JP2010090182A - 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 - Google Patents
難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010090182A JP2010090182A JP2008258201A JP2008258201A JP2010090182A JP 2010090182 A JP2010090182 A JP 2010090182A JP 2008258201 A JP2008258201 A JP 2008258201A JP 2008258201 A JP2008258201 A JP 2008258201A JP 2010090182 A JP2010090182 A JP 2010090182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- flame
- liquid crystal
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、エポキシ樹脂成分が、芳香環の連続した液晶エポキシ樹脂および単一分子内に3つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂を含有してなり、前記液晶エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の配合割合がエポキシ当量比で90/10〜50/50の範囲とする。そして、硬化剤がビフェニル骨格を有するフェノール系硬化剤である。さらに、金属水酸化物粉末を樹脂固形分100質量部に対して50〜100質量部含有し、前記金属水酸化物粉末を含む無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で20〜80体積%である。
【選択図】 なし
Description
それと同時に、環境問題への意識も高まっており、ハロゲン系難燃剤を用いない樹脂組成物を用いた配線板も出てきている。
本発明に係る積層板は、上記プリプレグをプリプレグ層の一部ないし全部の層として、これを加熱加圧成形してなるものである(請求項6)。
本発明に係る配線板は、上記プリプレグの層を加熱加圧成形してなる絶縁層を備えたものである(請求項7)。
(1)液晶エポキシ樹脂とビフェニル骨格を有するフェノール系硬化剤を組み合わせることで、芳香環が連続した剛直な分子骨格が多くなる。エポキシ樹脂が燃焼した際にその剛直な分子骨格が炭素膜を形成し、燃焼を抑制する。
(2)(1)の燃焼抑制効果は炭素膜を形成するまでに時間を要するため、金属水酸化物粉末を添加する。金属水酸化物粉末が燃焼すると水分が発生するために発熱を抑制することができる。
すなわち、(1)、(2)の組み合わせによりハロゲン系難燃剤を使用することなく難燃性を付与することができる。
(3)ただし、(1)の樹脂組成だけでは、架橋密度が低下する。すなわち、ガラス転移温度の低下による耐熱性の低下が起こる。そこで、多官能エポキシ樹脂を所定量添加することで、架橋密度の低下を防ぐことができる。
芳香環の連続した液晶エポキシ樹脂は、基本骨格にメソゲン基と呼ばれる芳香環等を含む剛直なグループからなるエポキシ樹脂化合物であり、具体的には、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシベンズアラニリン、4,4’−ジヒドロキシフェニルベンゾエート、4,4’−ジヒドロキシ−1,2−ジフェニルエチレン、4,4’−ジヒドロキシ−1,2−ジフェニルアセチレン、4,4’−ジヒドロキシアゾベンゼン、4,4’−ジヒドロキシアゾキシベンゼン、4,4’’−ジヒドロキシ−1’,4’−ジフェニルシクロヘキサン、4,4’’−ジヒドロキシ−1’,4’−ジフェニルシクロヘキセンのような化合物およびその誘導体等を含むものである。
液晶エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂の配合割合は、エポキシ当量比で90/10〜50/50の範囲とする。前記多官能エポキシ樹脂の配合割合がエポキシ当量比で10より小さいと、積層板ないしは絶縁層の耐熱性が低下する。また、液晶エポキシ樹脂が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、ワニスを調製したときの分散性が悪化する。前記多官能エポキシ樹脂の配合割合がエポキシ当量比で50を超えると、積層板の熱伝導性が低下し、必要な性能を満たすことができない。
さらに、本発明に係る配線板は、前記のプリプレグの層を加熱加圧成形して絶縁層を形成するものであり、その対象は、片面配線板、両面配線板、さらには、内層と表面層に配線を有する多層配線板である。
液晶エポキシ樹脂としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製「YL6121H」,エポキシ当量175)32部、3官能エポキシ樹脂(プリンテック製「VG3101」,エポキシ当量210)13部(YL6121H/VG3101の配合割合が当量比で75/25)、ビフェニル骨格を有するフェノール系硬化剤(日本化薬製「GPH−103」,水酸基当量230)55部を用意し、これをメチルエチルケトン(和光純薬製)55部に70℃で溶解し、室温に戻した。
尚、「YL6121H」は、既述の分子構造式(式1)において、R=−CH3,n=0.1である液晶エポキシ樹脂と分子構造式(式2)において、n=0.1である液晶エポキシ樹脂を等モルで含有するエポキシ樹脂である。
上記混合物(エポキシ樹脂組成物)に、水酸化マグネシウム(エア・ウォーター製「pz−1」,平均粒子径:10μm)75部、アルミナ(住友化学製「AA−3」,平均粒子径:2μm,熱伝導率30W/m・K,粒子形状:粒子状)180部(金属水酸化物粉末を含む無機充填材の総含有量が46体積%)およびメチルエチルケトン(和光純薬製)を23部加えてボールミルで混練し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。
分散性:エポキシ樹脂ワニス調整後に、液晶エポキシ樹脂や無機充填材の凝集が確認できなければ「○」、確認できれば「×」とした。
厚さ方向の熱伝導率:積層板をエッチングにより銅箔を除去した後、50mm×120mmの板状試料を切り出し、プローブ法に準拠して室温で測定した。
難燃性:積層板をエッチングにより銅箔を除去した後、13mm×125mmの板状試料を切り出し、UL−94の燃焼試験法に準拠して測定した。V−0の基準を満足するものを「○」、V−0の基準を満足しないものを「×」とした。
はんだ耐熱性:300℃のはんだ槽に積層板を浮かべ、表面にふくれが生じるまでの時間を測定した。180秒以上の耐熱性があるものを「○」、180秒未満を「×」とした。
耐湿絶縁性:積層板に、導体幅150μm、導体間隔150μmのくし型パターンを形成した。この試料を85℃−85%の恒温恒湿槽中に入れ、導体間に50Vの電圧をかけた。そして、1000時間経過後の絶縁抵抗を測定した。そのとき1.0×1010Ω以上であれば「○」、1.0×1010Ω未満であれば「×」とした。
実施例1においては、エポキシ樹脂ワニスの分散性も良く、積層板の厚さ方向の熱伝導率、難燃性、はんだ耐熱性、耐湿絶縁性共に良好であった。
