JP2021084968A - 基材付き樹脂膜、プリント配線基板および電子装置 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 201
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 201
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title abstract 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 75
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 75
- -1 benzoxazine compound Chemical class 0.000 claims abstract description 70
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 66
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 99
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 27
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 8
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 5
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 4
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 15
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 25
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 13
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 11
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 9
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 8
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 8
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 5
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006848 alicyclic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRSCAJHLPIPKBU-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-ol Chemical compound N1C(O)=C(C)N=C1C1=CC=CC=C1 ZRSCAJHLPIPKBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol P Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000003931 anilides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004653 anthracenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N barium borate Chemical compound [Ba+2].[O-]B=O.[O-]B=O QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005130 benzoxazines Chemical class 0.000 description 1
- ZDZHCHYQNPQSGG-UHFFFAOYSA-N binaphthyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C1=CC=CC2=CC=CC=C12 ZDZHCHYQNPQSGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L calcium sulfite Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])=O GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010261 calcium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N n-(3-triethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC1=CC=CC=C1 LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRRZZMBHJXLZRS-UHFFFAOYSA-N n-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]cyclohexanamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNC1CCCCC1 DRRZZMBHJXLZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000005730 thiophenylene group Chemical group 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N tricalcium;diborate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
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Abstract
Description
この種の技術として、たとえば特許文献1に記載の樹脂シートが挙げられる。同文献によれば、熱硬化性成分および球状シリカを用いることを特徴とする樹脂シートが記載されている。同様の技術は特許文献2にも記載されている。
プリント配線基板等の製造に際して、基材付き樹脂膜は、しばしば、積層されて用いられる。また、基材付き樹脂膜を用いて、基板上のキャビティを埋め込む場合もある。これらの場合、樹脂膜に剥離が発生しにくいこと(密着性が良好であること)が求められる。
特に最近、電子装置の信頼性向上の観点から、高速加速寿命試験(しばしば、High Accelerated Stress Testの頭文字をとってHASTと表記される)を行った後においても、樹脂膜の剥離が抑制されること(密着性が維持されていること)が求められる場合がある。
また、最近、低粗化または無粗化の銅箔と樹脂膜とで良好に密着し、剥離が抑制されることが求められる場合もある。
基材と、前記基材と接して設けられた樹脂膜とを備える、基材付き樹脂膜であって、
前記樹脂膜は、エポキシ樹脂と、ベンゾオキサジン化合物とを含む、基材付き樹脂膜
が提供される。
前記基材付き樹脂膜が備える樹脂膜の硬化物で構成された絶縁層を備える、プリント配線基板
が提供される。
前記プリント配線基板と、
前記プリント配線基板の回路層上に搭載されているか、または前記プリント配線基板に内蔵されている電子素子と、を備える、電子装置
が提供される。
図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その1つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合がある。
図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
本明細書中、数値範囲の説明における「X〜Y」との表記は、特に断らない限り、X以上Y以下のことを表す。例えば、「1〜5質量%」とは「1質量%以上5質量%以下」を意味する。
本明細書における「(メタ)アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「(メタ)アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本明細書における「有機基」の語は、特に断りが無い限り、有機化合物から1つ以上の水素原子を除いた原子団のことを意味する。例えば、「1価の有機基」とは、任意の有機化合物から1つの水素原子を除いた原子団のことを表す。
本明細書における「電子装置」の語は、半導体チップ、半導体素子、プリント配線基板、電気回路ディスプレイ装置、情報通信端末、発光ダイオード、物理電池、化学電池など、電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を包含する意味で用いられる。
本実施形態の基材付き樹脂膜は、基材と、基材と接して設けられた樹脂膜とを備える。
樹脂膜は、エポキシ樹脂と、ベンゾオキサジン化合物とを含む。
本実施形態の基材付き樹脂膜における樹脂膜は、エポキシ樹脂を含む。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂(4,4'−(1,3−フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹脂)、ビスフェノールP型エポキシ樹脂(4,4'−(1,4−フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹脂)、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂(4,4'−シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂)等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