WO2018190292A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 Download PDF

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将太 古賀
宜洋 中住
健太郎 高野
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三菱瓦斯化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a prepreg, the resin composition, a metal foil-clad laminate and a resin sheet using the prepreg, and a printed wiring board using these.
  • the required properties include, for example, properties such as low water absorption, moisture absorption heat resistance, flame retardancy, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low thermal expansion coefficient, heat resistance, chemical resistance, and high plating peel strength.
  • properties such as low water absorption, moisture absorption heat resistance, flame retardancy, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low thermal expansion coefficient, heat resistance, chemical resistance, and high plating peel strength.
  • cyanate ester compounds have been known as resins for printed wiring boards having excellent heat resistance and electrical characteristics.
  • resin compositions in which an epoxy resin, a bismaleimide compound, etc. are used in combination with a cyanate ester compound have been used as a semiconductor plastic package. Widely used for high-performance printed wiring board materials.
  • Due to the miniaturization and high density of multilayer printed wiring boards a large amount of heat is accumulated in electronic components, and heat dissipation of printed wiring boards is required.
  • a low thermal expansibility and a high flexural modulus are required for the resin composition as the material of the insulating layer.
  • Patent Documents 1 and 2 propose a resin composition comprising a cyanate ester compound and an epoxy resin, which are excellent in properties such as adhesion, low water absorption, moisture absorption heat resistance, and insulation reliability.
  • Patent Document 3 discloses an epoxy resin having a specific structure, and when this epoxy resin is blended with a phenol novolac resin as a curing agent and a predetermined curing catalyst, a prepreg is obtained. It is disclosed that it is excellent in various properties including heat conductivity and heat conductivity.
  • This document discloses a compound represented by the following formula (4) as an intermediate of the epoxy resin having the above specific structure.
  • each Z independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, or an alkoxyl group having 1 to 8 carbon atoms.
  • Patent Documents 1 and 2 propose a resin composition composed of a cyanate ester compound and an epoxy resin that are excellent in properties such as adhesion, low water absorption, moisture absorption heat resistance, and insulation reliability.
  • improvement in the low linear thermal expansion coefficient and flexural modulus is still insufficient, further improvement in these characteristics is required.
  • Patent Document 3 the compound represented by the formula (4) is only described as an intermediate, and its performance is not evaluated in Examples.
  • this document does not discuss improving the thermal conductivity, the low linear thermal expansion coefficient, and the flexural modulus in a balanced manner.
  • an object of the present invention is to provide a resin composition capable of realizing a printed wiring board having excellent thermal conductivity, low thermal expansibility, and flexural modulus, and a prepreg using the resin composition. It is to provide a resin sheet (for example, a single layer or a laminated sheet), a metal foil-clad laminate using a prepreg, a printed wiring board, and the like.
  • the present inventors have achieved high heat by using a resin composition containing the epoxy resin (A) represented by the general formula (1) and the cyanate ester compound (B).
  • the inventors have found that a cured product having conductivity, flexural modulus, and low thermal expansibility can be obtained, and reached the present invention. That is, the present invention is as follows.
  • a resin composition comprising an epoxy resin (A) represented by the following general formula (1) and a cyanate ester compound (B). (In the formula, each R independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a hydrogen atom.) [2] The resin composition according to [1], wherein the content of the epoxy resin (A) in the resin composition is 1 to 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content.
  • [3] Furthermore, it contains one or more selected from the group consisting of an epoxy resin other than the epoxy resin (A), a maleimide compound, a phenol resin, an oxetane resin, a benzoxazine compound, and a compound having a polymerizable unsaturated group,
  • an epoxy resin other than the epoxy resin (A) a maleimide compound, a phenol resin, an oxetane resin, a benzoxazine compound, and a compound having a polymerizable unsaturated group
  • the cyanate ester compound (B) is a phenol novolak cyanate ester compound, naphthol aralkyl cyanate ester compound, biphenyl aralkyl cyanate ester compound, naphthylene ether type cyanate ester compound, xylene resin type cyanate ester compound, And at least one resin composition selected from the group consisting of an adamantane skeleton-type cyanate ester compound and a cyanate ester compound containing an allyl group or a propenyl group.
  • achieve the printed wiring board etc. which are excellent in thermal conductivity, low thermal expansibility, and a bending elastic modulus can be provided,
  • the prepreg using this resin composition, a resin sheet (for example, Single layer or laminated sheet), metal foil-clad laminate using prepreg, printed wiring board, and the like can be provided.
  • the resin composition of this embodiment contains an epoxy resin (A) represented by the following general formula (1) and a cyanate ester compound (B).
  • the resin composition of this embodiment contains an epoxy resin (A) and a cyanate ester compound (B), so that it has excellent thermal conductivity, flexural modulus, and low thermal expansion, prepreg, resin sheet, and metal foil.
  • a stretched laminated board or the like can be realized, a high-performance printed wiring board can be realized, and its industrial practicality is extremely high.
  • each R independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms (for example, a methyl group, an ethyl group, and a propyl group) or a hydrogen atom.)
  • the manufacturing method of the epoxy resin (A) represented by General formula (1) is not specifically limited, For example, it can obtain by glycidylating corresponding bisphenol.
  • the epoxy resin (A) represented by the general formula (1) a commercially available product may be used.
  • “YSLV-80DE” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. can be preferably used.
  • the cured resin containing the epoxy resin (A) represented by the general formula (1) has an effect of improving thermal conductivity, low thermal expansibility, and bending elastic modulus.
  • the content of the epoxy resin (A) represented by the general formula (1) in the resin composition can be appropriately set according to desired properties, and is not particularly limited, but the resin solid content in the resin composition Is preferably 1 to 90 parts by mass. When the content is in the range of 1 to 90 parts by mass, a resin composition having excellent heat resistance can be obtained. From the same viewpoint, the content is more preferably 5 to 80 parts by mass, and further preferably 10 to 70 parts by mass.
  • “resin solid content in the resin composition” means a component in the resin composition excluding the solvent and filler (C), and the resin solid content is 100 parts by mass. The total of the components excluding the solvent and the filler (C) in the resin composition is 100 parts by mass.
  • the cyanate ester compound (B) used in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a resin having in its molecule an aromatic moiety substituted with at least one cyanate group (cyanate ester group).
  • each Ar 1 independently represents a phenylene group that may have a substituent, a naphthylene group that may have a substituent, or a biphenylene group that may have a substituent.
  • Ra represents each.
  • an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms which may have a substituent, and 1 carbon atom which may have a substituent
  • An aralkyl group having 1 to 4 alkoxyl groups, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an aryl group having 6 to 12 carbon atoms bonded thereto, or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and 6 carbon atoms Is selected from any one of alkylaryl groups optionally having a substituent bonded to an aryl group of ⁇ 12
  • p represents the number of cyanato groups bonded to Ar 1 , and is an integer of 1 to 3
  • q represents the number of Ra to bind to Ar 1
  • Ar 1 is a phenylene group
  • the time is 4-p, the time is 6-p for a naphthylene group, and
  • X is each independently a single bond, a divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms (a hydrogen atom may be substituted with a hetero atom), or a divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms.
  • the alkyl group in Ra in the general formula (2) may have either a chain structure or a cyclic structure (such as a cycloalkyl group).
  • the hydrogen atom in the alkyl group in the general formula (2) and the aryl group in Ra may be substituted with a halogen atom such as fluorine or chlorine, an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like.
  • a halogen atom such as fluorine or chlorine
  • an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like.
  • alkyl group examples include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, n-pentyl, 1-ethylpropyl, 2,2-dimethyl.
  • a propyl group, a cyclopentyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, a trifluoromethyl group and the like can be mentioned.
