TWI538955B - 用於半導體封裝之熱固性樹脂組成物以及使用其之預浸材及覆金屬層合物 - Google Patents

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Description

用於半導體封裝之熱固性樹脂組成物以及使用其之預浸材及覆金屬層合物
本發明係有關於一種能夠改善用於一半導體封裝的一印刷電路板(PCB)之去膠渣性質的熱固性樹脂組成物，以及使用其之一預浸材及一覆金屬層合物。
用於依據所屬技術領域的一印刷電路板之一覆銅層合物的製造係藉由使用熱固性樹脂清漆來預浸一玻璃織品基板，半固化該基板以形成一預浸材，接著對該預浸材與銅箔一起施壓與加熱。該預浸材再拿來用於將電路圖案配置及裝配於此覆銅層合物上。
然而，在該印刷電路板的製程期間內會為了電子訊號而進行鑽孔工作，然而在鑽孔工作的期間內，樹脂會由於熱而熔化，從而產生膠渣，其係一種覆蓋內層及孔洞的廢料。
膠渣會造成像是吸水、電性連接失敗或諸如此類的問題。因此，會使用強鹼水溶液、電漿或諸如此類的製程來移除熔化於底部的樹脂。此製程為一去膠渣製程。然而，由於現有的樹脂組成物係由一環氧樹脂或諸如此類所製造，具有弱的化學抗性，因此現有的樹脂組成物可能無法抵抗該去膠渣製程。
此外，隨著電子設備的輕薄化，半導體封裝已進行薄型化及高度緻密化。然而，隨著半導體封裝的輕型與高度緻密化，會發生封裝翹曲的翹曲現象。為了最小化此翹曲現象，用於該封裝的覆銅層合物應具有低的熱脹係數(CTE)。為此，有使用大量具有低CTE的無機填料之方法來使該覆銅層合物具有低CTE。然而，無機填料的量越大，鑽孔加工性越差，使得該去膠渣製程變的重要。
因此，應開發一熱固性樹脂組成物，其能夠具低CTE性質並且能夠促進去膠渣製程以改善一印刷電路板製程的可加工性。
為了提供一種具有優異鑽孔加工性之用於一半導體封裝之熱固性樹脂組成物以改善在印刷電路板的製程中之不良的去膠渣性質的問題，已經由一番努力而完成本發明。
此外，為了提供一種具有高耐熱性及可靠性之使用該熱固性樹脂組成物的預浸材、及一種包括該預浸材的覆金屬層合物，已經由一番努力而完成本發明。
本發明的一示範性實施例提供一種用於一半導體封裝之熱固性樹脂組成物，其包括：一樹脂組成物含有一接合劑及一苯並噁嗪樹脂(benzoxazine resin)，該接合劑含有一環氧樹脂(epoxy resin)及一雙馬來醯亞胺系樹脂(bismaleimide based resin)；以及一漿型填料(slurry type filler)，其中，以該整個樹脂組成物的總重為基準，該苯並噁嗪樹脂的含量為10wt%以下。
以該100重量份之該樹脂組成物為基準，該漿型填料的含量可為160至350重量份。此外，以該整個樹脂組成物的總重為基準，該苯並噁嗪樹脂的含量可為2至10wt%。
該接合劑可含有20至80wt%的環氧樹脂以及20至80wt%的雙馬來醯亞胺系樹脂。
該接合劑可更含有一氰酸酯系酯類樹脂(cyanate based ester resin)。在此情況下，該接合劑可含有20至60wt%的環氧樹脂、30至70wt%的氰酸酯系酯類樹脂、以及20至70wt%的雙馬來醯亞胺系樹脂。
作為該漿型填料，較佳地該可使用含有至少一無機填料擇自由下列所組成之群組的漿體：二氧化矽(silica)、三水合鋁、氫氧化鎂、氧化鉬、鉬化鋅、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、黏土、陶土、滑石、煅燒陶土、煅燒滑石、雲母、玻璃短纖維、玻璃細粉、以及中空玻璃。
該環氧樹脂可為至少一者擇自由下列所組成之群組：一雙酚A型環氧樹脂、一雙酚F型環氧樹脂、一雙酚S型環氧樹脂、一酚醛型環氧樹脂、一酚系酚醛環氧樹脂、一甲酚酚醛型環氧樹脂、一四苯基乙烷型環氧樹脂、一萘型環氧樹脂、一聯苯型環氧樹脂、以及一二環戊二烯基型環氧樹脂。
該雙馬來醯亞胺系樹脂可為至少一者擇自由下列所組成之群組：一雙馬來醯亞胺-三嗪(BT)樹脂、4,4’-雙馬來醯亞胺-二苯甲烷、1,4-雙馬來醯亞胺-2-甲苯、或其一混合物；一經修飾的雙馬來醯亞胺樹脂，包括一狄耳士-阿德爾共單體(Diels-Alder comonomer)；一4,4’-雙馬來醯亞胺-二苯甲烷及烯丙基苯基化合物；以及使用一芳胺作為一基質之部分複合的 雙馬來醯亞胺。此外，該狄耳士-阿德爾共單體可擇自由下列所組成之群組：苯乙烯及苯乙烯衍生物、雙(丙烯基苯氧基)化合物、4,4’-雙(丙烯基苯氧基)碸、4,4’-雙(丙烯基苯氧基)二苯基酮、以及4,4'-1-(1-甲基亞乙基)雙(2-(2-丙烯基)酚。
該氰酸酯系酯類樹脂可為至少一者擇自由下列所組成之群組：雙酚A型、雙酚F型、雙酚E型、雙酚H型、雙酚N型、酚系酚醛型、以及二環戊二烯雙酚型的氰酸酯系酯類樹脂。
該熱固性樹脂組成物可更包括至少一添加劑，其係擇自由下列所組成之群組：一溶劑、一固化加速劑、一分散劑、以及一矽烷耦合劑。
本發明的另一示範性實施例提供一種預浸材，其係藉由將如上所述之熱固性樹脂組成物預浸至一織品基板而製備。
本發明的另一示範性實施例提供一種覆金屬層合物，其包括如上所述的預浸材；以及金屬箔，其藉由加熱及施壓與該預浸材整合。
依據本發明的該熱固性樹脂組成物可藉由使用氰酸酯樹脂以及環氧樹脂而具有優異的物理性質，並且可藉由使用苯並噁嗪樹脂來固化雙馬來醯亞胺系樹脂，而不用現有的酚系固化劑。因此，與相關技藝相較之下，依據本發明，可抑制在鑽孔工作時由熱所產生的膠渣，藉此提供優異的去膠渣性質。此外，不同於相關技藝，依據本發明的熱固性樹脂組成物使用漿型填料，該熱固性樹脂組成物可具有高耐熱性及可靠性以及經改善的化學抗性，同時具有相同於或更優異於現有的熱固性樹脂組成物的物理性質。因此，本發明可提供具有優異化學抗性的預浸材及覆金屬層合物。
以下，將詳細地說明依據本發明的一示範性實施例之熱固性樹脂組成物。
依據本發明的一示範性實施例，提供一種用於一半導體封裝之熱固性樹脂組成物，其包括：一樹脂組成物含有一接合劑以及一苯並噁嗪樹脂，該接合劑含有一環氧樹脂及一雙馬來醯亞胺系樹脂；以及一漿型填料，其中，以該整個樹脂組成物的總重為基準，該苯並噁嗪樹脂的含量為10wt%以下。
此外，以該100重量份之該樹脂組成物為基準，該漿型填料的含量可為160至350重量份。此外，較佳地，以該整個樹脂組成物的總重為基準，該苯並噁嗪樹脂的含量為2至10wt%。
依據本發明的熱固性樹脂組成物使用該苯並噁嗪樹脂而不用現有的酚系固化劑來誘導雙馬來醯亞胺系樹脂的固化，且使用該漿型填料，藉此使其可以增加該樹脂與該填料之間的界面黏著性以改善化學抗性。此外，在依據本發明的組成物中，可藉由使用一氰酸酯系酯類樹脂來實現更優異的物理性質。
此外，依據相關技藝，主要是為了阻燃性而使用苯並噁嗪樹脂，但在此情況下，其含量必然很高，而會造成物理性質的劣化。此外，由於苯並噁嗪樹脂作為固化劑的特性，當苯並噁嗪樹脂的含量增加時，不 可能去增加填料的含量。
然而，依據本發明，在該熱固性樹脂組成物中用來做為該固化劑的苯並噁嗪樹脂之含量較低(10wt%以下)，藉此可以實現化學抗性及高玻璃轉化溫度(Tg)並且增加填料的含量。
因此，依據本發明的熱固性樹脂組成物可改善化學抗性以改善去膠渣特性。依據本發明的熱固性樹脂組成物具有上述特性，而使用該熱固性樹脂組成物的一預浸材及一覆金屬層合物可應用於製造一多層印刷電路板以及一雙面印刷電路板。
以下，將更詳細地說明依據本發明熱固性樹脂組成物之成分。
依據本發明的熱固性樹脂組成物可包括一含有環氧樹脂及一特別的樹脂之接合劑成分、以及一填料，且亦包括一固化劑。
在此情況下，本發明的特徵在於以一特定含量的苯並噁嗪樹脂用來作為該固化劑，而該漿型填料係以苯並噁嗪樹脂的含量為基準來使用。
依據本發明，以該整個樹脂組成物的總重為基準，該苯並噁嗪樹脂係以10wt%以下的含量來使用，更佳地2至10wt%，藉此可充分地誘導在該接合劑中所含有的雙馬來醯亞胺系樹脂之固化。在該苯並噁嗪樹脂的含量高於10wt%的情況下，物理性質會進一步劣化，藉此無法實現優異的化學抗性且具有高玻璃轉化溫度(Tg)。亦即，在含有過量的苯並噁嗪樹脂的情況下，在製備該預浸材時，固化反應會過快，而使得製程效率會劣化。此外，在該苯並噁嗪樹脂的含量過低(低於2wt%)的情況下，會無法展現所 欲的固化效果，而使得無法改善化學抗性及玻璃轉化溫度(Tg)。
在本發明所使用的苯並噁嗪樹脂之情況下，可調整其反應速率，而使得可改善該樹脂的流動性，藉此可以確保該預浸材的流動性。此外，該苯並噁嗪樹脂可實現如上所述的雙馬來醯亞胺系樹脂之固化。
亦即，該苯並噁嗪樹脂可用來作為該雙馬來醯亞胺系樹脂的固化劑。依據本發明，當該苯並噁嗪樹脂用來作為該雙馬來醯亞胺系樹脂的固化劑，可改善該樹脂的流動性，且即使在一低溫條件下亦可完全地固化該樹脂。因此，在使用該樹脂組成物來製備一預浸材的情況下，可在低溫及施壓的情況下提供一具有高玻璃轉化溫度的預浸材。
此外，該苯並噁嗪樹脂用來作為該雙馬來醯亞胺系樹脂的固化劑，藉此可相對地減低該環氧樹脂的固化反應速率。因此，在製備該預浸材時，可確保用於將樹脂組成物預浸至一織品基板的時間，而可最小化外觀缺陷。
此外，較佳地，考量固化效果及機械性質，該苯並噁嗪樹脂的重量平均分子量為200至400。
同時，與相關技藝不同之處在於本發明使用漿型填料，故與現有的一般粉末型填料相比，可增加在該樹脂與該填料之間的界面黏著性，藉此可以改善該預浸材的化學抗性。亦即，相較於一般粉末型填料，依據本發明的漿型填料有利於改善該樹脂的分散性。
用於本說明書中之“漿型填料”一辭可意旨一含有一以溶解於一溶劑中的狀態而分散的無機填料之懸浮液。
此外，本發明中有著該苯並噁嗪樹脂越低則該填料越高的關 係。以該100重量份之該樹脂組成物為基準，該漿型填料的含量為160至350重量份的情況下，以該整個樹脂組成物的總重為基準，該苯並噁嗪樹脂的含量為2至10wt%。在此情況下，當該漿型填料的含量低於160重量份，在施壓時，該樹脂會流動而與該填料分離，當該含量高於350重量份，該填料可能無法填入玻璃織品，而使得在施壓後會產生玻璃織品的表面暴露之乾燥形狀。
