CN105408418B - 用于半导体封装物的热固性树脂组合物以及使用其的半固化片和覆金属层压板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板。更具体而言，本发明提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板，所述组合物通过使用用于环氧树脂基热固性树脂组合物的氰酸酯树脂和苯并噁嗪而具有高的耐热性和可靠性，从而改善去污特性，并且特别地通过使用浆型填料而改善耐化学性。

Description

用于半导体封装物的热固性树脂组合物以及使用其的半固化 片和覆金属层压板
技术领域
本发明涉及一种能够改善用于半导体封装物的印刷电路板(PCB)的去污性能的热固性树脂组合物，以及使用其的半固化片和覆金属层压板。
背景技术
用于相关技术的印刷电路板的覆铜层压板通过以下步骤制备：用热固性树脂清漆浸渍玻璃织物基材，半固化该基材以形成半固化片，然后对半固化片和铜箔一起施压和加热。半固化片再次用于将电路图案配置并构建于该覆铜层压板上。
然而，在印刷电路板的制造过程中，为了电信号而进行钻孔工作，但在钻孔工作期间，树脂因加热而被熔化，从而产生污渍(smear)，其为覆盖内层和孔洞的废料。
该污渍会引起如吸水、电连接失败等问题。因此，进行使用强碱性水溶液、等离子体等去除熔化至底部的树脂的过程。该过程被称为去污过程。然而，因为现有的树脂组合物由具有弱耐化学性的环氧树脂等组成，所以现有的树脂组合物可能在对抗去污过程方面的能力差。
此外，随着电子器件的轻薄化，半导体封装物也已薄型化及高度致密化。然而，随着半导体封装物的薄型化及高度致密化，会发生封装物翘曲的翘曲现象。为了使该翘曲现象减到最少，用于封装物的覆铜层压板应具有低的热膨胀系数(CTE)。为此，存在使用大量的具有低CTE的无机填料以使覆铜层压板具有低CTE的方法。然而，无机填料的量越大，钻孔加工性越差，使得去污过程变得重要。
因此，应开发一种热固性树脂组合物，其能够具有低的CTE性质并促进去污过程从而改善印刷电路板的制造过程的可操作性。
发明内容
技术问题
本发明致力于提供一种具有优异的钻孔加工性的用于半导体封装物的热固性树脂组合物，以便改善印刷电路板的制造过程中的不良的去污特性的问题。
此外，本发明致力于提供一种使用具有高耐热性和高可靠性的热固性树脂组合物的半固化片，以及包括该半固化片的覆金属层压板。
技术方案
本发明的示例性实施方案提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物，其包含：树脂组合物，其包含含有环氧树脂和双马来酰亚胺基树脂的粘合剂及苯并噁嗪树脂；以及浆型填料，
其中苯并噁嗪树脂的含量为10重量％以下，基于全部树脂组合物的总重量计。
浆型填料的含量可为160至350重量份，基于100重量份的树脂组合物计。此外，苯并噁嗪树脂的含量可为2至10重量％，基于全部树脂组合物的总重量计。
所述粘合剂可包含20至80重量％的环氧树脂和20至80重量％的双马来酰亚胺基树脂。
所述粘合剂还可包含氰酸酯基酯树脂。在这种情况下，所述粘合剂可包含20至60重量％的环氧树脂、30至70重量％的氰酸酯基酯树脂以及20至70重量％的双马来酰亚胺基树脂。
对于浆型填料，优选使用包含至少一种无机填料的浆料，所述无机填料选自二氧化硅、三水合铝、氢氧化镁、氧化钼、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、粘土、高岭土、滑石、煅烧高岭土、煅烧滑石、云母、玻璃短纤维、玻璃细粉和中空玻璃。
环氧树脂可为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂以及二环戊二烯基型环氧树脂中的至少一种。
