JPH01115627A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPH01115627A JPH01115627A JP27423787A JP27423787A JPH01115627A JP H01115627 A JPH01115627 A JP H01115627A JP 27423787 A JP27423787 A JP 27423787A JP 27423787 A JP27423787 A JP 27423787A JP H01115627 A JPH01115627 A JP H01115627A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は抵抗、ＩＣ等のチップ部品の面実装用プリント
配線板として使用される銅張積層板に関する。
配線板として使用される銅張積層板に関する。
従来の技術
近年電子機器の小形軽量化、高密度実装化の点よシ、使
用される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速
に移行し、実装方式もプリント配線板への面実装が主流
になりつつある。
用される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速
に移行し、実装方式もプリント配線板への面実装が主流
になりつつある。
この背景の中で、プリント配線板の材料である銅張積層
板に対して下記の如き厳しい特性が要求されてきた。
板に対して下記の如き厳しい特性が要求されてきた。
一般的なチップ部品搭載時の問題を第２図の参考説明図
をもって説明する。この場合、チップ部品１の熱膨張係
数と基体４（例えば、エポキシ樹脂−ガラス不織布積層
板）との熱膨張係数が大きく異ると、チップ部品１と銅
回路２を接続している半田接合部３が熱サイクル等の負
荷によシ亀裂を生じ、実用上使用できない状態に至る。
をもって説明する。この場合、チップ部品１の熱膨張係
数と基体４（例えば、エポキシ樹脂−ガラス不織布積層
板）との熱膨張係数が大きく異ると、チップ部品１と銅
回路２を接続している半田接合部３が熱サイクル等の負
荷によシ亀裂を生じ、実用上使用できない状態に至る。
市販のＩＣやトランジスタ等のチップ部品の熱膨張係数
は、２〜７ Ｘ １０− ’／’Ｃであシ、一方該チツ
ブ部品の搭載される基体は、前記の積層板の場合、１７
〜２０Ｘ１０ ／”（：、である。従って、可能な限シ
前記チップ部品に近い熱膨張係数をもつ銅張積層板が要
求されているわけである。
は、２〜７ Ｘ １０− ’／’Ｃであシ、一方該チツ
ブ部品の搭載される基体は、前記の積層板の場合、１７
〜２０Ｘ１０ ／”（：、である。従って、可能な限シ
前記チップ部品に近い熱膨張係数をもつ銅張積層板が要
求されているわけである。
発明が解決しようとする問題点
しかるに、前記のエポキシ樹脂−ガラス不織布積層板の
熱膨張係数は大きく、半田接合部の信頼性の確保は困難
である。また、他の要求事項としては、チップ部品搭載
時の半田リフロー工程に於ける反シを小さくすることで
あり、反シが小さくなければチップ部品の仮接着時の落
下或は自動組立ラインに適合出来ない点があり、従来の
銅張積層板ではこの点も充分に満足するものではなかっ
た。
熱膨張係数は大きく、半田接合部の信頼性の確保は困難
である。また、他の要求事項としては、チップ部品搭載
時の半田リフロー工程に於ける反シを小さくすることで
あり、反シが小さくなければチップ部品の仮接着時の落
下或は自動組立ラインに適合出来ない点があり、従来の
銅張積層板ではこの点も充分に満足するものではなかっ
た。
前記の要求事項を満たす工夫としては、第１図の基体４
を寸法安定性の優れた熱膨張係数の小さいセラミック板
とする提案があるが、穴加工が出来ない、割れ易い、ま
た大型の集合基板にする事が困難、高価等の欠点がある
為、自動チップ部品実装用としては適さない。
を寸法安定性の優れた熱膨張係数の小さいセラミック板
とする提案があるが、穴加工が出来ない、割れ易い、ま
た大型の集合基板にする事が困難、高価等の欠点がある
為、自動チップ部品実装用としては適さない。