  • aryl group examples include phenyl group, xylyl group, mesityl group, naphthyl group, phenoxyphenyl group, ethylphenyl group, o-, m- or p-fluorophenyl group, dichlorophenyl group, dicyanophenyl group, trifluoro Examples thereof include a phenyl group, a methoxyphenyl group, an o-, m- or p-tolyl group.
  • examples of the alkoxyl group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, and a tert-butoxy group.
  • divalent organic group represented by X in the general formula (2) examples include methylene group, ethylene group, trimethylene group, cyclopentylene group, cyclohexylene group, trimethylcyclohexylene group, biphenylylmethylene group, dimethylmethylene group.
  • examples thereof include a phenylene-dimethylmethylene group, a fluorenediyl group, and a phthalidodiyl group.
  • the hydrogen atom in the divalent organic group may be substituted with a halogen atom such as fluorine or chlorine, an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like.
  • Examples of the divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms in X of the general formula (2) include an imino group and a polyimide group.
  • Rb, Rc, Rf, and Rg are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, It is selected from any one of an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an trifluoromethyl group and an aryl group substituted with at least one phenolic hydroxy group, wherein Rd and Re are each independently a hydrogen atom, 6 is selected from any one of an alkyl group having 6 to 12, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a hydroxy group, u is an integer of 0 to 5, It may be a mixture.)
  • Ar 3 is selected from any one of a phenylene group, a naphthylene group, and a biphenylene group.
  • Ri and Rj are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
  • examples of X in the general formula (2) include a divalent group represented by the following formula.
  • z represents an integer of 4 to 7.
  • Rk independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Ar 3 of Ar 2 and of the general formula (3) Specific examples of Ar 3 of Ar 2 and of the general formula (3) (4), 1,4-phenylene group, a 1,3-phenylene group, 4,4'-biphenylene, 2,4'- Biphenylene group, 2,2′-biphenylene group, 2,3′-biphenylene group, 3,3′-biphenylene group, 3,4′-biphenylene group, 2,6-naphthylene group, 1,5-naphthylene group, , 6-naphthylene group, 1,8-naphthylene group, 1,3-naphthylene group, 1,4-naphthylene group and the like.
  • cyanato-substituted aromatic compound represented by the general formula (2) include cyanatobenzene, 1-cyanato-2-, 1-cyanato-3-, or 1-cyanato-4-methylbenzene, Cyanato-2-, 1-cyanato-3-, or 1-cyanato-4-methoxybenzene, 1-cyanato-2,3-, 1-cyanato-2,4-, 1-cyanato-2,5-, 1 -Cyanato-2,6-, 1-cyanato-3,4- or 1-cyanato-3,5-dimethylbenzene, cyanatoethylbenzene, cyanatobutylbenzene, cyanatooctylbenzene, cyanatononylbenzene, 2- ( 4-cyanphenyl) -2-phenylpropane (cyanate of 4- ⁇ -cumylphenol), 1-cyanato-4-cyclohexylbenzene, 1-cyanato-4-vinylbenzene, -Cyana
  • Ar 4 , Ar 5 and Ar 6 include 1,4-phenylene group, 1,3-phenylene group, 4,4′-biphenylene group, 2,4′-biphenylene group, 2,2 ′.
  • the cyanate ester compound (B) is a phenol novolac-type cyanate ester compound, a naphthol aralkyl-type cyanate ester compound, and a biphenyl aralkyl from the viewpoint of further excellent thermal conductivity, low thermal expansion, and flexural modulus.
  • Type cyanate ester compound, naphthylene ether type cyanate ester compound, xylene resin type cyanate ester compound, adamantane skeleton type cyanate ester compound, and cyanate ester compound containing allyl group or propenyl group are preferred, naphthol aralkyl type A cyanate ester compound is more preferred.
  • Examples of the cyanate ester compound containing an allyl group or a propenyl group include a cyanate ester compound represented by the following formula (1A).
  • n represents an average value of the number of repeating units, represents a number of 1 to 50, R 1 represents a single bond, a divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms, a nitrogen number of 1 to 10 divalent organic groups, a carbonyl group (—CO—), a carboxy group (—C ( ⁇ O) O—), a carbonyl dioxide group (—OC ( ⁇ O) O—), a sulfonyl group (—SO 2 ).
  • R - Represents any one of a divalent sulfur atom (-S-) and a divalent oxygen atom (-O-), R x represents an allyl group or a propenyl group, and p represents each independently represents an integer of 1 or more, when R 1 is a plurality, the plurality of R 1 may be the same or different.
  • the compound represented by formula (1A) may be in the form of a compound in which the number of repeating units n in formula (1A) is the same and R 1 is the same, and the repeating unit in formula (1A) It may be in the form of a mixture of compounds having different numbers n, or in the form of a mixture of compounds in which R 1 in formula (1A) is different.
  • N in the formula (1A) represents an average value of the number of repeating units and is 1 to 50.
  • R 1 represents a single bond, a divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms, or a divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms (for example, represented by the formula: —N—R—N—).
  • R 1 when R 1 is a plurality, the plurality of R 1 may be the same or may be different. Further, the bonding position of R 1 to the aromatic ring is not particularly limited. Among these, a divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms (hereinafter also referred to as “specific divalent organic group”) is preferable.
  • Examples of the specific divalent organic group include a divalent hydrocarbon group which may have a hetero atom.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group include an alkylene group (for example, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, and a propylene group), an alkylidene group (for example, an ethylidene group, An alkylidene group having 1 to 10 carbon atoms such as 2,2-propylidene group), a cycloalkylene group (eg, cyclopentylene group, cyclohexylene group, trimethylcyclohexylene group, etc.), a cycloalkylidene group (eg, carbon number 5)
  • divalent organic groups having an aromatic ring for example, biphenylylmethylene group, fluorenediyl group, phthalidodiyl group, formula:-(CH 3 ) C
  • a hydrogen atom in these divalent organic groups may be substituted with a substituent.
  • substituents include a halogen atom (for example, a fluorine atom and a chlorine atom), an alkoxy group (for example, a methoxy group, and phenoxy). Group), a cyano group, and the like.
  • R x represents an allyl group or a propenyl group.
  • p independently represents an integer of 1 or more (preferably 1).
  • the content of the cyanate ester compound (B) in the resin composition can be appropriately set according to the desired properties, and is not particularly limited. However, when the resin solid content in the resin composition is 100 parts by mass 1 to 90 parts by mass are preferable. When the content is in the range of 1 to 90 parts by mass, a resin composition that is further excellent in low thermal expansion, thermal conductivity, and flexural modulus can be obtained. From the same viewpoint, the content is more preferably 5 to 80 parts by mass, and further preferably 10 to 70 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment preferably further contains a filler (C) from the viewpoint of further improving moldability, thermal conductivity, and low thermal expansion characteristics.
  • silicas such as natural silica, fused silica, synthetic silica, amorphous silica, aerosil, hollow silica, white carbon, titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, boron nitride, aggregated boron nitride, silicon nitride , Aluminum nitride, Barium sulfate, Aluminum hydroxide, Aluminum hydroxide heat-treated product (Aluminum hydroxide is heat-treated and part of crystal water is reduced), Boehmite, Magnesium hydroxide and other metal hydrates, Oxidation Molybdenum compounds such as molybdenum and zinc molybdate, zinc borate, zinc stannate, alumina, clay, kaolin, talc, calcined clay, calc
  • Short glass fibers including fine glass powders such as E glass, T glass, D glass, S glass, Q glass
  • hollow glass spherical glass, styrene type, butadiene type
  • organic fillers such as acrylic powders, core shell rubber powders, silicone resin powders, silicone rubber powders, and silicone composite powders. These fillers can be used alone or in combination of two or more.
  • the filler (C) is preferably at least one selected from the group consisting of silica, aluminum hydroxide, boehmite, magnesium oxide and magnesium hydroxide.
  • the content of the filler (C) in the resin composition can be appropriately set according to the desired properties, and is not particularly limited. However, when the resin solid content in the resin composition is 100 parts by mass, the content is 50. ⁇ 1600 parts by weight are preferred. When the content is in the range of 50 to 1600 parts by mass, the moldability of the resin composition is further improved, and characteristics such as thermal conductivity and thermal expansion characteristics tend to be further improved. From the same viewpoint, the content is more preferably 60 to 1200 parts by mass, still more preferably 70 to 1000 parts by mass.
  • silane coupling agent those generally used for inorganic surface treatment can be suitably used, and the type thereof is not particularly limited.
  • aminosilanes such as ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxylane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4 Epoxy silanes such as epoxy cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyl silanes such as ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyl-tri ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, N- ⁇ - (N-vinylbenzylaminoethyl)- Cationic silanes such as ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, phenylsilanes and the like can be mentioned.
  • a silane coupling agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • a wet dispersing agent what is generally used for coating materials can be used suitably, The kind is not specifically limited.
  • a copolymer-based wetting and dispersing agent is used, and specific examples thereof include Disperbyk-110, 111, 161, 180, BYK-W996, BYK-W9010, BYK-W903 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. , BYK-W940 and the like.
  • Wet dispersants can be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition of the present embodiment is an epoxy resin other than the epoxy resin (A) (hereinafter referred to as “other epoxy resin”), a maleimide compound, a phenol resin, as long as the desired properties are not impaired.
  • other epoxy resin an epoxy resin other than the epoxy resin (A)
  • a maleimide compound a maleimide compound
  • a phenol resin a maleimide compound
  • phenol resin a phenol resin
  • One or more selected from the group consisting of oxetane resins, benzoxazine compounds, and compounds having a polymerizable unsaturated group may be contained.
  • the other epoxy resin is not represented by the general formula (1), and any known epoxy resin can be used as long as it has two or more epoxy groups in one molecule.
  • the type is not particularly limited. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, aralkyl novolak Type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, polyfunctional phenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, naphthalene skeleton modified novolak type epoxy resin, phenol aralkyl Type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, alicyclic ester Carboxy resin, a polyo
  • epoxy resins biphenyl aralkyl type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, polyfunctional phenol type epoxy resins, and naphthalene type epoxy resins are preferable in terms of flame retardancy and heat resistance. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • maleimide compound generally known compounds can be used as long as they have one or more maleimide groups in one molecule.
  • phenol resin generally known resins can be used as long as they are phenol resins having two or more hydroxy groups in one molecule.
  • phenol resin generally known resins can be used as long as they are phenol resins having two or more hydroxy groups in one molecule.
  • bisphenol A type phenol resin bisphenol E type phenol resin, bisphenol F type phenol resin, bisphenol S type phenol resin, phenol novolac resin, bisphenol A novolac type phenol resin, glycidyl ester type phenol resin, aralkyl novolac type phenol resin, biphenyl Aralkyl type phenolic resin, cresol novolac type phenolic resin, polyfunctional phenolic resin, naphthol resin, naphthol novolak resin, polyfunctional naphthol resin, anthracene type phenolic resin, naphthalene skeleton modified novolak type phenolic resin, phenolaralkyl type phenolic resin, naphthol aralkyl type Phenol resin,
  • phenol resins biphenyl aralkyl type phenol resins, naphthol aralkyl type phenol resins, phosphorus-containing phenol resins, and hydroxyl group-containing silicone resins are preferable in terms of flame retardancy.
  • These phenol resins can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • oxetane resins can be used.
  • OXT-101 trade name, manufactured by Toagosei
  • OXT-121 trade name, manufactured by Toagosei
  • benzoxazine compound generally known compounds can be used as long as they have two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule.
  • bisphenol A type benzoxazine BA-BXZ (trade name, manufactured by Konishi Chemical) bisphenol F type benzoxazine BF-BXZ (trade name, manufactured by Konishi Chemical)
  • bisphenol S type benzoxazine BS-BXZ (trade name, manufactured by Konishi Chemical)
  • P -D type benzoxazine trade name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Fa type benzoxazine (trade name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
  • These benzoxazine compounds can be used alone or in combination.
  • the compound having a polymerizable unsaturated group generally known compounds can be used.
  • vinyl compounds such as ethylene, propylene, styrene, divinylbenzene, divinylbiphenyl, methyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, Mono- or polyhydric alcohol (meth) acrylates such as trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol Epoxy (meth) acrylates such as A-type epoxy (meth) acrylate and bisphenol F-type epoxy (meth) acrylate, benzocyclobutene resin, (bis) male De resin
  • the resin composition of this embodiment may contain the hardening accelerator for adjusting a hardening rate suitably as needed.
  • the hardening accelerator what is generally used as hardening accelerators, such as a cyanate ester compound and an epoxy resin, can be used suitably, The kind is not specifically limited.
  • octylate zinc octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, copper naphthenate, acetylacetone iron, nickel octylate, manganese octylate and the like, phenol, xylenol, cresol, resorcin, catechol, octylphenol, Phenol compounds such as nonylphenol, alcohols such as 1-butanol and 2-ethylhexanol, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl Imidazoles such as -2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and the like Derivatives such as adducts of carboxylic
  • a hardening accelerator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the amount of the curing accelerator used can be appropriately adjusted in consideration of the degree of curing of the resin, the viscosity of the resin composition, etc., and is not particularly limited, but usually the resin solid content in the resin composition is 100 parts by mass. On the other hand, it is 0.005 to 10 parts by mass.
  • the resin composition according to the present embodiment includes various polymer compounds such as other thermosetting resins, thermoplastic resins and oligomers thereof, elastomers, and the like within a range in which desired characteristics are not impaired.
  • Various additives and the like can be used in combination. These are not particularly limited as long as they are generally used.
  • flame retardant compounds include bromine compounds such as 4,4′-dibromobiphenyl, phosphate esters, melamine phosphate, phosphorus-containing epoxy resins, nitrogen compounds such as melamine and benzoguanamine, oxazine ring-containing compounds, silicone compounds Etc.
  • additives include UV absorbers, antioxidants, photopolymerization initiators, fluorescent brighteners, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, flow regulators, lubricants, antifoaming agents, and dispersions. Agents, leveling agents, brighteners, polymerization inhibitors and the like. These may be used alone or in combination of two or more as desired.
  • the resin composition of this embodiment can use an organic solvent as needed.
  • the resin composition of the present invention can be used as an embodiment (solution or varnish) in which at least a part, preferably all, of the various resin components described above are dissolved or compatible with an organic solvent. Any known organic solvent can be used as long as it dissolves or is compatible with at least a part, preferably all of the above-mentioned various resin components, and the kind thereof is not particularly limited. .
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone
  • cellosolve solvents such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate And ester solvents such as methyl methoxypropionate and methyl hydroxyisobutyrate
  • polar solvents such as amides such as dimethylacetamide and dimethylformamide
  • nonpolar solvents such as aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene.
  • the resin composition of the present embodiment can be prepared according to a conventional method, and the epoxy resin (A) represented by the general formula (1), the cyanate ester compound (B), and other optional components described above are homogeneous. If it is a method by which the resin composition contained in is obtained, the adjustment method is not specifically limited. For example, the epoxy resin (A) represented by the general formula (1) and the cyanate ester compound (B) are blended sequentially in a solvent, and the resin composition of this embodiment is easily adjusted by sufficiently stirring. Can do.
  • a known process for uniformly dissolving or dispersing each component can be performed.
  • the dispersibility with respect to the resin composition is enhanced by performing the stirring and dispersing treatment using a stirring tank provided with a stirrer having an appropriate stirring ability.
  • the above stirring, mixing, and kneading treatment can be appropriately performed using, for example, a known device such as a ball mill, a bead mill or the like for mixing, or a revolution / spinning type mixing device.
  • the resin composition of the present embodiment can be used as an insulating layer of a printed wiring board and a semiconductor package material.
