CN105916308A - 一种保护线路耐压印制板的加工方法 - Google Patents

一种保护线路耐压印制板的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105916308A
CN105916308A CN201610512966.2A CN201610512966A CN105916308A CN 105916308 A CN105916308 A CN 105916308A CN 201610512966 A CN201610512966 A CN 201610512966A CN 105916308 A CN105916308 A CN 105916308A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
hole
adhesive sheet
tabula rasa
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610512966.2A
Other languages
English (en)
Inventor
沈剑祥
张仁军
魏常军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GUANGDE BAODA PRECISION PCB Co Ltd
Original Assignee
GUANGDE BAODA PRECISION PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GUANGDE BAODA PRECISION PCB Co Ltd filed Critical GUANGDE BAODA PRECISION PCB Co Ltd
Priority to CN201610512966.2A priority Critical patent/CN105916308A/zh
Publication of CN105916308A publication Critical patent/CN105916308A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

一种保护线路耐压印制板的加工方法，方法步骤如下：制作PCB；制作光板；光板开窗；制作粘接片；粘接片开窗；压合；钻孔。本发明生产的耐压印制板，在恶劣环境和高压情况下，通过在印制板的线路上粘结一张绝缘光板用于保护线路板及其相关设备免受坏境或高压的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。

Description

一种保护线路耐压印制板的加工方法
技术领域
本发明涉及PCB领域，尤其是一种保护线路耐压印制板的加工方法。
背景技术
随着电子产品的功能增加，使用的环境和寿命也越来越高，普通的印制板在化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境下容易产生腐蚀、软化、变形、霉变和击穿等问题，导致电路出现故障，在大电流时，元器件无法承受过载的功率而容易烧毁。本发明通过在印制板的线路上粘结一张绝缘光板用于保护线路板及其相关设备免受坏境或高压的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。
发明内容
本发明主要解决的技术问题在于提供一种保护线路耐压印制板的加工方法。
本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为：
一种保护线路耐压印制板的加工方法，所述方法步骤如下：
a.制作PCB：开料：根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；内层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行黑化以及棕化处理；层压：根据所需PCB的层数，取铜箔，相应数量的PCB基板以及半固化片，然后将电路板放入真空热压机，进行层压操作；钻孔：将层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；外层干膜：取钻孔后的PCB，然后取感光膜，感光层被遮挡的部分为PCB外层的电路图，光照后去掉未固化的膜后进行图形电镀铜操作，然后进行镀锡操作，退膜后置于碱性蚀刻液中，蚀刻后退锡，完成外层干膜操作，得到完整PCB；
b.制作光板：取生益S1000-2材料，进行压制操作后得到厚度为0.2mm的光板材料，根据步骤a中得到的PCB尺寸，然后对得到的光板材料进行切割，得到与步骤a的PCB尺寸相同的光板基板；
c.光板开窗：取步骤b中得到的光板基板，根据PCB中金属化孔处焊盘的位置以及非金属化孔的位置，对光板基板进行开窗处理，金属化孔处开窗尺寸比焊盘边缘单边大0.15mm；非金属化孔处的开窗尺寸与PCB上的非金属化孔等大；
d.制作粘接片：取生益低流动性半固化片，进行压制操作后得到厚度为0.1mm的粘接片材料，根据步骤a中得到的PCB尺寸，然后对得到的粘接片材料进行切割，得到与步骤a的PCB尺寸相同的粘接片基板；
e.粘接片开窗：取步骤b中得到的粘接片基板，根据PCB中金属化孔处焊盘的位置以及非金属化孔的位置，对粘接片基板进行开窗处理，金属化孔处开窗尺寸比焊盘边缘单边大0.15mm；非金属化孔处的开窗尺寸与PCB上的非金属化孔等大；
f.压合：由上而下依次叠放步骤c中开窗后的光板、步骤e中开窗后的粘接片以及步骤a中的PCB，光板、粘接片以及PCB的边沿对齐，然后放置在压合机中进行压合操作，得到覆盖有光板的PCB；
g.钻孔：根据实际需要，对步骤f中得到的PCB进行钻孔操作，光板上的通孔与PCB的通孔连通；封装后得到耐压印制板。
进一步地，所述步骤g中，封装前检测光板与PCB边沿是否重合、PCB金属化孔处的焊盘是否露出，若边沿重合以及焊盘露出，进行封装操作；若边沿未重合或焊盘未露出，为残次品，不进行封装。
本发明的有益效果为：
本发明生产的耐压印制板，在恶劣环境和高压情况下，通过在印制板的线路上粘结一张绝缘光板用于保护线路板及其相关设备免受坏境或高压的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步阐述。
一种保护线路耐压印制板的加工方法，方法步骤如下：
a.制作PCB：开料：根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；内层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行黑化以及棕化处理；层压：根据所需PCB的层数，取铜箔，相应数量的PCB基板以及半固化片，然后将电路板放入真空热压机，进行层压操作；钻孔：将层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；外层干膜：取钻孔后的PCB，然后取感光膜，感光层被遮挡的部分为PCB外层的电路图，光照后去掉未固化的膜后进行图形电镀铜操作，然后进行镀锡操作，退膜后置于碱性蚀刻液中，蚀刻后退锡，完成外层干膜操作，得到完整PCB；
b.制作光板：取生益S1000-2材料，进行压制操作后得到厚度为0.2mm的光板材料，根据步骤a中得到的PCB尺寸，然后对得到的光板材料进行切割，得到与步骤a的PCB尺寸相同的光板基板；
c.光板开窗：取步骤b中得到的光板基板，根据PCB中金属化孔处焊盘的位置以及非金属化孔的位置，对光板基板进行开窗处理，金属化孔处开窗尺寸比焊盘边缘单边大0.15mm；非金属化孔处的开窗尺寸与PCB上的非金属化孔等大；
d.制作粘接片：取生益低流动性半固化片，进行压制操作后得到厚度为0.1mm的粘接片材料，根据步骤a中得到的PCB尺寸，然后对得到的粘接片材料进行切割，得到与步骤a的PCB尺寸相同的粘接片基板；
e.粘接片开窗：取步骤b中得到的粘接片基板，根据PCB中金属化孔处焊盘的位置以及非金属化孔的位置，对粘接片基板进行开窗处理，金属化孔处开窗尺寸比焊盘边缘单边大0.15mm；非金属化孔处的开窗尺寸与PCB上的非金属化孔等大；
f.压合：由上而下依次叠放步骤c中开窗后的光板、步骤e中开窗后的粘接片以及步骤a中的PCB，光板、粘接片以及PCB的边沿对齐，然后放置在压合机中进行压合操作，得到覆盖有光板的PCB；
g.钻孔：根据实际需要，对步骤f中得到的PCB进行钻孔操作，光板上的通孔与PCB的通孔连通；封装后得到耐压印制板；封装前检测光板与PCB边沿是否重合、PCB金属化孔处的焊盘是否露出，若边沿重合以及焊盘露出，进行封装操作；若边沿未重合或焊盘未露出，为残次品，不进行封装。
本发明生产的耐压印制板，在恶劣环境和高压情况下，通过在印制板的线路上粘结一张绝缘光板用于保护线路板及其相关设备免受坏境或高压的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。

Claims (2)

1.一种保护线路耐压印制板的加工方法，其特征在于：所述方法步骤如下：
a.制作PCB：开料：根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；内层干膜：取感光膜，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板的感光膜上，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行棕化处理；层压：根据所需PCB的层数，取铜箔，相应数量的PCB基板以及半固化片，然后将电路板放入真空热压机，进行层压操作；钻孔：将层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；外层干膜：取电镀后的PCB，然后取感光膜，感光层被遮挡的部分为PCB外层的电路图，光照后去掉未固化的膜后进行图形电镀铜操作，然后进行镀锡操作，退膜后置于碱性蚀刻液中，蚀刻后退锡，完成外层图形操作，经过阻焊涂覆、待焊接的位置涂覆表面处理、成型及测试得到完整PCB；
b.制作光板：取生益S1000-2材料，得到厚度为0.2mm的光板材料，根据步骤a中得到的PCB尺寸，然后对得到的光板材料进行切割，得到与步骤a的PCB尺寸相同的光板基板；
c.光板开窗：取步骤b中得到的光板基板，根据PCB中金属化孔处焊盘的位置以及非金属化孔的位置，对光板基板进行开窗处理，金属化孔处开窗尺寸比焊盘边缘单边大0.15mm；非金属化孔处的开窗尺寸与PCB上的非金属化孔等大；
d.制作粘接片：取生益低流动性半固化片，得到厚度为0.1mm的粘接片材料，根据步骤a中得到的PCB尺寸，然后对得到的粘接片材料进行切割，得到与步骤a的PCB尺寸相同的粘接片基板；
e.粘接片开窗：取步骤b中得到的粘接片基板，根据PCB中金属化孔处焊盘的位置以及非金属化孔的位置，对粘接片基板进行开窗处理，金属化孔处开窗尺寸比焊盘边缘单边大0.15mm；非金属化孔处的开窗尺寸与PCB上的非金属化孔等大；
f.压合：由上而下依次叠放步骤c中开窗后的光板、步骤e中开窗后的粘接片以及步骤a中的PCB，光板、粘接片以及PCB的边沿对齐，然后放置在压合机中进行压合操作，得到覆盖有光板的PCB；
g.钻孔：根据实际需要，对步骤f中得到的PCB进行钻孔操作，光板上的通孔与PCB的通孔等大便于定位安装；封装后得到耐压印制板。
2.根据权利要求1所述的保护线路耐压印制板的加工方法，其特征在于：所述步骤g中，封装前检测光板与PCB边沿是否重合、PCB金属化孔处的焊盘是否露出，若边沿重合以及焊盘露出，进行封装操作；若边沿未重合或焊盘未露出，为残次品，不进行封装。
CN201610512966.2A 2016-06-30 2016-06-30 一种保护线路耐压印制板的加工方法 Pending CN105916308A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610512966.2A CN105916308A (zh) 2016-06-30 2016-06-30 一种保护线路耐压印制板的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610512966.2A CN105916308A (zh) 2016-06-30 2016-06-30 一种保护线路耐压印制板的加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105916308A true CN105916308A (zh) 2016-08-31

Family

ID=56753616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610512966.2A Pending CN105916308A (zh) 2016-06-30 2016-06-30 一种保护线路耐压印制板的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105916308A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107708337A (zh) * 2017-09-07 2018-02-16 信丰文峰电子科技有限公司 一种电路板及其制备方法
CN110572967A (zh) * 2019-10-09 2019-12-13 河源沃图电子科技有限公司 一种用于恶劣环境的电路板的生产方法
CN112954914A (zh) * 2021-01-29 2021-06-11 深圳市强达电路有限公司 一种耐电压补强印制电路板制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102325426A (zh) * 2011-06-30 2012-01-18 中山市达进电子有限公司 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法
WO2012164997A1 (ja) * 2011-05-30 2012-12-06 パナソニック株式会社 積層板、その用途及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012164997A1 (ja) * 2011-05-30 2012-12-06 パナソニック株式会社 積層板、その用途及びその製造方法
CN102325426A (zh) * 2011-06-30 2012-01-18 中山市达进电子有限公司 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
沈尔唯 等: "《固定资产投资项目能评文件编制实务》", 30 November 2014, 安徽科学技术出版社 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107708337A (zh) * 2017-09-07 2018-02-16 信丰文峰电子科技有限公司 一种电路板及其制备方法
CN110572967A (zh) * 2019-10-09 2019-12-13 河源沃图电子科技有限公司 一种用于恶劣环境的电路板的生产方法
CN112954914A (zh) * 2021-01-29 2021-06-11 深圳市强达电路有限公司 一种耐电压补强印制电路板制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104244612B (zh) 一种在ptfe电路板上制作金属化孔的方法
CN105916308A (zh) 一种保护线路耐压印制板的加工方法
CN105764273A (zh) 一种嵌入散热块的pcb的制作方法
CN113038692B (zh) 一种线路板的制作方法
CN104427762B (zh) 埋阻印制板及其制作方法
CN111787698B (zh) 一种z字槽孔加工方法
CN105764270A (zh) 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法
CN104378931B (zh) 一种pcb中金属化沉孔的制作方法
CN108495486A (zh) 一种高速背板的制作方法及高速背板
CN109587977A (zh) 一种改善熔合位制板不良的方法
CN103855036B (zh) 一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法
CN110121239B (zh) 一种机械盲孔半孔的制作方法
CN104812158B (zh) 电路板防分层爆板的方法、电路板的制作方法和电路板的基板
CN105848428A (zh) 一种在pcb上制作金属化盲孔的方法
CN111212528A (zh) 一种多层印刷线路板的制作方法
CN105120600B (zh) 一种镍表面处理方法
JP2006093493A (ja) 部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法
CN106525114A (zh) 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法
CN105899006A (zh) 一种高层数散热印制板的加工方法
CN105376961A (zh) 一种喷锡表面处理的pcb的制作方法
CN110708879A (zh) 一种软硬结合板塞孔的处理方法
CN114615830B (zh) 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法
CN103607845B (zh) 一种柔性印刷电路板的制造方法
KR101180355B1 (ko) 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판
CN114885515A (zh) 一种防假性露铜的电路板制作工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160831

RJ01 Rejection of invention patent application after publication