JP4793277B2 - エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 - Google Patents

Description

本発明は、難溶性の液晶エポキシ樹脂を配合するエポキシ樹脂ワニスの製造法に関する。また、このワニスを用いたプリプレグの製造法、さらには、当該プリプレグにより構成される積層板ないしは配線板の製造法に関する。この絶縁層は、耐熱性に優れかつ熱伝導性が良好で、発熱部品を実装する配線板の絶縁層として好適である。

電子機器に搭載する配線板は、電子機器の軽薄短小化に伴う微細配線・高密度実装の技術が求められる一方で、発熱に対応する高放熱の技術も求められている。特に、各種制御・操作に大電流を使用する自動車などにおける電子回路では、導電回路の抵抗に起因する発熱やパワー素子からの発熱が非常に多く、配線板の放熱特性は高レベルであることが必須となってきている。

そのような現状において、配線板の絶縁層の熱伝導性を向上させるために、熱硬化性樹脂に無機充填材を添加することは広く行われている。例えば、熱硬化性樹脂に鱗片状無機充填材と粒子状無機充填材との混合充填材を添加した熱伝導性樹脂シートが特許文献１に記載されている。この熱伝導性樹脂シートは、鱗片状無機充填材と粒子状無機充填材とを混合し、鱗片状無機充填材を厚さ方向に配向させることにより、樹脂シートの厚さ方向の熱伝導性を向上させるものである。
しかし、上記の熱硬化性樹脂組成物をプリプレグに適用する場合、ガラス繊維織布等のシート状繊維基材への含浸性が悪化することや、シート状繊維基材の存在が厚さ方向の熱伝導率を悪化させることから、所望の熱伝導性が得られないという問題がある。

また、絶縁層の厚さ方向の熱伝導性を向上させる方法として、（式１）のような液晶エポキシ樹脂を用いることで、樹脂組成物そのものの熱伝導性を向上させる方法がある（特許文献２）。しかし、前記液晶エポキシ樹脂は２官能のエポキシ樹脂であるために熱硬化させたときの架橋密度が低く、特に難燃剤を添加した場合に、積層板や絶縁層の特性として重要なガラス転移温度（Ｔｇ）が低下するという問題があった。また、前記液晶エポキシ樹脂は融点が高く、室温においては溶剤にも溶けにくい。そこで、加熱して溶剤に溶解させると一旦は溶解するが室温に戻せば再結晶するため、均一に分散したワニスを調製することは難しいという問題もあった。
特許文献３には、エポキシ当量が１５００〜３０００であるビフェニル基含有エポキシ樹脂を用いることで、はんだ耐熱性を向上させる方法が記載されている。しかし、前記のエポキシ樹脂組成物をプリプレグに適用する場合、ワニスの粘度が高く、シート状繊維基材への含浸性が悪化するという問題があった。

特開２００５−２３２３１３号公報 特開平１１−３２３１６２号公報 特許第３５２９０８８号公報

本発明が解決しようとする課題は、溶剤に難溶な液晶エポキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂ワニスを調製するに当たり、前記液晶エポキシ樹脂をワニス中に均一に分散させ取り扱い性のよいエポキシ樹脂ワニスを製造することである。また、このワニスを使用してプリプレグを製造することである。さらには、前記プリプレグによる積層板ないしは絶縁層を備えた配線板を製造することである。この製造法によれば、耐熱性を向上させ、かつ厚み方向の熱伝導性を向上した積層板ないしは絶縁層を製造することができる。このため、大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱特性が求められる配線板に好適である。

上記課題を達成するための、本発明の要旨は以下のとおりである。
本発明は、エポキシ樹脂成分と硬化剤と無機充填材を混合してエポキシ樹脂ワニスを調製するに当って、エポキシ樹脂成分の一つとして、室温では溶剤に難溶の液晶エポキシ樹脂を用いるエポキシ樹脂ワニスの製造を対象とする。ここで、液晶エポキシ樹脂とは、基本骨格にメソゲン基と呼ばれる芳香環等を含む剛直なグループからなるエポキシ樹脂化合物である。また、室温では溶剤に難溶の液晶エポキシ樹脂とは、加熱しながら溶剤に溶解させると一旦は溶解するが室温に戻せば再結晶する液晶エポキシ樹脂をいう。

本発明に係る製造法では、エポキシ樹脂成分が、他の成分として単一分子内に３つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂を含有してなり、前記液晶エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の配合割合が当量比で９０／１０〜５０／５０の範囲とする。そして、無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で２０〜８０体積％となるように混合した後、ボールミル、ビーズミル、複数本のロールで構成されるロールミルから選ばれる混練手段により混練することを特徴とする（請求項１）。

好ましくは、前記液晶エポキシ樹脂が、（式１）で示す分子構造のエポキシ樹脂である（請求項２）。

さらに好ましくは、前記液晶エポキシ樹脂が、（式２）で示す分子構造のエポキシ樹脂である（請求項３）。

本発明に係るプリプレグの製造法は、上述の方法により得たエポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸し加熱乾燥することを特徴とする（請求項４）。
本発明に係る積層板の製造法は、一体に加熱加圧成形するプリプレグ層の全層ないしは一部の層として、上述したプリプレグを用いることを特徴とする（請求項５）。また、本発明に係る配線板の製造法は、上述したプリプレグの層を加熱加圧成形して絶縁層を形成することを特徴とする（請求項６）。

上記のように調製したエポキシ樹脂ワニスは、その貯蔵中における液晶エポキシ樹脂の結晶成長が抑制される。その理由は、次の（１）（２）によるものと考えられる。
（１）液晶エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂を組み合わせることで、液晶エポキシ樹脂が多官能エポキシ樹脂に相溶し、結晶化し難い状態としている。
（２）さらに、ボールミルなどの強力なせん断力を発生する混練手段により混練することにより、凝集した結晶を粉砕し、均一に分散した状態としている。

前記多官能エポキシ樹脂の配合量が少ない場合や混練時のせん断力が小さい場合には、液晶エポキシ樹脂が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、ワニスに均一分散し難くなる。そして、プリプレグの製造において含浸ムラなど外観上の問題が現われ、積層板や絶縁層の製造に適用したときには、耐熱性や熱伝導性にばらつきを生じやすくなる。しかし、本発明に係る方法によれば、エポキシ樹脂の結晶成長が抑制され、エポキシ樹脂が均一に分散したエポキシ樹脂ワニスを調製することが可能となる。

上記のように製造したエポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸し乾燥してプリプレグを製造すると、含浸ムラや未溶の液晶エポキシ樹脂がシート状繊維基材に保持されることがなくなる。本発明に係る方法により製造したエポキシ樹脂ワニスは、プリプレグ製造への適用が容易になるわけである。

さらに、本発明に係るプリプレグの製造法は、液晶エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂の当量比を特定することにより、硬化剤との架橋密度が向上し、耐熱性を向上させることができる。また、耐熱性を保持したまま熱伝導性を向上させることができる。

本発明に使用するエポキシ樹脂成分は、少なくとも次の二成分を混合する。すなわち、液晶エポキシ樹脂と単一分子内に３つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂である。
液晶エポキシ樹脂は、基本骨格にメソゲン基と呼ばれる芳香環等を含む剛直なグループからなるエポキシ樹脂化合物であり、具体的には、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシベンズアラニリン、４，４’−ジヒドロキシフェニルベンゾエート、４，４’−ジヒドロキシ−１，２−ジフェニルエチレン、４，４’−ジヒドロキシ−１，２−ジフェニルアセチレン、４，４’−ジヒドロキシアゾベンゼン、４，４’−ジヒドロキシアゾキシベンゼン、４，４’’−ジヒドロキシ−１’，４’−ジフェニルシクロヘキサン、４，４’’−ジヒドロキシ−１’，４’−ジフェニルシクロヘキセンのような化合物およびその誘導体等を含むものである。

特に（式１）で示される分子構造式のビフェニル骨格あるいはビフェニル誘導体の骨格をもつエポキシ樹脂は、熱伝導性が向上するため好ましい。

さらに好ましくは、（式２）で示される分子構造式のエポキシ樹脂を選択する。ビフェニル基がより配列しやすいため、熱伝導性をさらに向上することができる。また、ビフェニル骨格あるいはビフェニル誘導体の骨格は単一分子内に２つ以上あってもよい。

単一分子内に３つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂は、従来用いられている多官能のエポキシ樹脂を用いることができる。例えば、３〜４官能のオルソクレゾールノボラック型エポキシ化合物、トリフェニロールメタン化合物をグリシジル化して得られる３官能エポキシ化合物、テトラフェニロールエタンやジアミノジフェニルメタンを原料とする４官能エポキシ化合物であり、これらの化合物を単独、または組み合わせて使用してもよい。
液晶エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂の配合割合は、当量比で９０／１０〜５０／５０の範囲とする。前記多官能エポキシ樹脂の配合割合が当量比で１０より小さいと、液晶エポキシ樹脂が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、ワニスの分散性が悪化する。また、積層板ないしは絶縁層の耐熱性が低下する。前記多官能エポキシ樹脂の配合割合が当量比で５０を超えると、積層板の熱伝導性が低下し、必要な性能を満たすことができない。

無機充填材の総含有量は、樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で２０〜８０体積％となるように添加する。無機充填材の総含有量が２０体積％より小さいと、積層板の充分な熱伝導性が得られない。また、無機充填材の総含有量が８０体積％より大きいと、ワニスの粘度が上がりすぎるため、シート状繊維基材に含浸できず、外観の均一なプリプレグを製造することはできない。無機充填材は電気絶縁性を有していればよく、金属酸化物又は水酸化物あるいは無機セラミックス、その他の充填材を含むことができる。例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン、酸化亜鉛、炭化タングステン、アルミナ、シリカ、酸化マグネシウム、雲母、タルク、マイカ等の無機粉末充填材、セラミックス繊維等の繊維質充填材等であり、これらをエポキシ樹脂成分と共に用いることで積層板ないしは絶縁層の熱伝導性が向上する。無機充填材の熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であれば、積層板ないしは絶縁層の熱伝導性がさらに向上するので好ましい。

さらに、無機充填材の形状は、粉末（塊状、球状）、単繊維、長繊維等いずれであってもよいが、特に、鱗片状のものであれば、無機充填材自身の積層効果によって硬化物の熱伝導性はさらに高くなり、これを適用した積層板ないしは絶縁層の放熱性がさらに向上するので好ましい。これら無機充填材は２種類以上を併用してもよい。さらに、この鱗片状の無機充填材と粒子状の無機充填材を併用することで、鱗片状の無機充填材が積層板ないしは絶縁層の平面方向から厚み方向へ配向するため、厚み方向にも高い熱伝導性が得られるためさらに好ましい。

上記の無機充填材とエポキシ樹脂成分を混合してエポキシ樹脂ワニスを調製する際、強力なせん断力を発生する混練手段により混練する。これにより、液晶エポキシ樹脂が再結晶して凝集した固体を粉砕し、均一に分散した状態とする。また、エポキシ樹脂ワニスの無機充填材配合量を増やしていくと、無機充填材のチキソ性および凝集性のため、エポキシ樹脂ワニスの粘度が増大する。そのため、攪拌羽根を使用するタイプの攪拌機では、１０体積％を越える無機充填材を配合すると、攪拌し難くなり、エポキシ樹脂ワニスが均一分散できなくなる。そこで、強力なせん断力を発生する混練手段を選択することで、無機充填材の分散性がよくなりワニスの粘度も低下する。これにより、８０体積％までの無機充填材の配合が可能となる。強力なせん断力を発生する混練手段は、例えば、ボールミル、ビーズミル、複数本のロールで構成されるロールミルやその原理を応用した混練手段、又は前記混練手段と同等手段が挙げられる。また、このような混練手段を用いることでエポキシ樹脂が充填材の界面を覆うため吸湿絶縁耐力が向上する。

ここで、ボールミルは、セラミックや金属などの硬質のボールと原材料を容器に投入し、回転させることによって、原材料を混練・混合する装置である。ビーズミルは、前記ボールに代え、細かいビーズ（直径０．０３〜２mmの大きさ）を使用して混練・混合する装置である。ロールミルは、例えば三本ロールであり、ロールとロールの間に原材料を導入して、ロール間のせん断力で混練・混合する装置である。

エポキシ樹脂成分に配合する硬化剤は、エポキシ樹脂成分の硬化反応を進行させるために従来用いられている硬化剤を使用することができる。例えば、フェノール類又はその化合物、アミン化合物やその誘導体、酸無水物、イミダゾールやその誘導体などが挙げられる。また、硬化促進剤は、エポキシ樹脂成分とフェノール類又はその化合物、アミン類またはその化合物との重縮合反応を進行させるために従来用いられている硬化促進剤を使用することができる。例えば、トリフェニルホスフィン、イミダゾールやその誘導体、三級アミン化合物やその誘導体などが挙げられる。

エポキシ樹脂成分と硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を配合したエポキシ樹脂ワニスには、必要に応じて難燃剤や希釈剤、可塑剤、カップリング剤等を含むことができる。また、このエポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸し乾燥してプリプレグを製造する際、必要に応じて溶剤を使用することができる。これらの使用が、硬化物の熱伝導性に影響を与えることはない。

本発明に係るプリプレグの製造法は、上記の方法により得られたエポキシ樹脂ワニスを、ガラス繊維や有機繊維で構成されたシート状繊維基材（織布や不織布）に含浸し加熱乾燥して、エポキシ樹脂を半硬化状態としたものである。本発明に使用できるガラス繊維織布基材は、特に限定するものではないが、ガラスの種類は強度や電気特性が良好なＥガラスが好ましい。また、ワニスの含浸には目空き量の大きいものが好ましいため、開繊処理されていないガラス繊維織布基材がよい。