双马来酰亚胺基树脂可为选自双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂、4,4’-双马来酰亚胺基-二苯基甲烷、1,4-双马来酰亚胺基-2-甲基苯或其混合物；包含狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)共聚单体的改性的双马来酰亚胺树脂；4,4’-双马来酰亚胺基-二苯基甲烷和烯丙基苯基化合物；以及使用芳族胺作为基质的部分改进的双马来酰亚胺中的至少一种。此外，狄尔斯-阿尔德共聚单体可选自苯乙烯及苯乙烯衍生物、双(丙烯基苯氧基)化合物、4,4’-双(丙烯基苯氧基)砜、4,4’-双(丙烯基苯氧基)二苯甲酮和4,4'-1-(1-甲基亚乙基)双(2-(2-丙烯基)苯酚)。
氰酸酯基酯树脂可为选自双酚A型、双酚F型、双酚E型、双酚H型、双酚N型、苯酚酚醛型和二环戊二烯双酚型氰酸酯基酯树脂中的至少一种。
热固性树脂组合物还可包含至少一种选自溶剂、固化促进剂、分散剂和硅烷偶联剂的添加剂。
本发明的另一示例性实施方案提供一种通过将如上所述的热固性树脂组合物浸渍到织物基材中而制备的半固化片。
本发明的另一示例性实施方案提供一种覆金属层压板，其包括如上所述的半固化片；以及通过加热和施压而与半固化片整合的金属箔。
有益效果
本发明的热固性树脂组合物可通过使用氰酸酯树脂和环氧树脂而具有优异的物理性质，并且通过使用苯并噁嗪树脂而非现有的酚类固化剂可固化双马来酰亚胺基树脂。因此，与相关技术相比，根据本发明，可抑制在钻孔作业时因热引起的污渍的产生，从而提供优异的去污特性。此外，本发明的热固性树脂组合物使用不同于相关技术的浆型填料，热固性树脂组合物可具有高耐热性和可靠性以及改善的耐化学性，同时具有相同于或更优异于现有的热固性树脂组合物的物理性质。因此，本发明可提供具有优异的耐化学性的半固化片和覆金属层压板。
具体实施方式
在下文中，将详细说明本发明的示例性实施方案的热固性树脂组合物。
根据本发明的示例性实施方案，提供用于半导体封装物的热固性树脂组合物，其包含：树脂组合物，其包含含有环氧树脂和双马来酰亚胺基树脂的粘合剂及苯并噁嗪树脂；以及浆型填料，其中苯并噁嗪树脂的含量为10重量％以下，基于全部树脂组合物的总重量计。
此外，浆型填料的含量可为160至350重量份，基于100重量份的树脂组合物计。此外，优选地，苯并噁嗪树脂的含量为2至10重量％，基于全部树脂组合物的总重量计。
本发明的热固性树脂组合物使用苯并噁嗪树脂而非现有的酚类固化剂来引起双马来酰亚胺基树脂的固化，并且使用浆型填料，从而使得能够提高树脂和填料之间的界面粘合性以改善耐化学性。此外，在本发明的组合物中，通过使用氰酸酯基酯树脂可实现更优异的物理性质。
此外，根据相关技术，使用苯并噁嗪树脂主要是为了阻燃性，但在这种情况下，其含量不可避免地很高，其导致物理性质劣化。此外，由于作为固化剂的苯并噁嗪树脂的特性，当苯并噁嗪树脂的含量增加时，不可能提高填料的含量。
然而，根据本发明，热固性树脂组合物中的用作固化剂的苯并噁嗪树脂的含量较低(10重量％以下)，从而可以实现耐化学性和高的玻璃化转变温度(Tg)并提高填料的含量。
因此，本发明的热固性树脂组合物可改善耐化学性从而改善去污特性。具有上述特性的本发明的热固性树脂组合物以及使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板可用于制造多层印刷电路板和双面印刷电路板。
在下文中，将更详细地说明本发明的热固性树脂组合物的成分。
本发明的热固性树脂组合物可包含含有环氧树脂和特殊树脂的粘合剂成分、以及填料，并且还可包含固化剂。
