WO2016125657A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板 - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板 Download PDF

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健太郎 高野
平松　宗大郎
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a resin composite sheet, a printed wiring board, and the like.
  • the required properties include, for example, properties such as low water absorption, moisture absorption heat resistance, flame retardancy, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low thermal expansion coefficient, heat resistance, chemical resistance, and high plating peel strength.
  • properties such as low water absorption, moisture absorption heat resistance, flame retardancy, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low thermal expansion coefficient, heat resistance, chemical resistance, and high plating peel strength.
  • cyanate ester compounds are known as resins for printed wiring boards having excellent heat resistance and electrical characteristics, and resin compositions using bisphenol A type cyanate ester compounds and other thermosetting resins are known. Widely used for printed wiring board materials. Bisphenol A-type cyanate compound has excellent electrical properties, mechanical properties, chemical resistance, etc., but low water absorption, moisture absorption heat resistance, and flame resistance may be insufficient. For the purpose of further improving the properties, various cyanate ester compounds having different structures have been studied.
  • a novolak type cyanate ester compound is often used (for example, see Patent Document 1).
  • the obtained cured product has a large water absorption rate, and there is a problem that the moisture absorption heat resistance is lowered.
  • prepolymerization of a novolac-type cyanate ester compound and a bisphenol A-type cyanate ester compound has been proposed (for example, see Patent Document 2).
  • a halogenated compound is contained in the resin composition by using a fluorinated cyanate ester compound, or by mixing or prepolymerizing a cyanate ester compound and a halogen compound.
  • a fluorinated cyanate ester compound for example, refer to Patent Documents 5 and 6).
  • Patent Document 2 Although the curability is improved by the prepolymerization, the improvement in characteristics of low water absorption and moisture absorption heat resistance is still insufficient, so that further low water absorption and moisture absorption heat resistance are achieved. Improvement is demanded.
  • Patent Documents 5 and 6 when halogen compounds are used, harmful substances such as dioxins may be generated during combustion. Therefore, it is required to improve flame retardancy without containing a halogen compound.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and a resin capable of realizing a prepreg, a metal foil-clad laminate, a resin composite sheet, a printed wiring board, and the like excellent in copper foil peel strength and plating peel strength.
  • An object is to provide a composition, a prepreg using the resin composition, a metal foil-clad laminate using the prepreg, a resin composite sheet, a printed wiring board using the resin composition, and the like.
  • R represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms, a hydroxyl group, an amide
  • n is an integer of 1 to 2.
  • the benzoguanamine compound (C) contains m-aminomethylbenzoguanamine and / or p-aminomethylbenzoguanamine.
  • the content of the filler (D) is 50 to 1600 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content.
  • Prepreg. [8] The prepreg according to [7] or a laminate of two or more of the prepregs; A metal foil disposed on one side or both sides of the prepreg or the laminate, Metal foil-clad laminate.
  • a support The resin composition according to any one of [1] to [6], which is applied to the support and dried. Resin composite sheet.
  • a prepreg excellent in copper foil peel strength and plating peel strength a resin composition capable of realizing a metal foil-clad laminate, a resin sheet, a printed wiring board, and the like, and a prepreg using the resin composition
  • a metal foil-clad laminate using the prepreg, a resin composite sheet, a printed wiring board using the resin composition, and the like can be provided.
  • a resin composition comprising only a non-halogen compound (in other words, a resin composition not containing a halogen compound, a non-halogen resin composition), a prepreg, a metal foil tension A laminated board, a resin composite sheet, a printed wiring board, etc. can also be realized, and its industrial practicality is extremely high.
  • the resin composition of this embodiment contains a cyanate ester compound (A), a maleimide compound (B), and a benzoguanamine compound (C) having an aminomethyl group represented by the following general formula (1).
  • R represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms, a hydroxyl group, an amide
  • n is an integer of 1 to 2.
  • the type of the cyanate ester compound (A) used in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a resin having an aromatic moiety substituted with at least one cyanate group (cyanate ester group) in the molecule.
  • each Ar 1 independently represents a phenylene group which may have a substituent, a naphthylene group which may have a substituent, or a biphenylene group which may have a substituent;
  • Each independently may have a hydrogen atom, an optionally substituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an optionally substituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or a substituent.
  • an alkylaryl group which may have a substituent in which an aryl group having 6 to 12 carbon atoms is bonded
  • p represents the number of cyanato groups bonded to Ar 1 , and is an integer of 1 to 3
  • q represents the number of Ra bonded to Ar 1
  • Ar 1 is a phenylene group
  • 4-p In the case of a naphthylene group, it is 6-p, and in the case of a biphenylene group, it is 8-p
  • t represents an average number of repetitions, is an integer of 0 to 50, and t is a mixture of different compounds.
  • X is each independently a single bond, a divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms (a hydrogen atom may be substituted with a hetero atom), or a divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms.
  • Ar 1 in the general formula (2) is a group in which a hydrogen element at an arbitrary position is substituted with a Ra group, a cyanate group, or an X group, and each independently a phenylene group or a substituent that may have a substituent Represents a naphthylene group that may have a biphenylene group that may have a substituent.
  • the alkyl group in Ra of the general formula (2) may have a linear structure, a branched structure, or a cyclic structure (such as a cycloalkyl group).
  • a cyclic structure such as a cycloalkyl group.
  • Such an alkyl group is not particularly limited, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, and a 1-ethylpropyl group. 2,2-dimethylpropyl group, cyclopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, trifluoromethyl group and the like.
  • the aryl group having 6 to 12 carbon atoms in Ra in the general formula (2) is not particularly limited.
  • An aryl group, an aryl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a cyanato group, and the like can be given.
  • the alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms in Ra in the general formula (2) may have a chain structure, a branched structure, or a cyclic structure.
  • Such an alkoxy group is not particularly limited, and examples thereof include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, and a tert-butoxy group.
  • the hydrogen atom in the alkyl group, aryl group, alkoxy group, aralkyl group, and alkylaryl group in Ra in the general formula (2) is a halogen atom such as fluorine or chlorine; an alkoxyl group such as methoxy group or phenoxy group; It may be substituted with a cyano group or the like.
  • the divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms in X in the general formula (2) is not particularly limited, and examples thereof include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a propylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, Examples include a trimethylcyclohexylene group, a biphenylylmethylene group, a dimethylmethylene-phenylene-dimethylmethylene group, a fluorenediyl group, and a phthalidodiyl group.
  • the hydrogen atom in the divalent organic group may be substituted with a halogen atom such as fluorine or chlorine; an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group; a cyano group or the like.
  • the divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms in X in the general formula (2) is not particularly limited, and examples thereof include an imino group and a polyimide group.
  • X in the general formula (2) is a group represented by the following general formula (3), a group represented by the following general formula (4), or the following general formulas (5a), (5b), And bivalent groups selected from the group consisting of structures represented by (5c), (5d), (5e), (5f), (5g), (5h), (5i), and (5j). .
  • each Ar 2 independently represents a phenylene group which may have a substituent, a naphthylene group which may have a substituent, or a biphenylene group which may have a substituent
  • Rb, Rc, Rf, and Rg each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms that may have a substituent, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms that may have a substituent.
  • Rd and Re each independently represent a hydrogen atom, an optionally substituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an optionally substituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or a substituent.
  • Ar 3 represents a phenylene group which may have a substituent, a naphthylene group which may have a substituent, or a biphenylene group which may have a substituent
  • Ri and Rj each represent Independently, a hydrogen atom, an optionally substituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an optionally substituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and an optionally substituted carbon number Represents an alkoxyl group of 1 to 4 or a hydroxy group, and v represents an integer of 0 to 5, but may be a mixture of compounds having different v.
  • z represents an integer of 4 to 7.
  • Each R independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the Ar 3 of Ar 2 and of the general formula (3) (4) is not particularly limited, for example, 1,4-phenylene group, a 1,3-phenylene group, 4,4'-biphenylene group, 2 , 4'-biphenylene group, 2,2'-biphenylene group, 2,3'-biphenylene group, 3,3'-biphenylene group, 3,4'-biphenylene group, 2,6-naphthylene group, 1,5- Examples thereof include a naphthylene group, 1,6-naphthylene group, 1,8-naphthylene group, 1,3-naphthylene group, 1,4-naphthylene group and the like.
  • cyanate ester compound (A) as described above are not particularly limited.