そして、本発明に係る積層板の製造法は、前記の方法により得られたプリプレグを、プリプレグ層の全層ないしは一部の層として使用し加熱加圧成形してなるものであり、必要に応じて前記加熱加圧成形により片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を一体に貼り合せる。無機充填材の総含有量を上述した８０体積％以下にすれば、金属箔との接着性に特に問題となるところはない。
さらに、本発明に係る配線板の製造法は、前記の方法により得られたプリプレグの層を加熱加圧成形して絶縁層を形成するものであり、その対象は、片面配線板、両面配線板、さらには、内層と表面層に配線を有する多層配線板である。

上記の方法により得られた配線板は、エポキシ樹脂や無機充填材の分散性が良好で、かつ、絶縁層の耐熱性や熱伝導性が良好であるので、高温雰囲気下での使用が想定される自動車機器用の配線板や、パソコン等の高密度実装配線板に好適である。

以下、本発明に係る実施例を示し、本発明について詳細に説明する。尚、以下の実施例および比較例において、「部」とは「質量部」を意味する。また、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、本実施例に限定されるものではない。

実施例１
液晶エポキシ樹脂としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「ＹＬ６１２１Ｈ」，エポキシ当量１７５）４２部、３官能エポキシ樹脂（プリンテック製「ＶＧ３１０１」，エポキシ当量２１０）１７部（ＹＬ６１２１Ｈ／ＶＧ３１０１の配合割合が当量比で７５／２５）、フェノールノボラック系硬化剤（大日本インキ製「ＬＦ６１６１」ＯＨ当量１３０）４１部を用意し、これをメチルエチルケトン（和光純薬製）５３部に７０℃で溶解し、室温に戻した。
尚、「ＹＬ６１２１Ｈ」は、既述の分子構造式（式１）において、Ｒ＝−ＣＨ_３，ｎ＝０．１である液晶エポキシ樹脂と分子構造式（式２）において、ｎ＝０．１である液晶エポキシ樹脂を等モルで含有するエポキシ樹脂である。
上記混合物（エポキシ樹脂組成物）に、アルミナ（住友化学製「ＡＡ−３」，平均粒子径：２μｍ，熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ，粒子形状：粒子状）７６部（エポキシ樹脂組成物の固形分と無機充填材を合わせた体積中の４０体積％に相当、以下体積％のみ表記する）およびメチルエチルケトン（和光純薬製）を２３部加えてボールミルで混練し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。

このエポキシ樹脂ワニスを、厚さ６０μｍのガラス繊維織布基材に含浸し加熱乾燥して半硬化状態のプリプレグを得た。作製したプリプレグ４枚とその両側に１８μｍ厚銅箔（福田金属製「ＣＦ−Ｔ９Ｃ」）を配置し、温度２００℃、圧力４ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形して一体化し、厚さ０．８mmの積層板を得た。

実施例１で得たエポキシ樹脂ワニスの分散性および積層板の厚さ方向の熱伝導率、はんだ耐熱性、耐湿絶縁性を測定した結果を、エポキシ樹脂ワニスの配合組成と共に表１にまとめて示す。測定方法は、以下に示すとおりである。
分散性：エポキシ樹脂ワニス調整後に、液晶エポキシ樹脂や無機充填材の凝集が確認できなければ○、確認できれば×とした。
厚さ方向の熱伝導率：積層板をエッチングにより銅箔を除去した後、５０mm×１２０mmの板状試料を切り出し、プローブ法に準拠して室温で測定した。
はんだ耐熱性：３００℃のはんだ槽に積層板を浮かべ、表面にふくれが生じるまでの時間を測定した。１８０秒以上の耐熱性があるものを○、１８０秒未満を×とした。
耐湿絶縁性：積層板に、導体幅１５０μｍ、導体間隔１５０μｍのくし型パターンを形成した。この試料を８５℃−８５％の恒温恒湿槽中に入れ、導体間に５０Ｖの電圧をかけた。そして、１０００時間経過後の絶縁抵抗を測定した。そのとき１．０×１０^１０Ω以上であれば○、１．０×１０^１０Ω未満であれば×とした。
実施例１においては、エポキシ樹脂ワニスの分散性も良く、積層板の厚さ方向の熱伝導率、はんだ耐熱性、耐湿絶縁性共に良好であった。

比較例１
実施例１において、「ＶＧ３１０１」を使用しないこと以外は実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。このエポキシ樹脂ワニスは、液晶エポキシ樹脂「ＹＬ６１２１Ｈ」が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、分散性が悪化した。そのため、積層板の厚さ方向の熱伝導率は、１．１Ｗ／ｍ・Ｋであり、実施例１より大きく悪化した。

実施例２〜３
実施例１において、「ＹＬ６１２１Ｈ」と「ＶＧ３１０１」の配合割合を当量比で９０／１０（実施例２）、５０／５０（実施例３）に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、「ＹＬ６１２１Ｈ」の配合割合が増加すると厚さ方向の熱伝導率も向上した。

実施例４〜５
実施例１において、無機充填材の総含有量を２０体積％（実施例４）、８０体積％（実施例５）に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、無機充填材の総含有量が増加すると厚さ方向の熱伝導率も向上した。

比較例２〜３
実施例１において、「ＹＬ６１２１Ｈ」と「ＶＧ３１０１」の配合割合を当量比で４０／６０（比較例２）、９５／５（比較例３）に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、比較例２では「ＹＬ６１２１Ｈ」の配合割合が少ないため、厚さ方向の熱伝導率が低下した。また、比較例３では「ＶＧ３１０１」の配合割合が少ないため、液晶エポキシ樹脂が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、分散性が悪化した。また、はんだ耐熱性が低下した。

比較例４〜５
実施例１において、無機充填材の総含有量を１０体積％（比較例４）、９０体積％（比較例５）に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、無機充填材の総含有量が１０体積％では熱伝導率が低下した。また、９０体積％の場合は、無機充填材の分散性が悪くなり、ガラス繊維織布基材に均一に含浸できず、熱伝導率が低下した。

比較例６
実施例１において、「ＹＬ６１２１Ｈ」の代わりに、液晶エポキシ樹脂ではないビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「ＥＰ８２８」，エポキシ当量１８５）を用いる以外は実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、１．５Ｗ／ｍ・Ｋであり、実施例１より大きく悪化した。

比較例７
実施例１において、ボールミルを使用せず、撹拌羽根を使用するタイプの攪拌機（ホモミキサ）で混練する以外は実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。このエポキシ樹脂ワニスは、液晶エポキシ樹脂「ＹＬ６１２１Ｈ」が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、分散性が悪化した。また、積層板の厚さ方向の熱伝導率は、１．４Ｗ／ｍ・Ｋであり、実施例１より大きく悪化した。

実施例６
実施例１において、「ＹＬ６１２１Ｈ」の代わりに、「ＹＬ６１２１Ｈ」を再結晶させて（式２）で示す分子構造の化合物のみを取り出した液晶エポキシ樹脂を用いる以外は実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、４．２Ｗ／ｍ・Ｋであり、実施例１より大きく向上した。

実施例７
実施例１において、「ＶＧ３１０１」の代わりに、多官能エポキシ樹脂（大日本インキ化学製「Ｎ−６８０」，エポキシ当量２１０）を用いる以外は実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、２．９Ｗ／ｍ・Ｋであり、実施例１とほぼ同等の値であり、はんだ耐熱性も変わらなかった。

実施例２〜７、比較例１〜７のエポキシ樹脂ワニスおよび積層板についても、実施例１と同様に特性を測定し、結果を表１〜２に示した。

Claims (6)

1. エポキシ樹脂成分と硬化剤と無機充填材を混合してエポキシ樹脂ワニスを調製するに当って、エポキシ樹脂成分の一つとして、加熱しながら溶剤に溶解させると一旦は溶解するが室温に戻せば再結晶する液晶エポキシ樹脂を用いるエポキシ樹脂ワニスの製造において、
   エポキシ樹脂成分が、他の成分として単一分子内に３つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂を含有してなり、前記液晶エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の配合割合が当量比で９０／１０〜５０／５０の範囲であり、無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で２０〜８０体積％となるように混合した後、
   ボールミル、ビーズミル、複数本のロールで構成されるロールミルから選ばれる混練手段により混練することを特徴とするエポキシ樹脂ワニスの製造法。
2. 前記液晶エポキシ樹脂が、（式１）で示す分子構造のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂ワニスの製造法。
   

   
3. 前記液晶エポキシ樹脂が、（式２）で示す分子構造のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項２記載のエポキシ樹脂ワニスの製造法。
   

   
4. 請求項１〜３のいずれかの方法により得たエポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸し加熱乾燥することを特徴とするプリプレグの製造法。
5. 請求項４記載の方法により製造したプリプレグを、プリプレグ層の全層ないしは一部の層として使用し加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造法。
6. 請求項４記載の方法により製造したプリプレグの層を加熱加圧成形して絶縁層を形成することを特徴とする配線板の製造法。