JPH03257890A - 銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半田耐熱性、スルーホール信頼性に優れ、ボ
イドの発生が少なく作業性のよい銅張積層板に関する。

（従来の技術） 近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の集積回路を使用した電気機器の
発達は目覚ましく、それらに使用される銅張積層板も多
種多様となり、また、−段と優れた特性が要求されてき
た。　ガラス不繊布を基材とする銅張積層板は、ガラス
織布を基材とする銅張積層板と電気特性が同等であり、
寸法安定性、スルーホール信頼性も優れ、かつ打抜加工
が可能であること等からその需要は急激に伸びてきた。

また、ガラス不織布基材銅張積層板に使用されるエポキ
シ樹脂は、優れた要求特性に対応すべく種々改良が加え
られている。　すなわち、硬化収縮や熱膨脹係数の低減
、耐トラツキング性及び電気的、機械的特性向上のため
無機充填剤等を配合することが行われているがまだ十分
満足すべきものが得られていない。

（発明が解決しようとする課題） 銅張積層板の耐熱性、耐熱衝撃性向上のなめ、無機充填
剤を大量に配合すると、基材に含浸するエポキシ樹脂の
粘度が上昇し、これを塗布含浸すると基材に塗布むらが
生じ、ボイドや板厚不良の原因となる欠点がある。　粘
度を下げるために無機充填剤を減らすと耐熱性や耐熱衝
撃性等の特性が低下する欠点がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので樹脂の粘
度が低く塗布含浸が容易で、ボイドの発生が少なく、半
田耐熱性、スルーホール信頼性に優れた銅張積層板を提
供しようとするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ねた
結果、＃ｌｖＲ積層板の熱伝導率が０．００１５０ｃａ
ｔ　／ｃｎ−ｓｅｃ　・℃以上となるように無機充填剤
の一定量を配合するとともにシランカップリング剤を配
合することによって、上記目的が達成できることを見い
だし、本発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、 ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸・乾燥させたプリプ
レグ（Ｉ）の両面に、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸
・乾煉させたプリプレグ（ＩＩ）を重ね合わせ、その少
なくとも片面に銅箔を配置し加熱加圧一体に成形するｆ
ｌ張積層板において、前記プリプレグ（Ｉ）の樹脂とし
て、無機充填剤及びシランカップリング剤を含み、エポ
キシ樹脂１００重量部に対し、前記無機充填剤を３５〜
９０重量部配合してなるエポキシ樹脂組成物を用いて、
銅張積層板の熱伝導率を（１，０（Ｎ５０　ｃａｌ／ｃ
ｎ−ｓｅｃ　・℃以上としたことを特徴とする銅張積層
板である。

また、ガラス不織布にこのエポキシ樹脂組成物を含浸・
乾燥してなるプリプレグである。

本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、
無機充填剤、シランカップリング剤を含むものである。

　以下、詳述する。

本発明に用いるエポキシ樹脂としては、通常積層板用と
して用いられているすべてのエポキシ樹脂が使用できる
。　例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独もし
くは２種以上混合して使用することができる。

本発明に用いる無機充填剤としては、タルク、シリカ、
アルミナ、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン等が
挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して使用
することができる。　無機充填剤の配合割合は、前述の
エポキシ樹脂１００ｆ！量部に対して、３５〜９０重量
部配合し、銅張積層板の熱伝導率０．００１５０　ｃａ
ｌ／ｃｍ−ｓｅｃ　−”Ｃ以上とすることが好ましい、
　無機充填剤の配合量が３５重量部未満であると耐熱性
、耐熱衝撃性が悪く、また熱伝導率が小さく好ましくな
い、　また９０重量部を超えると粘度が増大し、塗布含
浸する場合、基材に塗布むらが生じ、ボイドや板厚不良
となり好ましくない。

本発明に用いるシランカップリング剤としては、エポキ
シシランカップリング剤等すべてのシランカップリング
剤が使用できる。　シランカップリング剤の添加併用に
より塗布むら、ボイドが解決できる。　予め無機充填剤
にシランカップリング剤を施しておいたものを使用する
こともできる。

本発明に用いるエポキシ樹脂組成物をワニスとして用い
る場合は次のようにして調製する。　エポキシ樹脂を溶
剤に溶解し、硬化剤及び硬化促進剤を加えて攪拌する。

　次に無機充填剤及びシランカップリング剤を加えて均
一に混合してワニスとする。　こうして得られたワニス
を、．ガラス不縁布に含浸・乾燥させてプリプレグ（Ｉ
）を製造する。　溶液に無機充填剤、シランカップリン
グ剤を含まないワニスをガラス織布に含浸・乾煉させて
プリプレグ＜ｎ＞を製造する。　プリプレグ（Ｉ）の複
数枚を重ね合わせ、その両側にプリプレグ（ＩＦ）を重
ね、更に少なくともその片側に銅箔を重ねて加熱加圧一
体に成形して銅張積層板を製造することができる。

（作用） 本発明は、所定量の無機充填剤とシランカップリング剤
を用いることによって、同量の無機充填剤でシランカッ
プリング剤を添加しない場合に比較して熱伝導率を高め
ることができ、またエポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐熱
衝撃性を向上させ、かつボイドの発生をおさえ、作業性
を向上させることができる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。　以下の
実施例及び比較例において１部」とは「重量部」を意味
する。

実施例　１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０
）　　１００部をメチルエチルゲトン３５部に溶解し、
ジシアンジアミド３部と２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．１部を加えて攪拌し、無機充填剤として水酸
化アルミニウム５０部、シラン化合物として３−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン０．５部を添加し均
一に混合してワニスを調製した。

実施例　２ 実施例１において、水酸化アルミニウム８０部、３−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン０．８部とした
以外はすべて実施例１と同一にしてワニスを調製した。

比較例　１ 実施例２において、シラン化合物を添加しないものを用
いた以外は実施例２と同一にしてワニスを調製した。

比較例　２ 実施例１において無機充填剤、シラン化合物を添加しな
いものを用いた以外はすべて実施例１と同一にしてワニ
スを製造した。

実施例１〜２及び比較例１〜２で製造したワニスを用い
てガラス不縁布に連続的に含浸させ、１６５℃に保持し
たオーブンで６分間乾燥させてプリプレグ（Ｉ）を得た
。　プリプレグ（Ｉ＞を６枚重ね合わせ、その両面に、
別に準備した無機充填剤、シラン化合物を含まないワニ
スをガラス織布に含浸・乾煉させたプリプレグ（ｎ）を
重ね合わせ、さらにその両面に厚さ１８μｍの銅箔を重
ね、１７０℃に加熱しな熱暑に挟み、５０にΩ／Ｃ１１
２の圧力で９０分間加熱加圧一体に成形して銅張積層板
を製造した。　これらの銅張積層板について熱伝導率、
半田耐熱性、スルーホール信頼性、ボイドの発生状況を
試験したのでその結果を第１表に示した。

本発明はいずれの特性においても優れており本発明の効
果が確認された。

第 表 ＊１　：レーザーフラッシュ法により測定。

＊２：銅張積層板２５ＩＩＩＩ×２５■の試験片を２６
０℃及び２８０℃の半田浴に浮かべ、フクレの発生する
までの時間を試験した。

＊３：２００大の導通したスルーホール基板をつくり、
２６０℃のオイルに１０秒間浸漬した後、２０℃のオイ
ルに１０秒間浸漬することを１すイクルとし各サイクル
毎に導通抵抗を測定し、断線するまでのサイクル数を測
定した。

＊４：ｓ張積層板３０枚中のボイドの発生した枚数を試
験した。

［発明の効果コ 以上の説明および第１表の結果から明らかなように、本
発明の銅張積層板は、ワニスの粘度が低く、並布含浸が
容易で、ボイドの発生が少なく、半田耐熱性、スルーホ
ール信頼性に優れたものである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸・乾燥させたプ
   リプレグ（ I ）の両面に、ガラス織布にエポキシ樹脂
   を含浸・乾燥させたプリプレグ（II）を重ね合わせ、そ
   の少なくとも片面に銅箔を配置し加熱加圧一体に成形す
   る銅張積層板において、前記プリプレグ（ I ）の樹脂
   として、無機充填剤及びシランカップリング剤を含み、
   エポキシ樹脂１００重量部に対し前記無機充填剤を３５
   〜９０重量部配合してなるエポキシ樹脂組成物を用いて
   、銅張積層板の熱伝導率を０．００１５０ｃａｌ／ｃｍ
   ・ｓｅｃ・℃以上としたことを特徴とする銅張積層板。
2. ２．ガラス不織布に、無機充填剤及びシランカップリン
   グ剤を含み、エポキシ樹脂１００重量部に対し前記無機
   充填剤を３５〜９０重量部配合してなるエポキシ樹脂組
   成物を含浸・乾燥させて、銅張積層板の熱伝導率を０．
   ００１５０ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上とすることを
   特徴とするプリプレグ。