CN112954914A - 一种耐电压补强印制电路板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种耐电压补强印制电路板制作方法及印制电路板，解决了传统方式制作的印制电路板阻焊耐电压要求一般不超过1000V的问题，本发明通过双面叠加芯板的方式，其中裸漏出焊盘和导通孔位置，实现在导通的同时内部起到导通的作用；同时增强了印制电路板的厚度和强度；本发明提供有效解决了上述问题，有很大的发展潜力，同时提高了印制电路板的制作能力，值得推广使用。

Description

一种耐电压补强印制电路板制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别是涉及一种耐电压补强印制电路板制作方法和印制电路板。
背景技术
印制电路板是电子工业的重要部件之一，几乎所有电子设备都需要使用到，随着电子技术的高速发展，逐渐出现一些小型化、高功率密度的电子产品，比如模块化开关电源、变压器等，由于这类产品电路有大电流通过，传统的印制电路板是外层线路通过油墨覆盖的方式做绝缘，传统方式制作的印制电路板阻焊耐电压要求一般不超过1000V，耐电压要求超过此要求的，传统方法制作的印制电路板不能满足，为改善上述问题，为此，本发明提供一种耐电压补强印制电路板制作方法及印制电路板，有效解决了上述问题，有很大的发展潜力，同时提高了印制电路板的制作能力，值得推广使用。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种耐电压补强印制电路板制作方法，具体包含以下步骤：
S1、导通板的制作，所述导通板为电路电路板导通板，导通板为多层印制电路板，以多层印制电路板PNL板四角上的定位孔定位为基准，钻出铆合使用的铆钉孔；
S2、裁切弱流胶半固化片：将弱流胶半固化片进行裁切，裁切尺寸比导通板的PNL板整体大2-4mm，钻出和PNL板位置对应的定位孔，并在弱流胶半固化片上裁切出导通板对应的需焊接的焊盘及插件孔的位置，裁切的尺寸比开窗的孔径整体大0.6-1.0mm，作为压合粘结层使用；
S3、光板制作：将覆铜板进行裁切，裁切尺寸和导通板的尺寸一致，将双面铜使用蚀刻药水蚀刻掉，蚀刻后钻出四个角上定位孔和铆合用的铆钉孔，所述定位孔和铆钉孔的位置和导通板上定位孔、铆钉孔位置一致且孔径一致；以钻出的定位孔定位，将对应需焊接的焊盘及插件孔的位置锣出，锣出的尺寸比需焊接的焊盘及插件孔焊盘整体大0.4-0.8mm；
S4、棕化：将导通板及光板过棕化处理；
S5、铆合：棕化后进行铆合，铆合顺序为光板、弱流胶半固化片、导通板、弱流胶半固化片、光板；
S6、压合：，铆合后的电路板在匹配的温度、压力下结合为一体的线路板；
S7、去棕化膜：压合后的板件通过微蚀药水去除棕化膜，微蚀药水浓度6%-10%，去除棕化膜速度4.5-5.5m/min；
S8、下一工序制作表面处理、测试、成型、FQC。
优选的技术方案，弱流胶半固化片上对应导通板上需焊接的焊盘及插件孔焊盘位置锣出，锣的尺寸比开窗的孔径整体大0.8mm。
优选的技术方案，光板蚀刻后钻出四个角上定位孔，钻出铆合用的铆钉孔，使用钻出的定位孔定位，将对应需焊接的焊盘及插件孔的位置锣出，锣出的尺寸比需焊接的焊盘及插件孔焊盘整体大0.6mm。
优选的技术方案，压合参数、导通板、光板按照高TG参数压合。
优选的技术方案，去棕化膜微蚀药水为微蚀液，微蚀药水浓度6%-10%，优选8%，去除棕化膜速度4.5-5.5m/min。
优选的技术方案，还包括一种使用一种耐电压补强印制电路板制作方法制作的印制电路板。
优选的技术方案，光板厚度*每um耐电压30-50V。
相对于现有技术的有益效果是：传统的印制电路板是外层线路通过油墨覆盖的方式做绝缘，传统方式制作的印制电路板阻焊耐电压要求一般不超过1000V，耐电压要求超过此要求的，传统方法制作的印制电路板不能满足，本发明提供一种耐电压补强印制电路板制作方法及印制电路板，有效解决了上述问题，有很大的发展潜力，同时提高了印制电路板的制作能力，值得推广使用。
附图说明
为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为导通板的结构示意图；
图2为弱流胶半固化片锣好之后示意图；
图3为光板叠放结构示意图；
图4为压合叠层结构示意图；
图5为本发明实施例一种耐电压补强印制电路板制作方法的流程示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
参照图1，本发明公开了一种耐电压补强印制电路板制作方法，包含以下步骤：
S1、提供导通板210，导通板可以是双面或多层印制电路板，本文所述的导通板为多层印制电路板，根据多层印制电路板四角上的上定位孔，钻出铆合使用的铆钉孔；所述铆钉孔对应的有铆钉盘，方便核实钻孔位置是否偏移。
S2、裁切弱流胶半固化片220：将弱流胶半固化片220进行裁切，裁切尺寸比导通板的PNL板整体大2-4mm，钻出四个角上定位孔，并在导通板210对应的需焊接的焊盘211及插件孔212的位置锣出位置锣出，锣的尺寸比开窗的孔径整体大0.6-1.0mm，作为压合粘结层使用；
S3、光板制作230：将覆铜板进行裁切，裁切尺寸和导通板210一致，将双面铜使用蚀刻药水蚀刻掉，蚀刻后钻出四个角上定位孔和铆合用的铆钉孔，使用钻出的定位孔定位，将对应需焊接的焊盘211及插件孔212的位置锣出，锣出的尺寸比需焊接的焊盘及插件孔焊盘整体大0.4-0.8mm；
S4、棕化：将导通板210及光板230过棕化处理，棕化速度2.8-3.4m/min；
S5、铆合：棕化后进行铆合，铆合顺序为光板230、弱流胶半固化片220、导通板210、弱流胶半固化片220、光板230；
S6、压合：通过一定的温度、压力将导通板210、弱流胶半固化片220、光板进行压合230，压合参数按照高TG参数压合；
S7、去棕化膜：压合后的板件通过微蚀药水去除棕化膜，微蚀药水浓度6%-10%，去除棕化膜速度4.5-5.5m/min；
S8、再以现有技术制作表面处理、测试、成型、FQC。
本发明的一些实施例中，弱流胶半固化片220在导通板210对应的需焊接的焊盘211及插件孔212焊盘位置锣出，锣的尺寸比开窗的孔径整体大0.8mm。
本发明的一些实施例中，光板230蚀刻后钻出四个角上定位孔，孔径3.2mm，钻出铆合用的铆钉孔，孔径3.175mm，使用钻出的定位孔定位，将对应需焊接的焊盘211及插件孔212的位置锣出，锣出的尺寸比需焊接的焊盘211及插件孔212焊盘整体大0.6mm。
本发明的一些实施例中，棕化速度3 m/min。
本发明的一些实施例中，去棕化膜微蚀药水为微蚀液，微蚀药水浓度6%-10%，优选8%，去除棕化膜速度4.5-5.5m/min，优选5m/min；
本发明的一些实施例中，压0.3mm厚度的光板，测试耐电压4000V未被击穿，超过了常规油墨耐电压小于等于1000V的规格；
本发明还公开了一种印制电路板，印制电路板采用上述一种耐电压补强印制电路板制作方法制作而成。
印制电路板采用一种耐电压补强印制电路板制作方法制作而成，有效解决了耐电压要求超过1000V的要求，有很大的发展潜力，同时提高了印制电路板的制作能力。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种耐电压补强印制电路板制作方法，其特征在于，具体包含以下步骤：
S1、导通板的制作，所述导通板为电路电路板导通板，导通板为多层印制电路板，以多层印制电路板PNL板四角上的定位孔定位为基准，钻出铆合使用的铆钉孔；
S2、裁切弱流胶半固化片：将弱流胶半固化片进行裁切，裁切尺寸比导通板的PNL板整体大2-4mm，钻出和PNL板位置对应的定位孔，并在弱流胶半固化片上裁切出导通板对应的需焊接的焊盘及插件孔的位置，裁切的尺寸比开窗的孔径整体大0.6-1.0mm，作为压合粘结层使用；
S3、光板制作：将覆铜板进行裁切，裁切尺寸和导通板的尺寸一致，将双面铜使用蚀刻药水蚀刻掉，蚀刻后钻出四个角上定位孔和铆合用的铆钉孔，所述定位孔和铆钉孔的位置和导通板上定位孔、铆钉孔位置一致且孔径一致；以钻出的定位孔定位，将对应需焊接的焊盘及插件孔的位置锣出，锣出的尺寸比需焊接的焊盘及插件孔焊盘整体大0.4-0.8mm；
S4、棕化：将导通板及光板过棕化处理；
S5、铆合：棕化后进行铆合，铆合顺序为光板、弱流胶半固化片、导通板、弱流胶半固化片、光板；
S6、压合：，铆合后的电路板在匹配的温度、压力下结合为一体的线路板；
S7、去棕化膜：压合后的板件通过微蚀药水去除棕化膜，微蚀药水浓度6%-10%，去除棕化膜速度4.5-5.5m/min；
S8、下一工序制作表面处理、测试、成型、FQC。
2.根据权利要求1所述的一种耐电压补强印制电路板制作方法，其特征在于：弱流胶半固化片上对应导通板上需焊接的焊盘及插件孔焊盘位置锣出，锣的尺寸比开窗的孔径整体大0.8mm。
3.根据权利要求1所述的一种耐电压补强印制电路板制作方法，其特征在于：光板蚀刻后钻出四个角上定位孔，钻出铆合用的铆钉孔，使用钻出的定位孔定位，将对应需焊接的焊盘及插件孔的位置锣出，锣出的尺寸比需焊接的焊盘及插件孔焊盘整体大0.6mm。
4.根据权利要求1所述的一种耐电压补强印制电路板制作方法，其特征在于：压合参数、导通板、光板按照高TG参数压合。
5.根据权利要求1所述的一种耐电压补强印制电路板制作方法，其特征在于：去棕化膜微蚀药水为微蚀液，微蚀药水浓度6%-10%，优选8%，去除棕化膜速度4.5-5.5m/min。
6.根据权利要求1至7任意一种耐电压补强印制电路板制作方法，其特征在于：还包括一种使用一种耐电压补强印制电路板制作方法制作的印制电路板。
7.根据权利要求8所述的一种耐电压补强印制电路板，光板耐电压计算公式为：光板厚度*每um耐电压30-50V。
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