在这种情况下，本发明的特征在于特定含量的苯并噁嗪树脂用作固化剂，并且基于苯并噁嗪树脂的含量来使用浆型填料。
根据本发明，苯并噁嗪树脂以基于全部树脂组合物的总重量计的10重量％以下、更优选2至10重量％的含量使用，从而可充分引起粘合剂中所包含的双马来酰亚胺基树脂的固化。在苯并噁嗪树脂的含量大于10重量％的情况下，物理性质可进一步劣化，从而无法实现优异的耐化学性且不可能具有高的玻璃化转变温度(Tg)。换言之，在过量包含苯并噁嗪树脂的情况下，在制备半固化片时，固化反应速率过快，从而使过程效率可能劣化。此外，在苯并噁嗪树脂的含量过低(小于2重量％)的情况下，可能无法显示出所需的固化效果，从而无法改善耐化学性和玻璃化转变温度(Tg)。
在苯并噁嗪树脂用于本发明中的情况下，可调整其反应速率，从而可改善树脂的流动性，因此可确保半固化片的流动性。此外，苯并噁嗪树脂可实现如上所述的双马来酰亚胺基树脂的固化。
换言之，苯并噁嗪树脂可用作双马来酰亚胺基树脂的固化剂。根据本发明，因为苯并噁嗪树脂被用作双马来酰亚胺基树脂的固化剂，所以可改善树脂的流动性，并且甚至在低温条件下可使树脂完全固化。因此，在使用所述树脂组合物制备半固化片的情况下，可提供在低温和施压条件下具有高玻璃化转变温度的半固化片。
此外，苯并噁嗪树脂用作双马来酰亚胺基树脂的固化剂，从而可相对地降低环氧树脂的固化反应的速率。因此，在制备半固化片时，可确保将所述树脂组合物充分浸渍至织物基材的时间，并且可使外观缺陷最小化。
此外，考虑到需确保固化效果和机械性质，优选地，苯并噁嗪树脂具有200至400的重均分子量。
同时，与相关技术不同的是本发明中使用浆型填料，从而与使用现有的常规粉末型填料的情况相比，可提高树脂和填料之间的界面粘合性，因此使得能够改善所述半固化片的耐化学性。换言之，与粉末型填料相比，本发明的浆型填料有利于改善树脂的分散性。
如本文中使用的，术语“浆型填料”可意指包含无机填料的悬浮液，所述无机填料以溶于溶剂的状态分散。
此外，本发明利用苯并噁嗪树脂越低，填料越高的关系。在浆型填料的含量基于100重量份的树脂组合物计为160至350重量份的情况下，苯并噁嗪树脂的含量为2至10重量％，基于全部树脂组合物的总重量计。在这种情况下，当浆型填料的含量小于160重量份时，在压制时，树脂会流动且与填料分离，并且当含量大于350重量份时，填料可能无法填入玻璃织物中，使得在压制后会产生玻璃织物的表面暴露的干燥形状。
此外，对于本发明的填料，可优选使用浆型无机填料。浆型无机填料可通过本领域已知的方法制备，并且所述方法无特别限制，但优选地，浆型无机填料可通过将无机填料分散于溶剂中的方法制备。
优选地，对于浆型填料，可使用包含至少一种无机填料的浆料，所述无机填料选自二氧化硅、三水合铝、氢氧化镁、氧化钼、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、粘土、高岭土、滑石、煅烧高岭土、煅烧滑石、云母、玻璃短纤维、玻璃细粉和中空玻璃。此外，填料的平均粒径(D50)无特别限制。例如，考虑到分散性，优选地，无机填料的平均粒径(D50)为0.2至5μm。此外，该填料可用环氧硅烷进行表面处理。在对填料进行表面处理的情况下，填料可通过湿法/干法使用基于100重量份的无机填料计的0.3至1重量份的环氧硅烷进行表面处理，然后可被使用。此外，环氧硅烷可具有200至400的重均分子量。
同时，粘合剂可包含环氧树脂和双马来酰亚胺基树脂。在这种情况下，粘合剂可包含20至80重量％的环氧树脂和20至80重量％的双马来酰亚胺基树脂。
此外，粘合剂还可包含氰酸酯基酯树脂。在这种情况下，粘合剂可包含20至60重量％的环氧树脂，30至70重量％的氰酸酯基酯树脂以及20至70重量％的双马来酰亚胺基树脂。