此外，作為本發明的填料，較佳地可使用漿型無機填料。該漿型無機填料可使用所屬技術領域中習知的方法來製備，且該方法沒有特別限制，但較佳地，該漿型無機填料可藉由將一無機填料分散於一溶劑中的方法來製備。
較佳地，作為該漿型填料，可使用含有至少一無機填料擇自由下列所組成之群組的漿體：二氧化矽(silica)、三水合鋁、氫氧化鎂、氧化鉬、鉬化鋅、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、黏土、陶土、滑石、煅燒陶土、煅燒滑石、雲母、玻璃短纖維、玻璃細粉、以及中空玻璃。此外，該填料的平均粒徑(D50)沒有特別限制。例如，考量分散性，較佳地該無機填料的平均粒徑(D50)為0.2至5μm。此外，此填料可使用環氧矽烷來進行表面處理。在表面處理該填料的情況下，以100重量份的無機填料為基準，可使用0.3至1重量份的環氧矽烷並藉由一濕式/乾式方法來對該填料進行表面處理，接而拿來使用。此外，該環氧矽烷的重量平均分子量可為200至400。
同時，該接合劑可含有環氧樹脂及雙馬來醯亞胺系樹脂。在此情況下，該接合劑可含有20至80wt%的環氧樹脂以及20至80wt%的雙馬來醯亞胺系樹脂。
此外，該接合劑可更含有氰酸酯系酯類樹脂。在此情況下，該接合劑可含有20至60wt%的環氧樹脂、30至70wt%的氰酸酯系酯類樹脂、以及20至70wt%的雙馬來醯亞胺系樹脂。
作為該環氧樹脂，可使用任何的環氧樹脂，只要它普遍用在一用於一預浸材熱固性樹脂組成物中即可，而環氧樹脂的種類沒有限制。
例如，作為該環氧樹脂，可使用至少一者擇自由下列所組成之群組：一雙酚A型環氧樹脂、一雙酚F型環氧樹脂、一雙酚S型環氧樹脂、一酚醛型環氧樹脂、一酚系酚醛環氧樹脂、一甲酚酚醛型環氧樹脂、一四苯基乙烷型環氧樹脂、一萘型環氧樹脂、一聯苯型環氧樹脂、以及一二環戊二烯基型環氧樹脂。
此外，作為該特別的樹脂，可使用氰酸酯系酯類樹脂及雙馬來醯亞胺系樹脂。
依據本發明，該氰酸酯系酯類樹脂可與環氧樹脂一起使用，藉此可改善該樹脂的物理性質。此外，由於在交聯密度上的增加，該氰酸酯系酯類樹脂具有高玻璃轉化溫度，藉此可實現優異的熱電性質。
該氰酸酯系酯類樹脂可為至少一者擇自由下列所組成之群組：雙酚A型、雙酚F型、雙酚E型、雙酚H型、雙酚N型、酚系酚醛型、以及二環戊二烯雙酚型的氰酸酯系酯類樹脂。此外，考量該樹脂的流動性，較佳地使用重量平均分子量為200至400的氰酸酯系酯類樹脂。
此外，該雙馬來醯亞胺系樹脂可為至少一者擇自由下列所組成之群組：一雙馬來醯亞胺-三嗪(BT)樹脂、4,4’-雙馬來醯亞胺-二苯甲烷、1,4-雙馬來醯亞胺-2-甲苯、或其一混合物；一經修飾的雙馬來醯亞胺樹脂， 其包括一狄耳士-阿德爾共單體；一4,4’-雙馬來醯亞胺-二苯甲烷及烯丙基苯基化合物；以及使用一芳胺作為一基質之部分複合的雙馬來醯亞胺。此外，該雙馬來醯亞胺系樹脂的重量平均分子量可為2,000至5,000。
此外，該狄耳士-阿德爾共單體可擇自由下列所組成之群組：苯乙烯及苯乙烯衍生物、雙(丙烯基苯氧基)化合物、4,4’-雙(丙烯基苯氧基)碸、4,4’-雙(丙烯基苯氧基)二苯基酮、以及4,4'-1-(1-甲基亞乙基)雙(2-(2-丙烯基)酚。
更佳地，該雙馬來醯亞胺系樹脂可為雙馬來醯亞胺三嗪樹脂(下稱‘BT’)、或4,4’-雙馬來醯亞胺-二苯甲烷及烯丙基苯基化合物的一混合物。
此外，該BT樹脂，其係一能夠用來作為一需要高性能及高度整合的電子基板之一絕緣層的熱固性樹脂，其重量平均分子量可為2,000至5,000。
此外，可考量作為一接合劑所需之物理性質而適當地調整該接合劑成分，其係如上所述之環氧樹脂及雙馬來醯亞胺系樹脂的一混合物、或環氧樹脂、氰酸酯系酯類樹脂及雙馬來醯亞胺系樹脂的一混合物，藉此整個樹脂混合物的含量可為100wt%。
同時，依據本發明的一示範性實施例之熱固性樹脂組成物可更含有至少一添加劑擇自由下列所組成之群組：一溶劑、一固化加速劑、一分散劑、以及矽烷耦合劑。
具體而言，依據本發明，若有需要，該溶劑可添加至該樹脂組成物中，藉此該樹脂組成物可以一溶液來使用。溶劑的種類沒有特別限 制，只要它對於樹脂成分具有優異的溶解度即可。亦即，可單獨使用一醇系、醚系、酮系、醯胺系、芳香烴系、酯系或腈系的溶劑、或諸如此類，或者可使用其至少兩者的一混合溶劑。此外，該溶劑的含量沒有特別限制，只要在製備預浸材時可將該樹脂組成物預浸至該玻璃織品即可。
可使用固化加速劑來促進上述接合劑的固化。固化加速劑的種類或混合量沒有特別限制。例如，可使用一咪唑系化合物、一三級胺、一四級銨鹽、或諸如此類，並且其至少兩者可彼此一起使用。較佳地，在本發明中，該咪唑系化合物用來作為該固化加速劑。在使用咪唑系固化加速劑的情況下，以100重量份的接合劑為基準，該固化加速劑的含量可為大約0.1至1重量份。此外，該咪唑系固化加速劑的例子包括咪唑，像是1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-環己基4-甲基咪唑、4-丁基5-乙基咪唑、2-甲基5-乙基咪唑、2-辛基4-己基咪唑、2,5-二氯-4-乙基咪唑、2-丁氧基4-烯丙基咪唑、及諸如此類、以及其衍生物。尤其，由於優異的反應安定性及低成本，較佳為2-甲基咪唑或2-苯基咪唑。
此外，若有需要，依據本發明的熱固性樹脂組成物可更含有至少一添加劑，其係擇自由下列所組成之群組：普遍添加的分散劑及矽烷耦合劑。此外，依據本發明的樹脂組成物可更含有各種不同的高聚合物化合物，像是其他熱固性樹脂、熱塑性樹脂、及其寡聚物或彈性物、其他阻燃性化合物、或添加劑，只要它們不會危害該樹脂組成物的固有性質即可。這些額外含有於該樹脂組成物中的成分沒有特別限制，只要它們係普遍被使用的即可。
依據本發明的一示範性實施例之熱固性樹脂組成物，含有在 20至35℃的溫度下黏度為20至50cps的成分，而使得流動性比現有的熱固性樹脂組成物更優異。
同時，依據本發明的另一示範性實施例，提供一種預浸材，其係藉由將該熱固性樹脂組成物預浸至一織品基板而製備。
該預浸材意旨其中將該熱固性樹脂組成物預浸至一織品基板而呈一半固化狀態的材料。
織品基板的種類沒有特別限制，而可使用一玻璃織品基板、由一具有一聚醯胺系樹脂纖維(像是一聚醯胺樹脂纖維、一芳香族聚醯胺樹脂纖維、或諸如此類)、一聚酯系樹脂纖維(像是一聚酯樹脂纖維、一芳香族聚酯樹脂纖維、或一全芳香族聚酯樹脂纖維)、一聚醯亞胺樹脂纖維、或一氟樹脂纖維、或諸如此類作為一主成分的織造或非織造織品所製成的一合成織品基板、以及一具有牛皮紙、棉絨紙、或棉絨及牛皮紙漿的混合紙作為一主成分的紙基板。在此之中，較佳使用該玻璃織品基板。該玻璃織品基板可改善該預浸材的強度並且減低該預浸材的吸水性及熱脹係數。