  • the phenol novolak resin and the cresol novolak resin which are precursors of the phenol novolak cyanate ester compound and the cresol novolak cyanate ester compound, are not particularly limited.
  • phenol, alkyl-substituted phenol or Examples include those obtained by reacting a halogen-substituted phenol with a formaldehyde compound such as formalin or paraformaldehyde in an acidic solution.
  • the trisphenol novolak resin which is a precursor of the trisphenol novolak-type cyanate ester compound, is not particularly limited, and examples thereof include those obtained by reacting hydroxybenzaldehyde and phenol in the presence of an acidic catalyst.
  • the fluorene novolak resin that is a precursor of the fluorene novolak-type cyanate compound is not particularly limited.
  • a fluorenone compound and 9,9-bis (hydroxyaryl) fluorene are reacted in the presence of an acidic catalyst. Things.
  • the biphenyl aralkyl resin is not particularly limited, but for example, a bishalogenomethyl compound represented by Ar 2 — (CH 2 Y) 2 and a phenol compound are reacted with an acidic catalyst or non-catalyst by a known method.
  • Acidic catalyst Those reacted in the presence of, or an aromatic aldehyde compound, aralkyl compounds include those of the phenol compound was polycondensed.
  • Y is a halogen atom.
  • R is an alkyl group.
  • Ar 2 is the same as that described in Formula (3).
  • the phenol-modified xylene formaldehyde resin that is a precursor of the phenol-modified xylene formaldehyde-type cyanate compound is not particularly limited.
  • the xylene-formaldehyde resin and the phenol compound are reacted in the presence of an acidic catalyst by a known method. Things.
  • the modified naphthalene formaldehyde resin that is a precursor of the modified naphthalene formaldehyde type cyanate compound is not particularly limited.
  • the naphthalene formaldehyde resin and the hydroxy-substituted aromatic compound are reacted in the presence of an acidic catalyst by a known method. Can be mentioned.
  • the phenol-modified dicyclopentadiene-type cyanate ester compound and the naphthylene ether-type cyanate ester compound precursor phenol-modified dicyclopentadiene resin and the phenol resin having a polynaphthylene ether structure are not particularly limited, for example, Examples include those obtained by dehydrating condensation of a polyvalent hydroxynaphthalene compound having two or more phenolic hydroxy groups in one molecule in the presence of a basic catalyst by a known method.
  • phenol novolac-type cyanate ester compounds naphthol aralkyl-type cyanate ester compounds, biphenyl aralkyl-type cyanate ester compounds, naphthylene ether-type cyanate ester compounds, phenol-modified xylene formaldehyde-type cyanate ester compounds, adamantane skeleton-type cyanides Acid ester compounds are preferred, and naphthol aralkyl cyanate ester compounds are particularly preferred.
  • a cyanate ester compound (A) the glass transition temperature is further improved, the thermal expansion coefficient is further decreased, and the plating adhesion tends to be further improved.
  • the content of the cyanate ester compound (A) can be appropriately set according to the desired properties, and is not particularly limited, but is preferably 1 to 90 with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition. Parts by mass, more preferably 20 to 70 parts by mass, and still more preferably 40 to 60 parts by mass.
  • the content of the cyanate ester compound (A) is within the above range, the glass transition temperature and the plating adhesion are further improved, and the thermal expansion coefficient tends to be further decreased.
  • resin solid content in the resin composition is a component excluding the solvent, the benzoguanamine compound (C) having an aminomethyl group, and the filler (D) unless otherwise specified.
  • resin solid content of 100 parts by mass means that the total of the components excluding the solvent in the resin composition, the benzoguanamine compound having an aminomethyl group (C), and the filler (D) is 100 parts by mass. It shall be said.
  • maleimide compound (B) As the maleimide compound (B) used in the present embodiment, generally known compounds can be used as long as they have one or more maleimide groups in one molecule, and the kind thereof is not particularly limited.
  • the maleimide compound (B) in combination with the cyanate ester compound (A) and the benzoguanamine compound (C) By using the maleimide compound (B) in combination with the cyanate ester compound (A) and the benzoguanamine compound (C), the glass transition temperature, rigidity and the like are further improved, and the thermal expansion coefficient is further reduced.
  • the maleimide compound (B) is not particularly limited.
  • the content of the maleimide compound (B) is preferably 1 to 90 parts by weight, more preferably 20 to 70 parts by weight, even more preferably 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin solid content in the resin composition. ⁇ 60 parts by mass.
  • the content of the maleimide compound (B) is within the above range, the flexibility tends to be further improved.
  • the benzoguanamine compound (C) having an aminomethyl group is represented by the following general formula (1).
  • the benzoguanamine compound (C) can be produced by hydrogen reduction of a cyanobenzoguanamine compound or by reaction of a cyanobenzylamine compound and a dicyandiamide compound.
  • the benzoguanamine compound (C) having such a structure together with the cyanate ester compound (A) and the benzoguanamine compound (C), the copper foil peel strength and the plating peel strength are further improved.
  • R is a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, or an aryl having 6 to 10 carbon atoms. (This is a substituent selected from the group consisting of an oxy group, a hydroxyl group, an amide group, and a halogen atom, and n is an integer of 1 to 2.)
  • the hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms represented by R is not particularly limited, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a linear or branched propyl group, a butyl group, and a pentyl group.
  • the hydrocarbon group may have a straight chain shape, a branched shape, or a cyclic shape.
  • the alkoxyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R is not particularly limited.
  • methoxy group, ethoxy group, linear or branched propoxy group, linear or branched group examples thereof include a butoxy group and a cyclic cyclohexyloxy group.
  • the aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms represented by R is not particularly limited, and examples thereof include a phenoxy group.
  • the halogen atom represented by R is not particularly limited, and examples thereof include a chlorine atom, a fluorine atom, and a bromine atom.
  • the benzoguanamine compound (C) having an aminomethyl group represented by the general formula (1) is not particularly limited.
  • m-aminomethylbenzoguanamine and p-aminomethylbenzoguanamine are particularly preferable.
  • the content of the benzoguanamine compound (C) can be appropriately set according to the desired properties and is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 30 with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition. Parts by mass, more preferably 0.5 to 20 parts by mass, and even more preferably 1 to 10 parts by mass. When the content of the benzoguanamine compound (C) is within the above range, the copper foil peel strength and the plating peel strength tend to be further improved.
  • the resin composition of this embodiment may further contain a filler (D) as necessary.
  • a filler (D) known ones can be used as appropriate, and the kind thereof is not particularly limited, and inorganic fillers and organic fillers generally used in the industry are preferably used. it can.
  • the inorganic filler examples include, but are not limited to, silicas such as natural silica, fused silica, synthetic silica, amorphous silica, aerosil, hollow silica, and white carbon; titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, Oxides such as alumina; nitrides such as boron nitride, agglomerated boron nitride, silicon nitride, and aluminum nitride; sulfates of barium sulfate; aluminum hydroxide and aluminum hydroxide heat-treated products (heat treatment of aluminum hydroxide, crystal water Metal hydrates such as boehmite and magnesium hydroxide; molybdenum compounds such as molybdenum oxide and zinc molybdate; zincs such as zinc borate and zinc stannate; clays, kaolin, talc, Calcined clay, calcined kaolin, calcined talc, mica, E-glass,
  • the organic filler is not particularly limited, and examples thereof include rubber powders such as styrene type, butadiene type, and acrylic type, core shell type rubber powder, silicone resin powder, silicone rubber powder, and silicone composite powder.
  • inorganic fillers are preferred, and silicas are more preferred. These fillers can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the filler (D) can be appropriately set according to the desired properties, and is not particularly limited, but is preferably 50 to 1600 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition. More preferably, it is 50 to 1000 parts by mass, and still more preferably 50 to 200 parts by mass. When the content of the filler (D) is within the above range, the moldability of the resin composition tends to be further improved.
  • the filler (D) it is preferable to use a silane coupling agent or a wetting and dispersing agent in combination.
  • silane coupling agent those generally used for surface treatment of inorganic materials can be suitably used, and the type thereof is not particularly limited.
  • aminosilane compounds such as ⁇ -aminopropyltriethoxysilane and N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxylane; ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3, Epoxysilane compounds such as 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane; Vinylsilane compounds such as ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane and vinyl-tri ( ⁇ -methoxyethoxy) silane; N- ⁇ - (N-vinylbenzylamino) Cationic silane compounds such as ethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride; phenylsilane compounds and the like.
  • a silane coupling such
  • wetting and dispersing agent those generally used for paints can be suitably used, and the kind thereof is not particularly limited.
  • a copolymer-based wetting and dispersing agent is used, and specific examples thereof include Disperbyk-110, 111, 161, 180, BYK-W996, BYK-W9010, BYK-W903 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. , BYK-W940 and the like.
  • Wet dispersants can be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition of the present embodiment includes one or more kinds selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, an oxetane resin, a benzoxazine resin, a compound having a polymerizable unsaturated group, as necessary. It may further contain components.
  • epoxy resin As an epoxy resin, if it is an epoxy resin which has two or more epoxy groups in 1 molecule, a well-known thing can be used suitably, The kind is not specifically limited. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, aralkyl novolak Type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, polyfunctional phenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, naphthalene skeleton modified novolak type epoxy resin, phenol aralkyl Type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, alicyclic ester Carboxy resin,
  • epoxy resins biphenyl aralkyl type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, polyfunctional phenol type epoxy resins, and naphthalene type epoxy resins are preferable in terms of flame retardancy and heat resistance. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • phenol resin generally known resins can be used as long as they are phenol resins having two or more hydroxyl groups in one molecule.
  • phenol resin generally known resins can be used as long as they are phenol resins having two or more hydroxyl groups in one molecule.
  • bisphenol A type phenol resin bisphenol E type phenol resin, bisphenol F type phenol resin, bisphenol S type phenol resin, phenol novolac resin, bisphenol A novolac type phenol resin, glycidyl ester type phenol resin, aralkyl novolac type phenol resin, biphenyl Aralkyl type phenolic resin, cresol novolac type phenolic resin, polyfunctional phenolic resin, naphthol resin, naphthol novolac resin, polyfunctional naphthol resin, anthracene type phenolic resin, naphthalene skeleton modified novolak type phenolic resin, phenolaralkyl type phenolic resin, naphthol aralkyl type Phenol
  • phenol resins biphenyl aralkyl type phenol resins, naphthol aralkyl type phenol resins, phosphorus-containing phenol resins, and hydroxyl group-containing silicone resins are preferable in terms of flame retardancy.
  • These phenol resins can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • oxetane resins can be used.
  • OXT-101 trade name, manufactured by Toagosei
  • OXT-121 trade name, manufactured by Toagosei
  • benzoxazine compound generally known compounds can be used as long as they have two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule.
  • bisphenol A type benzoxazine BA-BXZ (trade name, manufactured by Konishi Chemical)
  • bisphenol F type benzoxazine BF-BXZ trade name, manufactured by Konishi Chemical
  • bisphenol S type benzoxazine BS-BXZ (trade name, manufactured by Konishi Chemical)
  • benzoxazine compounds can be used alone or in combination.
  • the compound having a polymerizable unsaturated group generally known compounds can be used.
  • vinyl compounds such as ethylene, propylene, styrene, divinylbenzene, divinylbiphenyl; methyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, Mono- or polyhydric alcohol (meth) acrylates such as trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; bisphenol Epoxy (meth) acrylates such as A-type epoxy (meth) acrylate and bisphenol F-type epoxy (meth) acrylate; benzocyclobutene resin; (bis) male De resin; (
  • the resin composition of this embodiment may contain the hardening accelerator for adjusting a hardening rate suitably as needed.
  • the hardening accelerator what is generally used as hardening accelerators, such as a cyanate ester compound and an epoxy resin, can be used suitably, The kind is not specifically limited.
  • organic metal salts such as zinc octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, copper naphthenate, acetylacetone iron, nickel octylate, manganese octylate; phenol, xylenol, cresol, resorcin, catechol, octylphenol, Phenol compounds such as nonylphenol; alcohols such as 1-butanol and 2-ethylhexanol; 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl Imidazoles such as -2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and the like Derivatives such as adducts of carboxylic
  • the amount of the curing accelerator used can be appropriately adjusted in consideration of the degree of curing of the resin and the viscosity of the resin composition, and is not particularly limited. Usually, however, the solid content of the resin in the resin composition is 100 parts by mass. On the other hand, it is 0.005 to 10 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment may contain other thermosetting resins, thermoplastic resins and oligomers thereof, various polymer compounds such as elastomers, flame retardant compounds, various additives, and the like as necessary. Can be used together. These are not particularly limited as long as they are generally used.
  • flame retardant compounds include bromine compounds such as 4,4′-dibromobiphenyl, phosphate esters, melamine phosphate, phosphorus-containing epoxy resins, nitrogen compounds such as melamine and benzoguanamine, oxazine ring-containing compounds, silicone compounds Etc.
  • additives include UV absorbers, antioxidants, photopolymerization initiators, fluorescent brighteners, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, flow regulators, lubricants, antifoaming agents, and dispersions. Agents, leveling agents, brighteners, polymerization inhibitors and the like. These may be used alone or in combination of two or more as desired.
  • the resin composition of this embodiment can use an organic solvent as needed.
  • the resin composition of this embodiment can be used as an aspect (solution or varnish) in which at least a part, preferably all, of the various resin components described above are dissolved or compatible in an organic solvent.
  • Any known organic solvent can be used as long as it dissolves or is compatible with at least a part, preferably all of the above-mentioned various resin components, and the kind thereof is not particularly limited. .
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone
  • cellosolv solvents such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate
  • ethyl lactate methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate And ester solvents such as methyl methoxypropionate and methyl hydroxyisobutyrate
  • polar solvents such as amides such as dimethylacetamide and dimethylformamide
  • nonpolar solvents such as aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene.
  • the resin composition of this embodiment can be used as an insulating layer of a printed wiring board and a semiconductor package material.
  • the resin composition of the present embodiment can be used as a material for constituting a prepreg, a metal foil-clad laminate using the prepreg, a resin composite sheet, and a printed wiring board.
  • a prepreg a material for constituting a prepreg, a metal foil-clad laminate using the prepreg, a resin composite sheet, and a printed wiring board.
  • the prepreg of this embodiment has a base material and the resin composition impregnated or coated on the base material.
  • the manufacturing method of a prepreg will not be specifically limited if it is a method of manufacturing a prepreg combining the resin composition of this embodiment, and a base material.
  • the prepreg of the present embodiment is semi-cured by a method such as drying at 120 to 220 ° C. for about 2 to 15 minutes. Can be manufactured.
  • the amount of the resin composition attached to the substrate that is, the amount of the resin composition (including the benzoguanamine compound (C) and the filler (D)) relative to the total amount of the prepreg after semi-curing is in the range of 20 to 99% by mass. It is preferable that
  • glass fibers such as E glass, D glass, L glass, S glass, T glass, Q glass, UN glass, NE glass, and spherical glass
  • inorganic fibers other than glass such as quartz
  • organic such as polyimide, polyamide, and polyester Fibers
  • Examples include woven fabrics such as liquid crystal polyester, but are not particularly limited thereto.
  • shape of the substrate woven fabric, non-woven fabric, roving, chopped strand mat, surfacing mat and the like are known, but any of them may be used.
  • a base material can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 0.2 mm for use in a laminate, and a woven fabric that has been subjected to ultra-opening treatment or plugging treatment is particularly suitable for dimensional stability.
  • a glass woven fabric surface-treated with a silane coupling agent such as epoxy silane treatment or amino silane treatment is preferable from the viewpoint of moisture absorption heat resistance.
  • a liquid crystal polyester woven fabric is preferable from the viewpoint of electrical characteristics.
  • the metal foil-clad laminate of this embodiment includes the prepreg described above or a laminate of two or more of the prepregs, and a metal foil disposed on one or both sides of the prepreg or laminate.
  • the method for producing the metal foil-clad laminate is not particularly limited. For example, one or a plurality of the above-described prepregs are stacked, and a metal foil such as copper or aluminum is disposed on one or both sides of the prepreg to form a laminate. Can be produced.
  • the metal foil used here will not be specifically limited if it is used for printed wiring board material, Copper foil, such as a rolled copper foil and an electrolytic copper foil, is preferable.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 2 to 70 ⁇ m, more preferably 3 to 35 ⁇ m.
  • a molding condition a general laminated board for a printed wiring board and a multilayer board can be applied.
  • a multi-stage press machine a multi-stage vacuum press machine, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc.