对于环氧树脂，可使用任何环氧树脂，只要其通常用在用于半固化片的热固性树脂组合物中即可，并且环氧树脂的种类不受限制。
例如，对于环氧树脂，可使用选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂,甲酚酚醛型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂以及二环戊二烯基型环氧树脂中的至少一种。
此外，对于特殊树脂，可使用氰酸酯基酯树脂和双马来酰亚胺基树脂。
根据本发明，氰酸酯基酯树脂与环氧树脂一起使用，从而可改善树脂的物理性质。此外，氰酸酯基酯树脂因交联密度提高而具有高的玻璃化转变温度，从而可实现优异的热性能和电性能。
氰酸酯基酯树脂可为选自双酚A型、双酚F型、双酚E型、双酚H型、双酚N型、苯酚酚醛型和二环戊二烯双酚型氰酸酯基酯树脂中的至少一种。此外，考虑到树脂的流动性，优选使用具有200至400的重均分子量的氰酸酯基酯树脂。
此外，双马来酰亚胺基树脂可为选自双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂、4,4'-双马来酰亚胺基-二苯基甲烷、1,4-双马来酰亚胺基-2-甲基苯或其混合物；包含狄尔斯-阿尔德共聚单体的改性的双马来酰亚胺树脂；4,4’-双马来酰亚胺基-二苯基甲烷和烯丙基苯基化合物；以及使用芳族胺作为基质的部分改进的双马来酰亚胺中的至少一种。此外，双马来酰亚胺基树脂可具有2000至5000的重均分子量。
此外，狄尔斯-阿尔德共聚单体可选自苯乙烯和苯乙烯衍生物、双(丙烯基苯氧基)化合物、4,4’-双(丙烯基苯氧基)砜、4,4’-双(丙烯基苯氧基)二苯甲酮和4,4'-1-(1-甲基亚乙基)双(2-(2-丙烯基)苯酚)。
更优选地，双马来酰亚胺基树脂可为双马来酰亚胺三嗪树脂(在下文中以‘BT’表示)、或4,4’-双马来酰亚胺基-二苯基甲烷和烯丙基苯基化合物的混合物。
此外，BT树脂—其为能够用作要求高性能和高集成度的电子基材的绝缘层的热固性树脂—可具有2000至5000的重均分子量。
此外，考虑到作为粘合剂所需的物理性质，可对粘合剂成分—其为如上所述的环氧树脂和双马来酰亚胺基树脂的混合物、或环氧树脂、氰酸酯基酯树脂和双马来酰亚胺基树脂的混合物—进行适当调整，使得全部树脂混合物的含量可为100重量％。
同时，本发明的示例性实施方案的热固性树脂组合物还可包含至少一种选自溶剂、固化促进剂、分散剂和硅烷偶联剂的添加剂。
具体而言，根据本发明，若需要，可将溶剂加入到树脂组合物中，使得树脂组合物可作为溶液使用。溶剂的种类无特别限制，只要其对树脂成分具有优异的溶解性即可。换言之，醇系-、醚系-、酮系-、酰胺系-、芳族烃系-、酯系-或腈系溶剂等可单独使用，或者可以使用这些溶剂中的至少两种的混合溶剂。此外，溶剂的含量无特别限制，只要在制备半固化片时树脂组合物可被浸渍到玻璃织物中即可。
固化促进剂可用于促进上述粘合剂的固化。固化促进剂的种类或混合量无特别限制。例如，可使用咪唑基化合物、叔胺、季铵盐等，并且这些物质中的至少两种可彼此一起使用。优选地，在本发明中，咪唑基化合物用作固化促进剂。在使用咪唑基固化促进剂的情况下，固化促进剂的含量基于100重量份的粘合剂计可为约0.1至1重量份。此外，咪唑基固化促进剂的实例包括咪唑类，例如，1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-环己基4-甲基咪唑、4-丁基5-乙基咪唑、2-甲基5-乙基咪唑、2-辛基4-己基咪唑、2,5-二氯-4-乙基咪唑、2-丁氧基4-烯丙基咪唑等及其衍生物。特别地，由于优异的反应稳定性和低成本而优选2-甲基咪唑或2-苯基咪唑。
此外，若需要，本发明的热固性树脂组合物还可包含至少一种选自通常添加的分散剂和硅烷偶联剂的添加剂。此外，本发明的树脂组合物还可包含各种高聚物化合物，例如其他热固性树脂、热塑性树脂及其低聚物和其弹性体、其他阻燃剂化合物或添加剂，只要其不破坏树脂组合物的固有性质即可。此外，树脂组合物中包含的这些成分无特别限制，只要它们被普遍使用即可。
本发明的示例性实施方案的热固性树脂组合物——包含这些成分——在20至35℃的温度下具有20至50cps的粘度，使得流动性与现有的热固性树脂组合物相比更优异。
同时，根据本发明的另一示例性实施方案，提供通过将热固性树脂组合物浸渍到织物基材中而制备的半固化片。
半固化片意指其中热固性树脂组合物被浸渍到织物基材中的呈半固化状态的材料。
织物基材的种类无特别限制，但可使用玻璃织物基材；由机织物或无纺布制成的合成织物基材，所述机织物或无纺布具有作为主要成分的聚酰胺基树脂纤维(如聚酰胺树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维等)、聚酯基树脂纤维(如聚酯树脂纤维、芳族聚酯树脂纤维或全芳族聚酯树脂纤维)、聚酰亚胺树脂纤维或氟树脂纤维等；以及纸基材，其具有作为主要成分的牛皮纸、短棉绒纸或棉绒和牛皮纸浆的混合纸。其中，可优选使用玻璃织物基材。玻璃织物基材可改善半固化片的强度并降低半固化片的吸水性和热膨胀系数。本发明中使用的玻璃基材可选自用作用于各种印刷电路板的材料的玻璃基材。其实例可包括如E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、L玻璃和NE玻璃的玻璃织物，但本发明不限于此。玻璃基材材料可根据需要、预期目的或性能进行选择。玻璃基材的形式通常为机织物、无纺布、粗纱、短切原丝薄毡、或表面薄毡。玻璃基材的厚度无特别限制，但可使用厚度为约0.01至0.3mm的玻璃基材等。考虑到强度和吸水性，在这些材料中，更优选玻璃纤维材料。
此外，在本发明中，半固化片的制备方法无特别限制，并且半固化片可通过本领域中众所周知的方法制备。例如，对于半固化片的制备方法，可使用浸渍法、使用各种涂布器的涂布法、喷射法等。
在浸渍法的情况下，半固化片可通过制备清漆然后用清漆浸渍织物基材而制备。
换言之，半固化片的制备条件无特别限制，但优选热固性树脂组合物在其中加入溶剂的清漆状态下使用。用于树脂清漆的溶剂无特别限制，只要其可与树脂成分混合并具有优异的溶解性即可。其具体实例可包括酮类，如丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮和环己酮；芳族烃类，如苯、甲苯和二甲苯；酰胺类，如二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺；脂族醇类，如甲基溶纤剂和丁基溶纤剂等。
此外，优选地，所用溶剂的至少80重量％在制备半固化片时挥发。因此，不限制制备方法或干燥条件等。在干燥时，温度可为约80至180℃，并且干燥时间因等于清漆的凝胶化时间而无特别限制。此外，优选地，将该清漆进行浸渍使得清漆的树脂固体含量变为约30至80重量％，基于清漆的树脂固体含量和基材的总量计。
同时，根据本发明的另一示例性实施方案，提供覆金属层压板，其包括半固化片；以及通过加热和施压而与半固化片整合的金属箔。
优选地，金属箔可为铜箔。包含于本发明的覆铜层压板中的铜箔可由铜或酮合金制成。在这种情况下，因为铜箔可为本发明所属技术领域中的常规铜箔，所以其物理性质无特别限制。然而，根据本发明，可应用其无光泽表面的粗糙度Rz为0.1至2.5μm、优选0.2至2.0μm且更优选0.2至1.0μm并且厚度为1μm以上、更优选2至18μm的铜箔。
此外，在加热包含半固化片的金属包层时，因为所有树脂通常在约220℃以上时固化，所以层压(压制)最大温度可为约200℃以上，并且通常为约220℃。此外，在对覆金属层压板施压时，压力条件无特别限制，但可优选为约35至50kgf/cm2。
可对至少一种包含如上所述制备的半固化片的覆金属层压板进行层压，从而用于制造双面印刷电路板或多层印刷电路板。根据本发明，双面印刷电路板或多层印刷电路板可通过在覆金属层压板上形成电路而制造，并且该电路可通过在常规双面印刷电路板或多层印刷电路板的制造过程中实施的方法来形成。
如上所述，通过使用上述热固性树脂组合物，本发明可应用于各种领域的所有印刷电路板并优选用于制造用于半导体封装物的印刷电路板。
在下文中，将参照本发明的具体实施例详细地说明本发明的作用和效果。然而，所述实施例仅用于说明目的且并非意图限制本发明的范围。
实施例1至2和对比实施例1至3
实施例和对比实施例中的热固性树脂组合物各自通过将成分彼此混合而制备，从而具有如下表1中所示的组分和含量。
树脂清漆通过分别将热固性树脂组合物与填料混合，然后将混合物在高速混合机中混合而制备。
然后，将树脂清漆浸渍到厚度为45μm的玻璃织物(1078，由Nittobo制造，T-玻璃)中，然后在140℃的温度下进行热空气干燥，由此制备半固化片。
在这种情况下，用于制备树脂清漆的各成分如下：
双马来酰亚胺基树脂(BMI-2300，由DAIWA制造)、BT树脂(Nanozine 600，由Nanokor制造)、酚醛型氰酸酯树脂(PT-30S，由Lonza制造)、萘基环氧树脂(HP4710，由DICCorp.制造)、酚酞基苯并噁嗪树脂(XU8282，由Hunstman制造)、经环氧硅烷处理的浆型二氧化硅(SC2050FNC，由Admatechs制造)、粉末型填料(SFP-30NHE，由Denka制造)，条件是下表1和2中的树脂成分的含量以重量％计(总和：100重量％)，并且二氧化硅的含量基于100重量份的树脂计。
其后，在将两片如上所述制备的半固化片进行层压之后，将铜箔(厚度：12μm，由Mitsui制造)置于并层压于其两个表面上，然后利用压制机在220℃的温度和50kg/cm2的压力下进行加热及压制，历时75分钟，由此制造覆铜层压板(厚度：100μm)。
在将如上所述制造的覆铜层压板进行蚀刻之后，测试基本的物理性质和耐化学性。
[表1]
[表2]
实验实施例：物理性质的评估
通过以下方法评估在实施例和对比实施例中所获得的热固性树脂组合物的物理性质。
1.粘度的评估
为了评估树脂的流动性，在25℃的温度下使用布氏粘度计测量实施例和对比实施例中所获得的热固性树脂组合物的粘度。
2.覆铜层压板的物理性质的评估
实施例和对比实施例中所制造的覆铜层压板的物理性质通过以下方法评估，并且结果示于表3和4中。
(a)耐化学性的评估
在去污评估中，整个过程条件的气氛为碱性，并且过程以溶胀过程、高锰酸盐过程和中和过程的顺序进行。使用由Atotech制造的可用溶液作为溶剂。
耐化学性通过进行蚀刻以除去覆铜层压板的铜箔，然后测量去污过程前后样品的重量差(蚀刻速率)而进行评估。
(b)玻璃化转变温度
在进行蚀刻以除去覆铜层压板的铜箔之后，在5℃/分钟的加热速率下通过动态力学分析(DMA)测量玻璃化转变温度。
在进行蚀刻以除去覆铜层压板的铜箔之后，在10℃/分钟的加热速率下通过热机械分析(TMA)测量玻璃化转变温度。
(c)弹性模量
在进行蚀刻以除去覆铜层压板的铜箔之后，在30℃和260℃下并在5℃/分钟的加热速率下通过动态力学分析(DMA)测量弹性模量。
(d)热膨胀系数(CTE)
在进行蚀刻以除去覆铜层压板的铜箔之后，在10℃/分钟的加热速率下通过热机械分析(TMA)测量热膨胀系数(CTE)。
(e)吸水性
在进行蚀刻以除去覆铜层压板的铜箔之后，在85℃/85％条件下使用恒温恒湿器测量吸水性。
(f)粘合性的评估(剥离强度)
利用质构分析仪对一部分(宽度：1cm)的覆铜层压板的剥离强度进行评估。
[表3]
[表4]
如表3和表4的结果所示，在本发明的实施例中，基于100重量份的粘合剂计，使用10重量份以下的含量的苯并噁嗪树脂，并且使用浆型填料，使得该树脂的分散性与对比实施例相比有所改善。因此，可以确认在本发明的情况下，可实现相比于对比实施例更优异的耐化学性和粘附力以及高的玻璃化转变温度。
虽然已基于具体特征对本发明进行了详细说明，但是对本领域技术人员显而易见的是这些具体技术仅为优选的实施方案，因而本发明的范围并不限于所述实施方案。因此，本发明的实际范围由所附的权利要求书及其等同物来限定。

Claims (13)

1.一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含：
树脂组合物，其包含含有环氧树脂和双马来酰亚胺基树脂的粘合剂及苯并噁嗪树脂；以及
浆型填料，
其中所述苯并噁嗪树脂的含量为10重量％以下，基于全部树脂组合物的总重量计，
其中所述浆型填料为包含至少一种无机填料的浆料，所述无机填料的平均粒径为0.2至5μm，所述无机填料用环氧硅烷进行表面处理，
其中所述浆型填料的含量为160至350重量份，基于100重量份的树脂组合物计。
2.权利要求1的热固性树脂组合物，其中所述浆型填料通过湿法/干法使用基于100重量份的无机填料计的0.3至1重量份的环氧硅烷进行表面处理。
3.权利要求1的热固性树脂组合物，其中所述苯并噁嗪树脂的含量为2至10重量％，基于全部树脂组合物的总重量计。
4.权利要求1的热固性树脂组合物，其中所述粘合剂包含20至80重量％的环氧树脂和20至80重量％的双马来酰亚胺基树脂。
5.权利要求1的热固性树脂组合物，其中所述粘合剂还包含氰酸酯基酯树脂。
6.权利要求5的热固性树脂组合物，其中所述粘合剂包含20至60重量％的环氧树脂、30至70重量％的氰酸酯基酯树脂以及20至70重量％的双马来酰亚胺基树脂。
7.权利要求1的热固性树脂组合物，其中所述浆型填料包含至少一种选自二氧化硅、三水合铝、氢氧化镁、氧化钼、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、粘土、高岭土、滑石、煅烧高岭土、煅烧滑石、云母、玻璃短纤维、玻璃细粉和中空玻璃的无机填料。
8.权利要求1的热固性树脂组合物，其中所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂以及二环戊二烯基型环氧树脂中的至少一种。
9.权利要求1的热固性树脂组合物，其中所述双马来酰亚胺基树脂为选自双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂、4，4’-双马来酰亚胺基-二苯基甲烷、1，4-双马来酰亚胺基-2-甲基苯或其混合物；包含狄尔斯-阿尔德共聚单体的改性的双马来酰亚胺树脂；4，4’-双马来酰亚胺基-二苯基甲烷和烯丙基苯基化合物；以及使用芳族胺作为基质的部分改进的双马来酰亚胺中的至少一种。
10.权利要求1的热固性树脂组合物，其中氰酸酯基酯树脂为选自双酚A型、双酚F型、双酚E型、双酚H型、双酚N型、苯酚酚醛型和二环戊二烯双酚型氰酸酯基酯树脂中的至少一种。
11.权利要求1的热固性树脂组合物，其还包含至少一种选自溶剂、固化促进剂、分散剂和硅烷偶联剂的添加剂。
12.一种半固化片，其通过将权利要求1至11中任一项的热固性树脂组合物浸渍到织物基材中而制备。
13.一种覆金属层压板，包含：
权利要求12的半固化片；以及
通过加热和施压而与半固化片整合的金属箔。
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