CN103582564A

CN103582564A - 层叠板、其用途及其制造方法

Info

Publication number: CN103582564A
Application number: CN201280026482.7A
Authority: CN
Inventors: 清水广海; 铃江隆之; 野末明义; 中川照雄
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2011-05-30
Filing date: 2012-03-13
Publication date: 2014-02-12
Anticipated expiration: 2032-03-13
Also published as: CN103582564B; JP2013010344A; WO2012164997A1; TW201251541A; JP5914853B2; KR20140032420A; KR101715717B1; TWI452949B

Abstract

本发明提供不损害耐热性、钻孔加工性而散热性高的层叠板。本发明涉及一种层叠板，其是将使热固化性树脂组合物浸渗于无纺布基材而得的无纺布层1和层叠于无纺布层的两个表面的织布层2层叠一体化而成的层叠板A，热固化性树脂组合物含有相对于热固化性树脂100体积份为80～150体积份的无机填充材料，无机填充材料含有三水铝石型氢氧化铝粒子（A）和微粒成分（B），（A）具有2～15μm的平均粒径（D50），（B）包含具有1.5μm以下的平均粒径（D50）的氧化铝粒子，粒度分布中粒径5μm以上为5质量%以下，粒径1μm以上且低于5μm为40质量%以下，粒径低于1μm为55质量%以上，（B）含有30质量%以上的破碎状的氧化铝粒子，（A）与（B）的配合比（体积比）为1:0.2～0.5。

Description

层叠板、其用途及其制造方法

技术领域

本发明涉及各种电子机器用的层叠板、覆金属箔层叠板、印制电路板及电路基板以及LED背光单元、上述层叠板的制造方法。特别涉及可以适用于搭载发光二极管（LED）等发热部件的层叠板。

背景技术

以往，提供过一种层叠板，其在使无纺布基材中含有树脂组合物的无纺布层的表面，层叠在织布基材中含有树脂组合物的表材层而一体化（例如参照专利文献1）。此种层叠板通过在其表面形成导体图案而加工成用于搭载电气电子部件的印制电路板，另外通过使用该导体图案形成电路而加工成电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2006－272671号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，最近有作为搭载于层叠板的电气电子部件使用发热多的部件、或提高了会发热的电气电子部件的搭载密度的情况，为了应对此种情况，要求有散热性高的层叠板。这是因为，如果使用散热性高的层叠板，从电气电子部件中产生的热就易于经由层叠板放出，可以实现电气电子部件的长寿命化。

本发明是鉴于上述的方面而完成的，其目的在于，提供不损害耐热性、钻孔（ドリル）加工性而散热性高的层叠板及其制造方法。另外，本发明的目的还在于，提供散热性高的覆金属箔层叠板、印制电路板及电路基板以及LED背光单元、LED照明装置。

用于解决课题的手段

本发明的层叠板是将使热固化性树脂组合物浸渗于无纺布基材而得的无纺布层和分别层叠于上述无纺布层的两个表面的织布层层叠一体化而成的层叠板。在上述热固化性树脂组合物中以相对于热固化性树脂100体积份为80～150体积份的比例含有无机填充材料。上述无机填充材料含有三水铝石型氢氧化铝粒子（A）和微粒成分（B）。上述三水铝石型氢氧化铝粒子（A）具有2～15μm的平均粒径（D₅₀）。上述微粒成分（B）包含具有1.5μm以下的平均粒径（D₅₀）的氧化铝粒子。上述微粒成分（B）的粒度分布中粒径5μm以上为5质量%以下、粒径1μm以上且低于5μm为40质量%以下、粒径低于1μm为55质量%以上。该微粒成分（B）中含有30质量%以上的破碎状的氧化铝粒子。上述三水铝石型氢氧化铝粒子（A）与上述微粒成分（B）的配合比（体积比）为1:0.2～0.5。

本发明中，优选使上述微粒成分（B）中含有30质量%以上的破碎状的氧化铝粒子。

本发明中，优选使上述热固化性树脂中含有环氧树脂。

本发明中，优选使上述热固化性树脂中含有酚化合物作为上述环氧树脂的固化剂成分。

本发明中，优选使上述热固化性树脂中含有环氧乙烯基酯树脂、自由基聚合性不饱和单体和聚合引发剂。

本发明的覆金属箔层叠板，其特征在于，其是在上述层叠板的至少一个表面设置金属箔而成的。

本发明的印制电路板，其特征在于，其是在上述层叠板的至少一个表面设置导体图案而成的。

本发明的电路基板，其特征在于，其是在上述层叠板的至少一个表面设置电路而成的。

本发明的LED背光单元，其特征在于，其是在上述层叠板的至少一个表面安装LED而成的。

本发明的LED照明装置，其特征在于，其是在上述层叠板的至少一个表面安装LED而成的。

本发明的层叠板的制造方法如下：边连续地搬送无纺布基材边将热固化性树脂组合物浸渗于所述无纺布基材，边连续地搬送该无纺布基材边在其两个表面层叠织布，通过用辊压接该层叠物并加热，而使上述热固化性树脂组合物固化，形成无纺布层及织布层。上述热固化性树脂组合物中以相对于热固化性树脂100体积份为80～150体积份的比例含有无机填充材料。上述无机填充材料含有三水铝石型氢氧化铝粒子（A）和微粒成分（B）。上述三水铝石型氢氧化铝粒子（A）具有2～15μm的平均粒径（D₅₀）。上述微粒成分（B）包含具有1.5μm以下的平均粒径（D₅₀）的氧化铝粒子。上述微粒成分（B）的粒度分布中粒径5μm以上为5质量%以下、粒径1μm以上且低于5μm为40质量%以下、粒径低于1μm为55质量%以上。该微粒成分（B）中含有30质量%以上的破碎状的氧化铝粒子。上述三水铝石型氢氧化铝粒子（A）与上述微粒成分（B）的配合比（体积比）为1:0.2～0.5。