素構造を有するノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂;フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂;ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、2官能ないし4官能ナフタレン型エポキシ樹脂、ビナフチル型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂等のナフタレン型エポキシ樹脂;アントラセン型エポキシ樹脂;フェノキシ型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ノルボルネン型エポキシ樹脂;アダマンタン型エポキシ樹脂;フルオレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
特に、これらを併用することで、密着性を含む諸性能のバランスが特に良好となる。
樹脂膜中のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、3質量%以上が好ましく、4質量%以上がより好ましく、5質量%以上がさらに好ましい。エポキシ樹脂の含有量が3質量%以上であることで、熱により樹脂膜が十分に硬化し、より良好な密着性、電子装置の一層の信頼性向上などにつながる。
樹脂膜中のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、50質量%以下が好ましく、35質量%以下がより好ましく、20質量%以下がさらに好ましい。エポキシ樹脂の含有量が50質量%以下であると、得られるプリント配線基板の強度や難燃性が向上したり、プリント配線基板の線膨張係数が低下し、反りの低減効果が向上したりする場合がある。
本実施形態の基材付き樹脂膜における樹脂膜は、ベンゾオキサジン化合物を含む。ベンゾオキサジン化合物は、エポキシ樹脂と反応して樹脂膜を硬化させるものである限り特に限定されない。
aは0〜3の整数を表し、
R1およびR2はそれぞれ独立に、水素原子または1価の有機基を表し、aが2以上の場合、複数のR2は同一でも異なっていてもよい。
一般式(B−2)中、
bは0〜4の整数を表し、
R3は、水素原子または1価の有機基を表し、bが2以上の場合、複数のR3は同一でも異なっていてもよい。
*は、他の化学構造との結合手を意味する。
R1としては、アリール基が好ましく、フェニル基がより好ましい。これにより耐熱性をより高めることができると考えられる。
aは、好ましくは0または1であり、より好ましくは0である。
bは、好ましくは0または1であり、より好ましくは0である。
より具体的には、X2は、単結合、炭素数1〜10の直鎖または分岐アルキレン基、−O−、−SO2−、−CO−、これらのうち2以上が連結した構造、などであることができる。入手性などの点でX2は−CH2−であることが好ましい。
一般式(b')において、X2の定義や具体例は、一般式(b)のX2と同様である。
樹脂膜中のベンゾオキサジン化合物の含有量の下限値は、3質量%以上が好ましく、4質量%以上がより好ましく、5質量%以上がさらに好ましい。ベンゾオキサジン化合物の含有量が3質量%以上であることで、熱により樹脂膜が十分に硬化し、より良好な密着性、電子装置の一層の信頼性向上などにつながる。
樹脂膜中のベンゾオキサジン化合物の含有量の上限値は、50質量%以下が好ましく、35質量%以下がより好ましく、20質量%以下がさらに好ましい。ベンゾオキサジン化合物の含有量が50質量%以下であると、得られるプリント配線基板の強度や難燃性が向上したり、プリント配線基板の線膨張係数が低下し、反りの低減効果が向上したりする場合がある。
本実施形態の基材付き樹脂膜における樹脂膜は、硬化促進剤を含むことができる。これにより、例えば硬化時間の短縮によるプリント配線基板の生産性向上などを図ることができる。
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とベンゾオキサジン化合物との硬化反応を促進可能なものであれば特に限定されない。例えば、ベンジルジメチルアミン(BDMA)、2,4,6−トリスジメチルアミノメチルフェノール(DMP−30)などの3級アミン化合物;2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール(EMI24)、2−フェニル−4−メチルイミダゾール(2P4MZ)、2−フェニルイミダゾール(2PZ)、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシイミダゾール(2P4MHZ)、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール(1B2PZ)などのイミダゾール化合物;BF3錯体などのルイス酸などの触媒型の硬化剤が挙げられる。
硬化促進剤を用いる場合、樹脂膜中の硬化促進剤の含有量は、例えば0.01〜10質量%、好ましくは0.01〜1質量%とすることができる。
本実施形態の基材付き樹脂膜における樹脂膜は、好ましくは無機充填材を含む。無機充填材の使用により、線膨張係数の調整などが可能となる。これにより、温度変動による剥離発生などを抑えやすくなる。
無機充填材の形状は特に限定されないが、加熱時の流動性、埋め込み性などの点で、好ましくは略球状である。
具体的には、無機充填材は、平均粒径が0.1〜2μmの第一無機粒子と、平均粒径が2〜100nmの第二無機粒子とを含むことが好ましい。
本実施形態において、無機充填材の平均粒径は、例えば、レーザ回折式粒度分布測定装置(HORIBA社製、LA−500)により、粒子の粒度分布を体積基準で測定することで求めることができる。粒度分布の測定は、シクロヘキサノンを分散媒とした湿式で行うことができる。
樹脂膜が無機充填材を含む場合、樹脂膜中の無機充填材の比率は、好ましくは50〜90質量%、より好ましくは55〜85質量%である。
本実施形態の本実施形態の基材付き樹脂膜における樹脂膜は、シアネート化合物を含んでもよい。シアネート化合物とベンゾオキサジン化合物が反応することにより、強固な化学構造が形成され、耐熱性などの更なる向上効果が得られる場合がある。
シアネート化合物は、シアネート基(−O−CNで表される官能基)を有するものである限り特に限定されない。
シアネート化合物は、好ましくは、1分子中に複数のシアネート基を有する。より具体的には、シアネート化合物は、好ましくは1分子中に2〜4個、より好ましくは2個のシアネート基を有する。このようなシアネート化合物を用いることで、硬化性能をより高められることができ、耐熱性も向上すると考えられる。
より具体的には、Rは、一般式−A1−X−A2−で表される基である。この一般式において、A1およびA2は、各々独立に、芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。また、Xは単結合または2価の連結基である。
A1、A2の具体例としては、例えば、フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン、アントラセニレン、シクロヘキシル、ピリジル、ピリミジル、チオフェニレン等が挙げられる。これらは無置換でもよいし、脂肪族炭化水素基、ハロゲン基、シアノ基、ニトロ基などの置換基を有してもよい。
Xとしては、例えば、単結合、−CH2−、−C(CH3)2−、−CH2−CH2−、−C=C−、−C≡C−、−CO−O−、−CO−NH−、−CH=N−、−CH=N−N=CH−、−N=N−または−N(O)=N−の群から選ばれる2価の置換基が好ましい。
Rの1価の置換基として具体的には、1価の有機基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基等を挙げることができる。1価の有機基の例としては、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルキニル基などが挙げられる。
本実施形態の基材付き樹脂膜における樹脂膜がシアネート化合物を含む場合、樹脂膜中のシアネート化合物の比率は、好ましくは0.1〜10質量%、より好ましくは0.5〜5質量%である。
本実施形態の本実施形態の基材付き樹脂膜における樹脂膜は、カップリング剤を含んでもよい。
カップリング剤の使用により、密着性をさらに高めることができる。また、カップリング剤の使用により、無機充填材と他成分の相溶性向上も期待される。このことは埋め込み性向上の観点で好ましい。
これにより、無機充填材と各樹脂との界面の濡れ性を高くすることができ、樹脂膜の硬化物の耐熱性をより向上させることができる。
本実施形態の本実施形態の基材付き樹脂膜における樹脂膜は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。これにより、加熱時の流動性の調整などが可能となる。つまり、熱可塑性樹脂の使用により、埋め込み性の調整などが可能な場合がある。
また、フェノキシ樹脂の柔軟性により、加熱時の流動性が高まり、密着性や埋め込み性のさらなる向上を図ることができる。
フェノキシ樹脂は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。
重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法のポリスチレン換算値として測定される。
樹脂膜が熱可塑性樹脂を含む場合、その量は、樹脂膜中、例えば0.1〜10質量%、好ましくは0.5〜5質量%とすることができる。樹脂膜が0.1質量%以上の熱可塑性樹脂を含むことで、熱可塑性樹脂を用いることによる効果を十分に得やすい。また、樹脂膜が10質量%以下の熱可塑性樹脂を含むことで、諸性能のバランスを取りつつ、熱可塑性樹脂を用いることによる効果を得ることができる。
本実施形態の基材付き樹脂膜における樹脂膜は、上記以外の種々の成分を含むことができる。含むことができる成分としては、染料や顔料などの着色剤、低応力剤、消泡剤、レベリング剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、イオン捕捉剤等を挙げることができる。
樹脂膜を熱硬化させた硬化物のガラス転移温度が適当な値となるように樹脂膜を設計することで、プリント配線基板または電子装置の信頼性の一層の向上などを図ることができる。
ちなみに、測定に際して、樹脂膜を「5枚重ねる」理由は、樹脂膜1枚は薄すぎて適切な測定ができないことがあるためである。
樹脂膜の厚みは、最終的なプリント配線基板の構造等により、適宜調整すればよい。
樹脂膜の厚みは、例えば1〜200μm、好ましくは5〜50μmである。
厚みは、後述の塗布の際、塗布液の濃度を調整したり、塗布条件を調整したりすることで、変えることができる。
銅箔の厚みは特に限定されない。銅箔の厚みは、例えば0.5〜35μm、好ましくは1.0〜12μmである。
基材の樹脂フィルムとしては、易剥離処理がされているものや、離型層が設けられているものを用いてもよい。
本実施形態の基材付き樹脂膜は、通常、(1)上記のエポキシ樹脂やベンゾオキサジン化合物などの樹脂膜の構成成分を、溶剤(典型的には有機溶剤)に溶解または分散させてワニス状の塗布液を作製し、(2)その塗布液を基材表面に塗布し、溶剤を乾燥させることで製造することができる。
溶媒は単独溶媒であっても混合溶媒であってもよい。
塗布後、塗布膜を適切に乾燥させることにより溶剤を除去する。乾燥温度は、例えば100〜170℃、好ましくは120〜150℃である。乾燥時間は、例えば3〜8分、好ましくは4〜6分である。
本実施形態の基材付き樹脂膜を用いて、プリント配線基板および/または電子装置を製造することができる。
具体的には、本実施形態の基材付き樹脂膜を用いることで、その樹脂膜の硬化物で構成された絶縁層を備える、プリント配線基板を製造することができる。
また、そのプリント配線基板の回路層上に搭載されている、または、そのプリント配線基板に内蔵されている電子素子と、を備える、電子装置を製造することができる。
以下では、一例として、チップを備えるキャビティ基板上に、本実施形態の基材付き樹脂膜を用いてビルドアップ層を形成して、電子装置を製造する工程を簡単に説明する。
加熱押圧は、例えば真空プレスにより行うことができる。真空プレスの際の圧力は、例えば1〜5MPa、好ましくは2〜4MPaである。真空プレスの際の温度は、例えば180〜220℃、好ましくは190〜210℃である。真空プレスの時間は、例えば80〜130分、好ましくは90〜120分である。
表1における各成分の配合割合を示す数値は、樹脂ワニス中の固形分全体に対する各成分の配合割合(質量%)を示している。
(基材)
・銅箔:三井金属鉱業社製「MT18Ex」(Rz:2.0μm、厚み:2μm、18μm厚のキャリア銅箔付き)
・PET:ユニチカ社製の離形層付PETフィルム「TR1」
・シリカ(マイクロ):アドマテックス社製シリカスラリー、品番SC4050、平均粒径1.0μm
・シリカ(ナノ):アドマテックス社製、品番アドマナノ、平均粒径50nm、ビニルシランを用いた帆表面処理により反応性基としてビニル基を含有
・HP−4700:DIC社製、4官能、ナフタレン骨格含有、以下化学式で表される化合物
・PT−30:ロンザジャパン社製、フェノールノボラック型のシアネート樹脂
・P−d型:四国化成工業社製、P−d型のベンゾオキサジン、一般式(b)でX2が−CH2−であるもの
・F−a型:四国化成工業社製、F−a型のベンゾオキサジン、一般式(b')でX2が−CH2−であるもの
・BS−BXZ:小西化学社製、ビスフェノールS型のベンゾオキサジン、一般式(b)でX2が−SO2−であるもの
・HF−3:住友ベークライト社製、フェノールノボラック樹脂
・YX6954BH30:三菱ケミカル社製、フェノキシ樹脂、ビスフェノールアセトフェノン型
・A−187:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、エポキシトリメトキシシラン
・BYK−356:ビックケミー社製、アクリル系レベリング剤
・TBZ:四国化成工業社製、イミダゾール系化合物
・2PHZ−PW:四国化成工業社製、イミダゾール系化合物
・2PZ:四国化成工業社製、イミダゾール系化合物
・C−05MB:住友ベークライト社製、ホスホニウム塩
樹脂ワニスを、銅箔またはPETフィルム(表1に「使用」と記載したもの)の表面に、コンマコーターを用いて塗布した。その後、150℃、3分間の条件で溶剤を除去して、厚さ30μmの樹脂膜を形成した。このようにして、基材付き樹脂膜(樹脂膜−2μmの銅層−18μm厚のキャリア銅箔の3層を備える)を製造した。
(ガラス転移温度Tg)
まず、基材から樹脂膜を注意深く剥離した。剥離した樹脂膜を5枚重ねて、200℃、90分、圧力0.5MPaの条件で、真空プレスにより熱処理することで、Tg測定用の硬化物を得た。この硬化物から8mm×40mmのテストピースを切り出して、テストピースとした。
テストピースについて、引っ張りモード、昇温速度5℃/分、周波数1Hzで、20℃から300℃の温度範囲で動的粘弾性を測定した。この動的粘弾性試験におけるtanδのピーク値の温度を、ガラス転移温度とした。
まず、ガラス転移温度Tgの測定と同様にして、テストピースを得た。
テストピースに対し、熱機械分析装置TMA(TAインスツルメント社製、Q400)を用いて、温度範囲30〜300℃、昇温速度10℃/min、荷重10g、引っ張りモードの条件で熱機械分析(TMA)を2サイクル測定した。50℃から150℃の範囲における平面方向(XY方向)の線膨張係数の平均値を算出した。
線膨脹係数としては、2サイクル目の値を採用した。
Siウェハーのミラー面に、基材付き樹脂膜の樹脂膜面を当て、真空ラミネータを使用し100℃でラミネートした。その後、基材(銅箔またはPETフィルム)を剥離した。さらにその後、空気雰囲気のオーブンで200℃、1時間の熱処理を行った。これにより、Siウェハーに樹脂膜が貼り付けられた、チップテープテスト用の評価体を作成した。
各実施例および比較例において、評価体は2つずつ作成した。うち1つについては、130℃、85%RH、100時間のHAST処理を行った。
切断された樹脂膜(1mm×1mmが100個)のすべてが基材側に残った場合を「剥離なし」、1つでも粘着テープ側に付着した場合を「剥離あり」と評価した。
・基材が銅箔である場合の測定サンプルの作製
銅張積層板(住友ベークライト社製LAZ−4785TH−G、厚み0.15mm、銅箔12μm)の銅箔をエッチングで取り除いた基板を準備した。この基板の両面に、基材付き樹脂膜における樹脂面をセットし、下記条件にて真空・加圧プレスすることにより、基板を得た。
・温度条件:3℃/minの昇温速度で昇温し、200℃で1.5時間加熱
・圧力条件:2.0MPa
各実施例および比較例において、サンプルは2つずつ作成した。うち1つについては、130℃、85%RH、100時間のHAST処理を行った。
銅張積層板(住友ベークライト社製LAZ−4785TH−G、厚み0.15mm、銅箔12μm)の銅箔をエッチングで取り除いた基板を準備した。この基板と、基材(PETフィルム)付き樹脂膜における樹脂面とを接触させ、100℃、0.6MPa、30秒の条件で真空ラミネートした。この後、基材(PETフィルム)を剥離して樹脂膜を露出させ、その樹脂面に、銅箔(三井金属鉱業社製「MT18Ex」、Rz:2.0μm)を接触させ、以下条件でプレスした。このようにしてピール強度測定サンプルを得た。
・温度条件:3℃/minの昇温速度で昇温し、200℃で1.5時間加熱
・圧力条件:2.0MPa
各実施例および比較例において、サンプルは2つずつ作成した。うち1つについては、130℃、85%RH、100時間のHAST処理を行った。
得られたピール強度測定サンプルを用いて、JIS C−6481:1996に準拠してピール強度を測定した。この値が大きいほど、剥離が抑制され、密着性が良好といえる。
・基材が銅箔である場合の評価サンプルの作製
基材付き樹脂膜を、内層回路基材(住友ベークライト社製、LAZ−4785TH−G、全体厚み0.15mm、両面に厚み12μmでL/S=15/15μmの銅パターンが存在)の両面に配置した。そして、圧力2MPa、温度200℃で1.5時間加圧した。
次いで、18μm厚のキャリア銅箔を剥離し、基板に残った厚み2μmの銅箔上に、銅総厚が18μmとなるように電解めっき銅被膜を形成した。さらにサンプルを10cm×10cmに切り出し、10mm幅の電解めっき銅被膜を5本残すようにエッチング処理を施した。
以上により評価サンプルを得た。
基材付き樹脂膜を、内層回路基材(住友ベークライト社製、LAZ−4785TH−G、全体厚み0.15mm、両面に厚み12μmでL/S=15/15μmの銅パターンが存在)の両面に配置した。そして、100℃、0.5MPa、30秒の条件で真空ラミネートした。
次いで、PETフィルムを剥離し、両面に銅箔(三井金属鉱業社製「MT18Ex」)を接触させ、圧力2MPa、温度200℃、1.5時間の条件でプレスした。
その後、貼り付けた銅箔における18μm厚のキャリア銅箔を剥離し、基板に残った厚み2μmの銅箔上に、銅総厚が18μmとなるように電解メッキ銅被膜を形成した。さらにサンプルを10cm×10cmに切り出し、10mm幅の電解めっき銅被膜を5本残すようにエッチング処理を施した。
以上により評価サンプルを得た。
IPC/JEDECのJ−STD−20に準拠して評価した。具体的条件としては、リフロー温度260℃に設定されたリフロー炉に、評価サンプルを20回通した。その後、電解めっき銅被膜と樹脂膜の間、内層回路と樹脂膜の間の剥離の有無を確認した。後掲の表には、○:剥離なし、×:剥離あり、と記載した。
・評価サンプルの作製
ライン/スペース=15/15μmの銅回路パターンが形成されたプリント配線基板上に、基材付き樹脂膜の樹脂膜面を当て、圧力2MPa、温度200℃で1.5時間加熱加圧した。このようにして評価サンプルを作製した。
上記評価サンプルを用いて、温度130℃、湿度85%RH、印加電圧3.5Vの条件で、200時間、連続湿中絶縁抵抗を評価した。抵抗値106Ω以下を絶縁破壊(故障)とした。表2には、絶縁破壊が起こらなかった場合をpassと表記した。
・基材が銅箔(キャリア銅箔)である場合の測定サンプルの作製
まず、銅張積層板(住友ベークライト社製LAZ−4785TH−G、厚み0.15mm、銅箔12μm)の銅箔に、約1μmの粗化処理を施した。次いで、銅箔付き樹脂膜を、その樹脂面が銅張積層板の租化処理された面と接するように配置し、圧力2MPa、温度200℃で1.5時間加熱加圧した。その後、最外層の銅箔をΦ10mmの形状でエッチングした。以上により評価サンプルを作製した。
まず、銅張積層板(住友ベークライト社製LAZ−4785TH−G、厚み0.15mm、銅箔12μm)の銅箔に、約1μmの粗化処理を施した。次いで、基材(PETフィルム)付き樹脂膜を、その樹脂面が銅張積層板の租化処理された面と接するように、銅張積層板の両面に配置し、圧力0.6MPa、温度100℃、30秒の条件で真空ラミネートした。その後、PETフィルムを剥離して樹脂面を露出させ、その露出面(表裏両面)に、銅箔(三井金属鉱業社製「MT18Ex」)をプレスした。プレスの圧力は2MPa、温度は200℃、時間は1.5時間とした。その後、最外層の銅箔をΦ10mmの形状でエッチングした。以上により評価サンプルを作製した。
一方、比較例1〜3の、エポキシ樹脂の硬化剤としてベンゾオキサジン化合物を含まない基材付き樹脂膜の評価結果は、実施例1〜10に比べて劣っていた。比較例1〜3では、例えばHAST処理後のチップテープテストにおいて、剥離が発生した。
3 樹脂膜
5 基材(好ましくは銅箔)
5A 銅配線
11 チップ
100 キャビティ基板
200 ビルドアップ層
Claims (19)
- 基材と、前記基材と接して設けられた樹脂膜とを備える、基材付き樹脂膜であって、
前記樹脂膜は、エポキシ樹脂と、ベンゾオキサジン化合物とを含む、基材付き樹脂膜。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記樹脂膜は、さらに無機充填材を含む、基材付き樹脂膜。 - 請求項4に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記無機充填材は、シリカを含む、基材付き樹脂膜。 - 請求項4または5に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記無機充填材は、平均粒径が0.1〜2μmの第一無機粒子と、平均粒径が2〜100nmの第二無機粒子とを含む、基材付き樹脂膜。 - 請求項4〜6のいずれか1項に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記樹脂膜中の前記無機充填材の比率が50〜90質量%である、基材付き樹脂膜。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記エポキシ樹脂は、ナフタレン骨格を含むエポキシ樹脂および25℃で液状である液状エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくともいずれかを含む、基材付き樹脂膜。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記樹脂膜は、さらにシアネート化合物を含む、基材付き樹脂膜。 - 請求項1〜9のいずれか1項に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記樹脂膜は、さらにカップリング剤を含む、基材付き樹脂膜。 - 請求項1〜10のいずれか1項に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記樹脂膜は、さらに熱可塑性樹脂を含む、基材付き樹脂膜。 - 請求項11に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂を含む、基材付き樹脂膜。 - 請求項1〜12のいずれか1項に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記基材から剥離した前記樹脂膜を5枚重ねて、200℃、90分の条件で熱処理することで得られる硬化物について、引っ張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/分の条件で動的粘弾性試験を行ったときのtanδのピーク値から求められるガラス転移温度が160〜250℃である、基材付き樹脂膜。 - 請求項1〜13のいずれか1項に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記基材は、銅箔である、基材付き樹脂膜。 - 請求項14に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記銅箔の、前記樹脂膜と接する部分の最大高さRzが5μm以下である、基材付き樹脂膜。 - 請求項1〜13のいずれか1項に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記基材は、樹脂フィルムである、基材付き樹脂膜。 - 請求項16に記載の基材付き樹脂膜であって、
前記樹脂フィルムは、ポリエステルフィルムである、基材付き樹脂膜。 - 請求項1〜17のいずれか1項に記載の基材付き樹脂膜が備える樹脂膜の硬化物で構成された絶縁層を備える、プリント配線基板。
- 請求項18に記載のプリント配線基板と、
前記プリント配線基板の回路層上に搭載されているか、または前記プリント配線基板に内蔵されている電子素子と、を備える、電子装置。
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