TWI746432B - 絕緣積層板 - Google Patents

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Abstract

提供一種積層板，其於熱傳導性、可見光領域反射率、耐變色性、絕緣性、難燃性以及鑽頭加工性等方面均為卓越；並且提供一種用於積層板之預浸材。一種熱固化性樹脂合成物，其中，相對於100重量份之熱固化性樹脂，含有100~400重量份之無機填充材，所述無機填充劑至少含有平均粒徑係0.1~1.0μm之二氧化鈦、以及平均粒徑係1.0~20.0μm之氫氧化鋁。

Description

絕緣積層板
本發明係與熱固化性樹脂合成物、採用所述熱固化性樹脂合成物之預浸材、以及採用所述預浸材之積層板相關。
近年隨著節能化之進展，採用以LED照明為代表之發光二極體之電子機器正在普及。因應電子機器之小型化及薄型化之需要，此類發光二極體中，於基板表面元件直接安裝芯片LED者增多。用於安裝LED元件之基板一直以來使用積層板，所述積層板係層疊一片或多片含浸熱固化性樹脂之纖維狀加强底材之後加熱加壓成形而成者。尤其於藍色及白色之芯片LED中，由於可見光短波長領域之反射十分重要，是故例如使用了專利文獻1所揭示之於熱固化性樹脂中含有二氧化鈦等以作為著色染料之白色基板。
而用於安裝發熱之電子元件如芯片LED等之基板，由於以往之基板存在散熱性問題，為解决該問題，於是有了例如專利文獻2中揭示之提案，其係複合積層板，其中，於不織纖維底材中含浸含有無機填充材之熱固化性樹脂合成物，將其用做芯材層，而於織纖維底材含浸樹脂合成物，將其用做表材層，於上述芯材層之兩個表面以一體化方式層疊上述表材層而得到上述複合積層板。
【先前技術相關文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】特開2003-152295號公報
【專利文獻2】特開2010-254807號公報
以往之白色基板中由於採用二氧化鈦以及氧化鋁等作為染料，是故於可見光領域高效率反射LED元件之發光，這方面具有優點。但由於熱傳導率低，是故於對發熱之電子元件進行散熱方面存在散熱性不足之問題。另外，由於以往之白色基板不具有難燃性，是故難以滿足安全方面所要求之UL-94V-0。
另一方面，以往之複合積層板之優點在於，由於其採用複合結構，是故具有卓越之熱傳導性、耐熱性、鑽頭加工性以及難燃性。但由於其係採用由表材層和芯材層組成之複合結構，是故難以實現薄片化，並且於熱阻方面受到制約。
另外因可見光領域之反射率低且受熱時反射率明顯下降，故如用於安裝芯片LED，就需要塗敷白色防染。進而由於芯材層使用玻璃不織布，其厚度方向之膨脹係數大，故難以用於對可靠性有要求之用途中。
鑒於上述之問題，本發明之最終目的在於：提供一種積層板，其於熱傳導性、可見光領域反射率、耐變色性、絕緣性、難燃性以及鑽頭加工性等方面均為卓越且可以實現薄片化，更進一步，本發明之目的還在於提供實現上述目的之熱固化性樹脂合成物以及預浸材。
本發明之熱固化性樹脂合成物，相對於100重量份之熱固化性樹脂，含有100~400重量份之無機填充材，其特徵在於所述無機填充劑至少含有平均粒徑係0.1~1.0μm之二氧化鈦、以及平均粒徑係1.0~20.0μm之氫氧化鋁。
本發明之預浸材之特徵在於，其係將熱固化性樹脂合成物含浸於纖維底材中後半固化而形成。
所述纖維底材係由玻璃織布做成。
本發明之積層板之特徵在於，其係藉由層疊一片或多片預浸材後將其加熱加壓成形而成。
於成形所述加熱加壓前，於層疊一片或多片所述預浸材而成者之至少一面之表面上配置有金屬箔。