実施例1において、「YL6121H」と「VG3101」の配合割合を当量比で90/10(実施例2)、50/50(実施例3)に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の難燃性は、UL−94 V−0を満足した。また、積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、「YL6121H」の配合割合が増加すると厚さ方向の熱伝導率も向上した。
実施例1において、「YL6121H」と「VG3101」の配合割合を当量比で40/60(比較例1)、95/5(比較例2)に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、比較例1では「YL6121H」の配合割合が少ないため、厚さ方向の熱伝導率が低下した。また、比較例2では「VG3101」の配合割合が少ないため、液晶エポキシ樹脂が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、分散性が悪化した。また、はんだ耐熱性、耐湿絶縁性が低下した。
実施例1において、「pz−1」の配合を50部(実施例4)と100部(実施例5)に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の難燃性は、UL−94 V−0を満足した。また、積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、「pz−1」の配合量が増加すると厚さ方向の熱伝導率も向上した。はんだ耐熱性および絶縁信頼性も良好であった。
実施例1において、「pz−1」の配合量を40部(比較例3)と110部(比較例4)に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これらの積層板の難燃性を測定した結果、比較例3では難燃剤である「pz−1」の配合量が少ないため、UL−94 V−0を満足することができなかった。また、比較例4ではUL−94 V−0を満足できたが、水酸化マグネシウムの吸湿性によってはんだ耐熱性や耐湿絶縁性が低下した。
実施例1において、金属水酸化物粉末を含む無機充填材の総含有量を20体積%(実施例6)、80体積%(実施例7)に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の難燃性は、UL−94 V−0を満足した。また、積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、無機充填材の総含有量が増加すると厚さ方向の熱伝導率も向上した。
実施例1において、金属水酸化物粉末を含む無機充填材の総含有量を10体積%(比較例5)、90体積%(比較例6)に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、比較例5では無機充填材の総含有量が少ないため、熱伝導率が低下した。また、比較例6では無機充填材の分散性が悪くなり、ガラス繊維織布基材に均一に含浸できず、熱伝導率が低下した。
実施例8
実施例1において、「YL6121H」の代わりに、「YL6121H」 を再結晶させて(式2)で示す分子構造の化合物のみを取り出した液晶エポキシ樹脂を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、4.2W/m・Kであり、実施例1より大きく向上した。
実施例1において、「YL6121H」の代わりに、液晶エポキシ樹脂ではないビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製「EP828」,エポキシ当量185)を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、0.8W/m・Kであり、実施例1より大きく悪化した。
実施例1において、「VG3101」の代わりに、多官能エポキシ樹脂(大日本インキ化学製「N−680」,エポキシ当量210)を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、2.9W/m・Kであり、実施例1とほぼ同等の値であり、はんだ耐熱性も変わらなかった。
実施例1において、「GPH−103」の代わりに、ビフェニル骨格を有さない汎用のフェノールノボラック系硬化剤(大日本インキ化学製「LF−6161」,水酸基当量130)を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、2.7W/m・Kであり、比較的良好であったが、UL−94 V−0を満足することができなかった。
Claims (7)
- 実質的にハロゲンを含まない難燃性エポキシ樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂成分が、芳香環の連続した液晶エポキシ樹脂および単一分子内に3つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂を含有してなり、前記液晶エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の配合割合がエポキシ当量比で90/10〜50/50の範囲であり、
硬化剤がビフェニル骨格を有するフェノール系硬化剤であり、
金属水酸化物粉末を樹脂固形分100質量部に対して50〜100質量部含有し、前記金属水酸化物粉末を含む無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で20〜80体積%であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の難燃性エポキシ樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸し乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項5記載のプリプレグの層を一部ないし全部の層として、これを加熱加圧成形してなることを特徴とする積層板。
- 請求項5記載のプリプレグの層を加熱加圧成形してなる絶縁層を備えたことを特徴とする配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008258201A JP5217865B2 (ja) | 2008-10-03 | 2008-10-03 | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008258201A JP5217865B2 (ja) | 2008-10-03 | 2008-10-03 | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010090182A true JP2010090182A (ja) | 2010-04-22 |
JP5217865B2 JP5217865B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=42253225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008258201A Expired - Fee Related JP5217865B2 (ja) | 2008-10-03 | 2008-10-03 | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5217865B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015004012A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-01-08 | Jnc株式会社 | 熱硬化性組成物 |