本發明所使用的基板可擇自用來作為用於各種不同印刷電路板的玻璃基板。其例子可包括像是E級、D級、S級、T級、Q級、L級、及NE級的玻璃織品，然本發明不以此為限。可依據需求、所欲目的或性能來選擇該玻璃基板材料。該玻璃基板的形式為一般的織造織品、非織造織品、粗紗、切股氈、或表面氈。該玻璃基板的厚度沒有特別限制，然可使用厚度為大約0.01至0.3mm的玻璃基板或諸如此類。考量強度及吸水性，在這些材料中，玻璃纖維材料係較佳的。
此外，在本發明中，該預浸材的製備方法沒有特別限制，該 預浸材可由所屬技術領域所習知的方法來製備。例如，作為一預浸材的製備方法，可使用一預浸方法、一利用各種不同塗佈機的塗佈方法、一噴灑方法、或諸如此類。
在預浸方法的情況下，該預浸材可藉由製備清漆接著以該清漆預浸該織品基板而製備。
亦即，該預浸材的製備條件沒有特別限制，然較佳地該熱固性樹脂組成物係於一溶劑添加至其中的一清漆狀態下使用。用於樹脂清漆的溶劑沒有特別限制，只要它可與該樹脂成分混合且具有優異可溶性即可。其一具體例可包括酮類(像是丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、及環己酮)、芳香族烴、甲苯、二甲苯、醯胺類(像是二甲基甲醯胺及二甲基乙醯胺)、脂族醇(像是甲基賽路蘇、丁基賽路蘇)、及諸如此類。
此外，較佳地至少80wt%的所用溶劑在製備該預浸材時揮發。因此，在製備方法或乾燥條件、或諸如此類上沒有限制。在乾燥時，溫度可為大約80至180℃，而由於與清漆的膠化時間平衡，時間沒有特別限制。此外，較佳地該清漆進行預浸，而使得以該清漆及該基板的樹脂固體含量為基準，該清漆的樹脂固體含量變為大約30至80wt%。
同時，依據本發明的另一示範性實施例，提供一種覆金屬層合物，其包括該預浸材；以及金屬箔，其藉由加熱及施壓與該預浸材整合。
較佳地，該金屬箔可為銅箔。包括於依據本發明的覆銅層合物中的銅箔可由銅或銅合金所製造。在此情況下，由於該銅箔可為本發明所屬劑技術領域中的一般銅箔，其物理性質沒有特別限制。然而，依據本發明，可應用糙面的粗糙度Rz為0.1至2.5μm、較佳地0.2至2.0μm、及更佳 地0.2至1.0μm且厚度為1μm以上、較佳地2至18μm的銅箔。
此外，在加熱包括該預浸材的覆金屬時，由於所有的樹脂一般在大約200。℃以上固化，層疊(施壓)最大溫度為大約200℃以上，一般而言大約220℃。此外，對該覆金屬層合物施壓時的壓力條件沒有特別限制，然較佳地可為大約35至50kgf/cm2。
可將至少一包括如上所述預浸材的覆金屬層合物進行層疊，藉此可用於製造一雙面或多層的印刷電路板。依據本發明，該雙面或多層的印刷電路板可藉由將電路加工於該覆金屬層合物上來製造，而該電路可藉由在一般雙面或多層的印刷電路板之製程中所進行的方法來加工。
如上所述，藉由使用如上所述的熱固性樹脂組成物，本發明可應用各種不同領域的所有印刷電路板，且較佳地用於製造用於半導體封裝的印刷電路板。
以下，將參照本發明的具體實施例來詳細地說明本發明的作用及功效。然而，該些實施例僅係用於說明目的而非意圖去限制本發明的範疇。
實施例1至2及比較例1至5
在實施例及比較例中的熱固性樹脂組成物係分別藉由將成分彼此混合而製備藉此具有如下面表1中所述的組成物及成分。
樹脂清漆係藉由分別將該熱固性樹脂組成物與填料混合，接著於一高速混合器中混合而製備。