  • a prepreg can be obtained by impregnating or applying a solution obtained by dissolving the resin composition of the present invention in a solvent to a base material and drying.
  • a resin sheet can be obtained by drying a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent.
  • the resin sheet can be used as a build-up film or a dry film solder resist.
  • the resin composition of the present embodiment can be used in an uncured state in which the solvent is simply dried, or can be used in a semi-cured (B-stage) state as necessary.
  • the prepreg of this embodiment is obtained by impregnating or coating the base material with the resin composition of this embodiment described above.
  • the manufacturing method of a prepreg will not be specifically limited if it is a method of manufacturing a prepreg combining the resin composition of this embodiment, and a base material.
  • the prepreg of the present embodiment is semi-cured by a method such as drying at 120 to 220 ° C. for about 2 to 15 minutes. Can be manufactured.
  • the amount of the resin composition attached to the substrate that is, the amount of the resin composition (including the filler (C)) relative to the total amount of the prepreg after semi-curing is preferably in the range of 20 to 99% by mass.
  • the base material used when manufacturing the prepreg of the present embodiment known materials used for various printed wiring board materials can be used.
  • glass fibers such as E glass, D glass, L glass, S glass, T glass, Q glass, UN glass, NE glass and spherical glass, inorganic fibers other than glass such as quartz, organic materials such as polyimide, polyamide and polyester
  • woven fabrics such as a fiber and liquid crystal polyester, are mentioned, It does not specifically limit to these.
  • a base material can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 0.2 mm for use in a laminate, and a woven fabric that has been subjected to ultra-opening treatment or plugging treatment is particularly suitable for dimensional stability.
  • a glass woven fabric surface-treated with a silane coupling agent such as epoxy silane treatment or amino silane treatment is preferable from the viewpoint of moisture absorption heat resistance.
  • a liquid crystal polyester woven fabric is preferable from the viewpoint of electrical characteristics.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment is obtained by laminating and forming at least one prepreg as described above and placing metal foil on one or both sides thereof. Specifically, it can be produced by laminating one or a plurality of the above-described prepregs, placing a metal foil such as copper or aluminum on one side or both sides, and laminating.
  • the metal foil used here will not be specifically limited if it is used for printed wiring board material, Copper foil, such as a rolled copper foil and an electrolytic copper foil, is preferable.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 2 to 70 ⁇ m, more preferably 3 to 35 ⁇ m.
  • a general laminated board for a printed wiring board and a multilayer board can be applied.
  • a multi-stage press machine a multi-stage vacuum press machine, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc.
  • laminating and molding at a temperature of 180 to 350 ° C., a heating time of 100 to 300 minutes, and a surface pressure of 20 to 100 kg / cm 2.
  • the metal foil-clad laminate of the present invention can be manufactured.
  • it can also be set as a multilayer board by carrying out the lamination
  • a 35 ⁇ m copper foil is disposed on both surfaces of one prepreg described above, laminated under the above conditions, an inner layer circuit is formed, and blackening treatment is performed on this circuit.
  • the inner circuit board is then formed, and then the inner circuit board and the prepreg are alternately arranged one by one, and the copper foil is further disposed on the outermost layer, and preferably laminated under the above conditions, preferably under vacuum By doing so, a multilayer board can be produced.
  • the metal foil-clad laminate of this embodiment can be suitably used as a printed wiring board.
  • the printed wiring board can be manufactured according to a conventional method, and the manufacturing method is not particularly limited.
  • an example of the manufacturing method of a printed wiring board is shown.
  • a metal foil clad laminate such as the copper clad laminate described above is prepared.
  • an etching process is performed on the surface of the metal foil-clad laminate to form an inner layer circuit, thereby producing an inner layer substrate.
  • the inner layer circuit surface of the inner layer substrate is subjected to a surface treatment to increase the adhesive strength as necessary, then the required number of the prepregs are stacked on the inner layer circuit surface, and a metal foil for the outer layer circuit is stacked on the outer surface.
  • a multilayer laminate is produced in which an insulating layer made of a cured material of the base material and the thermosetting resin composition is formed between the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit.
  • a plated metal film is formed on the wall surface of the hole to connect the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit.
  • a printed wiring board is manufactured by performing an etching process on the metal foil for forming an outer layer circuit.
  • the printed wiring board obtained in the above production example has an insulating layer and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer includes the above-described resin composition of the present embodiment. That is, the prepreg of the present embodiment described above (the base material and the resin composition of the present embodiment impregnated or coated thereon), the layer of the resin composition of the metal foil-clad laminate of the present embodiment described above (of the present invention).
  • the layer made of the resin composition is composed of an insulating layer containing the resin composition of the present embodiment.
  • the resin sheet of the present embodiment includes the resin composition of the present embodiment.
  • the resin sheet of the present embodiment can be obtained by applying a solution obtained by dissolving the above resin composition in a solvent to a support and drying it.
  • the mold release agent was apply
  • examples thereof include organic film base materials such as release films and polyimide films, conductive foils such as copper foil and aluminum foil, and plate-like inorganic films such as glass plates, SUS plates, and FRP.
  • a solution obtained by dissolving the above resin composition in a solvent is applied onto a support with a bar coater, a die coater, a doctor blade, a baker applicator, etc., so that the support and the resin sheet are integrated.
  • the method of producing the laminated sheet which became will be mentioned.
  • it can also be set as a single
  • a support is used by forming a sheet in which a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is supplied into a mold having a sheet-like cavity and dried. A single layer sheet (resin sheet) can also be obtained.
  • the drying conditions for removing the solvent are not particularly limited, but the solvent is likely to remain in the resin composition at a low temperature, and the temperature is high. In some cases, since the curing of the resin composition proceeds, the temperature is preferably 20 to 200 ° C. for 1 to 90 minutes. Further, the thickness of the resin layer of the resin sheet (single layer or laminated sheet) of the present embodiment can be adjusted by the concentration of the resin composition solution and the coating thickness of the present embodiment, and is not particularly limited. Since the solvent tends to remain at the time of drying when the coating thickness is thick, the thickness is preferably 0.1 to 500 ⁇ m.
  • the reaction solution was allowed to stand to separate an organic phase and an aqueous phase.
  • the organic phase obtained was washed 5 times with 1300 g of water.
  • the electric conductivity of the waste water in the fifth washing with water was 5 ⁇ S / cm, and it was confirmed that the ionic compounds that could be removed were sufficiently removed by washing with water.
  • the organic phase after washing with water was concentrated under reduced pressure, and finally concentrated to dryness at 90 ° C. for 1 hour to obtain 331 g of the desired naphthol aralkyl-type cyanate ester compound (SNCN) (orange viscous product).
  • the obtained SNCN had a mass average molecular weight Mw of 600.
  • the IR spectrum of SNCN showed an absorption of 2250 cm ⁇ 1 (cyanate group) and no absorption of a hydroxy group.
  • Example 1 50 parts by mass of SNCN obtained by Synthesis Example 1, 50 parts by mass of epoxy resin (YSLV-80DE, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) represented by the general formula (1), 100 parts by mass of fused silica (SC2050MB, manufactured by Admatex), And octyl acid zinc (made by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.) 0.10 mass part was mixed, and the varnish was obtained.
  • This varnish was diluted with methyl ethyl ketone, impregnated on a 0.1 mm thick E glass woven fabric, and dried by heating at 150 ° C. for 5 minutes to obtain a prepreg having a resin content of 50 mass%.
  • Example 1 (Comparative Example 1) In Example 1, instead of using 50 parts by mass of the epoxy resin represented by the general formula (1), 50 parts by mass of biphenyl aralkyl type epoxy resin (NC-3000-FH, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was used. Except for the above, a metal foil-clad laminate having a thickness of 0.8 mm was obtained in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the obtained metal foil-clad laminate.
  • the resin composition of the present invention is used in various applications such as electrical / electronic materials, machine tool materials, aviation materials, etc., for example, electrical insulating materials, semiconductor plastic packages, sealing materials, adhesives, laminated materials, Widely and effectively usable as resist, build-up laminated board material, etc. Especially, it can be used particularly effectively as printed wiring board material for high integration and high density in recent information terminal equipment and communication equipment. It is.
  • the metal foil-clad laminate, resin sheet and printed wiring board of the present invention have excellent performance in terms of thermal conductivity, low thermal expansion, and flexural modulus, so that their industrial practicality is extremely high. It becomes.

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Abstract

一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）及びシアン酸エステル化合物（Ｂ）を含有する、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
　本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、該樹脂組成物、プリプレグを用いた金属箔張積層板及び樹脂シート並びにこれらを用いたプリント配線板に関する。
　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化・微細化はますます加速している。これに伴い、プリント配線板に用いられる半導体パッケージ用積層板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる特性として、例えば、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、耐熱性、耐薬品性、高めっきピール強度等の特性が挙げられる。しかし、これまでのところ、これらの要求特性は必ずしも満足されてきたわけではない。
　従来から、耐熱性や電気特性に優れるプリント配線板用樹脂として、シアン酸エステル化合物が知られており、近年シアン酸エステル化合物にエポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物等を併用した樹脂組成物が半導体プラスチックパッケージ用等の高機能のプリント配線板用材料等に幅広く使用されている。また、多層プリント配線板の小型化、高密度化により、電子部品内に多量の熱が蓄積され、プリント配線板の放熱性が求められている。さらに、多層プリント配線板には反りの拡大という問題が生じるため、絶縁層の材料となる樹脂組成物には、低い熱膨張性、高曲げ弾性率が求められている。
　例えば、特許文献１及び２においては、密着性、低吸水性、吸湿耐熱性、絶縁信頼性等の特性に優れるシアン酸エステル化合物とエポキシ樹脂からなる樹脂組成物が提案されている。
　特許文献３には、特定構造を有するエポキシ樹脂が開示されており、このエポキシ樹脂に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂と、所定の硬化触媒とを配合したものをプリプレグ化すると、得られるプリプレグは、耐熱性及び熱伝導性を含む諸特性に優れることが開示されている。この文献には、上記の特定構造を有するエポキシ樹脂の中間体として、下記式（４）で表される化合物が開示されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、Ｚはそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～８の炭化水素基または炭素原子数１～８のアルコキシル基を表わす。）
国際公開第２０１６／０６２１６６号パンフレット 国際公開第２０１４／２０３８６６号パンフレット 特開２０１４－１８５２７１号公報
　例えば特許文献１及び２においては、密着性、低吸水性、吸湿耐熱性、絶縁信頼性等の特性に優れるシアン酸エステル化合物とエポキシ樹脂からなる樹脂組成物が提案されているが、熱伝導率、低い線熱膨張率、及び曲げ弾性率の向上については未だ不十分であるため、これらの特性の更なる向上が求められている。特許文献３において、式（４）で表される化合物は中間体として記載されているにすぎず、実施例で性能が評価されていない。また、この文献には、熱伝導率、低い線熱膨張率及び曲げ弾性率をバランスよく向上させることは検討されていない。
　従って、本発明は、熱伝導性、低い熱膨張性、及び曲げ弾性率に優れるプリント配線板等を実現可能な樹脂組成物の提供を目的とするものであり、この樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂シート（例えば、単層又は積層シート）、プリプレグを用いた金属箔張積層板及びプリント配線板等を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）及びシアン酸エステル化合物（Ｂ）を含有する樹脂組成物を使用することにより、高い熱伝導性、曲げ弾性率、低い熱膨張性を有する硬化物が得られることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は以下の通りである。
［１］
　下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）及びシアン酸エステル化合物（Ｂ）を含有する、樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｒは各々独立に炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を表す。）
［２］
　前記エポキシ樹脂（Ａ）の樹脂組成物中における含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、１～９０質量部である、［１］の樹脂組成物。
［３］
　さらに、前記エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂、マレイミド化合物、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種類以上を含有する、［１］又は［２］の樹脂組成物。
［４］
　シアン酸エステル化合物（Ｂ）が、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、及びアダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物、及びアリル基又はプロペニル基を含有するシアン酸エステル化合物からなる群より選択される１種類以上である、［１］～［３］のいずれかの樹脂組成物。
［５］
　シアン酸エステル化合物（Ｂ）が、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を含む、［４］の樹脂組成物。
［６］
　さらに、充填材（Ｃ）を含有する、［１］～［５］のいずれかの樹脂組成物。
［７］
　前記充填材（Ｃ）の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、５０～１６００質量部である、［６］の樹脂組成物。
［８］
　基材と、該基材に含浸又は塗布された［１］～［７］のいずれかの樹脂組成物と、を有する、プリプレグ。
［９］
　少なくとも１枚以上積層された［８］のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、を有する、金属箔張積層板。
［１０］
　［１］～［７］のいずれかの樹脂組成物を含む、樹脂シート。
［１１］
　絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有し、前記絶縁層が、［１］～［７］のいずれかの樹脂組成物を含む、プリント配線板。
　本発明によれば、熱伝導率、低い熱膨張性、及び曲げ弾性率に優れるプリント配線板等を実現可能な樹脂組成物を提供でき、この樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂シート（例えば、単層又は積層シート）、プリプレグを用いた金属箔張積層板及びプリント配線板等を提供できる。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されない。
［樹脂組成物］
　本実施形態の樹脂組成物は、下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）及びシアン酸エステル化合物（Ｂ）を含有する。本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）及びシアン酸エステル化合物（Ｂ）を含有することにより、熱伝導率、曲げ弾性率、及び低い熱膨張性に優れるプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板等を実現することができ、高性能なプリント配線板を実現することができ、その工業的な実用性は極めて高いものである。
（エポキシ樹脂（Ａ））
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒは各々独立に炭素数１～３のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、及びプロピル基）又は水素原子を表す。）
　一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）の製造方法は特に限定されないが、例えば対応するビスフェノールをグリシジル化することで得ることができる。また、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）は、市販のものを使用してもよく、例えば新日鉄住金化学社製の「ＹＳＬＶ－８０ＤＥ」を好適に使用できる。一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）を含有する樹脂硬化物は、熱伝導性、低い熱膨張性、及び曲げ弾性率を向上する効果がある。
　一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）の樹脂組成物中における含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、１～９０質量部が好ましい。含有量が１～９０質量部の範囲である場合、耐熱性に優れる樹脂組成物が得られる。同様の観点から、含有量は、５～８０質量部であることがより好ましく、１０～７０質量部であることが更に好ましい。ここで、「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、溶剤、及び充填材（Ｃ）を除いた成分をいい、樹脂固形分１００質量部とは、樹脂組成物における溶剤、及び充填材（Ｃ）を除いた成分の合計が１００質量部であることをいうものとする。
（シアン酸エステル化合物（Ｂ））
　本実施形態で使用するシアン酸エステル化合物（Ｂ）は、シアナト基（シアン酸エステル基）が少なくとも１個置換された芳香族部分を分子内に有する樹脂であれば特に限定されない。
　シアン酸エステル化合物（Ｂ）としては、例えば、一般式（２）で表されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ａｒ１は、各々独立に、置換基を有してもよいフェニレン基、置換基を有してもよいナフチレン基又は置換基を有してもよいビフェニレン基を表す。Ｒａは各々独立に水素原子、置換基を有してもよい炭素数１～６のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基、置換基を有してもよい炭素数１～４のアルコキシル基、炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアラルキル基又は炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアルキルアリール基のいずれか一種から選択される。ｐはＡｒ１に結合するシアナト基の数を表し、１～３の整数である。ｑはＡｒ１に結合するＲａの数を表し、Ａｒ１がフェニレン基の時は４－ｐ、ナフチレン基の時は６－ｐ、ビフェニレン基の時は８－ｐである。ｔは平均繰り返し数を表し、０～５０の整数であり、ｔが異なる化合物の混合物であってもよい。Ｘは、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい）、窒素数１～１０の２価の有機基（－Ｎ－Ｒ－Ｎ－等）、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ２－）、或いは、２価の硫黄原子又は２価の酸素原子のいずれか一種から選択される。）
　一般式（２）のＲａにおけるアルキル基は、鎖状構造、及び環状構造（シクロアルキル基等）どちらを有していてもよい。
　また、一般式（２）におけるアルキル基及びＲａにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素、塩素等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、シアノ基等で置換されていてもよい。
　前記アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
　前記アリール基の具体例としては、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基等が挙げられる。更にアルコキシル基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等が挙げられる。
　一般式（２）のＸにおける２価の有機基の具体例としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン－フェニレン－ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、フタリドジイル基等が挙げられる。該２価の有機基中の水素原子は、フッ素、塩素等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、シアノ基等で置換されていてもよい。
　一般式（２）のＸにおける窒素数１～１０の２価の有機基としては、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
　また、一般式（２）中のＸとしては、下記一般式（３）又は下記一般式（４）で表される構造であるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ａｒ２はフェニレン基、ナフチレン基及びビフェニレン基のいずれか一種から選択される。を表す。Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｆ、Ｒｇは各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、トリフルオロメチル基及びフェノール性ヒドロキシ基が少なくとも１個置換されたアリール基のいずれか一種から選択される。Ｒｄ、Ｒｅは各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシル基及びヒドロキシ基のいずれか一種から選択される。ｕは０～５の整数を示すが、ｕが異なる化合物の混合物であってもよい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ａｒ３はフェニレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基のいずれか一種から選択される。Ｒｉ、Ｒｊは各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、ベンジル基、炭素数１～４のアルコキシル基、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基及びシアナト基が少なくとも１個置換されたアリール基のいずれか一種から選択される。ｖは０～５の整数を示すが、ｖが異なる化合物の混合物であってもよい。）
　さらに、一般式（２）中のＸとしては、下記式で表される２価の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、ｚは４～７の整数を表す。Ｒｋは各々独立に水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。）
　一般式（３）のＡｒ２及び一般式（４）のＡｒ３の具体例としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、２，４’－ビフェニレン基、２，２’－ビフェニレン基、２，３’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、３，４’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、１，６－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、１，３－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基等が挙げられる。
　一般式（３）のＲｂ～Ｒｇ及び一般式（４）のＲｉ、Ｒｊにおけるアルキル基及びアリール基は一般式（２）で記載したものと同様である。
　一般式（２）で表されるシアナト置換芳香族化合物の具体例としては、シアナトベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メチルベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メトキシベンゼン、１－シアナト－２，３－，１－シアナト－２，４－，１－シアナト－２，５－，１－シアナト－２，６－，１－シアナト－３，４－又は１－シアナト－３，５－ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２－（４－シアナフェニル）－２－フェニルプロパン（４－α－クミルフェノールのシアネート）、１－シアナト－４－シクロヘキシルベンゼン、１－シアナト－４－ビニルベンゼン、１－シアナト－２－又は１－シアナト－３－クロロベンゼン、１－シアナト－２，６－ジクロロベンゼン、１－シアナト－２－メチル－３－クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１－シアナト－４－ニトロ－２－エチルベンゼン、１－シアナト－２－メトキシ－４－アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４－シアナトフェニル）スルフィド、１－シアナト－３－トリフルオロメチルベンゼン、４－シアナトビフェニル、１－シアナト－２－又は１－シアナト－４－アセチルベンゼン、４－シアナトベンズアルデヒド、４－シアナト安息香酸メチルエステル、４－シアナト安息香酸フェニルエステル、１－シアナト－４－アセトアミノベンゼン、４－シアナトベンゾフェノン、１－シアナト－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，２－ジシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナト－２－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，４－ジメチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，３，４－ジメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－５－メチルベンゼン、１－シアナト又は２－シアナトナフタレン、１－シアナト４－メトキシナフタレン、２－シアナト－６－メチルナフタレン、２－シアナト－７－メトキシナフタレン、２，２’－ジシアナト－１，１’－ビナフチル、１，３－，１，４－，１，５－，１，６－，１，７－，２，３－，２，６－又は２，７－ジシアナトシナフタレン、２，２’－又は４，４’－ジシアナトビフェニル、４，４’－ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’－又は４，４’－ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）イソブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルプロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－４－メチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３－ジメチルブタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）オクタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルペンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルペンタン、４，４－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，４－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２，４－トリメチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス（４－シアナト－３－イソプロピルフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジクロロエチレン、１，３－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４－［ビス（４－シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４－ジシアナトベンゾフェノン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－プロペン－１－オン、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、４－シアナト安息香酸－４－シアナトフェニルエステル（４－シアナトフェニル－４－シアナトベンゾエート）、ビス－（４－シアナトフェニル）カーボネート、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（ｏ－クレゾールフタレインのシアネート）、９，９’－ビス（４－シアナトフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４－シアナトフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’－トリス（４－シアナトフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，２，２－テトラキス（４－シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４－シアナトフェニル）メタン、２，４，６－トリス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－６－（Ｎ－メチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－３－シアナト－４－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナトフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５－ジメチル－４－シアナトベンジル）イソシアヌレート、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－（４－メチルフェニル）－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フタルイミジン、１－メチル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、フェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラック樹脂（公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリンやパラホルムアルデヒド等のホルムアルデヒド化合物を、酸性溶液中で反応させたもの）、トリスフェノールノボラック樹脂（ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フルオレンノボラック樹脂（フルオレノン化合物と９，９－ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂（公知の方法により、Ａｒ4－（ＣＨ２Ｙ）２で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ５－（ＣＨ２ＯＲ）２で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物やＡｒ６－（ＣＨ２ＯＨ）２で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、芳香族アルデヒド化合物、アラルキル化合物、フェノール化合物とを重縮合させたもの）、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂（公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたもの）等のフェノール樹脂を上述と同様の方法によりシアネート化したもの等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのシアン酸エステル化合物は１種又は２種以上混合して用いることができる。前記Ａｒ４、Ａｒ５及びのＡｒ６の具体例としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、２，４’－ビフェニレン基、２，２’－ビフェニレン基、２，３’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、３，４’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、１，６－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、１，３－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基等が挙げられる。
　シアン酸エステル化合物（Ｂ）は、これらの中でも、熱伝導性、低い熱膨張性、及び曲げ弾性率に一層優れる観点から、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物、及びアリル基又はプロペニル基を含有するシアン酸エステル化合物が好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物がより好ましい。
　アリル基又はプロペニル基を含有するシアン酸エステル化合物としては、例えば、下記式（１Ａ）で表されるシアン酸エステル化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　（式（１Ａ）中、ｎは、繰り返し単位数の平均値を表し、１～５０の数を表し、Ｒ１は、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基、窒素数１～１０の２価の有機基、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ２－）、２価の硫黄原子（－Ｓ－）、及び２価の酸素原子（－Ｏ－）のいずれかを示し、Ｒｘは、アリル基又はプロペニル基を示し、ｐは、各々独立して、１以上の整数を示し、Ｒ１が複数ある場合、複数のＲ１は、同一であってもよく、異なっていてもよい。）
　式（１Ａ）で表される化合物は、式（１Ａ）中の繰り返し単位数ｎが同一であり、Ｒ１が同一である化合物からなる形態であってもよく、式（１Ａ）中の繰り返し単位数ｎが異なる化合物の混合物の形態であってもよく、式（１Ａ）中のＲ１が異なる化合物の混合物の形態であってもよい。式（１Ａ）中のｎは、繰り返し単位数の平均値を表し、１～５０である。
　式（３）中、Ｒ１は、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基、窒素数１～１０の２価の有機基（例えば、式：－Ｎ－Ｒ－Ｎ－で表される基（式中、Ｒは、２価の炭化水素基を表す）、イミノ基、ポリイミド基等）、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ２－）、２価の硫黄原子（－Ｓ－）、及び２価の酸素原子（－Ｏ－）のいずれかを表し、Ｒ１が複数ある場合、複数のＲ１は、同一であってもよく、異なっていてもよい。また、Ｒ１の芳香環への結合位置は特に限定されない。これらの中でも、炭素数１～５０の２価の有機基（以下、「特定の２価の有機基」ともいう）であることが好ましい。
　特定の２価の有機基としては、例えば、ヘテロ原子を有してもよい２価の炭化水素基が挙げられる。上記の２価の炭化水素基としては、例えば、アルキレン基（例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基等の炭素数１～１０のアルキレン基等）、アルキリデン基（例えば、エチリデン基、２，２－プロピリデン基等の炭素数１～１０のアルキリデン基等）、シクロアルキレン基（例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基等）、シクロアルキリデン基（例えば、炭素数５～８のシクロアルキリデン基）、芳香環を有する２価の有機基（例えば、ビフェニルイルメチレン基、フルオレンジイル基、フタリドジイル基、式：－（ＣＨ３）Ｃ（ＣＨ３）－Ｐｈ－（ＣＨ３）Ｃ（ＣＨ３）－（式中、Ｐｈはフェニレン基を表す。）で表される基等）が挙げられる。これらの２価の有機基中の水素原子は、置換基で置換されてもよく、置換基としては、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、及び塩素原子）、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、及びフェノキシ基）、シアノ基等が挙げられる。
　式（１Ａ）中、Ｒｘは、アリル基又はプロペニル基を示す。ｐは、各々独立して、１以上の整数（好ましくは１）を示す。
　シアン酸エステル化合物（Ｂ）の樹脂組成物中における含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、１～９０質量部が好ましい。含有量が１～９０質量部の範囲である場合、低い熱膨張性、熱伝導率及び曲げ弾性率に一層優れる樹脂組成物が得られる。同様の観点から、含有量は、５～８０質量部であることがより好ましく、１０～７０質量部であることが更に好ましい。
（充填材（Ｃ））
　本実施形態の樹脂組成物は、成形性、熱伝導率、低い熱膨張特性を一層向上する観点から、さらに、充填材（Ｃ）を含有することが好ましい。
　本実施形態に用いられる充填材（Ｃ）としては、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されず、当業界において一般に使用されているものを好適に用いることができる。具体的には、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物、酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラス等無機系の充填材の他、スチレン型、ブタジエン型、アクリル型等のゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダーなど有機系の充填材等が挙げられる。これらの充填材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　充填材（Ｃ）は、これらの中でも、シリカ、水酸化アルミニウム、ベーマイト、酸化マグネシウム及び水酸化マグネシウムからなる群から選択される１種以上が好適である。これらの充填材を使用することにより、樹脂組成物の熱膨張特性、寸法安定性、難燃性等の特性が向上する傾向にある。
　充填材（Ｃ）の樹脂組成物中における含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、５０～１６００質量部が好ましい。含有量が５０～１６００質量部の範囲である場合、樹脂組成物の成形性が一層良好となり、熱伝導率や、熱膨張特性等の特性が一層向上する傾向にある。同様の観点から、含有量は、６０～１２００質量部であることがより好ましく、７０～１０００質量部であることが更に好ましい。
　ここで充填材（Ｃ）を使用するにあたり、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用することが好ましい。シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。具体的には、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシラン等のアミノシラン系、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系、γ－メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルートリ（β－メトキシエトキシ）シラン等のビニルシラン系、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系、フェニルシラン系等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、湿潤分散剤としては、一般に塗料用に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が使用され、その具体例としては、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ－１１０、１１１、１６１、１８０、ＢＹＫ－Ｗ９９６、ＢＹＫ－Ｗ９０１０、ＢＹＫ－Ｗ９０３、ＢＹＫ－Ｗ９４０等が挙げられる。湿潤分散剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂（以下、「他のエポキシ樹脂」という。）、マレイミド化合物、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種以上を含有していてもよい。これらの樹脂を併用することで、樹脂組成物を硬化した硬化物の難燃性、低誘電性等所望する特性を向上させることができる。
　他のエポキシ樹脂としては、一般式（１）で表されるものでなく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されない。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂のなかでは、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が難燃性、耐熱性の面で好ましい。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　マレイミド化合物としては、１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、フェニルメタンマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド、ノボラック型マレイミド、ビフェニルアラルキル型マレイミド、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのマレイミド化合物は１種又は２種以上混合して用いることができる。この中でも、ノボラック型マレイミド化合物、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物が特に好ましい。
　フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のヒドロキシ基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのフェノール樹脂の中では、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂が難燃性の点で好ましい。これらのフェノール樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成製商品名）、ＯＸＴ－１２１（東亞合成製商品名）等が挙げられる、特に制限されるものではない。これらのオキセタン樹脂は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
　ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン（四国化成工業製商品名）、Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン（四国化成工業製商品名）等が挙げられる、特に制限されるものではない。これらのベンゾオキサジン化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
　重合可能な不飽和基を有する化合物としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物、メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類、ベンゾシクロブテン樹脂、（ビス）マレイミド樹脂等が挙げられる、特に制限されるものではない。これらの不飽和基を有する化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤を含有していてもよい。この硬化促進剤としては、シアン酸エステル化合物やエポキシ樹脂等の硬化促進剤として一般に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。その具体例としては、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、オクチル酸マンガン等の有機金属塩類、フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール化合物、１－ブタノール、２－エチルヘキサノール等のアルコール類、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸もしくはその酸無水類の付加体等の誘導体、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノピリジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ジメチルピリジン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジン等のアミン類、ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ダイホスフィン系化合物等のリン化合物、エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート等の過酸化物、又はアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なお、硬化促進剤の使用量は、樹脂の硬化度や樹脂組成物の粘度等を考慮して適宜調整でき、特に限定されないが、通常は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部に対し、０．００５～１０質量部である。
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類等の種々の高分子化合物、難燃性化合物、各種添加剤等を併用することができる。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性化合物としては、４，４’－ジブロモビフェニル等の臭素化合物、リン酸エステル、リン酸メラミン、リン含有エポキシ樹脂、メラミンやベンゾグアナミン等の窒素化合物、オキサジン環含有化合物、シリコーン系化合物等が挙げられる。また、各種添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これらは、所望に応じて１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なお、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤を使用することができる。この場合、本発明の樹脂組成物は、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解あるいは相溶した態様（溶液あるいはワニス）として用いることができる。有機溶剤としては、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解あるいは相溶可能なものであれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶媒、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド類等の極性溶剤類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、常法にしたがって調製することができ、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）及びシアン酸エステル化合物（Ｂ）、上述したその他の任意成分を均一に含有する樹脂組成物が得られる方法であれば、その調整方法は特に限定されない。例えば、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）及びシアン酸エステル化合物（Ｂ）を順次溶剤に配合し、十分に撹拌することで本実施形態の樹脂組成物を容易に調整することができる。
　なお、樹脂組成物の調製時に、各成分を均一に溶解或いは分散させるための公知の処理（撹拌、混合、混練処理等）を行うことができる。例えば、充填材（Ｃ）の均一分散にあたり、適切な撹拌能力を有する撹拌機を付設した撹拌槽を用いて撹拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する分散性が高められる。上記の撹拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミル等の混合を目的とした装置、又は公転・自転型の混合装置等の公知の装置を用いて適宜行うことができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層、半導体パッケージ用材料として用いることができる。例えば、本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を基材に含浸又は塗布し乾燥することでプリプレグとすることができる。
　また、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を乾燥することで樹脂シートとすることができる。樹脂シートは、ビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストとして使用することができる。
　また、本実施形態の樹脂組成物は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。
　以下、本実施形態のプリプレグについて詳述する。本実施形態のプリプレグは、上述した本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させたものである。プリプレグの製造方法は、本実施形態の樹脂組成物と基材とを組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１２０～２２０℃で２～１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることで、本実施形態のプリプレグを製造することができる。このとき、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量（充填材（Ｃ）を含む。）は、２０～９９質量％の範囲であることが好ましい。
　本実施形態のプリプレグを製造する際に使用する基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することができる。例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維、クォーツ等のガラス以外の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等の有機繊維、液晶ポリエステル等の織布が挙げられるが、これらに特に限定されるものではない。基材の形状としては、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等が知られているが、いずれであっても構わない。基材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、基材の厚みは、特に限定されないが、積層板用途であれば０．０１～０．２ｍｍの範囲が好ましく、特に超開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好適である。さらに、エポキシシラン処理、アミノシラン処理等のシランカップリング剤等で表面処理したガラス織布は吸湿耐熱性の観点から好ましい。また、液晶ポリエステル織布は、電気特性の面から好ましい。
　また、本実施形態の金属箔張積層板は、上述したプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形したものである。具体的には、前述のプリプレグを一枚あるいは複数枚重ね、その片面もしくは両面に銅やアルミニウム等の金属箔を配置して、積層成形することにより作製することができる。ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられているものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔等の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚みは、特に限定されないが、２～７０μｍが好ましく、３～３５μｍがより好ましい。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１８０～３５０℃、加熱時間１００～３００分、面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ２で積層成形することにより本発明の金属箔張積層板を製造することができる。また、上記のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、例えば、上述したプリプレグ１枚の両面に３５μｍの銅箔を配置し、上記条件にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、その後、この内層回路板と上記のプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に銅箔を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製することができる。
　そして、本実施形態の金属箔張積層板は、プリント配線板として好適に使用することができる。プリント配線板は、常法にしたがって製造することができ、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず、上述した銅張積層板等の金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ね、さらにその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、さらに外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。
　上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態の樹脂組成物を含む構成となる。すなわち、上述した本実施形態のプリプレグ（基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物）、上述した本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物の層（本発明の樹脂組成物からなる層）が、本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層から構成されることになる。
　本実施形態の樹脂シートは、本実施形態の樹脂組成物を含む。本実施形態の樹脂シートは、上記の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布し乾燥することで得ることができる。ここで用いる支持体としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＲＰ等の板状の無機系のフィルムが挙げられる。塗布方法としては、例えば、上記の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布することで、支持体と樹脂シートが一体となった積層シートを作製する方法が挙げられる。また、乾燥後に、積層シートから支持体を剥離又はエッチングすることで、単層シート（樹脂シート）とすることもできる。なお、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シート（樹脂シート）を得ることもできる。
　なお、本実施形態の樹脂シート（単層あるいは積層シート）の作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進行することから、２０℃～２００℃の温度で１～９０分間が好ましい。また、本実施形態の樹脂シート（単層あるいは積層シート）の樹脂層の厚みは、本実施形態の樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、一般的には塗布厚みが厚くなると乾燥時に溶剤が残り易くなることから、０．１～５００μｍが好ましい。
　以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１）シアン酸エステル化合物の合成
　１－ナフトールアラルキル樹脂（新日鉄住金化学株式会社製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１モルに対して１．５モル）、及び水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（「溶液２」ともいう。）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とするナフトールアラルキル型のシアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）を３３１ｇ得た。得られたＳＮＣＮの質量平均分子量Ｍｗは６００であった。また、ＳＮＣＮのＩＲスペクトルは２２５０ｃｍ－１（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。
（実施例１）
　合成例１により得られたＳＮＣＮ５０質量部、一般式（１）で表される、エポキシ樹脂（ＹＳＬＶ－８０ＤＥ、新日鉄住金化学製）５０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、アドマテックス製）１００質量部、及びオクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのＥガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量５０質量％のプリプレグを得た。
　得られたプリプレグを８枚重ねて１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ、三井金属（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板を用いて、熱伝導性、熱膨張係数、曲げ弾性率の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例１）
　実施例１において、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を５０質量部用いる代わりに、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００－ＦＨ、日本化薬（株）製）を５０質量部用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板の評価結果を表１に示す。
（測定方法及び評価方法）
１）曲げ弾性率：得られた８枚重ねの金属箔張積層板の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準じて、試験片（５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．８ｍｍ）を用い、試験数５で曲げ弾性率を測定し、最大値の平均値を測定値とした。
２）熱膨張係数：得られた８枚重ねの金属箔張積層板に対し、ＪｌＳ　Ｃ　６４８１に規定されるＴＭＡ法（Ｔｈｅｒｍｏ－ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ａｎａｌｙｓｉｓ）により積層板の絶縁層についてガラスクロスの縦方向（表中、「ＣＴＥ－ｙ　α１」と記載。）、横方向（表中、「ＣＴＥ－ｘ　α１」と記載。）、高さ方向（表中、「ＣＴＥ－ｚ　α１」と記載。）の熱膨張係数（ＣＴＥ）を測定し、その値を求めた。具体的には、上記で得られた金属箔張積層板の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、熱機械分析装置（ＴＡインスツルメント製）で４０℃から３４０℃まで毎分１０℃で昇温し、６０℃から１２０℃における熱膨張係数（ｐｐｍ／℃）を測定した。
３）熱伝導率：得られた８枚重ねの金属箔張積層板の密度を測定し、また、比熱をＤＳＣ（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎ　Ｑ１００型）により測定し、さらに、キセノンフラッシュアナライザ（Ｂｒｕｋｅｒ：ＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈ）により熱拡散率を測定した。熱伝導率は以下の式から算出した。
　熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝
密度（ｋｇ／ｍ３）×比熱（ｋＪ／ｋｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍ２／Ｓ）×１０００
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　表１から明らかなように、本発明の樹脂組成物を用いることで、高い熱伝導性と曲げ弾性、低い熱膨張性を有するプリプレグ及びプリント配線板等を実現できることが確認された。
　本出願は、２０１７年４月１０日出願の日本特許出願（特願２０１７－０７７７５７）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　以上説明した通り、本発明の樹脂組成物は、電気・電子材料、工作機械材料、航空材料等の各種用途において、例えば、電気絶縁材料、半導体プラスチックパッケージ、封止材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料等として、広く且つ有効に利用可能であり、とりわけ、近年の情報端末機器や通信機器等の高集積・高密度化対応のプリント配線板材料として殊に有効に利用可能である。また、本発明の金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板は、熱伝導性、低い熱膨張性、及び曲げ弾性率に優れた性能を有するので、その工業的な実用性は極めて高いものとなる。
 

Claims (11)

  1. 　下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）及びシアン酸エステル化合物（Ｂ）を含有する、樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒは各々独立に炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を表す。）
  2. 　前記エポキシ樹脂（Ａ）の樹脂組成物中における含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、１～９０質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　さらに、前記エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂、マレイミド化合物、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種類以上を含有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　シアン酸エステル化合物（Ｂ）が、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、及びアダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物、及びアリル基又はプロペニル基を含有するシアン酸エステル化合物からなる群より選択される１種類以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　シアン酸エステル化合物（Ｂ）が、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を含む、請求項４記載の樹脂組成物。
  6. 　さらに、充填材（Ｃ）を含有する、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記充填材（Ｃ）の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、５０～１６００質量部である、請求項６に記載の樹脂組成物。
  8. 　基材と、該基材に含浸又は塗布された請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、プリプレグ。
  9. 　少なくとも１枚以上積層された請求項８に記載のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、を有する、金属箔張積層板。
  10. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
  11. 　絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有し、前記絶縁層が、請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
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