JPH04243184A - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板Info
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- JPH04243184A JPH04243184A JP7024791A JP7024791A JPH04243184A JP H04243184 A JPH04243184 A JP H04243184A JP 7024791 A JP7024791 A JP 7024791A JP 7024791 A JP7024791 A JP 7024791A JP H04243184 A JPH04243184 A JP H04243184A
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical group NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は成形性及び耐熱性に優れ
た印刷回路用積層板に関するものである。
た印刷回路用積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、印刷回路用銅張積層板として、ガ
ラス不織布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材
とした構成で、エポキシ樹脂を含浸させ結合剤とした積
層板(以下、コンポジット積層板と略称する)が多量に
使用されるようになった。この一般のコンポジット積層
板の構成に無機フィラーを大量に配合することにより、
単一組成では得られない特徴あるコンポジット積層板が
得られる(特開昭60−7796号公報)。
ラス不織布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材
とした構成で、エポキシ樹脂を含浸させ結合剤とした積
層板(以下、コンポジット積層板と略称する)が多量に
使用されるようになった。この一般のコンポジット積層
板の構成に無機フィラーを大量に配合することにより、
単一組成では得られない特徴あるコンポジット積層板が
得られる(特開昭60−7796号公報)。
【0003】ここで、コンポジット積層板に用いる無機
フィラーの中心粒子径が過大であったり過小であると、
無機フィラーの分布が不均一になり、成形性や耐熱性が
低下するという欠点があった。
フィラーの中心粒子径が過大であったり過小であると、
無機フィラーの分布が不均一になり、成形性や耐熱性が
低下するという欠点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、コンポジット積層板の電気的特性及び他の諸特
性を劣化させることなく、成形性、耐熱性に優れたコン
ポジット積層板を製造するにある。
ころは、コンポジット積層板の電気的特性及び他の諸特
性を劣化させることなく、成形性、耐熱性に優れたコン
ポジット積層板を製造するにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面積層はエ
ポキシ樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層はエ
ポキシ樹脂に無機フィラーを配合して含浸したガラス不
織布からなる積層板において、配合する無機フィラーと
して、その中心粒子径が5〜20μmの範囲にあり、粒
子径分布幅が中心粒子径の±5μmの範囲内に存在して
いることを特徴とした印刷回路用銅張積層板である。
ポキシ樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層はエ
ポキシ樹脂に無機フィラーを配合して含浸したガラス不
織布からなる積層板において、配合する無機フィラーと
して、その中心粒子径が5〜20μmの範囲にあり、粒
子径分布幅が中心粒子径の±5μmの範囲内に存在して
いることを特徴とした印刷回路用銅張積層板である。
【0006】
【作用】コンポジット積層板の中間層のガラス不織布に
は、無機フィラーを配合したエポキシ樹脂を含浸させる
が、この無機フィラーは、積層板の成形性と耐熱性を向
上させるため、エポキシ樹脂に配合したあと樹脂中で均
一に分散していることが重要である。このためには無機
フィラーの中心粒子径が5〜20μmであり、その粒子
径分布幅が狭いことが好ましい。フィラーの最大粒子径
が20μmより大きい場合には、無機フィラー含有エポ
キシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に、不織布によ
る濾過作用のため積層板のガラス不織布中でフィラーの
分布が不均一になる。一方、フィラーの粒子の多くが、
粒子径5μmより小さい場合には、微粉末が固まりいわ
ゆるままこの状態になりやすく、やはり無機フィラーの
分布が不均一になる。また、フィラー粒子の熱分解の起
こりやすさはその粒子径の大きさと相関がある。粒子径
分布幅が広い場合、特に大きい粒子は熱分解を起こし易
く、耐熱性向上の阻害要因となる。このことから粒子径
分布幅は中心粒子径の±5μm以内が好ましい。
は、無機フィラーを配合したエポキシ樹脂を含浸させる
が、この無機フィラーは、積層板の成形性と耐熱性を向
上させるため、エポキシ樹脂に配合したあと樹脂中で均
一に分散していることが重要である。このためには無機
フィラーの中心粒子径が5〜20μmであり、その粒子
径分布幅が狭いことが好ましい。フィラーの最大粒子径
が20μmより大きい場合には、無機フィラー含有エポ
キシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に、不織布によ
る濾過作用のため積層板のガラス不織布中でフィラーの
分布が不均一になる。一方、フィラーの粒子の多くが、
粒子径5μmより小さい場合には、微粉末が固まりいわ
ゆるままこの状態になりやすく、やはり無機フィラーの
分布が不均一になる。また、フィラー粒子の熱分解の起
こりやすさはその粒子径の大きさと相関がある。粒子径
分布幅が広い場合、特に大きい粒子は熱分解を起こし易
く、耐熱性向上の阻害要因となる。このことから粒子径
分布幅は中心粒子径の±5μm以内が好ましい。
【0007】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例を示す。
【0008】
〔実施例〕
エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りである。
(1)臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
100部(2)ジシアンジアミド
4部(3)2−
エチル−4−メチルイミダゾール 0.15部(
4)メチルセロソルブ
36部(5)アセトン
60部
100部(2)ジシアンジアミド
4部(3)2−
エチル−4−メチルイミダゾール 0.15部(
4)メチルセロソルブ
36部(5)アセトン
60部
【0009】上記材料を混合して均一
なワニスを作製した。次に表面層用として上記ワニスを
ガラス織布(日東紡製WE−18K−RB84)に樹脂
含有量が42〜45%になるように含浸乾燥し、ガラス
織布プリプレグを得た。
なワニスを作製した。次に表面層用として上記ワニスを
ガラス織布(日東紡製WE−18K−RB84)に樹脂
含有量が42〜45%になるように含浸乾燥し、ガラス
織布プリプレグを得た。
【0010】続いて、中間層用として同様に上記ワニス
に樹脂分100部に対し次の配合の無機フィラーを添加
し、撹拌混合し無機フィラー含有ワニスを作製した。 (1)シリカ(龍森製クリスタライトVX−3)
30部(2)水酸化アルミニウム(Al2O3・
3H2O) 70部シリカ及び水酸化アルミニウムは
、中心粒子径10μm、粒子径分布幅±5.0μm内の
ものを使用した。
に樹脂分100部に対し次の配合の無機フィラーを添加
し、撹拌混合し無機フィラー含有ワニスを作製した。 (1)シリカ(龍森製クリスタライトVX−3)
30部(2)水酸化アルミニウム(Al2O3・
3H2O) 70部シリカ及び水酸化アルミニウムは
、中心粒子径10μm、粒子径分布幅±5.0μm内の
ものを使用した。
【0011】この無機フィラー含有ワニスをガラス不織
布基材(日本バイリーン製)に樹脂及び無機フィラーの
含有量がプリプレグ全体の90%になるように、含浸乾
燥してプリプレグを得た。
布基材(日本バイリーン製)に樹脂及び無機フィラーの
含有量がプリプレグ全体の90%になるように、含浸乾
燥してプリプレグを得た。
【0012】ガラス不織布基材プリプレグを中間層とし
、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さ
らにその上に金属箔を重ね、成形温度(65℃、圧力7
0kg/cm2で90分間積層成形して、厚さ1.6m
mの銅張積層板を得た。
、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さ
らにその上に金属箔を重ね、成形温度(65℃、圧力7
0kg/cm2で90分間積層成形して、厚さ1.6m
mの銅張積層板を得た。
【0013】〔比較例〕前記実施例において、ワニスに
配合させる無機フィラーの水酸化アルミニウム(Al2
O3・3H2O)として、中心粒子径10μm、粒子径
分布幅±40μmであるものを用い、他は実施例と同様
にして厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。
配合させる無機フィラーの水酸化アルミニウム(Al2
O3・3H2O)として、中心粒子径10μm、粒子径
分布幅±40μmであるものを用い、他は実施例と同様
にして厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。
【0014】得られた銅張積層板について成形性を確認
し、リフロー半田耐熱性、半田耐熱性の測定を行った。 その結果を表1に示す。
し、リフロー半田耐熱性、半田耐熱性の測定を行った。 その結果を表1に示す。
【0015】
【表1】
【0016】表1からも明らかなように、中心粒子径が
5〜20μmの範囲にあり、その粒子径分布幅を中心粒
子径の±5μm内に有している無機フィラーを用いて製
造した銅張積層板は成形性と耐熱性に優れていることが
わかる。
5〜20μmの範囲にあり、その粒子径分布幅を中心粒
子径の±5μm内に有している無機フィラーを用いて製
造した銅張積層板は成形性と耐熱性に優れていることが
わかる。
【0017】
【発明の効果】本発明に従うと、成形性と耐熱性に優れ
た印刷回路用積層板を得ることができるので、工業的な
印刷回路用積層板として好適である。
た印刷回路用積層板を得ることができるので、工業的な
印刷回路用積層板として好適である。
Claims (1)
- 【請求項1】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラ
ス織布からなり、中間層は無機フィラーを配合したエポ
キシ樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板におい
て、配合する無機フィラーは、中心粒子径が5〜20μ
mの範囲にあり、その粒子径分布幅が中心粒子径の±5
μm内であることを特徴とする印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7024791A JPH04243184A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7024791A JPH04243184A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 印刷回路用積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04243184A true JPH04243184A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=13426048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7024791A Pending JPH04243184A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04243184A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002064272A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2018192725A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンポジット積層板 |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP7024791A patent/JPH04243184A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002064272A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2018192725A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンポジット積層板 |
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