接著，將該樹脂清漆預浸至厚度為45μm的玻璃織品(1078，由Nittobo所製造，T玻璃)接著於140℃的溫度下進行熱風乾燥，藉此製備一 預浸材。
在此情況下，用於製備該樹脂清漆的各個成分如下：雙馬來醯亞胺系樹脂(BMI-2300，由DAIWA所製造)；BT樹脂(Nanozine 600，由Nanokor所製造)；酚醛型氰酸酯樹脂(PT-30S，由Lonza所製造)；萘系環氧樹脂(HP4710，由DIC Corp.所製造)；酚肽系苯並噁嗪樹脂(XU8282，由Hunstman所製造)；經環氧矽烷處理的漿型二氧化矽(silica)(SC2050FNC，由Admatechs所製造)；粉末型填料(SFP-30NHE，由Denka所製造)；然，於下面表1及2中該樹脂成分的含量係以wt%(總合：100wt%)為基準，而二氧化矽(silica)的含量係以100重量份的樹脂為基準。
之後，將兩片如上所述而製備的預浸材進行層疊之後，將銅箔(厚度：12μm，由Mitsui所製造)置於且層疊於其兩個表面上，接著以一壓力機於220℃的溫度下及50kg/cm2的壓力下進行加熱及施壓歷時75分鐘，藉此製造一覆銅層合物(厚度：100μm)。
在將如上所述而製造的覆銅層合物進行蝕刻之後，測試物理性質及化學抗性。
試驗例：物理性質的評估
在實施例及比較例中所得到的熱固性樹脂組成物之物理性質係藉由下面方法來進行評估。
1.黏度的評估
為了評估樹脂的流動性，在實施例及比較例中所得到的熱固性樹脂組成物之黏度係於25℃的溫度下使用一Brookfield黏度計來進行測量。
2.覆銅層合物的物理性質的評估
在實施例及比較例中所製造的覆銅層合物之物理性質係藉由下面方法來進行評估，且結果顯示於下面表3及4中。
(a)化學抗性的評估
在去膠渣評估中，整個製程條件的氣氛為鹼性，且製程係依序進行一膨潤製程、一過錳酸鹽製程、及一中和製程。作為一溶劑，使用由Atotech所製造的一可用溶液。
化學抗性的評估係藉由進行蝕刻以移除該覆銅層合物的銅箔，接著測量在去膠渣製程前後樣品的重量差異(蝕刻率)。
(b)玻璃轉化溫度
在進行蝕刻以移除該覆銅層合物的銅箔之後，玻璃轉化溫度係藉由動態機械分析(DMA)且於5℃/min的加熱速率下進行測量。
在進行蝕刻以移除該覆銅層合物的銅箔之後，玻璃轉化溫度係藉由熱機械分析(TMA)且於10℃/min的加熱速率下進行測量。
(c)彈性模數
在進行蝕刻以移除該覆銅層合物的銅箔之後，彈性模數係於30℃及260℃下藉由動態機械分析(DMA)且於5℃/min的加熱速率下進行測量。
(d)熱脹係數(CTE)
在進行蝕刻以移除該覆銅層合物的銅箔之後，熱脹係數(CTE)係藉由熱機械分析(TMA)且於10℃/min的加熱速率下進行測量。
(e)吸水性
在進行蝕刻以移除該覆銅層合物的銅箔之後，吸水性係使用恆溫恆溼器且於85℃/85%條件下來進行測量。
(f)黏著的評估(剝離強度)
該覆銅層合物的一部分(寬度：1cm)的剝離強度係使用一質地分析儀來進行評估。
如表3及4的結果所示，在本發明的實施例中，以100重量份的接合劑為基準，使用10重量份以下的含量之苯並噁嗪樹脂，且使用漿型填料，使得該樹脂的分散性相較於比較例而有所改善。因此，可以證實在本發明的情況下，可實現比比較例更優異的化學抗性及黏著力、以及高玻璃轉化溫度。
