JP2008195835A - エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 - Google Patents
エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008195835A JP2008195835A JP2007032821A JP2007032821A JP2008195835A JP 2008195835 A JP2008195835 A JP 2008195835A JP 2007032821 A JP2007032821 A JP 2007032821A JP 2007032821 A JP2007032821 A JP 2007032821A JP 2008195835 A JP2008195835 A JP 2008195835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- liquid crystal
- varnish
- inorganic filler
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- IZKYCFHEMQEOME-UHFFFAOYSA-N CC(CC1OC1)Oc(cc1)ccc1-c(cc1)ccc1OCC(COc(cc1)ccc1-c(cc1)ccc1OCC1OC1)O Chemical compound CC(CC1OC1)Oc(cc1)ccc1-c(cc1)ccc1OCC(COc(cc1)ccc1-c(cc1)ccc1OCC1OC1)O IZKYCFHEMQEOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 0 CCC(C)(CC1OC1)Oc(c(*)c1)c(*)cc1-c(cc1*)cc(*)c1OCC(CC(CC)(CC)Oc(c(*)c1)c(*)cc1-c(cc1*)cc(*)c1OCC1OC1)O Chemical compound CCC(C)(CC1OC1)Oc(c(*)c1)c(*)cc1-c(cc1*)cc(*)c1OCC(CC(CC)(CC)Oc(c(*)c1)c(*)cc1-c(cc1*)cc(*)c1OCC1OC1)O 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂成分が、室温では溶剤に難溶の液晶エポキシ樹脂と、単一分子内に3つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂からなる。前記液晶エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂の配合割合が当量比で90/10〜50/50重量%の範囲とする。そして、無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で20〜80体積%となるように混合した後、ボールミル、ビーズミル、複数本のロールで構成されるロールミルから選ばれる混練手段、又は前記混練手段と同等手段により混練する。
【選択図】 なし
Description
しかし、上記の熱硬化性樹脂組成物をプリプレグに適用する場合、ガラス繊維織布等のシート状繊維基材への含浸性が悪化することや、シート状繊維基材の存在が厚さ方向の熱伝導率を悪化させることから、所望の熱伝導性が得られないという問題がある。
特許文献3には、エポキシ当量が1500〜3000であるビフェニル基含有エポキシ樹脂を用いることで、はんだ耐熱性を向上させる方法が記載されている。しかし、前記のエポキシ樹脂組成物をプリプレグに適用する場合、ワニスの粘度が高く、シート状繊維基材への含浸性が悪化するという問題があった。
本発明は、エポキシ樹脂成分と硬化剤と無機充填材を混合してエポキシ樹脂ワニスを調製するに当って、エポキシ樹脂成分の一つとして、室温では溶剤に難溶の液晶エポキシ樹脂を用いるエポキシ樹脂ワニスの製造を対象とする。ここで、液晶エポキシ樹脂とは、基本骨格にメソゲン基と呼ばれる芳香環等を含む剛直なグループからなるエポキシ樹脂化合物である。また、室温では溶剤に難溶の液晶エポキシ樹脂とは、加熱しながら溶剤に溶解させると一旦は溶解するが室温に戻せば再結晶する液晶エポキシ樹脂をいう。
本発明に係る積層板の製造法は、一体に加熱加圧成形するプリプレグ層の全層ないしは一部の層として、上述したプリプレグを用いることを特徴とする(請求項5)。また、本発明に係る配線板の製造法は、上述したプリプレグの層を加熱加圧成形して絶縁層を形成することを特徴とする(請求項6)。
(1)液晶エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂を組み合わせることで、液晶エポキシ樹脂が多官能エポキシ樹脂に相溶し、結晶化し難い状態としている。
(2)さらに、ボールミルなどの強力なせん断力を発生する混練手段により混練することにより、凝集した結晶を粉砕し、均一に分散した状態としている。
液晶エポキシ樹脂は、基本骨格にメソゲン基と呼ばれる芳香環等を含む剛直なグループからなるエポキシ樹脂化合物であり、具体的には、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシベンズアラニリン、4,4’−ジヒドロキシフェニルベンゾエート、4,4’−ジヒドロキシ−1,2−ジフェニルエチレン、4,4’−ジヒドロキシ−1,2−ジフェニルアセチレン、4,4’−ジヒドロキシアゾベンゼン、4,4’−ジヒドロキシアゾキシベンゼン、4,4’’−ジヒドロキシ−1’,4’−ジフェニルシクロヘキサン、4,4’’−ジヒドロキシ−1’,4’−ジフェニルシクロヘキセンのような化合物およびその誘導体等を含むものである。
液晶エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂の配合割合は、当量比で90/10〜50/50の範囲とする。前記多官能エポキシ樹脂の配合割合が当量比で10より小さいと、液晶エポキシ樹脂が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、ワニスの分散性が悪化する。また、積層板ないしは絶縁層の耐熱性が低下する。前記多官能エポキシ樹脂の配合割合が当量比で50を超えると、積層板の熱伝導性が低下し、必要な性能を満たすことができない。