发明效果

利用本发明的层叠板，可以不损害耐热性、钻孔加工性地提高散热性。

利用本发明的覆金属箔层叠板、印制电路板及电路基板以及LED背光单元、LED照明装置，可以提高散热性。

本发明的层叠板的制造方法可以连续地制造层叠板，与间歇式相比，可以提高生产率。

附图说明

图1是表示本发明的层叠板的实施方式的一例的剖面图。

图2是表示本发明的层叠板的制造方法的实施方式的一例的概略图。

图3是表示本发明的LED背光单元的实施方式的一例的概略图。

图4表示本发明的LED背光单元的实施方式的另一例，（a）、（b）是概略图。

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的方式进行说明。

如图1所示，本发明的层叠板A是具备含有热固化性树脂组合物的无纺布层1和含有热固化性树脂组合物的织布层2而形成的、所谓复合层叠板。复合层叠板有时在散热性的方面比通常的层叠板（仅由无纺布层1形成绝缘层、不使用织布的层叠板）差。但是，复合层叠板价格低廉且在尺寸稳定性、力学物性的方面优异。无纺布层1可以由在无纺布基材中含有热固化性树脂组合物的预浸体的固化物等来形成。另外，织布层2可以由在织布基材中含有热固化性树脂组合物的预浸体的固化物等来形成。

作为无纺布基材，例如可以使用选自玻璃无纺布、玻璃纸、或者使用了芳族聚酰胺纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维（尼龙）等合成树脂纤维的合成树脂无纺布、纸中的任意一种。无纺布基材的厚度优选为0.20～1.0mm。若无纺布基材的厚度在该范围，则无纺布层1的厚度不会过薄或过厚，可以使耐热性、散热性、钻孔加工性变得良好。无纺布基材的厚度的更优选的范围为0.3～0.9mm。作为无纺布基材的粘结剂，优选使用热强度优异的环氧化合物。这里所说的粘结剂，是用于将构成无纺布基材的纤维胶粘固定的粘合剂。作为粘结剂的环氧化合物，可以使用环氧硅烷等。此外，优选相对于构成无纺布基材的纤维100质量份以5～25质量份的比例配合粘结剂。

热固化性树脂组合物含有热固化性树脂和无机填充材料。作为热固化性树脂，例如可以使用在常温下为液状的热固化性树脂。另外，作为热固化性树脂，可以使用树脂成分与固化剂成分的混合物。作为树脂成分，可以使用环氧树脂、不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂等自由基聚合型热固化性树脂等。

作为具体的热固化性树脂，可以例示出作为树脂成分使用了环氧树脂的材料。该情况下，可以使用选自双酚A型、双酚F型、甲酚酚醛树脂型、苯酚酚醛树脂型、联苯型、萘型、芴型、呫吨型、双环戊二烯（ジシクロペンタジエン）型、蒽型等中的至少一种环氧树脂。另外，作为环氧树脂的固化剂成分，可以使用双氰胺、酚化合物，然而为了提高层叠板A的耐热性，优选使用酚化合物。作为该酚化合物，可以使用选自烯丙基苯酚、苯酚酚醛树脂、烷基苯酚酚醛树脂、含有三嗪结构的苯酚酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、含有双环戊二烯结构的酚醛树脂、新酚型苯酚（ザイロック型フェノール）、萜烯改性苯酚、聚乙烯基酚类、含有萘结构的酚系固化剂、含有芴结构的酚系固化剂等中的至少一种。此外，酚化合物固化剂成分可以以相对于环氧树脂100质量份为30～120质量份的比例进行配合，更优选以60～110质量份的比例进行配合。

作为具体的热固化性树脂的另外的一例，可以使用环氧乙烯基酯树脂作为树脂成分，该情况下，作为固化剂成分，可以使用自由基聚合性不饱和单体和聚合引发剂。

作为为了获得环氧乙烯基酯树脂而使用的环氧树脂，其结构没有特别限定，然而例如可以举出双酚型环氧树脂、酚醛树脂型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯类、缩水甘油酯类、缩水甘油基胺类、杂环式环氧树脂、溴化环氧树脂等。作为上述的双酚型环氧树脂，可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等。作为上述的酚醛树脂型环氧树脂，可以举出苯酚酚醛树脂型环氧树脂、甲酚酚醛树脂型环氧树脂、双酚A酚醛树脂型环氧树脂、双环戊二烯酚醛树脂型环氧树脂等。作为上述脂环式环氧树脂，可以举出3,4－环氧－6－甲基环己基甲基－3,4－环氧－6－甲基环己基甲酸酯、3,4－环氧环己基甲基－3,4－环氧环己基甲酸酯、1－环氧乙基－3,4－环氧环己烷等。作为上述缩水甘油酯类，可以举出邻苯二甲酸二缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、二聚酸缩水甘油酯等。作为上述缩水甘油基胺类，可以举出四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、三缩水甘油基对氨基苯酚、N,N－二缩水甘油基苯胺等。作为上述杂环式环氧树脂，可以举出1,3－二缩水甘油基－5,5－二甲基乙内酰脲、三缩水甘油基异氰脲酸酯等。

此外，作为溴化环氧树脂，可以举出四溴双酚A型环氧树脂、四溴双酚F型环氧树脂、溴化甲酚酚醛树脂型环氧树脂、溴化苯酚酚醛树脂型环氧树脂等。

在用于得到上述环氧乙烯基酯树脂的环氧树脂中，从阻燃性特别优异的方面考虑，优选使用溴化环氧树脂。进而，也可以使用使含有羧基的橡胶状聚合物与这些环氧树脂的环氧基的一部分反应而得的环氧树脂。此种使含有羧基的橡胶状聚合物反应而得的环氧树脂在提高所得的覆铜层叠板等层叠板A的耐冲击性、冲孔加工性、层间密合性的方面特别优选。

作为上述的含有羧基的橡胶状聚合物，可以举出使含有羧基的单体、共轭二烯系单体和根据需要的其它单体共聚而得的材料、或者向使共轭二烯系单体和其它单体共聚而得的材料中导入羧基后的材料等。羧基可以位于分子的末端、侧链中的任意部位，其量在1个分子中优选为1～5个，更优选为1.5～3个。

作为上述的共轭二烯系单体，有丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等。此外，作为根据需要使用的其它单体，有丙烯腈、苯乙烯、甲基苯乙烯、卤代苯乙烯等。其中，从所得的反应物与自由基聚合性不饱和单体的相容性的方面考虑，优选对橡胶状聚合物共聚10～40重量%的丙烯腈，更优选共聚15～30重量%。

