JP3948941B2 - プリント配線基板用白色積層板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、発光ダイオードを実装するプリント配線基板用白色積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器は、携帯電話、カメラ一体型ＶＴＲ、携帯ＣＤ、ＭＤプレーヤー等に見られるように、軽量化、薄型化が進んでいる。
【０００３】
また、外観、操作性や視認性等の付加価値が求められるようになっており、特に、青色、白色の発光ダイオードの需要が増加している。
【０００４】
そして、この発光ダイオードについても、電子機器の小型、薄型化からチップＬＥＤが使用されるようになっている。
【０００５】
ところで、ＬＥＤ素子を載せるプリント配線基板としては、従来、熱硬化性樹脂を含浸したシート状ガラス繊維基材の層を加熱加圧成形した積層板が使用されているが、特に、青色、白色のチップＬＥＤでは、可視短波長領域（紫〜青色）の反射が重要であり、熱硬化性樹脂に着色顔料として酸化チタンを含有させて反射率を高めた白色のものが使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、熱硬化性樹脂に着色顔料として酸化チタンを含有させた従来のプリント配線基板用白色積層板は、使用時又は加工時の加熱による反射率低下があり、特に可視短波長領域での反射率低下が大きく、チップＬＥＤとして、青色、紫領域の発光量が低下するという問題があった。
【０００７】
そこで、この発明は、可視短波長領域での見かけの反射率が高いプリント配線基板用白色積層板を得ることを課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るプリント配線基板用白色積層板は、シート状ガラス繊維基材に、熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを１枚もしくは複数枚積層し、加熱加圧成形した積層板からなり、上記熱硬化性樹脂に、着色剤として酸化チタン及び蛍光剤を含有させたものであり、加熱加圧成形の際に、表面に銅箔等の金属箔を一体化してもよい。
【０００９】
即ち、この発明は、着色剤として、酸化チタンのみではなく、蛍光剤を併用するものであり、酸化チタンのみを使用する場合よりも、可視短波長領域での見かけの反射率が高く、しかも加熱による変色が少ないということを見出したのである。
【００１０】
また、上記の配合に加え、充填剤として、アルミナ又は珪酸アルミを併用することにより、更に可視短波長領域での見かけの反射率を高めることが可能となる。
【００１１】
一般に反射率は、入射光に対する反射光の比の数値であり、反射光は次の式（１）で表される。
反射光＝入射光−透過光−吸収光 （１）
この発明において、見かけの反射率とは、蛍光剤による光の放射（蛍光）を考慮し、光の反射光を次の式（２）で表したものをいう。
反射光＝入射光−透過光−吸収光＋蛍光 （２）
【００１２】
この発明に係るプリント配線基板用白色積層板は、上記のように、シート状ガラス繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを１枚もしくは複数枚積層し、加熱加圧成形した積層板からなるが、積層板のうち、着色剤を含有させる層を表層だけに使用するようにしてもよい。
【００１３】
上記シート状ガラス繊維基材としては、ガラスクロス、不織布のいずれでもよく、ガラスクロスと不織布とを併用してもよい。ガラスクロスの場合、平織り構造を基本とするが、ななこ織り、繻子織り、綾織り等の織物構造でもよく、経糸と緯糸の交差部の隙間が小さい織り構造を使用することが望ましい。ガラスクロスの厚みについては、０．０３、０．０６、０．１０、０．１８ｍｍ等があるが、その制限はない。
【００１４】
また、シート状ガラス繊維基材に、シランカップリング剤等による表面処理を行ってもよい。シート状ガラス繊維基材自身が着色されたものでもよい。
【００１５】
上記シート状ガラス繊維基材に含浸させる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂を採用することができる。また、エポキシ樹脂の他、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することもできるが、ワイヤボンディング耐熱性の高い樹脂を使用することが好ましい。
【００１６】
また、シート状ガラス繊維基材に含浸させる熱硬化性樹脂に、上記着色剤以外に、アルミナ又は珪酸アルミを添加すると、更に可視短波長領域での見かけの反射率が向上する。その添加量は、全充填剤量の５％未満では効果がなく、７０％を超えると、可視光全体の反射率が低下する。粒径については、特に制限はないが、アルミナの場合は、平均粒径が１．０〜２．０μｍ、珪酸アルミの場合は、０．５〜２．０μｍのものを使用すると、遮光性、分散性が良好である。
【００１７】
他の充填剤の添加については、反射率等の特性に障害がでない限り、特に制限はない。
【００１８】
この発明において、着色剤の含有量は、熱硬化性樹脂に対して、１０〜７５重量％程度である。熱硬化性樹脂に対して１０重量％未満であると、十分な反射率が得られず、反対に７５重量％以上であると、銅箔との接着強度が低下する。
【００１９】
この発明において使用する蛍光剤は、光、放射線、紫外線等のエネルギーを受けると、それを光に変え放射する特性を持つ化合物であり、多種存在する。特に限定するものではないが、例えば、有機物では、ジアノスチルベン誘導体、アントラセン、サリチル酸ナトリウム、ジアノスチルベンゼンスルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、クマリン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカリルアミン誘導体等がある。また、無機物では、ＺｎＣｄＳ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ｐｂ、ＺｎＳ：Ｃｕ等がある。特に、この発明において使用する蛍光剤は、放射波長が反射率の低下が著しい可視光領域（３８０〜４７０ｎｍ）に存在することが好ましく、上記の蛍光剤のうち、一般的には蛍光増白剤と呼ばれているジアノスチルベンゼンスルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、クマリン誘導体、ピラゾリン誘導体等が好適である。その添加量については、限定するものではないが、ピラゾリン誘導体の場合、熱硬化性樹脂に対して０．１部程度の添加により効果を発揮し、プリント積層板特性の低下を招かない範囲であれば添加量は多い方が効果が大きくなり好ましい。
【００２０】
酸化チタンの結晶構造は、アナタース型の方が良好である。ルチル型では、短波長領域に吸収ピークがあり、可視短波長領域での反射率が低下する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
［実施例１］以下の組成にて白色エポキシワニスを作成した。
このプリプレグを２枚積層し、その上下に１８μｍ厚さの銅箔を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度１７０℃で加熱加圧して、０．２ｍｍ厚の銅張り積層板を得た。
【００２２】
［実施例２］
白色エポキシワニスの着色剤及び充填剤を次のように変え、他は実施例１と同様にして銅張り積層板を得た。
［実施例３］
白色エポキシワニスの着色剤及び充填剤を次のように変え、他は実施例１と同様にして銅張り積層板を得た。
［実施例４］
白色エポキシワニスの着色剤及び充填剤を次のように変え、他は実施例１と同様にして銅張り積層板を得た。
［実施例５］
白色エポキシワニスの着色剤及び充填剤を次のように変え、他は実施例１と同様にして銅張り積層板を得た。
［比較例１］
白色エポキシワニスの着色剤を次のように変え、他は実施例１と同様にして銅張り積層板を得た。
［比較例２］
白色エポキシワニスの着色顔料を次のように変え、他は実施例１と同様にして銅張り積層板を得た。
［効果確認試験］
上記実施例１〜５、比較例１〜２の各積層板について、４００ｎｍの光の光反射率測定を行った。光反射率は、各積層板を５×５ｃｍにカットした試験片を、１７０℃の恒温槽内に２時間放置した後、分光光度計を使用してＪＩＳ Ｚ ８７２２に基づき測定した。
【００２９】
その結果は、表１の通りであり、実施例１〜５は、４００ｎｍでの見かけの反射率が比較例１〜２よりも高いことが確認できた。また、アルミナの添加により、反射率が更に高くなることも確認することができた。
【００３０】
【表１】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、加熱工程後でも可視短波長領域での見かけの反射率が高い、プリント配線基板用白色積層板を得ることができる。
Claims (1)
- シート状ガラス繊維基材に、熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを１枚もしくは複数枚積層し、加熱加圧成形した積層板からなり、上記熱硬化性樹脂に、着色剤として酸化チタン、放射波長が３８０〜４７０ｎｍである蛍光剤及びアルミナを含有させた、４００ｎｍの光反射率が８０％以上であるプリント配線基板用白色積層板。
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| JP2001352792A JP3948941B2 (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | プリント配線基板用白色積層板 |
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