JPH02133440A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
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- JPH02133440A JPH02133440A JP63288172A JP28817288A JPH02133440A JP H02133440 A JPH02133440 A JP H02133440A JP 63288172 A JP63288172 A JP 63288172A JP 28817288 A JP28817288 A JP 28817288A JP H02133440 A JPH02133440 A JP H02133440A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、電気機器や電子機器、計旧り通信機器等に用
いられる電気用積層板の製造方法に関するものて゛ある
。
いられる電気用積層板の製造方法に関するものて゛ある
。
【従来のＪ支（釘１
電気用積層板を製造するにあたっては、７エ／−ル樹脂
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを紙
やガラス布などの１材に含浸して乾燥することによって
樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数重
ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔を重ね
、これを加熱加圧して積層成形することによっておこな
われている。 そして、最近の電子部品等の搭載の高密度化や回路の高
多層化などに伴って、電子部品等を搭載する基板となる
電気用積層板の寸法安定性の要求が高くなっている。 【発明が解決しようとする課題］ しかしながら上記のような従来から汎用されている電気
用積層板にあっては、寸法安定性が十分ではな（、高密
度化や高多層比の要求を満足し得ていないのが現状であ
る。 本発明は上記の点に普みて為されたものであり、寸法安
定性に優れた電気用積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。 【課題を解決するための手段］ 本発明に係る電気用積層板の製造方法は、焼成したタル
クを含有する樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸
基材を、積層成形することを特徴とするものである。 タルクはＳｉＯ２・Ｍｔｒ０４・Ｈ２Ｏの組成を有する
ものであり、本発明においてはこのタルクを焼成して用
いる。タルクを強熱で焼成すると結晶水を失い、寸法安
定性が高まるものであり、焼成温度は１０００〜２００
０℃の範囲が好ましい。１ｏ ｏ ｏ ’（：の以下の
温度ではタルクの寸法安定性が十分ではない。また２０
００°Ｃを超す温度で焼成しても寸法安定性の向上はも
はや望めないので、エネルギーが無駄になる。この焼成
タルクの粒子の大きさは、平均粒径が１〜５０μの範囲
、最大粒径が１５０μ以下であることが好ましい。 樹脂ワニスとしては、７エ７−ル０４Ｎやエポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬
化性樹脂のワニスを用いることができる。これらの樹脂
は単独であるいは混合して用いることができ、またその
変性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワニスに
焼成したタルク粒子を配合して均一に混合することによ
って用いるものである。焼成タルク粒子の配合量は、樹
脂ワニスの樹脂分に対して５〜５０重量％の範囲に設定
するのが好ましい。５重量％未満では焼成タルク粒子を
配合したことによる積層板の寸法安定性向上の効果が十
分に得られないものであり、また５０重量％を超えると
ドリル加工やパンチング加工など８１ｔ層板の孔あけ加
工性が低下する傾向があって好ましくない。 しかして、焼成タルク粒子を含有する上記樹脂ワニスを
紙やプラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー、合成
繊維布などの基材に含浸させて乾燥させることによって
、樹脂含浸基材（プリプレグ）を調製することができる
。次ぎにこの樹脂含浸基材を所要の複数枚を重ね、さら
に必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外面に銅
箔などの金属箔を重ねる。金属箔の樹脂含浸基材側の面
には必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよい。 そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形することによ
って、プリント配線板として仕上げて用いられる電気用
積層板を得ることができる。 【実施例】 以下本発明を実施例に上って例証する。 実施例１〜３ 第１表に示す配合で調製されるエポキシ樹脂ワニス（エ
ポキシ樹脂；シェル化学社製エビフート１００１）に、
１２００℃の温度で焼成したタルク粒子を第１表に示す
配合量で混合した。このエポキシ樹脂ワニスを０．２＋
ａＩＩｌ厚のプラス織布に含浸させて加熱乾燥すること
によって、乾燥後の重量で樹脂分が５０重量％の樹脂含
浸基材を７１！４製した。 このＵ（脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下
にそれぞれ銅箔を重ね、４０ ｋ１１／ ｃ（至）２．
１６５°Ｃの条件で１２０分間積層成形することによっ
て、厚み１．６ｆｆｌＩ１１の両面銅張り〃ラス布基材
エポキシ樹脂積層板を得た。 匿鷲準Ｅ 焼成タルクの代わり１こ未焼成のタルク粒子をエポキシ
樹脂ワニスに混合して用いるようにした他は、上記［実
施例１〜３］の場合と同様にして、厚み１，６ｕ＋ｍの
両面銅張り〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板を得た。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
寸法変化率を測定した。結果を第１表に（配合量は重量
ｎ） 第１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、高温で焼成したタルクをａ４脂ワニスに混合して用
いることによって、積層板の寸法安定性を高めることが
できることが確認される。
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを紙
やガラス布などの１材に含浸して乾燥することによって
樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数重
ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔を重ね
、これを加熱加圧して積層成形することによっておこな
われている。 そして、最近の電子部品等の搭載の高密度化や回路の高
多層化などに伴って、電子部品等を搭載する基板となる
電気用積層板の寸法安定性の要求が高くなっている。 【発明が解決しようとする課題］ しかしながら上記のような従来から汎用されている電気
用積層板にあっては、寸法安定性が十分ではな（、高密
度化や高多層比の要求を満足し得ていないのが現状であ
る。 本発明は上記の点に普みて為されたものであり、寸法安
定性に優れた電気用積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。 【課題を解決するための手段］ 本発明に係る電気用積層板の製造方法は、焼成したタル
クを含有する樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸
基材を、積層成形することを特徴とするものである。 タルクはＳｉＯ２・Ｍｔｒ０４・Ｈ２Ｏの組成を有する
ものであり、本発明においてはこのタルクを焼成して用
いる。タルクを強熱で焼成すると結晶水を失い、寸法安
定性が高まるものであり、焼成温度は１０００〜２００
０℃の範囲が好ましい。１ｏ ｏ ｏ ’（：の以下の
温度ではタルクの寸法安定性が十分ではない。また２０
００°Ｃを超す温度で焼成しても寸法安定性の向上はも
はや望めないので、エネルギーが無駄になる。この焼成
タルクの粒子の大きさは、平均粒径が１〜５０μの範囲
、最大粒径が１５０μ以下であることが好ましい。 樹脂ワニスとしては、７エ７−ル０４Ｎやエポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬
化性樹脂のワニスを用いることができる。これらの樹脂
は単独であるいは混合して用いることができ、またその
変性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワニスに
焼成したタルク粒子を配合して均一に混合することによ
って用いるものである。焼成タルク粒子の配合量は、樹
脂ワニスの樹脂分に対して５〜５０重量％の範囲に設定
するのが好ましい。５重量％未満では焼成タルク粒子を
配合したことによる積層板の寸法安定性向上の効果が十
分に得られないものであり、また５０重量％を超えると
ドリル加工やパンチング加工など８１ｔ層板の孔あけ加
工性が低下する傾向があって好ましくない。 しかして、焼成タルク粒子を含有する上記樹脂ワニスを
紙やプラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー、合成
繊維布などの基材に含浸させて乾燥させることによって
、樹脂含浸基材（プリプレグ）を調製することができる
。次ぎにこの樹脂含浸基材を所要の複数枚を重ね、さら
に必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外面に銅
箔などの金属箔を重ねる。金属箔の樹脂含浸基材側の面
には必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよい。 そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形することによ
って、プリント配線板として仕上げて用いられる電気用
積層板を得ることができる。 【実施例】 以下本発明を実施例に上って例証する。 実施例１〜３ 第１表に示す配合で調製されるエポキシ樹脂ワニス（エ
ポキシ樹脂；シェル化学社製エビフート１００１）に、
１２００℃の温度で焼成したタルク粒子を第１表に示す
配合量で混合した。このエポキシ樹脂ワニスを０．２＋
ａＩＩｌ厚のプラス織布に含浸させて加熱乾燥すること
によって、乾燥後の重量で樹脂分が５０重量％の樹脂含
浸基材を７１！４製した。 このＵ（脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下
にそれぞれ銅箔を重ね、４０ ｋ１１／ ｃ（至）２．
１６５°Ｃの条件で１２０分間積層成形することによっ
て、厚み１．６ｆｆｌＩ１１の両面銅張り〃ラス布基材
エポキシ樹脂積層板を得た。 匿鷲準Ｅ 焼成タルクの代わり１こ未焼成のタルク粒子をエポキシ
樹脂ワニスに混合して用いるようにした他は、上記［実
施例１〜３］の場合と同様にして、厚み１，６ｕ＋ｍの
両面銅張り〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板を得た。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
寸法変化率を測定した。結果を第１表に（配合量は重量
ｎ） 第１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、高温で焼成したタルクをａ４脂ワニスに混合して用
いることによって、積層板の寸法安定性を高めることが
できることが確認される。
上述のように本発明にあっては、焼成したタルクを含有
するＯ（脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を
積層成形するようにしたので、得られる電気用積層板の
寸法安定性は焼成したタルクが含有されることによって
向上し、電気用積層板に求められる高密度化や高多層化
の要求を満足ｒることか可能になるものである。
するＯ（脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を
積層成形するようにしたので、得られる電気用積層板の
寸法安定性は焼成したタルクが含有されることによって
向上し、電気用積層板に求められる高密度化や高多層化
の要求を満足ｒることか可能になるものである。
Claims (2)
- （１）焼成したタルクを含有する樹脂ワニスを含浸して
調製される樹脂含浸基材を、積層成形することを特徴と
する電気用積層板の製造方法。 - （２）１０００〜２０００℃の温度で焼成したタルクを
用いることを特徴とする請求項１記載の電気用積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288172A JPH02133440A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288172A JPH02133440A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133440A true JPH02133440A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17726744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63288172A Pending JPH02133440A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133440A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0460539A2 (en) * | 1990-06-08 | 1991-12-11 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
| US6187852B1 (en) | 1996-03-22 | 2001-02-13 | Isola Laminate Systems Corp. | Fillers for improved epoxy laminates |
| EP1234857A4 (en) * | 1999-11-30 | 2003-01-08 | Otsuka Chemical Co Ltd | RESIN COMPOSITION AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD |
| US20120276392A1 (en) * | 2009-12-25 | 2012-11-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, method for producing resin composition varnish, prepreg and laminate |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63288172A patent/JPH02133440A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0460539A2 (en) * | 1990-06-08 | 1991-12-11 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| EP0460539A3 (en) * | 1990-06-08 | 1993-03-24 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low z-axis thermal expansion |
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
| US6187852B1 (en) | 1996-03-22 | 2001-02-13 | Isola Laminate Systems Corp. | Fillers for improved epoxy laminates |
| EP1234857A4 (en) * | 1999-11-30 | 2003-01-08 | Otsuka Chemical Co Ltd | RESIN COMPOSITION AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD |
| EP1479729A1 (en) * | 1999-11-30 | 2004-11-24 | Otsuka Chemical Company, Limited | Resin composition and flexible printed circuit board |
| US7361705B2 (en) | 1999-11-30 | 2008-04-22 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Resin composition and flexible printed circuit board |
| US7737207B2 (en) * | 1999-11-30 | 2010-06-15 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Resin composition and flexible printed circuit board |
| US20120276392A1 (en) * | 2009-12-25 | 2012-11-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, method for producing resin composition varnish, prepreg and laminate |
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