另外，在制造环氧乙烯基酯树脂时，可以使环氧树脂、含有羧基的橡胶状聚合物及烯属不饱和一元酸的各成分同时反应。此外，在制造环氧乙烯基酯树脂时，也可以在使环氧树脂与含有羧基的橡胶状聚合物反应后使烯属不饱和一元酸反应。此时，对于为了获得环氧乙烯基酯树脂而使用的环氧树脂与含有羧基的橡胶状聚合物及烯属不饱和一元酸的反应比率没有特别限制。但是，对于上述的反应比率而言，相对于环氧树脂的每1当量环氧基，含有羧基的橡胶状聚合物与烯属不饱和一元酸的总羧基优选为0.8～1.1当量的范围。此外，尤其从获得贮存稳定性优异的树脂的方面考虑，上述的反应比率优选设为0.9～1.0当量的范围。

此外，在环氧乙烯基酯树脂的制造中，作为与环氧树脂的反应中使用的烯属不饱和一元酸，例如可以举出（甲基）丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、丙烯酸二聚物、马来酸单甲酯、马来酸单丁酯、山梨酸等。其中，优选（甲基）丙烯酸。

上述的自由基聚合性不饱和单体，是在1个分子中具有至少1个自由基聚合性不饱和基的单体。作为此种自由基聚合性不饱和单体，例如可以举出邻苯二甲酸二烯丙酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、卤代苯乙烯、（甲基）丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、二乙烯基苯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯，可以使用这些单体中的1种或2种以上。

另外，对于自由基聚合性不饱和单体的配合量，相对于环氧乙烯基酯树脂与自由基聚合性不饱和单体的总量100质量份，优选设为25质量份以上且45质量份以下的比例。这是因为，如果设为25质量份以上，则所得的热固化性树脂组合物对于无纺布基材、织布基材的浸渗性就会良好，此外，如果设为45质量份以下，则使用该热固化性树脂组合物得到的层叠板A就会成为尺寸稳定性优异并且高耐热性也优异的材料。关于自由基聚合性不饱和单体的配合量的更优选的范围，相对于环氧乙烯基酯树脂与自由基聚合性不饱和单体的总量100质量份为25～40质量份。

作为上述的聚合引发剂，可以举出过氧化甲乙酮、过氧化甲基异丁基酮、过氧化环己酮等酮过氧化物类，过氧化苯甲酰、异丁基过氧化物等二酰基过氧化物类，氢过氧化枯烯、叔丁基过氧化氢等氢过氧化物类，过氧化二枯基、二叔丁基过氧化物等二烷基过氧化物类，1,1－二叔丁基过氧化－3,3,5－三甲基环己酮、2,2－双（叔丁基过氧化）丁烷等过氧化缩酮类，过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯等烷基过酸酯类，双（4－叔丁基环己基）过氧化二碳酸酯、过氧化异丁基碳酸叔丁酯等过碳酸酯类等有机过氧化物，可以使用这些物质中的1种或2种以上。通过使用此种有机过氧化物，热固化性树脂组合物可成为加热固化的材料。

对于聚合引发剂在热固化性树脂中的配合量，没有特别限制，然而相对于环氧乙烯基酯树脂与自由基聚合性不饱和单体的总量100质量份，优选设定为0.5～5.0质量份左右的比例范围。尤其从热固化性树脂组合物的清漆寿命（ワニスライフ）、固化性的方面考虑，更优选设为0.9～2.0质量份的比例范围。

作为无机填充材料，使用含有三水铝石型氢氧化铝粒子（A）和微粒成分（B）而得的材料。在本实施方式中，作为无机填充材料，可以仅含有三水铝石型氢氧化铝粒子（A）和微粒成分（B）。三水铝石型氢氧化铝粒子（A）为具有2～15μm的平均粒径（D₅₀）的三水铝石型氢氧化铝粒子。此外，微粒成分（B）是包含具有1.5μm以下的平均粒径（D₅₀）的氧化铝粒子的微粒成分。此外，使用的是该微粒成分（B）的粒度分布中粒径5μm以上为5质量%以下、粒径1μm以上且低于5μm为40质量%以下、粒径低于1μm为55质量%以上的微粒成分。本说明书中，无机填充材料的平均粒径是指：将用激光衍射式粒度分布测定装置测定而得的粉体的集团的总体积设为100%而求出累积曲线，并使该累积曲线达到50%的点的粒径。此外，微粒成分的粒度分布也可以激光衍射式粒度分布测定装置测定而得到。

三水铝石型氢氧化铝粒子（A）是以Al（OH）₃或者Al₂O₃·3H₂O来表示的铝化合物，其是对层叠板A平衡良好地赋予导热性、阻燃性、钻孔加工性的成分。另外，三水铝石型氢氧化铝粒子（A）的平均粒径（D50）为2～15μm、优选为3～12μm。在三水铝石型氢氧化铝粒子（A）的平均粒径（D₅₀）为15μm以下的情况下，钻孔加工性不易降低，为2μm以上的情况下，导热性不易降低，并且生产率也不易降低。此外，作为三水铝石型氢氧化铝粒子（A），可以使用平均粒径（D₅₀）为2～10μm的第1三水铝石型氢氧化铝和平均粒径（D₅₀）为10～15μm的第2三水铝石型氢氧化铝的配合物。该情况下，填充材料被更紧密地进行填充，由此进一步提高散热性，从该点考虑是优选的。

微粒成分（B）是对所得的层叠板赋予高导热性的成分。构成微粒成分（B）的氧化铝粒子的平均粒径（D₅₀）为1.5μm以下、优选平均粒径（D₅₀）为0.4～0.8μm。在微粒成分（B）的平均粒径为1.5μm以下的情况下，容易以充分的配合量对层叠板A进行填充，并且钻孔加工性也不易降低。此外，在微粒成分（B）的平均粒径为0.4μm以上的情况下，可以充分地得到层叠板A的导热率。此外，虽然氧化铝粒子的莫氏硬度硬至12，但平均粒径（D₅₀）为1.5μm以下，因此可以不至于损害钻孔加工性。

