JP6468465B2 - 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張り積層板 - Google Patents
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Description
[1]
変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化して得られる、シアン酸エステル化合物(A)及びエポキシ樹脂(B)を含有する、樹脂組成物。
[2]
樹脂組成物中の樹脂固形分を100質量部とした場合、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化して得られる、シアン酸エステル化合物(A)の含有量が、1〜90質量部である、[1]に記載の樹脂組成物。
[3]
さらに、無機充填材(C)を含有する、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4]
さらに、マレイミド化合物、フェノール樹脂及び変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化して得られる、シアン酸エステル化合物(A)以外のシアン酸エステル化合物からなる群より選択される一種以上を含有する、[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5]
前記エポキシ樹脂(B)が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群より選択される一種以上である、[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6]
樹脂組成物中の樹脂固形分を100質量部とした場合、前記無機充填材(C)の含有量が、50〜1600質量部である、[3]に記載の樹脂組成物。
[7]
[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含侵又は塗布してなるプリプレグ。
[8]
[7]に記載のプリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配して積層成形してなる金属箔張り積層板。
[9]
[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物を支持体の表面に塗工及び乾燥させてなる樹脂複合シート。
[10]
絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物を含むプリント配線板。
本実施形態の樹脂組成物は、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化して得られる、シアン酸エステル化合物(A)及びエポキシ樹脂(B)を含有する。
本実施形態において用いられるシアン酸エステル化合物(A)は、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化して得られる。シアン酸エステル化合物(A)は、特に限定されるものではないが、下記一般式(1)で表される構造を有することが好ましい。
シアン酸エステル化合物(A)が上記一般式(1)で表されるシアン酸エステル化合物であると、低吸水性、難燃性が良好となる傾向にある。
ここで、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とは、ナフタレン化合物とホルムアルデヒドとを、酸性触媒の存在下で縮合反応させて得られる樹脂である。また、脱アセタール結合ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とは、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂を、水及び酸性触媒存在下で処理することにより得られる樹脂である。
ここで、「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、例えば、樹脂組成物が溶剤及び無機充填材(C)を含む場合、特に断りのない限り、樹脂組成物における、溶剤及び無機充填材(C)を除いた成分をいい、樹脂固形分100質量部とは、樹脂組成物における溶剤及び無機充填材を除いた成分の合計が100質量部であることをいうものとする。
本実施形態に用いるエポキシ樹脂(B)は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されない。エポキシ樹脂(B)の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂のなかでは、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が難燃性及び耐熱性の面で好ましい。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤を含有していてもよい。この硬化促進剤としては、シアン酸エステル化合物やエポキシ樹脂等の硬化促進剤として一般に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。硬化促進剤の具体例としては、特に限定されないが、例えば、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、オクチル酸マンガン等の有機金属塩類、フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール化合物、1−ブタノール、2−エチルヘキサノール等のアルコール類、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸もしくはその酸無水類の付加体等の誘導体、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4−メチル−N,N−ジメチルベンジルアミン等のアミン類、ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ダイホスフィン系化合物等のリン化合物、エポキシ−イミダゾールアダクト系化合物、ベンゾイルパーオキサイド、p−クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシカーボネート等の過酸化物、又はアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等が挙げられる。硬化促進剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、硬化促進剤の使用量は、樹脂の硬化度や樹脂組成物の粘度等を考慮して適宜調整でき、特に限定されないが、通常は、樹脂組成物中の樹脂固形分を100質量部に対し、0.005〜10質量部程度であることが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化して得られるシアン酸エステル化合物(A)以外のシアン酸エステル化合物(以下、「他のシアン酸エステル化合物」ともいう。)、マレイミド化合物、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び/又は、重合可能な不飽和基を有する化合物等を含有していてもよい。中でも、本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド化合物、フェノール樹脂及び変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化して得られる、シアン酸エステル化合物(A)以外のシアン酸エステル化合物からなる群より選択される一種以上を含有することが好ましい。本実施形態の樹脂組成物は、このような化合物を含有すると、耐熱性を向上することができる傾向にある。
また、一般式(19)におけるアルキル基及びRaにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素、塩素等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、シアノ基等で置換されていてもよい。
前記アルキル基の具体例としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、1−エチルプロピル基、2,2−ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
前記アリール基の具体例としては、特に限定されないが、例えば、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、o−,m−又はp−フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、o−,m−又はp−トリル基等が挙げられる。更にアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、tert−ブトキシ基等が挙げられる。
一般式(19)のXにおける2価の有機基の具体例としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン−フェニレン−ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、フタリドジイル基等が挙げられる。該2価の有機基中の水素原子は、フッ素、塩素等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、シアノ基等で置換されていてもよい。
一般式(19)のXにおける窒素数1〜10の2価の有機基としては、特に限定されないが、例えば、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
一般式(20)のAr3の具体例としては、特に限定されないが、例えば、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基、4,4’−ビフェニレン基、2,4’−ビフェニレン基、2,2’−ビフェニレン基、2,3’−ビフェニレン基、3,3’−ビフェニレン基、3,4’−ビフェニレン基、2,6−ナフチレン基、1,5−ナフチレン基、1,6−ナフチレン基、1,8−ナフチレン基、1,3−ナフチレン基、1,4−ナフチレン基等が挙げられる。
一般式(20)のRb〜Rfにおけるアルキル基及びアリール基は一般式(19)で記載したものと同様である。
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、プリント配線板の絶縁層、半導体パッケージ用材料として用いることができる。例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を基材に含浸又は塗布し乾燥することでプリプレグとすることができる。
また、例えば、基材として剥離可能なプラスチックフィルムを用いて本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液をプラスチックフィルムに塗布し乾燥することでビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストとすることができる。ここで、溶剤は、例えば、20℃〜150℃の温度で1〜90分間加熱することで乾燥できる。また、樹脂組成物は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化(Bステージ化)の状態にして使用することもできる。
以下、本実施形態のプリプレグについて詳述する。本実施形態のプリプレグは、上述した樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させてなる。本実施形態のプリプレグの製造方法は、上述した樹脂組成物と基材とを組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。具体的には、例えば、上述の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、120〜220℃で2〜15分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることで、本実施形態のプリプレグを製造することができる。このとき、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量(無機充填材(C)を含む。)は、20〜99質量%の範囲であることが好ましい。
一方、本実施形態の金属箔張り積層板は、上述したプリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形してなる。具体的には、本実施形態の金属箔張り積層板は、例えば、前述のプリプレグを一枚あるいは複数枚重ね、その片面もしくは両面に銅やアルミニウムなどの金属箔を配置して、積層成形することにより作製することができる。ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられている金属箔であれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔等の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚みは、特に限定されないが、2〜70μmが好ましく、3〜35μmがより好ましい。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを使用し、温度180〜350℃、加熱時間100〜300分、面圧20〜100kg/cm2で積層成形することにより、本実施形態の金属箔張り積層板を製造することができる。また、上記のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、上述したプリプレグ1枚の両面に35μmの銅箔を配置し、上記条件にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、その後、この内層回路板と上記のプリプレグとを交互に1枚ずつ配置し、さらに最外層に銅箔を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製する方法を挙げることができる。
他方、本実施形態の樹脂複合シートは、上述の樹脂組成物を支持体の表面に塗工及び乾燥させてなる。本実施形態の樹脂複合シートは、例えば、上記の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布し乾燥することで得ることができる。ここで用いる支持体としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、SUS板、FRP等の板状のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。塗布方法としては、特に限定されないが、例えば、上述の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。また、乾燥後に、積層シートから支持体を剥離又はエッチングすることで、単層シート(樹脂シート)とすることもできる。なお、上記の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シート(樹脂シート)を得ることもできる。
シアン酸エステル化合物1gを100gのテトラヒドロフラン(溶媒)に溶解させた溶液10μLを、高速液体クロマトグラフィー(株式会社日立ハイテクノロジーズ社製高速液体クロマトグラフLachromElite)に注入し分析を実施した。カラムは東ソー株式会社製TSKgel GMHHR−M(長さ30cm×内径7.8mm)2本、移動相はテトラヒドロフラン、流速は1mL/min.、検出器はRIとした。シアン酸エステル化合物の重量平均分子量Mwは、GPC法によりポリスチレンを標準物質として求めた。
37質量%ホルマリン水溶液681g(ホルムアルデヒドとして8.4mol、三菱ガス化学(株)製)及び98質量%硫酸(三菱ガス化学(株)製)338gを、常圧下、100℃前後で還流しながら撹拌、ここに溶融させた1−ナフタレンメタノール295g(1.9mol、東京化成工業(株)製)を4時間かけて滴下し、その後更に2時間反応させた。得られた反応液に、希釈溶媒としてエチルベンゼン(和光純薬工業(株)製)580g及びメチルイソブチルケトン(和光純薬工業(株)製)460gを加え、静置後、下相の水相を除去した。更に、反応液について、中和及び水洗を行い、エチルベンゼン及びメチルイソブチルケトンを減圧下に留去し、淡黄色固体のナフタレンホルムアルデヒド樹脂332gを得た。
上記で得たナフタレンホルムアルデヒド樹脂305g(含有酸素モル数2.3mol)及びフェノール536g(5.7mol、和光純薬工業(株)製)を、100℃で加熱溶融させた後、撹拌しながらパラトルエンスルホン酸(和光純薬工業(株)製)340mgを加え、反応を開始した。160℃まで昇温しながら2時間反応させた。得られた反応液を、混合溶剤(メタキシレン(三菱ガス化学(株)製)/メチルイソブチルケトン(和光純薬工業(株)製)=1/1(質量比))1200gで希釈後、中和及び水洗を行い、溶剤、未反応原料を減圧下に除去して、下記式(10a)で表される黒褐色固体のフェノール変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂550gを得た。得られたフェノール変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂のJIS−K1557−1に基づいて求められるOH価は295mgKOH/g(OH基当量は190g/eq.)であった。
上記方法で得られた式(10a)で表されるフェノール変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂550g(OH基当量190g/eq.)(OH基換算2.90mol)(重量平均分子量Mw600)及びトリエチルアミン439.8g(4.35mol)(ヒドロキシ基1モルに対して1.5モル)をジクロロメタン3090gに溶解させ、これを溶液1とした。
塩化シアン285.0g(4.64mol)(ヒドロキシ基1モルに対して1.6モル)、ジクロロメタン665.0g、36%塩酸440.2g(4.35mol)(ヒドロキシ基1モルに対して1.5モル)、及び水2729.1gを、撹拌下、液温−2〜−0.5℃に保ちながら、溶液1を55分かけて注下した。溶液1注下終了後、同温度にて30分撹拌した後、トリエチルアミン263.9g(2.61mol)(ヒドロキシ基1モルに対して0.9モル)をジクロロメタン264gに溶解させた溶液(溶液2)を30分かけて注下した。溶液2注下終了後、同温度にて30分撹拌して反応を完結させた。
その後反応液を静置して有機相と水相とを分離した。得られた有機相を水2000gで4回洗浄した。水洗4回目の廃水の電気伝導度は20μS/cmであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。
水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に90℃で1時間濃縮乾固させて目的とするシアン酸エステル化合物NMCN(薄黄色粘性物)を592g得た。得られたシアン酸エステル化合物NMCNの重量平均分子量Mwは970であった。また、NMCNのIRスペクトルは2250cm−1(シアン酸エステル基)の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。
37質量%ホルマリン水溶液3220g(ホルムアルデヒドとして40mol、三菱ガス化学(株)製)、メタノール(三菱ガス化学(株)製)142g及び98質量%硫酸(三菱ガス化学(株)製)1260gを、常圧下、100℃前後で還流しながら撹拌、ここに溶融させたナフタレン640g(5.0mol、関東化学(株)製)を6時間かけて滴下し、その後更に2時間反応させた。得られた反応液に、希釈溶媒としてエチルベンゼン(和光純薬工業(株)製)630g及びメチルイソブチルケトン(和光純薬工業(株)製)630gを加え、静置後、下相の水相を除去した。更に、反応液について、中和及び水洗を行い、エチルベンゼン及びメチルイソブチルケトンを減圧下に留去し、淡黄色固体のナフタレンホルムアルデヒド樹脂816gを得た。
上記で得たナフタレンホルムアルデヒド樹脂500gを120℃で溶解後、撹拌しながら水蒸気流通下でパラトルエンスルホン酸(和光純薬工業(株)製)10mgを加え、1時間で190℃まで昇温した。その後、さらに4時間(計5時間)反応させた。得られた反応液を、エチルベンゼン(関東化学(株)製)500gで希釈後、中和及び水洗を行い、溶剤を減圧下に除去して、淡赤色固体の脱アセタール結合ナフタレンホルムアルデヒド樹脂380gを得た。
フェノール584g(6.2mol、和光純薬工業(株)製)を100℃で加熱溶融させた後、撹拌しながらパラトルエンスルホン酸(和光純薬工業(株)製)110mgを加えて反応を開始した。これを190℃まで昇温しながら、上記で得た脱アセタール結合ナフタレンホルムアルデヒド樹脂380g(含有酸素モル数1.2mol)を1時間かけて添加した。その後、さらに3時間反応させた。得られた反応液を、混合溶剤(メタキシレン(三菱ガス化学(株)製)/メチルイソブチルケトン(和光純薬工業(株)製)=1/1(質量比))1000gで希釈後、中和及び水洗を行い、溶剤、未反応原料を減圧下に除去して、下記式(10b)で表される黒褐色固体のフェノール変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂530gを得た。得られたフェノール変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂のJIS−K1557−1に基づいて求められるOH価は193mgKOH/g(OH基当量は290g/eq.)であった。
上記方法で得られた式(10b)で表されるフェノール変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂526g(OH基当量290g/eq.)(OH基換算1.81mol)(重量平均分子量Mw700)及びトリエチルアミン275.5g(2.72mol)(ヒドロキシ基1モルに対して1.5モル)をジクロロメタン2943gに溶解させ、これを溶液1とした。
塩化シアン178.5g(2.90mol)(ヒドロキシ基1モルに対して1.6モル)、ジクロロメタン416.5g、36%塩酸275.7g(2.72mol)(ヒドロキシ基1モルに対して1.5モル)、及び水1710gを、撹拌下、液温−2〜−0.5℃に保ちながら、溶液1を55分かけて注下した。溶液1注下終了後、同温度にて30分撹拌した後、トリエチルアミン110.2g(1.09mol)(ヒドロキシ基1モルに対して0.6モル)をジクロロメタン110.2gに溶解させた溶液(溶液2)を13分かけて注下した。溶液2注下終了後、同温度にて30分撹拌して反応を完結させた。
その後反応液を静置して有機相と水相とを分離した。得られた有機相を水2000gで4回洗浄した。水洗4回目の廃水の電気伝導度は15μS/cmであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。
水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に90℃で1時間濃縮乾固させて目的とするシアン酸エステル化合物NRCN(薄黄色粘性物)を556g得た。得られたシアン酸エステル化合物NRCNの重量平均分子量Mwは1000であった。また、NRCNのIRスペクトルは2250cm−1(シアン酸エステル基)の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。
合成例1により得られたNMCN50質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH、日本化薬(株)製)50質量部、溶融シリカ(SC2050MB、アドマテックス製)100質量部、オクチル酸亜鉛(日本化学産業(株)製)0.05質量部を混合してワニス(樹脂組成物)を得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、150℃で5分間加熱乾燥して、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
1)吸水率:30mm×30mmのサンプルを使用し、JIS C648に準拠して、プレッシャークッカー試験機(平山製作所製、PC−3型)で121℃、2気圧で1、3、5時間処理後の吸水率を測定した。
2)吸湿耐熱性:50mm×50mmのサンプルの片面の半分以外の全銅箔をエッチング除去した試験片を、プレッシャークッカー試験機(平山製作所製、PC−3型)で121℃、2気圧で3、4、5時間処理後、260℃のハンダ中に60秒浸漬した後の外観変化を目視で観察した。(フクレ発生数/試験数)
3)難燃性:13mm×130mmのサンプルの銅箔をエッチングによりすべて除去して試験片を得た。この試験片を用い、UL94垂直試験法に準じて耐燃性試験を実施した(n=5)。
実施例1において、NMCNを50質量部用いる代わりに、NRCNを50質量部用い、含侵塗工時に165℃で5分間加熱したこと以外は、実施例1と同様にして厚さ0.8mmの金属箔張り積層板を得た。得られた金属箔張り積層板の評価結果を表1に示す。
実施例1において、NMCNを50質量部用いる代わりに、ビスフェノールA型シアン酸エステル化合物(CA210、三菱ガス化学(株)製)を50質量部、オクチル酸亜鉛を0.03質量部用いたこと以外は、実施例1と同様にして厚さ0.8mmの金属箔張り積層板を得た。得られた金属箔張り積層板の評価結果を表1に示す。
実施例1において、NMCNを50質量部用いる代わりに、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物(Primaset PT−30、ロンザジャパン(株)製)を50質量部、オクチル酸亜鉛を0.04質量部用い、含侵塗工時に165℃で4分間加熱乾燥したこと以外は、実施例1と同様にして厚さ0.8mmの金属箔張り積層板を得た。得られた金属箔張り積層板の評価結果を表1に示す。
Claims (10)
- 変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化して得られ、下記一般式(1)で表される構造を有するシアン酸エステル化合物(A)及びエポキシ樹脂(B)を含有する、プリント配線板用樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の樹脂固形分を100質量部とした場合、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化して得られる、シアン酸エステル化合物(A)の含有量が、1〜90質量部である、請求項1に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- さらに、無機充填材(C)を含有する、請求項1又は2に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- さらに、マレイミド化合物、フェノール樹脂及び変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化して得られる、シアン酸エステル化合物(A)以外のシアン酸エステル化合物からなる群より選択される一種以上を含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂(B)が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群より選択される一種以上である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の樹脂固形分を100質量部とした場合、前記無機充填材(C)の含有量が、50〜1600質量部である、請求項3に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を基材に含侵又は塗布してなるプリプレグ。
- 請求項7に記載のプリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配して積層成形してなる金属箔張り積層板。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を支持体の表面に塗工及び乾燥させてなる樹脂複合シート。
- 絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を含むプリント配線板。
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