JP4112470B2 - 球状無機質粉末および液状封止材 - Google Patents
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Description
金属シリコン粉末をイオン交換水に分散させ、濃度60質量%のスラリーを調整した。このスラリーをLPGと酸素との燃焼により形成される高温火炎中に供給し、酸化処理を行って、球状シリカ粉末を得た。火炎形成条件、原料粒度、原料供給量、分級条件などを調整して表1および表2に示す15種の粉体A〜Pを製造した。具体的には、粒度分布の調整は酸化処理後の粉体の多段篩分け操作や分級・混合操作により行った。なお、これらの球状シリカ粉末の非晶質率はいずれも99.9%以上、平均球形度は0.95以上であった。粉体A〜Pの粒度分布を測定し、0.07〜0.3μmの領域および0.3〜1.5μmの領域における極大径をそれぞれP1、P2として示した。また、0.07〜0.3μmの領域における極大径の頻度値αと0.3〜1.5μmの領域における極大径の頻度値βとの比を(β/α)として示した。
E型粘度計(トキメック社製商品名「TVE−30H」にて、3°R14のコーンローターを使用し、30℃においてローター回転数2.5rpmで測定した。
10μm、30μmのギャップを形成した二枚重ねの平滑なガラス板をホットプレート上に載せ、100℃に加熱し、上記ガラス板の間隙に液状封止材を浸透させた。5分間で浸透した距離を計測し、浸透性を評価した。
Claims (3)
- 少なくとも0.08〜0.25μmおよび0.4〜0.8μmの粒度域に極大径を示す多峰性の頻度粒度分布を有し、0.08〜0.25μmの領域における極大径の頻度値αと0.4〜0.8μmの領域における極大径の頻度値βとの比(β/α)が1.5〜8.8であり、かつ最大粒径が5μm以下であることを特徴とする球状非晶質シリカ粉末。
- 少なくとも0.1〜0.2μmおよび0.5〜1.0μmの粒度域に極大径を示す多峰性の頻度粒度分布を有し、0.1〜0.2μmの領域における極大径の頻度値αと0.5〜1.0μmの領域における極大径の頻度値βとの比(β/α)が1.5〜8.8であり、最大粒径が5μm以下であり、かつ0.01μm未満の粒子を含有しないことを特徴とする球状非晶質シリカ粉末。
- 請求項1又は2記載の球状非晶質シリカ粉末を樹脂に含有させてなることを特徴とする液状封止材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003359015A JP4112470B2 (ja) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 球状無機質粉末および液状封止材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003359015A JP4112470B2 (ja) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 球状無機質粉末および液状封止材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005119929A JP2005119929A (ja) | 2005-05-12 |
JP4112470B2 true JP4112470B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=34615371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003359015A Expired - Fee Related JP4112470B2 (ja) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 球状無機質粉末および液状封止材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4112470B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007108437A1 (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | シリカ粉末及びその用途 |
US7829188B2 (en) * | 2006-04-03 | 2010-11-09 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Filled epoxy compositions |
KR101206685B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2012-11-29 | 가부시끼가이샤 도꾸야마 | 건식 실리카 미립자 |
JP2008120673A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-29 | Showa Denko Kk | 球状無機酸化物粉体とその製造方法およびその用途 |
PT103838B (pt) * | 2007-09-28 | 2008-11-03 | Cuf Companhia Uniao Fabril Sgp | Óxidos cerâmicos esféricos nanocristalinos, processo para a sua síntese e respectivas utilizações |
JP5532582B2 (ja) * | 2008-11-04 | 2014-06-25 | 信越化学工業株式会社 | フリップチップ型半導体装置を封止する方法、チップ・オン・チップ用アンダーフィル材の選定方法、及びフリップチップ型半導体装置 |
CA2769176A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Liquid resin composition and semiconductor device using the same |
JP5719690B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2015-05-20 | 電気化学工業株式会社 | 球状シリカ粉末、及びそれ用いたスラリー、樹脂組成物 |
KR101921364B1 (ko) * | 2011-07-29 | 2018-11-22 | 덴카 주식회사 | 구상 실리카 미분말 및 구상 실리카 미분말을 이용한 정전하상 현상용 토너 외첨제 |
JP6036448B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2016-11-30 | 富士ゼロックス株式会社 | 樹脂粒子及びその製造方法 |
JP6440612B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2018-12-19 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | フェノキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
CN110475751B (zh) * | 2017-04-04 | 2022-08-19 | 电化株式会社 | 粉末混合物 |
JP6989086B6 (ja) * | 2018-02-13 | 2022-02-28 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ |
JP6612919B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2019-11-27 | デンカ株式会社 | 非晶質シリカ粉末、樹脂組成物、及び半導体封止材 |
JP6540858B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-07-10 | 日立化成株式会社 | アンダーフィル材及び該アンダーフィル材により封止する電子部品とその製造方法 |
KR20210021995A (ko) * | 2018-06-21 | 2021-03-02 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지 그리고 열경화성 수지 조성물의 제조 방법 |
-
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- 2003-10-20 JP JP2003359015A patent/JP4112470B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005119929A (ja) | 2005-05-12 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080401 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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