  • laminating and molding at a temperature of 180 to 350 ° C., a heating time of 100 to 300 minutes, and a surface pressure of 20 to 100 kg / cm 2.
  • the metal foil tension laminate sheet of this embodiment can be manufactured.
  • a multilayer board can also be set as a multilayer board by carrying out the lamination
  • a method for producing a multilayer board for example, a 35 ⁇ m copper foil is disposed on both surfaces of one prepreg described above, laminated under the above conditions, an inner layer circuit is formed, and blackening treatment is performed on this circuit.
  • the inner circuit board is then formed, and then the inner circuit board and the prepreg are alternately arranged one by one, and the copper foil is further disposed on the outermost layer, and preferably laminated under the above conditions, preferably under vacuum By doing so, a multilayer board can be produced.
  • the metal foil-clad laminate of this embodiment can be suitably used as a printed wiring board.
  • the printed wiring board of this embodiment has a conductor layer formed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer contains a resin composition.
  • the insulating layer is not particularly limited as long as it contains a resin composition, and may be a resin composition alone or a prepreg.
  • Such a printed wiring board can be manufactured according to a conventional method, and the manufacturing method is not particularly limited.
  • an example of the manufacturing method of a printed wiring board is shown. First, a metal foil clad laminate such as the copper clad laminate described above is prepared. Next, an etching process is performed on the surface of the metal foil-clad laminate to form an inner layer circuit, thereby producing an inner layer substrate.
  • the inner layer circuit surface of the inner layer substrate is subjected to a surface treatment to increase the adhesive strength as necessary, then the required number of the prepregs are stacked on the inner layer circuit surface, and a metal foil for the outer layer circuit is stacked on the outer surface. Then, it is integrally molded by heating and pressing. In this way, a multilayer laminate is produced in which an insulating layer made of a cured material of the base material and the thermosetting resin composition is formed between the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit. Next, after drilling for the through holes and via holes in the multilayer laminate, a plated metal film is formed on the wall surface of the hole to connect the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit. A printed wiring board is manufactured by performing an etching process on the metal foil for forming an outer layer circuit.
  • the printed wiring board obtained in the above production example has an insulating layer and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer includes the above-described resin composition of the present embodiment. That is, the prepreg of the present embodiment described above (the base material and the resin composition of the present embodiment impregnated or applied thereto), the layer of the resin composition of the metal foil-clad laminate of the present embodiment described above (the present embodiment).
  • the layer made of the resin composition is composed of an insulating layer containing the resin composition of the present embodiment.
  • the resin composite sheet of the present embodiment has a support and a resin composition that is applied to the support and dried.
  • the resin composite sheet can be used as a build-up film or a dry film solder resist.
  • the manufacturing method of a resin composite sheet is not specifically limited, For example, a resin composite sheet can be obtained by apply
  • Examples of the support used here include a polyethylene film, a polypropylene film, a polycarbonate film, a polyethylene terephthalate film, an ethylenetetrafluoroethylene copolymer film, a release film in which a release agent is applied to the surface of these films, and a polyimide.
  • Examples thereof include organic film base materials such as films, conductor foils such as copper foil and aluminum foil, and plate-like materials such as glass plates, SUS plates, and FRP, but are not particularly limited.
  • Examples of the coating method include a method in which a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is coated on a support with a bar coater, a die coater, a doctor blade, a baker applicator, or the like. Moreover, it can also be set as a single layer sheet (resin sheet) by peeling or etching a support body from the resin sheet on which the support body and the resin composition were laminated
  • the drying conditions for removing the solvent are not particularly limited, but the solvent is contained in the resin composition at a low temperature. Since the resin composition is cured at a high temperature, the temperature is preferably 20 to 200 ° C. for 1 to 90 minutes. Moreover, the resin composition can be used in an uncured state in which the solvent is simply dried, or can be used in a semi-cured (B-stage) state as necessary. Further, the thickness of the resin layer of the single layer or laminated sheet of the present embodiment can be adjusted by the concentration of the solution of the resin composition of the present embodiment and the coating thickness, and is not particularly limited. When the thickness is too thick, the solvent tends to remain during drying, so 0.1 to 500 ⁇ m is preferable.
  • solution 2 in which 65 g (0.64 mol) of triethylamine (0.5 mol with respect to 1 mol of hydroxy group) was dissolved in 65 g of dichloromethane was added for 10 minutes. Over time. After the end of pouring the solution 2, the reaction was completed by stirring at the same temperature for 30 minutes.
  • the reaction solution was allowed to stand to separate the organic phase and the aqueous phase.
  • the organic phase obtained was washed 5 times with 1300 g of water.
  • the electric conductivity of the waste water in the fifth washing with water was 5 ⁇ S / cm, and it was confirmed that the ionic compounds that could be removed were sufficiently removed by washing with water.
  • the organic phase after washing with water was concentrated under reduced pressure, and finally concentrated to dryness at 90 ° C. for 1 hour to obtain 331 g of the desired naphthol aralkyl-type cyanate ester compound (SNCN) (orange viscous product).
  • SNCN naphthol aralkyl-type cyanate ester compound
  • the obtained SNCN had a mass average molecular weight Mw of 600.
  • the IR spectrum of SNCN showed an absorption of 2250 cm ⁇ 1 (cyanate group) and no absorption of a hydroxy group.
  • Example 1 50 parts by mass of SNCN obtained by Synthesis Example 1, 50 parts by mass of a phenol novolak-type bismaleimide compound (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Co., Ltd.), 2 parts by mass of m-aminomethylbenzoguanamine obtained by Synthesis Example 2, and melting A varnish was obtained by mixing 100 parts by mass of silica (SC2050MB, manufactured by Admatex) and 0.10 parts by mass of zinc octylate (manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.). This varnish was diluted with methyl ethyl ketone, impregnated on a 0.1 mm thick E glass woven fabric, and dried by heating at 150 ° C. for 5 minutes to obtain a prepreg having a resin content of 50 mass%.
  • BMI-2300 phenol novolak-type bismaleimide compound
  • m-aminomethylbenzoguanamine obtained by Synthesis Example 2
  • melting A varnish was obtained by mixing 100 parts by
  • Example 1 A metal foil-clad laminate having a thickness of 0.8 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that m-aminomethylbenzoguanamine was not used in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the obtained metal foil-clad laminate.
  • Copper foil peel strength The copper foil peel strength was determined as an average value measured three times according to JIS C6481.
  • Example 2 Plating peel strength: The metal foil-clad laminate obtained in Example 1 and Comparative Example 1 was subjected to an electroless copper plating process manufactured by Uemura Kogyo (names of chemicals used: MCD-PL, MDP-2, MAT-SP, MAB-4-C, The electroless copper plating of about 0.8 ⁇ m was applied with MEL-3-APEA ver.2) and dried at 130 ° C. for 1 hour. Subsequently, electrolytic copper plating was performed so that the thickness of the plated copper was 18 ⁇ m, and drying was performed at 180 ° C. for 1 hour. Thus, a sample in which a conductor layer (plated copper) having a thickness of 18 ⁇ m was formed on the insulating layer was prepared and evaluated. Using the obtained sample, based on JIS C6481, the adhesive strength (plating peel strength) of plated copper was measured 3 times, and the average value was calculated
  • the resin composition of the present invention is used in various applications such as electrical / electronic materials, machine tool materials, aviation materials, etc., for example, electrical insulating materials, semiconductor plastic packages, sealing materials, adhesives, laminated materials, Widely and effectively usable as resist, build-up laminated board material, etc. Especially, it can be used particularly effectively as printed wiring board material for high integration and high density in recent information terminal equipment and communication equipment. It is. Moreover, since the laminated board of this invention, a metal foil tension laminated board, etc. have the performance excellent also in copper foil peel strength and plating peel strength, the industrial practicality becomes very high.

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Abstract

　シアン酸エステル化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）、及び下記一般式（１）で表されるアミノメチル基を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）を含有する、プリント配線板用樹脂組成物。 （上記一般式（１）中、Ｒは、水素原子、又は、炭素数１～１０の炭化水素基、炭素数１～１０のアルコキシル基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、ヒドロキシル基、アミド基、及びハロゲン原子からなる群より選択される置換基であり、ｎは１～２の整数である。）

Description

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板
　本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板等に関する。
　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化・微細化はますます加速している。これに伴い、プリント配線板に用いられる半導体パッケージ用積層板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる特性として、例えば、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、耐熱性、耐薬品性、高めっきピール強度等の特性が挙げられる。しかし、これまでのところ、これらの要求特性は必ずしも満足されてきたわけではない。
　従来から、耐熱性や電気特性に優れるプリント配線板用樹脂として、シアン酸エステル化合物が知られており、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物と、他の熱硬化性樹脂等を用いた樹脂組成物がプリント配線板材料等に広く使用されている。ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物は、電気特性、機械特性、耐薬品性等に優れた特性を有しているが、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性においては不十分な場合があるため、さらなる特性の向上を目的として、構造が異なる種々のシアン酸エステル化合物の検討が行われている。
　例えば、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物と構造が異なる樹脂として、ノボラック型シアン酸エステル化合物がよく使用されている（例えば、特許文献１参照）が、ノボラック型シアン酸エステル化合物は硬化不足になりやすく、得られた硬化物の吸水率は大きく、吸湿耐熱性が低下するといった問題がある。これらの問題を改善する方法として、ノボラック型シアン酸エステル化合物とビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物とのプレポリマー化が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
　また、銅箔のピール強度及びめっきピール強度を向上させる方法としては、充填材を表面処理する方法が提案されている（例えば、特許文献３及び４参照）。
　さらに、難燃性を改善する方法としては、フッ素化シアン酸エステル化合物を用いたり、シアン酸エステル化合物とハロゲン系化合物を混合又はプレポリマー化したりすることで、ハロゲン系化合物を樹脂組成物に含有させることが提案されている（例えば、特許文献５及び６参照）。
特開平１１－１２４４３３号公報 特開２０００－１９１７７６号公報 特許第５４１３５２２号公報 特開２０１１－１７４０８２号公報 特許第３０８１９９６号公報 特開平６－２７１６６９号公報
　しかしながら、特許文献２においては、プレポリマー化によって、硬化性については向上しているものの、低吸水性や吸湿耐熱性の特性改善については未だ不十分であるため、さらなる低吸水性や吸湿耐熱性の向上が求められている。
　また、特許文献３及び４においては、耐熱性が未だ不十分であり、さらなる耐熱性の向上が求められている。
　さらに、特許文献５及び６のように、ハロゲン系化合物を用いた場合には、燃焼時にダイオキシン等の有害物質が発生する恐れがある。そのため、ハロゲン系化合物を含まずに難燃性を向上させることが求められている。
　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、銅箔ピール強度及びめっきピール強度に優れるプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板等を実現することができる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた金属箔張積層板、樹脂複合シート、及び、前記樹脂組成物を用いたプリント配線板等を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、シアン酸エステル化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）及びアミノメチル基を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物を使用することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
　すなわち、本発明は以下の通りである。
〔１〕
　シアン酸エステル化合物（Ａ）、
　マレイミド化合物（Ｂ）、及び
　下記一般式（１）で表されるアミノメチル基を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）を含有する、
　樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （上記一般式（１）中、Ｒは、水素原子、又は、炭素数１～１０の炭化水素基、炭素数１～１０のアルコキシル基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、ヒドロキシル基、アミド基、及びハロゲン原子からなる群より選択される置換基であり、ｎは１～２の整数である。）
〔２〕
　前記ベンゾグアナミン化合物（Ｃ）が、ｍ－アミノメチルベンゾグアナミン及び／又はｐ－アミノメチルベンゾグアナミンを含む、
　〔１〕に記載の樹脂組成物。
〔３〕
　前記ベンゾグアナミン化合物（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、０．５～３０質量部である、
　〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕
　充填材（Ｄ）をさらに含有する、
　〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔５〕
　エポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキタセン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種類以上の成分をさらに含有する、
　〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔６〕
　前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、５０～１６００質量部である、
　〔４〕又は〔５〕に記載の樹脂組成物。
〔７〕
　基材と、
　該基材に含浸又は塗布された、〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、
　プリプレグ。
〔８〕
　〔７〕に記載のプリプレグ又は該プリプレグの２枚以上の積層体と、
　前記プリプレグ又は前記積層体の片面又は両面に配された金属箔と、を有する、
　金属箔張積層板。
〔９〕
　支持体と、
　該支持体に塗布及び乾燥させた、〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、
　樹脂複合シート。
〔１０〕
　絶縁層と、
　該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有し、
　前記絶縁層が、〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、
　プリント配線板。
　本発明によれば、銅箔ピール強度及びめっきピール強度に優れるプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板等を実現することができる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた金属箔張積層板、樹脂複合シート、及び、前記樹脂組成物を用いたプリント配線板等を提供することができる。
　また、本発明の好適な態様によれば、非ハロゲン系化合物のみからなる樹脂組成物（換言すれば、ハロゲン系化合物を含まない樹脂組成物、非ハロゲン系樹脂組成物）、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板等を実現することもでき、その工業的な実用性は極めて高いものである。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
〔樹脂組成物〕
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）、及び下記一般式（１）で表されるアミノメチル基を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）を含有する。以下、各成分について説明する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （上記一般式（１）中、Ｒは、水素原子、又は、炭素数１～１０の炭化水素基、炭素数１～１０のアルコキシル基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、ヒドロキシル基、アミド基、及びハロゲン原子からなる群より選択される置換基であり、ｎは１～２の整数である。）
〔シアン酸エステル化合物（Ａ）〕
　本実施形態で使用するシアン酸エステル化合物（Ａ）は、シアナト基（シアン酸エステル基）が少なくとも１個置換された芳香族部分を分子内に有する樹脂であればその種類は特に限定されない。シアン酸エステル化合物（Ａ）をマレイミド化合物（Ｂ）及びベンゾグアナミン化合物（Ｃ）と併用することにより、ガラス転移温度及びめっき密着性がより向上し、熱膨張率がより低下する。
　シアン酸エステル化合物（Ａ）としては、特に限定されないが、例えば、下記一般式（２）で表されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ａｒ１は、各々独立に、置換基を有してもよいフェニレン基、置換基を有してもよいナフチレン基、又は置換基を有してもよいビフェニレン基を表し、Ｒａは、各々独立に、水素原子、置換基を有してもよい炭素数１～６のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基、置換基を有してもよい炭素数１～４のアルコキシル基、炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアラルキル基、又は炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアルキルアリール基を表し、ｐは、Ａｒ１に結合するシアナト基の数を表し、１～３の整数であり、ｑは、Ａｒ１に結合するＲａの数を表し、Ａｒ１がフェニレン基の時は４－ｐであり、ナフチレン基の時は６－ｐであり、ビフェニレン基の時は８－ｐであり、ｔは、平均繰り返し数を表し、０～５０の整数であり、ｔが異なる化合物の混合物であってもよい。Ｘは、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい）、窒素数１～１０の２価の有機基（－Ｎ－Ｒ－Ｎ－など）、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ２－）、或いは、２価の硫黄原子、又は２価の酸素原子を表す。）
　一般式（２）のＡｒ１は、任意の位置の水素元素がＲａ基、シアナト基、Ｘ基で置換された基であり、各々独立に、置換基を有してもよいフェニレン基、置換基を有してもよいナフチレン基、又は置換基を有してもよいビフェニレン基を表す。
　一般式（２）のＲａにおけるアルキル基は、直鎖状構造、分岐鎖状構造、又は環状構造（シクロアルキル基等）を有していてもよい。このようなアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
　一般式（２）のＲａにおける炭素数６～１２のアリール基としては、特に限定されないが、例えば、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基、フェノール性ヒドロキシ基で少なくとも１個の水素原子が置換されたアリール基、及びシアナト基で少なくとも１個の水素原子が置換されたアリール基等が挙げられる。
　一般式（２）のＲａにおける炭素数１～４のアルコキシル基は、鎖状構造、分岐状構造、又は環状構造を有していてもよい。このようなアルコキシ基としては、特に限定されないが、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等が挙げられる。
　なお、一般式（２）のＲａにおけるアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アラルキル基、及びアルキルアリール基中の水素原子は、フッ素、塩素等のハロゲン原子；メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基；シアノ基等で置換されていてもよい。
　一般式（２）のＸにおける炭素数１～５０の２価の有機基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン－フェニレン－ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、フタリドジイル基等が挙げられる。該２価の有機基中の水素原子は、フッ素、塩素等のハロゲン原子；メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基；シアノ基等で置換されていてもよい。
　一般式（２）のＸにおける窒素数１～１０の２価の有機基としては、特に限定されないが、例えば、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
　また、一般式（２）中のＸとしては、下記一般式（３）で表される基、下記一般式（４）で表される基、又は、下記一般式（５ａ）、（５ｂ）、（５ｃ）、（５ｄ）、（５ｅ）、（５ｆ）、（５ｇ）、（５ｈ）、（５ｉ）、及び（５ｊ）で表される構造からなる群より選ばれる２価の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ａｒ２は、各々独立に、置換基を有してもよいフェニレン基、置換基を有してもよいナフチレン基、又は置換基を有してもよいビフェニレン基を表し、Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｆ、及びＲｇは、各々独立に、水素原子、置換基を有してもよい炭素数１～６のアルキル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基を表し、Ｒｄ及びＲｅは、各々独立に、水素原子、置換基を有してもよい炭素数１～６のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基、置換基を有してもよい炭素数１～４のアルコキシル基、又はヒドロキシ基を表し、ｕは０～５の整数を示すが、ｕが異なる化合物の混合物であってもよい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 　（式中、Ａｒ３は、置換基を有してもよいフェニレン基、置換基を有してもよいナフチレン基、又は置換基を有してもよいビフェニレン基を表し、Ｒｉ及びＲｊは、各々独立に、水素原子、置換基を有してもよい炭素数１～６のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基、置換基を有してもよい炭素数１～４のアルコキシル基、又はヒドロキシ基を表し、ｖは０～５の整数を示すが、ｖが異なる化合物の混合物であってもよい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、ｚは４～７の整数を表す。Ｒは各々独立に水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。）
　一般式（３）のＡｒ２及び一般式（４）のＡｒ３としては、特に限定されないが、例えば、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、２，４’－ビフェニレン基、２，２’－ビフェニレン基、２，３’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、３，４’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、１，６－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、１，３－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基等が挙げられる。
　一般式（３）のＲｂ～Ｒｆ及び一般式（４）のＲｉ、Ｒｊにおけるアルキル基及びアリール基は一般式（２）で記載したものと同様である。
　以上説明したようなシアン酸エステル化合物（Ａ）の具体例としては、特に限定されないが、例えば、シアナトベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メチルベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メトキシベンゼン、１－シアナト－２，３－，１－シアナト－２，４－，１－シアナト－２，５－，１－シアナト－２，６－，１－シアナト－３，４－又は１－シアナト－３，５－ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２－（４－シアナトフェニル）－２－フェニルプロパン（４－α－クミルフェノールのシアネート）、１－シアナト－４－シクロヘキシルベンゼン、１－シアナト－４－ビニルベンゼン、１－シアナト－２－又は１－シアナト－３－クロロベンゼン、１－シアナト－２，６－ジクロロベンゼン、１－シアナト－２－メチル－３－クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１－シアナト－４－ニトロ－２－エチルベンゼン、１－シアナト－２－メトキシ－４－アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４－シアナトフェニル）スルフィド、１－シアナト－３－トリフルオロメチルベンゼン、４－シアナトビフェニル、１－シアナト－２－又は１－シアナト－４－アセチルベンゼン、４－シアナトベンズアルデヒド、４－シアナト安息香酸メチルエステル、４－シアナト安息香酸フェニルエステル、１－シアナト－４－アセトアミノベンゼン、４－シアナトベンゾフェノン、１－シアナト－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，２－ジシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナト－２－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，４－ジメチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，３，４－ジメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－５－メチルベンゼン、１－シアナト又は２－シアナトナフタレン、１－シアナト４－メトキシナフタレン、２－シアナト－６－メチルナフタレン、２－シアナト－７－メトキシナフタレン、２，２’－ジシアナト－１，１’－ビナフチル、１，３－，１，４－，１，５－，１，６－，１，７－，２，３－，２，６－又は２，７－ジシアナトシナフタレン、２，２’－又は４，４’－ジシアナトビフェニル、４，４’－ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’－又は４，４’－ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）イソブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルプロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－４－メチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３－ジメチルブタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）オクタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルペンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルペンタン、４，４－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，４－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２，４－トリメチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス（４－シアナト－３－イソプロピルフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジクロロエチレン、１，３－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４－［ビス（４－シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４－ジシアナトベンゾフェノン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－プロペン－１－オン、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、４－シアナト安息香酸－４－シアナトフェニルエステル（４－シアナトフェニル－４－シアナトベンゾエート）、ビス－（４－シアナトフェニル）カーボネート、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（ｏ－クレゾールフタレインのシアネート）、９，９’－ビス（４－シアナトフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４－シアナトフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’－トリス（４－シアナトフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，２，２－テトラキス（４－シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４－シアナトフェニル）メタン、２，４，６－トリス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－６－（Ｎ－メチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－３－シアナト－４－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナトフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５－ジメチル－４－シアナトベンジル）イソシアヌレート、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－（４－メチルフェニル）－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フタルイミジン、１－メチル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、クレゾールノボラック型シアン酸エステル化合物、トリスフェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、フルオレンノボラック型シアン酸エステル化合物、フェノールアラルキル型シアン酸エステル化合物、クレゾールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド型シアン酸エステル化合物、変性ナフタレンホルムアルデヒド型シアン酸エステル化合物、フェノール変性ジシクロペンタジエン型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物等が挙げられる。これらの他のシアン酸エステル化合物は１種又は２種以上混合して用いることができる。
　なお、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物及びクレゾールノボラック型シアン酸エステル化合物の前駆体であるフェノールノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂としては、特に限定されないが、例えば、公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリンやパラホルムアルデヒドなどのホルムアルデヒド化合物とを、酸性溶液中で反応させたものが挙げられる。
　トリスフェノールノボラック型シアン酸エステル化合物の前駆体であるトリスフェノールノボラック樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたものが挙げられる。
　フルオレンノボラック型シアン酸エステル化合物の前駆体であるフルオレンノボラック樹脂としては、特に限定されないが、例えば、フルオレノン化合物と９，９－ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類とを酸性触媒の存在下に反応させたものが挙げられる。
　フェノールアラルキル型シアン酸エステル化合物、クレゾールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、及びビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物の前駆体であるフェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、及びビフェニルアラルキル樹脂としては、特に限定されないが、例えば、公知の方法により、Ａｒ２－（ＣＨ２Ｙ）２で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ２－（ＣＨ２ＯＲ）２で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物やＡｒ２－（ＣＨ２ＯＨ）２で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、芳香族アルデヒド化合物、アラルキル化合物、フェノール化合物とを重縮合させたものが挙げられる。ここで、Ｙは、ハロゲン原子である。また、Ｒは、アルキル基である。Ａｒ２は、式（３）で述べたものと同様である。
　フェノール変性キシレンホルムアルデヒド型シアン酸エステル化合物の前駆体であるフェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂としては、特に限定されないが、例えば、公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたものが挙げられる。
　変性ナフタレンホルムアルデヒド型シアン酸エステル化合物の前駆体である変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂としては、特に限定されないが、例えば、公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたものが挙げられる。
　フェノール変性ジシクロペンタジエン型シアン酸エステル化合物及びナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物の前駆体であるフェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂及びポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたものが挙げられる。
　この中でも、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド型シアン酸エステル化合物、アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物が好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物が特に好ましい。このようなシアン酸エステル化合物（Ａ）を用いることにより、ガラス転移温度がより向上し、熱膨張率がより低下し、めっき密着性がより向上する傾向にある。
　シアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１～９０質量部であり、より好ましくは２０～７０質量部であり、さらに好ましくは４０～６０質量部である。シアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量が上記範囲内であることにより、ガラス転移温度及びめっき密着性がより向上し、熱膨張率がより低下する傾向にある。
　ここで、「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、溶剤、アミノメチル基を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）、及び充填材（Ｄ）を除いた成分をいい、「樹脂固形分１００質量部」とは、樹脂組成物における溶剤、アミノメチル基を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）、及び充填材（Ｄ）を除いた成分の合計が１００質量部であることをいうものとする。
〔マレイミド化合物（Ｂ）〕
　本実施形態で使用するマレイミド化合物（Ｂ）としては、１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、一般に公知のものを使用できその種類は特に限定されない。マレイミド化合物（Ｂ）をシアン酸エステル化合物（Ａ）及びベンゾグアナミン化合物（Ｃ）と併用することにより、ガラス転移温度及び剛性等がより向上し、熱膨張率がより低下する。
　マレイミド化合物（Ｂ）としては、特に限定されないが、例えば、４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、フェニルメタンマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド、ノボラック型マレイミド、ビフェニルアラルキル型マレイミド、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられる。これらのマレイミド化合物は１種又は２種以上混合して用いることができる。この中でも、ノボラック型マレイミド化合物、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物が特に好ましい。
　マレイミド化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１～９０質量部であり、より好ましくは２０～７０質量部であり、さらに好ましくは４０～６０質量部である。マレイミド化合物（Ｂ）の含有量が上記範囲内であることにより、可とう性がより向上する傾向にある。
〔ベンゾグアナミン化合物（Ｃ）〕
　アミノメチル基を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）は、下記一般式（１）で示される。ベンゾグアナミン化合物（Ｃ）は、シアノベンゾグアナミン化合物の水素還元あるいは、シアノベンジルアミン化合物とジシアンジアミド化合物との反応により製造する事ができる。このような構造を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）をシアン酸エステル化合物（Ａ）及びベンゾグアナミン化合物（Ｃ）と併用することにより、銅箔ピール強度及びめっきピール強度がより向上する。
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 （式（１）中、Ｒは、水素原子、又は、炭素数１～１０の炭化水素基、炭素数１～１０のアルコキシル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、ヒドロキシル基、アミド基及びハロゲン原子からなる群より選択される置換基であり、ｎは１～２の整数である。）
　上記式（１）中、Ｒで表される炭素数１～１０の炭化水素基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、直鎖若しくは分岐のプロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、又はシクロヘキシル基のようなアルキル基；フェニル基又はベンジル基のようなアリール基が挙げられる。なお、炭化水素基は、直鎖状、分岐状、又は環状を有していてもよい。
　上記式（１）中、Ｒで表される炭素数１～１０のアルコキシル基としては、特に限定されないが、例えば、メトキシ基、エトキシ基又は、直鎖若しくは分岐のプロポキシ基、直鎖若しくは分岐のブトキシ基、又は環状のシクロヘキシルオキシ基などが挙げられる。
　上記式（１）中、Ｒで表される炭素数６～１０のアリールオキシ基、としては、特に限定されないが、例えば、フェノキシ基等が挙げられる。
　上記式（１）中、Ｒで表されるハロゲン原子としては、特に限定されないが、例えば、塩素原子、フッ素原子、又は臭素原子等が挙げられる。
　一般式（１）で表されるアミノメチル基を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ｏ－アミノメチルベンゾグアナミン、ｍ－アミノメチルベンゾグアナミン、ｐ－アミノメチルベンゾグアナミン、３，５－ビス（アミノメチル）ベンゾグアナミン、３，４－ビス（アミノメチル）ベンゾグアナミン、２，５－ジメチル－４－アミノメチルベンゾグアナミンが挙げられる。この中でも、ｍ－アミノメチルベンゾグアナミン、ｐ－アミノメチルベンゾグアナミンが特に好ましい。このような構造を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）を用いることにより、銅箔ピール強度、及びめっきピール強度がより向上する傾向にある。
　ベンゾグアナミン化合物（Ｃ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０．５～３０質量部であり、より好ましくは０．５～２０質量部であり、さらに好ましくは１～１０質量部である。ベンゾグアナミン化合物（Ｃ）の含有量が上記範囲内であることにより、銅箔ピール強度、及びめっきピール強度がより向上する傾向にある。
〔充填材（Ｄ）〕
　本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、充填材（Ｄ）をさらに含有してもよい。充填材（Ｄ）としては、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されず、当業界において一般に使用されている無機系充填材及び有機系充填材を好適に用いることができる。
　無機系充填材としては、特に限定されないが、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ、ホワイトカーボン等のシリカ類；チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、アルミナ等の酸化物；窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物；硫酸バリウムの硫酸塩；水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物；酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物；ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛等の亜鉛類；クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなどのその他の無機系充填材が挙げられる。
　有機系充填材としては、特に限定されないが、例えば、スチレン型、ブタジエン型、アクリル型などのゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダーなどが挙げられる。
　このなかでも、無機系充填材が好ましく、シリカ類ガより好ましい。これらの充填材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　充填材（Ｄ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは５０～１６００質量部であり、より好ましくは５０～１０００質量部であり、さらに好ましくは５０～２００質量部である。充填材（Ｄ）の含有量が上記範囲内であることにより、樹脂組成物の成形性がより向上する傾向にある。
　ここで充填材（Ｄ）を使用するにあたり、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用することが好ましい。
　シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。具体的には、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシランなどのアミノシラン系化合物；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系化合物；γ－メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルートリ（β－メトキシエトキシ）シランなどのビニルシラン系化合物；Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系化合物；フェニルシラン系化合物などが挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、湿潤分散剤としては、一般に塗料用に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が使用され、その具体例としては、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ－１１０、１１１、１６１、１８０、ＢＹＫ－Ｗ９９６、ＢＹＫ－Ｗ９０１０、ＢＹＫ－Ｗ９０３、ＢＹＫ－Ｗ９４０などが挙げられる。湿潤分散剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
〔その他の成分〕
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、重合可能な不飽和基を有する化合物等からなる群より選択される１種類以上の成分をさらに含有していてもよい。
（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されない。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂のなかでは、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が難燃性、耐熱性の面で好ましい。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のヒドロキシル基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのフェノール樹脂の中では、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂が難燃性の点で好ましい。これらのフェノール樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成製商品名）、ＯＸＴ－１２１（東亞合成製商品名）等が挙げられる、特に制限されるものではない。これらのオキセタン樹脂は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
　ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）等が挙げられる、特に制限されるものではない。これらのベンゾオキサジン化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
　重合可能な不飽和基を有する化合物としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂；（ビス）マレイミド樹脂等が挙げられる、特に制限されるものではない。これらの不飽和基を有する化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
（硬化促進剤）
　また、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤を含有していてもよい。この硬化促進剤としては、シアン酸エステル化合物やエポキシ樹脂等の硬化促進剤として一般に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。その具体例としては、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、オクチル酸マンガン等の有機金属塩類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール化合物；１－ブタノール、２－エチルヘキサノール等のアルコール類；２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸もしくはその酸無水類の付加体等の誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等のアミン類；ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ダイホスフィン系化合物等のリン化合物；エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート等の過酸化物；又はアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なお、硬化促進剤の使用量は、樹脂の硬化度や樹脂組成物の粘度等を考慮して適宜調整でき、特に限定されないが、通常は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部に対し、０．００５～１０質量部である。
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、難燃性化合物、各種添加剤等を併用することができる。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性化合物としては、４，４’－ジブロモビフェニル等の臭素化合物、リン酸エステル、リン酸メラミン、リン含有エポキシ樹脂、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素化合物、オキサジン環含有化合物、シリコーン系化合物等が挙げられる。また、各種添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これらは、所望に応じて１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（有機溶剤）
　なお、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤を使用することができる。この場合、本実施形態の樹脂組成物は、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解あるいは相溶した態様（溶液あるいはワニス）として用いることができる。有機溶剤としては、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解あるいは相溶可能なものであれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒；乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶媒；ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド類などの極性溶剤類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
〔用途〕
　本実施形態の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層、半導体パッケージ用材料として用いることができる。例えば、本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、該プリプレグを用いた金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板を構成する材料として用いることができる。以下、これらについて説明する。
〔プリプレグ〕
　本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された上記樹脂組成物と、を有する。プリプレグの製造方法は、本実施形態の樹脂組成物と基材とを組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１２０～２２０℃で２～１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることで、本実施形態のプリプレグを製造することができる。このとき、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量（ベンゾグアナミン化合物（Ｃ）及び充填材（Ｄ）を含む。）は、２０～９９質量％の範囲であることが好ましい。
　本実施形態のプリプレグを製造する際に使用する基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することができる。例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維；クォーツ等のガラス以外の無機繊維；ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等の有機繊維；液晶ポリエステル等の織布が挙げられるが、これらに特に限定されるものではない。基材の形状としては、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等が知られているが、いずれであっても構わない。基材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、基材の厚みは、特に限定されないが、積層板用途であれば０．０１～０．２ｍｍの範囲が好ましく、特に超開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好適である。さらに、エポキシシラン処理、アミノシラン処理などのシランカップリング剤などで表面処理したガラス織布は吸湿耐熱性の観点から好ましい。また、液晶ポリエステル織布は、電気特性の面から好ましい。
〔金属箔張積層板〕
　本実施形態の金属箔張積層板は、上述したプリプレグ又は該プリプレグの２枚以上の積層体と、プリプレグ又は積層体の片面もしくは両面に配された金属箔と、を有する。金属箔張積層板の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、上述したプリプレグを一枚あるいは複数枚重ね、その片面もしくは両面に銅やアルミニウムなどの金属箔を配置して、積層成形することにより作製することができる。ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられているものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔等の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚みは、特に限定されないが、２～７０μｍが好ましく、３～３５μｍがより好ましい。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを使用し、温度１８０～３５０℃、加熱時間１００～３００分、面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ２で積層成形することにより本実施形態の金属箔張積層板を製造することができる。また、上記のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、例えば、上述したプリプレグ１枚の両面に３５μｍの銅箔を配置し、上記条件にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、その後、この内層回路板と上記のプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に銅箔を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製することができる。本実施形態の金属箔張積層板は、プリント配線板として好適に使用することができる。
〔プリント配線板〕
　本実施形態のプリント配線板は、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有し、絶縁層が、樹脂組成物を含む。絶縁層は、樹脂組成物を含むものであれば特に制限されず、樹脂組成物単独からなるものであっても、プリプレグであってもよい。このようなプリント配線板は、常法にしたがって製造することができ、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず、上述した銅張積層板等の金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ね、さらにその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、さらに外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。
　上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態の樹脂組成物を含む構成となる。すなわち、上述した本実施形態のプリプレグ（基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物）、上述した本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物の層（本実施形態の樹脂組成物からなる層）が、本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層から構成されることになる。
〔樹脂複合シート〕
　本実施形態の樹脂複合シートは、支持体と、該支持体に塗布及び乾燥させた、樹脂組成物と、を有する。樹脂複合シートは、ビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストとして使用することができる。樹脂複合シートの製造方法は、特に限定されないが、例えば、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布し乾燥することで樹脂複合シートを得ることができる。
　ここで用いる支持体としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＲＰ等の板状のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。
　塗布方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。また、乾燥後に、支持体と樹脂組成物が積層された樹脂シートから支持体を剥離又はエッチングすることで、単層シート（樹脂シート）とすることもできる。なお、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シート（樹脂シート）を得ることもできる。
　なお、本実施形態の単層シート（樹脂シート）あるいは積層シート（樹脂複合シート）の作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進行することから、２０℃～２００℃の温度で１～９０分間が好ましい。また、樹脂組成物は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。また、本実施形態の単層あるいは積層シートの樹脂層の厚みは、本実施形態の樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、一般的には塗布厚みが厚くなると乾燥時に溶剤が残り易くなることから、０．１～５００μｍが好ましい。
　以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１）シアン酸エステル化合物の合成
　１－ナフトールアラルキル樹脂（新日鉄住金化学株式会社製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。
　塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）、水１２０５．９ｇを混合した。得られた混合液を、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。
　その後、反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。
　水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とするナフトールアラルキル型のシアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）を３３１ｇ得た。得られたＳＮＣＮの質量平均分子量Ｍｗは６００であった。また、ＳＮＣＮのＩＲスペクトルは２２５０ｃｍ－１（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。
（合成例２）アミノメチル基を有するベンゾグアナミン化合物の合成
　温度計さや管、還流冷却器を備えた２００ｍＬの三口フラスコに、イソフタロニトリル１２．８ｇ、ジシアンジアミド８．４５ｇ、水酸化カリウム０．９５ｇ、１－ブタノール１２８ｇを仕込み、常圧、撹拌下１２０℃で１時間加熱還流した。その後、放冷して析出した結晶をろ過し、少量のメタノールで洗浄した後、真空乾燥をすることによりｍ－シアノメチルグアナミンを得た。
　次に、温度計さや管、圧力計を備えたステンレス製、内容積１００ｍＬの耐圧容器に、得られたｍ－シアノメチルグアナミン３．２ｇ、水酸化ナトリウム０．１４ｇ、市販のスポンジニッケル触媒（日興リカ社製Ｒ－２００）０．５ｇ、及び溶媒としてメチルセルソルブ３０ｇを仕込み、反応器内を窒素置換後、水素で５ＭＰａに加圧密閉した。撹拌しながら容器を加熱し６０℃で２時間保持した。その後、冷却、落圧後、反応液から触媒と不純物を分離し、さらにエバポレーターで溶媒を濃縮し、生成物を再結晶してｍ－アミノメチルベンゾグアナミンの白色結晶を得た。
（実施例１）
　合成例１により得られたＳＮＣＮ５０質量部、フェノールノボラック型ビスマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成（株）製）５０質量部、合成例２により得られたｍ－アミノメチルベンゾグアナミン２質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、アドマテックス製）１００質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのＥガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量５０質量％のプリプレグを得た。
　得られたプリプレグを８枚重ねて１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ、三井金属（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板を用いて、銅箔ピール強度、めっきピール強度の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例１）
　実施例１において、ｍ－アミノメチルベンゾグアナミンを用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板の評価結果を表１に示す。
（測定方法及び評価方法）
１）銅箔ピール強度：
　銅箔ピール強度は、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準じて３回測定した平均値を求めた。
２）めっきピール強度：
　実施例１及び比較例１で得られた金属箔張積層板を、上村工業製の無電解銅めっきプロセス（使用薬液名：ＭＣＤ－ＰＬ、ＭＤＰ－２、ＭＡＴ－ＳＰ、ＭＡＢ－４－Ｃ、ＭＥＬ－３－ＡＰＥＡ　ｖｅｒ．２）にて、約０．８μｍの無電解銅めっきを施し、１３０℃で１時間の乾燥を行った。続いて、電解銅めっきをめっき銅の厚みが１８μｍになるように施し、１８０℃で１時間の乾燥を行った。こうして、絶縁層上に厚さ１８μｍの導体層（めっき銅）が形成されたサンプルを作製し評価した。得られたサンプルを使用し、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して、めっき銅の接着力（めっきピール強度）を３回測定し、平均値を求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 　
　表１から明らかなように、本発明の樹脂組成物を用いることで、銅箔ピール強度及びめっきピール強度に優れるプリプレグ及びプリント配線板等を実現できることが確認された。
　本出願は、２０１５年２月３日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１５－０１９３０２）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　以上説明した通り、本発明の樹脂組成物は、電気・電子材料、工作機械材料、航空材料等の各種用途において、例えば、電気絶縁材料、半導体プラスチックパッケージ、封止材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料等として、広く且つ有効に利用可能であり、とりわけ、近年の情報端末機器や通信機器などの高集積・高密度化対応のプリント配線板材料として殊に有効に利用可能である。また、本発明の積層板及び金属箔張積層板等は、銅箔ピール強度とめっきピール強度にも優れた性能を有するので、その工業的な実用性は極めて高いものとなる。

Claims (10)

  1. 　シアン酸エステル化合物（Ａ）、
    　マレイミド化合物（Ｂ）、及び
    　下記一般式（１）で表されるアミノメチル基を有するベンゾグアナミン化合物（Ｃ）を含有する、
    　樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （上記一般式（１）中、Ｒは、水素原子、又は、炭素数１～１０の炭化水素基、炭素数１～１０のアルコキシル基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、ヒドロキシル基、アミド基、及びハロゲン原子からなる群より選択される置換基であり、ｎは１～２の整数である。）
  2. 　前記ベンゾグアナミン化合物（Ｃ）が、ｍ－アミノメチルベンゾグアナミン及び／又はｐ－アミノメチルベンゾグアナミンを含む、
    　請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記ベンゾグアナミン化合物（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、０．５～３０質量部である、
    　請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　充填材（Ｄ）をさらに含有する、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　エポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキタセン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種類以上の成分をさらに含有する、
    　請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、５０～１６００質量部である、
    　請求項４又は５に記載の樹脂組成物。
  7. 　基材と、
    　該基材に含浸又は塗布された、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、
    　プリプレグ。
  8. 　請求項７に記載のプリプレグ又は該プリプレグの２枚以上の積層体と、
    　前記プリプレグ又は前記積層体の片面又は両面に配された金属箔と、を有する、
    　金属箔張積層板。
  9. 　支持体と、
    　該支持体に塗布及び乾燥させた、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、
    　樹脂複合シート。
  10. 　絶縁層と、
    　該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有し、
    　前記絶縁層が、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、
    　プリント配線板。
     
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