JP3013456B2 - 積層板用の銅箔及びこれを用いた銅張積層板 - Google Patents
積層板用の銅箔及びこれを用いた銅張積層板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
供される積層板用の銅箔とこの銅箔を用いた銅張積層板
に関するものである。
供される積層板用の銅箔とこの銅箔を用いた銅張積層板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に用いられる銅張積層板
を製造する際に使用する接着剤付の銅箔の構成は、片面
が金属の銅であり、もう片方が樹脂組成物の半硬化した
接着剤層からなる非対称の構成である。このために特に
冬季のような低温低湿度下では、たとえば１ｍ角、３０
cm角など所定の大きさに裁断した銅箔の四隅の角がまく
れあがる現象、すなわち、カールを生じる問題を有して
いた。このカールの発生でプリプレグなどとの積層組み
合わせ作業が著しく困難になっていた。
を製造する際に使用する接着剤付の銅箔の構成は、片面
が金属の銅であり、もう片方が樹脂組成物の半硬化した
接着剤層からなる非対称の構成である。このために特に
冬季のような低温低湿度下では、たとえば１ｍ角、３０
cm角など所定の大きさに裁断した銅箔の四隅の角がまく
れあがる現象、すなわち、カールを生じる問題を有して
いた。このカールの発生でプリプレグなどとの積層組み
合わせ作業が著しく困難になっていた。
【０００３】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、銅張積層板
を作る際にカ−ルがほとんどなく取扱い易い接着剤付の
銅箔とこの銅箔を用いた銅張積層板を提供することにあ
る。
を作る際にカ−ルがほとんどなく取扱い易い接着剤付の
銅箔とこの銅箔を用いた銅張積層板を提供することにあ
る。
【０００４】
【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものであり、ポリオキシプロピレンジアミ
ンの尿素付加物を接着剤の樹脂固形分１００重量部に対
して１〜５重量部含む樹脂組成物が半硬化してなる接着
剤層が表面に形成されたことを特徴とする積層板用の銅
箔とこの銅箔の接着剤層に絶縁層が密着して配設されて
いることを特徴とする銅張積層板とを提供することにあ
る。
みて為されたものであり、ポリオキシプロピレンジアミ
ンの尿素付加物を接着剤の樹脂固形分１００重量部に対
して１〜５重量部含む樹脂組成物が半硬化してなる接着
剤層が表面に形成されたことを特徴とする積層板用の銅
箔とこの銅箔の接着剤層に絶縁層が密着して配設されて
いることを特徴とする銅張積層板とを提供することにあ
る。
【０００５】以下に、これら２つの発明について詳説す
る。第１の発明にかかるポリオキシプロピレンジアミン
の尿素付加物としては、ジェファーソンケミカル社製の
ジェファーミンBuD-2000などを例示することができる。
その配合量は、接着剤の樹脂固型分１００に対して１〜
５重量部用いる必要がある。１重量部未満の配合量で
は、銅箔のカール阻止の効果が得られず、５重量部を超
えて用いると耐水性、耐湿性が低下して好ましくないか
らである。
る。第１の発明にかかるポリオキシプロピレンジアミン
の尿素付加物としては、ジェファーソンケミカル社製の
ジェファーミンBuD-2000などを例示することができる。
その配合量は、接着剤の樹脂固型分１００に対して１〜
５重量部用いる必要がある。１重量部未満の配合量で
は、銅箔のカール阻止の効果が得られず、５重量部を超
えて用いると耐水性、耐湿性が低下して好ましくないか
らである。
【０００６】接着剤の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリエステル樹脂およ
び、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂から用途に応
じて適宜選択して単独又は、組合せて用いることができ
る。中でもエポキシ樹脂および、エポキシ樹脂の変性樹
脂などが銅箔との接着性の良い点で好ましい。また、こ
れら樹脂の改質剤としてポリビニルブチラール樹脂、メ
ラミン樹脂などのグアナミン樹脂、ユリア樹脂、ウレタ
ン樹脂、シリコン樹脂などを併用することもできる。
リイミド樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリエステル樹脂およ
び、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂から用途に応
じて適宜選択して単独又は、組合せて用いることができ
る。中でもエポキシ樹脂および、エポキシ樹脂の変性樹
脂などが銅箔との接着性の良い点で好ましい。また、こ
れら樹脂の改質剤としてポリビニルブチラール樹脂、メ
ラミン樹脂などのグアナミン樹脂、ユリア樹脂、ウレタ
ン樹脂、シリコン樹脂などを併用することもできる。
【０００７】これらの樹脂に無機フィラーを配合して用
いることもできる。無機フィラ−としては、ガラス、溶
融石英ガラス、シリカ、アルミナ、酸化チタン、炭酸カ
ルシウム、マグネサイト、クレ−、カオリン、タルク、
珪砂、マイカ、亜鉛華などの粉末から適宜選択して単独
または、２種以上を混合して用いることができる。無機
フィラ−の配合割合は樹脂１００重量部に対して５〜５
０重量部を用いるのが好ましい。この範囲の配合量を用
いると無機フィラ−が樹脂の硬化収縮および、後収縮を
阻止するので、ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付
加物との相乗効果によって銅箔に生じるカ−ルを一層低
減することができる。また、銅張積層板の表面粗さ、位
置ずれ阻止の効果も認められる。無機フィラ−のこの範
囲の配合では積層板の特性値の中で低下の予想される銅
箔の接着強度の低下も実用上問題にならない程度に止め
ることができる。
いることもできる。無機フィラ−としては、ガラス、溶
融石英ガラス、シリカ、アルミナ、酸化チタン、炭酸カ
ルシウム、マグネサイト、クレ−、カオリン、タルク、
珪砂、マイカ、亜鉛華などの粉末から適宜選択して単独
または、２種以上を混合して用いることができる。無機
フィラ−の配合割合は樹脂１００重量部に対して５〜５
０重量部を用いるのが好ましい。この範囲の配合量を用
いると無機フィラ−が樹脂の硬化収縮および、後収縮を
阻止するので、ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付
加物との相乗効果によって銅箔に生じるカ−ルを一層低
減することができる。また、銅張積層板の表面粗さ、位
置ずれ阻止の効果も認められる。無機フィラ−のこの範
囲の配合では積層板の特性値の中で低下の予想される銅
箔の接着強度の低下も実用上問題にならない程度に止め
ることができる。
【０００８】さらに、接着剤このこの無機フィラ−の平
均粒子径は５μm 以下のものを用いるのが好ましい。理
由は、回路幅５０〜１５０μm の微細な回路パタ−ンを
形成するのに平均粒子径５μm を越えた粒子を含むと銅
張積層板とした時、表面の平滑性が損なわれ特に回路形
成に用いられるドライフイルムの密着性が悪くなり、微
細な回路形成が精度良くできないからである。
均粒子径は５μm 以下のものを用いるのが好ましい。理
由は、回路幅５０〜１５０μm の微細な回路パタ−ンを
形成するのに平均粒子径５μm を越えた粒子を含むと銅
張積層板とした時、表面の平滑性が損なわれ特に回路形
成に用いられるドライフイルムの密着性が悪くなり、微
細な回路形成が精度良くできないからである。
【０００９】銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良
く特に限定するものではない。第１の発明の積層板用の
銅箔は次の様にして作ることができる。すなわち、前記
樹脂の反応前の樹脂又は、初期縮合物、これら樹脂の硬
化剤、硬化促進剤、その他樹脂や有機物の改質剤、無機
フィラ−などを溶媒に溶解、均一に混合分散させた樹脂
組成物ワニスをロ−ルコ−タ−で銅箔に１０〜６０g/ m
2 布、好ましくは２５〜５０g/ m2 塗布し、１３０〜１
８０℃、５〜３０分間、乾燥機で樹脂ワニスの溶媒を飛
ばすとともに樹脂組成物の硬化を進めて半硬化させるこ
とによって得られ、取扱易い性状の接着剤の樹脂付の銅
箔となる。なお、ここで用いられる硬化剤、硬化促進
剤、その他樹脂や有機物の改質剤、および溶媒は前記そ
れぞれの接着剤用の樹脂に適した公知のものを使用する
ことができる。ここで言う半硬化の樹脂とは、熱硬化性
樹脂のＢステージ段階のものであり、さらに熱が加われ
ば硬化反応が起こり、かつ手で触れてもベトツキがなく
これらを重ねて置くことのできる性状のものを言う。
く特に限定するものではない。第１の発明の積層板用の
銅箔は次の様にして作ることができる。すなわち、前記
樹脂の反応前の樹脂又は、初期縮合物、これら樹脂の硬
化剤、硬化促進剤、その他樹脂や有機物の改質剤、無機
フィラ−などを溶媒に溶解、均一に混合分散させた樹脂
組成物ワニスをロ−ルコ−タ−で銅箔に１０〜６０g/ m
2 布、好ましくは２５〜５０g/ m2 塗布し、１３０〜１
８０℃、５〜３０分間、乾燥機で樹脂ワニスの溶媒を飛
ばすとともに樹脂組成物の硬化を進めて半硬化させるこ
とによって得られ、取扱易い性状の接着剤の樹脂付の銅
箔となる。なお、ここで用いられる硬化剤、硬化促進
剤、その他樹脂や有機物の改質剤、および溶媒は前記そ
れぞれの接着剤用の樹脂に適した公知のものを使用する
ことができる。ここで言う半硬化の樹脂とは、熱硬化性
樹脂のＢステージ段階のものであり、さらに熱が加われ
ば硬化反応が起こり、かつ手で触れてもベトツキがなく
これらを重ねて置くことのできる性状のものを言う。
【００１０】第２の発明の絶縁層としては、公知のエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリエス
テル樹脂板および、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹
脂を基材に含浸させて得られるプリプレグを、硬化させ
て得られるもので用途に応じて適宜選択して単独又は、
組合せて用いることができる。なお、前記基材の種類は
特に限定されない。通常は、紙、ガラスクロス、ガラス
不織布等が用いられる。この他に石英繊維布等の無機繊
維布、ポリイミ樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布、こ
れらの不織布等を用いることもできる。また、金属板の
表面に前記プリプレグを配設して絶縁層としたもを用い
ることもできる。
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリエス
テル樹脂板および、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹
脂を基材に含浸させて得られるプリプレグを、硬化させ
て得られるもので用途に応じて適宜選択して単独又は、
組合せて用いることができる。なお、前記基材の種類は
特に限定されない。通常は、紙、ガラスクロス、ガラス
不織布等が用いられる。この他に石英繊維布等の無機繊
維布、ポリイミ樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布、こ
れらの不織布等を用いることもできる。また、金属板の
表面に前記プリプレグを配設して絶縁層としたもを用い
ることもできる。
【００１１】第２の発明の銅張積層板は次の様にして作
ることができる。すなわち、硬化したものが前記絶縁層
となる前記の樹脂のプリプレグ１枚ないし複数枚に第１
の発明の積層板用の銅箔の接着層を合わせて組み合わせ
配設し、圧力３０〜１２０kg／cm2 、温度１４０〜１８
０℃で５０〜１２０分間、加圧、加熱し銅張積層板を得
ることができる。
ることができる。すなわち、硬化したものが前記絶縁層
となる前記の樹脂のプリプレグ１枚ないし複数枚に第１
の発明の積層板用の銅箔の接着層を合わせて組み合わせ
配設し、圧力３０〜１２０kg／cm2 、温度１４０〜１８
０℃で５０〜１２０分間、加圧、加熱し銅張積層板を得
ることができる。
【００１２】次に本発明を実施例と比較例によって説明
する。
する。
【００１３】
【実施例】実施例 １ ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付加物としてジェ
ファーソンケミカル社製のジェファーミンBuD-2000を１
重量部、無機フィラ−としてＥガラス粉末（PFA-101,
日東紡製）１０重量部、接着剤用の樹脂としてブロム化
エポキシ樹脂（DER-511,EK80ダウケミカル製）１００重
量部、硬化剤としてジシアンジアミド（ダイサイ）３重
量部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダゾ−ル
（２Ｅ４ＭＺ）０．１重量部、そして溶媒としてメチル
エチルケトン（ＭＥＫ），ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）の等量混合液を６０重量部の割合に配合した。この
配合の樹脂ワニスを３５μｍの銅箔に３２g/ m2 塗布
し、１５０℃で１５分間乾燥し溶媒を飛ばすとともに樹
脂を硬化させて第１の発明の積層板用の銅箔を作成し
た。この銅箔を３０cm角に切断し水平な定盤の上に静置
し、４角に生じたカールによる浮き上がりを直角定規で
測定し、測定数４枚の結果の平均値を表１に示した。次
に、他方で通常のエポキシ樹脂ワニスをガラス布の仕様
7628のガラス布基材に含浸、乾燥させてプリプレグを
得、このプリプレグを10枚重ねた両表面に前記の接着剤
付の銅箔を配置し、蒸気プレスを用いて、成形温度170
℃、成形圧力50kg／cm2 、100 分間の条件で積層成形を
行い、銅箔の接着剤層に絶縁層が密着した厚さ1.6mmの
両面銅張積層板を得た。
ファーソンケミカル社製のジェファーミンBuD-2000を１
重量部、無機フィラ−としてＥガラス粉末（PFA-101,
日東紡製）１０重量部、接着剤用の樹脂としてブロム化
エポキシ樹脂（DER-511,EK80ダウケミカル製）１００重
量部、硬化剤としてジシアンジアミド（ダイサイ）３重
量部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダゾ−ル
（２Ｅ４ＭＺ）０．１重量部、そして溶媒としてメチル
エチルケトン（ＭＥＫ），ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）の等量混合液を６０重量部の割合に配合した。この
配合の樹脂ワニスを３５μｍの銅箔に３２g/ m2 塗布
し、１５０℃で１５分間乾燥し溶媒を飛ばすとともに樹
脂を硬化させて第１の発明の積層板用の銅箔を作成し
た。この銅箔を３０cm角に切断し水平な定盤の上に静置
し、４角に生じたカールによる浮き上がりを直角定規で
測定し、測定数４枚の結果の平均値を表１に示した。次
に、他方で通常のエポキシ樹脂ワニスをガラス布の仕様
7628のガラス布基材に含浸、乾燥させてプリプレグを
得、このプリプレグを10枚重ねた両表面に前記の接着剤
付の銅箔を配置し、蒸気プレスを用いて、成形温度170
℃、成形圧力50kg／cm2 、100 分間の条件で積層成形を
行い、銅箔の接着剤層に絶縁層が密着した厚さ1.6mmの
両面銅張積層板を得た。
【００１４】実施例２ ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付加物としてジェ
ファーソンケミカル社製のジェファーミンBuD-2000を２
重量部、接着剤用の樹脂としてポリビニルブチラール樹
脂（積水化学社製、BX-5）５０重量部、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（東都化成社製YDCN-220HH）２５
重量部、フェノ−ル樹脂（１３０℃でのゲルタイム１０
分）２５重量部、そして溶媒としてメチルエチルケトン
（ＭＥＫ）、トルエン、メタノールの５０：３０：２０
重量％を３００重量部の割合に配合した。この配合の樹
脂ワニスを３５μｍの銅箔に３０g/ m2 塗布し、１６０
℃で５分間乾燥し溶媒を飛ばすとともに樹脂を硬化させ
て第１の発明の積層板用の銅箔を作成した。この銅箔を
実施例１と同様に測定し、その結果の平均値を表１に示
した。次に、他方で通常のフェノ−ル樹脂ワニスを紙基
材に含浸、乾燥させてレジンペーパーを得、このレジン
ペーパーを６枚重ねその片側表面に前記の接着剤付の銅
箔を配置し、蒸気プレスを用いて、成形温度160 ℃、成
形圧力100kg ／cm2 、60分間の条件で積層成形を行い、
銅箔の接着剤層に絶縁層が密着した厚さ1.6mm の片面銅
張積層板を得た。
ファーソンケミカル社製のジェファーミンBuD-2000を２
重量部、接着剤用の樹脂としてポリビニルブチラール樹
脂（積水化学社製、BX-5）５０重量部、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（東都化成社製YDCN-220HH）２５
重量部、フェノ−ル樹脂（１３０℃でのゲルタイム１０
分）２５重量部、そして溶媒としてメチルエチルケトン
（ＭＥＫ）、トルエン、メタノールの５０：３０：２０
重量％を３００重量部の割合に配合した。この配合の樹
脂ワニスを３５μｍの銅箔に３０g/ m2 塗布し、１６０
℃で５分間乾燥し溶媒を飛ばすとともに樹脂を硬化させ
て第１の発明の積層板用の銅箔を作成した。この銅箔を
実施例１と同様に測定し、その結果の平均値を表１に示
した。次に、他方で通常のフェノ−ル樹脂ワニスを紙基
材に含浸、乾燥させてレジンペーパーを得、このレジン
ペーパーを６枚重ねその片側表面に前記の接着剤付の銅
箔を配置し、蒸気プレスを用いて、成形温度160 ℃、成
形圧力100kg ／cm2 、60分間の条件で積層成形を行い、
銅箔の接着剤層に絶縁層が密着した厚さ1.6mm の片面銅
張積層板を得た。
【００１５】実施例３ ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付加物としてジェ
ファーソンケミカル社製のジェファーミンBuD-2000を５
重量部とした以外は実施例１と同様に行った。
ファーソンケミカル社製のジェファーミンBuD-2000を５
重量部とした以外は実施例１と同様に行った。
【００１６】比較例 １ 実施例１の配合成分からポリオキシプロピレンジアミン
の尿素付加物を無くした以外は実施例１と同様に行っ
た。
の尿素付加物を無くした以外は実施例１と同様に行っ
た。
【００１７】表１からポリオキシプロピレンジアミンの
尿素付加物を配合した実施例の接着剤層が形成された銅
箔は、ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付加物を含
まない比較例の銅箔に比べ、カール量の低下しているこ
とが確認できた。
尿素付加物を配合した実施例の接着剤層が形成された銅
箔は、ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付加物を含
まない比較例の銅箔に比べ、カール量の低下しているこ
とが確認できた。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明の積層板用の銅箔は、生じるカー
ル量が低減したことによって銅張積層板の製造時の銅箔
の取り扱いが容易になり、それだけ安定した品質の銅張
積層板が得られる。
ル量が低減したことによって銅張積層板の製造時の銅箔
の取り扱いが容易になり、それだけ安定した品質の銅張
積層板が得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付
加物を接着剤の樹脂固形分１００重量部に対して１〜５
重量部含む樹脂組成物が半硬化してなる接着剤層が表面
に形成されたことを特徴とする積層板用の銅箔。 - 【請求項２】 請求項１の銅箔の接着剤層に絶縁層が密
着して配設されていることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3018794A JP3013456B2 (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 積層板用の銅箔及びこれを用いた銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3018794A JP3013456B2 (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 積層板用の銅箔及びこれを用いた銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04257433A JPH04257433A (ja) | 1992-09-11 |
| JP3013456B2 true JP3013456B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=11981505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3018794A Expired - Fee Related JP3013456B2 (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 積層板用の銅箔及びこれを用いた銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3013456B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020046437A1 (en) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | Dow Global Technologies Llc | Epoxy composite formulation |
-
1991
- 1991-02-12 JP JP3018794A patent/JP3013456B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04257433A (ja) | 1992-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071217 Year of fee payment: 8 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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