本発明は前記の如き従来の欠点を改善し、（１）チップ
部品の面実装信頼性に優れた、（２）実装工程に於ける
半田リフローでも反シが小さく且プリント配線板加工々
程での反シが小さく、加工方法も従来の銅張積層板同様
に可能なチップ部品実装用として適した銅張積層板を市
場に提供することを目的とする。
部品の面実装信頼性に優れた、（２）実装工程に於ける
半田リフローでも反シが小さく且プリント配線板加工々
程での反シが小さく、加工方法も従来の銅張積層板同様
に可能なチップ部品実装用として適した銅張積層板を市
場に提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、第１図に示す如く
、エポキシ樹脂含浸ガラス不織布層７の片側若しくは両
側に銅箔５を一体化してなる積層板において、前記エポ
キシ樹脂含浸ガラス不織布層と銅箔の間にエポキシ樹脂
含浸バラ系アラミド繊維不織布層６が介在し一体化され
たものである。
、エポキシ樹脂含浸ガラス不織布層７の片側若しくは両
側に銅箔５を一体化してなる積層板において、前記エポ
キシ樹脂含浸ガラス不織布層と銅箔の間にエポキシ樹脂
含浸バラ系アラミド繊維不織布層６が介在し一体化され
たものである。
また、上記特定発明に対して併合発明は、バラ系アラミ
ド繊維不織布層６のエポキシ樹脂が無機質充填剤を含有
するものである。
ド繊維不織布層６のエポキシ樹脂が無機質充填剤を含有
するものである。
作用
本発明は上記の特徴を有することにより、銅張積層板を
常法によりエツチング加工を施し、プリント配線板とし
、第２図の如く、チップ部品（ＩＣ，）ランジスタ）を
搭載、半田接合した場合、表面層に使用したエポキシ樹
脂含浸アラミド繊維不織布層の熱膨張係数が前記チップ
部品のそれと近似しているため、熱サイクルに於ける接
合信頼性を大きく向上させることが出来る。この効果は
前記エポキシ樹脂に無機質充填剤を添加するこ、とによ
シ増大させることが出来る。また、バラ系アラミド繊維
の剛性増強効果は、前記の低膨張効果と相俟ってチップ
部品搭載の時の半田リフロー熱衝撃に対する抵抗性を増
し、反シを減少するものである。
常法によりエツチング加工を施し、プリント配線板とし
、第２図の如く、チップ部品（ＩＣ，）ランジスタ）を
搭載、半田接合した場合、表面層に使用したエポキシ樹
脂含浸アラミド繊維不織布層の熱膨張係数が前記チップ
部品のそれと近似しているため、熱サイクルに於ける接
合信頼性を大きく向上させることが出来る。この効果は
前記エポキシ樹脂に無機質充填剤を添加するこ、とによ
シ増大させることが出来る。また、バラ系アラミド繊維
の剛性増強効果は、前記の低膨張効果と相俟ってチップ
部品搭載の時の半田リフロー熱衝撃に対する抵抗性を増
し、反シを減少するものである。
更に、前記のエポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布層は
、ガラス不織布層との組合せで構成されているため、銅
張積層板に必要なドリル穴加工性、外形打抜き加工性、
スルホール信頼性を損うことなく戸ケ期の目的のチップ
部品の面実装信頼性を向上出来るものである。
、ガラス不織布層との組合せで構成されているため、銅
張積層板に必要なドリル穴加工性、外形打抜き加工性、
スルホール信頼性を損うことなく戸ケ期の目的のチップ
部品の面実装信頼性を向上出来るものである。
実施例
本発明を実施するに当り、エポキシ樹脂含浸ガラス不織
布層は、次のような工程で製造される。まず、市販のビ
スフェノール型エポキシ樹脂にジシアンジアミドを硬化
剤として配合したフェスを、ガラス不織布に常法により
含浸→塗工→乾燥してプリプレグを得る。これを積層成
形してエポキシ樹脂含浸ガラス不織布層とする。
布層は、次のような工程で製造される。まず、市販のビ
スフェノール型エポキシ樹脂にジシアンジアミドを硬化
剤として配合したフェスを、ガラス不織布に常法により
含浸→塗工→乾燥してプリプレグを得る。これを積層成
形してエポキシ樹脂含浸ガラス不織布層とする。
エポキシ樹脂含浸バラ系アラミド繊維不織布層は、接着
性を考慮して上記と同質のエポキシ樹脂が用いられる。
性を考慮して上記と同質のエポキシ樹脂が用いられる。
上記のガラス不織布プリプレグと同様にしてプリプレグ
を得、上記のガラス不織布プリプレグと共に一体に積層
成形して、エポキシ樹脂含浸バラ系アラミド繊維不織布
層を形成する。バラ系アラミド繊維不織布は、市販のポ
リバラフェ・ラレンテレ７タラミド、ポリバラフェニレ
ン・３，４−ジフェニルエーテルφテレフタラミド等の
低熱膨張率のものが使用できる。この場合、゛ガラス不
織布を用いず、バラ系アラミド繊維不織布だけでも積層
板を構成し得るが、ドリル加工性、打抜き加工性が低下
しコスートも高くなる。
を得、上記のガラス不織布プリプレグと共に一体に積層
成形して、エポキシ樹脂含浸バラ系アラミド繊維不織布
層を形成する。バラ系アラミド繊維不織布は、市販のポ
リバラフェ・ラレンテレ７タラミド、ポリバラフェニレ
ン・３，４−ジフェニルエーテルφテレフタラミド等の
低熱膨張率のものが使用できる。この場合、゛ガラス不
織布を用いず、バラ系アラミド繊維不織布だけでも積層
板を構成し得るが、ドリル加工性、打抜き加工性が低下
しコスートも高くなる。
積層板としてのエポキシ樹脂含浸ガラス不織布層の熱膨
張率に、１７〜２０×１０−６／／Ｃ（２０〜１ｏ。
張率に、１７〜２０×１０−６／／Ｃ（２０〜１ｏ。
℃域）であるが、エポキシ樹脂含浸バラ系アラミド繊維
不織布層は、８〜１２Ｘ１０−ン’Ｃ（２０〜ｉｏ。
不織布層は、８〜１２Ｘ１０−ン’Ｃ（２０〜ｉｏ。
℃域）の膨張率になるよ、うに含有樹脂量を調整するの
が望ましい。熱膨張率をこのような範囲とするための、
プリプレグとしての樹脂量は５０〜８５重量％である。
が望ましい。熱膨張率をこのような範囲とするための、
プリプレグとしての樹脂量は５０〜８５重量％である。
併合発明で使用する無機質充填剤としては、Ｓｉｎ、、
願、Ｍｔ Ｏｓ、’、或はこれらの混合物であり、エポ
キシ樹脂に対して５〜２０重量％配合するのが望ましい
。
願、Ｍｔ Ｏｓ、’、或はこれらの混合物であり、エポ
キシ樹脂に対して５〜２０重量％配合するのが望ましい
。
銅張積層板の製造は、ガラス不織布プリプレグを複数プ
ライ準備し、少なくとも鋼箔を載置する側にバラ系アラ
ミド繊維不織布プリプレグを１プライ介在させて行なう
（このプライ数は、得られる銅張積層板の加工性、発生
する反シの程度によシ適宜選択できるが、総板厚の調整
は、ガラス不織布プリプレグのプライ数で行なうことが
望ましい）。銅箔は、１８μまたは３５μ厚の電解鋼箔
を使用出来る。
ライ準備し、少なくとも鋼箔を載置する側にバラ系アラ
ミド繊維不織布プリプレグを１プライ介在させて行なう
（このプライ数は、得られる銅張積層板の加工性、発生
する反シの程度によシ適宜選択できるが、総板厚の調整
は、ガラス不織布プリプレグのプライ数で行なうことが
望ましい）。銅箔は、１８μまたは３５μ厚の電解鋼箔
を使用出来る。
同、積層板として構成されたときのエポキシ樹脂含浸ガ
ラス不織布層、エポキシ樹脂含浸バラ系アラミド繊維不
織布層の熱岸張係数は、それぞれを単独で成形硬化させ
たときの熱膨張係数を測定して確認出来る。
ラス不織布層、エポキシ樹脂含浸バラ系アラミド繊維不
織布層の熱岸張係数は、それぞれを単独で成形硬化させ
たときの熱膨張係数を測定して確認出来る。
本発明の詳細な説明する。
実施例−１
市販の１３５ｇ／／ｍのガラス不織布に硬化剤としてジ
シアンジアミド、硬化促進剤として４−メチル２−エチ
ルイミダゾールを加えたビスフェノール型エポキシ樹脂
を含浸し、樹脂量６０％エポキシ樹脂含浸ガラス不織布
プリプレグ（Ａ）を調製した。一方、前記のエポキシ樹
脂を５０９／ｒｔのバラ系アラミド繊維不織布（商品名
：チクドラ、音大＃りに含浸し、樹脂量７０チのエポキ
シ樹脂含浸バラ系アラミド繊維不織布プリプレグ（Ｂ）
ヲ調製した。
シアンジアミド、硬化促進剤として４−メチル２−エチ
ルイミダゾールを加えたビスフェノール型エポキシ樹脂
を含浸し、樹脂量６０％エポキシ樹脂含浸ガラス不織布
プリプレグ（Ａ）を調製した。一方、前記のエポキシ樹
脂を５０９／ｒｔのバラ系アラミド繊維不織布（商品名
：チクドラ、音大＃りに含浸し、樹脂量７０チのエポキ
シ樹脂含浸バラ系アラミド繊維不織布プリプレグ（Ｂ）
ヲ調製した。
前記プリプレグ（Ａ）を７プライ重ね、その構成物の両
側に前記プリプレグ（Ｂ）を各々１プライ重ね、更に３
５μ厚銅箔を載置した後、鏡面板に挾み、プレスにて温
度１６０℃、圧力６０に９／ｄで１時間、加熱、加圧し
て１．６￥、厚の銅張積層板を製造した。
側に前記プリプレグ（Ｂ）を各々１プライ重ね、更に３
５μ厚銅箔を載置した後、鏡面板に挾み、プレスにて温
度１６０℃、圧力６０に９／ｄで１時間、加熱、加圧し
て１．６￥、厚の銅張積層板を製造した。
該銅張積層板の特性を第１表に示した。
また、別途プリプレグ（Ａ）、（Ｂ）を各々単独で加熱
、加圧硬化させ、熱機械外析（ＴＭＡ）用試料を作製し
、熱膨張係数を測定した結果も第１表に併記した。
、加圧硬化させ、熱機械外析（ＴＭＡ）用試料を作製し
、熱膨張係数を測定した結果も第１表に併記した。
実施例−２
実施例−１と同様にプリプレグ（Ａ）を調製した。一方
、プリプレグ（Ａ）に使用したエポキシ樹脂に、該樹脂
固形に対して１５％（重量）の５ｉＯｔ 、）ＪｔＯｓ
の混合素よシなる無機質充填剤サテントン（上屋カオリ
ン製）を加えた系を調製し、これを実施例−１のバラ系
アラ゛ミド繊維不織布に含浸乾燥させて、樹脂量（無機
充填剤量を含む）７０チの無機充填剤含有エポキシ樹脂
含浸バラ系アラミド繊維不織布プリプレグ（Ｃ）を調製
した。
、プリプレグ（Ａ）に使用したエポキシ樹脂に、該樹脂
固形に対して１５％（重量）の５ｉＯｔ 、）ＪｔＯｓ
の混合素よシなる無機質充填剤サテントン（上屋カオリ
ン製）を加えた系を調製し、これを実施例−１のバラ系
アラ゛ミド繊維不織布に含浸乾燥させて、樹脂量（無機
充填剤量を含む）７０チの無機充填剤含有エポキシ樹脂
含浸バラ系アラミド繊維不織布プリプレグ（Ｃ）を調製
した。
前記プリプレグ（Ａ）を７ブライ重ね、該構成物の両側
に前記プリプレグ（Ｃ）を各々１プライ重ね、更に３５
μ厚銅箔を載置した後、実施例−１と同様の成形条件で
１．６Ｘ厚の銅張積層板を製造した。
に前記プリプレグ（Ｃ）を各々１プライ重ね、更に３５
μ厚銅箔を載置した後、実施例−１と同様の成形条件で
１．６Ｘ厚の銅張積層板を製造した。
該銅張積層板の特性を第１表に示した。
比較例
実施例−１に於て調製したプリプレグ（Ａ）を８プライ
重ね、３５μ厚銅箔を載置した後鏡面板に挾み、実施例
−１と同様の成形条件で１．６を厚の銅張積層板を製造
した。
重ね、３５μ厚銅箔を載置した後鏡面板に挾み、実施例
−１と同様の成形条件で１．６を厚の銅張積層板を製造
した。
該銅張積層板の特性を第１表に示した。
※−１，得られた銅張積層板を常法によシ印刷・エツチ
ングを施し、チップ実装後、リフロー工程を流した後、
４点法による最大反シを測定。
ングを施し、チップ実装後、リフロー工程を流した後、
４点法による最大反シを測定。
※−２．※−１にて作製したサンプルのチップ実装半田
付部の半田層に発生するクラックをクロスセクションに
て観察した（数値はクラック発生迄のサイクル数）。
付部の半田層に発生するクラックをクロスセクションに
て観察した（数値はクラック発生迄のサイクル数）。
発明の効果
上述のように、本発明は、エポキシ樹脂含浸ガラス不織
布層よシ熱膨張係数が小さいエポキシ樹脂含浸バラ系ア
ラミド繊維不織布層或は無機質充填剤含有エポキシ樹脂
含浸バラ系アラミド繊維不織布層を一体に形成して、半
田接合されるチップ部品の熱膨張係数に近づけたので、
面実装信頼性に優れたものである。また、半田リフロー
工程での反夛が小さく、プリント配線板加工時の加工特
性を犠牲にすることがないことも第１表よシ明らかであ
る。
布層よシ熱膨張係数が小さいエポキシ樹脂含浸バラ系ア
ラミド繊維不織布層或は無機質充填剤含有エポキシ樹脂
含浸バラ系アラミド繊維不織布層を一体に形成して、半
田接合されるチップ部品の熱膨張係数に近づけたので、
面実装信頼性に優れたものである。また、半田リフロー
工程での反夛が小さく、プリント配線板加工時の加工特
性を犠牲にすることがないことも第１表よシ明らかであ
る。
また、銅箔と接する位置にバラ系アラミド繊維不織布を
使用したことにより、ガラス不織布を使用した場合よシ
銅箔表面租さが小さく、高密度実装回路用としても適用
性大である。
使用したことにより、ガラス不織布を使用した場合よシ
銅箔表面租さが小さく、高密度実装回路用としても適用
性大である。
第１図は本発明の一実施例を示す断面説明図、第２図は
従来の銅張り積層板を用いてプリント配線板としチップ
部品を実装した場合の断面説明図である。 ５は銅箔、６はバラ系アラミド繊維不織布層、７はガラ
ス不織布層。
従来の銅張り積層板を用いてプリント配線板としチップ
部品を実装した場合の断面説明図である。 ５は銅箔、６はバラ系アラミド繊維不織布層、７はガラ
ス不織布層。
Claims (2)
- １．エポキシ樹脂含浸ガラス不織布層の片側若しくは、
両側に銅箔を一体化してなる積層板において、前記エポ
キシ樹脂含浸ガラス不織布層と銅箔の間にエポキシ樹脂
含浸バラ系アラミド繊維不織布層が介在し一体化されて
いることを特徴とする銅張積層板。 - ２．エポキシ樹脂含浸ガラス不織布層の片側若しくは両
側に銅箔を一体化してなる積層板において、前記エポキ
シ樹脂含浸ガラス不織布層と銅箔の間に無機質充填剤を
含有したエポキシ樹脂含浸バラ系アラミド繊維不織布層
が介在し一体化されていることを特徴とする銅張積層板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27423787A JPH01115627A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27423787A JPH01115627A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115627A true JPH01115627A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17538912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27423787A Pending JPH01115627A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115627A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03127894A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Toshiba Chem Corp | プリント回路用積層板 |
| JPH047895A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH04290744A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58126146A (ja) * | 1982-01-23 | 1983-07-27 | 日立化成工業株式会社 | 積層板 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP27423787A patent/JPH01115627A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58126146A (ja) * | 1982-01-23 | 1983-07-27 | 日立化成工業株式会社 | 積層板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03127894A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Toshiba Chem Corp | プリント回路用積層板 |
| JPH047895A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH04290744A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板 |
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