此外，微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为5质量%以下、粒径1μm以上且低于5μm为40质量%以下、粒径低于1μm为55质量%以上。通过使用具有此种粒度分布的氧化铝粒子，从而可以使钻孔加工性变得良好。微粒成分（B）的粒度分布的更优选的范围可以是：粒径5μm以上的氧化铝粒子为0～5质量%、粒径1μm以上且低于5μm的氧化铝粒子为0～30质量%、余部为粒径低于1μm的氧化铝粒子。

此外，微粒成分（B）中含有30质量%以上的破碎（非球状）的氧化铝粒子。破碎状的氧化铝粒子，是指利用氧化铝的制法中将块状的氧化铝粉碎的制法等得到的非球状的氧化铝，其是与球状的氧化铝不同的氧化铝粒子。对于破碎状的氧化铝粒子，从任意采集的氧化铝粒子的样品的SEM图像，计算出任意的10个氧化铝粒子的长径比，使其平均长径比≥1.3的氧化铝粒子成为破碎状。此外，可以将上述平均长径比＜1.3的氧化铝粒子定义成破碎状以外（例如球状）的氧化铝粒子。若含有相对于微粒成分（B）的总量为30质量%以上的破碎状的氧化铝粒子，则钻头刀刃的磨损变少，使钻孔加工性提高。另外，破碎状的氧化铝粒子可以相对于微粒成分（B）的总量为100质量%。

上述三水铝石型氢氧化铝粒子（A）与上述微粒成分（B）的配合比（体积比）为1:0.2～0.5。在相对于三水铝石型氢氧化铝粒子（A）的配合量1而言，微粒成分（B）的配合量为0.2～0.5的情况下，不易使所得的层叠板A的钻孔加工性、导热性、耐热性降低。

在本实施方式中，上述无机填充材料中可以含有上述三水铝石型氢氧化铝粒子（A）、上述微粒成分（B）以及根据需要的第三成分。作为该第三成分，例如日本特开2010－774号公报中所记载的勃姆石粒子，在提高将填料高填充时的基板的耐热性和阻燃性、降低钻头磨损性方面是有效的，但是另一方面还存在如下问题：勃姆石粒子不仅成本高，而且清漆（ワニス）的流动性处于高触变性，无法提高生产速度。与此相对，在本实施方式中，通过规定微粒成分（B）的氧化铝的平均粒径和氧化铝的形状（以破碎状为主体），从而即使未赋予勃姆石粒子等第三成分，也能够得到提高基板的耐热性和阻燃性、降低钻头磨损性的效果。第三成分可以在不损害耐热性与钻孔加工性及散热性的范围内使用，例如可以使用二氧化硅等。二氧化硅优选在降低基板的线膨胀率时使用。第三成分的平均粒径（D₅₀）优选为1～30μm、更优选为5～15μm。

本发明中，将在触变性（TI值）6rpm和30rpm下的粘度分别设为η6、η30，以TI值＝η6/η30来定义的情况下，为了使成形不良率降低，重要的是使TI值≤2。勃姆石粒子为耐热性、阻燃性优异的原材料，但无法避免在高填充体系中使TI值＞2，从而在以往的成形条件下不可避免地发生某种程度的外观不良。

无机填充材料相对于热固化性树脂100体积份的配合比例为80～150体积份、优选为90～150体积份、进一步优选为100～150体积份。在无机填充材料的配合比例为80体积份以上的情况下，不易使所得的层叠板A的导热率变低，在无机填充材料的配合比例为150体积份以下的情况下，不易使钻孔加工性降低，并且层叠板A的制造性（树脂浸渗性、成形性）也不易降低。此外，尤其在三水铝石型氢氧化铝粒子（A）的配合比例为100体积份以下的情况下，具有不易产生大量结晶水，不易使耐热性降低的倾向。此外，在配合上述的第三成分的情况下，可以将其以不损害耐热性与钻孔加工性及散热性的范围来使用，例如，作为第三成分的配合量，可以相对于无机填充材料的总量为0～15体积%。

热固化性树脂组合物可以利用如下的公知的制备方法来制备，即，向液状等的上述热固化性树脂中，配合上述的含有三水铝石型氢氧化铝粒子（A）和微粒成分（B）的无机填充材料（根据需要含有第三成分），使用分散机、球磨机、辊等，将各无机填充材料的粒子分散。另外，可以在热固化性树脂组合物中根据需要配合热固化性树脂的固化催化剂等各种添加剂。此外，也可以考虑热固化性树脂组合物的粘度调整、对无纺布基材的浸渗性等而根据需要配合有机溶剂等溶剂、降粘剂、偶联剂等加工助剂。

用于形成无纺布层1的预浸体可以通过如下方法来获得，即，使热固化性树脂组合物浸渗于上述无纺布基材，之后通过将浸渗于无纺布基材中的热固化性树脂组合物加热干燥等而形成半固化状态（B阶状态）。用于形成无纺布层1的预浸体中，相对于预浸体总量而言，热固化性树脂组合物的含量可以设为40～95质量%，更优选设为60～95质量%，但是并不限定于此。

作为用于形成织布层2的织布基材，例如可以使用选自玻璃布或者使用了芳族聚酰胺纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维（尼龙）等合成树脂纤维的合成树脂布中的任意一种。织布基材的厚度可以设为50～500μm，但是并不限定于此。

作为用于形成织布层2的热固化性树脂组合物，可以与用于形成无纺布层1的上述热固化性树脂组合物相同，也可以不同。在不同的情况下，可以改变所用的热固化性树脂、无机填充材料的种类、无机填充材料相对于热固化性树脂的含量等。特别是，可以优选使用从用于形成无纺布层1的上述热固化性树脂组合物中除去了无机填充材料的材料、即包含上述热固化性树脂和其它根据需要配合的溶剂或添加剂的材料。由此，可以提高热固化性树脂组合物对织布基材的浸渗性。在织布层2中含有无机填充材料的情况下，为了提高层叠板的抗电弧径迹性（耐トラッキング性），优选使用氢氧化铝作为无机填充材料。由此，可以认为，氢氧化铝的结晶水会阻碍层叠板A的表面的热分解、碳化，从而可以认为层叠板A的抗电弧径迹性提高。此外，为了提高层叠板A的抗电弧径迹性，相对于织布层2中的热固化性树脂100体积份而言，氢氧化铝优选为25～150体积份的比例、更优选为30～100体积份。此外，优选使用平均粒径（D₅₀）为2～15μm的氢氧化铝，更优选为4～15μm。

用于形成织布层2的预浸体可以通过如下方法来得到，即，使热固化性树脂组合物浸渗于上述织布基材中，之后通过将浸渗于织布基材中的热固化性树脂组合物加热干燥等而形成半固化状态（B阶状态）。用于形成织布层2的预浸体中，相对于预浸体总量而言，热固化性树脂组合物的含量可以设为40～95质量%、更优选设为60～95质量%，但是并不限定于此。

而且，在形成复合层叠板作为图1中记载的本发明的层叠板A时，在将用于形成无纺布层1的预浸体与用于形成织布层2的预浸体叠合后，可以将其加热加压成形。由此，使各预浸体中的热固化性树脂固化，形成无纺布层1和织布层2，并且利用它们的热固化性树脂的固化将无纺布层1与织布层2胶粘而层叠一体化。这里，无纺布层1和织布层2可以分别使用一片或者层叠多片的预浸体来形成。此外，可以在无纺布层1的两个表面形成织布层2。此外，使用了该复合层叠板的覆金属箔层叠板可以通过在织布层2的表面进一步设置铜箔或镍箔等金属箔3，而作为复合层叠板为绝缘层的单面或者双面覆金属箔层叠板来形成。该情况下，在将用于形成无纺布层1的预浸体、用于形成织布层2的预浸体、以及金属箔3叠合后，进行加热加压成形，由此将无纺布层1、织布层2和金属箔3层叠一体化。加热加压成形的条件与上述相同。

复合层叠板可以连续地生产。图2中表示出双面覆金属箔复合层叠板的制造方法的一例。作为无纺布基材的玻璃无纺布是玻璃纤维制的纸，只要是可以连续地供给的长尺寸材料、且为在内部或表面具有空隙并能够浸渗热固化性树脂组合物的材料，就没有特别限定。作为玻璃无纺布的厚度，一般为0.3～0.8mm，但是并不限定于该厚度。此外，作为织布基材的玻璃织布是玻璃纤维制的玻璃制的织布，只要是可以连续地供给的长尺寸材料、且为在内部或表面具有空隙并可以浸渗热固化性树脂组合物的材料，就没有特别限定。作为玻璃织布的厚度，一般为0.015～0.25mm，但是并不限定于该厚度。

此后，首先，使上述热固化性树脂组合物浸渗于作为无纺布基材的玻璃无纺布。然后，在浸渗了热固化性树脂组合物的玻璃无纺布的两个表面连续地层叠浸渗有热固化性树脂的玻璃织布，用辊压接该层叠物并加热而制造复合型的层叠板。这里，浸渗了热固化性树脂组合物的玻璃无纺布也可以1片或者叠合多片地使用。此外，浸渗有热固化性树脂的玻璃织布，是浸渗上述说明过的热固化性树脂、热塑性树脂组合物而成的上述的玻璃制的织布。此外，浸渗有热固化性树脂的玻璃织布也可以一片或者叠合多片地使用。进而，也可以在其一面或者两面的表层层叠金属箔3。作为金属箔3，只要是可以连续地供给的长尺寸的金属制的箔，就没有特别限定，可以举出铜箔、镍箔等。作为金属箔3的厚度，一般为0.012～0.07mm，但是并不限定于该厚度。

接着，如图2所示，将使上述的热固化性树脂组合物11浸渗于被连续地供给的玻璃无纺布10而得的两片浸渗有热固化性树脂的玻璃无纺布12、被连续地供给的两片浸渗有热固化性树脂的玻璃织布9、和被连续地供给的两片金属箔13层叠。该情况下，以将浸渗有热固化性树脂的玻璃无纺布12作为芯材、在其两侧（上下）配置浸渗有热固化性树脂的玻璃织布9、进而在其两个表层配置金属箔13的方式进行层叠。其后，将该层叠后的层叠物用层压辊14压接。然后在将该压接后的压接物15用拉出辊18牵拉着行进的同时，用加热固化炉17将压接物15加热到该压接物15中的热固化性树脂组合物11固化的温度而使之固化。之后，用切割机19切割为给定的大小而连续地得到在表面层叠有金属箔3的复合层叠板A。符号171是配设于加热固化炉17内的搬送辊。

另外，作为用层压辊14进行压接的条件没有特别限定，可以根据所用的玻璃无纺布10、玻璃织布的种类、热固化性树脂组合物11的粘度等进行适当地调整。此外，加热固化的温度、时间等条件没有特别限定，可以根据所用的热固化性树脂组合物11的成分配合、想要使之固化的固化程度适当地设定。在切割后，也可以为了进一步促进该层叠板A的固化而进行加热（后固化）。

虽然上述说明中是浸渗有热固化性树脂的玻璃无纺布12的片数为两片的情况，但是浸渗有热固化性树脂的玻璃无纺布12的片数也可以是一片，还可以是三片以上。此外，虽然上述说明中金属箔13的片数是两片，但是也可以是一片，在浸渗热固化性树脂的玻璃无纺布12是多片的情况下，也可以在浸渗有热固化性树脂的玻璃无纺布之间进一步层叠金属箔。此外，无纺布基材及织布基材并不限于使用玻璃纤维，也可以使用其它材质的纤维。进而，如果热固化性树脂组合物含有湿润分散剂、且其配合量相对于无机填充材料为0.05～5质量％，则无机填充材料就会均匀地分散于浸渗有热固化性树脂的玻璃织布9、浸渗有热固化性树脂的玻璃无纺布12中。因此复合层叠板不易产生翘曲，焊料耐热性提高。

使用了如上所述的复合层叠板的本发明的印制电路板可以通过在上述复合层叠板的表面设置导体图案来形成。该情况下，通过对上述覆金属箔层叠板实施加成法或减成法等电路加工处理、通孔加工而加工成印制电路板。此外，使用了复合层叠板的本发明的电路基板可以通过在上述复合层叠板中设置电气电子电路来形成。该情况下，可以使用由上述覆金属箔层叠板形成的印制电路板的导体图案来形成电气电子电路。此外，使用了复合层叠板的本发明的LED搭载用电路基板可以通过在上述复合层叠板中设置LED搭载用的电气电子电路来形成。该情况下，可以将上述电路基板的电气电子电路作为LED搭载用的电气电子电路来形成。

而且，本发明的层叠板（包括复合层叠板）A由于在无纺布层1中高比例填充地配合了无机填充材料，因此可以提高导热率，易于使热立即扩散于整个层叠板A而提高散热性。所以，由本发明的层叠板A形成的覆金属箔层叠板、印制电路板、电路基板中也会起到相同的作用效果。通过在这些覆金属箔层叠板等中搭载LED等会发热的电气电子部件，从而易于使从电气电子部件中产生的热向导热性高的覆金属箔层叠板、印制电路板、电路基板传导而扩散。其结果是，可以提高来自覆金属箔层叠板、印制电路板、电路基板的散热性而降低电气电子部件的热劣化，从而可以实现电气电子部件的长寿命化。此外，本发明的LED搭载用电路基板是通过搭载LED而易于使从LED中产生的热传导而扩散的基板。其结果是，可以提高来自LED搭载用电路基板的散热性而降低LED的热劣化，从而可以实现LED的长寿命化。

此外，本发明的层叠板A中，在构成无纺布层1的热固化性树脂组合物中配合了三水铝石型氢氧化铝粒子（A）、并且以规定量配合了平均粒径小且具有规定的粒度分布的微粒成分（B）。因此可以抑制层叠板A的钻孔加工时的钻头刀刃的磨损，其结果可以延长钻头的寿命。此外，即使为了形成通孔而应用钻孔加工，也不易在所形成的孔的内表面形成凹凸，可以平滑地形成该孔的内表面。因此，在对孔的内表面实施孔镀敷而形成通孔的情况下，还可以对该通孔赋予高导通可靠性。此外，通过配合导热性优异的微粒成分（B），可以明显地提高层叠板A的导热性。另外，由于配合了小粒径的微粒成分（B），因此不会明显地降低层叠板的钻孔加工性。

本发明的层叠板A优选用于像搭载于液晶显示器中的LED背光单元的印制电路板、LED照明装置用的电路基板等那样的要求高散热性的用途。此种LED搭载用途中需要高散热基板，理想的是导热率为0.9W/m·K以上、优选1.5W/m·K以上的高散热基板。具体而言，作为LED的用途之一，如图3所示可以举出搭载于液晶显示器中的正下式等的LED背光单元20。图3中的LED背光单元20是将在上述层叠板A或由上述层叠板A形成的电路基板21中安装有多个（图3中是3个）LED22的LED模块23排列多个而构成。通过将此种电路基板21配设于液晶面板的背面，从而将其作为液晶显示器等的背光灯使用。此外，也可以使用本发明的层叠板A，如图4（a）、（b）所示那样形成搭载于液晶显示器中的侧光型的LED背光单元20。图4（a）、（b）中的LED背光单元20由在上述层叠板A或由上述层叠板A形成的条状的电路基板21中安装有多个LED22的一对LED模块23构成。通过将各LED模块23配设于导光板24等的上下（或左右），从而将此种LED背光单元20作为液晶显示器等的背光使用。侧光型的LED背光单元20与正下式的LED背光单元20相比，由于高密度地设置LED，因此优选使用像本发明的层叠板A那样的散热性高的构件。在以往广泛地普及的类型的液晶显示器中，广泛地使用冷阴极管（CCFL）方式的背光作为液晶显示器的背光。但是近年来，由于与冷阴极管类型的背光相比，可以拓宽色域而提高画质，并且由于不使用汞，因此环境负担小，进而还可以实现薄型化，基于上述优点，如上所述的LED背光单元得到积极的开发。一般LED模块与冷阴极管相比，耗电大，因此放热量多。通过将本发明的层叠板A作为此种要求高散热性的电路基板21使用，可以大幅度改善散热的问题。因此，可以提高LED的发光效率。

此外，也可以使用本发明的层叠板A来形成LED照明装置。LED照明装置可以在上述层叠板A或由上述层叠板A形成的电路基板21中安装多个LED并具备使该LED发光的供电部等而形成。

实施例

以下，利用实施例对本发明进行具体说明。

（实施例1）

作为无纺布基材，使用厚度为0.6mm的玻璃无纺布（VILENE（株）制、粘结剂为环氧硅烷等，粘结剂的配合量相对于玻璃纤维100质量份为5～25质量份）。

作为织布基材，使用厚度0.18mm的玻璃布（日东纺（株）制的7628）。

作为热固化性树脂，使用含有作为树脂成分的双酚A型环氧树脂和作为固化剂成分的苯酚酚醛树脂的热固化性树脂。双酚A型环氧树脂使用（850S，大日本油墨化学工业公司制），苯酚酚醛树脂使用（TD－2090－60Ｍ，大日本油墨化学工业公司制）。关于它们的配合比例，相对于双酚A型环氧树脂100质量份而言，苯酚酚醛树脂为40质量份。

作为无机填充材料的三水铝石型氢氧化铝粒子（A），使用住友化学株式会社制造的平均粒径（D₅₀）为12μm的三水铝石型氢氧化铝粒子。作为无机填充材料的微粒成分（B），使用住友化学株式会社制造的平均粒径（D₅₀）为1.5μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为5质量%、粒径1μm以上且低于5μm为30质量%、粒径低于1μm为65质量%。此外，该微粒成分（B）中含有相对于总量为60质量%的破碎状的氧化铝粒子（平均长径比1.6），余部配合球状的氧化铝粒子（平均长径比1.1）。而且，无机填充材料中按照以体积比计相对于三水铝石型氢氧化铝粒子（A）的100体积份为20体积份的比例配合了微粒成分（B）（体积比1:0.2）。

而且，以相对于热固化性树脂100体积份为80体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物。此外，使无纺布层用的热固化性树脂清漆浸渗于基重（目付け）为60g/m²、厚度为400μm的玻璃无纺布（VILENE制的玻璃无纺布，粘结剂为环氧硅烷等，粘结剂的配合量相对于玻璃纤维100质量份为5～25质量份），得到无纺布层用的预浸体。另一方面，对于基重为200g/m²、厚度为180μm的玻璃布（织布）（日东纺（株）制的7628），将在上述的热固化性树脂中含有氢氧化铝（住友化学（株）制、D₅₀:4.3μm）的热固化性树脂清漆浸渗于玻璃布而形成半固化状态，由此制作了织布层用的预浸体。

另外，无纺布层用的热固化性树脂清漆，通过以相对于无纺布层用的热固化性树脂组合物100质量份为6质量份的比例配合作为溶剂的甲乙酮来制备。

此外，关于织布层用的热固化性树脂清漆，首先，以相对于上述无纺布用的热固化性树脂100体积份为10体积份的比例配合氢氧化铝，制备织布层用的热固化性树脂组合物。接着，以相对于该织布层用的热固化性树脂组合物100质量份为6质量份的比例配合作为溶剂的甲乙酮，制备成织布层用的热固化性树脂清漆。

接着，将无纺布层用的预浸体重叠2片，在其两个外表面分别依次放置织布层用的预浸体1片和厚度为0.018mm的铜箔，得到层叠体。将该层叠体夹持于2片金属板间，在温度180℃、压力0.3kPa（30kgf/m²）的条件下加热成型，由此得到厚度为1.0mm的覆铜箔复合层叠板。

（实施例2）

以相对于热固化性树脂100体积份为90体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例3）

以相对于热固化性树脂100体积份为120体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例4）

以相对于热固化性树脂100体积份为140体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例5）

以相对于热固化性树脂100体积份为150体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例1）

以相对于热固化性树脂100体积份为70体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例2）

以相对于热固化性树脂100体积份为160体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例6）

作为三水铝石型氢氧化铝粒子（A），使用平均粒径（D₅₀）为8.5μm的三水铝石型氢氧化铝粒子，除此以外，与实施例3同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例7）

作为三水铝石型氢氧化铝粒子（A），使用平均粒径（D₅₀）为15μm的三水铝石型氢氧化铝粒子以外，除此以外，与实施例3同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例3）

作为三水铝石型氢氧化铝粒子（A），使用平均粒径（D₅₀）为1.5μm的三水铝石型氢氧化铝粒子，除此以外，与实施例3同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例4）

作为三水铝石型氢氧化铝粒子（A），使用平均粒径（D₅₀）为16μm的三水铝石型氢氧化铝粒子，除此以外，与实施例3同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例8）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为0.8μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为1质量%、粒径1μm以上且低于5μm为25质量%、粒径低于1μm为74质量%。除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例9）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为0.2μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为0质量%、粒径1μm以上且低于5μm为12质量%、粒径低于1μm为88质量%。除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例5）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为1.6μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为4质量%、粒径1μm以上且低于5μm为36质量%、粒径低于1μm为60质量%。除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例6）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为1.5μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为6质量%、粒径1μm以上且低于5μm为24质量%、粒径低于1μm为70质量%。除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例7）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为1.5μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为3质量%、粒径1μm以上且低于5μm为43质量%、粒径低于1μm为54质量%。除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例8）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为1.5μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为23质量%、粒径1μm以上且低于5μm为29质量%、粒径低于1μm为48质量%。除此以外，与实施例1同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例10）

作为无机填充材料，使用按照以体积比计相对于三水铝石型氢氧化铝粒子（A）100体积份为35体积份的比例配合了微粒成分（B）的无机填充材料（体积比1:0.35）。此外，作为微粒成分（B），使用含有40质量%的破碎状的氧化铝粒子的微粒成分。除此以外，与实施例3同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例11）

作为无机填充材料，使用按照以体积比计相对三水铝石型氢氧化铝粒子（A）100体积份为50体积份的比例配合了微粒成分（B）的无机填充材料（体积比1:0.5）。除此以外，与实施例11同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例9）

作为无机填充材料，按照以体积比计相对于三水铝石型氢氧化铝粒子（A）100体积份为10体积份的比例配合了微粒成分（B）的无机填充材料（体积比1:0.1）。除此以外，与实施例11同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例10）

作为无机填充材料，按照以体积比计相对于三水铝石型氢氧化铝粒子（A）100体积份为60体积份的比例配合了微粒成分（B）的无机填充材料（体积比1:0.6）。除此以外，与实施例11同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例11）

作为微粒成分（B），使用含有25质量%破碎状的氧化铝粒子的微粒成分，除此以外，与实施例3同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例12）

利用图2所示的制造方法连续地形成覆铜箔复合层叠板。作为热固化性树脂组合物，使用了含有环氧乙烯基酯树脂、自由基聚合性不饱和单体和聚合引发剂的材料。即，向四口烧瓶中，加入环氧当量为400克/当量的四溴双酚A型环氧树脂（“商品名EPICLON153”〔大日本油墨化学工业（株）制〕）400质量份、分子量为3500且结合丙烯腈为27%、羧基为1.9个/分子的丁二烯与丙烯腈的共聚物的在分子两个末端具有羧基的HYCAR CTBN1300×13〔B.F.Goodrich Chemical公司制〕92质量份、甲基丙烯酸82质量份（环氧基的数目:总羧基的数目＝1:1）、氢醌0.29质量份、和三苯基膦0.58质量份，使其在110℃下反应。然后，确认到酸值为10mg－KOH/g以下后，添加苯乙烯309质量份。其后，添加乙酰丙酮1.32质量份，得到环氧乙烯基酯树脂组合物。

接着，向该环氧乙烯基酯树脂组合物100体积份中，添加80体积份的比例的与实施例1同样的无机填充材料和1.0体积份的比例的过氧化苯甲酸叔丁酯（“商品名パーブチルＺ”〔日本油脂公司（株）制〕），用均化器均匀地混合，由此制作出无纺布层用的热固化性树脂组合物。将该无纺布层用的热固化性树脂组合物浸渗于无纺布基材而形成半固化状态，由此制作出无纺布层用的预浸体。

此外，在上述的环氧乙烯基酯树脂组合物100体积份中，以1.0体积份的比例添加上述的过氧化苯甲酸叔丁酯，用均化器均匀地混合，由此制作出织布层用的热固化性树脂组合物。将该织布层用的热固化性树脂组合物浸渗于与实施例1同样的织布基材而形成半固化状态，由此制作出织布层用的预浸体。其后，使用无纺布层用的预浸体和织布层用的预浸体，与实施例1同样地形成覆铜箔复合层叠板。

（实施例13）

以相对于热固化性树脂100体积份为90体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例14）

以相对于热固化性树脂100体积份为120体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例15）

以相对于热固化性树脂100体积份为140体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例16）

以相对于热固化性树脂100体积份为150体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例12）

以相对于热固化性树脂100体积份为70体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例13）

以相对于热固化性树脂100体积份为160体积份的比例配合无机填充材料，制备成无纺布层用的热固化性树脂组合物，除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例17）

作为三水铝石型氢氧化铝粒子（A），使用平均粒径（D₅₀）为8.5μm的三水铝石型氢氧化铝粒子，除此以外，与实施例14同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例18）

作为三水铝石型氢氧化铝粒子（A），使用平均粒径（D₅₀）为15μm的三水铝石型氢氧化铝粒子，除此以外，与实施例14同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例14）

作为三水铝石型氢氧化铝粒子（A），使用平均粒径（D₅₀）为1.5μm的三水铝石型氢氧化铝粒子，除此以外，与实施例14同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例15）

作为三水铝石型氢氧化铝粒子（A），使用平均粒径（D₅₀）为16μm的三水铝石型氢氧化铝粒子，除此以外，与实施例14同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例19）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为0.8μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为1质量%、粒径1μm以上且低于5μm为25质量%、粒径低于1μm为74质量%。除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例20）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为0.2μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为0质量%、粒径1μm以上且低于5μm为12质量%、粒径低于1μm为88质量%。除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例16）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为1.6μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为7质量%、粒径1μm以上且低于5μm为35质量%、粒径低于1μm为58质量%。除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例17）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为1.5μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为5质量%、粒径1μm以上且低于5μm为33质量%、粒径低于1μm为62质量%。除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例18）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为1.5μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为8质量%、粒径1μm以上且低于5μm为42质量%、粒径低于1μm为50质量%。除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例19）

作为微粒成分（B），使用平均粒径（D₅₀）为1.5μm的氧化铝粒子（氧化铝）。该微粒成分（B）的粒度分布中，粒径5μm以上为17质量%、粒径1μm以上且低于5μm为40质量%、粒径低于1μm为43质量%。除此以外，与实施例12同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例21）

作为无机填充材料，使用按照以体积比计相对于三水铝石型氢氧化铝粒子（A）100体积份为35体积份的比例配合了微粒成分（B）的无机填充材料（体积比1:0.35）。此外，作为微粒成分（B），使用含有40质量%的破碎状的氧化铝粒子的微粒成分。除此以外，与实施例14同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（实施例22）

作为无机填充材料，使用按照以体积比计相对于三水铝石型氢氧化铝粒子（A）100体积份为50体积份的比例配合了微粒成分（B）的无机填充材料（体积比1:0.5）。除此以外，与实施例21同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例20）

作为无机填充材料，使用按照以体积比计相对于三水铝石型氢氧化铝粒子（A）100体积份为10体积份的比例配合了微粒成分（B）的无机填充材料（体积比1:0.1）。除此以外，与实施例21同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例21）

作为无机填充材料，使用按照以体积比计相对于三水铝石型氢氧化铝粒子（A）100体积份为60体积份的比例配合了微粒成分（B）的无机填充材料（体积比1:0.6）。除此以外，与实施例21同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例22）

作为微粒成分（B），使用含有25质量%的破碎状的氧化铝粒子的微粒成分，除此以外，与实施例21同样地得到覆铜箔复合层叠板。

（比较例23）

配合了18体积份的勃姆石（C），并且如表8所示那样设定各成分的配合比例。除此以外，与实施例21同样地得到覆铜箔复合层叠板。

〈导热率〉

利用水中置换法测定所得的覆铜箔层叠板的密度，此外，利用DSC（差示扫描热量测定）测定比热，进而，利用激光闪光法测定热扩散率。

然后，根据以下的式子算出导热率。

导热率（W/m·K）＝密度（kg/m³）×比热（kJ/kg·K）×热扩散率（m²/S）×1000

〈烘箱耐热试验〉

将使用所得的覆铜箔层叠板依照JIS C6481制作的试验片在设定为200～240℃的带有空气循环装置的恒温槽中处理1小时时，测定在铜箔及层叠板中产生气泡（ふくれ）及剥离的温度。另外，如果是用作LED搭载用的基板，则烘箱耐热试验的评价优选至少为220℃以上，如果小于220℃则有可能耐热性不足。

〈钻孔加工性〉

对于将所得的覆铜箔层叠板重叠3片并用钻头（钻头直径0.5mm、摆角35°）以60000转／min对其穿设6000个孔后的钻头刀刃的磨损率，按照因钻孔加工而磨损了的钻头刀刃的（面积）相对于钻孔加工前的钻头刀刃的大小（面积）的比例（百分率）而求得，并进行了评价。然后，将磨损率为40%以下的情况设为“○”，将磨损率小于50%且大于60%的情况设为“△”，将磨损率为60%以上的情况设为“×”。另外，钻头的刀刃的磨损率越小，则钻头的刀刃的损耗越小，可以说钻孔加工性越高。此外，只要钻头的刀刃残留10%，就可以使用，如果如上所述地穿设3000个孔后的钻头的刀刃的磨损率为90％以下，则不需要频繁地更换钻头。

〈外观评价〉

进行20片以上的成形，对能够以目视从表面的凹凸、气泡等确认到的不良进行计数，在发生5%以上的不良时设为“△”，发生10%以上的不良的情况设为“×”。

标号说明

A 层叠板

1 无纺布层

2 织布层

3 金属箔

20 LED背光单元

21 电路基板