TW201634582A - 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板 - Google Patents

樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板 Download PDF

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Abstract

一種印刷電路板用之樹脂組成物，含有： 氰酸酯化合物(A)、馬來醯亞胺化合物(B)、及下列通式(1)表示之具胺甲基之苯胍胺化合物(C)； [化1]□(上述通式(1)中，R為氫原子、或選自於由碳數1~10之烴基、碳數1~10之烷氧基、碳數6~10之芳氧基、羥基、醯胺基、及鹵素原子構成之群組中之取代基，n為1~2之整數)

Description

樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板
本發明係關於樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板等。
近年來，廣泛使用於電子設備或通訊器材、個人電腦等之半導體更加速地高積體化、微細化。為此伴隨使得對於印刷電路板使用之半導體封裝用疊層板之各種特性的要求變得越來越嚴格。作為要求的特性可舉例如低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性、低介電係數、低介電正切、低熱膨脹率、耐熱性、耐藥品性、高鍍敷剝離強度等特性。然而，到目前為止並非一定可滿足此等要求特性。
習知作為耐熱性或電特性優良之印刷電路板用樹脂已知有氰酸酯化合物，使用了雙酚A型氰酸酯化合物與其他熱固性樹脂等之樹脂組成物廣泛使用於印刷電路板材料等。雙酚A型氰酸酯化合物係具有電特性、機械特性、耐藥品性等優良特性，然而有於低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性不充分的情況，故以更為提高其特性作為目的，對不同結構之各種氰酸酯化合物進行研究。
例如，作為與雙酚A型氰酸酯化合物結構相異之樹脂，經常使用酚醛清漆(novolac)型氰酸酯化合物(例如，參照專利文獻1)，但酚醛清漆型氰酸酯化合物有容易硬化不足、獲得之硬化物的吸水率大、吸濕耐熱性低落的問題。而提出將酚醛清漆型氰酸酯化合物與雙酚A型氰酸酯化合物預聚合化作為改善此等問題的方法(例如，參照專利文獻2)。
此外，作為提高銅箔之剝離強度與鍍敷剝離強度之方法，有人提出將填充材進行表面處理之方法(例如，參照專利文獻3及4)。
另外，作為改善阻燃性之方法，有人提出使用氟化氰酸酯化合物，或將氰酸酯化合物與鹵素系化合物混合或預聚合化以使樹脂組成物含有鹵素系化合物(例如，參照專利文獻5及6)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平11-124433號公報 [專利文獻2] 日本特開2000-191776號公報 [專利文獻3] 日本專利第5413522號公報 [專利文獻4] 日本特開2011-174082號公報 [專利文獻5] 日本專利第3081996號公報 [專利文獻6] 日本特開平6-271669號公報
[發明所欲解決之課題] 然而，於專利文獻2，藉由預聚合化，雖然針對硬化性有所提高，但針對低吸水性或吸濕耐熱性之特性的改善還並不充分，故有更提高低吸水性或吸濕耐熱性之需求。
此外，於專利文獻3及4，耐熱性還並不充分，有更提高耐熱性之需求。
另外，如專利文獻5及6使用鹵素系化合物時，於燃燒時恐產生戴奧辛等有害物質。因此，有使其不含有鹵素系化合物且提高阻燃性之需求。
本發明係以上述問題點為鑑而產生者，目的為提供可達成銅箔剝離強度及鍍敷剝離強度優良之預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、及印刷電路板等之樹脂組成物、使用該樹脂組成物之預浸體、使用該預浸體之覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、及使用上述樹脂組成物之印刷電路板等。 [解決課題之手段]
本發明者們為了解決上述課題而深入研究之結果，指出藉由使用含有氰酸酯化合物(A)、馬來醯亞胺化合物(B)及具胺甲基之苯胍胺化合物(C)之樹脂組成物可解決上述課題而完成了本發明。
也就是說，本發明如同下述： [1] 一種樹脂組成物，含有： 氰酸酯化合物(A)、 馬來醯亞胺化合物(B)、及 下列通式(1)表示之具胺甲基之苯胍胺化合物(C) [化1](上述通式(1)中，R為氫原子、或選自於由碳數1~10之烴基、碳數1~10之烷氧基、碳數6~10之芳氧基、羥基、醯胺基、及鹵素原子構成之群組中之取代基，n為1~2之整數。) [2] 如[1]記載之樹脂組成物，其中，該苯胍胺化合物(C)包括間胺甲基苯胍胺及／或對胺甲基苯胍胺。 [3] 如[1]或[2]記載之樹脂組成物，其中，該苯胍胺化合物(C)之含量相對於樹脂固體成分100質量份為0.5~30質量份。 [4] 如[1]～[3]之任一項記載之樹脂組成物，更含有填充材(D)。 [5] 如[1]～[4]之任一項記載之樹脂組成物，更含有選自於由環氧樹脂、苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯并 樹脂、及具可聚合之不飽和基之化合物構成之群組中之1種以上之成分。 [6] 如[4]或[5]記載之樹脂組成物，其中，該填充材(D)之含量相對於樹脂固體成分100質量份為50~1600質量份。 [7] 一種預浸體，具有：基材；以及 含浸或塗佈於該基材之如[1]～[6]之任一項記載之樹脂組成物。 [8] 一種覆金屬箔疊層板，具有：如[7]記載之預浸體或2片以上之該預浸體之疊層體；以及在該預浸體或該疊層體之單面或兩面配置之金屬箔。 [9] 一種樹脂複合片，具有：支持體；以及 塗佈在該支持體並經乾燥之如[1]～[6]之任一項之樹脂組成物。 [10] 一種印刷電路板，具有：絕緣層；及 在該絕緣層之表面形成之導體層； 該絕緣層含有如[1]～[6]之任一項之樹脂組成物。 [發明之效果]
根據本發明，可提供能夠達成銅箔剝離強度及鍍敷剝離強度優良之預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷電路板等之樹脂組成物、使用該樹脂組成物之預浸體、使用該預浸體之覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、及使用上述樹脂組成物之印刷電路板等。
此外，根據本發明之適宜之態樣，也可達成僅由非鹵素系化合物構成之樹脂組成物(換句話說，為不含有鹵素系化合物之樹脂組成物，非鹵素系樹脂組成物)、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、及印刷電路板等，為其工業方面之實用性極高者。
以下，針對為了實施本發明之形態(以下稱為「本實施形態」)進行說明，然而本發明並非僅限定於以下示例，在不脫離本發明之意旨之範圍內可有各種變形。
[樹脂組成物] 本實施形態之樹脂組成物係含有：氰酸酯化合物(A)、馬來醯亞胺化合物(B)、及下列通式(1)表示之具胺甲基之苯胍胺化合物(C)。以下將針對各成分進行說明。 [化2](上述通式(1)中，R為氫原子、或選自於由碳數1~10之烴基、碳數1~10之烷氧基、碳數6~10之芳氧基、羥基、醯胺基、及鹵素原子構成之群組中之取代基，n為1~2之整數。)
[氰酸酯化合物(A)] 本實施形態使用之氰酸酯化合物(A)為只要是於分子內具有經至少1個氰氧基(氰酸酯基)取代之芳香族部分之樹脂即可，其種類並沒有特別之限制。藉由將氰酸酯化合物(A)與馬來醯亞胺化合物(B)及苯胍胺化合物(C)一併使用，玻璃轉化溫度及鍍敷密合性更為提高，熱膨脹率更為降低。
作為氰酸酯化合物(A)，雖然沒有特別之限定，可舉例如下列通式(2)表示者。 [化3](式中，Ar1 各自獨立表示可具有取代基之伸苯基、可具有取代基之伸萘基、或可具有取代基之伸聯苯基；Ra各自獨立表示氫原子、可具有取代基之碳數1～6之烷基、可具有取代基之碳數6～12之芳基、可具有取代基之碳數1~4之烷氧基、碳數1～6之烷基與碳數6～12之芳基鍵結而得之可具有取代基之芳烷基、或碳數1～6之烷基與碳數6～12之芳基鍵結而得之可具有取代基之烷芳基；p表示與Ar1 鍵結之氰氧基的數目，為1~3之整數；q表示與Ar1 鍵結之Ra的數目，當Ar1 是伸苯基時為4－p，伸萘基時為6－p，伸聯苯基時為8－p；t表示平均重複數，為0~50之整數，可為t相異之化合物的混合物；X各自獨立表示單鍵、碳數1~50之2價之有機基(氫原子可取代為雜原子)、氮數1~10之2價之有機基(－N－R－N－等)、羰基(－CO－)、羧基(－C(=O)O－)、二氧化羰基(－OC(=O)O－)、磺醯基(－SO2 －)、2價之硫原子或2價之氧原子。)
通式(2)之Ar1 為任意位置之氫原子經Ra基、氰氧基、X基取代的基，各自獨立表示可具有取代基之伸苯基、可具有取代基之伸萘基、或可具有取代基之伸聯苯基。
通式(2)之Ra之烷基，可具有直鏈狀結構、分支鏈狀結構或環狀結構(環烷基等)。作為如此之烷基，雖然沒有特別之限制，可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、1－乙基丙基、2,2－二甲基丙基、環戊基、己基、環己基、三氟甲基等。
作為通式(2)之Ra之碳數6~12之芳基，雖然沒有特別之限制，可舉例如苯基、茬基、基、萘基、苯氧基苯基、乙基苯基、鄰、間或對氟苯基、二氯苯基、二氰基苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、鄰、間或對甲苯基、以苯酚性羥基取代至少1個氫原子之芳基、及以氰氧基取代至少1個氫原子之芳基等。
通式(2)之Ra之碳數1~4之烷氧基，可具有鏈狀結構、分支狀結構或環狀結構。作為如此之烷氧基，雖然沒有特別之限制，可舉例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、三級丁氧基等。
其中，通式(2)之Ra之烷基、芳基、烷氧基、芳烷基及烷芳基中之氫原子係可取代為氟、氯等鹵素原子；甲氧基、苯氧基等烷氧基；氰基等。
作為通式(2)之X之碳數1~50之2價之有機基，雖然沒有特別之限制，可舉例如亞甲基、伸乙基、三亞甲基、伸丙基、伸環戊基、伸環己基、三甲基伸環己基、聯苯基亞甲基、二甲基亞甲基－伸苯基－二甲基亞甲基、茀二基、酞內酯二基等。該2價之有機基中之氫原子可取代為氟、氯等鹵素原子；甲氧基、苯氧基等烷氧基；氰基等。
作為通式(2)之X之氮數1~10之2價之有機基，雖然沒特別之限制，可舉例為亞胺基、聚醯亞胺基等。
此外，作為通式(2)中之X係可舉出下述通式(3)表示之基、下述通式(4)表示之基或選自於由下述通式(5a)、(5b)、(5c)、(5d)、(5e)、(5f)、(5g)、(5h)、(5i)及(5j)表示之結構構成之群組中之2價的基。 [化4](式中，Ar2 各自獨立表示可具有取代基之伸苯基、可具有取代基之伸萘基、或可具有取代基之伸聯苯基；Rb、Rc、Rf及Rg各自獨立表示氫原子、可具有取代基之碳數1~6之烷基或可具有取代基之碳數6~12之芳基；Rd及Re各自獨立表示氫原子、可具有取代基之碳數1~6之烷基、可具有取代基之碳數6~12之芳基、可具有取代基之碳數1~4之烷氧基、或羥基；u表示0~5之整數，可為u相異之化合物的混合物) [化5](式中，Ar3 係表示可具有取代基之伸苯基、可具有取代基之伸萘基或可具有取代基之伸聯苯基；Ri及Rj各自獨立表示氫原子、可具有取代基之碳數1~6之烷基、可具有取代基之碳數6~12之芳基、可具有取代基之碳數1~4之烷氧基、或羥基；v表示0~5之整數，可為v相異之化合物的混合物) [化6](式中，z表示4~7之整數。R各自獨立表示氫原子或碳數1~6之烷基)
作為通式(3)之Ar2 及通式(4)之Ar3 ，雖然沒有特別之限制，可舉例如1,4－伸苯基、1,3－伸苯基、4,4’－伸聯苯基、2,4’－伸聯苯基、2,2’伸聯苯基、2,3’伸聯苯基、3,3’伸聯苯基、3,4’伸聯苯基、2,6伸萘基、1,5伸萘基、1,6伸萘基、1,8伸萘基、1,3伸萘基、1,4伸萘基等。
通式(3)的Rb~Rf與通式(4)之Ri、Rj中的烷基與芳基與通式(2)中記載者相同。
作為如以上說明之氰酸酯化合物(A)的具體例，雖然沒有特別之限制，可舉例如氰氧基苯、1-氰氧基-2-、1-氰氧基-3-或1-氰氧基-4-甲基苯、1-氰氧基-2-、1-氰氧基-3-或1-氰氧基-4-甲氧基苯、1-氰氧基-2,3-、1-氰氧基-2,4-、1-氰氧基-2,5-、1-氰氧基-2,6-、1-氰氧基-3,4-或1-氰氧基-3,5-二甲基苯、氰氧基乙基苯、氰氧基丁基苯、氰氧基辛基苯、氰氧基壬基苯、2-(4-氰氧基苯基)-2-苯基丙烷(4-α-基酚的氰酸酯)、1-氰氧基-4-環己基苯、1-氰氧基-4-乙烯基苯、1-氰氧基-2-或1-氰氧基-3-氯苯、1-氰氧基-2,6-二氯苯、1-氰氧基-2-甲基-3-氯苯、氰氧基硝基苯、1-氰氧基-4-硝基-2-乙基苯、1-氰氧基-2-甲氧基-4-烯丙苯(丁香酚的氰酸酯)、甲基(4-氰氧基苯基)硫醚、1-氰氧基-3-三氟甲基苯、4-氰氧基聯苯、1-氰氧基-2-或1-氰氧基-4-乙醯基苯、4-氰氧基苯甲醛、4-氰氧基苯甲酸甲酯、4-氰氧基苯甲酸苯酯、1-氰氧基-4-乙醯胺基苯、4-氰氧基二苯基酮、1-氰氧基-2,6-二(三級丁基)苯、1,2-二氰氧基苯、1,3-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基-2-三級丁基苯、1,4-二氰氧基-2,4-二甲基苯、1,4-二氰氧基-2,3,4-三甲基苯、1,3-二氰氧基-2,4,6-三甲基苯、1,3-二氰氧基-5-甲基苯、1-氰氧基或2-氰氧基萘、1-氰氧基-4-甲氧基萘、2-氰氧基-6-甲基萘、2-氰氧基-7-甲氧基萘、2,2’-二氰氧基-1,1’-聯萘、1,3-、1,4-、1,5-、1,6-、1,7-、2,3-、2,6-、或2,7-二氰氧基萘、2,2’-或4,4’-二氰氧基聯苯、4,4’-二氰氧基八氟聯苯、2,4’-或4,4’二氰氧基二苯甲烷、雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-雙(2-氰氧基-5-聯苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)異丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)戊烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丁烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)己烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-4-甲基戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-3,3-二甲基丁烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)辛烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基戊烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基戊烷、4,4-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,4-二甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2,4-三甲基戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(4-氰氧基苯基)苯基甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-1-苯基乙烷、雙(4-氰氧基苯基)聯苯基甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)環己烷、2,2-雙(4-氰氧基-3-異丙基苯基)丙烷、1,1-雙(3-環己基-4-氰氧基苯基)環己烷、雙(4-氰氧基苯基)二苯甲烷、雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二氯乙烯、1,3-雙(2-(4-氰氧基苯基)-2-丙基)苯、1,4-雙(2-(4-氰氧基苯基)-2-丙基)苯、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、4-(雙(4-氰氧基苯基)甲基)聯苯、4,4-二氰氧基二苯基酮、1,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-丙烯-1-酮、雙(4-氰氧基苯基)醚、雙(4-氰氧基苯基)硫醚、雙(4-氰氧基苯基)碸、4-氰氧基苯甲酸-4-氰氧基苯基酯(4-氰氧基苯基-4-氰氧基苯甲酸酯)、雙-(4-氰氧基苯基)碳酸酯、1,3-雙(4-氰氧基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-氰氧基苯基)-5,7-二甲基金剛烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)異苯并呋喃-1(3H)-酮(酚酞的氰酸酯)、3,3-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)異苯并呋喃-1(3H)-酮(鄰甲酚酞的氰酸酯)、9,9’-雙(4-氰氧基苯基)茀、9,9-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(2-氰氧基-5-聯苯基) 茀、參(4-氰氧基苯基)甲烷、1,1,1-參(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1,3-參(4-氰氧基苯基)丙烷、α,α,α’-參(4-氰氧基苯基)-1-乙基-4-異丙基苯、1,1,2,2-肆(4-氰氧基苯基)乙烷、肆(4-氰氧基苯基)甲烷、2,4,6-參(N-甲基-4-氰氧基苯胺基)-1,3,5-三氮、2,4-雙(N-甲基-4-氰氧基苯胺基)-6-(N-甲基苯胺基)-1,3,5-三氮、雙(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4’-氧基二酞醯亞胺、雙(N-3-氰氧基-4-甲基苯基)-4,4’-氧基二酞醯亞胺、雙(N-4-氰氧基苯基)-4,4’-氧基二酞醯亞胺、雙(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4’-(六氟亞異丙基)二酞醯亞胺、參(3,5-二甲基-4-氰氧基苄基)異氰尿酸酯、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基苯基) 苄甲內醯胺、2-(4-甲基苯基)-3,3-雙(4-氰氧基苯基)苄甲內醯胺、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)苄甲內醯胺、1,-甲基-3,3-雙(4-氰氧基苯基)吲哚啉-2-酮、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基苯基) 吲哚啉-2-酮、苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、甲酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、三苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、茀酚醛清漆型氰酸酯化合物、苯酚芳烷基型氰酸酯化合物、甲酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、聯苯芳烷基型氰酸酯化合物、苯酚改性二甲苯甲醛型氰酸酯化合物、改性萘甲醛型氰酸酯化合物、苯酚改性二環戊二烯型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、金剛烷骨架型氰酸酯化合物等。此等其他的氰酸酯化合物可以使用1種或混合2種以上使用。
其中，作為苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物及甲酚酚醛清漆型氰酸酯化合物之前驅物的苯酚酚醛清漆樹脂及甲酚酚醛清漆樹脂，雖然沒有特別之限制，可舉例如藉由公知的方法，使苯酚、烷基取代之苯酚或鹵素取代之苯酚，與福馬林或聚甲醛等甲醛化合物於酸性溶液中反應而得者。
作為三苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物之前驅物的三苯酚酚醛清漆樹脂，雖然沒有特別之限制，可舉例如使羥苯甲醛與苯酚在酸性催化劑的存在下使其反應而得者。
作為茀酚醛清漆型氰酸酯化合物之前驅物的茀酚醛清漆樹脂，雖然沒有特別之限制，可舉例如使茀酮化合物與9,9-雙(羥芳基)茀類在酸性催化劑的存在下使其反應而得者。
作為苯酚芳烷基型氰酸酯化合物、甲酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、及聯苯芳烷基型氰酸酯化合物之前驅物的苯酚芳烷基樹脂、甲酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、及聯苯芳烷基樹脂，雖然沒有特別之限制，可舉例如藉由公知之方法，將如Ar2 -(CH2 Y)2 表示之二鹵甲烷化合物與苯酚化合物於酸性催化劑或無催化劑下使其反應而得者、將如Ar2 -(CH2 OR)2 表示之雙(烷氧甲基)化合物或如Ar2 -(CH2 OH)2 表示之雙(羥甲基)化合物與苯酚化合物在酸性催化劑的存在下使其反應而得者、或將芳香族醛化合物、芳烷基化合物及苯酚化合物縮聚而得者。此處，Y為鹵素原子。此外，R為烷基。Ar2 與式(3)所描述者相同。
作為苯酚改性二甲苯甲醛型氰酸酯化合物之前驅物的苯酚改性二甲苯甲醛樹脂，雖然沒有特別之限制，可舉例如藉由公知之方法使二甲苯甲醛樹脂與苯酚化合物在酸性催化劑之存在下使其反應而得者。
作為改性萘甲醛型氰酸酯化合物之前驅物的改性萘甲醛樹脂，雖然沒有特別之限制，可舉例如藉由公知之方法使萘甲醛樹脂與羥取代之芳香族化合物於酸性催化劑之存在下使其反應而得者。
作為苯酚改性二環戊二烯型氰酸酯化合物及伸萘基醚型氰酸酯化合物之前驅物的苯酚改性二環戊二烯樹脂及具有聚伸萘基醚結構之苯酚樹脂，雖然沒有特別之限制，可舉例如藉由公知之方法，使1分子中具有2個以上苯酚性羥基之多價羥萘化合物在鹼性催化劑之存在下使其脫水縮合而得者。
其中宜為苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、聯苯芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、苯酚改性二甲苯甲醛型氰酸酯化合物、金剛烷骨架型氰酸酯化合物，尤其宜為萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。藉由使用如此之氰酸酯化合物(A)，有使玻璃轉化溫度更為提高、熱膨脹率更為降低、鍍敷密合性更為提高之趨勢。
氰酸酯化合物(A)之含量係可因應期望之特性而適當設定，雖然沒有特別之限制，相對於樹脂組成物中樹脂固體成分100質量份，宜為1~90質量份，更宜為20~70質量份，進一步宜為40~60質量份。藉由使氰酸酯化合物(A)之含量為上述範圍內，有使玻璃轉化溫度及鍍敷密合性更為提高，熱膨脹率更為降低之趨勢。
此處「樹脂組成物中之樹脂固體成分」，若無特別指明情況下，係指於樹脂組成物中扣除了溶劑、具胺甲基之苯胍胺化合物(C)及填充材(D)後的成分，「樹脂固體成分100質量份」係指於樹脂組成物中扣除了溶劑、具胺甲基之苯胍胺化合物(C)及填充材(D)後的成分合計為100質量份者。
[馬來醯亞胺化合物(B)] 作為本實施形態使用之馬來醯亞胺化合物(B)，只要是1分子中具有1個以上之馬來醯亞胺基之化合物即可，可使用一般公知者，其種類並沒有特別之限制。藉由將馬來醯亞胺化合物(B)與氰酸酯化合物(A)及苯胍胺化合物(C)一併使用，使玻璃轉化溫度及剛性等更為提高，熱膨脹率更為降低。
作為馬來醯亞胺化合物(B)，雖然沒有特別之限制，可舉例如，4,4-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、甲苯馬來醯亞胺、間伸苯基雙馬來醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4-二苯基醚雙馬來醯亞胺、4,4-二苯基碸雙馬來醯亞胺、1,3-雙(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯、1,3-雙(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯、聚甲苯馬來醯亞胺、酚醛清漆型馬來醯亞胺、聯苯芳烷基型馬來醯亞胺、及此等馬來醯亞胺化合物之預聚合物或馬來醯亞胺化合物與胺基化合物的預聚合物等。此等馬來醯亞胺化合物可以使用1種或混合2種以上使用。其中，尤其宜為酚醛清漆型馬來醯亞胺化合物、聯苯芳烷基型馬來醯亞胺化合物。
馬來醯亞胺化合物(B)之含量係，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為1~90質量份，更宜為20~70質量份，進一步宜為40~60質量份。藉由使馬來醯亞胺化合物(B)之含量為上述之範圍內，可撓性有更為提高的趨勢。
[苯胍胺化合物(C)] 具有胺甲基之苯胍胺化合物(C)係如下述通式(1)所示。苯胍胺化合物(C)係可藉由使氰基苯胍胺化合物的氫還原，或使氰基苄胺化合物與二氰基二醯胺化合物反應來製造。藉由將具有如此結構之苯胍胺化合物(C)，與氰酸酯化合物(A)及馬來醯亞胺化合物(B)一併使用，使銅箔剝離強度及鍍敷剝離強度更為提高 [化7](式(1)中，R為氫原子或選自於由碳數1~10之烴基、碳數1~10之烷氧基、碳數6~10之芳基、碳數6~10之芳氧基、羥基、醯胺基及鹵素原子構成之群組中之取代基，n為1~2之整數)
上述式(1)中，作為R表示之碳數1~10之烴基，雖然沒有特別之限制，可舉例如甲基、乙基、直鏈或分支之丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、或如環己基之烷基、如苯基或苄基之芳基。其中，烴基可具有直鏈狀、分支狀或環狀。
上述式(1)中，作為R表示之碳數1~10之烷氧基，雖然沒有特別之限制，可舉例如甲氧基、乙氧基、直鏈或分支之丙氧基、直鏈或分支之丁氧基、或環狀之環己氧基等。
上述式(1)中，作為R表示之碳數6~10之芳氧基，雖然沒有特別之限制，可舉例如苯氧基等。
上述式(1)中，作為以R表示之鹵素原子，雖然沒有特別之限制，可舉例如氯原子、氟原子、或溴原子等。
作為以通式(1)表示之具胺甲基之苯胍胺化合物(C)，雖然沒有特別之限制，可舉例如鄰胺甲基苯胍胺、間胺甲基苯胍胺、對胺甲基苯胍胺、3,5-雙(胺甲基)苯胍胺、3,4-雙(胺甲基)苯胍胺、2,5-二甲基-4-胺甲基苯胍胺。其中，尤其宜為間胺甲基苯胍胺、對胺甲基苯胍胺。藉由使用具如此結構之苯胍胺化合物(C)，銅箔剝離強度及鍍敷剝離強度有更為提高之趨勢。
苯胍胺化合物(C)之含量係可因應期望之特性適當設定，雖然沒有特別之限制，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為0.5~30質量份，更宜為0.5~20質量份，進一步宜為1~10質量份。藉由使苯胍胺化合物(C)之含量為上述範圍內，銅箔剝離強度及鍍敷剝離強度有更為提高之趨勢。
[填充材(D)] 本實施形態之樹脂組成物係可因應需求而更含有填充材(D)。作為填充材(D)，可適用公知者，其種類並沒有特別之限制，可適當使用該業界中一般使用之無機系填充材及有機系填充材。
作為無機系填充材，雖然沒有特別之限制，可舉例如天然二氧化矽、熔融二氧化矽、合成二氧化矽、非晶質二氧化矽、Aerosil、中空二氧化矽、白碳等二氧化矽類；鈦白、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯、氧化鋁等氧化物；氮化硼、凝聚氮化硼、氮化矽、氮化鋁等氮化物；硫酸鋇之硫酸鹽；氫氧化鋁、氫氧化鋁加熱處理品(氫氧化鋁經加熱處理去除一部分結晶水者)、水鋁石、氫氧化鎂等金屬水合物；氧化鉬或鉬酸鋅等鉬化合物；硼酸鋅、錫酸鋅等鋅類；黏土、高嶺土、滑石、煅燒黏土、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纖維(包含E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等之玻璃微粉末類)、中空玻璃、球狀玻璃等其他的無機系填充材。
作為有機系填充材，雖然沒有特別之限制，可舉例如苯乙烯型、丁二烯型、丙烯酸型等橡膠粉末、核殼(core shell)型之橡膠粉末、矽酮樹脂粉末、矽酮橡膠粉末、矽酮複合粉末等。
其中，宜為無機系填充材，更宜為二氧化矽類。此等填充材可單獨使用1種或組合2種以上使用。
填充材(D)之含量，可因應期望之特性適當設定，雖然沒有特別之限制，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為50~1600質量份，更宜為50~1000質量份，進一步宜為50~200質量份。藉由使填充材(D)之含量為上述範圍內，樹脂組成物之成形性有更為提高的趨勢。
此處在使用填充材(D)時，宜一併使用矽烷偶聯劑或濕潤分散劑。
作為矽烷偶聯劑，可適用一般於無機物之表面處理所使用者，其種類沒有特別之限制。具體而言，可列舉γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等胺基矽烷系化合物；γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧矽烷系化合物；γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯-三(β-甲氧基乙氧基)矽烷等乙烯矽烷系化合物；N-β-(N-乙烯苄基胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽等陽離子型矽烷系化合物；苯基矽烷系化合物等。矽烷偶聯劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。
此外，作為濕潤分散劑，可適用一般於塗料用時所使用者，其種類並沒有特別之限制。宜使用共聚合物基質之濕潤分散劑，作為其具體例可列舉如BYK Japan(股)製之Disperbyk-110、111、161、180、BYK-W996、BYK-W9010、BYK-W903、BYK-940等。濕潤分散劑係可單獨使用1種或組合2種以上使用。
[其他成分] 另外，本實施形態之樹脂組成物因應需求，可更含有選自於由環氧樹脂、苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯并 樹脂及具可聚合之不飽和基之化合物等構成之群組中之1種以上之成分。
(環氧樹脂) 作為環氧樹脂，只要是1分子中具有2個以上之環氧基之環氧樹脂即可，可適用公知者，其種類並沒有特別之限制。具體而言，可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、多官能苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、環氧丙基胺、環氧丙基酯、使丁二烯等之雙鍵環氧化後的化合物、藉由使含羥基之矽酮樹脂類與表氯醇反應而得之化合物等。此等環氧樹脂中，聯苯芳烷基型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、多官能苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂以其阻燃性、耐熱性之方面而較為理想。此等環氧樹脂可單獨使用1種或組合2種以上使用。
作為苯酚樹脂、只要是1分子中具有2個以上之羥基之苯酚樹脂即可、可使用一般公知者。可舉例如，雙酚A型苯酚樹脂、雙酚E型苯酚樹脂、雙酚F型苯酚樹脂、雙酚S型苯酚樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆型苯酚樹脂、環氧丙基酯型苯酚樹脂、芳烷基酚醛清漆型苯酚樹脂、聯苯芳烷基型苯酚樹脂、甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂、多官能苯酚樹脂、萘酚樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、多官能萘酚樹脂、蒽型苯酚樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型苯酚樹脂、苯酚芳烷基型苯酚樹脂、萘酚芳烷基型苯酚樹脂、二環戊二烯型苯酚樹脂、聯苯型苯酚樹脂、脂環式苯酚樹脂、多元醇型苯酚樹脂、含磷苯酚樹脂、含羥基矽酮樹脂類等，並沒有特別之限制。此等苯酚樹脂中，聯苯芳烷基型苯酚樹脂、萘酚芳烷基型苯酚樹脂、含磷苯酚樹脂、含羥基矽酮樹脂以其阻燃性的點而較為理想。此等苯酚樹脂可單獨使用1種或組合2種以上使用。
作為氧雜環丁烷樹脂，可使用一般公知者。可舉例如氧雜環丁烷、2-甲基氧雜環丁烷、2,2-二甲基氧雜環丁烷、3-甲基氧雜環丁烷、3,3-二甲基氧雜環丁烷等烷基氧雜環丁烷、3-甲基-3-甲氧基甲基氧雜環丁烷、3,3-二(三氟甲基)全氟氧雜環丁烷、2-氯甲基氧雜環丁烷、3,3-雙(氯甲基) 氧雜環丁烷、聯苯型氧雜環丁烷、OXT-101(東亞合成製商品名)、OXT-121(東亞合成製商品名)等，並沒有特別之限制。此等氧雜環丁烷樹脂可使用1種或混合2種以上使用。
作為苯并 化合物，只要是1分子中具有2個以上二氫苯并 環之化合物即可，可使用一般公知者。可舉例如，雙酚A型苯并 BA-BXZ(小西化學製商品名)、雙酚F型苯并 BF-BXZ(小西化學製商品名)、雙酚S型苯并 BS-BXZ(小西化學製商品名)等，並沒有特別之限制。此等苯并 化合物，可以使用1種或混合2種以上使用。
作為具可聚合之不飽和基之化合物，可使用一般公知者。可舉例如，乙烯、丙烯、苯乙烯、二乙烯苯、二乙烯聯苯等之乙烯化合物；甲基(甲基)丙烯酸酯、2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等之1價或多價醇之(甲基)丙烯酸酯類；雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯等之環氧(甲基)丙烯酸酯類；苯環丁烯樹脂；(雙)馬來醯亞胺樹脂等，並沒有特別之限制。具此等之不飽和基之化合物，可單獨使用1種或混合2種以上使用。
(硬化促進劑) 此外，本實施形態之樹脂組成物，因應需求而可含有為了適當調整硬化速度的硬化促進劑。作為該硬化促進劑，可適用作為氰酸酯化合物或環氧樹脂等之硬化促進劑一般所使用者，其種類並沒有特別之限制。作為其具體例，可列舉辛酸鋅、環烷酸鋅、環烷酸鈷、環烷酸銅、乙醯丙酮鐵、辛酸鎳、辛酸錳等有機金屬鹽類；苯酚、二甲酚、甲酚、間苯二酚、兒茶酚、辛基苯酚、壬基苯酚等苯酚化合物；1-丁醇、2-乙基己醇等醇類；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑等咪唑類及此等咪唑類的羧酸或其酸酐之加成物等之衍生物；二氰基二醯胺、苄基二甲基胺、4-甲基-N,N-二甲基苄胺等之胺類；膦系化合物、氧化膦系化合物、鏻鹽系化合物、二膦系化合物等磷化合物；環氧-咪唑加成物系化合物、過氧化苯甲醯、對氯過氧化苯甲醯、二(三級丁基) 過氧化物、過氧碳酸二異丙酯、過氧碳酸二-2-乙基己酯等過氧化物；或是，偶氮雙異丁腈等偶氮化合物等。硬化促進劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。
其中，硬化促進劑之使用量係可考慮樹脂之硬化度或樹脂組成物之黏度等適當調整，雖然並沒有特別之限制，通常相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，為0.005~10質量份。
除此之外，本實施形態之樹脂組成物係因應需求可與其他之熱固性樹脂、熱塑性樹脂及其寡聚合物、彈性體類等之各種高分子化合物、阻燃性化合物、各種添加劑等一併使用。此等物質只要是一般所使用者即可，並沒有特別之限制。例如，作為阻燃性化合物可列舉4,4’-二溴聯苯等溴化合物、磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷環氧樹脂、三聚氰胺或苯胍胺等氮化合物、具 環之化合物、矽酮系化合物等。此外，作為各種添加劑可列舉紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑、光敏劑、染料、顏料、增黏劑、流動調整劑、潤滑劑、消泡劑、分散劑、塗平劑、光澤劑、聚合抑制劑等。此等物質可因應需求單獨使用1種或組合2種以上使用。
(有機溶劑) 其中，本實施形態之樹脂組成物係因應需求可使用有機溶劑。此情況下，本實施形態之樹脂組成物係可作為將上述之各種樹脂成分至少一部分，宜為全部，溶解於有機溶劑或相溶於有機溶劑之態樣(溶液或清漆(varnish))來使用。作為有機溶劑，只要是可將上述之各種樹脂成分之至少一部分、宜為全部，溶解或可相溶者即可，可適用公知者，其種類並沒有特別之限制。具體而言，可舉出丙酮、甲乙酮、甲基異丙酮等之酮類；伸丙基乙二醇一甲基醚、伸丙基乙二醇一甲基醚醋酸酯等之賽珞蘇(cellosolve)系溶劑；乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異戊酯、甲氧基丙酸甲酯、羥基異丁酸甲酯等酯系溶劑；二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺等醯胺類等之極性溶劑類；甲苯、二甲苯等芳香族烴等之非極性溶劑等。此等溶劑可以單獨使用1種或組合2種以上使用。
[用途] 本實施形態之樹脂組成物係可使用作為印刷電路板之絕緣層、半導體封裝體用材料。例如，本實施形態之樹脂組成物係可使用作為構成預浸體、使用該預浸體之覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板之材料。以下，將針對各項進行說明。
[預浸體] 本實施形態之預浸體具有：基材，及含浸或塗布於該基材之上述的樹脂組成物。預浸體之製造方法只要是組合本實施形態之樹脂組成物與基材來製造預浸體之方法即可，並沒有特別之限制。具體而言，藉由將本實施形態之樹脂組成物含浸或塗布於基材後，於120~220℃乾燥2~15分鐘左右之方法等使其半硬化，可製造出本實施形態之預浸體。此時，樹脂組成物之附著量相對於基材，也就是說樹脂組成物份量(包含苯胍胺化合物(C)及填充材(D))相對於半硬化後之預浸體之總量宜為20~99質量%之範圍。
作為製造本實施形態之預浸體時使用之基材，可使用各種印刷電路板材料所使用之公知者。可舉例如E玻璃、D玻璃、L玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、UN玻璃、NE玻璃、球狀玻璃等玻璃纖維；石英等玻璃以外之無機纖維；聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯等有機纖維；液晶聚酯等織布，然而並非僅限定於上述例子。作為基材之形狀，已知有織布、不織布、粗紗、切股氈(chopped strand mat)、表面氈(surfacing mat)等，使用任一者皆可。基材係可單獨使用1種或組合2種以上使用。此外，基材之厚度係雖然沒有特別之限制，作為疊層板用途宜為0.01~0.2mm之範圍，考慮尺寸安定性之觀點，尤其宜為施以超開纖處理或填縫處理之織布。另外，考慮吸濕耐熱性之觀點，經環氧矽烷處理、胺基矽烷處理等之矽烷偶聯劑等表面處理後之玻璃織布較為理想。此外，考慮電特性之方面，以液晶聚酯織布較為理想。
[覆金屬箔疊層板] 本實施形態之覆金屬箔疊層板係具：上述預浸體或該預浸體之2片以上的疊層體、與於預浸體或疊層體之單面或兩面配置之金屬箔。作為覆金屬箔疊層板之製造方法，雖然沒有特別之限制，例如，可將上述預浸體一片或重疊之數片，於單面或兩面配置銅或鋁等金屬箔，藉由疊層成形來製作。此處使用之金屬箔係只要是可使用於印刷電路板材料者即可，並沒有特別之限制，宜為輥軋銅箔或電解銅箔等銅箔。此外，金屬箔之厚度，雖然沒有特別之限制，然而宜為2~70μm，更宜為3~35μm。作為成形條件，可適用通常之印刷電路板用疊層板及多層板之手法。例如，藉由使用多段壓合機、多段真空壓合機、連續成形機、高壓釜成形機等，於溫度180~350℃、加熱時間100~300分鐘、表面壓力20~100kg/cm2 下疊層成形可製造本實施形態之覆金屬箔疊層板。此外，藉由將上述之預浸體與另外製造之內層用的電路板組合且疊層成形，也可成為多層板。作為多層板之製造方法，例如可藉由以下方法來製作多層板：於上述之預浸體1片的兩面配置35μm之銅箔，以上述條件疊層形成後，形成內層電路、對此電路實施黑化處理形成內層電路板，之後，將此內層電路板與上述之預浸體1張張地交互配置，並更於最外層配置銅箔，於上述條件且宜為於真空下進行疊層成形。本實施形態之覆金屬箔疊層板可適用作為印刷電路板。
[印刷電路板] 本實施形態之印刷電路板係具含有樹脂組成物之絕緣層與於該絕緣層之表面形成之導體層。絕緣層只要是含有樹脂組成物者即可，並沒有特別之限制，可為由樹脂組成物單獨構成者，也可為預浸體。如此之印刷電路板，可依循通常方法製造，其製造方法並沒有特別之限制。以下展示印刷電路板之製造方法的一例。首先，準備好上述之覆銅疊層板等之覆金屬箔疊層板。接著於覆金屬箔疊層板之表面施以蝕刻處理形成內層電路，製作內層基板。於該內層基板之內層電路表面，因應需求進行為了提高密合強度之表面處理，其次於該內層電路表面重疊所需之上述之預浸體數片，進一步地於其外側疊層外層電路用之金屬箔，經加熱加壓而一體成形。如此來製造與內層電路與外層電路用之金屬箔間形成由基材及熱固性樹脂組成物之硬化物構成之絕緣層之多層的疊層板。接著，此多層之疊層板施以通孔(through hole)或介層孔(via hole)用的穿孔加工後，於其孔之壁面形成使內層電路與外層電路用之金屬箔導通之鍍敷金屬皮膜，進一步地於外層電路用之金屬箔施以蝕刻處理形成外層電路，而製造出印刷電路板。
上述之製造例獲得之印刷電路板係具絕緣層及於該絕緣層之表面形成之導體層，絕緣層為含有上述之本實施形態之樹脂組成物的構成。也就是說，上述之本實施形態之預浸體(基材及含浸或塗布於基材之本實施形態之樹脂組成物)，上述之本實施形態之覆金屬箔疊層板之樹脂組成物之層(由本實施形態之樹脂組成物構成之層)係由含有本實施之樹脂組成物的絕緣層所構成而成。
[樹脂複合片] 本實施形態之樹脂複合片係具有支持體及塗布於該支持體並乾燥的樹脂組成物。樹脂複合片係可使用作為增建用之薄膜或乾膜阻焊膜。樹脂複合片之製造方法係沒有特別之限制，例如可將上述之本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而得之溶液塗布於支持體上並乾燥而獲得樹脂複合片。
作為此處使用之支持體，可舉例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、乙烯四氟乙烯共聚合物薄膜、及於此等薄膜之表面塗布離型劑之離型薄膜、聚醯亞胺薄膜等有機系的薄膜基材、銅箔、鋁箔等導體箔、玻璃板、SUS板、FRP等板狀物，然而並非僅限定於上述例子。
作為塗布方法，可舉例如將本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而得之溶液，以桿塗布機、模塗布機、刮刀片、baker塗布器等塗布於支持體上之方法。此外，乾燥後，從支持體與樹脂組成物疊層而成之樹脂片上剝離或蝕刻支持體，也可成為單層片(樹脂片)。其中，將上述之本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而得之溶液，供給至具有片狀之模槽之模具內加以乾燥等成形為片狀，可不使用支持體而獲得單層片(樹脂片)。
其中，於本實施形態之單層片(樹脂片)或疊層片(樹脂複合片)之製作，除去溶劑時之乾燥條件係雖然沒有特別之限制，若為低溫則樹脂組成物中溶劑容易殘留，若為高溫會使樹脂組成物開始硬化，故宜為於20℃~200℃之溫度乾燥1~90分鐘。此外，樹脂組成物也可於僅乾燥溶劑而尚未硬化之狀態使用，因應需求也可使用半硬化(B階段化)之狀態。此外，本實施形態之單層或疊層片之樹脂層之厚度係可藉由本實施形態之樹脂組成物之溶液的濃度與塗布厚度來調整，雖然沒有特別之限制，一般而言塗布厚度厚的話會使乾燥時溶劑容易殘留，故宜為0.1~500μm。 [實施例]
以下將展示合成例、實施例及比較例來更詳細地說明本發明，然而本發明並非僅限定於以下示例。
(合成例1)氰酸酯化合物之合成 將1-萘酚芳烷基樹脂(新日鐵住金化學(股)公司製)300g(OH基換算為1.28 mol)及三乙基胺194.6g(1.92 mol)(相對於羥基1 mol為1.5 mol) 溶解於二氯甲烷1800g，此為溶液1。
