分析D50方法來執行。

若第一填料的平均粒徑小於0.7微米，則存在由於第二填料與充填大小不匹配而引起的可模製性（moldability）問題。當厚度超過1微米時，覆銅層壓板（copper clad laminate，CCL）及預浸料（prepreg，PPG）的厚度在薄化基板的情形中為薄的，且存在由於大填料問題而引起的PCB可處理性問題。

若第二填料的平均粒徑小於90奈米，則存在由於第三填料與充填大小彼此不匹配而引起的可模製性問題。若平均粒徑大於0.3微米，則存在由於第一填料與充填大小不匹配而引起的可模製性問題。

若第三填料的平均粒徑小於10奈米，則存在第三填料無法充當奈米二氧化矽的問題，而若平均粒徑大於50奈米，則存在由於充填大小與第二填料不匹配而引起的可模製性問題。

在此種情形中，平均顆粒大小受到限制的第一填料至第三填料的粒徑的範圍如下。

第一填料的粒徑的範圍可為0.7微米至1.2微米。

第二填料的粒徑的範圍可為90奈米至0.3微米。

第三填料的粒徑的範圍可為10奈米至50奈米。

另外，以黏合劑樹脂的100重量份計，所述三種填料的總含量可被調整成處於350重量份或大於350重量份、350重量份至550重量份或370重量份至550重量份的範圍內。

然而，較佳地，就整體填料的含量而言，第一填料對總填料的比率相對於第二填料及第三填料而言是最大的。除第一填料的含量外，則應恰當地調整剩餘的第二填料及第三填料的含量。

原因在於，增大樹脂組成物的充填密度，藉此使熱固性樹脂組成物具有增大的填充率，由此確保最佳化的可模製性及可流動性。

根據一個實施例，以所使用的所述三種填料的總重量計，可使用約77重量%至85重量%的量的第一填料。

此外，當轉換成黏合劑的重量時，以黏合劑的100重量份計，可使用250重量份或大於250重量份、250重量份至400重量份或280重量份至400重量份的量的第一填料。

更佳地，使用以下量的所述三種填料：280重量份至400重量份的平均粒徑為0.7微米至1微米的第一填料、30重量份至90重量份的平均粒徑為90奈米至0.3微米的第二填料以及35重量份至60重量份的平均粒徑為10奈米至50奈米的第三填料。

此時，若第一填料的含量小於250重量份，則第二填料及第三填料的量會增加，且存在可流動性相對差的問題。若所述量大於400重量份，則充填比率不會太大，且存在可模製性的問題。

若第二填料的含量小於30重量份，則充填比率不合適，且因此存在可模製性的問題。若所述量大於90重量份，則可流動性劣化，且會降低與銅箔的黏著強度。

若第三填料的含量小於35重量份，則充填比率不合適，且存在可模製性的問題。若所述量超過60重量份，則可流動性劣化，且會降低與銅箔的黏著強度。

此外，所述三種填料可各自獨立地為選自由以下組成的群組的至少一者：二氧化矽（silica）三氫氧化鋁（aluminum trihydroxide）、氫氧化鎂、氧化鉬、鉬酸鋅、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、黏土、高嶺土、滑石、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母、玻璃短纖維、玻璃細粉及中空玻璃。

亦即，具有不同平均粒徑的第一填料至第三填料可使用選自上述材料中的至少一者。

另外，較佳地，所述三種填料不是以粉末顆粒形式使用而是被製作成漿料型。

亦即，粉末型填料具有可分散性低於漿料型填料的可分散性的問題。

若填料不能很好地分散，則可流動性趨於降低。

另一方面，根據本發明一個實施例的熱固性樹脂組成物可包含選自由溶劑、固化促進劑、阻燃劑、潤滑劑、分散劑、塑化劑及矽烷偶合劑組成的群組的一種或多種添加劑。

具體而言，在本發明中，溶劑可根據需要添加至樹脂組成物中且用作溶液。

溶劑在其類型方面不受特別限制，只要其表現出在樹脂組分中的良好溶解度即可，且可使用醇、醚、酮、醯胺、芳香烴、酯、腈等。此外，所述溶劑可單獨使用或者以其二者或更多者的混合溶劑形式使用。

此外，溶劑的含量不受特別限制，只要其可在製備預浸料期間將樹脂組成物浸漬於玻璃纖維中即可。

固化促進劑可用於加速上述黏合劑的固化。

固化促進劑的類型或混合比率不受特別限制，且舉例而言，可使用咪唑系化合物、有機磷化合物、三級胺、四級銨鹽等，且可以組合形式使用其二者或更多者。

較佳地，本發明使用咪唑系化合物作為固化促進劑。

當使用咪唑系固化促進劑時，以黏合劑的100重量份計，使用約0.1重量份至1重量份的量的固化促進劑，且因此可使用較5重量%至15重量%更低的量的上述固化促進劑。

此外，咪唑系固化促進劑的實例包括咪唑，例如1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-環己基4-甲基咪唑、4-丁基5-乙基咪唑、2-甲基5-乙基咪唑、2-辛基4-己基咪唑、2,5-二氯-4-乙基咪唑、2-丁氧基4-烯丙基咪唑及咪唑衍生物，且2-甲基咪唑或2-苯基咪唑因其優異的反應穩定性及低成本而為特別較佳的。

另外，本發明的熱固性樹脂組成物可更包含選自由通常根據需要添加的阻燃劑、潤滑劑、分散劑、塑化劑及矽烷偶合劑組成的群組的至少一種添加劑。

此外，本發明的樹脂組成物可更包含各種高聚合物化合物，例如其他熱固性樹脂、熱塑性樹脂及寡聚物、及其彈性體以及其他耐鹽性化合物或添加劑，只要樹脂組成物的固有特性不受損即可。

該些化合物不受特別限制，只要其選自常用的化合物即可。
＜ 預浸料 ＞

根據本發明的另一實施例，提供一種藉由以熱固性樹脂組成物浸漬纖維布基板而製備的預浸料。

預浸料是指熱固性樹脂組成物以半固化狀態被浸漬至纖維布基板中的預浸料。

纖維布基板在其類型方面不受特別限制，但可使用主要由以下材料構成的機織（woven）或非機織（nonwoven）纖維布製成的合成纖維布基板以及主要由牛皮紙、棉短絨紙、短絨及工藝紙漿的混合紙等構成的紙基板：聚醯胺系樹脂纖維，例如聚醯胺樹脂纖維、芳族聚醯胺樹脂纖維；聚酯系樹脂纖維，例如聚酯樹脂纖維、芳族聚酯樹脂纖維或全芳族聚酯樹脂纖維；聚醯亞胺樹脂纖維；或氟樹脂纖維等。較佳地，可使用玻璃纖維布基板。

另外，玻璃纖維布基板可提高預浸料的強度並降低吸收率，且亦可降低熱膨脹係數。

本發明中所使用的玻璃基板可選自用於各種印刷電路板材料的玻璃基板。

其實例包括例如E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃及NE玻璃等玻璃纖維，但不限於此。

玻璃基板材料可根據所需要的預期用途或效能來選擇。

玻璃基板形式通常為機織纖維布、非機織纖維布、粗紗、短切原絲氈（chopped strand mat）或表面氈（surfacing mat）。

玻璃基板的厚度不受特別限制，但可使用約0.01毫米至0.3毫米等。

在該些材料中，就強度及吸水性質而言，更佳的是玻璃纖維材料。

另外，在本發明中，製備預浸料的方法不受特別限制，且可藉由此項技術中眾所習知的方法來製備預浸料。

舉例而言，製備預浸料的方法包括浸漬方法、使用各種塗佈機的塗佈方法、噴射方法等。

在浸漬方法的情形中，可藉由製備清漆、然後以清漆浸漬纖維布基板來製備預浸料。

亦即，預浸料的製備條件等不受特別限制，但較佳的是以向熱固性樹脂組成物中添加溶劑的清漆狀態來使用預浸料。

用於樹脂清漆的溶劑不受特別限制，只要其可與樹脂組分混溶且具有良好溶解度即可。

其具體實例包括：酮，例如丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮及環己酮；芳香烴，例如苯、甲苯及二甲苯；醯胺，例如二甲基甲醯胺及二甲基乙醯胺；以及脂肪醇，例如甲基溶纖劑、丁基溶纖劑等。

此外，較佳地所使用的溶劑的至少80重量%在製備預浸料時被揮發。

因此，製備方法或乾燥條件等不受限制。乾燥時的溫度可為約80℃至180℃，且由於與清漆的膠化時間的平衡，時間不受限制。

此外，較佳地，對清漆的浸漬量進行調整，基於清漆及基板的樹脂固體含量的總量計，以使清漆的樹脂固體含量變為約30重量%至80重量%。
＜ 覆金屬層壓板 ＞

根據本發明的再一實施例，提供一種包含上述預浸料以及藉由加熱及加壓與所述預浸料整合在一起的金屬箔的覆金屬層壓板。

金屬箔可包括：銅箔；鋁箔；三層式結構的複合箔，具有鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛或鉛-錫合金的中間層，且在各側上具有不同厚度的銅層；或者由鋁及銅箔構成的兩層式結構的複合箔。

根據較佳實施例，本發明中使用的金屬箔可為銅箔或鋁箔，且金屬箔可具有約2微米至200微米的厚度，但較佳地可具有約2微米至35微米的厚度。

較佳地，使用銅箔作為金屬箔。

另外，根據本發明，關於金屬箔，可使用三層式結構的複合箔以及由鋁及銅箔構成的兩層式結構的複合箔，所述三層式結構具有鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛、鉛-錫合金等的中間層，且其中在其各側上設置有0.5微米至15微米的銅層以及10微米至300微米的銅層。

在層壓一個或多個片材之後，可使用如上所述製備的包含預浸料的至少一個金屬層壓板來製造雙面或多層印刷電路板。

根據本發明，雙面或多層印刷電路板可藉由對覆金屬層壓板上的電路進行處理來製造，且所述電路可藉由在一般雙面或多層印刷電路板的製造製程中執行的方法來處理。

此外，為評價預浸料的可流動性，可分別使用具有銅箔的高粗糙度的12微米的銅箔或具有低粗糙度的2微米的銅箔來理解層壓之後的流動程度。

可流動性的評價方法可藉由以下方式來實施：藉由蝕刻來移除銅箔層並接著視覺觀察及比較向外部流出的量，由此視覺評價經固化預浸料的表面。

如上所述，本發明可應用於各種領域中的所有印刷電路板，且可較佳地用於使用上述熱固性樹脂組成物來製造用於半導體封裝的印刷電路板。

將參照以下實例更詳細地闡述本發明。然而，實例僅用於說明目的，而不旨在限制本發明的範圍。
＜ 實例及比較例 ＞

將下表1及表2所示組成物的組分在高速攪拌機中以400轉/分鐘（rpm）的速度進行了混合，以分別製備實例1至實例3以及比較例1至比較例8的樹脂組成物（樹脂清漆）。

然後，以厚度為25微米的玻璃纖維布（由日東紡公司（Nittobo）製造的1039，T-玻璃）浸漬各樹脂清漆，並接著利用熱空氣在100℃至140℃的溫度下進行了乾燥，以製備厚度為35微米的預浸料。

在層壓如上所述製備的一片預浸料之後，藉由定位於預浸料的兩個表面上來層壓銅箔（厚度：12微米，由三井公司（Mitsui）製造），並進行加壓以製備覆銅層壓板。

將黏合劑樹脂組分的含量確定為重量百分比（總計為100重量%的重量百分比），且二氧化矽的含量是以樹脂的100重量份計。

[表1]

[表2]
注解）
環氧樹脂：萘系環氧樹脂（HP4710，迪愛生公司（DIC））
BMI樹脂：雙馬來醯亞胺系樹脂（BMI-2300，大和公司（DAIWA））
氰酸酯樹脂：酚醛清漆型氰酸酯樹脂（PT-30S，龍沙公司（Lonza））
苯并噁嗪樹脂：酚酞系苯并噁嗪樹脂（XU8282，亨茨曼公司（Huntsman））
DDS樹脂：二胺基二苯基碸樹脂（4’4-DDS，華富化工公司（Sino Rich Chemical））
填料A：漿料型填料，平均粒徑為1微米（SC4050MTO，阿德碼科技公司（Admatechs））
填料B：漿料型填料，平均粒徑為0.5微米（SC2050MTO，阿德碼科技公司）
填料C：漿料型填料，平均粒徑為0.3微米（SX-CM1，阿德碼科技公司）
填料D：漿料型填料，平均粒徑為100奈米（奧克尼卡（Optisol）-SSKU9，蘭柯公司（Ranco））
填料E：漿料型填料，平均粒徑為50奈米（YA050C-MJE，阿德碼科技公司）
填料F：粉末型填料，平均粒徑為1.5微米（SO-C5，阿德碼科技公司）
＜ 實驗例 ＞

藉由以下方法量測了在實例以及比較例中製備的覆銅層壓板的物理性質，且結果示於下表3及表4中。
（1）樹脂流動（Resin Flow，RF）

根據IPC-TM-650（2.3.17），使用沖蓋機（cover press）在預浸料狀態下量測了RF。
（2）可模製性（存在或不存在空隙）

自樣本進行了切割而獲得的覆銅層壓板的橫截面以進行觀察。

藉由經由掃描電子顯微鏡檢查存在或不存在空隙對可模製性進行了評價。
（3）玻璃轉變溫度（Tg）

在藉由蝕刻移除覆銅層壓板的銅箔之後，藉由動態機械分析（Dynamic Mechanical Analysis，DMA）及熱機械分析（Thermo-Mechanical Analysis，TMA）量測了玻璃轉變溫度。
（4）模數

在藉由蝕刻移除覆銅層壓板的銅箔之後，藉由DMA量測了模數。
（5）熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）

在藉由蝕刻移除覆銅層壓板的銅箔之後，藉由TMA量測了CTE。

（6）評價黏著強度（剝離強度）：使用紋理分析儀（texture analyzer）評價了覆銅層壓板的1公分寬度區段的黏著強度。

[表3]

[表4]

如表3及表4所示，本發明的實例1至實例3相較於比較例1至比較例9而言在物理性質方面一般是優異的。

具體而言，根據本發明，確認到樹脂可流動性及剛度是優異的，且與銅箔的黏著強度亦為優異的。

另一方面，僅使用兩種填料的比較例1、即使在使用三種填料時仍偏離本發明的比率範圍的比較例2以及所述三種填料的大小與本發明的三種填料的大小不同的比較例3，全部具有差的樹脂可流動性。

另外，在DDS樹脂的比率不同於本發明的DDS樹脂的比率的比較例4中，即使當樹脂可流動性優異時，可模製性仍為差的，且包括玻璃轉變溫度等在內的全部物理性質為差的。

在DDS含量小的比較例5以及不含DDS的比較例8的情形中，CTE及除膠渣二者由於不固化問題而為微弱的。

在比較例6至比較例7的情形中，CTE及剝離強度相較於本發明而言為相對差的，此乃因填料的平均粒徑處於本發明的範圍之外。

在比較例6的情形中，CTE及剝離強度由於包括粉末型填料而被降低。

在比較例9的情形中，即使使用平均粒徑為1微米的第一填料，所含有的第一填料的含量是過量的，因此CTE及剝離強度仍會由於熱固性樹脂組成物的差的樹脂可流動性及可模製性而被降低。

無。

無

Claims (12)

1. 一種用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，包含： 100重量份的黏合劑樹脂，包括環氧樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、二胺基二苯基碸樹脂及苯并噁嗪樹脂；以及 350重量份或大於350重量份的具有不同平均粒徑的至少三種填料， 其中所述填料包括平均粒徑為0.7微米至1微米的第一填料、平均粒徑為90奈米至0.3微米的第二填料以及平均粒徑為10奈米至50奈米的第三填料，且 其中在所述填料的總含量中以所述黏合劑樹脂的100重量份計，所述第一填料包括250重量份或大於250重量份的所述填料。
2. 如申請專利範圍第1項所述的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，其中以所述黏合劑的總重量計，所述二胺基二苯基碸樹脂的含量是5重量%至20重量%。
3. 如申請專利範圍第1項所述的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，其中以所述黏合劑的100重量份計，所述三種填料包括350重量份至550重量份。
4. 如申請專利範圍第1項所述的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，其中以所述黏合劑的100重量份計，所述三種填料包括： 280重量份至400重量份的平均粒徑為0.7微米至1微米的所述第一填料， 30重量份至90重量份的平均粒徑為90奈米至0.3微米的所述第二填料，以及 35重量份至60重量份的平均粒徑為10奈米至50奈米的所述第三填料。
5. 如申請專利範圍第1項所述的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，其中所述二胺基二苯基碸樹脂具有100至400的重量平均分子量。
6. 如申請專利範圍第1項所述的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，其中以所述黏合劑的總重量計，所述苯并噁嗪樹脂的含量是2重量%至10重量%。
7. 如申請專利範圍第1項所述的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，其中所述三種填料各自獨立地包括選自由以下組成的群組的至少一者：二氧化矽三氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鉬、鉬酸鋅、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、黏土、高嶺土、滑石、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母、玻璃短纖維、玻璃細粉及中空玻璃。
8. 如申請專利範圍第1項所述的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，其中所述環氧樹脂是選自由以下組成的群組的至少一者：雙酚A型環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、四苯基乙烷環氧樹脂、萘系環氧樹脂、聯苯基系環氧樹脂、二環戊二烯環氧樹脂以及二環戊二烯系環氧樹脂與萘系環氧樹脂的混合物。
9. 如申請專利範圍第1項所述的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物，其中所述雙馬來醯亞胺樹脂是選自由以下化學式2表示的化合物組成的群組的至少一者： [化學式2] （其中n是0或1至50的整數）。
10. 如申請專利範圍第1項所述的用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物， 更包含選自由溶劑、固化促進劑、阻燃劑、潤滑劑、分散劑、塑化劑及矽烷偶合劑組成的群組的一種或多種添加劑。
11. 一種預浸料，藉由以如申請專利範圍第1項所述的熱固性樹脂組成物浸漬纖維基板而獲得。
12. 一種覆金屬層壓板，包含：如申請專利範圍第11項所述的預浸料，以及 金屬箔，藉由加熱及加壓而與所述預浸料整合在一起。