JPH10202789A - 積層板 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Abstract
(57)【要約】
【課題】可視光領域（４００〜７００nm）における光反
射率を高くし、発光ダイオードを実装するプリント配線
基板として適した積層板を提供する。 【解決手段】熱硬化性樹脂（フェノールノボラック樹脂
硬化剤エポキシ樹脂）を含浸したシート状ガラス繊維基
材の層を加熱加圧成形した積層板であって、前記熱硬化
性樹脂中に光隠蔽力のある二酸化チタンを含有させるこ
とにより、波長４００〜７００nmの光の透過率を板厚
０．２mm当たり換算で１５％以下にする。具体的には、
二酸化チタンの含有量を熱硬化性樹脂１００重量部に対
して３０重量部以上にする。
射率を高くし、発光ダイオードを実装するプリント配線
基板として適した積層板を提供する。 【解決手段】熱硬化性樹脂（フェノールノボラック樹脂
硬化剤エポキシ樹脂）を含浸したシート状ガラス繊維基
材の層を加熱加圧成形した積層板であって、前記熱硬化
性樹脂中に光隠蔽力のある二酸化チタンを含有させるこ
とにより、波長４００〜７００nmの光の透過率を板厚
０．２mm当たり換算で１５％以下にする。具体的には、
二酸化チタンの含有量を熱硬化性樹脂１００重量部に対
して３０重量部以上にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】発光ダイオードを実装するプ
リント配線基板は、可視光領域（４００〜７００nm）に
おける光反射率が高くかつ光透過率が少ないことが要求
される。本発明は、発光ダイオードを実装するプリント
配線基板に適した積層板に関する。
リント配線基板は、可視光領域（４００〜７００nm）に
おける光反射率が高くかつ光透過率が少ないことが要求
される。本発明は、発光ダイオードを実装するプリント
配線基板に適した積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光ダイオード実装プリント配線
基板に使用される積層板は、光の反射率及び透過率を特
別考慮することなく使用されてきたが、発光ダイオード
を高密度実装してディスプレイとして機能させるように
なってからは、発光ダイオードからの光をより鮮明に見
えるようにする必要が出てきた。従って、発光ダイオー
ドを実装するプリント配線基板には、可視光領域におけ
る安定して高い光反射率が求められるようになった。
基板に使用される積層板は、光の反射率及び透過率を特
別考慮することなく使用されてきたが、発光ダイオード
を高密度実装してディスプレイとして機能させるように
なってからは、発光ダイオードからの光をより鮮明に見
えるようにする必要が出てきた。従って、発光ダイオー
ドを実装するプリント配線基板には、可視光領域におけ
る安定して高い光反射率が求められるようになった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、可視光領域（４００〜７００nm）における
光反射率を高くし、発光ダイオードを実装するプリント
配線基板として適した積層板を提供することである。
する課題は、可視光領域（４００〜７００nm）における
光反射率を高くし、発光ダイオードを実装するプリント
配線基板として適した積層板を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸したシ
ート状ガラス繊維基材の層を加熱加圧成形した積層板で
あって、前記熱硬化性樹脂中に光隠蔽力のある二酸化チ
タン（チタンホワイト）を含有させる。そして、波長４
００〜７００nmの光の透過率を板厚０．２mm当たりに換
算して１５％以下にしたものである。具体的には、二酸
化チタンの含有量を熱硬化性樹脂１００重量部に対して
３０重量部以上にする。
に、本発明に係る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸したシ
ート状ガラス繊維基材の層を加熱加圧成形した積層板で
あって、前記熱硬化性樹脂中に光隠蔽力のある二酸化チ
タン（チタンホワイト）を含有させる。そして、波長４
００〜７００nmの光の透過率を板厚０．２mm当たりに換
算して１５％以下にしたものである。具体的には、二酸
化チタンの含有量を熱硬化性樹脂１００重量部に対して
３０重量部以上にする。
【０００５】光隠蔽力のある二酸化チタンを添加するこ
とにより積層板の光透過率を小さくすることが可能であ
り、積層板表面が白色に近づくので可視光領域における
光反射率が高い積層板となる。このようなことから、発
光ダイオードからの光を基板面で反射させることが必要
なプリント配線基板として適したものとなる。
とにより積層板の光透過率を小さくすることが可能であ
り、積層板表面が白色に近づくので可視光領域における
光反射率が高い積層板となる。このようなことから、発
光ダイオードからの光を基板面で反射させることが必要
なプリント配線基板として適したものとなる。
【０００６】
【発明の実施の形態】積層板を構成する熱硬化性樹脂に
含有させる二酸化チタンとしては、結晶構造がルチル型
のものとアナターゼ型のものを採用することができる。
ルチル型の二酸化チタンを採用する場合、耐候性に優れ
るので、使用環境を選ばず所定の光反射率を長期にわた
って維持可能な積層板にすることができる。アナターゼ
型の二酸化チタンを採用する場合、可視光領域における
光反射率が８０％以上となる極めて優れた積層板にする
ことができる。本発明に係る積層板は、ガラス織布やガ
ラス不織布などのシート状ガラス繊維基材に熱硬化性樹
脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形し
て製造する。加熱加圧成形に際して、表面に銅箔等の金
属箔を一体化してもよい。また、積層板は、シート状ガ
ラス繊維基材としてガラス織布とガラス不織布を組合せ
たコンポジット積層板としてもよい。熱硬化性樹脂とし
てエポキシ樹脂を採用することができ、硬化剤としてフ
ェノールノボラック樹脂を配合するとよい。
含有させる二酸化チタンとしては、結晶構造がルチル型
のものとアナターゼ型のものを採用することができる。
ルチル型の二酸化チタンを採用する場合、耐候性に優れ
るので、使用環境を選ばず所定の光反射率を長期にわた
って維持可能な積層板にすることができる。アナターゼ
型の二酸化チタンを採用する場合、可視光領域における
光反射率が８０％以上となる極めて優れた積層板にする
ことができる。本発明に係る積層板は、ガラス織布やガ
ラス不織布などのシート状ガラス繊維基材に熱硬化性樹
脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形し
て製造する。加熱加圧成形に際して、表面に銅箔等の金
属箔を一体化してもよい。また、積層板は、シート状ガ
ラス繊維基材としてガラス織布とガラス不織布を組合せ
たコンポジット積層板としてもよい。熱硬化性樹脂とし
てエポキシ樹脂を採用することができ、硬化剤としてフ
ェノールノボラック樹脂を配合するとよい。
【０００７】
実施例１ エポキシ樹脂７０重量部、硬化剤としてフェノールノボ
ラック樹脂３０重量部、触媒として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．１重量部、さらに結晶構造がルチ
ル型の二酸化チタン３０重量部を配合し、ワニスを調製
した。ガラス織布に上記ワニスを含浸乾燥してプリプレ
グを作製し、このプリプレグを複数枚重ねてその両面に
銅箔を配置し、これを加熱加圧成形して板厚０．２mmの
両面銅張り積層板とした。
ラック樹脂３０重量部、触媒として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．１重量部、さらに結晶構造がルチ
ル型の二酸化チタン３０重量部を配合し、ワニスを調製
した。ガラス織布に上記ワニスを含浸乾燥してプリプレ
グを作製し、このプリプレグを複数枚重ねてその両面に
銅箔を配置し、これを加熱加圧成形して板厚０．２mmの
両面銅張り積層板とした。
【０００８】実施例２ 二酸化チタンの配合量を４０重量部とする以外は、実施
例１と同様とした。
例１と同様とした。
【０００９】実施例３ 二酸化チタンとして、結晶構造がアナターゼ型の二酸化
チタンを使用した以外は、実施例１と同様とした。
チタンを使用した以外は、実施例１と同様とした。
【００１０】実施例４ 二酸化チタンの配合量を４０重量部とする以外は、実施
例３と同様とした。
例３と同様とした。
【００１１】従来例１ エポキシ樹脂７０重量部、硬化剤としてフェノールノボ
ラック樹脂３０重量部、触媒として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．１重量部を配合し、ワニスを調製
した。ガラス織布に上記ワニスを含浸乾燥してプリプレ
グを作製し、このプリプレグを複数枚重ねてその両面に
銅箔を配置し、これを加熱加圧成形して板厚０．２mmの
両面銅張り積層板とした。二酸化チタンは配合していな
い。
ラック樹脂３０重量部、触媒として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．１重量部を配合し、ワニスを調製
した。ガラス織布に上記ワニスを含浸乾燥してプリプレ
グを作製し、このプリプレグを複数枚重ねてその両面に
銅箔を配置し、これを加熱加圧成形して板厚０．２mmの
両面銅張り積層板とした。二酸化チタンは配合していな
い。
【００１２】上記各両面銅張り積層板の銅箔をエッチン
グにより除去し、板厚０．２mm当たりに換算した光（波
長４００〜７００nm）の透過率を測定した。また、光反
射率を測定した。さらに、耐候性について試験をした。
これらの測定・試験結果を表１に示す。上記光透過率及
び光反射率は、自己分光光度計（島津製作所製「ＵＶ−
２２００」）により測定した。また、耐候性は、ＪＩＳ
−Ａ−１４１５（プラスチック建築材料の促進曝露試験
法）に基づき試験した。表１中の「ＮＢＳ単位」は、グ
レイスケールの色票対の色差である。
グにより除去し、板厚０．２mm当たりに換算した光（波
長４００〜７００nm）の透過率を測定した。また、光反
射率を測定した。さらに、耐候性について試験をした。
これらの測定・試験結果を表１に示す。上記光透過率及
び光反射率は、自己分光光度計（島津製作所製「ＵＶ−
２２００」）により測定した。また、耐候性は、ＪＩＳ
−Ａ−１４１５（プラスチック建築材料の促進曝露試験
法）に基づき試験した。表１中の「ＮＢＳ単位」は、グ
レイスケールの色票対の色差である。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】上述したように、本発明に係る積層板
は、熱硬化性樹脂中に二酸化チタン（チタンホワイト）
を含有させて板厚０．２mm当たり換算の光透過率を１５
％以下にしたことにより、積層板の光反射率を良好にす
ることができる。結晶構造がルチル型の二酸化チタンを
採用すると、耐候性に優れ、使用環境を選ばず良好な光
反射率を長期にわたって維持可能である。一方、結晶構
造がアナターゼ型の二酸化チタンを採用すると、可視光
領域における光反射率を極めて大きくすることができ
る。
は、熱硬化性樹脂中に二酸化チタン（チタンホワイト）
を含有させて板厚０．２mm当たり換算の光透過率を１５
％以下にしたことにより、積層板の光反射率を良好にす
ることができる。結晶構造がルチル型の二酸化チタンを
採用すると、耐候性に優れ、使用環境を選ばず良好な光
反射率を長期にわたって維持可能である。一方、結晶構
造がアナターゼ型の二酸化チタンを採用すると、可視光
領域における光反射率を極めて大きくすることができ
る。
Claims (4)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸したシート状ガラス繊
維基材の層を加熱加圧成形した積層板において、前記熱
硬化性樹脂中に光隠蔽力のある二酸化チタンを含有して
おり、波長４００〜７００nmの光の透過率が板厚０．２
mm当たりに換算して１５％以下である積層板。 - 【請求項２】二酸化チタンの含有量が熱硬化性樹脂１０
０重量部に対して３０重量部以上である請求項１記載の
積層板。 - 【請求項３】二酸化チタンの結晶構造がルチル型である
請求項１又は２記載の積層板。 - 【請求項４】二酸化チタンの結晶構造がアナターゼ型で
ある請求項１又は２記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009798A JPH10202789A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009798A JPH10202789A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202789A true JPH10202789A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11730225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9009798A Pending JPH10202789A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10202789A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006022207A1 (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 金属張り白色積層体 |
| JP2006110999A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-04-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 金属張り白色積層体 |
| JP2009149879A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-07-09 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 白色熱硬化性樹脂組成物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
| JP2010155980A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板 |
| JP2011017010A (ja) * | 2007-11-30 | 2011-01-27 | Taiyo Holdings Co Ltd | 白色硬化性樹脂組成物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
| US20110278630A1 (en) * | 2008-09-30 | 2011-11-17 | Naoyuki Urasaki | Coating agent, substrate for mounting optical semiconductor element using same, and optical semiconductor device |
| WO2012111543A1 (ja) | 2011-02-18 | 2012-08-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板 |
| WO2012132965A1 (ja) | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板 |
| WO2012165147A1 (ja) | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 |
| WO2013137257A1 (ja) | 2012-03-13 | 2013-09-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板 |
| WO2014027654A1 (ja) | 2012-08-16 | 2014-02-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂シート、樹脂層付き支持体、積層板及び金属箔張積層板 |
| US8664685B2 (en) | 2009-09-07 | 2014-03-04 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for optical semiconductor element housing package, and optical semiconductor light-emitting device obtained using the same |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP9009798A patent/JPH10202789A/ja active Pending
Cited By (23)
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| JP2014129547A (ja) * | 2007-11-30 | 2014-07-10 | Taiyo Holdings Co Ltd | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
| JP2014111792A (ja) * | 2007-11-30 | 2014-06-19 | Taiyo Holdings Co Ltd | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
| US20110278630A1 (en) * | 2008-09-30 | 2011-11-17 | Naoyuki Urasaki | Coating agent, substrate for mounting optical semiconductor element using same, and optical semiconductor device |
| DE112009002625T5 (de) | 2008-09-30 | 2012-01-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Beschichtungsmittel, Substrat zum Montieren eines optischen Halbleiterelements unter Verwendung desselben und optische Halbleitervorrichtung |
| US8343616B2 (en) | 2008-09-30 | 2013-01-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Coating agent, substrate for mounting optical semiconductor element using same, and optical semiconductor device |
| US8367153B2 (en) | 2008-09-30 | 2013-02-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method of using white resin in an electronic device |
| US8421113B2 (en) | 2008-09-30 | 2013-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electronic device incorporating the white resin |
| JP2010155980A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板 |
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| WO2012111543A1 (ja) | 2011-02-18 | 2012-08-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板 |
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| KR20180071382A (ko) | 2011-05-31 | 2018-06-27 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 그리고 이것을 사용한 프리프레그 및 금속박 피복 적층판 |
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| KR20150044898A (ko) | 2012-08-16 | 2015-04-27 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 시트, 수지층이 부착된 지지체, 적층판 및 금속박 피복 적층판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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