WO2006022207A1 - 金属張り白色積層体 - Google Patents

金属張り白色積層体 Download PDF

Info

Publication number
WO2006022207A1
WO2006022207A1 PCT/JP2005/015170 JP2005015170W WO2006022207A1 WO 2006022207 A1 WO2006022207 A1 WO 2006022207A1 JP 2005015170 W JP2005015170 W JP 2005015170W WO 2006022207 A1 WO2006022207 A1 WO 2006022207A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
white
metal
clad
layer
resin composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/015170
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Jitsuo Oishi
Shuta Kihara
Ko Kedo
Takakiyo Mine
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
Priority to CN200580027970XA priority Critical patent/CN101005948B/zh
Priority to US11/574,165 priority patent/US8642181B2/en
Priority to KR1020077004086A priority patent/KR101196188B1/ko
Publication of WO2006022207A1 publication Critical patent/WO2006022207A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0154Polyimide
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358Resin coated copper [RCC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556Organic component
    • Y10T428/12569Synthetic resin
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933Coated or with bond, impregnation or core
    • Y10T428/294Coated or with bond, impregnation or core including metal or compound thereof [excluding glass, ceramic and asbestos]
    • Y10T428/2942Plural coatings
    • Y10T428/2949Glass, ceramic or metal oxide in coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933Coated or with bond, impregnation or core
    • Y10T428/2962Silane, silicone or siloxane in coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Definitions

