TW201631047A - 熱固化性樹脂合成物、預浸材以及積層板 - Google Patents

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Abstract

提供一種積層板，其於熱傳導性、可見光領域反射率、耐變色性、絕緣性、難燃性以及鑽頭加工性等方面均爲卓越；並且提供一種用於積層板之預浸材。一種熱固化性樹脂合成物，其中，相對於100重量份之熱固化性樹脂，含有１００～４００重量份之無機填充材，所述無機填充劑至少含有平均粒徑係０．１～１．０μｍ之二氧化鈦、以及平均粒徑係１．０～２０．０μｍ之氫氧化鋁。

Description

熱固化性樹脂合成物、預浸材以及積層板
本發明係與熱固化性樹脂合成物、採用所述熱固化性樹脂合成物之預浸材、以及採用所述預浸材之積層板相關。
近年隨著節能化之進展，採用以ＬＥＤ照明爲代表之發光二極體之電子機器正在普及。因應電子機器之小型化及薄型化之需要，此類發光二極體中，於基板表面元件直接安裝芯片ＬＥＤ者增多。用於安裝ＬＥＤ元件之基板一直以來使用積層板，所述積層板係層迭一片或多片含浸熱固化性樹脂之纖維狀加强底材之後加熱加壓成形而成者。尤其於藍色及白色之芯片ＬＥＤ中，由於可見光短波長領域之反射十分重要，是故例如使用了專利文獻１所揭示之於熱固化性樹脂中含有二氧化鈦等以作爲著色染料之白色基板。
而用於安裝發熱之電子元件如芯片ＬＥＤ等之基板，由於以往之基板存在散熱性問題，爲解决該問題，於是有了例如專利文獻２中揭示之提案，其係複合積層板，其中，於不織纖維底材中含浸含有無機填充材之熱固化性樹脂合成物，將其用做芯材層，而於織纖維底材含浸樹脂合成物，將其用做表材層，於上述芯材層之兩個表面以一體化方式層迭上述表材層而得到上述複合積層板。
【先前技術相關文獻】 【專利文獻】     【專利文獻１】特開２００３－１５２２９５號公報     【專利文獻２】特開２０１０－２５４８０７號公報
【發明所欲解决之課題】
以往之白色基板中由於採用二氧化鈦以及氧化鋁等作爲染料，是故於可見光領域高效率反射ＬＥＤ元件之發光，這方面具有優點。但由於熱傳導率低，是故於對發熱之電子元件進行散熱方面存在散熱性不足之問題。另外，由於以往之白色基板不具有難燃性，是故難以滿足安全方面所要求之ＵＬ－９４Ｖ－０。
另一方面，以往之複合積層板之優點在於，由於其採用複合結構，是故具有卓越之熱傳導性、耐熱性、鑽頭加工性以及難燃性。但由於其係採用由表材層和芯材層組成之複合結構，是故難以實現薄片化，並且於熱阻方面受到制約。
另外因可見光領域之反射率低且受熱時反射率明顯下降，故如用於安裝芯片ＬＥＤ，就需要塗敷白色防染。進而由於芯材層使用玻璃不織布，其厚度方向之膨脹係數大，故難以用於對可靠性有要求之用途中。
鑒於上述之問題，本發明之最終目的在於：提供一種積層板，其於熱傳導性、可見光領域反射率、耐變色性、絕緣性、難燃性以及鑽頭加工性等方面均爲卓越且可以實現薄片化，更進一步，本發明之目的還在於提供實現上述目的之熱固化性樹脂合成物以及預浸材。 【解決課題之手段】
本發明之熱固化性樹脂合成物，相對於１００重量份之熱固化性樹脂，含有１００～４００重量份之無機填充材，其特徵在於所述無機填充劑至少含有平均粒徑係０．１～１．０μｍ之二氧化鈦、以及平均粒徑係１．０～２０．０μｍ之氫氧化鋁。
本發明之預浸材之特徵在於，其係將熱固化性樹脂合成物含浸於纖維底材中後半固化而形成。
所述纖維底材係由玻璃織布做成。
本發明之積層板之特徵在於，其係藉由層迭一片或多片預浸材後將其加熱加壓成形而成。
於成形所述加熱加壓前，於層迭一片或多片所述預浸材而成者之至少一面之表面上配置有金屬箔。
另外，於實施所述加熱加壓成形行前，於層迭一片或多片所述預浸材其中一面之表面上配置有金屬箔，並於另一表面上配置有散熱用金屬基板，層迭一片或多片所述預浸材而成者被配置爲絕緣層。 【發明之效果】
本發明之熱固化性樹脂合成物，其中，相對於１００重量份之熱固化性樹脂，含有１００～４００重量份之無機填充材，其特徵在於所述無機填充劑至少含有平均粒徑係０．１～１．０μｍ之二氧化鈦、以及平均粒徑係１．０～２０．０μｍ之氫氧化鋁，是故採用所述熱固化性樹脂合成物之積層板於可見光領域具有高反射率、並且具有高熱傳導性以及難燃性。
本發明之預浸材之特徵在於，其係將熱固化性樹脂合成物含浸於纖維底材中後半固化而形成，玻璃織布被用做所述纖維底材，是故於其用於積層板時維持可實用之强度，同時又可實現薄片化，而藉由薄片化可减少積層板厚度方向之熱阻。
本發明之積層板係藉由層迭一片或多片所述預浸材後將其加熱加壓成形而成，是故可以實現適用於印刷電路板之積層板，其於熱傳導性、可見光領域反射率、耐變色性、絕緣性、難燃性、可靠性以及鑽頭加工性等方面均爲卓越，且薄片化能降低熱阻，以及能提高設計自由度。
下面關於本發明之熱固化性樹脂合成物、預浸材以及積層板進行說明。首先說明本發明之熱固化性樹脂合成物。
本發明之熱固化性樹脂合成物，係於形成預浸材時含浸於纖維底材中使用之樹脂合成物，其中對於１００重量份之熱固化性樹脂含有１００～４００重量份之無機填充材。所述無機填充劑至少含有平均粒徑係０．１～１．０μｍ之二氧化鈦、以及平均粒徑係１．０～２０．０μｍ之氫氧化鋁。下面詳細說明本發明之用於熱固化性樹脂合成物之熱固化性樹脂以及無機填充材。
所述熱固化性樹脂從環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、熱固化性聚醯亞胺樹脂等中適宜選用。所述熱固化性樹脂根據需要添加溶劑等俾使其成爲液狀後使用。另外，所述熱固化性樹脂還可根據需要添加固化劑、固化促進劑等添加物。
當本發明之熱固化性樹脂合成物用於積層板時，所述二氧化鈦俾使積層板於可見光領域具有高反射率以及具有高熱傳導性。所述二氧化鈦之平均粒徑係０．１～１．０μｍ，其中尤以０．１～０．８μｍ為佳。若所述二氧化鈦之平均粒徑不足０．０５μｍ，則可能降低所述積層板之可見光反射率以及熱傳導性。而若所述二氧化鈦之平均粒徑大於１．０μｍ，則可俾使所述積層板之可見光反射率下降。
當所述熱固化性樹脂合成物用於積層板時，所述氫氧化鋁俾使積層板具有難燃性以及熱傳導性。所述氫氧化鋁之平均粒徑係１．０～２０．０μｍ，其中尤其以１．０～１５．０μｍ為佳。若所述氫氧化鋁之平均粒徑不足１．０μｍ，則可能會降低難燃性以及熱傳導性。而若所述氫氧化鋁之平均粒徑大於２０．０μｍ，則可能降低鑽頭加工性。
所述二氧化鈦與所述氫氧化鋁之平均粒徑設爲如上所述範圍，並且俾使彼此之平均粒徑不同。於是，於所述熱固化性樹脂合成物中藉由增加無機填充材之密度，當所述熱固化性樹脂合成物用於積層板時，可俾使其産生卓越之耐變色性以及熱傳導性。
所述二氧化鈦和所述氫氧化鋁之配合比係１：０．２～１：１．５，其中尤其以１：０．３～１：１為佳。相對於二氧化鈦之配合量１，若氫氧化鋁之配合量不足０．２，則所述熱固化性樹脂合成物用於積層板時可俾使難燃性以及熱傳導性下降。另外，相對於二氧化鈦之配合量１，若氫氧化鋁之配合量超過１．５，則當所述熱固化性樹脂合成物用於積層板則可能降低耐熱性以及耐變色性。
所述無機填充材除了二氧化鈦以及氫氧化鋁外，更可以包括例如氧化鋁、氧化錳以及氧化矽等氧化物；氫氧化錳等氫氧化物；氮化硼、氮化鋁、氮化矽等氮化物；碳化矽以及碳化硼等碳化物等。
