JPH04290744A - コンポジット積層板 - Google Patents
コンポジット積層板Info
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- JPH04290744A JPH04290744A JP3055262A JP5526291A JPH04290744A JP H04290744 A JPH04290744 A JP H04290744A JP 3055262 A JP3055262 A JP 3055262A JP 5526291 A JP5526291 A JP 5526291A JP H04290744 A JPH04290744 A JP H04290744A
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- glass
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 18
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 9
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品を表面実装するプ
リント配線板の基板として適したコンポジット積層板に
関する。
リント配線板の基板として適したコンポジット積層板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ガラス布基材積層板に比べ低価格
かつ加工性の良好なコンポジット積層板の需要が拡大し
ている。コンポジット積層板は、基材として表面層にガ
ラス織布を、中間層にガラス不織布を使用し、これら基
材に熱硬化性樹脂を含浸してなるものである。電子機器
の小型、軽量化にともない、これに組み込むプリント配
線板はチップ部品の表面実装化が進展している。コンポ
ジット積層板をプリント配線板の基板として使用した場
合、チップ部品との熱膨張差が大きく、チップ部品のは
んだ接続部に熱応力によるクラックが発生しやすく、ガ
ラス織布を基材とする積層板を基板に使用した場合に比
べ信頼性が劣る。コンポジット積層板における平面方向
の熱膨張の抑制について具体的対策は提案されていない
。
かつ加工性の良好なコンポジット積層板の需要が拡大し
ている。コンポジット積層板は、基材として表面層にガ
ラス織布を、中間層にガラス不織布を使用し、これら基
材に熱硬化性樹脂を含浸してなるものである。電子機器
の小型、軽量化にともない、これに組み込むプリント配
線板はチップ部品の表面実装化が進展している。コンポ
ジット積層板をプリント配線板の基板として使用した場
合、チップ部品との熱膨張差が大きく、チップ部品のは
んだ接続部に熱応力によるクラックが発生しやすく、ガ
ラス織布を基材とする積層板を基板に使用した場合に比
べ信頼性が劣る。コンポジット積層板における平面方向
の熱膨張の抑制について具体的対策は提案されていない
。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、コンポジット積層板において、平面方向の
熱膨張率を小さくすることである。
する課題は、コンポジット積層板において、平面方向の
熱膨張率を小さくすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るコンポジット積層板は、表面層に使用
するガラス織布として、ＳｉＯ２を６０重量％以上含有
するガラス繊維よりなるものを用いる。中間層のがラス
不織布は、アラミド繊維を混抄したものが望ましい。ア
ラミド繊維の混抄比は、好ましくは５〜８０重量％であ
る。
に、本発明に係るコンポジット積層板は、表面層に使用
するガラス織布として、ＳｉＯ２を６０重量％以上含有
するガラス繊維よりなるものを用いる。中間層のがラス
不織布は、アラミド繊維を混抄したものが望ましい。ア
ラミド繊維の混抄比は、好ましくは５〜８０重量％であ
る。
【０００５】
【作用】コンポジット積層板の基材構成と熱膨張率との
関係につき鋭意検討を重ねた結果、コンポジット積層板
の平面方向の熱膨張率は、表面層に配置されたガラス織
布基材に大きく影響されることを見いだした。基材とし
て使用するガラス織布を構成するガラス繊維のＳｉＯ２
含有量を６０重量％以上とすることにより、コンポジッ
ト積層板の熱膨張率を小さく抑えることが可能となる。 さらに、中間層に使用するがラス不織布としてアラミド
繊維混抄のものを用いると、アラミド繊維がチップ部品
の熱膨張率と近似しているために、コンポジット積層板
平面方向の熱膨張率を低減することができる。しかし、
積層板の熱処理後の寸法収縮率を小さくするためには、
アラミド繊維の混抄比は５〜８０重量％が好ましい。
関係につき鋭意検討を重ねた結果、コンポジット積層板
の平面方向の熱膨張率は、表面層に配置されたガラス織
布基材に大きく影響されることを見いだした。基材とし
て使用するガラス織布を構成するガラス繊維のＳｉＯ２
含有量を６０重量％以上とすることにより、コンポジッ
ト積層板の熱膨張率を小さく抑えることが可能となる。 さらに、中間層に使用するがラス不織布としてアラミド
繊維混抄のものを用いると、アラミド繊維がチップ部品
の熱膨張率と近似しているために、コンポジット積層板
平面方向の熱膨張率を低減することができる。しかし、
積層板の熱処理後の寸法収縮率を小さくするためには、
アラミド繊維の混抄比は５〜８０重量％が好ましい。
【０００６】
【実施例】実施例１〜６、比較例、従来例１〜２表面層
プリプレグ：表１に示すＳｉＯ２含有量のガラス繊維（
繊維径９μｍ）を２００本撚り合せ、この糸を縦４３本
、横３２本の打ち込み本数で織り、厚さ０．１８ｍｍの
ガラス織布とした。これをヒートクリーニング後、アミ
ノシランで処理した。エポキシ樹脂（エポキシ当量：５
００，商品名：ＥＰ−１００１，油化シェル製）１００
重量部、ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチル
アミン０．４重量部を配合してワニス（Ａ）を調製し、
このワニス（Ａ）を上記各ガラス織布に含浸、乾燥して
樹脂量４０重量％の表面層プリプレグとした。
プリプレグ：表１に示すＳｉＯ２含有量のガラス繊維（
繊維径９μｍ）を２００本撚り合せ、この糸を縦４３本
、横３２本の打ち込み本数で織り、厚さ０．１８ｍｍの
ガラス織布とした。これをヒートクリーニング後、アミ
ノシランで処理した。エポキシ樹脂（エポキシ当量：５
００，商品名：ＥＰ−１００１，油化シェル製）１００
重量部、ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチル
アミン０．４重量部を配合してワニス（Ａ）を調製し、
このワニス（Ａ）を上記各ガラス織布に含浸、乾燥して
樹脂量４０重量％の表面層プリプレグとした。
【０００７】中間層プリプレグ：表１に示すアラミド繊
維混抄比のガラス不織布（重量：７５ｇ／ｍ２）を使用
し、前記ワニス（Ａ）を含浸、乾燥し樹脂量７８重量％
の中間層プリプレグとした。
維混抄比のガラス不織布（重量：７５ｇ／ｍ２）を使用
し、前記ワニス（Ａ）を含浸、乾燥し樹脂量７８重量％
の中間層プリプレグとした。
【０００８】積層板の製造：表１に示す構成内容に従い
、中間層プリプレグを所定枚数積層した後、表面層プリ
プレグ、銅箔（厚み：１８μｍ）を各々両表面に配置し
、温度１７０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２で９０分間加
熱加圧し、１．６ｍｍ厚さのコンポジット銅張り積層板
を得た。尚、従来例１は、中間層にガラス不織布を用い
ず、基材として全てガラス織布を使用した１．６ｍｍ厚
さの銅張り積層板（Ｇ−１０相当）である。これら各銅
張り積層板の特性を併せて表１に示す。
、中間層プリプレグを所定枚数積層した後、表面層プリ
プレグ、銅箔（厚み：１８μｍ）を各々両表面に配置し
、温度１７０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２で９０分間加
熱加圧し、１．６ｍｍ厚さのコンポジット銅張り積層板
を得た。尚、従来例１は、中間層にガラス不織布を用い
ず、基材として全てガラス織布を使用した１．６ｍｍ厚
さの銅張り積層板（Ｇ−１０相当）である。これら各銅
張り積層板の特性を併せて表１に示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】上述したように、本発明に係るコンポジ
ット積層板は、表面層の基材であるガラス織布のＳｉＯ
２の含有量を特定したことにより、平面方向の熱膨張率
が小さくなり、チップ部品を表面実装するプリント配線
板の基板としてはんだ接続信頼性の高いものとなる。そ
して、その特性は、中間層の基材として使用するガラス
不織布にアラミド繊維を５重量％以上混抄することによ
り一層顕著になる。アラミド繊維の混抄量を８０重量％
以下とすれば、加熱処理後の寸法収縮も小さくすること
ができる。
ット積層板は、表面層の基材であるガラス織布のＳｉＯ
２の含有量を特定したことにより、平面方向の熱膨張率
が小さくなり、チップ部品を表面実装するプリント配線
板の基板としてはんだ接続信頼性の高いものとなる。そ
して、その特性は、中間層の基材として使用するガラス
不織布にアラミド繊維を５重量％以上混抄することによ
り一層顕著になる。アラミド繊維の混抄量を８０重量％
以下とすれば、加熱処理後の寸法収縮も小さくすること
ができる。
Claims (3)
- 【請求項１】基材として表面層にガラス織布を、中間層
にガラス不織布を使用し、これら基材に熱硬化性樹脂を
含浸してなるコンポジット積層板において、前記ガラス
織布がＳｉＯ２を６０重量％以上含有するガラス繊維よ
りなることを特徴とするコンポジット積層板。 - 【請求項２】ガラス不織布がガラス繊維とアラミド繊維
の混抄不織布である請求項１記載のコンポジット積層板
。 - 【請求項３】ガラス不織布のアラミド繊維混抄比が５〜
８０重量％である請求項２記載のコンポジット積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3055262A JP2551249B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | コンポジット積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3055262A JP2551249B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | コンポジット積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290744A true JPH04290744A (ja) | 1992-10-15 |
| JP2551249B2 JP2551249B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=12993686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3055262A Expired - Fee Related JP2551249B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | コンポジット積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551249B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10161101A1 (de) * | 2001-12-12 | 2003-03-13 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001274556A (ja) | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Nec Corp | プリント配線板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607796A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 |
| JPS6256679A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-12 | Aisin Seiki Co Ltd | 電磁制御弁 |
| JPH01115627A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 銅張積層板 |
| JPH01275037A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPH0263821A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板 |
| JPH02258337A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP3055262A patent/JP2551249B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607796A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 |
| JPS6256679A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-12 | Aisin Seiki Co Ltd | 電磁制御弁 |
| JPH01115627A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 銅張積層板 |
| JPH01275037A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPH0263821A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板 |
| JPH02258337A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10161101A1 (de) * | 2001-12-12 | 2003-03-13 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2551249B2 (ja) | 1996-11-06 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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