JPH04243184A - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板Info
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- JPH04243184A JPH04243184A JP7024791A JP7024791A JPH04243184A JP H04243184 A JPH04243184 A JP H04243184A JP 7024791 A JP7024791 A JP 7024791A JP 7024791 A JP7024791 A JP 7024791A JP H04243184 A JPH04243184 A JP H04243184A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は成形性及び耐熱性に優れ
た印刷回路用積層板に関するものである。
た印刷回路用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷回路用銅張積層板として、ガ
ラス不織布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材
とした構成で、エポキシ樹脂を含浸させ結合剤とした積
層板（以下、コンポジット積層板と略称する）が多量に
使用されるようになった。この一般のコンポジット積層
板の構成に無機フィラーを大量に配合することにより、
単一組成では得られない特徴あるコンポジット積層板が
得られる（特開昭６０−７７９６号公報）。
ラス不織布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材
とした構成で、エポキシ樹脂を含浸させ結合剤とした積
層板（以下、コンポジット積層板と略称する）が多量に
使用されるようになった。この一般のコンポジット積層
板の構成に無機フィラーを大量に配合することにより、
単一組成では得られない特徴あるコンポジット積層板が
得られる（特開昭６０−７７９６号公報）。
【０００３】ここで、コンポジット積層板に用いる無機
フィラーの中心粒子径が過大であったり過小であると、
無機フィラーの分布が不均一になり、成形性や耐熱性が
低下するという欠点があった。
フィラーの中心粒子径が過大であったり過小であると、
無機フィラーの分布が不均一になり、成形性や耐熱性が
低下するという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、コンポジット積層板の電気的特性及び他の諸特
性を劣化させることなく、成形性、耐熱性に優れたコン
ポジット積層板を製造するにある。
ころは、コンポジット積層板の電気的特性及び他の諸特
性を劣化させることなく、成形性、耐熱性に優れたコン
ポジット積層板を製造するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面積層はエ
ポキシ樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層はエ
ポキシ樹脂に無機フィラーを配合して含浸したガラス不
織布からなる積層板において、配合する無機フィラーと
して、その中心粒子径が５〜２０μｍの範囲にあり、粒
子径分布幅が中心粒子径の±５μｍの範囲内に存在して
いることを特徴とした印刷回路用銅張積層板である。
ポキシ樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層はエ
ポキシ樹脂に無機フィラーを配合して含浸したガラス不
織布からなる積層板において、配合する無機フィラーと
して、その中心粒子径が５〜２０μｍの範囲にあり、粒
子径分布幅が中心粒子径の±５μｍの範囲内に存在して
いることを特徴とした印刷回路用銅張積層板である。
【０００６】
【作用】コンポジット積層板の中間層のガラス不織布に
は、無機フィラーを配合したエポキシ樹脂を含浸させる
が、この無機フィラーは、積層板の成形性と耐熱性を向
上させるため、エポキシ樹脂に配合したあと樹脂中で均
一に分散していることが重要である。このためには無機
フィラーの中心粒子径が５〜２０μｍであり、その粒子
径分布幅が狭いことが好ましい。フィラーの最大粒子径
が２０μｍより大きい場合には、無機フィラー含有エポ
キシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に、不織布によ
る濾過作用のため積層板のガラス不織布中でフィラーの
分布が不均一になる。一方、フィラーの粒子の多くが、
粒子径５μｍより小さい場合には、微粉末が固まりいわ
ゆるままこの状態になりやすく、やはり無機フィラーの
分布が不均一になる。また、フィラー粒子の熱分解の起
こりやすさはその粒子径の大きさと相関がある。粒子径
分布幅が広い場合、特に大きい粒子は熱分解を起こし易
く、耐熱性向上の阻害要因となる。このことから粒子径
分布幅は中心粒子径の±５μｍ以内が好ましい。
は、無機フィラーを配合したエポキシ樹脂を含浸させる
が、この無機フィラーは、積層板の成形性と耐熱性を向
上させるため、エポキシ樹脂に配合したあと樹脂中で均
一に分散していることが重要である。このためには無機
フィラーの中心粒子径が５〜２０μｍであり、その粒子
径分布幅が狭いことが好ましい。フィラーの最大粒子径
が２０μｍより大きい場合には、無機フィラー含有エポ
キシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に、不織布によ
る濾過作用のため積層板のガラス不織布中でフィラーの
分布が不均一になる。一方、フィラーの粒子の多くが、
粒子径５μｍより小さい場合には、微粉末が固まりいわ
ゆるままこの状態になりやすく、やはり無機フィラーの
分布が不均一になる。また、フィラー粒子の熱分解の起
こりやすさはその粒子径の大きさと相関がある。粒子径
分布幅が広い場合、特に大きい粒子は熱分解を起こし易
く、耐熱性向上の阻害要因となる。このことから粒子径
分布幅は中心粒子径の±５μｍ以内が好ましい。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例を示す。
【０００８】
〔実施例〕
エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りである。
（１）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
１００部（２）ジシアンジアミド
４部（３）２−
エチル−４−メチルイミダゾール ０．１５部（
４）メチルセロソルブ
３６部（５）アセトン
６０部
１００部（２）ジシアンジアミド
４部（３）２−
エチル−４−メチルイミダゾール ０．１５部（
４）メチルセロソルブ
３６部（５）アセトン
６０部
【０００９】上記材料を混合して均一
なワニスを作製した。次に表面層用として上記ワニスを
ガラス織布（日東紡製ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂
含有量が４２〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス
織布プリプレグを得た。
なワニスを作製した。次に表面層用として上記ワニスを
ガラス織布（日東紡製ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂
含有量が４２〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス
織布プリプレグを得た。
【００１０】続いて、中間層用として同様に上記ワニス
に樹脂分１００部に対し次の配合の無機フィラーを添加
し、撹拌混合し無機フィラー含有ワニスを作製した。 （１）シリカ（龍森製クリスタライトＶＸ−３）
３０部（２）水酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３・
３Ｈ２Ｏ） ７０部シリカ及び水酸化アルミニウムは
、中心粒子径１０μｍ、粒子径分布幅±５．０μｍ内の
ものを使用した。
に樹脂分１００部に対し次の配合の無機フィラーを添加
し、撹拌混合し無機フィラー含有ワニスを作製した。 （１）シリカ（龍森製クリスタライトＶＸ−３）
３０部（２）水酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３・
３Ｈ２Ｏ） ７０部シリカ及び水酸化アルミニウムは
、中心粒子径１０μｍ、粒子径分布幅±５．０μｍ内の
ものを使用した。
【００１１】この無機フィラー含有ワニスをガラス不織
布基材（日本バイリーン製）に樹脂及び無機フィラーの
含有量がプリプレグ全体の９０％になるように、含浸乾
燥してプリプレグを得た。
布基材（日本バイリーン製）に樹脂及び無機フィラーの
含有量がプリプレグ全体の９０％になるように、含浸乾
燥してプリプレグを得た。
【００１２】ガラス不織布基材プリプレグを中間層とし
、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さ
らにその上に金属箔を重ね、成形温度（６５℃、圧力７
０ｋｇ／ｃｍ２で９０分間積層成形して、厚さ１．６ｍ
ｍの銅張積層板を得た。
、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さ
らにその上に金属箔を重ね、成形温度（６５℃、圧力７
０ｋｇ／ｃｍ２で９０分間積層成形して、厚さ１．６ｍ
ｍの銅張積層板を得た。
【００１３】〔比較例〕前記実施例において、ワニスに
配合させる無機フィラーの水酸化アルミニウム（Ａｌ２
Ｏ３・３Ｈ２Ｏ）として、中心粒子径１０μｍ、粒子径
分布幅±４０μｍであるものを用い、他は実施例と同様
にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
配合させる無機フィラーの水酸化アルミニウム（Ａｌ２
Ｏ３・３Ｈ２Ｏ）として、中心粒子径１０μｍ、粒子径
分布幅±４０μｍであるものを用い、他は実施例と同様
にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１４】得られた銅張積層板について成形性を確認
し、リフロー半田耐熱性、半田耐熱性の測定を行った。 その結果を表１に示す。
し、リフロー半田耐熱性、半田耐熱性の測定を行った。 その結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１からも明らかなように、中心粒子径が
５〜２０μｍの範囲にあり、その粒子径分布幅を中心粒
子径の±５μｍ内に有している無機フィラーを用いて製
造した銅張積層板は成形性と耐熱性に優れていることが
わかる。
５〜２０μｍの範囲にあり、その粒子径分布幅を中心粒
子径の±５μｍ内に有している無機フィラーを用いて製
造した銅張積層板は成形性と耐熱性に優れていることが
わかる。
【００１７】
【発明の効果】本発明に従うと、成形性と耐熱性に優れ
た印刷回路用積層板を得ることができるので、工業的な
印刷回路用積層板として好適である。
た印刷回路用積層板を得ることができるので、工業的な
印刷回路用積層板として好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラ
ス織布からなり、中間層は無機フィラーを配合したエポ
キシ樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板におい
て、配合する無機フィラーは、中心粒子径が５〜２０μ
ｍの範囲にあり、その粒子径分布幅が中心粒子径の±５
μｍ内であることを特徴とする印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024791A JPH04243184A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024791A JPH04243184A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 印刷回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243184A true JPH04243184A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=13426048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7024791A Pending JPH04243184A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04243184A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002064272A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2018192725A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンポジット積層板 |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP7024791A patent/JPH04243184A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002064272A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2018192725A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンポジット積層板 |
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