KR101503284B1 (ko) | 2013-12-17 | 2015-03-17 | 전자부품연구원 | 고열전도도를 갖는 복합 절연 조성물 및 제조방법 |
US9730320B2 (en) | 2010-10-29 | 2017-08-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, circuit board and LED module |
CN110078898A (zh) * | 2019-05-24 | 2019-08-02 | 陕西生益科技有限公司 | 一种导热树脂组合物 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08120057A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-14 | Yuka Shell Epoxy Kk | エポキシ樹脂組成物 |
JP2002212392A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2003171441A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
2008
- 2008-10-03 JP JP2008258201A patent/JP5217865B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08120057A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-14 | Yuka Shell Epoxy Kk | エポキシ樹脂組成物 |
JP2002212392A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2003171441A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9730320B2 (en) | 2010-10-29 | 2017-08-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, circuit board and LED module |
JP2015004012A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-01-08 | Jnc株式会社 | 熱硬化性組成物 |
KR101503284B1 (ko) | 2013-12-17 | 2015-03-17 | 전자부품연구원 | 고열전도도를 갖는 복합 절연 조성물 및 제조방법 |
CN110078898A (zh) * | 2019-05-24 | 2019-08-02 | 陕西生益科技有限公司 | 一种导热树脂组合物 |
CN110078898B (zh) * | 2019-05-24 | 2021-08-13 | 陕西生益科技有限公司 | 一种导热树脂组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5217865B2 (ja) | 2013-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5010112B2 (ja) | プリプレグの製造法、積層板およびプリント配線板の製造法 | |
JP5830718B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及び回路基板 | |
JP5652307B2 (ja) | 加熱加圧成形用プリプレグおよび積層板 | |
JP5549183B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物の製造法、並びにプリプレグの製造法、積層板及び配線板の製造法 | |
CN106832764A (zh) | 一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 | |
JP2007224269A (ja) | 加熱加圧成形用プリプレグおよび積層板 | |
JP5370129B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 | |
CN109694555B (zh) | 一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板 | |
CN102093672A (zh) | 一种无卤无磷阻燃环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用 | |
JP2012116715A (ja) | 酸化マグネシウム粉末の製造法、熱硬化性樹脂組成物の製造法、プリプレグおよび積層板の製造法 | |
WO2015101233A1 (zh) | 一种无卤环氧树脂组合物及其用途 | |
JP2009051978A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板 | |
JP4793277B2 (ja) | エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 | |
JP5217865B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 | |
JP6946578B2 (ja) | 樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP5423590B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 | |
JP2010229368A (ja) | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 | |
JP5263076B2 (ja) | 酸化マグネシウム粉末の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび積層板の製造法 | |
CN112004888A (zh) | 树脂组合物、树脂膜、具有树脂的金属箔、预浸料、覆金属层压体和印刷线路板 | |
JP5712488B2 (ja) | 絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板 | |
JP2006036868A (ja) | プリプレグ、積層板およびプリント配線板 | |
JP2006036936A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 | |
JP5779962B2 (ja) | パッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP5370735B2 (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 | |
JP2012111828A (ja) | 高耐熱性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120731 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130218 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |