JP6986696B2 - コンポジット積層板 - Google Patents
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Description
後掲の表1に示す成分を配合して無溶剤型の第二の樹脂組成物を調製した。この第二の樹脂組成物を不織布(厚み0.6mmのガラス不織布、バイリーン株式会社製、バインダはエポキシシランを含有し、バインダの割合は、ガラス繊維100質量部に対して5〜25質量部)に含浸させた。
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂:DIC株式会社製 品番 850S
・ビニルエステル樹脂:DIC株式会社製 品番UE−5101−L
・無機粒子:旭硝子株式会社製 品名 HHR0704(主成分 SiO2・B2O3・BaO)
(第一の樹脂組成物)
・ビニルエステル樹脂:DIC株式会社製 品番UE−5101−L
(1)ワニス粘度
第二の樹脂組成物の粘度を、B型粘度計(東機産業株式会社製、VISCOMETER TVB−10)を用いて、粘度を測定した。その結果を以下の表1に示す。
コンポジット積層板を4枚重ね、これらのコンポジット積層板に、直径0.4mmのドリル刃でドリル加工を施した。これにより、形成された孔の内壁面をMitutoyo Corporation製のMeasuring Microscopeで観察し、以下のように評価した。その結果を以下の表1に示す。
◎:内壁面の粉残りが無く、かつ内壁面が平滑であった
○:内壁面の粉残りが無かった
△:内壁面の一部に小さな粉残りが、見られた
×:内壁面に多くの粉残りが見られた
上記作製したコンポジット積層板の両面の最外層の銅箔を取り除いたアンクラッド板を準備し、このアンクラッド板を短冊状に切断することで、寸法50mm×5mm×1.6mmの試験片を用意した。この試験片を、SII Nano Technology Inc.製の測定機「EXSTAR6000」を用いて、周波数10Hzの条件で昇温させながら動的粘弾性測定を行い、130℃における貯蔵弾性率(E’)を得た。その結果を以下の表1に示す。
(2)と同様にして、コンポジット積層板に直径0.4mmのドリル刃でドリル加工を施し、スルーホールの孔を形成した。
(2)と同様にして、コンポジット積層板に直径0.4mmのドリル刃でドリル加工を施し、スルーホールの孔を形成した。
2 表材層
3 芯材層
6 不織布
9 織布
Claims (4)
- 織布と前記織布に含浸した第一の樹脂組成物の硬化物とを各々含む二つの表材層と、不織布と前記不織布に含浸した第二の樹脂組成物の硬化物を含む芯材層と、を備え、前記二つの表材層と前記芯材層とが、前記二つの表材層の間に前記芯材層が介在する状態で積層しているコンポジット積層板であって、
前記第二の樹脂組成物の硬化物は、モース硬度が4.5〜8の範囲内である無機粒子と、前記無機粒子以外の無機充填材と、を含有し、
前記第二の樹脂組成物の硬化物に対する前記無機粒子の含有量は、20〜23重量%の範囲内であり、
前記第一の樹脂組成物の硬化物は、前記無機粒子以外の無機充填材を含有する、
コンポジット積層板。 - 前記無機粒子の平均粒子径は、5〜25μmの範囲内である、
請求項1に記載のコンポジット積層板。 - 前記第二の樹脂組成物の硬化物に対する、前記無機粒子中における粒径45μm以上の粒子の含有量は、0.1重量%以下である、
請求項1又は2に記載のコンポジット積層板。 - 前記不織布は、前記不織布の繊維同士を接着するバインダを含有し、
前記バインダは、エポキシシランを含有する、
請求項1から3のいずれか一項に記載のコンポジット積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04243184A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
US6124220A (en) * | 1995-03-28 | 2000-09-26 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Laminated board and process for production thereof |
JP3011871B2 (ja) * | 1995-06-27 | 2000-02-21 | 住友ベークライト株式会社 | 積層板の製造方法 |
JP2006272671A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Works Ltd | コンポジット積層板 |
JP4645726B2 (ja) * | 2008-05-19 | 2011-03-09 | パナソニック電工株式会社 | 積層板、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板及びled搭載用回路基板 |
TWI399294B (zh) * | 2008-05-19 | 2013-06-21 | Panasonic Corp | Laminated boards, metal foil laminated boards, circuit boards, and circuit boards mounted on light emitting diodes |
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Publication number | Publication date |
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JP2018192725A (ja) | 2018-12-06 |
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