JPH0717729B2 - エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材Info
- Publication number
- JPH0717729B2 JPH0717729B2 JP60133717A JP13371785A JPH0717729B2 JP H0717729 B2 JPH0717729 B2 JP H0717729B2 JP 60133717 A JP60133717 A JP 60133717A JP 13371785 A JP13371785 A JP 13371785A JP H0717729 B2 JPH0717729 B2 JP H0717729B2
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- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- impregnated
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電気・電子部品用の絶縁材料に適したエポ
キシ樹脂組成物、特に耐熱性，耐湿性・内部可塑性等に
優れ、ジシクロペンタジエン・フェノール類変性エポキ
シ樹脂および硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成
物を含浸して得られる電気電子機器積層板用基材に関す
る。
キシ樹脂組成物、特に耐熱性，耐湿性・内部可塑性等に
優れ、ジシクロペンタジエン・フェノール類変性エポキ
シ樹脂および硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成
物を含浸して得られる電気電子機器積層板用基材に関す
る。
（従来の技術および発明が解決すべき問題点） 近年、電気・電子機器の発展はめざましく、コンピュー
タ以外の家電・自動車等にも大量に取り入れられてき
た。これら電気・電子機器の絶縁材・保護材および外装
材さらには電気・電子機器を取りつける基板等の用途に
は主としてエポキシ樹脂成形材料・エポキシ樹脂積層板
等のエポキシ樹脂組成物が用いられている。最近の電気
・電子機器に対する要求は、小型コンピュータ（マイコ
ン・パソコン）の普及、VTRの小型化、自動車の軽量化
が示す通り小型・軽量化と環境の変化に対し強いことさ
らに低コスト化である。
タ以外の家電・自動車等にも大量に取り入れられてき
た。これら電気・電子機器の絶縁材・保護材および外装
材さらには電気・電子機器を取りつける基板等の用途に
は主としてエポキシ樹脂成形材料・エポキシ樹脂積層板
等のエポキシ樹脂組成物が用いられている。最近の電気
・電子機器に対する要求は、小型コンピュータ（マイコ
ン・パソコン）の普及、VTRの小型化、自動車の軽量化
が示す通り小型・軽量化と環境の変化に対し強いことさ
らに低コスト化である。
これらの要求は、電気・電子機器の絶縁材・保護材およ
び外装材さらに基板等の肉薄化および低コスト化にも現
われており、そこでこれら用途に用いられるエポキシ樹
脂組成物（成形材料・積層板）にとっては、耐熱性・耐
湿性・内部可塑性の向上並びに低コスト化もしくは加工
面での合理化に貢献することが必要となってきている。
び外装材さらに基板等の肉薄化および低コスト化にも現
われており、そこでこれら用途に用いられるエポキシ樹
脂組成物（成形材料・積層板）にとっては、耐熱性・耐
湿性・内部可塑性の向上並びに低コスト化もしくは加工
面での合理化に貢献することが必要となってきている。
通常のエポキシ樹脂であるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などは耐熱
性・耐湿性などの個々の性能は優れているが内部可塑性
などは充分でなくバランスのとれたエポキシ樹脂の開発
が望まれていた。
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などは耐熱
性・耐湿性などの個々の性能は優れているが内部可塑性
などは充分でなくバランスのとれたエポキシ樹脂の開発
が望まれていた。
（問題を解決する手段） 本発明者らは、上記の問題点を解決すべく鋭意研究を重
ねた結果、後述するエポキシ樹脂組成物が従来のものに
比べて耐熱性・耐湿性および内部可塑性を有しバランス
のとれたエポキシ樹脂組成物であることを見い出したも
のである。
ねた結果、後述するエポキシ樹脂組成物が従来のものに
比べて耐熱性・耐湿性および内部可塑性を有しバランス
のとれたエポキシ樹脂組成物であることを見い出したも
のである。
即ち本発明は、一般式（Ｉ）で示されるジシクロペンタ
ジエン・フェノール類変性エポキシ樹脂 〔式中Ｒは水素原子または炭素数１〜９のアルキル基、
ｎは０〜15の整数を示す。〕 および硬化に十分な量の硬化剤を必須成分とするエポキ
シ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材
である。
ジエン・フェノール類変性エポキシ樹脂 〔式中Ｒは水素原子または炭素数１〜９のアルキル基、
ｎは０〜15の整数を示す。〕 および硬化に十分な量の硬化剤を必須成分とするエポキ
シ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材
である。
本発明の必須成分であるジシクロペンタジエン・フェノ
ール類変性エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエンとフ
ェノール類を重合し、更にグリシジル化反応によって製
造される。樹脂の重合度は、０〜15である。エポキシ樹
脂組成物によって重合度を調整することができる。ジシ
クロペンタジエン誘導体を含有することは、エポキシ樹
脂組成物の耐湿性を向上させ、内部可塑性を付与するこ
とができる。又、フェノール類を含むことにより耐熱性
・耐湿性をさらに向上させることができる。又、従来公
知のエポキシ樹脂、例えばフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を用
途に応じて併用することもできる。このエポキシ樹脂組
成物には上述した必須成分のほか他の必須成分としてフ
ェノールノボラック型樹脂やその他有機酸無水物、アミ
ン化合物などの公知の硬化剤が使用される。また、イミ
ダゾール化合物や第三級アミン化合物の如き硬化促進
剤：天然ワックス類、石油ワックス類、直鎖脂肪酸の金
属塩や三酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂などの難
燃化剤：カーボンブラックの如き着色剤：γ―アミノプ
ロピルトリメトキシシランなどのシラン系カップリング
剤の如き表面処理剤：シリカ粉末、タルク、炭酸カルシ
ウム、無機繊維などの充填剤などを必要に応じて添加配
合することができる。
ール類変性エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエンとフ
ェノール類を重合し、更にグリシジル化反応によって製
造される。樹脂の重合度は、０〜15である。エポキシ樹
脂組成物によって重合度を調整することができる。ジシ
クロペンタジエン誘導体を含有することは、エポキシ樹
脂組成物の耐湿性を向上させ、内部可塑性を付与するこ
とができる。又、フェノール類を含むことにより耐熱性
・耐湿性をさらに向上させることができる。又、従来公
知のエポキシ樹脂、例えばフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を用
途に応じて併用することもできる。このエポキシ樹脂組
成物には上述した必須成分のほか他の必須成分としてフ
ェノールノボラック型樹脂やその他有機酸無水物、アミ
ン化合物などの公知の硬化剤が使用される。また、イミ
ダゾール化合物や第三級アミン化合物の如き硬化促進
剤：天然ワックス類、石油ワックス類、直鎖脂肪酸の金
属塩や三酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂などの難
燃化剤：カーボンブラックの如き着色剤：γ―アミノプ
ロピルトリメトキシシランなどのシラン系カップリング
剤の如き表面処理剤：シリカ粉末、タルク、炭酸カルシ
ウム、無機繊維などの充填剤などを必要に応じて添加配
合することができる。
本発明においては、エポキシ樹脂組成物をガラス繊維、
アスベスト繊維、炭素繊維、合成繊維などのクロス状ま
たはマット状の基材に含浸させ、必要に応じて乾燥させ
た後、加熱処理する。
アスベスト繊維、炭素繊維、合成繊維などのクロス状ま
たはマット状の基材に含浸させ、必要に応じて乾燥させ
た後、加熱処理する。
上記の必須成分の配合割合としてはジシクロペンタジエ
ン・フェノール類変性エポキシ樹脂100重量部あたり硬
化剤は、該樹脂が硬化しうるに充分な量、通常10〜90重
量部の範囲である。
ン・フェノール類変性エポキシ樹脂100重量部あたり硬
化剤は、該樹脂が硬化しうるに充分な量、通常10〜90重
量部の範囲である。
以下実施例、比較例で具体的に説明する。実施例１〜
４、比較例１（配合例） 基本樹脂 ジシクロペンタジエン・ｐ−クレゾール変性エポキシ樹
脂、 DCE−400 オルトクゾールノボラック型エポキシ樹脂 EOCN ビスフェノール型エポキシ樹脂 BAE 硬化剤 ジシアンジアシド DICA フェノール・ノボラック樹脂 PN および３級アミン（硬化促進剤）を当量比1/1/0.1で微
粉砕混合し、示差熱分析による熱分解開始温度モニタ
ーIC上で硬化させ150℃でのリーク電流耐湿性（PC
T）を測定した。結果は表−１の通りである。
４、比較例１（配合例） 基本樹脂 ジシクロペンタジエン・ｐ−クレゾール変性エポキシ樹
脂、 DCE−400 オルトクゾールノボラック型エポキシ樹脂 EOCN ビスフェノール型エポキシ樹脂 BAE 硬化剤 ジシアンジアシド DICA フェノール・ノボラック樹脂 PN および３級アミン（硬化促進剤）を当量比1/1/0.1で微
粉砕混合し、示差熱分析による熱分解開始温度モニタ
ーIC上で硬化させ150℃でのリーク電流耐湿性（PC
T）を測定した。結果は表−１の通りである。
実施例５、６、比較例２、３（積層板への適用例） エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン・フェノール
変性エポキシ樹脂（DCE−100）、オクトクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量218g、日本化薬
（株）製、EOCN）およびビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量470g;商品名:DY−011、東都化成
（株）製、BAE）を、難燃化剤として臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量400g;商品名:YDB
−400、東都化成（株）製、以下「TBBAE」と略す）を、
また硬化剤としてジシアンアミドを用てい表−２に示す
配合の樹脂ワニス（樹脂成分60重量％）を調製し、これ
をガラス布（Ｅ−ガラス）に含浸させた後、このワニス
含浸布を160℃の乾燥室中で４分間乾燥し、Ｂステージ
状のプりプレグを得た。
変性エポキシ樹脂（DCE−100）、オクトクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量218g、日本化薬
（株）製、EOCN）およびビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量470g;商品名:DY−011、東都化成
（株）製、BAE）を、難燃化剤として臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量400g;商品名:YDB
−400、東都化成（株）製、以下「TBBAE」と略す）を、
また硬化剤としてジシアンアミドを用てい表−２に示す
配合の樹脂ワニス（樹脂成分60重量％）を調製し、これ
をガラス布（Ｅ−ガラス）に含浸させた後、このワニス
含浸布を160℃の乾燥室中で４分間乾燥し、Ｂステージ
状のプりプレグを得た。
上記のプリプレグを切断して得た８枚のプリプレグを重
ね、更にその両面に厚さ35μｍの電解銅箔を１枚ずつ重
ねて、圧力40kg/cm2および温度175℃で120分間加圧加熱
を行い、積層板を作製した。
ね、更にその両面に厚さ35μｍの電解銅箔を１枚ずつ重
ねて、圧力40kg/cm2および温度175℃で120分間加圧加熱
を行い、積層板を作製した。
得られた硬化積層板の物性を表−２に示す。各物性値の
試験方法は以下の通りである。
試験方法は以下の通りである。
（１）ガラス転移温度 DSCにより測定 （２）吸水率（JIS C6481に準拠） 100℃の水中で50時間煮沸した後の重量増加量を測定 （３）引剥し強さ（JIS C6481に準拠） （４）誘電特性（JIS C6481に準拠） 表２からわかるように、ジシクロペンタジエン・フェノ