熱固化性樹脂合成物中所含之無機填充材之摩氏硬度以８以下爲佳。原因是：若無機填充材之摩氏硬度超過８，當所述熱固化性樹脂合成物用於積層板時可能降低鑽頭加工性。
相對於１００重量份之熱固化性樹脂之無機填充材之配合比係１００～４００重量份，其中尤其以１５０～３５０重量份爲佳。若相對於１００重量份之熱固化性樹脂無機填充材之配合比不足１００重量份，當所述熱固化性樹脂合成物用於積層板時可能降低熱傳導性；若無機填充材之配合比超過４００重量份，可俾使採用所述熱固化性樹脂合成物之積層板之生産效率下降。
下面關於熱固化性樹脂合成物之製備方法進行說明。於熱固化性樹脂中配合至少包括二氧化鈦以及氫氧化鋁之無機填充材，根據需要用具有高級脂肪酸以及官能團之共聚物等之界面活性劑進行攪拌或混練等以進行分散。此時，還可以根據需要使用溶劑等。
下面關於採用所述熱固化性樹脂合成物之本發明之預浸材進行說明。本發明之預浸材係於織布、不織布等狀態之纖維底材中含浸所述熱固化性樹脂合成物後加熱乾燥，當熱固化性樹脂處於半固化狀態時可獲得之。
本發明之預浸材中所採用之纖維底材之具體例可舉玻璃織布等。所述纖維底材之纖維可使用玻璃纖維、液晶聚合物纖維、醯胺纖維、碳纖維、聚酯纖維、尼龍纖維、丙烯酸纖維以及聚乙烯纖維等。
下面關於採用所述預浸材之本發明之積層板進行說明。本發明之積層板可藉由加熱層迭一片或多片所述預浸材而成者，並用加壓機構金屬板將其夾持，於規定之溫度以及壓力下加熱加壓成形而獲得。
下面關於本發明之積層板之一個形態之覆金屬箔之積層板１進行說明。覆金屬箔之積層板１係於層迭一片或多片預浸材２而成者之至少一個表面上配置金屬箔３後，藉由加熱加壓成形而獲得。對於金屬箔３沒有特別限定，主要採用銅箔、鋁箔等。
圖１表示所述覆金屬箔之積層板１之一例，其層迭兩片預浸材２，於其兩面配置金屬箔３而成。所述覆金屬箔之積層板１首先將所述熱固化性樹脂合成物含浸於纖維底材玻璃織布中。然後，對含浸所述玻璃織布之所述熱固化性樹脂合成物進行加熱乾燥，獲得熱固化性樹脂合成物處於半固化狀態之預浸材２。
然後，層迭兩片所述預浸材２，於層迭２片之預浸材２之兩面將兩片金屬箔３分別進行重叠。然後進行加熱以及用加壓機構即金屬板夾持於規定之溫度以及壓力下加熱加壓成形，完成如圖１所示剖面結構之覆金屬箔之積層板１。
如本實施形態所述，藉由採用玻璃纖維之織布即玻璃織布作爲纖維底材積層板，於維持可實用之强度之同時還可以實現薄片化。另外，藉由薄片化可以降低厚度方向之熱阻，也可以提高散熱性。所述熱阻係指例如根據ＪＰＣＡ規格之ＪＰＣＡ－ＴＭＣ－ＬＥＤ０２Ｔ－２０１０中之試驗方法所規定之散熱特性之評價方法實施而取得之結果。
進而關於本發明之積層板之另一形態、金屬基覆金屬箔之積層板１０進行說明。所述金屬基覆金屬箔之積層板１０係於層迭一片或多片預浸材２而成者之其中一面之表面配置金屬箔３、於另一表面配置散熱用金屬基板４，然後將其加熱加壓成形而獲得。圖２所示之金屬基覆金屬箔之積層板１０，係於層迭２片預浸材２而成者之其中一面之表面配置金屬箔３，於另一表面配置散熱用金屬基板４加熱加壓成形而成。
於所述金屬基覆金屬箔之積層板１０中，層迭兩片所述預浸材２而成者用做絕緣層。與僅使用樹脂合成物作爲絕緣層時相比，若將所述預浸材２作爲絕緣層可獲得維持同等之散熱性、且實現低成本而且具有白色外觀、更進一步絕緣耐力之偏差小之金屬基覆金屬箔之積層板１０。
用實施例關於本發明之積層板進行說明。下面依次關於實施例１～７和比較例１～７進行說明。 【實施例１】
首先準備熱固化性樹脂清漆，其係相對於含有雙酚Ａ型環氧樹脂以及胺系固化劑之熱固化性樹脂清漆之樹脂固形成份比１００重量份，作爲無機填充材均勻分散平均粒徑０．２μｍ之二氧化鈦１５０重量份以及平均粒徑２．３μｍ之氫氧化鋁１００重量份而成。
於基礎重量２０３ｇ／ｍ２ 之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係０．２ｍｍ，從而獲得預浸材。層迭５片所述預浸材，於其兩外層配置厚度０．０３５ｍｍ之銅箔後，藉由加熱加壓成形（溫度：１８０℃，壓力：３ＭＰａ）而獲得厚度１．０ｍｍ之覆金屬箔之積層板。 【實施例２】
準備與實施例１相同條件之熱固化性樹脂清漆，於基礎重量４８ｇ／ｍ２ 之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係０．０５ｍｍ而獲得預浸材。層迭２片所述預浸材，於其兩外層配置厚度０．０３５ｍｍ之銅箔後，藉由加熱加壓成形（溫度：１８０℃，壓力：３ＭＰａ）而獲得厚度０．１ｍｍ之覆金屬箔之積層板。 【實施例３】
準備熱固化性樹脂清漆，其係相對於含有雙酚Ａ型環氧樹脂以及胺系固化劑之熱固化性樹脂清漆之樹脂固形成份比１００重量份，作爲無機填充材均勻分散平均粒徑０．５μｍ之二氧化鈦１５０重量份以及平均粒徑１８．６μｍ之氫氧化鋁１００重量份而成。
於基礎重量２０３ｇ／ｍ２ 之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係０．２ｍｍ，從而獲得預浸材。層迭５片所述預浸材，於其兩外層配置厚度０．０３５ｍｍ之銅箔後，藉由加熱加壓成形（溫度：１８０℃，壓力：３ＭＰａ）而獲得厚度１．０ｍｍ之覆金屬箔之積層板。 【實施例４】
準備熱固化性樹脂清漆，其係相對於含有雙酚Ａ型環氧樹脂以及胺系固化劑之熱固化性樹脂清漆之樹脂固形成份比１００重量份，作爲無機填充材均勻分散平均粒徑係０．２μｍ之二氧化鈦７５重量份、平均粒徑係０．５μｍ之二氧化鈦７５重量份、平均粒徑係２．３μｍ氫氧化鋁５０重量份以及平均粒徑係１８．６μｍ之氫氧化鋁５０重量份而成。
與實施例１相同，於基礎重量２０３ｇ／ｍ２ 之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係０．２ｍｍ，從而獲得預浸材。層迭５片所述預浸材，於其兩外層配置厚度０．０３５ｍｍ之銅箔後，藉由加熱加壓成形（溫度：１８０℃，壓力：３ＭＰａ）而獲得厚度１．０ｍｍ之覆金屬箔之積層板。 【實施例５】
準備熱固化性樹脂清漆，其係相對於含有雙酚Ａ型環氧樹脂以及胺系固化劑之熱固化性樹脂清漆之樹脂固形成份比１００重量份，作爲無機填充材均勻分散平均粒徑係０．２μｍ之二氧化鈦４５重量份、平均粒徑係０．５μｍ之二氧化鈦７０重量份、平均粒徑係２．３μｍ氫氧化鋁７０重量份以及平均粒徑係９．２μｍ之氫氧化鋁５重量份而成。
與實施例１相同，於基礎重量２０３ｇ／ｍ２ 之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係０．２ｍｍ，從而獲得預浸材。層迭５片所述預浸材，於其兩外層配置厚度０．０３５ｍｍ之銅箔後，藉由加熱加壓成形（溫度：１８０℃，壓力：３ＭＰａ）而獲得厚度１．０ｍｍ之覆金屬箔之積層板。 【實施例６】
準備熱固化性樹脂清漆，其係相對於含有雙酚Ａ型環氧樹脂以及胺系固化劑之熱固化性樹脂清漆之樹脂固形成份比１００重量份，作爲無機填充材均勻分散平均粒徑係０．２μｍ之二氧化鈦１５０重量份、平均粒徑係０．５μｍ之二氧化鈦８０重量份、平均粒徑係２．３μｍ氫氧化鋁９０重量份以及平均粒徑係１８．６μｍ之氫氧化鋁５０重量份而成。
與實施例１相同，於基礎重量２０３ｇ／ｍ２ 之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係０．２ｍｍ，從而獲得預浸材。層迭５片所述預浸材，於其兩外層配置厚度０．０３５ｍｍ之銅箔後，藉由加熱加壓成形（溫度：１８０℃，壓力：３ＭＰａ）而獲得厚度１．０ｍｍ之覆金屬箔之積層板。 【實施例７】
層迭２片於實施例２中所用之預浸材，於其中一面之表面配置厚度０．０３５ｍｍ之銅箔，於另一表面配置厚度１．０ｍｍ之鋁板用來散熱，然後加熱加壓成形（溫度：１８０℃、壓力：３ＭＰａ）而獲得厚度１．１ｍｍ之金屬基覆金屬箔之積層板。 【比較例１】
採用與實施例１相同之方法，但未添加所述無機填充材者作爲比較例１。 【比較例２】
採用與實施例１相同之方法，但將所述無機填充材變更爲平均粒徑係０．２μｍ之二氧化鈦２５０重量份者作爲比較例２。 【比較例３】
採用與實施例１相同之方法，但將所述無機填充材變更爲平均粒徑２．３μｍ之氫氧化鋁２５０重量份者作爲比較例３。 【比較例４】
採用與實施例１相同之方法，但將所述無機填充材變更平均粒徑係９．２μｍ之氧化鋁２５０重量份者作爲比較例４。 【比較例５】
採用與實施例１相同之方法，但將所述無機填充材變更爲平均粒徑係０．０３μｍ之氫氧化鋁１５０重量份以及平均粒徑係５５．３μｍ之氫氧化鋁１００重量份者作爲比較例３。 【比較例６】
採用與實施例１相同之方法，但將所述無機填充材變更爲平均粒徑係０．２μｍ之氫氧化鋁３００重量份以及平均粒徑係２．３μｍ之氫氧化鋁２００重量份者作爲比較例６。 【比較例７】
於實施例１中所用之熱固化性樹脂清漆中，準備熱固化性樹脂清漆，其係將雙酚Ａ型環氧樹脂變更爲雙酚Ａ型環氧樹脂和苯氧基樹脂之混合樹脂。
於ＰＥＴ薄膜上塗敷及加熱乾燥所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係０．０５ｍｍ，將其用做黏接片。與實施例４同樣層迭２片所述黏接片，於其中一面之表面配置厚度０．０３５ｍｍ之銅箔，於另一表面配置厚度１．０ｍｍ之鋁板用來散熱，然後加熱加壓成形（溫度：１８０℃、壓力：３ＭＰａ）而獲得厚度１．１ｍｍ之金屬基覆金屬箔之積層板。
用下述之方法對根據實施例１～６以及比較例１～６取得之覆金屬箔之積層板進行評價，表１係實施例１～６之結果，表２則係比較例１～６之結果。 ・反射率
用腐蝕法消除所得到之覆金屬箔之積層板之銅箔後，遵循ＪＩＳ－Ｚ８７２２測量Ｙ（Ｄ６５）值，將其作爲積層板表面之可見光反射率。 ・熱劣化後之反射率（耐熱變色性）
用腐蝕法消除所得到之覆金屬箔之積層板之銅箔後，於１５０℃下處理２４小時，與上述相同之方法測量Ｙ（Ｄ６５）值。 ・焊錫耐熱性
將所得到之覆金屬箔之積層板遵循ＪＩＳ－Ｃ６４８１製作成試樣，將該試樣浸漬於２６０℃之焊錫槽中１２０秒後，測量金屬箔以及積層板未鼓起或未發生剝離之最長時間。 ・難燃性
用腐蝕法消除所得到之覆金屬箔之積層板之銅箔後，遵循ＵＬ－９４之燃燒試驗法進行燃燒試驗，並加以判定。 ・鑽頭刃殘存率
於重叠２片所得到之覆金屬箔之積層板之狀態下，用０．３ｍｍ徑之鑽頭，以轉數120,000ｒｐｍ，進刀速度０．０３ｍｍ／ｒｅｖ之條件下開３０００個孔，然後算出加工前之鑽頭刃面積與加工後鑽頭刃面積之比率，將其作爲鑽頭刃殘存率。 ・熱傳導率
用腐蝕法消除所得到之覆金屬箔之積層板之銅箔後，用水中置換法測量密度，用ＤＳＣ（差示掃描量熱法）法測量比熱容量，用雷射閃光法測量熱擴散率，並用下式算出熱傳導率。
熱傳導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝密度（ｋｇ／ｍ３ ）×比熱容量（Ｊ／ｇ・Ｋ）×熱擴散率（ｍ２ ／ｓ）×１０００ ・熱阻
