JP4645726B2 - 積層板、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、各種電子機器用の回路基板の分野において用いられる積層板、詳しくは放熱性に優れた積層板、その積層板を得るためのプリプレグ、及びその用途に関する。

電子機器用のプリント配線基板に用いられる代表的な積層板として、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の樹脂成分を含浸させたプリプレグを積層成形して得られるＦＲ−４と称されるタイプの積層板が広く用いられている。なお、ＦＲ−４の称呼は、アメリカのＮＥＭＡ（National Electrical Manufactures Association）による規格による分類である。しかしながら、ＦＲ−４タイプの積層板は、打抜加工性やドリル加工性が悪いという欠点があった。このような欠点を解決しうるプリント配線板として、芯材層として、不織布に樹脂成分を含浸させた層が配置され、該芯材層の両表面にそれぞれ、表面層としてガラスクロスに樹脂成分を含浸させた層が積層されて構成される、ＣＥＭ−３タイプと称されるコンポジット積層板が知られている。

例えば、下記特許文献１には、層間接着強度が高く、耐アルカリ性、耐熱性、打抜加工性に優れたコンポジット積層板として、不織布および／または紙に樹脂ワニスが含浸されてなる樹脂含浸材芯材の両面に、ガラス布に樹脂ワニスが含浸されてなる樹脂含浸表層材が貼着され、さらに金属箔が貼設されてなるコンポジット積層板において、芯材に用いられる樹脂ワニスが、タルクと水酸化アルミニウムを併せた充填剤を含有しており、タルクと水酸化アルミニウムとの配合比が０．１５〜０．６５：１であり、水酸化アルミニウムがベーマイト型であることを特徴とするコンポジット積層板が記載されている。

また、例えば、下記特許文献２には、熱的に安定で難燃性に優れたコンポジット積層板として、樹脂含浸ガラス織布からなる表面層および硬化性樹脂含浸ガラス不織布からなる中間層で構成されるプリント回路基板用積層材において、中間層が、中間層中の樹脂基準で２００重量％〜２７５重量％の量の、分子式Ａｌ₂Ｏ₃・ｎＨ₂Ｏ（式中、ｎは＞２．６かつ＜２．９の値を有する）水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする積層材が記載されている。
特開昭６２−１７３２４５号公報 特表２００１−５０８００２号公報

近年、電子機器の軽薄短小化の進展に伴い、プリント配線板に実装される電子部品の高密度実装化が進んでおり、また、実装される電子部品としては、放熱性が要求されるＬＥＤ（Light Emitting Diode）等が複数実装されることもある。このような用途において用いられる基板としては、従来の積層板では、放熱性が不充分であるという問題があった。また、実装方法としては、リフローハンダが主流となっており、特に、環境負荷を軽減する目的から、高温のリフロー処理が必要とされる鉛フリー半田を用いたリフローハンダが主流となっている。このような、鉛フリーハンダを用いたリフローハンダ工程においては、ブリスタの発生等を抑制するために高い耐熱性が求められる。さらに、ドリル加工性を維持することも求められる。また、安全面からは、ＵＬ−９４でＶ−０レベルを満たすような難燃性も求められる。

積層板に放熱性を付与するために、熱伝導性に優れた水酸化アルミニウムを配合した場合、積層板の放熱性は向上する。また、難燃性も向上する。しかしながら、水酸化アルミニウムを配合しすぎた場合、積層板の耐熱性が大幅に低下して、ハンダリフロー時にブリスタ等が発生しやすくなるという問題が生じた。また、水酸化アルミニウムに代えて、放熱性に優れたアルミナを配合した場合、ドリル加工時のドリル刃の摩耗が著しく、頻繁にドリル刃を交換しなければならないという問題や、難燃性が低下するという問題が生じた。また、ドリル刃の摩耗を抑制するためにアルミナの配合量を減量した場合には、熱伝導性が充分に得られないという問題が生じた。このように、高い熱伝導性、高い耐熱性、ドリル加工性及び高い難燃性の全てを満足させることは困難であった。

本発明者らは、このような問題を解決すべく、熱伝導性、耐熱性、ドリル加工性、及び難燃性に優れた積層板を提供することを目的とする。

すなわち、本発明の一局面は、不織繊維基材に樹脂組成物を含浸させて得られた芯材層と、前記芯材層の両表面にそれぞれ積層された表材層と、が積層一体化された積層板であって、前記表材層が織繊維基材に樹脂組成物を含浸させてなり、前記芯材層に含浸された樹脂組成物は熱硬化性樹脂１００体積部に対して、無機充填材８０〜１５０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有するアルミナ粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記ベーマイト粒子（Ｂ）と前記アルミナ粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である積層板に関する。このような積層板は、熱伝導性、耐熱性、ドリル加工性、及び難燃性に優れる。熱伝導性を高めるために、積層体にアルミナを配合した場合にはドリル加工性が著しく低下する。アルミナは高い硬度を有するためである。本発明においては、粒子径の極めて小さいアルミナを所定割合で配合することにより、ドリル加工性を低下させずに、耐熱性を著しく向上させたものである。さらに、アルミニウム化合物であるギブサイト型水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）は、熱伝導性、ドリル加工性、及び難燃性をバランスよく付与する成分である。ギブサイト型水酸化アルミニウムは、約２００〜２３０℃程度で水を放出する特性を潜在的に有するために、特に難燃性を付与する効果が高い。しかしながら、配合割合が多すぎる場合には、ハンダリフロー時にブリスタ等を発生させる原因になる。一方、アルミニウム系化合物であるベーマイト（ＡｌＯＯＨ）は、積層体に熱伝導性と耐熱性とを付与することに寄与する。ベーマイトは、約４５０〜５００℃程度で水を放出する特性を潜在的に有するために、ギブサイト型水酸化アルミニウムよりも耐熱性に優れている。また、高温時における難燃性を発揮する。本発明においては、ギブサイト型水酸化アルミニウム、ベーマイト粒子、及び粒子径の小さいアルミナを上記所定割合で配合することにより、優れた熱伝導率、優れた耐熱性、優れたドリル加工性、及び難燃性を兼ね備えた積層体が得られる。このような積層板は、高い放熱性が要求される各種基板、特に、発熱量が多い複数のＬＥＤが搭載されるようなＬＥＤ搭載用基板に好ましく用いられうる。このような積層板からなるプリント配線板は、各種電子部品を表面実装する場合において、鉛フリーのリフローハンダ温度である２６０℃程度の温度においても、金属箔にブリスター等が発生しにくいものである。

また、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（ｂ１）が、２〜１０μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する第１のギブサイト型水酸化アルミニウムと、１０〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する第２のギブサイト型水酸化アルミニウムとの配合物であり、前記第１のギブサイト型水酸化アルミニウムの平均粒子径（Ｄ _５０ ）と前記第２のギブサイト型水酸化アルミニウムの平均粒子径（Ｄ _５０ ）とが異なる場合には、無機充填材がより密に充填されることにより、熱伝導性が特に優れる積層板が得られる点から好ましい。

本発明によれば、熱伝導性、耐熱性、ドリル加工性、及び難燃性の全てに優れた積層板や回路基板が得られる。

本発明に係る一実施形態のコンポジット積層板１０を図１を参照しながら説明する。

コンポジット積層板１０は、芯材層１と、芯材層１の両表面に積層された表材層２とが積層一体化された層構成を有する。そして、その表層には、さらに金属箔３が積層されて金属箔張積層板を構成している。

芯材層１は不織繊維基材１ａと充填材を含有する樹脂組成物１ｂから構成されており、表材層２は、織繊維基材２ａと樹脂組成物２ｂから構成されている。

芯材層１はガラス不織布やガラス紙のような不織繊維基材１ａに樹脂組成物１ｂを含浸させてなる。また、樹脂組成物１ｂは、熱硬化性樹脂に、２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）、２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子（Ｂ）、及び、１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有するアルミナ粒子（Ｃ）を含む無機充填材が、配合されてなる。

一方、表材層２は、ガラスクロスのような織繊維基材２ａに樹脂組成物２ｂを含浸させてなる。

以下に、コンポジット積層板１０の製造方法について詳しく説明する。

はじめに、芯材層１を形成するためのプリプレグ（以下、芯材層プリプレグとも呼ぶ）について説明する。

芯材層プリプレグは、ガラス不織布、ガラス紙、合成樹脂不織布、紙、等の不織繊維基材１ａに、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）、前記ベーマイト粒子（Ｂ）、及び、前記アルミナ粒子（Ｃ）を含む無機充填材を分散させた熱硬化性樹脂のワニスを含浸させることにより得られる。

不織繊維基材の種類は特に限定されないが、ガラス不織布やガラス紙、アラミド繊維，ポリエステル繊維，ナイロン繊維等の合成樹脂繊維を用いた合成樹脂不織布、紙等が挙げられる。このような不織繊維基材は織繊維基材に比べて粗であるために、コンポジット積層体のドリル加工性を向上させる。

芯材層プリプレグを形成するための熱硬化性の樹脂ワニスの具体例としては、例えば、エポキシ樹脂；不飽和ポリエステル樹脂，ビニルエステル樹脂等のラジカル重合型熱硬化性樹脂；等の熱硬化性樹脂を含む樹脂ワニスが挙げられる。熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を用いる場合には、必要に応じて、硬化剤や硬化触媒を配合する。また、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を用いる場合には、必要に応じて、スチレン、ジアリルフタレート等のラジカル重合性モノマー等を適宜配合しても良い。また、いずれにおいても、粘度調整のために、必要に応じて溶剤を配合してもよい。

芯材層１を構成する樹脂組成物１ｂに含有される無機充填材には、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）、前記ベーマイト粒子（Ｂ）、及び、前記アルミナ粒子（Ｃ）を含む無機充填材が含有される。

前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）は、（Ａｌ（ＯＨ）_３）または（Ａｌ₂Ｏ₃・３Ｈ₂Ｏ）で表されるアルミニウム化合物であり、積層体に、熱伝導性、難燃性、ドリル加工性をバランスよく付与する成分である。

ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）の平均粒子径（Ｄ_５０）は、２〜１５μｍであり、好ましくは３〜１０μｍである。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）の平均粒子径（Ｄ_５０）が１５μｍを超える場合にはドリル加工性が低下し、２μｍ未満の場合には、熱伝導性が低下するとともに、生産性が低下する。また、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）としては、平均粒子径（Ｄ_５０）が２〜１０μｍの第１のギブサイト型水酸化アルミニウムと、平均粒子径（Ｄ_５０）が１０〜１５μｍの第２のギブサイト型水酸化アルミニウムとの配合物であり、前記第１のギブサイト型水酸化アルミニウムの平均粒子径（Ｄ _５０ ）と前記第２のギブサイト型水酸化アルミニウムの平均粒子径（Ｄ _５０ ）とが異なる配合物を用いることが、充填材がより密に充填されることにより、放熱性がさらに向上する点から好ましい。

なお、本明細書における平均粒子径（Ｄ_５０）はレーザ回折式粒度分布測定装置にて測定して得られる粉体の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブが５０％となる点の粒子径を意味する。

前記ベーマイト粒子（Ｂ）は、（ＡｌＯＯＨ）または（Ａｌ₂Ｏ₃・Ｈ₂Ｏ）で表されるアルミニウム化合物であり、積層体の耐熱性を低下させずに熱伝導性と難燃性とを付与する成分である。

ベーマイト粒子（Ｂ）の平均粒子径（Ｄ_５０）は、２〜１５μｍであり、好ましくは３〜１０μｍである。ベーマイト粒子（Ｂ）の平均粒子径（Ｄ_５０）が１５μｍを超える場合にはドリル加工性が低下し、２μｍ未満の場合には、熱伝導性が低下するとともに、生産性が低下する。

前記アルミナ粒子（Ｃ）は、得られる積層板に高い熱伝導率を付与する成分である。アルミナ粒子（Ｃ）の平均粒子径（Ｄ_５０）は１．５μｍ以下であり、好ましくは０．４〜０．８μｍである。アルミナ粒子の粒子径が１．５μｍを超える場合には、芯材層１を形成するプリプレグに充分な配合量で充填しにくくなり、また、ドリル加工性も低下する。また、アルミナの粒子径が小さすぎる場合には、積層体の熱伝導率が不充分になるとともに、生産性が低下する。

前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）、前記ベーマイト粒子（Ｂ）、及び、前記アルミナ粒子（Ｃ）の配合比（体積比）は、１：０．１〜１：０．１〜１であり、好ましくは、１：０．１〜０．５：０．１〜０．５である。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）の配合量１に対して、ベーマイト粒子（Ｂ）の配合量が１を超える場合には、ドリル加工性が低下し、０．１未満の場合には、耐熱性が低下する。また、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）の配合量１に対して、アルミナ粒子（Ｃ）の配合量が１を超える場合には、ドリル加工性が低下し、０．１未満の場合には、熱伝導率が低下する。

また、無機充填材としては、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、その他の無機粒子を配合してもよい。その他の無機粒子の具体例としては、水酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化マグネシウム等の金属酸化物または金属水酸化物；窒化アルミニウム；結晶性シリカ、タルク、クレー、マイカ、及びワラストナイト等の熱伝導性に優れた無機粒子が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。このような、その他の無機粒子の配合割合としては、無機充填材全量中５０体積％以下、さらには３０体積％以下、とくには２０体積％以下であることが好ましい。

熱硬化性樹脂１００体積部に対する無機充填材の配合割合は、８０〜１５０体積部であり、好ましくは、１００〜１４０体積部である。無機充填材の配合割合が８０体積部未満の場合には、積層体の熱伝導率が低くなり、１５０体積部を超える場合には、ドリル加工性が低下するとともに、積層体の製造性（樹脂含浸性、成形性）も低下する。

次に、表材層２を形成するためのプリプレグ（以下、表材層プリプレグとも呼ぶ）について説明する。

表材層プリプレグは、ガラスクロス（織布）や、アラミド繊維，ポリエステル繊維，ナイロン繊維等の合成繊維を用いた合成繊維クロス（織布）のような織繊維基材２ａに、樹脂ワニスを含浸させることにより得られる。このように、表材層に織繊維基材を用いることにより、得られるコンポジット積層板の寸法安定性や耐熱性を向上させることができる。

表材層プリプレグを形成するための樹脂ワニスとしては、芯材層プリプレグの製造に用いるのと同様の、エポキシ樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂，ビニルエステル樹脂等のラジカル重合型の熱硬化性樹脂を樹脂成分とする樹脂ワニスが用いられうる。なお、表材層プリプレグを形成するための樹脂ワニスにも、芯材層プリプレグを形成するための樹脂ワニスと同様に、必要に応じて、各種反応開始剤や硬化剤、充填材を適宜配合してもよい。

そして、芯材層プリプレグの両表面それぞれに表材層プリプレグを積層し、さらに、その該表面に金属箔３を積層し、この積層体を積層成形することにより、金属箔が張られたコンポジット積層板１０が得られる。なお、芯材層プリプレグ及び表材層プリプレグはそれぞれ１層のみであっても、複数層、具体的には１〜３層重ねたようなものであってもよく、目的に応じて適宜調整される。

金属箔としては、特には限定されないが、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔等が用いられうる。また、金属箔は両表面に配しても、片面のみに配してもよい。なお、金属箔を配さない面には、金属箔に代えて離形フィルムを配置して積層体を加熱加圧成形してもよい。

そして、このようにして形成されたコンポジット積層板１０に対して、アディティブ法やサブトラクティブ法等による公知の配線加工処理やスルーホール加工を施すことによりプリント配線板が得られる。

このとき、本実施形態のコンポジット積層板１０においては、芯材層１を構成する樹脂組成物中に、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）を配合し、また、平均粒子径が小さなアルミナ粒子（Ｃ）を所定量配合しているために、積層板のドリル加工時のドリル刃の摩耗を抑制することができる。そのために、ドリルを長寿命化させることができる。また、スルーホール形成のためにドリル加工を適用しても、形成される孔の内面には凹凸が形成されにくく、この孔の内面を平滑に形成することもできる。このために孔の内面にホールメッキを施してスルーホールを形成した場合にこのスルーホールに高い導通信頼性を付与することもできる。また、熱伝導性に優れたアルミナ粒子（Ｃ）を配合することにより、積層板の熱伝導性を著しく向上させることができる。なお、小さい粒子径のアルミナ粒子（Ｃ）を配合するために、積層板のドリル加工性を著しく低下させることがない。また、前記ベーマイト粒子（Ｂ）を配合することにより、耐熱性及びドリル加工性を著しく低下させることなく、熱伝導性を付与することができる。

本実施形態の熱伝導性及びドリル加工性に優れたコンポジット積層板は、液晶ディスプレイに搭載されるようなＬＥＤバックライトユニットのプリント配線基板や、ＬＥＤ照明のプリント配線基板等のような、高い放熱性が要求される用途に好ましく用いられる。

具体的には、ＬＥＤの用途の一つとして、図２の模式上面図として示したような、液晶ディスプレイに搭載されるようなＬＥＤバックライトユニット２０が挙げられる。図２におけるＬＥＤバックライトユニット２０は、プリント配線基板２１に複数（図２では３個）のＬＥＤ２２が実装されたＬＥＤモジュール２３を多数配列して構成されており、液晶パネルの背面に配設することにより、液晶ディスプレイ等のバックライトとして用いられる。従来から広く普及しているタイプの液晶ディスプレイには、液晶ディスプレイのバックライトとして冷陰極管（CCFL）方式のバックライトが広く用いられてきたが、近年、冷陰極管方式のバックライトに比べて色域を広げることができるために画質を向上させることができ、また、水銀を用いていない点から環境負荷が小さく、さらに薄型化も可能であるという利点から、上記のようなＬＥＤバックライトユニットが活発に開発されている。

ＬＥＤモジュールは、一般的に、冷陰極管に比べて消費電力が大きく、そのために発熱量が多い。このような高い放熱性が要求されるようなプリント配線基板２１として、本発明のコンポジット積層板を用いることにより、放熱の問題が大幅に改善される。したがって、ＬＥＤの発光効率を向上させることができる。

本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明は実施例により何ら限定されるものではない。

（実施例１）
〈積層体の製造〉
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）系硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂ワニスの熱硬化性樹脂分１００体積部に対して、ギブサイト型水酸化アルミニウム（住友化学（株）製、Ｄ_５０：５．４μｍ）３５体積部、ギブサイト型水酸化アルミニウム（住友化学（株）製、Ｄ_５０：１２．６μｍ）３５体積部、ベーマイト（Ｄ_５０：５．５μｍ）１５体積部、及びアルミナ（住友化学（株）製、Ｄ_５０：０．７６μｍ）１５体積部を配合し、均一に分散させた。充填材が配合された樹脂ワニスを、目付け６０ｇ／ｍ^２、厚み４００μｍのガラス不織布（バイリーン（株）製のガラス不織布）に含浸させ芯材層プリプレグを得た。

一方、目付け２００ｇ／ｍ^２、厚み１８０μｍのガラスクロス（織布）（日東紡（株）製の７６２８）に、硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを充填材を配合せずに含浸させることにより、表材層プリプレグを得た。

そして、芯材層プリプレグを２枚重ね、その両外表面それぞれに、表材層プリプレグ１枚と厚み０．０１８ｍｍの銅箔を順に載せて積層体を得た。この積層体を２枚の金属プレート間に挟み、温度１８０℃、圧力３０ｋｇ／ｍ^２の条件で加熱成型することにより、
厚み１．０ｍｍの銅箔張コンポジット積層板を得た。

得られた銅箔張コンポジット積層板を以下の評価方法に従い、熱伝導率、２２０℃オーブン耐熱性試験、２６０℃ハンダ耐熱試験、プレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）、ドリル磨耗率、及び難燃性を評価した。その結果を下記表１に示す。なお、下記表１及び表２において、各実施例及び各比較例における括弧中に示した値は、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子１体積部に対するベーマイト粒子又はアルミナ粒子の配合比を表す。

［熱伝導率］
得られた銅箔張コンポジット積層板の密度を水中置換法により測定し、また、比熱をＤＳＣ（示差走査熱量測定）により測定し、さらに、レーザーフラッシュ法により熱拡散率を測定した。

そして、熱伝導率を以下の式から算出した。
熱伝導率（W/m・K）＝密度（kg/m³）×比熱（kJ/kg・K）×熱拡散率（m²/S）×１０００

［２２０℃オーブン耐熱試験］
得られた銅箔張コンポジット積層板を用いて、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて作製した試験片を２２０℃にで設定した空気循環装置付き恒温槽中で一時間処理したときに、銅箔および積層板にふくれ及びはがれが生じなかったときを「優」、ふくれまたははがれが生じたときを「劣」と判定した。

［２６０℃ハンダ耐熱試験］
得られた銅箔張コンポジット積層板を用いて、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて作製した試験片を２６０℃のハンダ浴に浸漬したときに、銅箔および積層板にふくれまたははがれが生じなかったときの最大時間を特定した。

［プレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）］
得られた銅箔張コンポジット積層板を用いて、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて作製した試験片を、１２１℃、２気圧のオートクレーブ中で６０分間処理した。そして、処理された積層板を、２６０℃のはんだ槽にディッピングしたときに、銅箔および積層板にふくれまたははがれが生じなかったときの最大時間を特定した。

［ドリル磨耗率］
得られた積層体を３枚重ね、ドリル（ドリル径０．５ｍｍ、振れ角３５°）にて６００００回転／ｍｉｎで孔を３０００個穿設した後のドリルの刃の摩耗率を、ドリル加工前のドリル刃の大きさ（面積）に対するドリル加工により摩耗したドリル刃の（面積）の割合（百分率）により評価した。

［難燃性］
得られた銅箔張コンポジット積層板を所定の大きさに切り出し、ＵＬ ９４の燃焼試験法に準じて燃焼試験を行い、判定した。

（実施例２〜７、及び比較例１〜１４）
芯材層プリプレグの製造において、樹脂組成物の組成を表１または表２のように変更した以外は実施例１と同様にして積層体を得、評価した。結果を表１及び表２に示す。

なお、実施例４及び実施例６では、平均粒子径（Ｄ_５０）６．５μｍのタルク（富士タルク工業（株）製の）、比較例８では、平均粒子径（Ｄ_５０）０．７６μｍのアルミナ（住友化学（株）製）を用いた。

表１及び表２に示された結果から、本発明に係る実施例１〜７の銅箔張コンポジット積層板は何れも０．９７Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導性を有し、耐熱性、ドリル耐摩耗性、難燃性の何れもが高いものであった。一方、一般的な粒子径のアルミナを用いた比較例８の銅箔張コンポジット積層板は、微細な粒子径のアルミナを用いた実施例１の銅箔張コンポジット積層板と比較して、ドリル耐摩耗性が非常に悪かった。また、実施例２と比較例４とを比較すると、アルミナを配合しなければ充分な熱伝導率が得られないことが分かる。また、ギブサイト型水酸化アルミニウムを配合しなかった比較例１０及び比較例１１では難燃性がＶ−１レベルであった。また、無機充填材の合計量がエポキシ樹脂１００質量部に対して７０質量部である比較例１２においては、熱伝導率が著しく低かった。また、ベーマイトを含有しない比較例２、３、６、７、１４はオーブン耐熱性及びハンダ耐熱性が低かった。

本発明の一実施形態に係るコンポジット積層板の模式断面図。 ＬＥＤバックライトユニットの模式構成図。

符号の説明

１ 芯材層
２ 表材層
３ 金属箔
１０ コンポジット積層板
２０ ＬＥＤバックライトユニット
２１ プリント配線基板
２２ ＬＥＤ
２３ ＬＥＤモジュール

Claims (6)

1. 不織繊維基材に樹脂組成物を含浸させて得られた芯材層と、前記芯材層の両表面にそれぞれ積層された表材層と、が積層一体化された積層板であって、
   前記表材層が織繊維基材に樹脂組成物を含浸させてなり、
   前記芯材層に含浸された樹脂組成物は熱硬化性樹脂１００体積部に対して、無機充填材８０〜１５０体積部含有し、
   前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有するアルミナ粒子を含有し、
   前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記ベーマイト粒子（Ｂ）と前記アルミナ粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１であることを特徴とする積層板。
2. 前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）が、２〜１０μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する第１のギブサイト型水酸化アルミニウムと、１０〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する第２のギブサイト型水酸化アルミニウムとの配合物であり、
   前記第１のギブサイト型水酸化アルミニウムの平均粒子径（Ｄ _５０ ）と前記第２のギブサイト型水酸化アルミニウムの平均粒子径（Ｄ _５０ ）とが異なる請求項１に記載の積層板。
3. 請求項１または２に記載の積層板の少なくとも一表面に、金属箔が張られてなることを特徴とする金属箔張積層板。
4. 請求項３に記載された金属箔張積層板に回路形成して得られることを特徴とする回路基板。
5. 請求項４に記載された回路基板からなるＬＥＤ搭載用回路基板。
6. 不織繊維基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグであり、
   前記樹脂組成物は熱硬化性樹脂１００体積部に対して、無機充填材８０〜１５０体積部含有し、
   前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有するアルミナ粒子を含有し、
   前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記ベーマイト粒子（Ｂ）と前記アルミナ粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１であることを特徴とするプリプレグ。
   

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