さらに、本発明に係る配線板の製造法は、前記の方法により得られたプリプレグの層を加熱加圧成形して絶縁層を形成するものであり、その対象は、片面配線板、両面配線板、さらには、内層と表面層に配線を有する多層配線板である。
液晶エポキシ樹脂としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製「YL6121H」,エポキシ当量175)42部、3官能エポキシ樹脂(プリンテック製「VG3101」,エポキシ当量210)17部(YL6121H/VG3101の配合割合が当量比で75/25)、フェノールノボラック系硬化剤(大日本インキ製「LF6161」OH当量130)41部を用意し、これをメチルエチルケトン(和光純薬製)53部に70℃で溶解し、室温に戻した。
尚、「YL6121H」は、既述の分子構造式(式1)において、R=−CH3,n=0.1である液晶エポキシ樹脂と分子構造式(式2)において、n=0.1である液晶エポキシ樹脂を等モルで含有するエポキシ樹脂である。
上記混合物(エポキシ樹脂組成物)に、アルミナ(住友化学製「AA−3」,平均粒子径:2μm,熱伝導率30W/m・K,粒子形状:粒子状)76部(エポキシ樹脂組成物の固形分と無機充填材を合わせた体積中の40体積%に相当、以下体積%のみ表記する)およびメチルエチルケトン(和光純薬製)を23部加えてボールミルで混練し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。
分散性:エポキシ樹脂ワニス調整後に、液晶エポキシ樹脂や無機充填材の凝集が確認できなければ○、確認できれば×とした。
厚さ方向の熱伝導率:積層板をエッチングにより銅箔を除去した後、50mm×120mmの板状試料を切り出し、プローブ法に準拠して室温で測定した。
はんだ耐熱性:300℃のはんだ槽に積層板を浮かべ、表面にふくれが生じるまでの時間を測定した。180秒以上の耐熱性があるものを○、180秒未満を×とした。
耐湿絶縁性:積層板に、導体幅150μm、導体間隔150μmのくし型パターンを形成した。この試料を85℃−85%の恒温恒湿槽中に入れ、導体間に50Vの電圧をかけた。そして、1000時間経過後の絶縁抵抗を測定した。そのとき1.0×1010Ω以上であれば○、1.0×1010Ω未満であれば×とした。
実施例1においては、エポキシ樹脂ワニスの分散性も良く、積層板の厚さ方向の熱伝導率、はんだ耐熱性、耐湿絶縁性共に良好であった。
実施例1において、「VG3101」を使用しないこと以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。このエポキシ樹脂ワニスは、液晶エポキシ樹脂「YL6121H」が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、分散性が悪化した。そのため、積層板の厚さ方向の熱伝導率は、1.1W/m・Kであり、実施例1より大きく悪化した。
実施例1において、「YL6121H」と「VG3101」の配合割合を当量比で90/10(実施例2)、50/50(実施例3)に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、「YL6121H」の配合割合が増加すると厚さ方向の熱伝導率も向上した。
実施例1において、無機充填材の総含有量を20体積%(実施例4)、80体積%(実施例5)に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、無機充填材の総含有量が増加すると厚さ方向の熱伝導率も向上した。
実施例1において、「YL6121H」と「VG3101」の配合割合を当量比で40/60(比較例2)、95/5(比較例3)に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、比較例2では「YL6121H」の配合割合が少ないため、厚さ方向の熱伝導率が低下した。また、比較例3では「VG3101」の配合割合が少ないため、液晶エポキシ樹脂が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、分散性が悪化した。また、はんだ耐熱性が低下した。
実施例1において、無機充填材の総含有量を10体積%(比較例4)、90体積%(比較例5)に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、無機充填材の総含有量が10体積%では熱伝導率が低下した。また、90体積%の場合は、無機充填材の分散性が悪くなり、ガラス繊維織布基材に均一に含浸できず、熱伝導率が低下した。
実施例1において、「YL6121H」の代わりに、液晶エポキシ樹脂ではないビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製「EP828」,エポキシ当量185)を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、1.5W/m・Kであり、実施例1より大きく悪化した。
実施例1において、ボールミルを使用せず、撹拌羽根を使用するタイプの攪拌機(ホモミキサ)で混練する以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。このエポキシ樹脂ワニスは、液晶エポキシ樹脂「YL6121H」が再結晶して凝集した固体を充分に粉砕できないため、分散性が悪化した。また、積層板の厚さ方向の熱伝導率は、1.4W/m・Kであり、実施例1より大きく悪化した。
実施例1において、「YL6121H」の代わりに、「YL6121H」を再結晶させて(式2)で示す分子構造の化合物のみを取り出した液晶エポキシ樹脂を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、4.2W/m・Kであり、実施例1より大きく向上した。
実施例1において、「VG3101」の代わりに、多官能エポキシ樹脂(大日本インキ化学製「N−680」,エポキシ当量210)を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、2.9W/m・Kであり、実施例1とほぼ同等の値であり、はんだ耐熱性も変わらなかった。
Claims (6)
- エポキシ樹脂成分と硬化剤と無機充填材を混合してエポキシ樹脂ワニスを調製するに当って、エポキシ樹脂成分の一つとして室温では溶剤に難溶の液晶エポキシ樹脂を用いるエポキシ樹脂ワニスの製造において、
エポキシ樹脂成分が、他の成分として単一分子内に3つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂を含有してなり、前記液晶エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の配合割合が当量比で90/10〜50/50の範囲であり、無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で20〜80体積%となるように混合した後、
ボールミル、ビーズミル、複数本のロールで構成されるロールミルから選ばれる混練手段、又は前記混練手段と同等手段により混練することを特徴とするエポキシ樹脂ワニスの製造法。 - 請求項1〜3のいずれかの方法により得たエポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸し加熱乾燥することを特徴とするプリプレグの製造法。
- 請求項4記載の方法により製造したプリプレグを、プリプレグ層の全層ないしは一部の層として使用し加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造法。
- 請求項4記載の方法により製造したプリプレグの層を加熱加圧成形して絶縁層を形成することを特徴とする配線板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007032821A JP4793277B2 (ja) | 2007-02-14 | 2007-02-14 | エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007032821A JP4793277B2 (ja) | 2007-02-14 | 2007-02-14 | エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008195835A true JP2008195835A (ja) | 2008-08-28 |
JP4793277B2 JP4793277B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=39755081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007032821A Expired - Fee Related JP4793277B2 (ja) | 2007-02-14 | 2007-02-14 | エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4793277B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009215390A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
JP2010093536A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温型の水晶発振器 |
JP2011079966A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気機器絶縁用樹脂組成物及びそれを用いた電気機器 |
CN102485804A (zh) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | 新神户电机株式会社 | 氧化镁粉末的制造方法、热固性树脂组合物的制造方法、预浸料及叠层板的制造方法 |
JP2012149191A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、並びにその半硬化物及び硬化物 |
JP2012522848A (ja) * | 2009-04-01 | 2012-09-27 | 漢高(中国)投資有限公司 | エポキシ樹脂組成物 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003251757A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 積層用耐熱フィルム基材入りbステージ樹脂組成物シート。 |
JP2006016574A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、およびこれを用いたワニス、プリプレグおよび金属張積層板 |
WO2006011421A1 (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-02 | Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd. | プリプレグ、その製造方法、積層板及びプリント配線板 |
JP2006182991A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板 |
JP2007023167A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
-
2007
- 2007-02-14 JP JP2007032821A patent/JP4793277B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003251757A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 積層用耐熱フィルム基材入りbステージ樹脂組成物シート。 |
JP2006016574A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、およびこれを用いたワニス、プリプレグおよび金属張積層板 |
WO2006011421A1 (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-02 | Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd. | プリプレグ、その製造方法、積層板及びプリント配線板 |
JP2006063315A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-03-09 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | プリプレグおよびその製造法、積層板およびプリント配線板 |
JP2006182991A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板 |
JP2007023167A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009215390A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
JP2010093536A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温型の水晶発振器 |
US7965146B2 (en) | 2008-10-08 | 2011-06-21 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Constant-temperature type crystal oscillator |
JP2012522848A (ja) * | 2009-04-01 | 2012-09-27 | 漢高(中国)投資有限公司 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2011079966A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気機器絶縁用樹脂組成物及びそれを用いた電気機器 |
CN102485804A (zh) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | 新神户电机株式会社 | 氧化镁粉末的制造方法、热固性树脂组合物的制造方法、预浸料及叠层板的制造方法 |
JP2012149191A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、並びにその半硬化物及び硬化物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4793277B2 (ja) | 2011-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5010112B2 (ja) | プリプレグの製造法、積層板およびプリント配線板の製造法 | |
JP4735492B2 (ja) | 加熱加圧成形用プリプレグおよび積層板 | |
JP5549183B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物の製造法、並びにプリプレグの製造法、積層板及び配線板の製造法 | |
JP5652307B2 (ja) | 加熱加圧成形用プリプレグおよび積層板 | |
JP4793277B2 (ja) | エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 | |
JP5447355B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物の製造法、プリプレグおよび積層板の製造法 | |
JP6481494B2 (ja) | 無機フィラー含有エポキシ樹脂硬化物およびこれを用いた積層板 | |
JP5547032B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属積層板およびプリント配線板 | |
JP5370129B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 | |
JP5217865B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 | |
JP5423590B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 | |
JP2015207753A (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 | |
JP6604565B2 (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 | |
JP5263076B2 (ja) | 酸化マグネシウム粉末の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび積層板の製造法 | |
JP5729336B2 (ja) | エポキシ化合物、樹脂組成物、樹脂シート、積層板及びプリント配線板 | |
JP2007182494A (ja) | 加熱加圧成形用プリプレグおよび当該プリプレグを用いた絶縁層の製造法 | |
JP4224912B2 (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板、塗工用樹脂ワニス及びこれを用いた多層板 | |
JP5712488B2 (ja) | 絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板 | |
JP2002220435A (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス | |
JP2011046760A5 (ja) | ||
JP6767709B2 (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 | |
JP3912302B2 (ja) | エポキシ樹脂ワニスの製造法とプリプレグの製造法、積層板およびプリント配線板の製造法 | |
JP5779962B2 (ja) | パッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP2012091322A (ja) | 高熱伝導性積層板 | |
JP2008120922A (ja) | プリプレグ及びプリプレグの製造方法及びそれを用いたプリント基板とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110628 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4793277 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |