JPH0453182A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPH0453182A JPH0453182A JP15929690A JP15929690A JPH0453182A JP H0453182 A JPH0453182 A JP H0453182A JP 15929690 A JP15929690 A JP 15929690A JP 15929690 A JP15929690 A JP 15929690A JP H0453182 A JPH0453182 A JP H0453182A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、耐熱性、耐熱衝撃性、打抜加工性に優れると
ともに、作業性のよい#l張積層板に関する。
ともに、作業性のよい#l張積層板に関する。
(従来の技術)
近年、IC,LSI等の集積回路を使用した電気機器の
発達はめざましく、それらに使用される銅張積層板も多
種多様となり、さらに−段と優れた特性が要求されてき
た。 ガラス不織布を基材とする銅張積層板は、ガラス
織布を基材とする銅張積層板と電気特性が同等であるの
に加えて、寸法安定性、スルーホール信頼性に優れ、か
つ打抜加工が可能であること等から、その需要が急激に
伸びてきた。
発達はめざましく、それらに使用される銅張積層板も多
種多様となり、さらに−段と優れた特性が要求されてき
た。 ガラス不織布を基材とする銅張積層板は、ガラス
織布を基材とする銅張積層板と電気特性が同等であるの
に加えて、寸法安定性、スルーホール信頼性に優れ、か
つ打抜加工が可能であること等から、その需要が急激に
伸びてきた。
また、ガラス不織布基材銅張積層板に使用されるエポキ
シ樹脂は、厳しい要求特性に対応すべく種々改良が加え
られている。 すなわち、硬化収縮や熱膨脹係数の低減
、耐トラッキング性及び電気的、機械的特性向上のため
、無機充填剤を配合することが行われているが、いまだ
十分満足すべきものが得られていない。
シ樹脂は、厳しい要求特性に対応すべく種々改良が加え
られている。 すなわち、硬化収縮や熱膨脹係数の低減
、耐トラッキング性及び電気的、機械的特性向上のため
、無機充填剤を配合することが行われているが、いまだ
十分満足すべきものが得られていない。
銅張積層板の耐熱性、耐熱衝撃性向上のため無機充填剤
を多量に配合すると、基材に含浸する工ボキシ樹脂組成
物の粘度が上昇し、これを塗布含浸すると基材に塗布む
らが生じ、ボイドや板厚不良の原因となる欠点がある。
を多量に配合すると、基材に含浸する工ボキシ樹脂組成
物の粘度が上昇し、これを塗布含浸すると基材に塗布む
らが生じ、ボイドや板厚不良の原因となる欠点がある。
一方、粘度を下げるために無機充填剤を減らすと、耐
熱性や耐熱衝撃性等の特性か低下する欠点かある。 こ
れらを解決するために、無機充填剤を多量に配合したも
のにシランカップリング剤を添加するという方法もある
が、硬化した樹脂が添加しないものに比べて堅くなるた
め、打抜加工性が低下するという欠点があった。
熱性や耐熱衝撃性等の特性か低下する欠点かある。 こ
れらを解決するために、無機充填剤を多量に配合したも
のにシランカップリング剤を添加するという方法もある
が、硬化した樹脂が添加しないものに比べて堅くなるた
め、打抜加工性が低下するという欠点があった。
(発明が解決しようとする課M)
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ワニス
の粘度が低く塗布含浸が容易であってボイドの発生が少
なく、しかも積層板として耐熱性、耐熱衝撃性、打抜加
工性に潰れた#I張積層板を提供することを目的として
いる。
の粘度が低く塗布含浸が容易であってボイドの発生が少
なく、しかも積層板として耐熱性、耐熱衝撃性、打抜加
工性に潰れた#I張積層板を提供することを目的として
いる。
[発明の構成J
(課題を解決するための手段)
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ね
た結果、プリプレグに含浸させる樹脂中に無機充填剤の
一定量を配合するとともにチタネートカップリング剤を
添加することによって、上記目的が達成できることを見
いたし、本発明を完成したものである。
た結果、プリプレグに含浸させる樹脂中に無機充填剤の
一定量を配合するとともにチタネートカップリング剤を
添加することによって、上記目的が達成できることを見
いたし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
カラス不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥させたプリプレ
グ(I)の両面に、カラス織布にエポキシ樹脂を含浸乾
燥させたプリプレグ(U)を重ね合わせ、重ね合せたも
のの少なくとも片面に@箔を配置し加熱加圧一体に成形
する#1重積層板において、前記プリプレグ(I)に含
浸させる樹脂として、無機充填剤及びチタネートカップ
リング剤を含み、エポキシ樹脂100重量部に対して前
記無機充填剤を35〜90重量部の割合に配合したエポ
キシ樹脂組成物を用いてなることを特徴とする銅張積層
板である。
グ(I)の両面に、カラス織布にエポキシ樹脂を含浸乾
燥させたプリプレグ(U)を重ね合わせ、重ね合せたも
のの少なくとも片面に@箔を配置し加熱加圧一体に成形
する#1重積層板において、前記プリプレグ(I)に含
浸させる樹脂として、無機充填剤及びチタネートカップ
リング剤を含み、エポキシ樹脂100重量部に対して前
記無機充填剤を35〜90重量部の割合に配合したエポ
キシ樹脂組成物を用いてなることを特徴とする銅張積層
板である。
以下、本発明を詳述する。
本発明に用いるエポキシ樹脂組成物としては、エポキシ
樹脂、無機充填剤、チタネートカップリング剤を含むも
のである。
樹脂、無機充填剤、チタネートカップリング剤を含むも
のである。
ここで用いるエポキシ樹脂としては、通常積層板用とし
て用いられているすべてのエポキシ樹脂が使用できる。
て用いられているすべてのエポキシ樹脂が使用できる。
例えばビスフェノールA型エポキシ!!!脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ#M
脂、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独も
しくは2種以上混合して使用することができる6 本発明に用いる無機充填剤としては、タルク、シリカ、
アルミナ、水酸化アルミニウム、二酸化アンチモン等が
挙げられ、これらは単独もしくは2種以上混合して使用
することかできる。 無機充填剤の配合割合は、前述し
たエポキシ樹脂100重量部に対して、35〜90重量
部配合することが好ましい、 無機充填剤の配合量が3
5重量部未溝であると耐熱性、耐熱衝撃性が悪く好まし
くない。
ェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ#M
脂、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独も
しくは2種以上混合して使用することができる6 本発明に用いる無機充填剤としては、タルク、シリカ、
アルミナ、水酸化アルミニウム、二酸化アンチモン等が
挙げられ、これらは単独もしくは2種以上混合して使用
することかできる。 無機充填剤の配合割合は、前述し
たエポキシ樹脂100重量部に対して、35〜90重量
部配合することが好ましい、 無機充填剤の配合量が3
5重量部未溝であると耐熱性、耐熱衝撃性が悪く好まし
くない。
また90重量部を超えると粘度が増大し、塗布含浸する
場合、基材に塗布むらが生じ、ボイド不良や板厚不良と
なり好ましくない。
場合、基材に塗布むらが生じ、ボイド不良や板厚不良と
なり好ましくない。
本発明に用いるチタネートカップリンク剤としては、イ
ソプロピルトリドデシルベンゼンスルフォニルチタネー
ト、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト
)チタネート、テトラオタチルビス(ジトリデシルホス
ファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキ
シメチル−1−ブチル)ビス(ジ−トリデシル)ホスフ
ァイトチタネート等が使用できる。 予め無機充填剤に
チタネートカップリング剤を施しておいたものを使用す
ることができる。 これらのチタネートカップリング剤
を用いた場合、シランカップリング剤を用いた場合より
も打抜加工性が向上する。
ソプロピルトリドデシルベンゼンスルフォニルチタネー
ト、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト
)チタネート、テトラオタチルビス(ジトリデシルホス
ファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキ
シメチル−1−ブチル)ビス(ジ−トリデシル)ホスフ
ァイトチタネート等が使用できる。 予め無機充填剤に
チタネートカップリング剤を施しておいたものを使用す
ることができる。 これらのチタネートカップリング剤
を用いた場合、シランカップリング剤を用いた場合より
も打抜加工性が向上する。
本発明に用いるエポキシ樹脂組成物をワニスとして用い
る場合は、上述した各成分等を用いて次のようにして調
製する。 エポキシ樹脂を溶剤に溶解し、硬化剤及び硬
化促進剤を加えて撹拌する。
る場合は、上述した各成分等を用いて次のようにして調
製する。 エポキシ樹脂を溶剤に溶解し、硬化剤及び硬
化促進剤を加えて撹拌する。
次に無機充填剤及びチタネートカップリンク剤を加えて
均一に混合してワニスとする。 また、本発明の目的に
反しない限度において、必要に応じて他の成分を添加配
合することもできる。
均一に混合してワニスとする。 また、本発明の目的に
反しない限度において、必要に応じて他の成分を添加配
合することもできる。
こうして得られたワニスを、カラス不織布に含浸・乾燥
させてプリプレグ(I)を製造する。
させてプリプレグ(I)を製造する。
エポキシ樹脂を溶剤に溶解し、硬化剤及び硬化促進剤を
加えて均一に混合したワニス(無機充填剤及びチタネー
トカップリング剤を含まない)をカラス織布に含浸・乾
煉させてプリプレグ(I[)を製造する。 複数枚重ね
たプリプレグ(I)の両面にプリプレグ(II>を重ね
合わせ、さらに少なくともその片面に銅箔を配置して加
熱加圧一体に成形して銅張積層板を製造することができ
る。
加えて均一に混合したワニス(無機充填剤及びチタネー
トカップリング剤を含まない)をカラス織布に含浸・乾
煉させてプリプレグ(I[)を製造する。 複数枚重ね
たプリプレグ(I)の両面にプリプレグ(II>を重ね
合わせ、さらに少なくともその片面に銅箔を配置して加
熱加圧一体に成形して銅張積層板を製造することができ
る。
(作用)
本発明は所定量の無機充填剤とチタネートカップリング
剤を用いることによって、ワニスとして含浸か容易でボ
イドの発生かなく、また、このワニスを用いた銅張積層
板は耐熱性、耐熱衝撃性、打抜加工性を向上させたもの
である。
剤を用いることによって、ワニスとして含浸か容易でボ
イドの発生かなく、また、このワニスを用いた銅張積層
板は耐熱性、耐熱衝撃性、打抜加工性を向上させたもの
である。
すなわち、所定量の無機充填剤を用いることによって、
粘度の増大をおさえて含浸性を容易にし、基材に対する
塗布むらを防止してボイドの発生を防止した。 一方、
所定量の無機充填剤によって耐熱性、耐熱衝撃性を向上
させた。 また分子鎖の長いチタネートカップリング剤
を用いることによっである種の可撓性を付与し、打抜加
工性を向上させたものである。
粘度の増大をおさえて含浸性を容易にし、基材に対する
塗布むらを防止してボイドの発生を防止した。 一方、
所定量の無機充填剤によって耐熱性、耐熱衝撃性を向上
させた。 また分子鎖の長いチタネートカップリング剤
を用いることによっである種の可撓性を付与し、打抜加
工性を向上させたものである。
(実施例)
次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例及び比較例において「部」とは「重量部
1を意味する。
1を意味する。
実施例 1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当jL48
0) 100部をメチルエチルケトン35部に溶解し
、ジシアンジアミド3部と2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.1部を加えて攪拌し、無機充填剤として水
酸化アルミニウム50部、チタネートカップリング剤と
してテトラオクチルビス〈ジトリデシルホスファイト)
チタネート0.5部を添加配合し均一に混合してワニス
を調製した。
0) 100部をメチルエチルケトン35部に溶解し
、ジシアンジアミド3部と2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.1部を加えて攪拌し、無機充填剤として水
酸化アルミニウム50部、チタネートカップリング剤と
してテトラオクチルビス〈ジトリデシルホスファイト)
チタネート0.5部を添加配合し均一に混合してワニス
を調製した。
実施例 2
実施例1において、水酸化アルミニウムの配合150部
を80部に替え、またテトラオクチルビス(ジトリデシ
ルホスファイト)チタネー1−0.5部の替わりにテト
ライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネ
ート0,8部とした以外は、すべて実施例1と同一にし
てワニスを調製した6比較例 1 実施例1において、テトラオクチルビス(ジトリデシル
ホスファイト)チタネート0.5部の替わりにシランカ
ップリング剤の3−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン0.5部とした以外は、すべて実施例1と同様に
してワニスを調製した。
を80部に替え、またテトラオクチルビス(ジトリデシ
ルホスファイト)チタネー1−0.5部の替わりにテト
ライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネ
ート0,8部とした以外は、すべて実施例1と同一にし
てワニスを調製した6比較例 1 実施例1において、テトラオクチルビス(ジトリデシル
ホスファイト)チタネート0.5部の替わりにシランカ
ップリング剤の3−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン0.5部とした以外は、すべて実施例1と同様に
してワニスを調製した。
比較例 2
実施例1において、無機充填剤の水酸化アルミニウム5
0部及びチタネートカップリング剤のテトラオクチルビ
ス〈ジトリデシルホスファイト)チタネート0.5部を
添加しない以外は、実施例1と同様にしてワニスを調製
した。
0部及びチタネートカップリング剤のテトラオクチルビ
ス〈ジトリデシルホスファイト)チタネート0.5部を
添加しない以外は、実施例1と同様にしてワニスを調製
した。
実施例1〜2及び比較例1〜2で調製したワニスを用い
て、ガラス不織布に連続的に含浸させ、次いで165℃
に保持したオーブンで6分間乾燥させてプリプレグ(1
)を得た。 別に準備した無機充填剤、チタネートカッ
プリング剤を含まないエポキシ樹脂ワニスをカラスm布
に含浸・乾燥させてプリプレグ(I[)を得な。 プリ
プレグ(I)を6枚重ね合わせ、その両面にプリプレグ
([)を重ね合わせ、更にその両面に厚さ18μ−の銅
箔を配!して、 170℃に方U熱した熱盤に鋏み、s
obg/ c12の圧力で90分間、加熱加圧一体に成
形して銅張積層板を製造したに うして製造された銅張積層板について、半田耐熱性、ス
ルーホール信頼性、ボイドの発生状況、打抜加工性を試
験したのでその結果を第1表に示した。 本発明はいず
れの特性においても優れており、本発明の効果を確認す
ることができな。
て、ガラス不織布に連続的に含浸させ、次いで165℃
に保持したオーブンで6分間乾燥させてプリプレグ(1
)を得た。 別に準備した無機充填剤、チタネートカッ
プリング剤を含まないエポキシ樹脂ワニスをカラスm布
に含浸・乾燥させてプリプレグ(I[)を得な。 プリ
プレグ(I)を6枚重ね合わせ、その両面にプリプレグ
([)を重ね合わせ、更にその両面に厚さ18μ−の銅
箔を配!して、 170℃に方U熱した熱盤に鋏み、s
obg/ c12の圧力で90分間、加熱加圧一体に成
形して銅張積層板を製造したに うして製造された銅張積層板について、半田耐熱性、ス
ルーホール信頼性、ボイドの発生状況、打抜加工性を試
験したのでその結果を第1表に示した。 本発明はいず
れの特性においても優れており、本発明の効果を確認す
ることができな。
これらの試験は次のように行った。
半田耐熱性: 25n+lx 25IIlのfJA張積
層積層板験片を、260℃と 280℃の半田浴にそれ
ぞれ浮かべ、フクレの発生するまでの時間を試験した。
層積層板験片を、260℃と 280℃の半田浴にそれ
ぞれ浮かべ、フクレの発生するまでの時間を試験した。
スルーホール信頼性=200穴の導通したスルーホール
基板をつくり、260″Cのオイルに10秒間浸漬した
後、20°Cのオイルに10秒間漫漬することを 1サ
イクルとし、各サイクル毎に導通抵抗を測定し、断線す
るまでのサイクル数を試験した。
基板をつくり、260″Cのオイルに10秒間浸漬した
後、20°Cのオイルに10秒間漫漬することを 1サ
イクルとし、各サイクル毎に導通抵抗を測定し、断線す
るまでのサイクル数を試験した。
ボイドの発生状況:#I強張積層板30枚中ボイドの発
生した枚数を試験した。
生した枚数を試験した。
打抜加工性二打抜き後の外観を目視で!!察しな。
以上の説明及び第1表の結果から明らかなように、本発
明の銅張積層板は、耐熱性、耐熱衝撃性、打抜加工性に
優れ、またワニスの状態で粘度が低く塗布含浸が容易で
あるとともにボイドの発生のないものである。
明の銅張積層板は、耐熱性、耐熱衝撃性、打抜加工性に
優れ、またワニスの状態で粘度が低く塗布含浸が容易で
あるとともにボイドの発生のないものである。
第1表
(単位)
E発明の効果]
Claims (1)
- 1 ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥させたプリ
プレグ(I)の両面に、ガラス織布にエポキシ樹脂を含
浸乾燥させたプリプレグ(II)を重ね合わせ、重ね合せ
たものの少なくとも片面に銅箔を配置し加熱加圧一体に
成形する銅張積層板において、前記プリプレグ(I)に
含浸させる樹脂として、無機充填剤及びチタネートカッ
プリング剤を含み、エポキシ樹脂100重量部に対して
前記無機充填剤を35〜90重量部の割合に配合したエ
ポキシ樹脂組成物を用いてなることを特徴とする銅張積
層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15929690A JPH0453182A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15929690A JPH0453182A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 銅張積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0453182A true JPH0453182A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15690698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15929690A Pending JPH0453182A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0453182A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06112611A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
EP0784539A1 (en) * | 1994-10-05 | 1997-07-23 | The Whitaker Corporation | Thermal management for additive printed circuits |
JP2003033997A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP15929690A patent/JPH0453182A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06112611A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
EP0784539A1 (en) * | 1994-10-05 | 1997-07-23 | The Whitaker Corporation | Thermal management for additive printed circuits |
EP0784539A4 (en) * | 1994-10-05 | 1999-01-20 | Amp Akzo Corp | THERMAL CONTROL FOR ADDITIVE PRINTED CIRCUITS |
JP2003033997A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
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