JP5914853B2 - 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにledバックライトユニット、led照明装置、積層板の製造方法 - Google Patents
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不織布基材としては、厚み0.6mmのガラス不織布(バイリーン(株)製、結着剤はエポキシシラン等であって、結着剤の配合量はガラス繊維100質量部に対して5〜25質量部)を用いた。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を90体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を120体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を140体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を150体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を70体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を160体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)として、平均粒子径(D50)が8.5μmのものを用いた以外は、実施例3と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)として、平均粒子径(D50)が15μmのものを用いた以外は、実施例3と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)として、平均粒子径(D50)が1.5μmのものを用いた以外は、実施例3と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)として、平均粒子径(D50)が16μmのものを用いた以外は、実施例3と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が0.8μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が1質量%、粒子径1μm以上5μm未満が25質量%、粒子径1μm未満が74質量%であった。これら以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が0.2μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が0質量%、粒子径1μm以上5μm未満が12質量%、粒子径1μm未満が88質量%であった。これら以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が1.6μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が4質量%、粒子径1μm以上5μm未満が36質量%、粒子径1μm未満が60質量%であった。これら以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が1.5μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が6質量%、粒子径1μm以上5μm未満が24質量%、粒子径1μm未満が70質量%であった。これら以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が1.5μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が3質量%、粒子径1μm以上5μm未満が43質量%、粒子径1μm未満が54質量%であった。これら以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が1.5μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が23質量%、粒子径1μm以上5μm未満が29質量%、粒子径1μm未満が48質量%であった。これら以外は、実施例1と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
無機充填材として、体積比で、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)100体積部に対して微粒子成分(B)を35体積部の割合で配合したもの(体積比1:0.35)を用いた。また、微粒子成分(B)として、破砕状の酸化アルミニウム粒子を40質量%含有するものを用いた。これ以外は、実施例3と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
無機充填材として、体積比で、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)100体積部に対して微粒子成分(B)を50体積部の割合で配合したもの(体積比1:0.5)を用いた。これ以外は、実施例10と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
無機充填材として、体積比で、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)100体積部に対して微粒子成分(B)を10体積部の割合で配合したもの(体積比1:0.1)を用いた。これ以外は、実施例10と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
無機充填材として、体積比で、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)100体積部に対して微粒子成分(B)を60体積部の割合で配合したもの(体積比1:0.6)を用いた。これ以外は、実施例10と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、破砕状の酸化アルミニウム粒子を25質量%含有するものを用いた以外は、実施例3と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
図2に示す製造方法により銅箔張コンポジット積層板を連続的に形成した。熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシビニルエステル樹脂とラジカル重合性不飽和単量体と重合開始剤とを含有するものを用いた。すなわち、4つ口フラスコに、エポキシ当量が400グラム/当量のテトラブロモビスフェールA型エポキシ樹脂(「商品名EPICLON153」〔大日本インキ化学工業(株)製〕)400質量部と、分子量が3500、結合アクリロニトリルが27%、カルボキシル基1.9個/分子のブタジエンとアクリロニトリルの共重合体の分子両末端にカルボキシル基を有するHYCARCTBN1300X13〔B.F.Goodrich Chemical社製〕92質量部と、メタクリル酸82質量部(エポキシ基の数:総カルボキシル基の数=1:1)と、ハイドロキノン0.29質量部と、トリフェニルホスフィン0.58質量部とを仕込み、110℃で反応させた。そして、酸価が10mg−KOH/g以下になったことを確認してスチレン309質量部を添加した。その後、アセチルアセトン1.32質量部を添加して、エポキシビニルエステル樹脂組成物を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を90体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を120体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を140体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を150体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を70体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材を160体積部の割合で配合して不織布層用の熱硬化性樹脂組成物を調製した以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)として、平均粒子径(D50)が8.5μmのものを用いた以外は、実施例14と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)として、平均粒子径(D50)が15μmのものを用いた以外は、実施例14と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)として、平均粒子径(D50)が1.5μmのものを用いた以外は、実施例14と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)として、平均粒子径(D50)が16μmのものを用いた以外は、実施例14と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が0.8μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が1質量%、粒子径1μm以上5μm未満が25質量%、粒子径1μm未満が74質量%であった。これら以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が0.2μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が0質量%、粒子径1μm以上5μm未満が12質量%、粒子径1μm未満が88質量%であった。これら以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が1.6μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が7質量%、粒子径1μm以上5μm未満が35質量%、粒子径1μm未満が58質量%であった。これら以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が1.5μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が5質量%、粒子径1μm以上5μm未満が33質量%、粒子径1μm未満が62質量%であった。これら以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が1.5μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が8質量%、粒子径1μm以上5μm未満が42質量%、粒子径1μm未満が50質量%であった。これら以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、平均粒子径(D50)が1.5μmの酸化アルミニウム粒子(アルミナ)を用いた。この微粒子成分(B)の粒度分布は、粒子径5μm以上が17質量%、粒子径1μm以上5μm未満が40質量%、粒子径1μm未満が43質量%であった。これら以外は、実施例12と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
無機充填材として、体積比で、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)100体積部に対して微粒子成分(B)を35体積部の割合で配合したもの(体積比1:0.35)を用いた。また、微粒子成分(B)として、破砕状の酸化アルミニウム粒子を40質量%含有するものを用いた。これ以外は、実施例14と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
無機充填材として、体積比で、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)100体積部に対して微粒子成分(B)を50体積部の割合で配合したもの(体積比1:0.5)を用いた。これ以外は、実施例21と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
無機充填材として、体積比で、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)100体積部に対して微粒子成分(B)を10体積部の割合で配合したもの(体積比1:0.1)を用いた。これ以外は、実施例21と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
無機充填材として、体積比で、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)100体積部に対して微粒子成分(B)を60体積部の割合で配合したもの(体積比1:0.6)を用いた。これ以外は、実施例21と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
微粒子成分(B)として、破砕状の酸化アルミニウム粒子を25質量%含有するものを用いた以外は、実施例21と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
ベーマイト(C)を18体積部配合し、各成分の配合割合を表8に示すようにした。これ以外は、実施例21と同様にして銅箔張コンポジット積層板を得た。
得られた銅箔張積層板の密度を水中置換法により測定し、また、比熱をDSC(示差走査熱量測定)により測定し、さらに、レーザーフラッシュ法により熱拡散率を測定した。
熱伝導率(W/m・K)=密度(kg/m3)×比熱(kJ/kg・K)×熱拡散率(m2/S)×1000
〈オーブン耐熱試験〉
得られた銅箔張積層板を用いて、JIS C 6481に準じて作製した試験片を200〜240℃に設定した空気循環装置付き恒温槽中で一時間処理したときに、銅箔および積層板にふくれ及びはがれが生じた温度を測定した。尚、オーブン耐熱試験の評価は、LED搭載用の基板としての使用では少なくとも220℃以上が好ましく、220℃未満では耐熱性が不足する恐れがある。
得られた銅箔張積層板を3枚重ね、ドリル(ドリル径0.5mm、振れ角35°)にて60000回転/minで孔を6000個穿設した後のドリルの刃の摩耗率を、ドリル加工前のドリル刃の大きさ(面積)に対するドリル加工により摩耗したドリル刃の(面積)の割合(百分率)により求めて評価した。そして、摩耗率が40%以下のものを○、摩耗率が50%より小さく、60%より大きいものを△、摩耗率が60%以上のものを×とした。尚、ドリルの刃の摩耗率が小さいものほど、ドリルの刃の損失が小さく、ドリル加工性が高いといえる。また、ドリルの刃は10%残っていれば使用可能であり、上記のようにして孔を3000個穿設した後のドリルの刃の摩耗率が90%以下であれば、ドリルを頻繁に交換する必要がない。
20枚以上の成形を行い、表面の凹凸、フクレなどから目視で確認できる不良をカウントし、5%以上の不良が発生した際に△、10%以上の不良が発生した場合×とした。
1 不織布層
2 織布層
3 金属箔
20 LEDバックライトユニット
21 回路基板
Claims (11)
- 不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて得られた不織布層と、前記不織布層の両表面にそれぞれ積層された織布層とが積層一体化された積層板であって、
前記熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂100体積部に対して80〜150体積部の割合で含有されており、
前記無機充填材は、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)と微粒子成分(B)とを含有してなり、
前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)は、2〜15μmの平均粒子径(D50)を有し、
前記微粒子成分(B)は、1.5μm以下の平均粒子径(D50)を有する酸化アルミニウム粒子からなり、この粒度分布が、粒子径5μm以上が5質量%以下、粒子径1μm以上5μm未満が40質量%以下、粒子径1μm未満が55質量%以上であり、この微粒子成分(B)には破砕状の酸化アルミニウム粒子が30質量%以上含有されており、
前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)と前記微粒子成分(B)との配合比(体積比)が1:0.2〜0.5であることを特徴とする積層板。 - 前記熱硬化性樹脂にはエポキシ樹脂が含有されていることを特徴とする請求項1に記載の積層板。
- 前記熱硬化性樹脂には前記エポキシ樹脂の硬化剤成分としてフェノール化合物が含有されていることを特徴とする請求項2に記載の積層板。
- 前記熱硬化性樹脂には、エポキシビニルエステル樹脂とラジカル重合性不飽和単量体と重合開始剤とが含有されていることを特徴とする請求項1に記載の積層板。
- 前記熱硬化性樹脂組成物が2以下のチクソ性を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層板。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の積層板の少なくとも一表面に金属箔が設けられて成ることを特徴とする金属箔張り積層板。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の積層板の少なくとも一表面に導体パターンが設けられて成ることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の積層板の少なくとも一表面に回路が設けられて成ることを特徴とする回路基板。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の積層板の少なくとも一表面にLEDが実装されて成ることを特徴とするLEDバックライトユニット。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の積層板の少なくとも一表面にLEDが実装されて成ることを特徴とするLED照明装置。
- 不織布基材を連続的に搬送しながら熱硬化性樹脂組成物を前記不織布基材に含浸し、この不織布基材を連続的に搬送しながらその両表面に織布を積層し、この積層物をロールで圧着し加熱することにより前記熱硬化性樹脂組成物を硬化させて不織布層及び織布層を形成する積層板の製造方法であって、
前記熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂100体積部に対して80〜150体積部の割合で含有されており、
前記無機充填材は、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)と微粒子成分(B)とを含有してなり、
前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)は、2〜15μmの平均粒子径(D50)を有し、
前記微粒子成分(B)は、1.5μm以下の平均粒子径(D50)を有する酸化アルミニウム粒子からなり、この粒度分布が、粒子径5μm以上が5質量%以下、粒子径1μm以上5μm未満が40質量%以下、粒子径1μm未満が55質量%以上であり、この微粒子成分(B)には破砕状の酸化アルミニウム粒子が30質量%以上含有されており、
前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)と前記微粒子成分(B)との配合比(体積比)が1:0.2〜0.5であることを特徴とする積層板の製造方法。
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