雖然已基於具體特徵詳細地說明本發明，熟習此技藝者可清楚知悉這些具體技術僅是較佳實施例，因而本發明的範疇不以該些實施例為限。因此，本發明的實質範疇係由隨文檢附的申請專利範圍及其等效物所界定。

Claims (8)

  1. 一種用於一半導體封裝之熱固性樹脂組成物，該熱固性樹脂組成物包括：一樹脂組成物含有一接合劑以及一苯並噁嗪樹脂，其中該接合劑含有20至60wt%的環氧樹脂、30至70wt%的氰酸酯系酯類樹脂、以及20至70wt%的雙馬來醯亞胺系樹脂，且該苯並噁嗪樹脂的重量平均分子量為200至400；以及一漿型填料，其中，以該整個樹脂組成物的總重為基準，該苯並噁嗪樹脂的含量為2至10wt%，且以該100重量份之該樹脂組成物為基準，該漿型填料的含量為160至350重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之熱固性樹脂組成物，其中該漿型填料含有至少一無機填料擇自由下列所組成之群組：二氧化矽(silica)、三水合鋁、氫氧化鎂、氧化鉬、鉬化鋅、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、黏土、陶土、滑石、煅燒陶土、煅燒滑石、雲母、玻璃短纖維、玻璃細粉、以及中空玻璃。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之熱固性樹脂組成物，其中該環氧樹脂係至少一者擇自由下列所組成之群組：一雙酚A型環氧樹脂、一雙酚F型環氧樹脂、一雙酚S型環氧樹脂、一酚醛型環氧樹脂、一酚系酚醛環氧樹脂、一甲酚酚醛型環氧樹脂、一四苯基乙烷型環氧樹脂、一萘型環氧樹脂、一聯苯型環氧樹脂、以及一二環戊二烯基型環氧樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之熱固性樹脂組成物，其中該雙馬來醯亞胺系樹脂係至少一者擇自由下列所組成之群組：一雙馬來醯亞胺- 三嗪(BT)樹脂、4,4’-雙馬來醯亞胺-二苯甲烷、1,4-雙馬來醯亞胺-2-甲苯、或其一混合物；一經修飾的雙馬來醯亞胺樹脂，其包括一狄耳士-阿德爾共單體；一4,4’-雙馬來醯亞胺-二苯甲烷及烯丙基苯基化合物；以及使用一芳胺作為一基質之部分複合的雙馬來醯亞胺。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之熱固性樹脂組成物，其中該氰酸酯系酯類樹脂係至少一者擇自由下列所組成之群組：雙酚A型、雙酚F型、雙酚E型、雙酚H型、雙酚N型、酚系酚醛型、以及二環戊二烯雙酚型的氰酸酯系酯類樹脂。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之熱固性樹脂組成物，更包括至少一添加劑擇自由下列所組成之群組：一溶劑、一固化加速劑、一分散劑、以及一矽烷耦合劑。
  7. 一種預浸材，其係藉由將如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之熱固性樹脂組成物預浸至一織品基板而製備。
  8. 一種覆金屬層合物，包括：如申請專利範圍第7項所述之預浸材；以及金屬箔，其藉由加熱及施壓與該預浸材整合。
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