  • the present invention relates to a metal-clad white laminate using a white resin composition containing polyimide and a white pigment.
  • This metal-clad white laminate is suitably used for a flexible printed wiring board on which an LED (light emitting diode) is mounted.
  • printed wiring boards used for LED mounting are formed by heating and pressing a pre-predder in which a sheet-shaped glass base material is impregnated with a thermosetting resin containing a white pigment and a metal foil.
  • the obtained rigid metal-clad laminate was mainly used.
  • thermocompression adhesive layer A polyamic acid dispersion applied to an insulating substrate as an adhesive, followed by solvent removal and possibly imidization to form a thermocompression adhesive layer.
  • a method is disclosed (see Patent Documents 4 and 5;).
  • a method is disclosed in which a polyimide or polyamic acid dispersion is applied to a glass plate and the like, followed by removal of the solvent and, in some cases, imidization treatment to form a thermocompression-bonding adhesive film.
  • An object to be bonded such as a metal layer is thermocompression bonded to the adhesive layer and adhesive film thus formed (see Patent Documents 4 to 6).
  • These heat-resistant adhesives or adhesive films are aromatic polyimides obtained by polycondensation reaction of aromatic tetracarboxylic dianhydrides and aromatic diamines. Dispersions or films having aromatic polyamic acid strength are widely used.
  • aromatic polyimide resin has excellent heat resistance and mechanical properties, it absorbs visible light and is colored from pale yellow to reddish brown. Objects have low reflectivity and low whiteness. Therefore, a flexible metal-clad laminate using a strong resin composition as an adhesive layer has a problem that it is not practical because it has a reduced brightness for LED mounting applications.
  • Non-Patent Document 1 o Polyimides using aliphatic monomers are widely used in liquid crystal alignment films due to the feature of heat resistance in addition to transparency (Patent Documents). Refer to 7.) 0 However, for the purpose of LED mounting, a resin composition mixed with polyimide and white pigment using an aliphatic monomer is used for the adhesive layer.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-60321
  • Patent Document 2 JP 2003-152295 A
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 10-202789
  • Patent Document 4 Japanese Patent No. 2943953
  • Patent Document 5 Japanese Patent No. 3014526
  • Patent Document 6 Japanese Patent No. 3213079
  • Patent Document 7 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-228481
  • Non-Patent Document 1 Edited by Japan Polyimide Association, “Latest Polyimide: Basics and Applications”, N, Ti, S, 2002, p. 387-407
  • An object of the present invention is to solve the problems of materials conventionally used for an insulating layer of a printed wiring board on which an LED is mounted, and to provide a white resin assembly having high reflectance and whiteness and excellent light resistance.
  • An object of the present invention is to provide a flexible metal-clad laminate that uses a composition and is easy to reduce the thickness and weight. Means for solving the problem
  • a rosin composition in which a polyimide having a repeating unit having an aliphatic tetracarboxylic acid structure and a white pigment are mixed has a reflectance and whiteness.
  • the present inventors have found that a flexible metal-clad white laminate can be obtained that is thin and lightweight easily when the resin composition is used, in addition to being high and excellent in light resistance.
  • the white resin layer made of a resin composition in which a white pigment is mixed with a polyimide having a repeating unit represented by the general formula I is an adhesive layer of at least one metal layer. It is a metal-clad white laminate.
  • R is a tetravalent aliphatic group derived from a hydrocarbon having a cyclic structure, an acyclic structure, or a cyclic structure and an acyclic structure.
  • is a structure having 2 to 39 carbon atoms.
  • At least one partial structure selected from the group consisting of 2 2 3 2 2 may intervene.
  • R in the general formula I is a tetravalent group derived from a cyclohexane force.
  • the white pigment is acid titanium, acid zirconium, calcium oxide. , Zinc oxide, zinc oxide, aluminum oxide, zinc sulfide, calcium sulfate, barium sulfate, lead carbonate, lead hydroxide, basic zinc molybdate, basic calcium molybdate zinc, lead white, molybdenum white And at least one selected from the group consisting of litbon power More preferably, the white pigment is rutile-type titanium oxide having a coating layer formed on the surface, and more preferably, the coating layer force of the titanium oxide layer is SiO or A1.
  • the titanium oxide coating layer is made of SiO or Al 2 O 3.
  • the content of the white pigment in the resin composition is preferably 10 to 70% by weight, more preferably 20 to 50% by weight, and the whiteness of the resin composition layer is preferably 70 or more. Further, a unit area of the white resin layer is applied to the white resin layer exposed by removing the metal layer in the air with blue light having a wavelength width of 00 nm to 480 nm and a wavelength peak at 420 nm. It is preferable that the whiteness after irradiation for 1000 hours at an intensity of 90 WZm 2 is 60 or more.
  • the white resin layer of the present invention is a flexible metal-clad white laminate formed by applying an organic solvent dispersion of the resin composition to a previously produced metal foil and then evaporating the solvent. It is particularly preferable that the white resin layer is a flexible metal-clad white laminate formed by superimposing a pre-manufactured metal foil on the pre-manufactured resin composition film and then thermocompression bonding. preferable.
  • the present invention is a flexible metal-clad white laminate using a specific polyimide resin composition in which a white pigment, particularly a surface-treated rutile-type titanium oxide is blended, and has whiteness and light resistance.
  • a white pigment particularly a surface-treated rutile-type titanium oxide is blended, and has whiteness and light resistance.
  • it can be suitably used for printed wiring boards on which LEDs (light emitting diodes) are mounted.
  • the polyimide used in the present invention has a repeating unit represented by the above general formula I.
  • the content of the repeating unit represented by the general formula I preferably 10 to the total repeating units: L0 0 mole 0/0, more preferably 50 to: L00 is the mole%, it is substantially 100 mol% Is particularly preferred.
  • the number of repeating units represented by the general formula I in one molecule of polyimide is preferably 10 to 2000, more preferably 20 to 200! / ⁇ .
  • R in the general formula I is a tetravalent aliphatic group.
  • R is cyclohexane
  • cyclo Examples include tetravalent substituents derived from pentane, cyclobutane, bicyclo [2.2.2] otater 7-en, and stereoisomers thereof.
  • a tetravalent aliphatic group represented by the following structural formula can be mentioned, and among them, a tetravalent substituent derived from cyclohexane force and its stereoisomer are more preferable.
  • ⁇ in the general formula I is a structural unit having 239 carbon atoms, and is composed of an aliphatic structural unit, an alicyclic structural unit, an aromatic structural unit, an organosiloxane structural unit, or a combination or repetition thereof.
  • in the main chain of ⁇ , one O— SO CO—
  • Preferable ⁇ includes polyalkylene, (poly) oxyalkylene having a terminal alkyl or aromatic, xylylene, and aliphatic structural units such as alkyl-substituted and halogen-substituted products thereof; cyclohexane, dicyclohexylmethane, dimethyl Cyclohexane, isophorone, norbornane, and their alkyl-substituted, halogen-substituted, etc.
  • R is a divalent aliphatic group or an aromatic group
  • n is a numerical range that meets the definition of ⁇ in the above general formula I.
  • the polyimide used in the present invention is usually obtained by reacting a tetracarboxylic acid component and a diamine component (diamin and its derivatives) in a solution.
  • a tetracarboxylic acid component used in the reaction include aliphatic tetracarboxylic acid, aliphatic tetracarboxylic acid alkyl ester, and aliphatic tetracarboxylic dianhydride.
  • a polyimide having a cyclohexanetetracarboxylic acid skeleton has a high molecular weight, a flexible film is easily obtained, and the solubility in a solvent is sufficiently high. It is advantageous in terms of film forming power. From this point, in particular, cyclohexanetetracarboxylic dianhydride is preferred among these! /.
  • the tetracarboxylic acid component includes other tetracarboxylic acids or derivatives thereof such as pyromellitic acid, as long as the solvent solubility of the polyimide, film flexibility, thermocompression bonding, and transparency are not impaired.
  • diamine component used in the reaction diamine, diisocyanate, diaminodisilanes and the like can be increased.
  • Diamine is preferred.
  • the diamine content in the diamine-based component is preferably 50 mol% or more (including 100 mol%).
  • the diamine may be an aliphatic diamine or an aromatic diamine or a mixture thereof.
  • aromatic diamine refers to a diamine in which an amino group is directly bonded to an aromatic ring, and an aliphatic group, an alicyclic group, and other substituents are included in a part of the structure. May be.
  • Aliphatic diamine represents a diamine in which an amino group is directly bonded to an aliphatic group or an alicyclic group, and an aromatic group or other substituent may be included in a part of the structure.
  • Examples of the aliphatic diamine include 4,4'-diaminodicyclohexyl methane, ethylene diamine, hexamethylene diamine, polyethylene glycol bis (3-aminopropyl) ether, polypropylene glycol bis (3 aminopropyl). ) Ether, 1,3 bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4 bis (aminomethyl) cyclohexane, m xylylenediamine, p xylylenediamine, isophorone diamine, norbornane diamine, siloxane diamine And the like.
  • aromatic diamine examples include 4,4, -diaminodiphenyl ether, 4,4, -diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, Examples include diaminobenzophenone, 2,6 diaminonaphthalene, and 1,5-diaminonaphthalene.
  • the glass transition temperature of the polyimide constituting the resin composition A is determined mainly by the selected diamine, but is generally 350 ° C or lower. Adhesion occurs at temperatures above the glass transition temperature. If the glass transition temperature is too high, the thermocompression bonding temperature becomes too high, which is inappropriate. If the glass transition temperature is too low, the heat resistance of the polyimide layer is insufficient, which is not preferable.
  • the range of the glass transition temperature is preferably 200 to 350 ° C, particularly preferably 250 to 320 ° C.
  • the polyimide of the present invention is usually produced as an organic solvent solution.
  • the organic solvent is not particularly limited.
  • ⁇ -methyl 2-pyrrolidone
  • DMAC dimethylacetamide
  • GBL y-butarate rataton
  • a poor solvent such as hexane, heptane, benzene, toluene, xylene, chlorobenzene, or dichlorobenzene can be used together with these solvents to such an extent that the polymer does not precipitate.
  • Polyimide can be produced by any production method using the above-described tetracarboxylic dianhydride component and diamine component. These include (1) a solution polymerization method, (2) a method of obtaining a polyamic acid solution to form a film and then imidizing, (3) a method of obtaining a salt or oligomer and performing solid phase polymerization, 4) A method using tetracarboxylic dianhydride and diisocyanate as raw materials and other methods known in the art can be used, and each method can be used in combination. In the reaction, conventionally known catalysts such as acids, tertiary amines, and anhydrides can be used.
  • An organic solvent solution of polyimide is produced by the following methods (1) to (3).
  • a tetracarboxylic acid component is added to an organic solvent solution of a diamine component, or a diamine component is added to an organic solvent solution of a tetracarboxylic acid component, preferably at 80 ° C. or less, particularly around room temperature or above. Hold at the following temperature for 0.5-3 hours.
  • An azeotropic dehydration solvent such as toluene or xylene is added to the resulting polyamic acid solution of the reaction intermediate, and a dehydration reaction is performed while removing the produced water out of the system by azeotropy to obtain an organic solvent solution of polyimide.
  • a polyamic acid solution was prepared using a high-boiling solvent such as Talesol, and maintained at 150 to 220 ° C. for 3 to 12 hours to form a polyimide, and then dissolved in polyimide such as methanol. A poor solvent is added to precipitate the polyimide. Filtration / washing 'After separation as a solid by drying, it is dissolved in an organic solvent such as N, N-dimethylacetamide to obtain an organic solvent solution of polyimide.
  • a high-boiling solvent such as Talesol
  • a tertiary amine compound is preferably used as a catalyst.
  • These include trimethylamine, triethylamine (TEA), tripropylamine, tributylamine, triethanolamine, N, N-dimethylethanolamine, N, N-jetylethanolamine, triethylenediamine, N-methylpyrrolidine, N-ethylpyrrolidine, N-methylpiperidine, N-ethylpiperidine, imidazole, pyridine, quinoline, isoquinoline and the like can be mentioned.
  • the concentration of the solution of the polyimide is preferably 5 to 70 weight 0/0, more preferably 10 to 50 wt%, and more preferably, especially 10 to 40 wt%. If it is less than 5% by weight, the thickness of the resin composition layer tends to be non-uniform, which is preferable. If it exceeds 70% by weight, the viscosity becomes remarkably large and handling becomes difficult.
  • a surface active agent such as a fluorine-based or polysiloxane-based compound may be added to the organic solvent solution of polyimide as described below. This makes it easy to obtain a polyimide layer and a polyimide film with good surface smoothness.
  • lead, basic zinc molybdate, basic calcium zinc molybdate, lead white, molybdenum white, and lithobon power are preferred.
  • rutile-type titanium oxide with a coating layer on the surface is the preferred coating
  • the layer is SiO or Al 2 O treatment
  • the coating layer is SiO or Al 2 O treatment
  • Rutile-type titanium oxide that is obtained by 2 2 3 2 2 3, followed by polyol treatment and siloxane treatment is particularly preferable.
  • the white pigment is usually used as a white pigment dispersion mixed in a polyimide solution.
  • the combination may be performed either before the synthesis of the polyimide, before the dissolution operation, during the synthesis, or after the completion of the synthesis, and after the completion of the synthesis, it may be performed either after the synthesis is completed or after dilution with a diluent solvent. To do.
  • Stirring and dispersion of white pigment may be carried out in a stirring tank equipped with a stirrer having an appropriate stirring ability, or may be carried out using a device for mixing such as a ball mill or a revolving / spinning type mixing device. be able to.
  • the particle size of the white pigment used in the present invention is preferably 0.05 to 5 ⁇ m, more preferably 0.1 to 1 ⁇ m.
  • the particle size is less than 0.05 m, the light reflectance decreases, while when it exceeds 5 ⁇ m, the unevenness of the surface of the resin composition layer is conspicuous, resulting in poor appearance or mechanical properties. In particular, this is not preferable because the decrease in elongation at break becomes large.
  • the content of the white pigment with respect to the polyimide is preferably 10 to 70% by weight, more preferably 20 to 50% by weight, based on the solid content.
  • the content exceeds 70% by weight the mechanical properties, particularly the breaking strength, are lowered, and sufficient adhesive strength cannot be obtained, which is not preferable.
  • the content is less than 10% by weight it is not preferable because sufficient reflectance and whiteness cannot be obtained.
  • the reflectance of the white resin layer of the present invention is preferably 50% or more at 410 nm to 780 nm. If it is less than 50%, light penetration occurs, which is not preferable.
  • the whiteness of the white resin layer is preferably 70 or more. If the degree of whiteness is less than 70, light is absorbed and yellowish.
  • a wavelength width force of 00 ⁇ ! Is applied to the white resin layer exposed by removing the metal layer.
  • the whiteness after continuous irradiation for 1000 hours at an intensity of 90 WZm2 with respect to the unit area of the white resin layer in the air with blue light having a wavelength peak at 420 nm at 480 nm is 60 Above, preferably 70 or more, is practically preferable. If the whiteness is less than 60, it absorbs light and is colored yellow. It ’s not.
  • Examples of the metal foil used for the metal layer include copper, aluminum, stainless steel, gold, silver, and nickel, and copper, aluminum, and stainless steel are preferable.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but good caloric properties can be obtained if it is in the range of 5 to: LOOm that is usually used.
  • the metal layer can also be produced by sputtering, vapor deposition, electroless plating, and the like, and examples of the metal include copper, nickel, chromium, tin, cobalt, and gold. Preferred are copper, nickel, and gold. As appropriate, it is multilayered.
  • the thickness of the metal layer is not particularly limited, but is preferably 10 m or less, which is difficult to obtain by other methods in order to make use of the characteristics of the thin film formation method. 2-: LO m is more preferable.
  • an insulating base material can be used as appropriate.
  • Flexible type is preferred as these.
  • Flexible insulating base materials include polyimide, polybenzimidazole, polybenzoxazole, polyamide (including aramid), polyetherimide, polyamideimide, polyester (including liquid crystalline polyester), polysulfone, and polyethersulfone. , Polyether ketone, and polyether ether ketone.
  • Preferred are polyimide, polybenzimidazole, polyamide (including polyamide), polyetherimide, polyamideimide, and polyethersulfone.
  • the insulating substrate made of the resin composition of the present invention can also be used.
  • the thickness of the flexible type insulating substrate is not particularly limited, but is preferably 3-150 ⁇ m.
  • single-sided metal foil-clad sheets obtained by using these, and printed wiring sheets and films produced using the same film are used in the same manner as the above-mentioned insulating base material to form metal-foil-clad sheets, so that multilayer printed wiring sheets and films can be obtained.
  • the flexible metal-clad white laminate of the present invention is generally produced by the following (1) to (4) using the components described above.
  • polyimide of the general formula I of the present invention can be used as a solution and can be thermocompression bonded, (1) to (3) using them are particularly preferred, and (1) and (2) are particularly preferred.
  • the method for producing a white resin film in advance is generally to apply a white resin solution on a substrate having been given release properties, remove the solvent, peel off, and appropriately post-dry. by.
  • the solvent is usually removed by evaporation at a temperature of 100 to 350 ° C. It is produced by evaporating the solvent in an inert atmosphere or under reduced pressure.
  • the thickness of the film or white resin layer is 3 to: LOO / zm, and 15 to: LOO m is usually selected as the white resin layer to be formed on the white resin film or metal foil. Usually 3 to 50 ⁇ m is selected as the white resin layer to be formed on the material.
  • a CVD method when using the vapor deposition method, a CVD method, an ion plating method, or the like can be applied in addition to the normal vapor deposition.
  • the white resin layer surface may be subjected to a known pretreatment such as treatment with an alkaline chemical solution, plasma treatment or sandblast treatment before forming the metal layer. Such pretreatment further improves the adhesive strength between the resin composition film and the metal layer.
  • the white resin layer can be laminated and integrated with a surface of a metal foil, an insulating base material, a printed wiring network or the like by using thermocompression bonding.
  • thermocompression bonding may be performed by hot pressing, or may be performed continuously using a pressure roll or the like.
  • thermocompression bonding temperature is preferably 200 to 400 ° C, more preferably 250 to 350 ° C.
  • the applied pressure is preferably 0.1 to 200 kgfZcm 2 , more preferably 1 to: LOOkgfZcm 2 .
  • thermocompression bonding may be performed in a reduced pressure atmosphere to remove the solvent and bubbles.
  • the adhesive strength between the metal layer and the resin composition layer in the flexible metal-clad white laminate produced under the above conditions is extremely good. For example, in the case of an electrolytic copper foil and a resin composition layer, lkgf / cm 2 or more Adhesive strength of is achieved.
  • the polyimide constituting the resin composition A used in the present invention is soluble in the organic solvent exemplified above. For this reason, the resin-coated composition layer of the printed wiring board after the metal-clad white laminate or circuit pattern obtained by each of the above methods is wet-etched using an aprotic polar organic solvent as an etchant. For example, it can be applied to the formation of via holes and flying leads and the removal of the cover coat of the terminal portion.
  • DSC-50 differential scanning calorimeter manufactured by Shimadzu Corporation
  • DSC measurement was performed under the condition of a heating rate of 10 ° C. Zmin to determine the glass transition temperature.
  • the 90 ° peel strength was measured using a rotary jig in accordance with JIS C 6471.
  • a spectral whiteness photometer ERP-80WX manufactured by Tokyo Denshoku was used to irradiate the resin composition layer at 457 nm and 550 nm, and the spectral reflectance was measured.
  • Blue light having a wavelength width of 400 nm to 480 nm and having a wavelength peak at 420 nm was continuously irradiated in air at an intensity of 90 WZm 2 per unit area of the resin composition layer for 1000 hours. It was expressed by the whiteness afterwards.
  • Hastelloy (HC22) autoclave is charged with 552 g of pyromellitic acid, 200 g of a catalyst with rhodium supported on activated charcoal (manufactured by NE Chemcat Corporation), and 1656 g of water.
  • the reactor was purged with nitrogen gas.
  • the inside of the reactor was replaced with hydrogen gas, and the hydrogen pressure in the reactor was raised to 60 ° C with 5.
  • OMPa The reaction was carried out for 2 hours while maintaining the hydrogen pressure at 5.
  • OMPa The hydrogen gas in the reactor was replaced with nitrogen gas, the reaction solution was extracted from the autoclave, and the reaction solution was filtered while hot to separate the catalyst.
  • the filtrate was concentrated by evaporating water under reduced pressure on a rotary evaporator to precipitate crystals.
  • the precipitated crystals were separated into solid and liquid at room temperature and dried to obtain 48 lg of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid (yield 85.0%).
  • the glass transition temperature of the obtained film was 315 ° C.
  • this film is When the total light transmittance was measured with a haze meter (Nippon Denshoku Co., Ltd. ⁇ - ⁇ 80) in accordance with K7105, it showed a high value of 90%.
  • This polyimide film was heat-treated in air at 220 ° C. for 4 hours, and the total light transmittance before and after the heat treatment was measured. However, there was no change at 90%.
  • This polyimide film was heat-treated in air at 220 ° C for 4 hours, and the total light transmittance before and after the heat treatment was measured. There was no change at 89%.
  • a mayonnaise bottle was fixed to PAINT CONDITIONER RED DEVIL TOOL manufactured by UNION, NJ, and mixed and dispersed for 30 minutes.
  • the alumina beads were separated by filtration to obtain a resin composition.
  • the obtained resin composition was applied, After heating on a 100 ° C hot plate for 1 hour to evaporate the solvent, fix it on a stainless steel fixture and heat in a hot air dryer at 220 ° C for 2 hours to further evaporate the solvent.
  • a single-sided flexible copper-clad white laminate was obtained (resin composition layer 25 ⁇ m).
  • a flexible copper-clad white laminate having 4 ⁇ m of the resin composition layer was obtained in the same manner as in Example 2 except that the resin composition obtained in Example 3 was used.
  • the adhesive strength of the flexible copper-clad white laminate was 1. INZmm.
  • the reflectance and whiteness were evaluated by coating / spreading the resin composition layer obtained by etching and removing the copper foil of the flexible copper-clad white laminate. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 instead of 5 g of rutile titanium oxide with a median diameter of 0.43 ⁇ m (PF-691 made by Ishihara Sangyo Co., Ltd., treated with siloxane), the type of titanium oxide in Example 1 is a rutile with a median diameter of 0.55 ⁇ m. Same as Example 1 except that 5g of type titanium oxide (PC-3 manufactured by Ishihara Sangyo) (surface treated in the order of Si 02 treatment, polyol treatment, and siloxane treatment from the side closest to titanium oxide) was used. And a single-sided flexible copper-clad white laminate having a resin composition layer of 25 m was obtained. The reflectance, whiteness and light resistance of the white surface after the copper foil of the single-sided flexible copper-clad white laminate was removed by etching were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 instead of 5 g of rutile titanium oxide with a median diameter of 0.43 ⁇ m (PF-691 made by Ishihara Sangyo Co., Ltd., treated with siloxane), the type of titanium oxide in Example 1 is a rutile with a median diameter of 0.64 ⁇ m.
  • Type Titanium Oxide 5g (PF-711 made by Ishihara Sangyo) Surface treatment in the order of Si02 treatment and polyol treatment. ) was used in the same manner as in Example 1 to obtain a single-sided flexible copper-clad white laminate having a resin composition layer of 25 ⁇ m. The reflectance, whiteness and light resistance of the white surface after the copper foil of the single-sided flexible copper-clad white laminate was removed by etching were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 instead of 5 g of rutile type titanium oxide with a median diameter of 0.43 ⁇ m (PF-691 made by Ishihara Sangyo Co., Ltd., treated with siloxane), the type of titanium oxide in Example 1 is a rutile type with a median diameter of 0.67 m. Except for using 5g of titanium oxide (CR-90-2 manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) (surface treatment in the order of Si02 treatment and polyol treatment from the side closest to titanium oxide.) A single-sided flexible copper-clad white laminate having a fat composition layer of 25 ⁇ m was obtained. The reflectance, whiteness, and light resistance of the white surface after the copper foil of the single-sided flexible copper-clad white laminate was removed by etching were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 instead of 5 g of rutile type titanium oxide having a median diameter of 0.43 ⁇ m (PF-691 made by Ishihara Sangyo Co., Ltd., treated with siloxane), the type of titanium oxide in Example 1 was 0.75 ⁇ m. Except for using 5g type titanium oxide (Ishihara Sangyo CR-80, Si02 treated), the same procedure as in Example 1 was carried out, Obtained. The reflectance, whiteness and light resistance of the white surface after the copper foil of the single-sided flexible copper-clad white laminate was removed by etching were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 instead of 5 g of rutile titanium oxide with a median diameter of 0.43 ⁇ m (PF-691 made by Ishihara Sangyo Co., Ltd., treated with siloxane), the type of titanium oxide in Example 1 is a rutile with a median diameter of 0.77 ⁇ m.
  • SR-1 manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., treated with A1203
  • the obtained resin composition was applied, 100 ° C hot play After heating for 1 hour to evaporate the solvent, fix it on a stainless steel fixture and heat in a hot air dryer at 220 ° C for 2 hours to further evaporate the solvent. Heated for a period of time and heat imidized to obtain a single-sided flexible copper-clad white laminate (resin composition layer 25 ⁇ m) o White side after removing the copper foil of the single-sided flexible copper-clad white laminate by etching The reflectance, whiteness and light resistance were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • the organic solvent dispersion of the resin composition obtained in Example 1 was applied to a glass plate, heated on a hot plate at 90 ° C for 1 hour to evaporate the solvent, and then peeled off from the glass plate. A membrane was obtained.
  • This self-supporting film was fixed on a stainless steel fixing jig and heated in a hot air dryer at 220 ° C. for 2 hours to further evaporate the solvent, thereby obtaining a flexible film having a thickness of 4 m.
  • the reflectance and whiteness were evaluated for the resin composition layer obtained by etching and removing the copper foil of the flexible copper-clad white laminate. The results are shown in Table 1.
  • Kapton having a thickness of 52.8 m which was obtained by washing the rosin composition obtained in Example 10 with ethanol in advance.
  • 200H manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.
  • Further thick electrolytic copper foil Mitsubishi Metal Mining Co., Ltd. (Mit 3EC—VLP) made by sui Mining & Smelting Co. Ltd.
  • the metal-clad white laminate of the present invention can be suitably used for printed wiring boards, particularly printed wiring boards on which LEDs (light emitting diodes) are mounted.
  • LEDs light emitting diodes
  • via holes and flying leads are formed, and terminal portion cover coats are used. It can be suitably applied to the removal.

Abstract

 本発明は、特定の化学構造式で示される繰り返し単位を有するポリイミドに白色顔料を混合した樹脂組成物からなる白色樹脂層が、少なくとも1の金属層の接着層である金属張り白色積層体であり、反射率および白色度が高く耐光性に優れた白色樹脂組成物を用いた、薄型化かつ軽量化が容易な金属張り白色積層体を提供する。                                                                         

Description

金属張り白色積層体
技術分野
[0001] 本発明はポリイミドと白色顔料を含む白色榭脂組成物を用いた金属張り白色積層 体に関する。この金属張り白色積層体は、 LED (発光ダイオード)を実装するフレキ シブノレプリント配線基板に好適に利用される。
背景技術
[0002] 従来、 LED実装用として使用されているプリント配線板は、白色顔料を含有する熱 硬化性榭脂をシート状ガラス基材に含浸させたプリプレダと金属箔とを加熱プレス成 型して得たリジッド金属張積層板が主に用いられて 、た。
[0003] 現在の電子機器は、携帯性および外観を向上させるために、薄型化'軽量化が進 んでいる。それに応じて、使用される発光素子としてチップ LEDが主流となっている 1S このチップ LEDもさらに軽量化、薄型化が求められている。また、 LCD (液晶ディ スプレイ)のバックライト等で使用される白色チップ LED用の基板では、反射率が大 きく白色度の高いものが求められている。
[0004] ところが、従来のリジッド金属張積層板では、軽量化'薄型化に限界があった (特許 文献 1〜3参照。)。
このため、耐熱性に優れる接着剤あるいは接着性フィルムが求められている。これ らとしては、ポリイミドある!/、はポリアミド酸の分散液を接着剤として絶縁性基材に塗布 し、その後溶剤除去と場合によってはイミド化処理を行い、熱圧着性の接着層を形成 する方法が開示されている(特許文献 4、 5参照。;)。また、ポリイミドあるいはポリアミド 酸の分散液をガラス板などに塗布し、その後溶剤除去、場合によってはイミド化処理 を行い、熱圧着性の接着性フィルムを形成する方法が開示されている。このようにし て形成された接着層、接着性フィルムに、金属層などの被接着物が熱圧着される (特 許文献 4〜6参照。)。
[0005] これらの耐熱性に優れる接着剤あるいは接着性フィルムは、芳香族テトラカルボン 酸二無水物と芳香族ジァミン類との重縮合反応により得られる芳香族ポリイミドあるい は芳香族ポリアミド酸力もなる分散液またはフィルムが広く用いられている。しかし、こ の様な芳香族ポリイミド榭脂は、優れた耐熱性および機械特性を有するものの、可視 光の吸収が大きく淡黄色から赤褐色に着色している為に、白色顔料と混合した榭脂 組成物は反射率が低ぐさらに白色度も低くなる。そのため、力かる榭脂組成物を接 着層に用いたフレキシブル金属張積層体は LED実装用途にぉ 、て輝度が低下し実 用的ではな!/、と!/、う問題があった。
[0006] ポリイミドを構成するモノマーに脂肪族系のものを用いることにより、テトラカルボン 酸二無水物部分とジァミン部分との間の電荷移動が抑制されるために着色が抑制さ れる事が知られている (非特許文献 1参照。 ) o脂肪族系モノマーを用いたポリイミドは 透明性に加えて、耐熱性も兼ね備えるという特徴を生力して、液晶配向膜に多く利用 されている (特許文献 7参照。 )0しかしながら、 LED実装用途を目的として、脂肪族 系モノマーを用いたポリイミドおよび白色顔料を混合した樹脂組成物を接着層に用
Vヽたフレキシブル金属張積層体に関する報告例は無!、。
[0007] 特許文献 1 :特開 2003— 60321号公報
特許文献 2 :特開 2003— 152295号公報
特許文献 3:特開平 10— 202789号公報
特許文献 4:特許第 2943953号公報
特許文献 5:特許第 3014526号公報
特許文献 6 :特許第 3213079号公報
特許文献 7:特開 2001— 228481号公報
非特許文献 1 :日本ポリイミド協会編、「最新ポリイミド〜基礎と応用〜」、株式会社ェ ヌ,ティ一,エス、 2002年、 p. 387-407
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本発明の課題は、従来、 LEDを実装するプリント配線板の絶縁層に用いられてき た材料の問題点を解決し、反射率および白色度が高く耐光性に優れた白色榭脂組 成物を用いた、薄型化かつ軽量化が容易なフレキシブル金属張積層体を提供する ことにある。 課題を解決するための手段
[0009] 本発明者らは上記の課題を解決するため鋭意検討した結果、脂肪族テトラカルボ ン酸構造を有する繰り返し単位を有するポリイミドと白色顔料を混合した榭脂組成物 が反射率および白色度が高く耐光性に優れている上に、該榭脂組成物を用いると薄 型化かつ軽量ィ匕が容易なフレキシブル金属張り白色積層体が得られることを見出し 、本発明に到達した。
[0010] すなわち、本発明は、一般式 Iで示される繰り返し単位を有するポリイミドに白色顔 料を混合した榭脂組成物からなる白色榭脂層が、少なくとも 1の金属層の接着層であ る金属張り白色積層体である。
[0011] [化 1]
Figure imgf000004_0001
[0012] (式中、 Rは環状構造、非環状構造、または環状構造と非環状構造を有する炭化水 素から誘導される 4価の脂肪族基である。 Φは炭素数 2〜39の構成単位であり、脂 肪族構成単位、脂環族構成単位、芳香族構成単位、オルガノシロキサン構成単位、 またはこれらの組み合わせあるいは繰り返しからなる構成単位であり、 Φの主鎖には
O SO CO -CH C (CH ) C H O—、および S -
2 2 3 2 2 からなる群カゝら選ばれた少なくとも 1の部分構造が介在していてもよい。)
[0013] 本発明においては、前記一般式 I中の Rがシクロへキサン力 誘導される 4価の基で あること、好ましくは、前記白色顔料が酸ィ匕チタン、酸ィ匕ジルコニウム、酸化カルシゥ ム、酸化ケィ素、酸化亜鉛、酸ィ匕アルミニウム、硫化亜鉛、硫酸カルシウム、硫酸バリ ゥム、炭酸鉛、水酸化鉛、塩基性モリブデン酸亜鉛、塩基性モリブデン酸カルシウム 亜鉛、鉛白、モリブデンホワイト、およびリトボン力もなる群より選ばれる 1種以上であ ること、より好ましくは、前記白色顔料が、表面に被覆層を形成したルチル型酸化チ タンであることであり、さらに好ましくは、前記酸ィ匕チタンの被覆層力 SiOまたは A1
2 2
O処理であること、特に好ましくは、前記酸化チタンの被覆層が、 SiOまたは Al O
3 2 2 3 処理した後、ポリオール処理、シロキサン処理してなるものである金属張り白色積層 体である。
前記榭脂組成物中の白色顔料の含有率が好ましくは 10〜70重量%、より好ましく は 20〜50重量%であり、前記榭脂組成物層の白色度が好ましくは 70以上である。 また、金属層を除去することにより露出させた前記白色榭脂層に、波長幅力 00nm 〜480nmであり 420nmに波長のピークを持つ青色光を空気中にお 、て白色榭脂 層の単位面積あたりに対して 90WZm2の強さで 1000時間連続して照射した後の白 色度が 60以上であることが好まし 、。
[0014] そして、本発明の白色榭脂層が、前記榭脂組成物の有機溶剤分散液を予め製造 された金属箔に塗布した後、溶剤を蒸発させて形成したフレキシブル金属張り白色 積層体であることが好ましぐ前記白色榭脂層が、予め製造した前記榭脂組成物フィ ルムに予め製造された金属箔を重ね、加熱圧着して形成したフレキシブル金属張り 白色積層体であることが特に好ましい。
発明の効果
[0015] 本発明は、白色顔料、特に表面被覆処理したルチル型酸化チタンを配合してなる 特定のポリイミド榭脂組成物を用いたフレキシブル金属張り白色積層体であり、白色 度とその耐光性に優れ、特に、 LED (発光ダイオード)を実装するプリント配線基板に 好適に利用することができる。
発明を実施するための最良の形態
[0016] 本発明で用いるポリイミドは、上記の一般式 Iで示される繰り返し単位を有する。
一般式 Iで示される繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位の好ましくは 10〜: L0 0モル0 /0、より好ましくは 50〜: L00モル%であり、実質的に 100モル%であることが特 に好ましい。また、ポリイミド 1分子中の一般式 Iで示される繰り返し単位の個数は、 10 〜2000であるの力好ましく、 20〜200であるの力より好まし!/ヽ。
[0017] 一般式 Iの Rは、 4価の脂肪族基である。好まし 、Rとしてはシクロへキサン、シクロ ペンタン、シクロブタン、ビシクロ [2. 2. 2]オタター 7—ェンから誘導される 4価の置 換基およびその立体異性体が挙げられる。より具体的には、下記構造式で表される 4 価の脂肪族基が挙げられ、中でもシクロへキサン力 誘導される 4価の置換基および その立体異性体がより好ま 、。
[0018] [化 2]
Figure imgf000006_0001
[0019] 一般式 Iの Φは、炭素数 2 39の構成単位であり、脂肪族構成単位、脂環族構成 単位、芳香族構成単位、オルガノシロキサン構成単位、またはこれらの組み合わせあ るいは繰り返しからなる構成単位であり、 Φの主鎖には一 O— SO CO—
2
-CH — C (CH ) C H O—、および— S—力 なる群から選ばれた少なく
2 3 2 2 4
とも 1の部分構造が介在して 、てもよ 、ものである。
好ましい Φとしては、ポリアルキレン、末端がアルキルまたはァロマチックである(ポリ )ォキシアルキレン、キシリレン、およびそれらのアルキル置換体、ハロゲン置換体な どの脂肪族構成単位;シクロへキサン、ジシクロへキシルメタン、ジメチルシクロへキ サン、イソホロン、ノルボルナン、およびそれらのアルキル置換体、ハロゲン置換体な ど力 誘導される脂環族構成単位;および、ベンゼン、ナフタレン、ビフエ-ル、ジフエ ニルメタン、ジフエニルエーテル、ジフエニルスルフォン、ベンゾフエノン、およびそれ らのアルキル置換体,ハロゲン置換体などカゝら誘導される芳香族構成単位、オルガノ シロキサン構成単位が挙げられる。より具体的には、下記構造式で表される構成単 位が挙げられる。
[0020] [化 3]
Figure imgf000007_0001
Figure imgf000007_0002
Figure imgf000007_0003
Figure imgf000007_0004
Figure imgf000007_0005
Figure imgf000007_0006
[0021] 式中、 Rは二価の脂肪族基又は芳香族基であり、 nは上記の一般式 Iの Φの定義に 合致する数値範囲である。
[0022] 本発明で用レ、るポリイミドは、通常、テトラカルボン酸成分とジァミン系成分 (ジァミン 及びその誘導体)とを溶液中で反応させることにより得られる。 反応に用いるテトラカルボン酸成分は、脂肪族テトラカルボン酸、脂肪族テトラカル ボン酸アルキルエステル、脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
具体的には、 1, 2, 4, 5 シクロへキサンテトラカルボン酸、 1, 2, 4, 5 シクロへ キサンテトラカルボン酸二無水物、 1, 2, 4, 5 シクロへキサンテトラカルボン酸メチ ルエステル、 1, 2, 3, 4 ブタンテトラカルボン酸、 1, 2, 3, 4 ブタンテトラカルボン 酸二無水物、 1, 2, 3, 4 ブタンテトラカルボン酸メチルエステル、 1, 2, 3, 4 シク ロブタンテトラカルボン酸、 1, 2, 3, 4 シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、 1, 2 , 3, 4ーシクロブタンテトラカルボン酸メチルエステル、 1, 2, 4, 5 シクロペンタンテ トラカルボン酸、 1, 2, 4, 5 シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、 1, 2, 4, 5 ーシクロペンタンテトラカルボン酸メチルエステル、 3 カルボキシメチルー 1, 2, 4 シクロペンタントリカルボン酸、ビシクロ [2. 2. 2]ォクタ一 7 ェン一 2, 3, 5, 6—テト ラカルボン酸、ビシクロ [2. 2. 2]ォクタ一 7 ェン一 2, 3, 5, 6—テトラカルボン酸二 無水物、ビシクロ [2. 2. 2]ォクタ一 7 ェン一 2, 3, 5, 6—テトラカルボン酸メチルェ ステル、ジシクロへキシルテトラカルボン酸、ジシクロへキシルテトラカルボン酸二無 水物、ジシクロへキシルテトラカルボン酸メチルエステルなどが挙げられる。これらテト ラカルボン酸成分は位置異性体を含む。
[0023] 上記テトラカルボン酸成分のうちシクロへキサンテトラカルボン酸骨格を有するポリ イミドは高分子量ィ匕が容易で、フレキシブルなフィルムが得られ易い上に、溶剤に対 する溶解度も充分に大きいので、フィルムの成形力卩ェの面で有利である。この点から 特に、これらの中でシクロへキサンテトラカルボン酸二無水物が好まし!/、。
[0024] 前記のテトラカルボン酸成分には、ポリイミドの溶剤可溶性、フィルムのフレキシビリ ティ、熱圧着性、透明性を損なわない範囲で、他のテトラカルボン酸またはその誘導 体、例えば、ピロメリット酸、 3, 3,, 4, 4,—ビフエ-ルテトラカルボン酸、 2, 3, 3' , 4 ,—ビフエ-ルテトラカルボン酸、 2, 2 ビス(3, 4 ジカルボキシフエ-ル)プロパン 、 2, 2 ビス(2, 3 ジカルボキシフエ-ル)プロパン、 2, 2 ビス(3, 4 ジカルボキ シフエ-ル)— 1, 1, 1, 3, 3, 3 へキサフルォロプロノ ン、 2, 2 ビス(2, 3 ジカ ルボキシフエニル)ー1, 1, 1, 3, 3, 3 へキサフルォロプロパン、ビス(3, 4 ジカ ルボキシフエ-ル)スルホン、ビス(3, 4 ジカルボキシフエ-ル)エーテル、ビス(2, 3—ジカルボキシフエ-ル)エーテル、 3, 3' , 4、 4'一べンゾフエノンテトラカルボン酸 、 2, 2,, 3, 3,一ベンゾフエノンテトラカルボン酸、 4, 4— (p フエ-レンジォキシ)ジ フタル酸、 4, 4— (m—フエ-レンジォキシ)ジフタル酸、エチレンテトラカルボン酸、 1 , 1 ビス(2, 3 ジカルボキシフエ-ル)ェタン、ビス(2, 3 ジカルボキシフエ-ル) メタン、ビス(3, 4—ジカルボキシフエ-ル)メタン、およびそれらの誘導体から選ばれ る少なくとも 1種の化合物を含んで 、てもよ 、。
[0025] 反応に用いるジァミン系成分としては、ジァミン、ジイソシァネート、ジアミノジシラン 類などが上げられる力 好ましいのはジァミンである。ジァミン系成分中のジァミン含 量は、好ましくは 50モル%以上(100モル%を含む)である。
[0026] 前記ジァミンは、脂肪族ジァミンであっても芳香族ジァミンであってもよぐそれらの 混合物でもよい。なお、本発明において"芳香族ジァミン"とは、ァミノ基が芳香族環 に直接結合しているジァミンを表し、その構造の一部に脂肪族基、脂環基、その他の 置換基を含んでいてもよい。 "脂肪族ジァミン"とは、ァミノ基が脂肪族基または脂環 基に直接結合しているジァミンを表し、その構造の一部に芳香族基、その他の置換 基を含んでいてもよい。
[0027] 前記の脂肪族ジァミンとしては、例えば、 4, 4'ージアミノジシクロへキシルメタン、 エチレンジァミン、へキサメチレンジァミン、ポリエチレングリコールビス(3—ァミノプロ ピル)エーテル、ポリプロピレングリコールビス(3 ァミノプロピル)エーテル、 1,3 ビ ス(アミノメチル)シクロへキサン、 1, 4 ビス(アミノメチル)シクロへキサン、 m キシリ レンジァミン、 p キシリレンジァミン、イソホロンジァミン、ノルボルナンジァミン、シロ キサンジァミン類などが挙げられる。
前記の芳香族ジァミンとしては、例えば、 4,4,ージアミノジフエ-ルエーテル、 4,4, ージアミノジフエニルメタン、 4,4'ージアミノジフエニルスルホン、 m フエ二レンジアミ ン、 p—フエ二レンジァミン、ジァミノべンゾフエノン、 2,6 ジァミノナフタレン、 1,5— ジァミノナフタレンなどが挙げられる。
[0028] 榭脂組成物 Aを構成するポリイミドのガラス転移温度は、主に選択するジァミンによ り決定されるが、概ね 350°C以下である。ガラス転移温度以上の温度で接着性が発 現する。ガラス転移温度が高すぎると熱圧着温度が高くなりすぎるので不適当であり 、ガラス転移温度が低すぎるとポリイミド層の耐熱性が不足し、好ましくない。ガラス転 移温度の範囲は、好ましくは 200〜350°C、特に好ましくは 250〜320°Cである。
[0029] 本発明のポリイミドは、通常、有機溶媒溶液として製造する。
有機溶媒としては特に限定されないが、例えば、 N—メチル 2—ピロリドン、 N, N ージメチルァセトアミド、 N, N ジェチルァセトアミド、 N, N ジメチルホルムアミド、 N, N ジェチルホルムアミド、 N—メチルカプロラタタム、へキサメチルホスホルアミド 、テトラメチレンスルホン、ジメチルスルホキシド、 m—クレゾ一ル、フエノール、 p クロ ルフエノール、 2 クロルー4ーヒドロキシトルエン、ジグライム、トリグライム、テトラグラ ィム、ジォキサン、 γ ブチロラタトン、ジォキソラン、シクロへキサノン、シクロペンタノ ンなどが使用可能であり、 2種以上を併用しても良い。しかし、ポリイミドと溶媒力 な るポリイミド溶液として用いる場合、 Ν—メチル 2—ピロリドン (ΝΜΡ)、 Ν, Ν ジメ チルァセトアミド(DMAC)、 y—ブチ口ラタトン (GBL)を単独、又は併用するのが好 ましい。また、溶液重合による製造の場合、これら溶媒と併せてへキサン、ヘプタン、 ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、 o ジクロ口ベンゼン等の貧溶媒を、 重合体が析出しない程度に使用することができる。
[0030] ポリイミドは、上記したテトラカルボン酸二無水物成分と、ジァミン成分とを用いて、 いずれの製造法でも製造可能である。これらとしては、(1)溶液重合法、(2)ポリアミ ック酸溶液を得て製膜などした後、イミド化する方法、(3)塩又はオリゴマーを得、固 相重合を行なう方法、(4)テトラカルボン酸二無水物とジイソシァネートを原料とする 方法、その他、従来公知の方法で可能であり、それぞれの方法を併用することもでき る。更に、反応にあたって、酸、三級アミン類、無水物といった従来公知の触媒などを 用いる事ができる。
[0031] ポリイミドの有機溶媒溶液は下記の(1)〜(3)の方法で製造する。
(1) .ジァミン系成分の有機溶媒溶液にテトラカルボン酸成分を添加し、または、テト ラカルボン酸成分の有機溶媒溶液にジァミン系成分を添加し、好ましくは 80°C以下 、特に室温付近ないしそれ以下の温度で 0. 5〜3時間保つ。得られた反応中間体の ポリアミド酸溶液にトルエンあるいはキシレンなどの共沸脱水溶媒を添加して、生成 水を共沸により系外へ除きつつ脱水反応を行い、ポリイミドの有機溶媒溶液を得る。 (2) .上記 1と同様にして得た反応中間体のポリアミド酸溶液に無水酢酸などの脱水 剤を加えてイミドィ匕した後、メタノールなどのポリイミドに対する溶解能が乏 、溶媒を 添加して、ポリイミドを沈殿させる。ろ過 ·洗浄 ·乾燥により固体として分離した後、有 機溶媒に溶解してポリイミドの有機溶媒溶液を得る。
(3) .上記 1において、タレゾールなどの高沸点溶媒を用いてポリアミド酸溶液を調製 し、そのまま 150〜220°Cに 3〜12時間保ってポリイミド化させた後、メタノールなど のポリイミドに対する溶解能が乏しい溶媒を添加して、ポリイミドを沈殿させる。ろ過 · 洗浄 '乾燥により固体として分離した後、 N, N—ジメチルァセトアミドなどの有機溶媒 に溶解してポリイミドの有機溶媒溶液を得る。
[0032] 本発明のポリイミドを溶液重合で製造する場合、触媒として 3級ァミン化合物を用い る事が好ましい。これらとしては、トリメチルァミン、トリェチルァミン (TEA)、トリプロピ ルァミン、トリブチルァミン、トリエタノールァミン、 N, N—ジメチルエタノールァミン、 N , N—ジェチルエタノールァミン、トリエチレンジァミン、 N—メチルピロリジン、 N—ェ チルピロリジン、 N—メチルピペリジン、 N—ェチルピペリジン、イミダゾール、ピリジン 、キノリン、イソキノリンなどが挙げられる。
[0033] また、ポリイミドの溶液の濃度は、好ましくは 5〜70重量0 /0、より好ましくは 10〜50 重量%であり、特に 10〜40重量%がより好ましい。 5重量%未満であると榭脂組成 物層の厚さが不均一になり易く好ましぐ 70重量%を超えると粘度が著しく大きくなり 、取り扱いが困難となり好ましくない。
ポリイミドの有機溶媒溶液には、下記するように白色顔料を配合する力 フッ素系、 ポリシロキサン系などの界面活性剤を添加しても良い。これによつて、表面平滑性の 良好なポリイミド層、ポリイミドフィルムを得やすくなる。
[0034] 本発明で用いる白色顔料として、酸化チタン、酸ィ匕ジルコニウム、酸ィ匕カルシウム、 酸化ケィ素、酸化亜鉛、酸ィ匕アルミニウム、硫化亜鉛、硫酸カルシウム、硫酸バリウム 、炭酸鉛、水酸化鉛、塩基性モリブデン酸亜鉛、塩基性モリブデン酸カルシウム亜鉛 、鉛白、モリブデンホワイト、およびリトボン力もなる群より選ばれる 1種以上のものが 好ましい。
これらの中で、表面に被覆層を形成したルチル型酸ィ匕チタンがより好ましぐ被覆 層としては、 SiOまたは Al O処理であり、さらに、被覆層が、 SiOまたは Al O処理
2 2 3 2 2 3 した後、ポリオール処理、シロキサン処理してなるものであるルチル型酸ィ匕チタンが 特に好ましい。
[0035] なお、白色顔料は通常、ポリイミド溶液に配合した白色顔料分散液として用いる。配 合は、ポリイミドの合成、溶解操作の前、合成中、あるいは合成終了後、さら〖こは合成 終了後希釈溶媒にて希釈した後のいずれかで行っても良いが、通常、合成終了後 に行う。
白色顔料の攪拌分散は適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽にて実 施してもよぐボールミルなどの混合を目的とした装置、または、公転'自転型の混合 装置を用いても行うことができる。
[0036] 本発明で用いる白色顔料の粒径は好ましくは 0. 05〜5 μ m、より好ましくは 0. 1〜 1 μ mである。粒径が 0. 05 mより小さい場合には、光線反射率が低下し、一方、 5 μ mを超える場合には榭脂組成物層表面の凹凸が目立ち外観不良を起こしたり、機 械的性質、特に破断伸びの低下が大きくなるので好ましくない。
また、ポリイミドに対する白色顔料の含有率は、固形分基準で好ましくは 10〜70重 量%、より好ましくは 20〜50重量%である。含有率が 70重量%を超える場合は、機 械的性質、特に破断強度が低下したり、十分な接着強度が得られなくなり好ましくな い。また、含有率が 10重量%より小さい場合は、十分な反射率と白色度が得られなく なり好ましくない。
[0037] 本発明の白色榭脂層の反射率は、 410nm〜780nmにおいて 50%以上であるこ とが好ましい。 50%未満では、光の裏抜けが生じるため好ましくない。
また、白色榭脂層の白色度は 70以上であることが好ましい。白色度 70未満では、 光の吸収が生じ黄色味を帯びてしまうので好ましくない。
さらに、本発明においては、金属層を除去することにより露出させた前記白色榭脂 層に、波長幅力 00ηπ!〜 480nmであり 420nmに波長のピークを持つ青色光を空 気中にお 、て白色榭脂層の単位面積あたりに対して 90WZm2の強さで 1000時間 連続して照射した後の白色度が 60以上、好ましくは 70以上であることが実用上から は好ましい。白色度 60未満では、光の吸収が大きく黄色に着色してしまうので好まし くない。
[0038] 金属層に用いられる金属箔としては、銅、アルミニウム、ステンレス、金、銀、 -ッケ ルなどがあげられるが、好ましくは、銅、アルミニウム、ステンレスである。金属箔の厚 さは、特に制限がないが、通常使用される 5〜: LOO mの範囲であれば良好なカロェ 性が得られる。
また、金属層はスパッタリング、蒸着および無電解メツキなどによっても製造でき、金 属としては、銅、ニッケル、クロム、すず、コバルト、金などがあげられるが、好ましくは 、銅、ニッケル、金であり、適宜、多層化される。金属層の厚さは、特に制限がないが 、薄膜形成方法の特徴を活かすには他の方法では得ることが難しい 10 m以下が 好ましぐ 2〜: LO mがより好ましい。
[0039] 本発明にお 、ては、適宜、絶縁性基材を使用できる。
これらとしてはフレキシブルタイプのものが好まし 、。フレキシブルタイプの絶縁性 基材としては、ポリイミド、ポリべンズイミダゾール、ポリべンズォキサゾール、ポリアミド (ァラミドを含む)、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル (液晶性ポリエステ ルを含む)、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエ ーテルケトンが挙げられ、好ましくは、ポリイミド、ポリべンズイミダゾール、ポリアミド(ァ ラミドを含む)、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホンである。また 、絶縁性基材として本発明の榭脂組成物からなるものも当然に用いることができる。 フレキシブルタイプの絶縁性基材の厚さは特に限定されないが、 3-150 μ mである のが好ましい。
また、これらを用いて得た片面金属箔張シートやフィルム力 製造したプリント配線 シートやフィルムも上記絶縁性基材と同様に用いて金属箔張とし、多層プリント配線 シートやフィルムとできる。
[0040] 本発明のフレキシブル金属張り白色積層体は、上記に説明した構成成分を用い、 一般に、下記(1)〜(4)で製造する。
(1) .金属箔に、白色樹脂の溶液を塗布し、溶媒を除去する方法。
(2) .金属箔を、予め製造した白色樹脂のフィルムと重ね、加熱圧着する方法。
(3) .金属箔を、予め白色榭脂層を形成した絶縁基材と重ね、加熱圧着する方法。 (4) .予め製造した白色樹脂のフィルムまたは白色榭脂層を形成した絶縁基材上に 、金属層をスパッタリング、蒸着、その他の気相法や無電解メツキなどし、適宜、電解 メツキして形成する方法。
本発明の一般式 Iのポリイミドは、溶液として使用できること、および加熱圧着できる ことから、これらを利用した(1)〜(3)が好ましぐ特に、(1)および(2)が好ましい。
[0041] 上記において、予め白色樹脂のフィルムを製造する方法は、通常、剥離性を付与 した基材上に白色榭脂溶液を塗布し、溶剤を除去し、剥離し、適宜、後乾燥すること による。
金属箔上または絶縁性基材上に白色榭脂層を形成する方法、または予め白色榭 脂のフィルムを製造する方法において、溶剤の蒸発除去は、通常、温度 100〜350 °Cにて、適宜、不活性雰囲気或いは減圧の条件下に溶剤を蒸発させることにより製 造する。
フィルムまたは白色榭脂層の厚さは 3〜: LOO /z mであり、白色樹脂のフィルムや金 属箔上に形成する白色榭脂層としては 15〜: LOO mを通常選択し、絶縁性基材上 に形成する白色榭脂層としては 3〜50 μ mを通常選択する。
なお、上記 (4)において、蒸着法を用いる場合の蒸着法は、通常の蒸着に加えて、 CVD法、イオンプレーティング法等も適用できる。蒸着法にて金属層を形成する場 合、この時に金属層を形成する前に、白色榭脂層面をアルカリ性薬液による処理、プ ラズマ処理、サンドブラスト処理等の公知の前処理を施してもよい。このような前処理 により、榭脂組成物フィルムと金属層との接着強度が一層向上する。
[0042] また、白色榭脂層は、加熱圧着を用いることにより、金属箔、絶縁基材、プリント配 線網などの面と積層して一体ィ匕できる。
さらに、白色榭脂層に、金属箔、白色榭脂層を形成した金属箔の白色榭脂層面、 絶縁フィルムおよび白色榭脂層を形成した金属箔並びに絶縁フィルムおよび白色榭 脂フィルムおよび金属箔などを重ね熱圧着して両面張りとすること、さらに、プリント配 線板の配線上に、上記の各方法により得られた白色榭脂層を重ね熱圧着して多層 化することなど適宜実施できる。なお、プリント配線板は、本フレキシブル金属張り白 色積層体力 製造したものも当然に含まれるものである。 [0043] 熱圧着は、熱プレスにより行ってもよいし、加圧ロールなどを使用して連続的に行つ てもよい。熱圧着温度は、好ましくは 200〜400°C、より好ましくは 250〜350°Cであ る。加圧力は、好ましくは 0. l〜200kgfZcm2、より好ましくは 1〜: LOOkgfZcm2で ある。また、溶剤及び気泡を除くために減圧雰囲気で熱圧着しても良い。以上の条 件で製造されたフレキシブル金属張り白色積層体における金属層と榭脂組成物層と の接着強度は極めて良好であり、例えば電解銅箔と榭脂組成物層では、 lkgf/cm2 以上の接着強度が達成される。
[0044] 本発明に用いられる榭脂組成物 Aを構成するポリイミドは、上記に例示した有機溶 媒に可溶性である。そのため、上記の各方法により得られた金属張り白色積層体や 回路パターンを形成した後のプリント配線板の榭脂組成物層を、非プロトン性極性有 機溶媒をエツチャントとしてウエットエッチングすることによりパターユングすることが可 能であり、例えば、ビアホールやフライングリードの形成、端子部分のカバーコートの 除去に適用できる。
実施例
[0045] 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に より何ら制限されるものではない。
[0046] 実施例および比較例で得られたポリイミドフィルム、榭脂組成物フィルム、片面フレ キシブル銅張り積層板、および両面フレキシブル銅張り積層板の評価は以下のよう に行った。また使用した白色顔料の粒径測定は以下のように行った。
(1)ガラス転移温度
島津製作所 (Shimadzu Corporation)製の示差走査熱量計装置 (DSC— 50)を用 い、昇温速度 10°CZminの条件で DSC測定を行い、ガラス転移温度を求めた。
(2)接着強度
JIS C 6471に準拠して回転式冶具を用いて 90° 剥離強度を測定した。
(3)反射率
東京電色製の分光白色度光度計 ERP— 80WXを用い、 457nmと 550nmを榭脂 組成物層に照射して分光反射率を測定した。
[0047] (4)白色度 東京電色製の分光白色度光度計 ERP— 80WXを用 ヽ、標準板 (酸化マグネシウム 板)に波長 457nmの光を照射したときの光の反射率を 100%として、榭脂組成物層 の反射率を標準板の反射率に対する百分率として表した。
(5)耐光性
波長幅 400nm〜480nmであり、 420nmに波長のピークを持つ青色光を空気中 にお 、て、榭脂組成物層の単位面積あたりに対して 90WZm2の強さで 1000時間 連続して照射した後の白色度で表した。
(6)粒径
株式会社堀場製作所製レーザ回折 Z散乱式粒度分布測定装置 LA— 910を使用 して、水を分散媒とし、透過率が定常になるまで超音波照射して測定を実施した。体 積基準で累積 50%に相当する粒子系をメジアン径とした。
[0048] 参考例 1
1, 2, 4, 5-シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物の合成。
内容積 5リットルのハステロィ製 (HC22)オートクレープにピロメリット酸 552g、活性 炭にロジウムを担持させた触媒(ェヌ .ィーケムキャット株式会社 (N.E. Chemcat Corp oration)製) 200g、水 1656gを仕込み、攪拌をしながら反応器内を窒素ガスで置換 した。次に水素ガスで反応器内を置換し、反応器の水素圧を 5. OMPaとして 60°Cま で昇温した。水素圧を 5. OMPaに保ちながら 2時間反応させた。反応器内の水素ガ スを窒素ガスで置換し、反応液をオートクレープより抜き出し、この反応液を熱時濾過 して触媒を分離した。濾過液をロータリーエバポレーターで減圧下に水を蒸発させて 濃縮し、結晶を析出させた。析出した結晶を室温で固液分離し、乾燥して 1, 2, 4, 5 -シクロへキサンテトラカルボン酸 48 lg (収率 85. 0%)を得た。
[0049] 続いて、得られた 1, 2, 4, 5—シクロへキサンテトラカルボン酸 450gと無水酢酸 40 00gとを、 5リットルのガラス製セパラブルフラスコ(ジムロート冷却管付)に仕込み、攪 拌しながら反応器内を窒素ガスで置換した。窒素ガス雰囲気下で溶媒の還流温度ま で昇温し、 10分間溶媒を還流させた。攪拌しながら室温まで冷却し、結晶を析出さ せた。析出した結晶を固液分離し、乾燥して一次結晶を得た。更に分離母液をロー タリーエバポレーターで減圧下に濃縮し、結晶を析出させた。この結晶を固液分離し 、乾燥して二次結晶を得た。一次結晶、二次結晶を合わせて 1, 2, 4, 5—シクロへキ サンテトラカルボン酸二無水物 375gが得られた(無水化の収率 96. 6%)。
[0050] 参考例 2
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備 えた 500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、 4, 4,ージアミノジフエ-ルエーテル 10 . 0g (0. 05モル)と、溶剤として N—メチル—2—ピロリドン 85gを仕込んで溶解させ た後、参考例 1で合成した 1, 2, 4, 5—シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物 11 . 2g (0. 05モル)を室温にて固体のまま 1時間かけて分割投入し、室温下 2時間撹 拌した。次に共沸脱水溶剤としてキシレン 30. Ogを添加して 180°Cに昇温して 3時間 反応を行い、ディーンスタークでキシレンを還流させて、共沸してくる生成水を分離し た。
[0051] 3時間後、水の留出が終わったことを確認し、 1時間かけて 190°Cに昇温しながらキ シレンを留去し 29. Ogを回収した後、内温が 60°Cになるまで空冷してポリイミドの有 機溶剤溶液を取り出した。得られたポリイミドの有機溶剤溶液をガラス板に塗布し、 9 0°Cのホットプレート上で 1時間加熱して溶剤を蒸発させた後、ガラス板力 剥がして 自立膜を得た。この自立膜をステンレス製の固定治具に固定して熱風乾燥器中 220 °Cで 2時間加熱して溶剤をさらに蒸発させ、薄茶色のフレキシブルな膜厚 100 mの フィルムを得た。このフィルムの IR ^ベクトルを測定したところ、 V (C = 0) 1772、 17 00 (cm"1)〖こイミド環の特性吸収が認められ、下記式 IIの繰り返し単位を有するポリイ ミドであると同定された。
[0052] [化 4]
Figure imgf000017_0001
[0053] 得られたフィルムのガラス転移温度は 315°Cであった。また、このフィルムを、 JIS K7105に準拠して、ヘイズメーター(日本電色 (株)製 Ζ—Σ 80)により全光線透過 率を測定したところ、 90%と高い値を示した。
このポリイミドフィルムを空気中 220°Cで 4時間熱処理し、熱処理前後の全光線透 過率を測定したが、 90%で変化は無ぐ 目視観察でも着色は見られな力つた。
[0054] 参考例 3
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備 えた 500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、 4, 4,ージアミノジフエ-ルエーテル 10 . Og (0. 05モル)と、溶剤として N—メチル—2—ピロリドン 85gを仕込んで溶解させ た後、シクロペンタン一 1, 2, 3, 4—テトラカルボン酸 (アルドリッチ社製) 12. 3g (0. 05モル)を室温にて固体のまま 1時間かけて分割投入し、室温下 2時間撹拌した。次 に共沸脱水溶剤としてキシレン 30. Ogを添加して 180°Cに昇温して 7時間反応を行 い、ディーンスタークでキシレンを還流させて、共沸してくる生成水を分離した。
[0055] 3時間後、水の留出が終わったことを確認し、 1時間かけて 190°Cに昇温しながらキ シレンを留去し 29. Ogを回収した後、内温が 60°Cになるまで空冷してポリイミドの有 機溶剤溶液を取り出した。得られたポリイミドの有機溶剤溶液をガラス板に塗布し、 9 0°Cのホットプレート上で 1時間加熱して溶剤を蒸発させた後、ガラス板力 剥がして 自立膜を得た。この自立膜をステンレス製の固定治具に固定して熱風乾燥器中 220 °Cで 2時間加熱して溶剤をさらに蒸発させ、薄茶色のフレキシブルな膜厚 100 mの フィルムを得た。このフィルムの IR ^ベクトルを測定したところ、 V (C = 0) 1772、 17 00 (cm"1)〖こイミド環の特性吸収が認められ、下記式 IIIの繰り返し単位を有するポリイ ミドであると同定された。
[0056] [化 5]
Figure imgf000018_0001
[0057] 得られたフィルムを JIS K7105に準拠して、ヘイズメーター(日本電色 (株)製 Z - Σ 80)により全光線透過率を測定したところ、 89%と高い値を示した。
このポリイミドフィルムを空気中 220°Cで 4時間熱処理し、熱処理前後の全光線透過 率を測定したが、 89%で変化は無ぐ 目視観察でも着色は見られな力つた。
[0058] 参考例 4
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備 えた 500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、 4, 4,ージアミノジフエ-ルエーテル 10 . Og (0. 05モル)と、溶剤として N—メチル—2—ピロリドン 85gを仕込んで溶解させ た後、ピロメリット酸二無水物 10. 9g (0. 05モル)を室温にて固体のまま 1時間かけ て分割投入し、室温下 2時間撹拌した。得られたポリアミド酸の有機溶剤溶液をガラ ス板に塗布し、 90°Cのホットプレート上で 1時間加熱して溶剤を蒸発させた後、ガラス 板力も剥がして自立膜を得た。この自立膜をステンレス製の固定治具に固定して熱 風乾燥器中 220°Cで 2時間加熱して溶剤をさらに蒸発させ、さらに 300°Cで 1時間加 熱して熱イミド化し、茶褐色のフレキシブルな膜厚 100 μ mのフィルムを得た。このフ イルムの IRスペクトルを測定したところ、 V (C = 0) 1772、 1700 (cm にイミド環の 特性吸収が認められ、下記式 IVの繰り返し単位を有するポリイミドであると同定され た。
[0059] [化 6]
Figure imgf000019_0001
[0060] 得られたフィルムを JIS K7105に準拠して、ヘイズメーター(日本電色 (株)製 Z
— Σ 80)により全光線透過率を測定したところ 48%であった。
[0061] 実施例 1
300mlのマヨネーズ瓶に参考例 2で合成したポリイミドの有機溶剤溶液 55g (固形 分 lOg)とメジアン径 0. 43 mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF— 691) ( 酸化チタンに近い方から Si02処理、ポリオール処理、シロキサン処理の順で表面処 理を施したもの。)と N—メチルピロリドン 30gをカ卩え、さらに直径 2mmのアルミナビー ズ 10gを入れてしっかりと蓋をし、マヨネーズ瓶が破損しないように外側に保護テープ を貼り付けた。 80°Cに加熱した熱風乾燥機中に 30分間入れて加熱した後、 UNIO N, N. J.社製 PAINT CONDITIONER RED DEVIL TOOLにマヨネーズ瓶 を固定し 30分間混合分散した。アルミナビーズを濾別して榭脂組成物を得た。
[0062] 続!、て厚さ 18 mの電解銅箔 (三井金属鉱業株式会社 (Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.)製 3EC— VLP)上に、得られた榭脂組成物を塗布し、 100°Cのホットプレー ト上で 1時間加熱して溶剤を蒸発させた後、ステンレス製の固定治具に固定して熱風 乾燥器中 220°Cで 2時間加熱して溶剤をさらに蒸発させ、片面フレキシブル銅張り白 色積層体を得た (榭脂組成物層 25 μ m)。
また得られた片面フレキシブル銅張り白色積層体の榭脂組成物層面に、別にもう 1 枚用意した同仕様の厚さ 18 mの電解銅箔を重ね、二枚の金型に挟み 330°Cに設 定した熱プレスで最高圧力 50kgfZcm2で 30分熱圧着した後、金型ごと取り出して 冷却プレスにて 5分間冷却した後取り出し、両面フレキシブル銅張り白色積層体を得 た。両面フレキシブル銅張り白色積層体の接着強度 1. INZmmであった。両面フ レキシブル銅張り白色積層体の銅箔をエッチングして除去した後の白色面について 反射率、白色度および耐光性を評価した。結果を表 1に示す。
[0063] 実施例 2
実施例 1で得た榭脂組成物を、予めエタノール洗浄した厚さ 52. 8 mのカプトン 2 00H (東レ ·デュポン (株)製)上に、得られた榭脂組成物の有機溶剤分散液を塗布し 、 100°Cのホットプレート上で 1時間加熱して溶剤を蒸発させた後、ステンレス製の固 定治具に固定して熱風乾燥器中 220°Cで 2時間加熱して溶剤をさらに蒸発させた( 榭脂組成物層 4 ;ζ ΐη)。さらに厚さ 18 mの電解銅箔 (三井金属鉱業株式会社 (Mits ui Mining & Smelting Co. Ltd.)製 3EC— VLP)の粗面を榭脂組成物層上に重ね、実 施例 1と同様にしてフレキシブル銅張白色積層体を得た。フレキシブル銅張白色積 層体の接着強度は 1. INZmmであった。 フレキシブル銅張白色積層体の銅箔をエッチングし除去した榭脂組成物層につ!/、て 反射率と白色度を評価した。結果を表 1に示す。
[0064] 実施例 3
メジアン径 0. 43 μ mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF— 691)の代わりに メジアン径 0. 43 mのルチル型酸化チタン 7. 5g (石原産業製 PF— 691)を用いて 得た榭脂組成物を使用したこと以外は実施例 1と同様に行い、榭脂組成物層 25 m を有する片面フレキシブル銅張り白色積層体を得た。片面フレキシブル銅張り白色 積層体の銅箔をエッチングして除去した後の白色面について反射率、白色度および 耐光性を評価した。結果を表 1に示す。
[0065] 実施例 4
実施例 3で得た榭脂組成物を用いた以外は実施例 2と同様に行 ヽ、榭脂組成物層 4 μ mを有するフレキシブル銅張白色積層体を得た。フレキシブル銅張白色積層体 の接着強度は 1. INZmmであった。フレキシブル銅張白色積層体の銅箔をエッチ ングし除去した榭脂組成物層につ!/ヽて反射率と白色度を評価した。結果を表 1に示 す。
[0066] 実施例 5
実施例 1において酸化チタンの種類をメジアン径 0. 43 μ mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF— 691、シロキサン処理を施したもの)の代わりに、メジアン径 0. 55 μ mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PC— 3) (酸化チタンに近い方から Si 02処理、ポリオール処理、シロキサン処理の順で表面処理を施したもの。)を使用し た以外は実施例 1と同様に行い、榭脂組成物層 25 mを有する片面フレキシブル銅 張り白色積層体を得た。片面フレキシブル銅張り白色積層体の銅箔をエッチングして 除去した後の白色面について反射率、白色度および耐光性を評価した。結果を表 1 に示す。
[0067] 実施例 6
実施例 1において酸化チタンの種類をメジアン径 0. 43 μ mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF— 691、シロキサン処理を施したもの)の代わりに、メジアン径 0. 64 μ mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF— 711) (酸化チタンに近!、方から Si02処理、ポリオール処理の順で表面処理を施したもの。)を使用した以外は実施 例 1と同様に行い、榭脂組成物層 25 μ mを有する片面フレキシブル銅張り白色積層 体を得た。片面フレキシブル銅張り白色積層体の銅箔をエッチングして除去した後の 白色面について反射率、白色度および耐光性を評価した。結果を表 1に示す。
[0068] 実施例 7
実施例 1において酸化チタンの種類をメジアン径 0. 43 μ mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF— 691、シロキサン処理を施したもの)の代わりに、メジアン径 0. 67 mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 CR— 90— 2) (酸化チタンに近い方 から Si02処理、ポリオール処理の順で表面処理を施したもの。)を使用した以外は 実施例 1と同様に行い、榭脂組成物層 25 μ mを有する片面フレキシブル銅張り白色 積層体を得た。片面フレキシブル銅張り白色積層体の銅箔をエッチングして除去し た後の白色面について反射率、白色度および耐光性を評価した。結果を表 1に示す
[0069] 実施例 8
実施例 1において酸化チタンの種類をメジアン径 0. 43 μ mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF— 691、シロキサン処理を施したもの)の代わりに、メジアン径 0. 75 μ mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 CR— 80、 Si02処理を施したもの)を 使用した以外は実施例 1と同様に行い、榭脂組成物層 25 mを有する片面フレキシ ブル銅張り白色積層体を得た。片面フレキシブル銅張り白色積層体の銅箔をエッチ ングして除去した後の白色面について反射率、白色度および耐光性を評価した。結 果を表 1に示す。
[0070] 実施例 9
実施例 1において酸化チタンの種類をメジアン径 0. 43 μ mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF— 691、シロキサン処理を施したもの)の代わりに、メジアン径 0. 77 μ mのルチル型酸化チタン 5g (堺化学工業製 SR— 1、 A1203処理を施したもの) を使用した以外は実施例 1と同様に行い、榭脂組成物層 25 mを有する片面フレキ シブル銅張り白色積層体を得た。片面フレキシブル銅張り白色積層体の銅箔をエツ チングして除去した後の白色面について反射率、白色度および耐光性を評価した。 結果を表 1に示す。
[0071] 実施例 10
300mlのマヨネーズ瓶に参考例 3で合成したポリイミドの有機溶剤溶液 53g (固形 分 10g)とメジアン径 0. 43 mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF— 691) ( 酸化チタンに近い方から Si02処理、ポリオール処理、シロキサン処理の順で表面処 理を施したもの。)と N—メチルピロリドン 30gをカ卩え、さらに直径 2mmのアルミナビー ズ 10gを入れてしっかりと蓋をし、マヨネーズ瓶が破損しないように外側に保護テープ を貼り付けた。 80°Cに加熱した熱風乾燥機中に 30分間入れて加熱した後、 UNIO N, N. J.社製 PAINT CONDITIONER RED DEVIL TOOLにマヨネーズ瓶 を固定し 30分間混合分散した後、アルミナビーズを濾別して榭脂組成物を得た。
[0072] 続!、て厚さ 18 mの電解銅箔 (三井金属鉱業株式会社 (Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.)製 3EC— VLP)上に、得られた榭脂組成物を塗布し、 100°Cのホットプレー ト上で 1時間加熱して溶剤を蒸発させた後、ステンレス製の固定治具に固定して熱風 乾燥器中 220°Cで 2時間加熱して溶剤をさらに蒸発させ、片面フレキシブル銅張り白 色積層体を得た (榭脂組成物層 25 μ m)。片面フレキシブル銅張り白色積層体の銅 箔をエッチングして除去した後の白色面について反射率、白色度および耐光性を評 価した。結果を表 1に示す。
[0073] 比較例 1
300mlのマヨネーズ瓶に参考例 4で合成したポリアミド酸の有機溶剤溶液 55g (固 形分 1 Og)とメジアン径 0. 43 mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF—691) (酸化チタンに近い方から Si02処理、ポリオール処理、シロキサン処理の順で表面 処理を施したもの。)と N—メチルピロリドン 30gをカ卩え、さらに直径 2mmのアルミナビ ーズ 10gを入れてしっかりと蓋をし、マヨネーズ瓶が破損しないように外側に保護テー プを貼り付けた。 80°Cに加熱した熱風乾燥機中に 30分間入れて加熱した後、 UNI ON, N. J.社製 PAINT CONDITIONER RED DEVIL TOOLにマヨネーズ 瓶を固定し 30分間混合分散した後、アルミナビーズを濾別して榭脂組成物を得た。
[0074] 続!、て厚さ 18 mの電解銅箔 (三井金属鉱業株式会社 (Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.)製 3EC— VLP)上に、得られた榭脂組成物を塗布し、 100°Cのホットプレー ト上で 1時間加熱して溶剤を蒸発させた後、ステンレス製の固定治具に固定して熱風 乾燥器中 220°Cで 2時間加熱して溶剤をさらに蒸発させ、さらに 300°Cで 1時間加熱 して熱イミドィ匕し、片面フレキシブル銅張り白色積層体を得た (榭脂組成物層 25 μ m ) o片面フレキシブル銅張り白色積層体の銅箔をエッチングして除去した後の白色面 について反射率、白色度および耐光性を評価した。結果を表 1に示す。
[0075] 比較例 2
メジアン径 0. 43 μ mのルチル型酸化チタン 5g (石原産業製 PF— 691)の代わりに メジアン径 0. 43 mのルチル型酸化チタン lg (石原産業製 PF— 691)を用いて得 た榭脂組成物を使用したこと以外は実施例 1と同様に行い、榭脂組成物層 25 mを 有する片面フレキシブル銅張り白色積層体を得た。片面フレキシブル銅張り白色積 層体の銅箔をエッチングして除去した後の白色面について反射率、白色度および耐 光性を評価した。結果を表 1に示す。
[0076] 実施例 11
実施例 1で得た榭脂組成物の有機溶剤分散液をガラス板に塗布し、 90°Cのホット プレート上で 1時間加熱して溶剤を蒸発させた後、ガラス板カゝら剥がして自立膜を得 た。この自立膜をステンレス製の固定治具に固定して熱風乾燥器中 220°Cで 2時間 加熱して溶剤をさらに蒸発させ、フレキシブルな膜厚 4 mのフィルムを得た。
続いて予めエタノール洗浄した厚さ 52. 8 μ mのカプトン 200Η (東レ'デュポン (株) 製)と得られた榭脂組成物フィルムを重ね、さら〖こ厚さ 18 μ mの電解銅箔 (三井金属 鉱業株式会社 (Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.)製 3EC—VLP)の粗面を榭脂組 成物フィルム上に重ね、二枚の金型に挟み 330°C、 50kgfZcm2に設定した熱プレ スで 30分熱圧着した後、金型ごと取り出して冷却プレスにて 5分間冷却した後取り出 し、フレキシブル銅張白色積層体を得た。フレキシブル銅張白色積層体の接着強度 は 1. INZmmであった。
フレキシブル銅張り白色積層体の銅箔をエッチングし除去した榭脂組成物層につ ヽ て反射率と白色度を評価した。結果を表 1に示す。
[0077] 実施例 12
実施例 10で得た榭脂組成物を、予めエタノール洗浄した厚さ 52. 8 mのカプトン 200H (東レ ·デュポン (株)製)上に、得られた榭脂組成物の有機溶剤分散液を塗布 し、 100°Cのホットプレート上で 1時間加熱して溶剤を蒸発させた後、ステンレス製の 固定治具に固定して熱風乾燥器中 220°Cで 2時間加熱して溶剤をさらに蒸発させた (榭脂組成物層 。さらに厚さ の電解銅箔 (三井金属鉱業株式会社 (Mit sui Mining & Smelting Co. Ltd.)製 3EC—VLP)の粗面を榭脂組成物層上に重ね、 二枚の金型に挟み 330°C、 50kgfZcm2に設定した熱プレスで 30分熱圧着した後、 金型ごと取り出して冷却プレスにて 5分間冷却した後取り出し、フレキシブル銅張白 色積層体を得た。フレキシブル銅張白色積層体の接着強度は 1. INZmmであった フレキシブル銅張り白色積層体の銅箔をエッチングし除去した榭脂組成物層につ ヽ て反射率と白色度を評価した。結果を表 1に示す。
[0078] 比較例 3
比較例 1で得た榭脂組成物を、予めエタノール洗浄した厚さ 52. 8 mのカプトン 2 00H (東レ ·デュポン (株)製)上に、得られた榭脂組成物の有機溶剤分散液を塗布し 、 100°Cのホットプレート上で 1時間加熱して溶剤を蒸発させた後、ステンレス製の固 定治具に固定して熱風乾燥器中 220°Cで 2時間加熱して溶剤をさらに蒸発させた( 榭脂組成物層 4 ;ζ ΐη)。さらに厚さ 18 mの電解銅箔 (三井金属鉱業株式会社 (Mits ui Mining & Smelting Co. Ltd.)製 3EC—VLP)の粗面を榭脂組成物層上に重ね、二 枚の金型に挟み 330°C、 50kgfZcm2に設定した熱プレスで 30分熱圧着した後、金 型ごと取り出して冷却プレスにて 5分間冷却した後取り出し、フレキシブル銅張り白色 積層体を得た。フレキシブル銅張白色積層体の接着強度は 1. INZmmであった。 フレキシブル銅張白色積層体の銅箔をエッチングし除去した榭脂組成物層につ!/、て 反射率と白色度を評価した。結果を表 1に示す。
[0079] [表 1]
Figure imgf000026_0001
産業上の利用可能性
本発明の金属張り白色積層体は、プリント配線基板、特に、 LED (発光ダイオード) を実装するプリント配線基板に好適に使用することができ、特に、ビアホールやフライ ングリードの形成、端子部分のカバーコートの除去に好適に適用できる。

Claims

請求の範囲 一般式 Iで示される繰り返し単位を有するポリイミドに白色顔料を混合した榭脂組成 物からなる白色榭脂層が、少なくとも 1の金属層の接着層である金属張り白色積層体
[化 1]
Figure imgf000027_0001
(式中、 Rは環状構造、非環状構造、または環状構造と非環状構造を有する炭化水 素から誘導される 4価の脂肪族基である。 Φは炭素数 2〜39の構成単位であり、脂 肪族構成単位、脂環族構成単位、芳香族構成単位、オルガノシロキサン構成単位、 またはこれらの組み合わせあるいは繰り返しからなる構成単位であり、 Φの主鎖には
O SO CO -CH C (CH ) C H O—、および S -
2 2 3 2 2 力もなる群カゝら選ばれた少なくとも 1の部分構造が介在していてもよい。)
[2] 前記一般式 I中の Rがシクロへキサン力 誘導される 4価の基である請求項 1記載の 金属張り白色積層体。
[3] 前記白色顔料が酸ィ匕チタン、酸ィ匕ジルコニウム、酸ィ匕カルシウム、酸化ケィ素、酸ィ匕 亜鉛、酸ィ匕アルミニウム、硫化亜鉛、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸鉛、水酸ィ匕 鉛、塩基性モリブデン酸亜鉛、塩基性モリブデン酸カルシウム亜鉛、鉛白、モリブデ ンホワイト、およびリトボン力もなる群より選ばれる 1種以上である請求項 1記載の金属 張り白色積層体。
[4] 前記白色顔料が、表面に被覆層を形成したルチル型酸化チタンである請求項 1記載 の金属張り白色積層体。
[5] 前記酸ィ匕チタンの被覆層力 SiOまたは Al O処理である請求項 4載の金属張り白 色積層体。
[6] 前記酸ィ匕チタンの被覆層力 SiOまたは Al O処理した後、ポリオール処理、シロキ
2 2 3
サン処理してなるものである請求項 4記載の金属張り白色積層体。
[7] 前記榭脂組成物中の白色顔料の含有率が 10〜70重量%である請求項 1記載の金 属張り白色積層体。
[8] 前記榭脂組成物層の白色度が 70以上である請求項 1記載の金属張り白色積層体。
[9] 金属層を除去することにより露出させた前記白色榭脂層に、波長幅が 400ηπ!〜 480 nmであり 420nmに波長のピークを持つ青色光を空気中にお 、て白色榭脂層の単 位面積あたりに対して 90WZm2の強さで 1000時間連続して照射した後の白色度が
60以上である請求項 1記載の金属張り白色積層体。
[10] 前記白色榭脂層が、前記榭脂組成物の有機溶剤分散液を予め製造された金属箔 に塗布した後、溶剤を蒸発させて形成したものである請求項 1記載の金属張り白色積 層体。
[11] 前記白色榭脂層が、予め製造した前記榭脂組成物フィルムに予め製造された金属 箔を重ね、加熱圧着して形成したものである請求項 1記載の金属張り白色積層体。
PCT/JP2005/015170 2004-08-23 2005-08-19 金属張り白色積層体 WO2006022207A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200580027970XA CN101005948B (zh) 2004-08-23 2005-08-19 覆金属箔白色层压体
US11/574,165 US8642181B2 (en) 2004-08-23 2005-08-19 Metal-clad white laminate
KR1020077004086A KR101196188B1 (ko) 2004-08-23 2005-08-19 금속 부착 백색 적층체

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004-241904 2004-08-23
JP2004241904 2004-08-23
JP2004270945 2004-09-17
JP2004-270945 2004-09-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006022207A1 true WO2006022207A1 (ja) 2006-03-02

Family

ID=35967419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/015170 WO2006022207A1 (ja) 2004-08-23 2005-08-19 金属張り白色積層体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8642181B2 (ja)
KR (1) KR101196188B1 (ja)
CN (1) CN101005948B (ja)
TW (1) TW200613136A (ja)
WO (1) WO2006022207A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008192789A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 成形加工用回路基板、および、これを成形加工して得られる立体回路基板
JP2010160471A (ja) * 2008-12-12 2010-07-22 Sekisui Chem Co Ltd 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物
WO2011018907A1 (ja) * 2009-08-10 2011-02-17 積水化学工業株式会社 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物
US8512856B2 (en) 2007-08-08 2013-08-20 Ain Co., Ltd. Method for producing wiring board and wiring board

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5201799B2 (ja) * 2006-03-24 2013-06-05 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 全芳香族サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物、その射出成形体および該成形体を使用した光学装置
WO2009033096A2 (en) * 2007-09-07 2009-03-12 Avery Dennison Corporation Block out label, label sheet, and related method
US9188889B2 (en) 2007-09-07 2015-11-17 Ccl Label, Inc. High opacity laser printable facestock
KR101518457B1 (ko) * 2008-06-12 2015-05-12 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 실장용 연성인쇄회로기판
US8853723B2 (en) 2010-08-18 2014-10-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Light emitting diode assembly and thermal control blanket and methods relating thereto
KR20130101511A (ko) 2010-08-18 2013-09-13 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 발광 다이오드 조립체 및 열 제어 블랭킷 및 이에 관련된 방법
US8288471B2 (en) 2010-10-18 2012-10-16 Taimide Technology, Inc. White polyimide film and manufacture thereof
CN102732825A (zh) * 2011-04-06 2012-10-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 镀膜件的制备方法及由该方法制得的镀膜件
TWI456021B (zh) * 2011-09-30 2014-10-11 達邁科技股份有限公司 聚合物膜及發光裝置之應用
TW201344852A (zh) * 2012-04-20 2013-11-01 Shamrock Optronics Co Ltd 軟性陶瓷基板
KR101956621B1 (ko) * 2018-05-23 2019-03-12 효성화학 주식회사 백색도가 향상된 폴리케톤 조성물
CN110703551B (zh) 2018-07-09 2021-07-27 中强光电股份有限公司 波长转换元件、投影装置及波长转换元件的制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0299978A (ja) * 1988-10-06 1990-04-11 Stanley Electric Co Ltd 複写機用イレーサー
JPH02208324A (ja) * 1989-02-08 1990-08-17 Nitto Denko Corp 低誘電率シート、該シートを用いてなる積層板および多層回路基板
JPH0532778A (ja) * 1991-07-30 1993-02-09 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコ−ン変性ポリイミド樹脂及びその製造方法
JPH09234956A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Fuji Photo Film Co Ltd 多色感熱記録材料
JPH10202789A (ja) * 1997-01-22 1998-08-04 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板
JP2003060321A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Risho Kogyo Co Ltd プリント配線基板用白色積層板
JP2003141936A (ja) * 2001-11-02 2003-05-16 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 透明導電性フィルム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4133908A (en) * 1977-11-03 1979-01-09 Western Electric Company, Inc. Method for depositing a metal on a surface
JPH0414441A (ja) * 1990-05-07 1992-01-20 Mitsubishi Kasei Corp 塑性加工用着色金属板及び加熱調理器用器体
WO1996010326A1 (fr) * 1994-09-27 1996-04-04 Seiko Epson Corporation Carte a circuit imprime, son procede de production et dispositifs electroniques
US5977019A (en) 1996-02-06 1999-11-02 Fuji Photo Film Co., Ltd. Multi-color heat-sensitive recording material and thermal recording method
JP2001002417A (ja) * 1999-04-21 2001-01-09 Ishihara Sangyo Kaisha Ltd 表面処理された酸化チタン微粒子
CN1464953A (zh) * 2001-08-09 2003-12-31 松下电器产业株式会社 Led照明装置和卡型led照明光源
US6962756B2 (en) 2001-11-02 2005-11-08 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Transparent electrically-conductive film and its use
KR101047246B1 (ko) * 2002-07-25 2011-07-06 조나단 에스. 담 경화용 발광 다이오드를 사용하기 위한 방법 및 장치
JP3914858B2 (ja) * 2002-11-13 2007-05-16 出光興産株式会社 熱可塑性樹脂組成物配合用酸化チタン、熱可塑性樹脂組成物及びその成形体
WO2004081111A1 (en) * 2003-03-11 2004-09-23 Dow Global Technologies Inc. High dielectric constant composites

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0299978A (ja) * 1988-10-06 1990-04-11 Stanley Electric Co Ltd 複写機用イレーサー
JPH02208324A (ja) * 1989-02-08 1990-08-17 Nitto Denko Corp 低誘電率シート、該シートを用いてなる積層板および多層回路基板
JPH0532778A (ja) * 1991-07-30 1993-02-09 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコ−ン変性ポリイミド樹脂及びその製造方法
JPH09234956A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Fuji Photo Film Co Ltd 多色感熱記録材料
JPH10202789A (ja) * 1997-01-22 1998-08-04 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板
JP2003060321A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Risho Kogyo Co Ltd プリント配線基板用白色積層板
JP2003141936A (ja) * 2001-11-02 2003-05-16 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 透明導電性フィルム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008192789A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 成形加工用回路基板、および、これを成形加工して得られる立体回路基板
US8512856B2 (en) 2007-08-08 2013-08-20 Ain Co., Ltd. Method for producing wiring board and wiring board
JP2010160471A (ja) * 2008-12-12 2010-07-22 Sekisui Chem Co Ltd 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物
WO2011018907A1 (ja) * 2009-08-10 2011-02-17 積水化学工業株式会社 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20070292709A1 (en) 2007-12-20
KR101196188B1 (ko) 2012-11-01
TWI367825B (ja) 2012-07-11
KR20070044462A (ko) 2007-04-27
US8642181B2 (en) 2014-02-04
TW200613136A (en) 2006-05-01
CN101005948A (zh) 2007-07-25
CN101005948B (zh) 2012-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006022207A1 (ja) 金属張り白色積層体
JP5124921B2 (ja) 金属張り白色積層体
US9752030B2 (en) Polyamic acid and polyimide, processes for the production of same, compositions containing same, and uses thereof
US7790276B2 (en) Aramid filled polyimides having advantageous thermal expansion properties, and methods relating thereto
US20100233476A1 (en) Copper foil with primer resin layer and laminated sheet using the same
KR101945073B1 (ko) 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 및 이들의 제조에 사용되는 트리아진 화합물의 제조 방법
TWI715700B (zh) 聚醯亞胺系黏著劑
CN113874420B (zh) 树脂膜及覆金属层叠体
JP4883432B2 (ja) フレキシブル金属張積層体
EP2535367A1 (en) Polyimide film, polyimide laminate comprising same, and polyimide/metal laminate comprising same
JP5824818B2 (ja) 着色遮光ポリイミドフィルム
US20190100624A1 (en) Polyamide acid, thermoplastic polyimide, resin film, metal-clad laminate and circuit board
WO2008004615A1 (en) Polyimide resin
JP4247448B2 (ja) 透明導電性フィルム
KR101075771B1 (ko) 금속박 부착형 적층체
JP5009670B2 (ja) ポリエステルイミド前駆体及びポリエステルイミド
TWI332377B (en) Metal-clad laminate
TW200930563A (en) Metal laminate
JP2004358961A (ja) 金属張り積層体
JP6881664B1 (ja) ポリイミド樹脂組成物、接着剤組成物、フィルム状接着材、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及びポリイミドフィルム
JP7195848B2 (ja) ポリアミド酸、ポリイミド、樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法
TWI341859B (en) Adhesive and adhesive film
JP2000022290A (ja) フレキシブルプリント基板
WO2023190749A1 (ja) フレキシブル配線基板用ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミド金属積層体
WO2023190687A1 (ja) フレキシブル配線基板用ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミド金属積層体

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KM KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NG NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200580027970.X

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020077004086

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11574165

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11574165

Country of ref document: US