另外，於實施所述加熱加壓成形行前，於層疊一片或多片所述預浸材其中一面之表面上配置有金屬箔，並於另一表面上配置有散熱用金屬基板，層疊一片或多片所述預浸材而成者被配置為絕緣層。
本發明之熱固化性樹脂合成物，其中，相對於100重量份之熱固化性樹脂，含有100~400重量份之無機填充材，其特徵在於所述無機填充劑至少含有平均粒徑係0.1~1.0μm之二氧化鈦、以及平均粒徑係1.0~20.0μm之氫氧化鋁，是故採用所述熱固化性樹脂合成物之積層板於可見光領域具有高反射率、並且具有高熱傳導性以及難燃性。
本發明之預浸材之特徵在於，其係將熱固化性樹脂合成物含浸於纖維底材中後半固化而形成，玻璃織布被用做所述纖維底材，是故於其用於積 層板時維持可實用之强度，同時又可實現薄片化，而藉由薄片化可减少積層板厚度方向之熱阻。
本發明之積層板係藉由層疊一片或多片所述預浸材後將其加熱加壓成形而成，是故可以實現適用於印刷電路板之積層板，其於熱傳導性、可見光領域反射率、耐變色性、絕緣性、難燃性、可靠性以及鑽頭加工性等方面均為卓越，且薄片化能降低熱阻，以及能提高設計自由度。
1:覆金屬箔之積層板
2:預浸材
3:金屬箔
4:金屬板基板
10:金屬基覆金屬箔之積層板
圖1係本發明之積層板用做覆金屬箔之積層板時之概略剖面圖。
圖2係本發明之積層板用做金屬基覆金屬箔之積層板時之概略剖面圖。
下面關於本發明之熱固化性樹脂合成物、預浸材以及積層板進行說明。首先說明本發明之熱固化性樹脂合成物。
本發明之熱固化性樹脂合成物，係於形成預浸材時含浸於纖維底材中使用之樹脂合成物，其中對於100重量份之熱固化性樹脂含有100~400重量份之無機填充材。所述無機填充劑至少含有平均粒徑係0.1~1.0μm之二氧化鈦、以及平均粒徑係1.0~20.0μm之氫氧化鋁。下面詳細說明本發明之用於熱固化性樹脂合成物之熱固化性樹脂以及無機填充材。
所述熱固化性樹脂從環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、熱固化性聚醯亞胺樹脂等中適宜選用。所述熱固化性樹脂根據需要添加溶劑等俾使其成為液狀後使用。另外，所述熱固化性樹脂還可根據需要添加固化劑、固化促進劑等添加物。
當本發明之熱固化性樹脂合成物用於積層板時，所述二氧化鈦俾使積層板於可見光領域具有高反射率以及具有高熱傳導性。所述二氧化鈦之平均粒徑係0.1~1.0μm，其中尤以0.1~0.8μm為佳。若所述二氧化鈦之平均粒徑不足0.05μm，則可能降低所述積層板之可見光反射率以及熱傳導性。而若所述二氧化鈦之平均粒徑大於1.0μm，則可俾使所述積層板之可見光反射率下降。
當所述熱固化性樹脂合成物用於積層板時，所述氫氧化鋁俾使積層板具有難燃性以及熱傳導性。所述氫氧化鋁之平均粒徑係1.0~20.0μm，其中尤其以1.0~15.0μm為佳。若所述氫氧化鋁之平均粒徑不足1.0μm，則可能會降低難燃性以及熱傳導性。而若所述氫氧化鋁之平均粒徑大於20.0μm，則可能降低鑽頭加工性。
所述二氧化鈦與所述氫氧化鋁之平均粒徑設為如上所述範圍，並且俾使彼此之平均粒徑不同。於是，於所述熱固化性樹脂合成物中藉由增加無機填充材之密度，當所述熱固化性樹脂合成物用於積層板時，可俾使其產生卓越之耐變色性以及熱傳導性。
所述二氧化鈦和所述氫氧化鋁之配合比係1：0.2~1：1.5，其中尤其以1：0.3~1：1為佳。相對於二氧化鈦之配合量1，若氫氧化鋁之配合量不足0.2，則所述熱固化性樹脂合成物用於積層板時可俾使難燃性以及熱傳導性下降。另外，相對於二氧化鈦之配合量1，若氫氧化鋁之配合量超過1.5，則當所述熱固化性樹脂合成物用於積層板則可能降低耐熱性以及耐變色性。
所述無機填充材除了二氧化鈦以及氫氧化鋁外，更可以包括例如氧化鋁、氧化錳以及氧化矽等氧化物；氫氧化錳等氫氧化物；氮化硼、氮化鋁、氮化矽等氮化物；碳化矽以及碳化硼等碳化物等。
熱固化性樹脂合成物中所含之無機填充材之摩氏硬度以8以下為佳。原因是：若無機填充材之摩氏硬度超過8，當所述熱固化性樹脂合成物用於積層板時可能降低鑽頭加工性。
相對於100重量份之熱固化性樹脂之無機填充材之配合比係100~400重量份，其中尤其以150~350重量份為佳。若相對於100重量份之熱固化性樹脂無機填充材之配合比不足100重量份，當所述熱固化性樹脂合成物用於積層板時可能降低熱傳導性；若無機填充材之配合比超過400重量份，可俾使採用所述熱固化性樹脂合成物之積層板之生產效率下降。
下面關於熱固化性樹脂合成物之製備方法進行說明。於熱固化性樹脂中配合至少包括二氧化鈦以及氫氧化鋁之無機填充材，根據需要用具有高級脂肪酸以及官能團之共聚物等之界面活性劑進行攪拌或混練等以進行分散。此時，還可以根據需要使用溶劑等。
下面關於採用所述熱固化性樹脂合成物之本發明之預浸材進行說明。本發明之預浸材係於織布、不織布等狀態之纖維底材中含浸所述熱固化性樹脂合成物後加熱乾燥，當熱固化性樹脂處於半固化狀態時可獲得之。
本發明之預浸材中所採用之纖維底材之具體例可舉玻璃織布等。所述纖維底材之纖維可使用玻璃纖維、液晶聚合物纖維、醯胺纖維、碳纖維、聚酯纖維、尼龍纖維、丙烯酸纖維以及聚乙烯纖維等。
下面關於採用所述預浸材之本發明之積層板進行說明。本發明之積層板可藉由加熱層疊一片或多片所述預浸材而成者，並用加壓機構金屬板將其夾持，於規定之溫度以及壓力下加熱加壓成形而獲得。
下面關於本發明之積層板之一個形態之覆金屬箔之積層板1進行說明。覆金屬箔之積層板1係於層疊一片或多片預浸材2而成者之至少一個表面上配置金屬箔3後，藉由加熱加壓成形而獲得。對於金屬箔3沒有特別限定，主要採用銅箔、鋁箔等。
圖1表示所述覆金屬箔之積層板1之一例，其層疊兩片預浸材2，於其兩面配置金屬箔3而成。所述覆金屬箔之積層板1首先將所述熱固化性樹脂合成物含浸於纖維底材玻璃織布中。然後，對含浸所述玻璃織布之所述熱固化性樹脂合成物進行加熱乾燥，獲得熱固化性樹脂合成物處於半固化狀態之預浸材2。
然後，層疊兩片所述預浸材2，於層疊2片之預浸材2之兩面將兩片金屬箔3分別進行重叠。然後進行加熱以及用加壓機構即金屬板夾持於規定之溫度以及壓力下加熱加壓成形，完成如圖1所示剖面結構之覆金屬箔之積層板1。
如本實施形態所述，藉由採用玻璃纖維之織布即玻璃織布作為纖維底材積層板，於維持可實用之强度之同時還可以實現薄片化。另外，藉由薄片化可以降低厚度方向之熱阻，也可以提高散熱性。所述熱阻係指例如根據JPCA規格之JPCA-TMC-LED02T-2010中之試驗方法所規定之散熱特性之評價方法實施而取得之結果。
進而關於本發明之積層板之另一形態、金屬基覆金屬箔之積層板10進行說明。所述金屬基覆金屬箔之積層板10係於層疊一片或多片預浸材2而成者之其中一面之表面配置金屬箔3、於另一表面配置散熱用金屬基板4，然後將其加熱加壓成形而獲得。圖2所示之金屬基覆金屬箔之積層板10，係於層 疊2片預浸材2而成者之其中一面之表面配置金屬箔3，於另一表面配置散熱用金屬基板4加熱加壓成形而成。
於所述金屬基覆金屬箔之積層板10中，層疊兩片所述預浸材2而成者用做絕緣層。與僅使用樹脂合成物作為絕緣層時相比，若將所述預浸材2作為絕緣層可獲得維持同等之散熱性、且實現低成本而且具有白色外觀、更進一步絕緣耐力之偏差小之金屬基覆金屬箔之積層板10。
用實施例關於本發明之積層板進行說明。下面依次關於實施例1~7和比較例1~7進行說明。
【實施例1】
首先準備熱固化性樹脂清漆，其係相對於含有雙酚A型環氧樹脂以及胺系固化劑之熱固化性樹脂清漆之樹脂固形成份比100重量份，作為無機填充材均勻分散平均粒徑0.2μm之二氧化鈦150重量份以及平均粒徑2.3μm之氫氧化鋁100重量份而成。
於基礎重量203g/m2之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係0.2mm，從而獲得預浸材。層疊5片所述預浸材，於其兩外層配置厚度0.035mm之銅箔後，藉由加熱加壓成形(溫度：180℃，壓力：3MPa)而獲得厚度1.0mm之覆金屬箔之積層板。
【實施例2】
準備與實施例1相同條件之熱固化性樹脂清漆，於基礎重量48g/m2之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係0.05mm而獲得預浸材。層疊2片所述預浸材，於其兩外層配置厚度0.035mm 之銅箔後，藉由加熱加壓成形(溫度：180℃，壓力：3MPa)而獲得厚度0.1mm之覆金屬箔之積層板。
【實施例3】
準備熱固化性樹脂清漆，其係相對於含有雙酚A型環氧樹脂以及胺系固化劑之熱固化性樹脂清漆之樹脂固形成份比100重量份，作為無機填充材均勻分散平均粒徑0.5μm之二氧化鈦150重量份以及平均粒徑18.6μm之氫氧化鋁100重量份而成。
於基礎重量203g/m2之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係0.2mm，從而獲得預浸材。層疊5片所述預浸材，於其兩外層配置厚度0.035mm之銅箔後，藉由加熱加壓成形(溫度：180℃，壓力：3MPa)而獲得厚度1.0mm之覆金屬箔之積層板。
【實施例4】
準備熱固化性樹脂清漆，其係相對於含有雙酚A型環氧樹脂以及胺系固化劑之熱固化性樹脂清漆之樹脂固形成份比100重量份，作為無機填充材均勻分散平均粒徑係0.2μm之二氧化鈦75重量份、平均粒徑係0.5μm之二氧化鈦75重量份、平均粒徑係2.3μm氫氧化鋁50重量份以及平均粒徑係18.6μm之氫氧化鋁50重量份而成。
與實施例1相同，於基礎重量203g/m2之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係0.2mm，從而獲得預浸材。層疊5片所述預浸材，於其兩外層配置厚度0.035mm之銅箔後，藉由加熱加壓成形(溫度：180℃，壓力：3MPa)而獲得厚度1.0mm之覆金屬箔之積層板。
【實施例5】
準備熱固化性樹脂清漆，其係相對於含有雙酚A型環氧樹脂以及胺系固化劑之熱固化性樹脂清漆之樹脂固形成份比100重量份，作為無機填充材均勻分散平均粒徑係0.2μm之二氧化鈦45重量份、平均粒徑係0.5μm之二氧化鈦70重量份、平均粒徑係2.3μm氫氧化鋁70重量份以及平均粒徑係9.2μm之氫氧化鋁5重量份而成。
與實施例1相同，於基礎重量203g/m2之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係0.2mm，從而獲得預浸材。層疊5片所述預浸材，於其兩外層配置厚度0.035mm之銅箔後，藉由加熱加壓成形(溫度：180℃，壓力：3MPa)而獲得厚度1.0mm之覆金屬箔之積層板。
【實施例6】
準備熱固化性樹脂清漆，其係相對於含有雙酚A型環氧樹脂以及胺系固化劑之熱固化性樹脂清漆之樹脂固形成份比100重量份，作為無機填充材均勻分散平均粒徑係0.2μm之二氧化鈦150重量份、平均粒徑係0.5μm之二氧化鈦80重量份、平均粒徑係2.3μm氫氧化鋁90重量份以及平均粒徑係18.6μm之氫氧化鋁50重量份而成。
與實施例1相同，於基礎重量203g/m2之玻璃纖維織布上含浸及半固化所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係0.2mm，從而獲得預浸材。層疊5片所述預浸材，於其兩外層配置厚度0.035mm之銅箔後，藉由加熱加壓成形(溫度：180℃，壓力：3MPa)而獲得厚度1.0mm之覆金屬箔之積層板。
【實施例7】
層疊2片於實施例2中所用之預浸材，於其中一面之表面配置厚度0.035mm之銅箔，於另一表面配置厚度1.0mm之鋁板用來散熱，然後加熱加壓成形(溫度：180℃、壓力：3MPa)而獲得厚度1.1mm之金屬基覆金屬箔之積層板。
【比較例1】
採用與實施例1相同之方法，但未添加所述無機填充材者作為比較例1。
【比較例2】
採用與實施例1相同之方法，但將所述無機填充材變更為平均粒徑係0.2μm之二氧化鈦250重量份者作為比較例2。
【比較例3】
採用與實施例1相同之方法，但將所述無機填充材變更為平均粒徑2.3μm之氫氧化鋁250重量份者作為比較例3。
【比較例4】
採用與實施例1相同之方法，但將所述無機填充材變更平均粒徑係9.2μm之氧化鋁250重量份者作為比較例4。
【比較例5】
採用與實施例1相同之方法，但將所述無機填充材變更為平均粒徑係0.03μm之氫氧化鋁150重量份以及平均粒徑係55.3μm之氫氧化鋁100重量份者作為比較例3。
【比較例6】
採用與實施例1相同之方法，但將所述無機填充材變更為平均粒徑係0.2μm之氫氧化鋁300重量份以及平均粒徑係2.3μm之氫氧化鋁200重量份者作為比較例6。
【比較例7】
於實施例1中所用之熱固化性樹脂清漆中，準備熱固化性樹脂清漆，其係將雙酚A型環氧樹脂變更為雙酚A型環氧樹脂和苯氧基樹脂之混合樹脂。
於PET薄膜上塗敷及加熱乾燥所述熱固化性樹脂清漆，俾使成形後之厚度係0.05mm，將其用做黏接片。與實施例4同樣層疊2片所述黏接片，於其中一面之表面配置厚度0.035mm之銅箔，於另一表面配置厚度1.0mm之鋁板用來散熱，然後加熱加壓成形(溫度：180℃、壓力：3MPa)而獲得厚度1.1mm之金屬基覆金屬箔之積層板。
用下述之方法對根據實施例1~6以及比較例1~6取得之覆金屬箔之積層板進行評價，表1係實施例1~6之結果，表2則係比較例1~6之結果。
‧反射率
用腐蝕法消除所得到之覆金屬箔之積層板之銅箔後，遵循JIS-Z8722測量Y(d65)值，將其作為積層板表面之可見光反射率。
‧熱劣化後之反射率(耐熱變色性)
用腐蝕法消除所得到之覆金屬箔之積層板之銅箔後，於150℃下處理24小時，與上述相同之方法測量Y(d65)值。
‧焊錫耐熱性
將所得到之覆金屬箔之積層板遵循JIS-C6481製作成試樣，將該試樣浸漬於260℃之焊錫槽中120秒後，測量金屬箔以及積層板未鼓起或未發生剝離之最長時間。
‧難燃性
用腐蝕法消除所得到之覆金屬箔之積層板之銅箔後，遵循UL-94之燃燒試驗法進行燃燒試驗，並加以判定。
‧鑽頭刃殘存率
於重叠2片所得到之覆金屬箔之積層板之狀態下，用0.3mm徑之鑽頭，以轉數120,000rpm，進刀速度0.03mm/rev之條件下開3000個孔，然後算出加工前之鑽頭刃面積與加工後鑽頭刃面積之比率，將其作為鑽頭刃殘存率。
‧熱傳導率
用腐蝕法消除所得到之覆金屬箔之積層板之銅箔後，用水中置換法測量密度，用DSC(差示掃描量熱法)法測量比熱容量，用雷射閃光法測量熱擴散率，並用下式算出熱傳導率。
熱傳導率(W/m‧K)=密度(kg/m3)×比熱容量(J/g‧K)×熱擴散率(m2/s)×1000
‧熱阻
將所得到之覆金屬箔之積層板遵循JPCA(一般社團法人日本電子電路工業會)規格之JPCA-TMC-LED02T-2010方法測量了熱阻。
‧成形性
用腐蝕法去除所得到之覆金屬箔之積層板之銅箔後確認其外觀，判定有無空隙等之成形缺點。
Figure 105102798-A0305-02-0015-1
Figure 105102798-A0305-02-0015-2
Figure 105102798-A0305-02-0016-3
由表1、2可知，比較例1~6中有些項目之結果與實施例1~6同等卓越，但並非所有8個項目均為卓越。相比之下，實施例1~6之所有項目之結果均為卓越。另外，從實施例2之結果可知，由於薄片化，即使熱傳導率相同，也能大幅降低熱阻。
用下述之方法對用根據實施例以及比較例7所得到之金屬基覆金屬箔之積層板進行評價，其結果如表3所示。反射率之測量以及熱傳導率之算出方法與表1相同。
‧絕緣破壞電壓
用遵循JIS C2110-1之方法用等徑電極夾持規定之試樣，於500V/s之升壓速度施加電壓來測量絕緣破壞電壓。
Figure 105102798-A0305-02-0016-4
Figure 105102798-A0305-02-0017-5
由表3可知，如實施例7之藉由將預浸材用做金屬基覆金屬箔之積層板之絕緣層，相比如比較例7之採用以往技術之樹脂片，於保持同等絕緣破壞電壓之同時，標準偏差可减至一半以下。於是，藉由將預浸材用做金屬基覆金屬箔之積層板之絕緣層，於維持其他特性之同時，可實現卓越之絕緣可靠性之效果。
本發明之積層板由於採用規定之粒子之二氧化鈦以及氫氧化鋁作為預浸材之熱固化性樹脂合成物之作為無機填充材，是故其具有卓越之熱傳導性。另外，由於採用二氧化鈦作為所述無機填充材於可見光領域反射率下取得卓越之效果，另外，藉由俾使無機填充材之比率高於以往從而减少了有機成分，是故具有卓越之耐變色性。
並且，二氧化鈦作為所述無機填充材，進而將無機填充材之比率設得高於以往從而减少了有機成分，是故具有卓越之難燃性。另外，由於將規定之粒徑之二氧化鈦、氫氧化鋁等之低硬度之填充材作為所述無機填充材，是故具有卓越之鑽頭加工性。另外，藉由可實現積層板之薄片化從而大幅降低熱阻，進而具有卓越之散熱性。本發明之預浸材用做金屬基覆金屬箔之積層板之 絕緣層，可以俾使金屬基覆金屬箔之積層板具有卓越之絕緣可靠性。
1:覆金屬箔之積層板
2:預浸材
3:屬箔

Claims (3)

  1. 一種絕緣積層板，其係藉由層疊一片或多片預浸材後將其加熱加壓成形而成，其特徵在於：所述預浸材由玻璃織布與熱固化性樹脂合成物組成，且所述熱固化性樹脂合成物含浸於所述玻璃織布中；所述熱固化性樹脂合成物包含熱固化性樹脂及胺系固化劑，對於100重量份之所述熱固化性樹脂，其含有平均粒徑係0.1-1.0μm之二氧化鈦、以及平均粒徑係1.0-20.0μm之氫氧化鋁之合計為150-350重量份之無機填充劑；及所述熱固化性樹脂合成物中，二氧化鈦和氫氧化鋁的比例為1：0.3~1：1，絕緣積層板之基於JIS-Z8722的反射率Y(d65)為65%以上，且基於UL-94的難燃性為V-0。
  2. 如申請專利範圍1所述之絕緣積層板，其中，於成形所述加熱加壓前，於層疊一片或多片所述預浸材而成者之至少一面之表面上配置有金屬箔。
  3. 如申請專利範圍2所述之絕緣積層板，其中，於實施所述加熱加壓成形前，於層疊一片或多片所述預浸材其中一面之表面上配置有金屬箔，並於另一表面上配置有散熱用金屬基板，層疊一片或多片所述預浸材而成者被配置為絕緣層。
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