將所得到之覆金屬箔之積層板遵循ＪＰＣＡ（一般社團法人日本電子電路工業會）規格之ＪＰＣＡ－ＴＭＣ－ＬＥＤ０２Ｔ－２０１０方法測量了熱阻。 ・成形性
用腐蝕法去除所得到之覆金屬箔之積層板之銅箔後確認其外觀，判定有無空隙等之成形缺點。
【表１】
【表２】
由表１、２可知，比較例１～６中有些項目之結果與實施例１～６同等卓越，但並非所有８個項目均爲卓越。相比之下，實施例１～６之所有項目之結果均爲卓越。另外，從實施例２之結果可知，由於薄片化，即使熱傳導率相同，也能大幅降低熱阻。
用下述之方法對用根據實施例以及比較例７所得到之金屬基覆金屬箔之積層板進行評價，其結果如表３所示。反射率之測量以及熱傳導率之算出方法與表１相同。 ・絕緣破壞電壓
用遵循ＪＩＳ   Ｃ２１１０－１之方法用等徑電極夾持規定之試樣，於５００Ｖ／ｓ之升壓速度施加電壓來測量絕緣破壞電壓。
【表３】
由表３可知，如實施例７之藉由將預浸材用做金屬基覆金屬箔之積層板之絕緣層，相比如比較例７之採用以往技術之樹脂片，於保持同等絕緣破壞電壓之同時，標準偏差可减至一半以下。於是，藉由將預浸材用做金屬基覆金屬箔之積層板之絕緣層，於維持其他特性之同時，可實現卓越之絕緣可靠性之效果。
本發明之積層板由於採用規定之粒子之二氧化鈦以及氫氧化鋁作爲預浸材之熱固化性樹脂合成物之作爲無機填充材，是故其具有卓越之熱傳導性。另外，由於採用二氧化鈦作爲所述無機填充材於可見光領域反射率下取得卓越之效果，另外，藉由俾使無機填充材之比率高於以往從而减少了有機成分，是故具有卓越之耐變色性。
並且，二氧化鈦作爲所述無機填充材，進而將無機填充材之比率設得高於以往從而减少了有機成分，是故具有卓越之難燃性。另外，由於將規定之粒徑之二氧化鈦、氫氧化鋁等之低硬度之填充材作爲所述無機填充材，是故具有卓越之鑽頭加工性。另外，藉由可實現積層板之薄片化從而大幅降低熱阻，進而具有卓越之散熱性。本發明之預浸材用做金屬基覆金屬箔之積層板之絕緣層，可以俾使金屬基覆金屬箔之積層板具有卓越之絕緣可靠性。
1‧‧‧覆金屬箔之積層板
2‧‧‧預浸材
3‧‧‧金屬箔
4‧‧‧金屬板基板
10‧‧‧金屬基覆金屬箔之積層板
圖１係本發明之積層板用做覆金屬箔之積層板時之概略剖面圖。           圖２係本發明之積層板用做金屬基覆金屬箔之積層板時之概略剖面圖。
1‧‧‧覆金屬箔之積層板
2‧‧‧預浸材
3‧‧‧屬箔

Claims (6)

  1. 一種熱固化性樹脂合成物，其中，相對於100重量份之熱固化性樹脂，含有100-400重量份之無機填充材，其特徵在於所述無機填充劑至少含有平均粒徑係0.1-1.0μｍ之二氧化鈦、以及平均粒徑係1.0-20.0μｍ之氫氧化鋁。
  2. 一種預浸材，其特徵在於，其係將如申請專利範圍1所述之熱固化性樹脂合成物含浸於纖維底材中後半固化而形成。
  3. 如申請專利範圍2所述之預浸材，其中，所述纖維底材係由玻璃織布做成。
  4. 一種積層板，其特徵在於，其係藉由層迭一片或多片如申請專利範圍2或3所述之預浸材後將其加熱加壓成形而成。
  5. 如申請專利範圍4所述之積層板，其中，於成形所述加熱加壓前，於層迭一片或多片所述預浸材而成者之至少一面之表面上配置有金屬箔。
  6. 如申請專利範圍5所述之積層板，其中，於實施所述加熱加壓成形行前，於層迭一片或多片所述預浸材其中一面之表面上配置有金屬箔，並於另一表面上配置有散熱用金屬基板， 層迭一片或多片所述預浸材而成者被配置爲絕緣層。
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