JPH04268785A - 銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、加工性、寸法
安定性に優れた銅張積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の発達は目覚ましく、銅
張積層板の使用も多種多様となり、一段と優れた特性の
銅張積層板が要求されてきた。ガラス不織布を基材とす
るエポキシ積層基板は、ガラス織布を基材とするエポキ
シ積層基板と電気特性が同じであるうえに、打抜加工性
がより容易であるため、その生産量は急激に伸びている
。従来のガラス不織布基材の銅張積層板は、厚さ　１０
０〜６００　μｍ　のガラス不織布にエポキシ樹脂を塗
布・含浸・加熱乾燥してプリプレグを得、これに銅箔を
重ね加熱加圧一体に成形して製造される。この銅張積層
板は、ガラス織布を基材とする銅張積層板に比べ、ドリ
ル加工や打抜加工による穴明性に優れているが寸法特性
やスルーホール信頼性に劣るという欠点があった。これ
を改良するため、エポキシ樹脂に２０〜７０重量％の水
酸化アルミニウム粉末やＥガラス粉末等の無機質充填剤
を加えた銅張積層板がある。

【０００３】しかしながら、この無機質充填剤を樹脂に
添加すると、エポキシ樹脂の含浸性が悪くなり、これを
用いた銅張積層板は成形時にボイドが残りやすく、半田
耐熱性が低下するという欠点があった。また、樹脂の含
浸性を良くするため、予め無機質充填剤を基材に抄き込
んだガラスペーパーを使用する方法があるが、無機質充
填剤はガラスペーパー中に定着しにくく、イオン性の定
着剤を用いて定着させるため、これを用いた積層板は加
熱後に変色したり、半田耐熱性が低下するという欠点が
あった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐熱性、加工性、寸
法安定性に優れ、イオン性定着剤を使用することによる
変色や耐熱性低下のない銅張積層板を提供することを目
的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意検討を重ねた結果、一定量の無機質充
填剤を含むアラミド繊維とガラス繊維の混抄不織布を使
用することによって、上記の目的が達成できることを見
いだし、本発明を完成したものである。

【０００６】すなわち、本発明は、３０〜８０重量％の
無機質充填剤を含むとともにアラミド繊維とガラス繊維
とを混抄した混抄不織布に、熱硬化性樹脂を塗布・含浸
・乾燥させてなるプリプレグ（Ｉ）の複数枚を重ね合わ
せたものの両面に、ガラス織布に熱硬化性樹脂を塗布・
含浸・乾燥させてなるプリプレグ（ＩＩ）をそれぞれ重
ね合わせ、さらに上記プリプレグ（ＩＩ）を重ね合わせ
たものの少なくとも片面に銅箔を配置し、加熱加圧一体
に成形してなることを特徴とする銅張積層板である。

【０００７】本発明に用いる無機質充填剤としては、一
般に電気用に用いられるものはいずれも使用可能である
。具体的なものとしては、Ｅガラス粉末、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ、酸化マグネシ
ウム、二酸化チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、ケ
イ酸アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられ、これ
らは単独もしくは　２種以上混合して使用することがで
きる。

【０００８】本発明に用いる混抄不織布は、アラミド繊
維とガラス繊維との混抄不織布である。このうちアラミ
ド繊維の割合が１０〜５０重量％であることが望ましい
。アラミド繊維が１０重量％未満であると不織布に無機
質充填剤を抄き込む際に必要となるイオン性定着剤のた
め、積層板の耐熱性が低下し好ましくない。また、アラ
ミド繊維が５０重量％を超えると積層板の加工性が低下
し好ましくない。混抄不織布に用いるアラミド繊維とガ
ラス繊維とは通常使用されるもので特に制限されるもの
ではない。この混抄不織布には無機質充填剤が抄き込ま
れるが、無機質充填剤の量は３０〜８０重量％であるこ
とが望ましく、３０重量％未満では寸法特性やスルーホ
ール信頼性に効果なく、また８０重量％を超えると無機
質充填剤が混抄不織布に定着しにくく、表面にムラがで
き、積層板の加工性が低下し好ましくない。

【０００９】本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂
等が挙げられ、これらは単独又は　２種以上混合して使
用することができる。

【００１０】本発明に用いるプリプレグ（Ｉ　）として
は、前述した混抄不織布に熱硬化性樹脂を常法により塗
布・含浸・乾燥させて製造したものを使用するが、その
プリプレグの製造方法は特に限定されるものではない。

【００１１】本発明に用いるプリプレグ（ＩＩ）として
は、前述したガラス織布に熱硬化性樹脂を常法により塗
布・含浸・乾燥させて製造したものを用いるが、そのプ
リプレグの製造方法は特に限定されるものではない。

【００１２】本発明に用いる銅箔としては、銅張積層板
用に通常使用されている電解銅箔、圧延銅箔等が広く使
用でき、特に制限されるものではない。

【００１３】本発明の銅張積層板は、上述のプリプレグ
（Ｉ　）、プリプレグ（ＩＩ）及び銅箔を用いて常法に
よって製造される。例えば、エポキシ樹脂に硬化剤を配
合し、溶剤を加えて溶解してエポキシ樹脂ワニスを得る
。 次にこのエポキシ樹脂ワニスを塗布機で混抄不織布に塗
布・含浸・乾燥してプリプレグ（Ｉ　）をつくる。この
プリプレグ（Ｉ　）複数枚の両面に、別に用意したガラ
ス織布にエポキシ樹脂ワニスを塗布機で塗布・含浸・乾
燥してなるプリプレグ（ＩＩ）及び銅箔を重ね合わせて
加熱加圧一体に積層して銅張積層板を製造することがで
きる。

【００１４】

【作用】本発明の無機質充填剤を抄き込んだアラミド繊
維とガラス繊維との混抄不織布を使用したことによって
、耐熱性、寸法安定性が向上し、不織布により良好な含
浸性と打抜加工性を維持させることができ、同時に無機
質充填剤を使用してもイオン性定着剤を使用する必要が
ないため、それによる変色や半田耐熱性の低下を防止す
ることができる。

【００１５】

【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこの実施例によって限定されるものではない。

【００１６】実施例 繊維径　３μｍ　のアラミド繊維２５重量％と繊維径　
９μｍ　のガラス繊維７５重量％からなる混抄不織布に
、６０重量％の水酸化アルミニウムを抄き込み、重量　
１４０　ｇ／ｍ２　，厚さ　２００μｍ　の無機質充填
剤入り混抄不織布をつくった。 次に臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量　４７０　ｇ／
ｅｑ，臭素含有量２０．５％）　１００重量部、ジシア
ンジアミド　３重量部、２−エチル　−４−メチルイミ
ダゾール　０．１重量部および適量のアセトンからなる
エポキシ樹脂ワニスを前記の混抄不織布に塗布含浸し、
　１６０℃の温度で乾燥してプリプレグ（Ｉ　）をつく
った。このプリプレグ（Ｉ　）　６枚を重ね合わせその
両面に、上記エポキシ樹脂ワニスをガラス織布に塗布・
含浸・乾燥して得たプリプレグ（ＩＩ）をそれぞれ　１
枚重ね合わせ、更にプリプレグ（ＩＩ）の両面に厚さ３
５μｍ　の銅箔をそれぞれ　１枚重ね合わせて、　１７
０℃，４０ｋｇ／ｃｍ２で９０分間加熱加圧して板厚　
１．６ｍｍの銅張積層板を製造した。

【００１７】比較例１ 実施例において、アラミド繊維とガラス繊維の混抄不織
布の替わりに、コットンリンター繊維とガラス繊維の混
抄不織布を用いた以外はすべて実施例と同様にして銅張
積層板を製造した。

【００１８】比較例２ 実施例において、アラミド繊維とガラス繊維の混抄不織
布の替わりに、ガラス繊維にイオン性定着剤を用いて水
酸化アルミニウムを抄き込んだ無機質充填剤入り混抄不
織布を用いた以外はすべて実施例と同一にして銅張積層
板を製造した。

【００１９】比較例３ 実施例において、アラミド繊維とガラス繊維の混抄不織
布の替わりに、通常のガラス不織布を用い、エポキシ樹
脂ワニスの替わりに、３０重量％の水酸化アルミニウム
を含む無機質充填剤入りワニスを用いた以外は実施例と
同一にして銅張積層板を製造した。

【００２０】実施例及び比較例１〜３で製造した銅張積
層板について、諸特性を試験したのでその結果を表１に
示した。本発明は、耐熱性、加工性、寸法安定性のいず
れにも優れており、本発明の効果を確認することができ
た。

【００２１】

【表１】 ＊１　：銅箔付のサンプルを　２６０℃の半田浴に浮か
べたときフクレが発生するまでの時間を測定した、＊２
　：銅箔をエッチング除去したサンプルについて、　１
２１℃，２気圧で各時間のＰＣＴ（プレッシャークッカ
ーテスト）により吸湿処理を行い、　２６０℃の半田浴
に３０秒間浸漬した時にフクレの発生の有無を試験した
、結果は分母の供試検体数４個について分子のフクレが
発生したものの検体数で表示した、 ＊３　：８０℃の温度で外形打抜きを行った時の状態お
よびクラック発生の有無を評価した、 ＊４　：銅箔を全面エッチングし、　１７０℃で３０分
間加熱後の縦横方向の寸法変化率を測定した。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は、耐熱性、加工性、寸法安定
性に優れ、含浸性がよくボイドの発生がなく、変色や半
田耐熱性の低下のないものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　３０〜８０重量％の無機質充填剤を含
   むとともにアラミド繊維とガラス繊維とを混抄した混抄
   不織布に、熱硬化性樹脂を塗布・含浸・乾燥させてなる
   プリプレグ（Ｉ　）の複数枚を重ね合わせたものの両面
   に、ガラス織布に熱硬化性樹脂を塗布・含浸・乾燥させ
   てなるプリプレグ（ＩＩ）をそれぞれ重ね合わせ、さら
   に上記プリプレグ（ＩＩ）を重ね合わせたものの少なく
   とも片面に銅箔を配置し、加熱加圧一体に成形してなる
   ことを特徴とする銅張積層板。