將氯化氰125.9g(2.05 mol)(相對於羥基1 mol為1.6 mol)、二氯甲烷293.8g、36%鹽酸194.5g(1.92 mol)(相對於羥基1 mol為1.5 mol)、水1205.9g混合。獲得之混合液在攪拌下保持液溫於-2~-0.5℃的同時，花費30分鐘滴加溶液1。溶液1滴加結束後，於相同溫度下攪拌30分鐘後，花費10分鐘滴加將三乙基胺65g(0.64 mol)(相對於羥基1 mol為0.5 mol)溶解於二氯甲烷65g而得之溶液(溶液2)。溶液2滴加結束後，於相同溫度下攪拌30分鐘完成反應。
之後，將反應液靜置使有機相與水相分離。獲得之有機相以水1300g清洗5次。水洗第五次之廢水的電導度為5μS/cm，確認藉由水的清洗，已充分去除了可去除之離子性化合物。
將水洗後之有機相於減壓下濃縮，於90℃下濃縮1小時使其乾燥硬化最後獲得目的之萘酚芳烷基型之氰酸酯化合物(SNCN)(橙色黏性物)331g。獲得之SNCN之質量平均分子量Mw為600。此外，SNCN之紅外線光譜顯示有2250cm-1 (氰酸酯基)之吸收，且顯示無羥基之吸收。
(合成例2)具胺甲基之苯胍胺化合物之合成 於具備溫度計套管、回流冷凝器之200ml之三頸燒瓶中加入異酞腈12.8g、二氰基二醯胺8.45g、氫氧化鉀0.95g、1-丁醇128g、於常壓攪拌下以120℃加熱回流1小時。之後過濾放置冷卻而析出之結晶，以少量之甲醇清洗後，藉由真空乾燥獲得間氰基甲基胍胺。
接著，於具備溫度計套管、壓力計之不鏽鋼製，內容積100ml之耐壓容器中，加入獲得之間氰基甲基胍胺3.2g、氫氧化鈉0.14g、市面販售之海綿鎳催化劑(NIKKO RICA CORPORATION.製R-200)0.5g、及作為溶劑之甲基賽珞蘇30g，將反應器內部置換為氮氣後，以氫氣加壓密閉至5MPa。在攪拌的同時將容器加熱，維持於60℃下2小時。之後，冷卻降壓後，從反應液中分離出催化劑與雜質，接著以蒸發器濃縮溶劑，將產物再結晶而獲得間胺甲基苯胍胺之白色結晶。
(實施例1) 混合以下原料獲得清漆：藉由合成例1獲得之SNCN50質量份、苯酚酚醛清漆型雙馬來醯亞胺化合物(BMI-2300，大和化成(股)製)50質量份，藉由合成例2獲得之間胺甲基苯胍胺2質量份、熔融二氧化矽(SC2050MB，ADMATECHS製)100質量份、辛酸鋅(日本化學產業(股)製)0.10質量份。將此清漆以甲基乙基酮稀釋後含浸塗布於厚度0.1mm之E玻璃織布，以150℃加熱乾燥5分鐘，獲得樹脂含量50質量%之預浸體。
將獲得之預浸體重疊8片且於上下配置12μm厚之電解銅箔(3EC-M3-VLP，三井金屬(股)製)，以壓力30kgf/cm2 、溫度220℃下進行120分鐘之疊層成型，獲得絕緣層厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。使用獲得之覆金屬箔疊層板進行銅箔剝離強度及鍍敷剝離強度之評價。結果如表1所示。
(比較例1) 未使用於實施例1的間胺甲基苯胍胺以外，以與實施例1之相同方法獲得厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。獲得之覆金屬箔疊層板之評價結果如表1所示。
(測定方法與評價方法) 1)  銅箔剝離強度： 銅箔剝離強度係依循JIS C6481測定3次後求其平均值。
2) 鍍敷剝離強度 將實施例1及比較例1獲得之覆金屬箔疊層板經上村工業製之無電解銅鍍敷程序(使用藥液名：MCD-PL、MDP-2、MAT-SP、MAB-4-C、MEL-3-APEA ver.2)，施以約0.8μm之無電解銅鍍敷，於130℃進行乾燥1小時。接著，施以電解銅鍍敷將鍍敷銅之厚度成為18μm，於180℃進行乾燥1小時。以如此方式製作絕緣層上形成厚度18μm之導體層(鍍敷銅)之樣本並評價。使用獲得之樣本，依循JIS C6481測定3次鍍敷銅之黏著力(鍍敷剝離強度)，求其平均值。
[表1]
從表1可明顯地確認到使用本發明之樹脂組成物可達成銅箔剝離強度及鍍敷剝離強度優良之預浸體與印刷電路板等。
本申請案係基於2015年2月3日向日本國專利局提申之日本專利申請案(日本特願2015-019302)，其內容納入於此作為參考。 [產業上利用性]
如同以上之說明，本發明之樹脂組成物於電氣電子材料、機具材料、航空材料等各種用途中，可作為例如電絕緣材料、半導體塑膠封裝體、密封材料、黏著劑、疊層材料、阻劑(resist)、增建疊層板材料等，可廣泛且有效地利用，特別可有效利用作為近年之資訊終端設備或通訊設備等之因應高積體、高密度化之印刷電路板材料。此外，本發明之疊層板及覆金屬箔疊層板等係因具有銅箔剝離強度及鍍敷剝離強度優良之性能，為其工業方面之實用性極高者。
無

Claims (10)

  1. 一種樹脂組成物，含有： 氰酸酯化合物(A)、馬來醯亞胺化合物(B)、及下列通式(1)表示之具胺甲基之苯胍胺化合物(C)； 【化1】上述通式(1)中，R為氫原子、或選自於由碳數1~10之烴基、碳數1~10之烷氧基、碳數6~10之芳氧基、羥基、醯胺基、及鹵素原子構成之群組中之取代基，n為1~2之整數。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該苯胍胺化合物(C)包括間胺甲基苯胍胺及／或對胺甲基苯胍胺。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該苯胍胺化合物(C)之含量相對於樹脂固體成分100質量份為0.5~30質量份。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更含有填充材(D)。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更含有選自於由環氧樹脂、苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯并 樹脂、及具可聚合之不飽和基之化合物構成之群組中之1種以上之成分。
  6. 如申請專利範圍第4項之樹脂組成物，其中，該填充材(D)之含量相對於樹脂固體成分100質量份為50~1600質量份。
  7. 一種預浸體，具有：基材；以及含浸或塗佈於該基材之如申請專利範圍第1項之樹脂組成物。
  8. 一種覆金屬箔疊層板，具有：如申請專利範圍第7項之預浸體或2片以上之該預浸體之疊層體；以及在該預浸體或該疊層體之單面或兩面配置之金屬箔。
  9. 一種樹脂複合片，具有：支持體；以及塗佈在該支持體並經乾燥之如申請專利範圍第1項之樹脂組成物。
  10. 一種印刷電路板，具有：絕緣層；及在該絕緣層之表面形成之導體層； 該絕緣層含有如申請專利範圍第1項之樹脂組成物。
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