JPS6030340B2 - プリプレグの製法 - Google Patents
プリプレグの製法Info
- Publication number
- JPS6030340B2 JPS6030340B2 JP6736678A JP6736678A JPS6030340B2 JP S6030340 B2 JPS6030340 B2 JP S6030340B2 JP 6736678 A JP6736678 A JP 6736678A JP 6736678 A JP6736678 A JP 6736678A JP S6030340 B2 JPS6030340 B2 JP S6030340B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- filler
- thermosetting resin
- resin composition
- resins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、充填剤を大量に含有した熱硬化性樹脂組成物
を用いて得られるプリプレグの欠点、特にプリプレグと
金属箔との間の接着不良の生じないプリプレグの製法に
関する。
を用いて得られるプリプレグの欠点、特にプリプレグと
金属箔との間の接着不良の生じないプリプレグの製法に
関する。
従釆、電気絶縁性の向上、熱伝導性の向上など種々の目
的で充填剤を樹脂に混合した樹脂組成物を用いてプリプ
レグを作成することは行なわれているが、最近、物性の
大中な向上のために更に大量に充填剤を含有した樹脂組
成物を用いる必要が生じている。
的で充填剤を樹脂に混合した樹脂組成物を用いてプリプ
レグを作成することは行なわれているが、最近、物性の
大中な向上のために更に大量に充填剤を含有した樹脂組
成物を用いる必要が生じている。
しかしながら、このような樹脂組成物を用いる試みは、
金属箔との接着力が不足したりプリプレグ相互間の接着
力の低下、あるいはプレス時に樹脂成分のみ流れて斑に
なったりなどの不良が発生するという問題が生じた。本
発明は、上述した問題の生じないプリプレグの製法に関
し鋭意研究した結果完成したものである。
金属箔との接着力が不足したりプリプレグ相互間の接着
力の低下、あるいはプレス時に樹脂成分のみ流れて斑に
なったりなどの不良が発生するという問題が生じた。本
発明は、上述した問題の生じないプリプレグの製法に関
し鋭意研究した結果完成したものである。
すなわち本発明は、充填剤を３０〜８５重量％含有する
熱硬化性樹脂組成物を基村に塗布し半硬化または硬化さ
せ、更にその上に充填剤を３．の重量％未満含有する熱
硬化性樹脂組成物を塗布し半硬化させることを特徴とす
るプリブレグの製法である。
熱硬化性樹脂組成物を基村に塗布し半硬化または硬化さ
せ、更にその上に充填剤を３．の重量％未満含有する熱
硬化性樹脂組成物を塗布し半硬化させることを特徴とす
るプリブレグの製法である。
本発明の充填剤とは、通常の樹脂に用いられる充填剤で
あればよく特に限定されるものではない。
あればよく特に限定されるものではない。
充填剤を例示すれば、カーボンブラック、微粉末シリカ
焼成クレイ、塩基性ケイ酸マグネシウム、ケィソウ士粉
、アルミナ、室化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、マグネシア、カオリン、セリサィト、半導体、
酸化チタン、グラフアィト、アルミニウム粉、鉄粉、合
成雲母等の無機粉末、セラミックス繊維、ァスベスト、
ロックウール、ガラス繊維、スラグウール、カーボン繊
維等の無機者繊維、紙、パルプ、木粉、木綿、リンター
等が挙げられる。又、使用量は、最初に用いる熱硬化性
樹脂組成物では３０〜８５重量％の範囲である。これは
８５重量％を越えて用いると基村との密着性が悪くなり
、一方３の重量％未満では充填剤の効果が不十分となる
ためである。次に用いる熱硬化性樹脂組成物中では３の
重量％禾満の範囲である。これは３の重量％以上では金
属箔との接着性が低下したり斑が生じたりするためであ
る。更に、これらの充填剤を熱硬化性樹脂と混合する方
法としては、ロールミル、ボールミル、ヘンシェルミキ
サーなど適当な混合機を用いればよいし、必要に応じて
、用いる熱硬化性樹脂に不活性な溶剤類を併用してもよ
い。本発明の熱硬化性樹脂とは、通常の熱硬化性樹脂、
すなわち光、放射線又は加熱により分子間に架橋が生じ
不溶不融の硬化物が得られるものであれば特に限定され
るものではなく、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、ェポキシ樹脂、ケイ素樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、シアン酸ェステル樹脂、ィソシアネート樹脂、ポリ
ィミド樹脂又はこれらの種々の変性樹脂類が挙げられる
。
焼成クレイ、塩基性ケイ酸マグネシウム、ケィソウ士粉
、アルミナ、室化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、マグネシア、カオリン、セリサィト、半導体、
酸化チタン、グラフアィト、アルミニウム粉、鉄粉、合
成雲母等の無機粉末、セラミックス繊維、ァスベスト、
ロックウール、ガラス繊維、スラグウール、カーボン繊
維等の無機者繊維、紙、パルプ、木粉、木綿、リンター
等が挙げられる。又、使用量は、最初に用いる熱硬化性
樹脂組成物では３０〜８５重量％の範囲である。これは
８５重量％を越えて用いると基村との密着性が悪くなり
、一方３の重量％未満では充填剤の効果が不十分となる
ためである。次に用いる熱硬化性樹脂組成物中では３の
重量％禾満の範囲である。これは３の重量％以上では金
属箔との接着性が低下したり斑が生じたりするためであ
る。更に、これらの充填剤を熱硬化性樹脂と混合する方
法としては、ロールミル、ボールミル、ヘンシェルミキ
サーなど適当な混合機を用いればよいし、必要に応じて
、用いる熱硬化性樹脂に不活性な溶剤類を併用してもよ
い。本発明の熱硬化性樹脂とは、通常の熱硬化性樹脂、
すなわち光、放射線又は加熱により分子間に架橋が生じ
不溶不融の硬化物が得られるものであれば特に限定され
るものではなく、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、ェポキシ樹脂、ケイ素樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、シアン酸ェステル樹脂、ィソシアネート樹脂、ポリ
ィミド樹脂又はこれらの種々の変性樹脂類が挙げられる
。
本発明では、金属箔との接着性やその他の物性面から、
シアン酸ェステル樹脂、シアン酸ェステル−マレィミド
樹脂（特関昭５０一１２９７０ぴ号公報）、シアン酸ェ
ステルーマレィミドーェポキシ樹脂（特公昭５２一３１
２７９号公報）およびヱポキシ樹脂が好適に用いられる
。本発明の基材とは、例えば、ロービングクロス、クロ
ス、チヨブトマツト、サーフエーシングマットなどの各
種ガラス布、ビニロン、テトロン、アクリルなどの合成
繊維布、綿布、麻布、フェルト、クラフト紙、コットン
紙、カーボン繊維布、セミカーボン繊維布などで例示さ
れるものである。本発明のプリプレグは以上説明した充
填剤、熱硬化性樹脂、基材を用いて製造する。
シアン酸ェステル樹脂、シアン酸ェステル−マレィミド
樹脂（特関昭５０一１２９７０ぴ号公報）、シアン酸ェ
ステルーマレィミドーェポキシ樹脂（特公昭５２一３１
２７９号公報）およびヱポキシ樹脂が好適に用いられる
。本発明の基材とは、例えば、ロービングクロス、クロ
ス、チヨブトマツト、サーフエーシングマットなどの各
種ガラス布、ビニロン、テトロン、アクリルなどの合成
繊維布、綿布、麻布、フェルト、クラフト紙、コットン
紙、カーボン繊維布、セミカーボン繊維布などで例示さ
れるものである。本発明のプリプレグは以上説明した充
填剤、熱硬化性樹脂、基材を用いて製造する。
まず、充填剤を３０〜８５重量％の範囲で含有した熱硬
化性樹脂組成物を基材に塗布し、半硬化または硬化させ
る（以下、このものをＦＰと記す）。
化性樹脂組成物を基材に塗布し、半硬化または硬化させ
る（以下、このものをＦＰと記す）。
ここで、塗布の方法としては、熱硬化性樹脂組成物を適
当な溶剤の溶液とし、浸薄、刷毛塗り、吹付けなどによ
り含浸さす方法、又は固化し微粉末として静電密着さす
方法などによる。加熱して半硬化（通常Ｂ−ｓはｇｅ化
と称する）させるか硬化させるかは用いる樹脂の種類、
用法により適宜選択すればよい。次に、上罰ＦＰに、充
填剤を３の重量％未満の範囲で含有した熱硬化性樹脂組
成物を塗布し、加熱乾燥してＢ−ｓはｇｅ化したプリプ
レグ（以下、このプリプレグをＣＰと記す）とする。
当な溶剤の溶液とし、浸薄、刷毛塗り、吹付けなどによ
り含浸さす方法、又は固化し微粉末として静電密着さす
方法などによる。加熱して半硬化（通常Ｂ−ｓはｇｅ化
と称する）させるか硬化させるかは用いる樹脂の種類、
用法により適宜選択すればよい。次に、上罰ＦＰに、充
填剤を３の重量％未満の範囲で含有した熱硬化性樹脂組
成物を塗布し、加熱乾燥してＢ−ｓはｇｅ化したプリプ
レグ（以下、このプリプレグをＣＰと記す）とする。
このようにして塗布する熱硬化性樹脂組成物の塗布厚み
は０．１〜１００ム、好ましくは５〜４０仏の範囲とす
るのがよい。以上の如くして得られた本発明のプリプレ
グ（ＣＰ）は単独で重ねて、又はＦＰと交互に重ねて用
いることにより、その効果を十分に発揮するものである
。
は０．１〜１００ム、好ましくは５〜４０仏の範囲とす
るのがよい。以上の如くして得られた本発明のプリプレ
グ（ＣＰ）は単独で重ねて、又はＦＰと交互に重ねて用
いることにより、その効果を十分に発揮するものである
。
かくして本発明のプリプレグは、金属箔との接着性、プ
リプレグとの接着性が良好であり、かつ、充填剤の性能
も十分に引き出すことができるものであり、実用性にき
わめて富むものである。以下、実施例、比較例によりさ
らに具体的に本発明を説明する。
リプレグとの接着性が良好であり、かつ、充填剤の性能
も十分に引き出すことができるものであり、実用性にき
わめて富むものである。以下、実施例、比較例によりさ
らに具体的に本発明を説明する。
実施例 １
鯛枠器付き１そのガラス反応器に、２，２ービス（４−
シアナートフエニル）プロパン ５００夕とビス（４ー
マレイミドフエニル） タン５００夕とを仕込み１５０
００で９船ご間燈梓反応させプレポリマーを得た。
シアナートフエニル）プロパン ５００夕とビス（４ー
マレイミドフエニル） タン５００夕とを仕込み１５０
００で９船ご間燈梓反応させプレポリマーを得た。
このプレポリマー ２００のこ窒化ホウ素（デンカＢＮ
−ＧＰ；電気化学工業■製） ８００夕、触媒としてオ
クチル酸亜鉛、 ０．１夕およびＮ，Ｎ−ジメチルベン
ジルアミン ２．０夕を加えロールで８０ｑｏで１０分
間混練した後「 ジメチルホルムアミドに溶解し粘度４
０００センチボィズ（２５００）の溶液とした。
−ＧＰ；電気化学工業■製） ８００夕、触媒としてオ
クチル酸亜鉛、 ０．１夕およびＮ，Ｎ−ジメチルベン
ジルアミン ２．０夕を加えロールで８０ｑｏで１０分
間混練した後「 ジメチルホルムアミドに溶解し粘度４
０００センチボィズ（２５００）の溶液とした。
この溶液をガラスクロスに含浸させ２００ｑｏで５分間
加熱乾燥してＢ−ｓｔａ袋の充填剤入りプリプレグ（Ｆ
Ｐ−１）とした。
加熱乾燥してＢ−ｓｔａ袋の充填剤入りプリプレグ（Ｆ
Ｐ−１）とした。
このＦＰ−１に、前記の反応で得たブレポリマー １０
０夕をジメチルホルムアミド ２００のこ溶解した溶液
を塗布し、１５び○で５分間加熱乾燥してＢ−ｓｔａ鉾
の樹脂被覆されたプリプレグ（ＣＰ−１）を得た。この
ＣＰ−１を８枚重ね合せて両側に厚さ３５仏の電解鋼箔
を入れて、圧力４０ｋ９／地、温度１８５ｑ０、２時間
の条件でプレス成形し、その後２５０００で４時間後硬
化し銅張積層板を得た。この積層板の試験結果を表１に
他の実施例、比較例とともに示した。
０夕をジメチルホルムアミド ２００のこ溶解した溶液
を塗布し、１５び○で５分間加熱乾燥してＢ−ｓｔａ鉾
の樹脂被覆されたプリプレグ（ＣＰ−１）を得た。この
ＣＰ−１を８枚重ね合せて両側に厚さ３５仏の電解鋼箔
を入れて、圧力４０ｋ９／地、温度１８５ｑ０、２時間
の条件でプレス成形し、その後２５０００で４時間後硬
化し銅張積層板を得た。この積層板の試験結果を表１に
他の実施例、比較例とともに示した。
表１より、実施例１の積層板は、銅箔の薮着力では充填
剤の入っていない比較例２と同等でかつ、窒化ホウ素に
よる熱伝導性は比較例１とほとんど遜色ないものである
。
剤の入っていない比較例２と同等でかつ、窒化ホウ素に
よる熱伝導性は比較例１とほとんど遜色ないものである
。
比較例 １
実施例１に於て得られた、プレポリマーのジメチルホル
ムアミド溶液を上塗りしないもの（ＦＰ−１）を用いて
積層成形し、後硬化し積層板を得た。
ムアミド溶液を上塗りしないもの（ＦＰ−１）を用いて
積層成形し、後硬化し積層板を得た。
この積層板の試験結果を表１に示した。
比較例 ２
実施例１のプレポリマーのジメチルホルムアミド溶液を
ガラスクロスに含浸させ２００ｏｏ、５分間加熱しＢ−
ｓねｇｅのプリプレグとした。
ガラスクロスに含浸させ２００ｏｏ、５分間加熱しＢ−
ｓねｇｅのプリプレグとした。
これを実施例１と同様にして積層成形、後硬化し積層板
を得た。この積層板の試験結果を表１に示した。
を得た。この積層板の試験結果を表１に示した。
実施例 ２
実施例１で得たプレポリマー１００のこ実施例１で用い
た窒化ホウ素１００夕、更に触媒としてオクチル酸亜鉛
０．０５夕、トリェチレンジアミン０．０５夕を加えロ
ールを用いて８０ｑＣで１０分間混線した後冷却、粉砕
して微粉末とした。
た窒化ホウ素１００夕、更に触媒としてオクチル酸亜鉛
０．０５夕、トリェチレンジアミン０．０５夕を加えロ
ールを用いて８０ｑＣで１０分間混線した後冷却、粉砕
して微粉末とした。
これをガラスペーパーに静電塗装し、２００ｑｏで２０
分間燐付けて半硬化したプリプレグ（ＦＰ一２）とした
。このプリプレグ（ＦＰ−２）の一部に更に、ェポキシ
樹脂（ェピコート１００１：ジェチル化学■製）８碇都
、ウオラストナィト２碇都、および触媒とを均一に渡練
した樹脂溶液を塗布し、加熱乾燥してＢ−ｓｔａｇｅ化
したプリプレグ（ＣＰ−２）とした。
分間燐付けて半硬化したプリプレグ（ＦＰ一２）とした
。このプリプレグ（ＦＰ−２）の一部に更に、ェポキシ
樹脂（ェピコート１００１：ジェチル化学■製）８碇都
、ウオラストナィト２碇都、および触媒とを均一に渡練
した樹脂溶液を塗布し、加熱乾燥してＢ−ｓｔａｇｅ化
したプリプレグ（ＣＰ−２）とした。
このようにして得た２種のプリプレグを交互に両側がＣ
Ｐ−２となる如く重ね更に銅箔を置いても５０ｋ９／地
、１７０ｏｏ、２時間の条件でプレス成形し、後硬化し
積層板とした。
Ｐ−２となる如く重ね更に銅箔を置いても５０ｋ９／地
、１７０ｏｏ、２時間の条件でプレス成形し、後硬化し
積層板とした。
この積層板の試験結果′を表ｉに示した。
表１
Claims (1)
- １ 充填剤を３０〜８５重量％含有する熱硬化性樹脂組
成物を基材に塗布し半硬化または硬化させ、更にその上
に充填剤を３０重量％未満含有する熱硬化性樹脂組成物
を塗布し半硬化させることを特徴とするプリプレグの製
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6736678A JPS6030340B2 (ja) | 1978-06-05 | 1978-06-05 | プリプレグの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6736678A JPS6030340B2 (ja) | 1978-06-05 | 1978-06-05 | プリプレグの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54158469A JPS54158469A (en) | 1979-12-14 |
| JPS6030340B2 true JPS6030340B2 (ja) | 1985-07-16 |
Family
ID=13342934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6736678A Expired JPS6030340B2 (ja) | 1978-06-05 | 1978-06-05 | プリプレグの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6030340B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0791974B2 (ja) * | 1985-02-28 | 1995-10-09 | スズキ株式会社 | シリンダヘッドの冷却水路構造 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60203642A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジツト積層板の製造法 |
| WO1989003406A1 (en) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Suzuki Kanshi Co., Ltd. | Production of composite sheet material having inclination function |
| JP4895448B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2012-03-14 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
| JP7135364B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-09-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板、及び、絶縁回路基板の製造方法 |
-
1978
- 1978-06-05 JP JP6736678A patent/JPS6030340B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0791974B2 (ja) * | 1985-02-28 | 1995-10-09 | スズキ株式会社 | シリンダヘッドの冷却水路構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54158469A (en) | 1979-12-14 |
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