ール樹脂変性エポキシ樹脂を用いた積層板は、耐熱性、
耐湿性、接着性および電気特性が良好であった。
ール樹脂変性エポキシ樹脂を用いた積層板は、耐熱性、
耐湿性、接着性および電気特性が良好であった。
〔発明の効果〕 前記のように本発明は、耐熱性・耐湿性・内部可塑性に
優れた電気・電子部品用の絶縁材料に適したエポキシ樹
脂組成物を含浸させた電気電子機器積層板用基材を提供
したものである。
優れた電気・電子部品用の絶縁材料に適したエポキシ樹
脂組成物を含浸させた電気電子機器積層板用基材を提供
したものである。
Claims (2)
- 【請求項１】一般式〔Ｉ〕で示されるジシクロペンタジ
エン・フェノール類変性エポキシ樹脂 〔式中Ｒは水素原子または炭素数１〜９アルキル基、ｎ
は０〜15の整数を示す。〕および硬化に十分な量の硬化
剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を含浸してなる
電気電子機器積層板用基材。 - 【請求項２】前記エポキシ樹脂組成物が難燃化剤を含む
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のエポキ
シ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60133717A JPH0717729B2 (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60133717A JPH0717729B2 (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61291615A JPS61291615A (ja) | 1986-12-22 |
| JPH0717729B2 true JPH0717729B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=15111254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60133717A Expired - Fee Related JPH0717729B2 (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717729B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08324569A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Yamaguchi Bunshi:Kk | 合成樹脂製の積重ね容器 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0279001B1 (en) * | 1985-04-15 | 1993-04-14 | The Dow Chemical Company | Laminates |
| JPH0717732B2 (ja) * | 1985-08-13 | 1995-03-01 | 日本石油化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とする構造材 |
| JP4600029B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2010-12-15 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4390680A (en) | 1982-03-29 | 1983-06-28 | The Dow Chemical Company | Phenolic hydroxyl-containing compositions and epoxy resins prepared therefrom |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL6609886A (ja) * | 1966-07-14 | 1968-01-15 | ||
| US4394497A (en) * | 1982-03-29 | 1983-07-19 | The Dow Chemical Company | Solid materials prepared from epoxy resins and phenolic hydroxyl-containing materials |
| US4477512A (en) * | 1983-04-29 | 1984-10-16 | Westinghouse Electric Corp. | Flexibilized flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and composite laminates made therefrom |
| US4501787A (en) * | 1983-04-29 | 1985-02-26 | Westinghouse Electric Corp. | Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom |
| JPS61168618A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-06-19 JP JP60133717A patent/JPH0717729B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4390680A (en) | 1982-03-29 | 1983-06-28 | The Dow Chemical Company | Phenolic hydroxyl-containing compositions and epoxy resins prepared therefrom |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08324569A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Yamaguchi Bunshi:Kk | 合成樹脂製の積重ね容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61291615A (ja) | 1986-12-22 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |